JP2012195387A

JP2012195387A - 電子装置及び回路基板の接続構造

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Publication number: JP2012195387A
Application number: JP2011057108A
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Inventors: Akira Tamura; 亮田村
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2011-03-15
Filing date: 2011-03-15
Publication date: 2012-10-11
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Also published as: EP2500988A3; US9019711B2; US20120236521A1; JP5655648B2; EP2500988A2

Abstract

【課題】複数のバックプレーンに対して垂直に基板を実装する際の作業負担を軽減する。
【解決手段】筐体２内部のガイド機構１７は、第１のバックプレーン１２及び第２のバックプレーン１４に対してコネクタ嵌合でドーターボード３を垂直に実装する際、筐体２内部の挿入方向Ｘにドーターボード３を直線移動させる。そして、この直線移動されたドーターボードを第２のバックプレーン１４側の方向に斜め平行移動させ、この平行移動されたドーターボード３を挿入方向Ｘに直線移動させる。この様に、第１のバックプレーン１２側の第１のコネクタ１３に対してドーターボード３側の第３のコネクタ２１を嵌合すると共に、第２のバックプレーン１４側の第２のコネクタ１５に対してドーターボード３側の第４のコネクタ２２に嵌合する。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子装置及び回路基板の接続構造に関する。

従来、サーバや通信装置などの電子装置において、筐体に対して挿抜可能な回路基板であるドーターボードは、その挿入方向の前端にコネクタを集約していた。この構成では、ドーターボードの挿入面に配置された筐体側の基板であるバックプレーンを経由して信号配線がなされる為、信号経路が遠くなる。また、ドーターボードの配線が密となるため、ドーターボードの層数が増加しコスト高となる。

そこで、ドーターボードの複数の辺にコネクタを設けることが行なわれている。ドーターボードの複数の辺にコネクタを設けた場合、筐体側の基板であるバックプレーンは、コネクタを有する各辺に対応して各々設けられることとなる。

このようにドーターボードの複数の辺に接続する複数のバックプレーンを設けた電子機器は、ドーターボード上の電子部品からコネクタまでの配線を短くすることができるので、大量の信号の高速な伝送に有用である。また、ドーターボードの配線の密度を下げることもできる。

具体的には、ドーターボードの両側面にバックプレーンを配置した３次元実装構造や、ドーターボードの面に対して垂直方向に嵌合するコネクタを設け、筐体にドーターボードを挿入後、ドーターボードを面に対して垂直に動かしてコネクタを接続する構造がある。

特開２００６−１６４６２７号公報特開昭５０−１１９２８２号公報特開２００２−２２３０８５号公報

しかしながら、ドーターボードの両側面にバックプレーンを配置した構造では、３次元実装を構成する為に、特殊な嵌合方式が必要であった。また、ドーターボードをバックプレーン面に対して垂直に動かしてコネクタを接続する構造は、コネクタ接続の位置合わせやドーターボードの移動に別のストロークを要するという問題点があった。

開示の技術は、基板と、複数のバックプレーンとを一つのストロークで同時に接続可能な電子装置及び回路基板の接続構造を提供することを目的とする。

開示の電子装置は、一つの態様において、１面に開口を有する直方体状の筐体と、前記筐体の開口に対向する背面に配設される第１のバックプレーンと、前記筐体に配設され、前記背面と隣接する面に配置される第２のバックプレーンと、前記第１のバックプレーンに向けて前記筐体の開口から挿入されて前記第１のバックプレーンおよび前記第２のバックプレーンにコネクタを介して接続される回路基板と、前記筐体の、前記第２のバックプレーンに対向して配置され、前記回路基板を案内するガイド機構と、前記第１のバックプレーンおよび前記第２のバックプレーンにコネクタを介して接続される回路基板と、を備え、前記ガイド機構は、前記回路基板の角部が当接されることで、前記回路基板を前記第２のバックプレーン側へ摺動させる。

開示の電子装置は、基板と、複数のバックプレーンとを一つのストロークで同時に接続できる。

図１は、実施例１の電子機器の一部を省略した分解斜視図である。図２は、実施例１の電子機器の筐体の一部を省略した斜視図である。図３−１は、実施例１の電子機器の組立工程の一例を示す説明図である。図３−２は、実施例１の電子機器の組立工程の一例を示す説明図である。図４は、実施例１の電子機器の組立工程の一例を示す説明図である。図５は、実施例２の電子機器の一部を省略した分解斜視図である。図６は、実施例２の電子機器の筐体の一部を省略した斜視図である。図７−１は、実施例２の電子機器の組立工程の一例を示す説明図である。図７−２は、実施例２の電子機器の組立工程の一例を示す説明図である。図８は、実施例２の電子機器の組立工程の一例を示す説明図である。図９は、ドーターボードを複数枚実装した電子機器の一部を省略した分解斜視図である。

以下に、本発明にかかる電子装置及び回路基板の接続構造の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本実施例は開示の技術を限定するものではない。

図１は、実施例１の電子機器の一部を省略した分解斜視図、図２は、実施例１の電子機器の筐体の一部を省略した斜視図である。図１に示す電子機器１は、筐体２と、筐体２内部に実装されるドーターボード３と有する。筐体２は、開口部１１をなす正面部２Ａと、正面部２Ａに対向する背面部２Ｂと、背面部２Ｂと隣接する第１の側面部２Ｃと、背面部２Ｂと隣接し、第１の側面部２Ｃと対向する第２の側面部２Ｄと、図示せぬ上面部及び底面部とを有する。

背面部２Ｂには、第１のバックプレーン１２が配設される。第１のバックプレーン１２には、第１のコネクタ１３が２個配置してある。第１のコネクタ１３は、その正面部に嵌合面１３Ａを有するストレート方式のコネクタである。第１の側面部２Ｃには、第２のバックプレーン１４が配設される。第２のバックプレーン１４には、第２のコネクタ１５が３個配置してある。第２のコネクタ１５は、その側面部に嵌合面１５Ａを有するライトアングル方式のコネクタである。

また、ドーターボード３の先端部３Ａ側には、第１のバックプレーン１２の第１のコネクタ１３に嵌合する、ストレート方式の第３のコネクタ２１が２個配置してある。また、ドーターボード３の第１の側面部３Ｂ側には、第２のバックプレーン１４の第２のコネクタ１５に嵌合する、ライトアングル方式の第４のコネクタ２２が３個配置してある。

また、筐体２内部の第１の側面部２Ｃ及び第２の側面部２Ｄには、開口部１１から挿入されたドーターボード３の下面と当接し、ドーターボード３を摺動可能に保持するガイドレール１６が配設される。ガイドレール１６は、第１のコネクタ１３、第３のコネクタ２１、第２のコネクタ１５及び第４のコネクタ２２を水平に配置し、背面部２Ｂ、第１の側面部２Ｃ及び第２の側面部２Ｄに対してドーターボード３が垂直に配置されるべくドーターボード３を保持する。

更に、筐体２内部の第２の側面部２Ｄには、開口部１１から挿入されたドーターボード３を筐体２内部に案内するガイド機構１７が配設される。ガイド機構１７は、ドーターボード３の側面部３Ｃと当接し、ガイドレール１６上に保持されたドーターボード３を筐体２内部の挿入方向に案内する。尚、筐体２内部に対するドーターボード３の挿入方向をＸ方向とした場合、第１の側面部２Ｃへ向かう方向であって、Ｘ方向と直交するドーターボード３面の水平方向をＹ方向とする。

ガイド機構１７は、第２の側面部２Ｄに配設された案内溝部材３０で構成される。案内溝部材３０には、開口部１１から挿入されたドーターボード３の第２の側面部３Ｃが当接しながら摺動される案内溝３１が形成してある。案内溝３１は、直線移動の開始位置３０Ａ、平行移動の開始位置３０Ｂ、平行移動の終了位置３０Ｃ及び直線移動の終了位置３０Ｄを経て、挿入開始から実装完了までドーターボード３を案内する溝である。

直線移動の開始位置３０Ａは、ドーターボード３の摺動時に、案内溝３１内でドーターボード３のＸ方向の直線移動を開始する位置である。平行移動の開始位置３０Ｂは、直線移動の開始位置３０Ａからドーターボード３のＸ方向の直線移動を終了し、案内溝３１内でドーターボード３の第１の側面部２Ｃ側の斜め方向への平行移動を開始する位置である。平行移動の終了位置３０Ｃは、ドーターボード３の第１の側面部２Ｃ側の斜め方向への平行移動を終了し、案内溝３１内でドーターボード３のＸ方向の直線移動を再開する位置である。直線移動の終了位置３０Ｄは、案内溝３１内でドーターボード３のＸ方向の直線移動を終了する位置である。

案内溝３１は、第１の案内溝３１Ａと、第１の案内溝３１Ａと連設する第２の案内溝３１Ｂと、第２の案内溝３１Ｂと連設する第３の案内溝３１Ｃとを有する。第１の案内溝３１Ａは、直線移動の開始位置３０Ａと平行移動の開始位置３０Ｂとの間でドーターボード３を案内する溝である。

第１の案内溝３１Ａは、Ｘ方向の直線移動時に、第２のコネクタ１５と第４のコネクタ２２とが相互に干渉しないようにドーターボード３を案内する。第２の案内溝３１Ｂは、平行移動の開始位置３０Ｂと平行移動の終了位置３０Ｃとの間でドーターボード３を案内する溝である。第２の案内溝３１Ｂは、バックプレーン１２方向に摺動されるドーターボード３を、第２の側面部２Ｄから第１の側面部２Ｃに向かう方向に摺動により平行移動させる。その結果、ドーターボード３は、第２のコネクタ１５の嵌合面１５Ａに対して、嵌合対象となる第４のコネクタ２２の嵌合面２２Ａが対向する位置に案内されることになる。同様に、ドーターボード３は、第１のコネクタ１３の嵌合面１３Ａに対して、嵌合対象となる第３のコネクタ２１の嵌合面２１Ａが対向する位置に案内されることになる。

第３の案内溝３１Ｃは、平行移動の終了位置３０Ｃと直線移動の終了位置３０Ｄとの間でドーターボード３を案内する溝である。第３の案内溝３１Ｃは、ドーターボード３のＸ方向の直線移動を再開することで、第１のコネクタ１５に対して第３のコネクタ２１を嵌合すると共に、第２のコネクタ１５に対して第４のコネクタ２２を嵌合する。この様にして、ドーターボード３は、第１の案内溝３１Ａ、第２の案内溝３１Ｂ及び第３の案内溝３１Ｃにより案内されることにより、ワンストロークで第１の側面部２Ｃ及び第１のバックプレーン１２と接続される。尚、平行移動の終了位置３０Ｃから直線移動の終了位置３０Ｄまでの距離は、少なくとも、第１のコネクタ１５に対して第３のコネクタ２１の嵌合開始から嵌合完了するまでの移動距離以上である。

また、ドーターボード３の側面部３Ｃには、その先端部３Ｄから後方の位置、例えば、直線移動の開始位置３０Ａから平行移動の開始位置３０Ｂまでの距離に相当する位置に突出する突部４１が形成してある。突部４１は、ドーターボード３の側面部３Ｃの先端部３Ｄが第２の案内溝３１Ｂ内の平行移動の開始位置３０Ｂに到達すると、第１の案内溝３１Ａ内の直線移動の開始位置３０Ａに進入する。突部４１は、第１の案内溝３１Ａ内の進入に応じてドーターボード３が第１の側面部２Ｃ側へ摺動により平行移動することを支援する。尚、側面部３Ｃの表面から突出する突部４１の寸法Ｌ１は、第２の案内溝３１Ｂでドーターボード３が第２の側面部２Ｄ側から第１の側面部２Ｃ側に平行移動する際のＹ方向の移動量Ｌ２に等しい（図３−１（Ａ）参照）。

次に、実施例１の電子機器１の組立方法について説明する。図３−１、図３−２及び図４は、実施例１の電子機器１の組立工程の一例を示す説明図である。開口部１１からドーターボード３が筐体２内部に挿入される。図３−１（Ａ）に示すドーターボード３は、その側面部３Ｃが第１の案内溝３１Ａ内を摺動することで、筐体２内部に案内される。ドーターボード３は、第１の案内溝３１Ａを通じて筐体２内部のＸ方向に案内する。この際、ドーターボード３は、第１の側面部２Ｃ及び第２の側面部２Ｄに形成されたガイドレール１６上に保持される。その結果、ドーターボード３は、第１のコネクタ１３、第３のコネクタ２１、第２のコネクタ１５及び第４のコネクタ２２が水平に配置された状態で、第１のバックプレーン１２及び第２のバックプレーン１４に対して垂直に保持される。

更に、図３−１（Ｂ）に示すドーターボード３は、図４（Ａ）に示す通り、その側面部３Ｃの先端部３Ｄが第１の案内溝３１Ａを経て平行移動の開始位置３０Ｂに到達するまで、ガイドレール１６上をＸ方向に直線移動する。更に、ドーターボード３は、その側面部３Ｃの先端部３Ｄが平行移動の開始位置３０Ｂに到達されると、後方の突部４１が第１の案内溝３１Ａに進入する。そして、図３−１（Ｃ）に示すドーターボード３は、その側面部３Ｃの先端部３Ｄが平行移動の開始位置３０Ｂを超えて第２の案内溝３１Ｂ内に進入すると、ドーターボード３の第１の側面部２Ｃ側の斜め方向への平行移動を開始する。更に、突部４１の第１の案内溝３１Ａへの進入に伴う第１の案内溝３１Ａに対する突部４１の相互干渉は、第１の側面部２Ｃ側の斜め方向へのドーターボード３の平行移動が円滑に進むように、その平行移動を支援する。

更に、図３−２（Ａ）に示すドーターボード３は、その側面部３Ｃの先端部３Ｄが第２の案内溝３１Ｂの平行移動の終了位置３０Ｃに到達されると、第１の側面部２Ｃ側の斜め方向への平行移動が終了することになる。その結果、ドーターボード３は、図４（Ｂ）に示すように、第１のコネクタ１３の嵌合面１３Ａと第３のコネクタ２１の嵌合面２１Ａとが対向する位置、更に、第２のコネクタ１５の嵌合面１５Ａと第４のコネクタ２２の嵌合面２２Ａとが対向する位置に案内される。

そして、図３−２（Ｂ）に示すドーターボード３は、Ｘ方向への直線移動に応じて、その側面部３Ｃの先端部３Ｄが第３の案内溝３１Ｃに進入して直線移動の終了位置３０Ｄに到達する。ドーターボード３は、図４（Ｃ）に示すように、その先端部３Ｄが直線移動の終了位置３０Ｄに到達されると、第１のコネクタ１３に対して第３のコネクタ２１を嵌合すると共に、第２のコネクタ１５に対して第４のコネクタ２２を嵌合する。その結果、ドーターボード３は、ユーザによる１回の挿入操作で、第１のバックプレーン１２及び第２のバックプレーン１４に対して垂直に実装される。

実施例１では、１回の挿入操作で案内溝３１を通じて、第１のコネクタ１３及び第３のコネクタ２１の嵌合面１３Ａ，２１Ａ同士、第２のコネクタ１５及び第４のコネクタ２２の嵌合面１５Ａ，２２Ａ同士が対向する位置にドーターボード３が案内される。そして、電子機器１は、第１のコネクタ１３及び第３のコネクタ２１同士、第２のコネクタ１５及び第４のコネクタ２２同士を嵌合することで、第１のバックプレーン１２及び第２のバックプレーン１４に対してドーターボード３が垂直に実装されることになる。その結果、実施例１では、第１のバックプレーン１２及び第２のバックプレーン１４に対して垂直にドーターボード３を実装する際の作業負担を軽減できる。更に、実施例１の電子機器１では、ドーターボード３上の配線密度の偏りを防止するため、ドーターボード３の実装枚数を抑えることができる。

また、上記実施例１では、案内溝部材３０の案内溝３１を通じてドーターボード３を第１の側面部２Ｃ側の斜め方向へ平行移動させた。しかしながら、案内溝３１の代わりに、案内突部を形成し、更に、ドーターボード３の側面部３Ｃに案内凹部を形成し、案内凹部内を案内突部が摺動してドーターボード３を第１の側面部２Ｃ側の斜め方向に平行移動させるようにしても良い。

また、上記実施例１では、ガイド機構１７を案内溝３１や案内突部に関係なく、ドーターボード３の側面部３Ｃを摺動してドーターボード３を第１の側面部２Ｃ側の斜め方向に平行移動できる案内面としても良い。

また、上記実施例１では、案内溝３１を備えた案内溝部材３０を第２の側面部２Ｄに配設したが、第２の側面部２Ｄに案内溝３１を直接形成するようにしても良い。

また、上記実施例１では、ドーターボード３の側面部３Ｃに形成した突部４１が第１の案内溝３１Ａに進入して案内溝３１に対する突部４１の干渉動作に応じてドーターボード３の平行移動を支援するようにしたが、突部４１を設けなくても良い。

また、上記実施例１では、ガイド機構１７として案内溝部材３０を例に挙げて説明したが、案内溝部材３０の代わりに、第２の側面部２Ｄに回動自在に配置された梃子部材を使用してドーターボード３を第１の側面部２Ｃ側に平行移動させるようにしても良い。そこで、この場合の実施の形態につき、実施例２として以下に説明する。

図５は、実施例２の電子機器１Ａの一部を省略した分解斜視図である。図６は、実施例２の電子機器１Ａの筐体２ａの一部を省略した斜視図である。尚、実施例１の電子機器１と同一のものには同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。

図５に示す電子機器１Ａと図１に示す電子機器１とが大きく異なるところは、第２の側面部２Ｄに配設されたガイド機構１７として案内溝部材３０を使用する代わりに、梃子部材５０を使用した点にある。梃子部材５０は、第２の側面部２Ｄに形成されたガイドレール１６上に回動自在に配設される。梃子部材５０は、基材５１と、基材５１の先端部に配設されたレバー部５２と、基材５１の後端部に配設されたガイド部５３と、レバー部５２及びガイド部５３を回動自在にする支点５４とを有する。

梃子部材５０のガイド部５３は、開口部１１から挿入されたドーターボード３ａの側面部３Ｃが摺動されながら、筐体２ａ内部に対してＸ方向にドーターボード３を案内する。尚、ドーターボード３は、第１のコネクタ１３、第３のコネクタ２１、第２のコネクタ１５及び第４のコネクタ２２が水平に配置された状態で、第１のバックプレーン１２及び第２のバックプレーン１４に対して垂直に配置されることになる。

梃子部材５０のレバー部５２は、開口部１１から挿入されたドーターボード３ａのＸ方向の直線移動に応じて、ドーターボード３ａの側面部３Ｃの先端部３Ｄで押圧される。レバー部５２は、先端部３Ｄの押圧動作に応じて、支点５４を中心にして第２の側面部２Ｄ側に回動する。更に、梃子部材５０のガイド部５３は、レバー部５２の第２の側面部２Ｄ側への回動に応じて支点５４を中心に第１の側面部２Ｃ側に回動する。ガイド部５３は、第１の側面部２Ｃ側への回動に応じて、ドーターボード３ａの側面部３Ｃを第１の側面部２Ｃ側の斜め方向に押圧する。その結果、ガイド部５３は、押圧動作に応じて第１のコネクタ１３及び第３のコネクタ２１の嵌合面１３Ａ，２１Ａ同士が対向する位置、第２のコネクタ１５及び第４のコネクタ２２の嵌合面１５Ａ，２２Ａ同士が対向する位置にドーターボード３ａを平行移動する。

更に、梃子部材５０のレバー部５２は、ドーターボード３の先端部３Ｄの押圧動作で、ドーターボード３を第１の側面部２Ｃ側の斜め方向へ平行移動させる。レバー部５２は、ドーターボード３の第１の側面部２Ｃ側の平行移動が完了するタイミングで、ドーターボード３の先端部３Ｄと当接しなくなる。そして、ドーターボード３ａは、第１のコネクタ１３及び第３のコネクタ２１の嵌合面１３Ａ，２１Ａ同士、第２のコネクタ１５及び第４のコネクタ２２の嵌合面１５Ａ，２２Ａ同士が対向する位置から筐体２ａ内部のＸ方向に直線移動する。そして、ドーターボード３ａは、第１のコネクタ１３に対して第３のコネクタ２１を嵌合すると共に、第２のコネクタ１５に対して第４のコネクタ２２を嵌合することで、第１のバックプレーン１２及び第２のバックプレーン１４に対して垂直に実装される。

次に、実施例２の電子機器１Ａの組立方法について説明する。図７−１、図７−２及び図８は、実施例２の電子機器１Ａの組立工程の一例を示す説明図である。ユーザは、ドーターボード３ａを筺体２ａ内部に挿入する。図７−１（Ａ）に示すドーターボード３は、その側面部３Ｃを開口部１１から第２の側面部２Ｄ側の梃子部材５０に沿って筐体２ａ内部のＸ方向に挿入される。この際、ドーターボード３ａは、筐体２ａ内部の第１の側面部２Ｃ及び第２の側面部２Ｄに形成されたガイドレール１６上に保持される。その結果、ドーターボード３ａは、第１のコネクタ１３、第３のコネクタ２１、第２のコネクタ１５及び第４のコネクタ２２が水平に配置された状態で、第１のバックプレーン１２及び第２のバックプレーン１４に対して垂直に保持されることになる。

更に、図７−１（Ｂ）に示すドーターボード３ａは、筐体２ａ内部のＸ方向に挿入されると、ガイドレール１６上をＸ方向に直線移動する。そして、ドーターボード３ａは、Ｘ方向の直線移動に応じて、図８（Ａ）に示す通り、その側面部３Ｃの先端部３Ｄが梃子部材５０のレバー部５２を押圧する。梃子部材５０のレバー部５２は、ドーターボード３ａの押圧動作に応じて、支点５４を中心にして第２の側面部２Ｄ側に回動する。梃子部材５０のガイド部５３は、レバー部５２の第２の側面部２Ｄ側の回動動作に連動して第１の側面部２Ｃ側に回動する。

更に、図７−２（Ａ）及び（Ｂ）に示すドーターボード３ａは、梃子部材５０のガイド部５４の第１の側面部２Ｃ側への回動動作に応じて、その後端部を第１の側面部２Ｃ側の斜め方向への平行移動を開始する。梃子部材５０のレバー部５２は、ドーターボード３の第１の側面部２Ｃ側の平行移動が完了するタイミングで、ドーターボード３ａの先端部３Ｄと当接しなくなる。レバー部５２は、ドーターボード３の先端部３Ｄと当接しなくなると、第２の側面部２Ｄ側への回動動作を停止する。レバー部５２は、第２の側面部２Ｄ側への回動動作を停止すると、ガイド部５４の第１の側面部２Ｃ側への回動動作も停止する。その結果、ドーターボード３ａは、図８（Ｂ）に示すように第１のコネクタ１３の嵌合面１３Ａと第３のコネクタ２１の嵌合面２１Ａとが対向する位置、更に、第２のコネクタ１５の嵌合面１５Ａと第４のコネクタ２２の嵌合面２２Ａとが対向する位置に案内される。

そして、図７−２（Ｃ）に示すドーターボード３ａは、ガイド部５４の第１の側面部２Ｃ側への回動動作が停止したまま、Ｘ方向に直線移動する。ドーターボード３ａは、図８（Ｃ）に示すように、第１のコネクタ１３に対して第３のコネクタ２１が嵌合すると共に、第２のコネクタ１５に対して第４のコネクタ２２が嵌合する。その結果、ドーターボード３ａは、第１のバックプレーン１２及び第２のバックプレーン１４に対して垂直に実装されることになる。

実施例２では、１回の挿入操作による、ドーターボード３ａの先端部３ＤのＸ方向の直線移動に応じて、梃子部材５０のレバー部５２が第２の側面部２Ｄ側へ回動する。更に、梃子部材５０のガイド部５４は、レバー部５２の回動動作に連動して第１の側面部２Ｃ側へ回動する。ガイド部５４は、第１の側面部２Ｃ側への回動動作に応じてドーターボード３ａを第１の側面部２Ｃ側の斜め方向に平行移動させる。そして、ドーターボード３ａは、第１のコネクタ１３及び第３のコネクタ２１の嵌合面１３Ａ，２１Ａ同士、第２のコネクタ１５及び第４のコネクタ２２の嵌合面１５Ａ，２２Ａ同士が対向する位置に案内される。そして、電子機器１Ａは、第１のコネクタ１３及び第３のコネクタ２１同士、第２のコネクタ１５及び第４のコネクタ２２同士が嵌合することで、第１のバックプレーン１２及び第２のバックプレーン１４に対してドーターボード３ａが垂直に実装される。その結果、実施例２では、第１のバックプレーン１２及び第２のバックプレーン１４に対して垂直にドーターボード３を実装する際の作業負担を軽減できる。

尚、上記実施例１及び２では、第１のバックプレーン１２及び第２のバックプレーン１４を筐体２ａ内部の背面部２Ｂ及び第１の側面部２Ｃに配設した。しかしながら、例えば、背面部２Ｂ及び第２の側面部２Ｄ、上面部及び第１の側面部２Ｃ、上面部及び第２の側面部２Ｄ、底面部及び第１の側面部２Ｃや、底面部及び第２の側面部２Ｄ等に２枚のバックプレーンを配設しても良い。

また、上記実施例１及び２では、第１のバックプレーン１２及び第２のバックプレーン１４に対して一枚のドーターボード３，３ａを垂直に実装したが、これらバックプレーンに対して複数枚のドーターボード３，３ａを実装しても同様の効果が得られる。図９は、複数枚のドーターボード３を実装した電子機器１Ｂの一部を省略した分解斜視図である。電子機器の筐体内に複数枚のドーターボード３ａを実装する場合も同様である。尚、説明の便宜上、図１に示す電子機器１と同一の構成には同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。また、説明の便宜上、上面部及び底面部は勿論のこと、第２の側面部２Ｄ及びガイド機構１７の図示を省略した。図９に示す電子機器１Ｂでは、図示せぬガイド機構１７を使用して、第１のバックプレーン１２及び第２のバックプレーン１４に対してドーターボード３を垂直に順次実装する。そして、電子機器１Ｂでは、第１のバックプレーン１２及び第２のバックプレーン１４に対して複数枚のドーターボード３を簡単に実装することができる。更に、ドーターボード３間を電気的に接続する場合には、ドーターボード３間をジャンパー線６１で電気的に接続しても良い。

また、上記実施例では、ドーターボード３，３ａが筐体２，２ａ内部に挿入されると、第２のコネクタ１５及び第４のコネクタ２２の相互干渉を回避しながらドーターボード３，３ａをＸ方向に直線移動させ、更に第１の側面部２Ｃ側の斜め方向に平行移動させる。更に、平行移動されたドーターボード３，３ａをＸ方向に直線移動させる。その結果、ドーターボード３，３ａは、第１のコネクタ１３及び第３のコネクタ２１同士、第２のコネクタ１５及び第４のコネクタ２２同士を同時に嵌合する。つまり、上記実施例では、ドーターボード３の面部に対して垂直方向にドーターボード３を移動してコネクタ同士を嵌合する従来の構造に比べて、コネクタ同士の嵌合に際して、垂直方向にドーターボード３を移動させる作業スペースが不要となる。その結果、上記実施例では、作業スペースが不要になるため、ドーターボード３，３ａが実装される層間の間隔を短くして電子機器の小型化を図ることができる。

また、上記実施例１及び２では、第１のバックプレーン１２及び第２のバックプレーン１４に対して垂直にドーターボード３，３ａを実装するので、第１のバックプレーン１２の背面部２Ｂに対してドーターボード３，３ａのコネクタの集中配置を回避できる。従って、開口部１１と対向する背面部２Ｂ側の第１のバックプレーン１２に実装するコネクタの数を減らし、背面部２Ｂに通気口を配置するスペースを確保できる。その結果、開口部１１から背面部２Ｂの通気口に冷却風が一定の方向、すなわちＸ方向に流れるため、冷却効率の向上を図ることができる。

以上、本実施例を含む実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）１面に開口を有する直方体状の筐体と、
前記筐体の開口に対向する背面に配設される第１のバックプレーンと、
前記筐体に配設され、前記背面と隣接する面に配置される第２のバックプレーンと、
前記第１のバックプレーンに向けて前記筐体の開口から挿入されて前記第１のバックプレーンおよび前記第２のバックプレーンにコネクタを介して接続される回路基板と、
前記筐体の、前記第２のバックプレーンに対向して配置され、前記回路基板を案内するガイド機構と、
前記第１のバックプレーンおよび前記第２のバックプレーンにコネクタを介して接続される回路基板と、を備え、
前記ガイド機構は、前記回路基板の角部が当接されることで、前記回路基板を前記第２のバックプレーン側へ摺動させることを特徴とする電子装置。

（付記２）前記ガイド機構は、前記回路基板の角部が当接される部分が前記第２のバックプレーンに向けて斜めに形成されることを特徴とする付記１に記載の電子装置。

（付記３）前記第２のバックプレーンには、複数のコネクタが前記回路基板の挿入方向に対応して配列され、
前記回路基板の前記第２のバックプレーンに対向する端部側には、前記第２のバックプレーンの複数のコネクタに接続される複数のコネクタが設けられており、前記ガイド機構に沿った前記回路基板の摺動により前記第２のバックプレーンの複数のコネクタの間に導入されることを特徴とする付記１または２に記載の電子装置。

（付記４）前記回路基板は、前記角部が前記ガイド機構に当接される際に併せて前記筐体に当接する凸部を備えることを特徴とする付記１から３のいずれか一つに記載の電子装置。

（付記５）前記ガイド機構は、前記筐体に回動自在に支持されて前記回路基板の角部が一端部に当接されたときに、他端部が前記回路基板を前記第２のバックプレーン側へ摺動させることを特徴とする付記１から３のいずれか一つに記載の電子装置。

（付記６）一面に開口を有する筐体の背面に配設される第１のバックプレーンに向けて回路基板がガイド機構に沿って案内され、前記背面に隣接する面に配設される第２のバックプレーンとコネクタを介して接続される回路基板の接続構造において、
前記回路基板の角部が前記ガイド機構に当接すると、前記回路基板を前記第２のバックプレーン側へ摺動させることを特徴とする回路基板の接続構造。

（付記７）一つの面に開口部を有する筐体と、
前記開口部に対向する前記筐体内部の第１の面に配設され、前記開口部に対向する嵌合面を有する第１のコネクタを備えた第１のバックプレーンと、
前記第１の面と隣接する前記筐体内部の第２の面に配設され、前記開口部に対向する嵌合面を有する第２のコネクタを備えた第２のバックプレーンと、
前記第１のバックプレーン及び前記第２のバックプレーンに対して垂直に配置され、前記第１のコネクタに嵌合する第３のコネクタ及び、前記第２のコネクタに嵌合する第４のコネクタを備えた基板と、
前記第２の面に対向する第３の面に配設され、前記開口部から前記第１の面の方向に挿入される前記基板に当接されることで、前記開口部から前記第１の面の方向に移動する前記基板を、前記第３の面から前記第２の面の方向に摺動させるガイド機構と
を有することを特徴とする電子機器。

（付記８）前記ガイド機構は、
前記開口部から前記第１の面の方向に延在し、前記第３の面と対向する前記基板の端面を摺動し、前記基板を直線移動させる第１の案内面と、
前記第１の案内面から前記第２の面側の方向に延在し、前記基板の端面を摺動し、前記第３の面から前記第２の面の方向へ前記基板を斜めに平行移動させる第２の案内面と、
前記第２の案内面から前記第１の面の方向に延在し、前記基板の端面を摺動し、前記基板を直線移動させる第３の案内面と
を有することを特徴とする付記７に記載の電子機器。

（付記９）前記ガイド機構は、
前記第３の面側に回動自在に配設された梃子部材を有し、
前記挿入方向への前記基板の直線移動に応じて前記梃子部材の先端部が回動し、当該梃子部材の梃子動作に応じて当該梃子部材の後端部が前記第２の面側の方向に回動し、当該後端部の回動動作に応じて前記基板を前記第３の面から前記第２の面の方向へ斜めに平行移動させることを特徴とする付記７に記載の電子機器。

（付記１０）前記ガイド機構は、
前記第２のコネクタの嵌合面と、当該第２のコネクタの嵌合対象である前記第４のコネクタの嵌合面とが対向する位置に、前記基板を前記第３の面から前記第２の面の方向へ斜めに平行移動させることを特徴とする付記７〜９の何れか一つに記載の電子機器。

（付記１１）前記第１の案内面、前記第２の案内面及び前記第３の案内面を摺動する前記基板の端面に、その先端から後方へ、前記第１の案内面の摺動距離分に相当する位置に前記第３の面側の方向に突出する突部を形成し、
前記突部は、
前記第１の案内面との当接に応じて、前記第３の面から前記第２の面の方向への前記基板の平行移動を支援することを特徴とする付記８に記載の電子機器。

（付記１２）前記第１の面及び前記第２の面には、
前記筐体内部に前記基板を挿入し、前記基板が前記第１のバックプレーン及び第２のバックプレーンに対して垂直に配置されるべく、当該基板を保持するガイドレールを配設したことを特徴とする付記７〜１１の何れか一つに記載の電子機器。

（付記１３）前記第１の案内面、前記第２の案内面及び前記第３の案内面には、
前記基板の端面を案内する溝が形成してあることを特徴とする付記８に記載の電子機器。

（付記１４)前記第１のコネクタ及び前記第３のコネクタは、
前記第１のコネクタの正面部及び前記第３のコネクタの正面部に嵌合面を配置したストレート方式のコネクタに相当すると共に、
前記第２のコネクタ及び前記第４のコネクタは、
前記第２のコネクタの側面部及び前記第４の側面部に嵌合面を配置したライトアングル方式のコネクタに相当することを特徴とする付記７〜１３の何れか一つに記載の電子機器。

（付記１５)前記ガイド機構は、
前記開口部から前記基板の前記第１の面の方向への直線移動時に、前記第２のコネクタ及び前記第４のコネクタ同士が干渉しない状態で、前記基板を直線移動させることを特徴とする付記７〜１４の何れか一つに記載の電子機器。

（付記１６)前記ガイド機構にて前記平行移動された前記基板を前記挿入方向に直線移動させる際の前記基板の直線移動距離は、少なくとも、前記第１のコネクタの嵌合対象である前記第３
のコネクタが前記第１のコネクタに対して嵌合開始から嵌合完了するまでの前記基板の移動距離以上であることを特徴とする付記７〜１５の何れか一つに記載の電子機器。

（付記１７）筐体の開口部に対向する第１の面に配設され、前記開口部に対向する嵌合面を有する第１のコネクタを備えた第１のバックプレーン及び、前記第１の面と隣接する第２の面に配設され、前記開口部に対向する嵌合面を有する第２のコネクタを備えた第２のバックプレーンに対して、前記第１のコネクタに嵌合する第３のコネクタ及び、前記第２のコネクタに嵌合する第４のコネクタを備えた基板を垂直に実装する基板実装構造であって、
前記基板を前記筐体内に案内させるガイド機構に、前記開口部から前記第１の面の方向に挿入される前記基板に当接されることで、前記開口部から前記第１の面の方向に移動する前記基板を、前記第３の面から前記第２の面の方向に摺動させることを特徴とする基板実装構造。

１電子機器
１Ａ電子機器
１Ｂ電子機器
２筐体
２ａ筐体
２Ｂ背面部
２Ｃ第１の側面部
２Ｄ第２の側面部
３ドーターボード
３ａドーターボード
１１開口部
１２第１のバックプレーン
１３第１のコネクタ
１３Ａ嵌合面
１４第２のバックプレーン
１５第２のコネクタ
１５Ａ嵌合面
１７ガイド機構
３１案内溝
３１Ａ第１の案内溝
３１Ｂ第２の案内溝
３１Ｃ第３の案内溝
２１第３のコネクタ
２１Ａ嵌合面
２２第４のコネクタ
２２Ａ嵌合面
４１突部
５０梃子部材
５２レバー部
５３ガイド部

Claims

１面に開口を有する直方体状の筐体と、
前記筐体の開口に対向する背面に配設される第１のバックプレーンと、
前記筐体に配設され、前記背面と隣接する面に配置される第２のバックプレーンと、
前記第１のバックプレーンに向けて前記筐体の開口から挿入されて前記第１のバックプレーンおよび前記第２のバックプレーンにコネクタを介して接続される回路基板と、
前記筐体の、前記第２のバックプレーンに対向して配置され、前記回路基板を案内するガイド機構と、
前記第１のバックプレーンおよび前記第２のバックプレーンにコネクタを介して接続される回路基板と、を備え、
前記ガイド機構は、前記回路基板の角部が当接されることで、前記回路基板を前記第２のバックプレーン側へ摺動させることを特徴とする電子装置。
前記ガイド機構は、前記回路基板の角部が当接される部分が前記第２のバックプレーンに向けて斜めに形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
前記第２のバックプレーンには、複数のコネクタが前記回路基板の挿入方向に対応して配列され、
前記回路基板の前記第２のバックプレーンに対向する端部側には、前記第２のバックプレーンの複数のコネクタに接続される複数のコネクタが設けられており、前記ガイド機構に沿った前記回路基板の摺動により前記第２のバックプレーンの複数のコネクタの間に導入されることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
前記回路基板は、前記角部が前記ガイド機構に当接される際に併せて前記筐体に当接する凸部を備えることを特徴とする請求項１から３のいずれか一つに記載の電子装置。
前記ガイド機構は、前記筐体に回動自在に支持されて前記回路基板の角部が一端部に当接されたときに、他端部が前記回路基板を前記第２のバックプレーン側へ摺動させることを特徴とする請求項１から３のいずれか一つに記載の電子装置。
一面に開口を有する筐体の背面に配設される第１のバックプレーンに向けて回路基板がガイド機構に沿って案内され、前記背面に隣接する面に配設される第２のバックプレーンとコネクタを介して接続される回路基板の接続構造において、
前記回路基板の角部が前記ガイド機構に当接すると、前記回路基板を前記第２のバックプレーン側へ摺動させることを特徴とする回路基板の接続構造。