JP5655675B2

JP5655675B2 - 電子機器

Info

Publication number: JP5655675B2
Application number: JP2011081787A
Authority: JP
Inventors: 喜明土居
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2011-04-01
Filing date: 2011-04-01
Publication date: 2015-01-21
Anticipated expiration: 2031-04-01
Also published as: JP2012216455A

Description

本発明は、電子機器に関する。

この種の技術として、特許文献１は、同軸プラグコネクタと同軸ジャックコネクタを用いて、回路基板上で高周波モジュール同士を接続する技術を開示している。

特許文献２は、相手コネクタと嵌合離脱する軸方向にフローティング機能を持たせた同軸コネクタが開示されている。

特開２０１１−４０３３４号公報特開２００３−１２３９１４号公報

特許文献１の高周波モジュール同士の接続に、特許文献２に開示の軸方向フローティング機能を持たせた同軸コネクタを適用すれば、回路基板上における高周波モジュール間の距離の許容される公差にゆとりを持たせることができる。しかしながら、特許文献２によれば上記の軸方向フローティング機能は軸方向に伸縮可能な圧縮コイルスプリングによって実現されているので、高周波モジュール同士の接続作業は煩雑である。なぜなら、実際に高周波モジュール同士を接続しようとする際は、圧縮コイルスプリングから看過できない反発力を受けることになり、その反発力に抗する力を手で加えて高周波モジュール同士を互いに近づけなければならないからである。

本願発明の目的は、モジュール間の接続作業性を改善する技術を提供することにある。

本願発明によれば、電子機器は、第１同軸コネクタを有する第１モジュールと、前記第１同軸コネクタに対して嵌合離脱可能な第２同軸コネクタを有する第２モジュールと、前記第１モジュール及び前記第２モジュールが搭載される基体と、前記基体上で、前記第１モジュールの前記第１同軸コネクタと前記第２モジュールの前記第２同軸コネクタとを嵌合させるための嵌合手段と、を備える。前記第１同軸コネクタと前記第２同軸コネクタの嵌合方向は、前記基体の面方向に対して実質的に平行である。前記第１同軸コネクタ又は前記第２同軸コネクタのうち少なくとも何れか一方は、前記第１同軸コネクタと前記第２同軸コネクタの嵌合方向におけるフローティング機能を有している。前記嵌合手段は、前記第１モジュールに設けられ、前記第２モジュールから離れるにつれて前記基体に近づくように傾斜する第１モジュール操作面と、前記第１モジュール操作面を前記基体側に押し付けることで前記第１モジュールを前記第２モジュールに向かってスライドさせる押し付け手段と、によって構成されている。

本願発明によれば、前記押し付け手段が前記第１モジュール操作面を介して前記フローティング機能の反発力に抗することになるので、前記第１モジュールを前記第２モジュールに向かって手で直接押し付けておくといったような煩わしい作業から解放される。従って、前記第１モジュールと前記第２モジュールの接続作業性を改善することができる。

図１は、電子機器の斜視図である。図２は、図１のII-II線断面図である。図３は、電子機器の第１組立説明図である。図４は、図３の部分拡大図である。図５は、図４のV-V線断面図である。図６は、電子機器の部分断面図である。図７は、電子機器の第２組立説明図である。図８は、電子機器の第３組立説明図である。図９は、図８のIX-IX線断面図である。図１０は、電子機器の第４組立説明図である。図１１は、電子機器の第５組立説明図である。

以下、図１〜１１を参照しつつ、本願発明の好適な実施形態を説明する。

（電子機器１の概略説明）
図１〜３に示すように、電子機器１は、第１高周波モジュール２（第１モジュール）と、第２高周波モジュール３（第２モジュール）と、基体４と、嵌合機構E（嵌合手段）と、を備えて構成されている。

第１高周波モジュール２は、第１同軸コネクタ５を有している。

第２高周波モジュール３は、第１同軸コネクタ５に対して嵌合離脱可能な第２同軸コネクタ６を有している。

基体４の搭載面４ａには、第１高周波モジュール２と第２高周波モジュール３が搭載される。基体４は、図１において二点鎖線で示す箱型の筐体７の底板に相当している。

嵌合機構Eは、基体４の搭載面４ａ上で、第１高周波モジュール２の第１同軸コネクタ５と第２高周波モジュール３の第２同軸コネクタ６とを嵌合させるための機構である。

図２に示すように、第１高周波モジュール２の第１同軸コネクタ５と第２高周波モジュール３の第２同軸コネクタ６の嵌合方向Dは、基体４の搭載面４ａの面方向に対して実質的に平行である。

本実施形態において、第２同軸コネクタ６は、図２に示すように、圧縮コイルスプリング８を有することにより、第１同軸コネクタ５と第２同軸コネクタ６の嵌合方向Dにおけるフローティング機能を備えている。

以下、図３〜６を参照しつつ、電子機器１の構成を詳細に説明する。

（基体４：図３）
図３に示すように、基体４には、嵌合機構E向けの３つのメネジ９と、第２高周波モジュール３向けの４つメネジ１０と、が形成されている。嵌合機構E向けの３つのメネジ９は、平面視で嵌合方向Dに対して直交する方向に並べて形成されている。

（第１高周波モジュール２：図３〜５）
図３〜５に示すように、第１高周波モジュール２は、第１高周波モジュール本体１１と、第１高周波モジュール台座１２と、前述の第１同軸コネクタ５と、を主たる構成として備えている。第１高周波モジュール本体１１は、第１高周波モジュール台座１２上に固定されている。第１同軸コネクタ５は第１高周波モジュール本体１１に取り付けられている。第１同軸コネクタ５は、嵌合方向Dに突出している。

第１高周波モジュール台座１２には、第１高周波モジュール操作面１３（第１モジュール操作面）が形成されている。第１高周波モジュール操作面１３は、第１高周波モジュール台座１２のうち最も第２高周波モジュール３から遠い箇所に形成されている。第１高周波モジュール操作面１３は、第２高周波モジュール３から離れるにつれて基体４に近づくように傾斜する傾斜面である。第１高周波モジュール操作面１３には、３つの長孔１４が形成されている。３つの長孔１４は、平面視で嵌合方向Dに対して直交する方向に等間隔に並べられている。各長孔１４は、図３に示すように、基体４の搭載面４ａに対して直交する方向に第１高周波モジュール台座１２を貫通すると共に、平面視で嵌合方向Dに沿った扁平状となるように形成されている。

また、第１高周波モジュール台座１２には、図５に示すように、第１高周波モジュール係合面１５（第１モジュール係合面）が形成が形成されている。第１高周波モジュール係合面１５は、第１高周波モジュール台座１２のうち最も第２高周波モジュール３に近い箇所に形成されている。第１高周波モジュール係合面１５は、第２高周波モジュール３に近づくにつれて基体４に近づくように傾斜する傾斜面である。

（第２高周波モジュール３：図３、図６）
図３及び図６に示すように、第２高周波モジュール３は、第２高周波モジュール本体１６と、第２高周波モジュール台座１７と、前述の第２同軸コネクタ６と、を主たる構成として備えている。第２高周波モジュール本体１６は、第２高周波モジュール台座１７上に固定されている。第２同軸コネクタ６は第２高周波モジュール本体１６に取り付けられている。第２同軸コネクタ６は、嵌合方向Dと反対の方向に突出している。

第２高周波モジュール台座１７には、図６に示すように、第２高周波モジュール係合面１８（第２モジュール係合面）が形成されている。第２高周波モジュール係合面１８は、第２高周波モジュール台座１７のうち最も第１高周波モジュール２に近い箇所に形成されている。第２高周波モジュール係合面１８は、第１高周波モジュール２に近づくにつれて基体４から離れるように傾斜すると共に、第１高周波モジュール係合面１５に対して対向可能な傾斜面である。

また、第２高周波モジュール３の平面視における四隅には、第２高周波モジュール３を基体４に固定するための固定用オネジ１９が取り付けられている。

（嵌合機構E）
嵌合機構Eは、図４及び図５に示すように、第１高周波モジュール２の第１高周波モジュール台座１２の第１高周波モジュール操作面１３と、押し付け機構２０（押し付け手段）と、によって構成されている。

押し付け機構２０は、第１高周波モジュール操作面１３を基体４側に押し付けることで第１高周波モジュール２を第２高周波モジュール３に向かって基体４上でスライドさせるものである。この押し付け機構２０は、ブロック体２１と、近接機構２２（近接手段）と、によって構成されている。

ブロック体２１は、平面視で嵌合方向Dに対して直交する方向に延びており、図５に示すように、第１高周波モジュール操作面１３に対して対向するブロック傾斜面２３を有している。近接機構２２は、ブロック体２１を基体４側に近接させるものである。本実施形態において、近接機構２２は、ブロック体２１を貫通しつつ、基体４に形成されたメネジ９にねじ込まれる３つのオネジ２４によって構成されている。各オネジ２４の頭部２５は、ブロック体２１を挟んで第１高周波モジュール２の第１高周波モジュール台座１２と反対側に位置している。

（作動）
次に、電子機器１の組立方法を説明する。先ず、図３の状態で、図６の各固定用オネジ１９を図３の各メネジ１０にねじ込むことで、図７に示すように第２高周波モジュール３を基体４に対して固定する。

次に、図４に示す第１高周波モジュール２の第１高周波モジュール台座１２の各長孔１４が、図３に示す基体４の各メネジ９に対してオーバーラップするように、図８及び図９に示すように第１高周波モジュール２を基体４上に載せる。このとき、図９に示すように第１高周波モジュール２の第１高周波モジュール台座１２の第１高周波モジュール係合面１５と、第２高周波モジュール３の第２高周波モジュール台座１７の第２高周波モジュール係合面１８と、の間には隙間ｇが存在している。また、このとき、第１高周波モジュール２の第１同軸コネクタ５は、第２高周波モジュール３の第２同軸コネクタ６内に若干挿入された状態となっている。この状態で、第１高周波モジュール２は、第２高周波モジュール３の第２同軸コネクタ６の圧縮コイルスプリング８から未だ反発力を受けていない。

次に、図４に示す嵌合機構Eの押し付け機構２０の近接機構２２を構成する各オネジ２４を、図９に示す第１高周波モジュール２の第１高周波モジュール台座１２に形成された各長孔１４に貫通させつつ、図１０に示すように、基体４の各メネジ９にねじ込む。すると、嵌合機構Eの押し付け機構２０のブロック体２１のブロック傾斜面２３は、第１高周波モジュール２の第１高周波モジュール台座１２の第１高周波モジュール操作面１３に対して面接触する。

次に、図１０の状態から嵌合機構Eの押し付け機構２０の近接機構２２を構成する各オネジ２４を、基体４の各メネジ９に更にねじ込んでいく。すると、嵌合機構Eの押し付け機構２０のブロック体２１のブロック傾斜面２３と、第１高周波モジュール２の第１高周波モジュール台座１２の第１高周波モジュール操作面１３と、の相互作用により、図１０及び図１１に示すように、第１高周波モジュール２は嵌合方向Dへスライドし、第１同軸コネクタ５は第２同軸コネクタ６に対して嵌合する。このとき、第１高周波モジュール２は、第２高周波モジュール３の第２同軸コネクタ６の圧縮コイルスプリング８を圧縮させつつ、圧縮コイルスプリング８から受ける反発力に抗するかたちで嵌合方向Dにスライドすることになる。そして、このスライドの結果、図１０に示す隙間ｇは消失し、図１１に示すように、第１高周波モジュール２の第１高周波モジュール台座１２の第１高周波モジュール係合面１５は、第２高周波モジュール３の第２高周波モジュール台座１７の第２高周波モジュール係合面１８と、基体４の搭載面４ａと、の間に挟まれて、基体４の搭載面４ａに対して直交する方向において強力に拘束される。

以上に、本願発明の好適な実施形態を説明したが、上記実施形態は、要するに、以下の特長を有している。

電子機器１は、第１同軸コネクタ５を有する第１高周波モジュール２（第１モジュール）と、第１同軸コネクタ５に対して嵌合離脱可能な第２同軸コネクタ６を有する第２高周波モジュール３（第２モジュール）と、第１高周波モジュール２及び第２高周波モジュール３が搭載される基体４と、基体４上で、第１高周波モジュール２の第１同軸コネクタ５と第２高周波モジュール３の第２同軸コネクタ６とを嵌合させるための嵌合機構Eと、を備える。第１同軸コネクタ５と第２同軸コネクタ６の嵌合方向Dは、基体４の搭載面４ａの面方向に対して実質的に平行である。第２同軸コネクタ６は、第１同軸コネクタ５と第２同軸コネクタ６の嵌合方向Dにおけるフローティング機能を有している。そして、嵌合機構Eは、第１高周波モジュール２に設けられ、第２高周波モジュール３から離れるにつれて基体４に近づくように傾斜する第１高周波モジュール操作面１３（第１モジュール操作面）と、第１高周波モジュール操作面１３を基体４側に押し付けることで第１高周波モジュール２を第２高周波モジュール３に向かってスライドさせる押し付け機構２０（押し付け手段）と、によって構成されている。以上の構成によれば、押し付け機構２０が第１高周波モジュール操作面１３を介してフローティング機能の反発力に抗することになるので、第１同軸コネクタ５と第２同軸コネクタ６を嵌合させる際に、第１高周波モジュール２を第２高周波モジュール３に向かって手で直接押し付けておくといったような煩わしい作業から解放される。従って、第１高周波モジュール２と第２高周波モジュール３の接続作業性を改善することができる。

なお、「第１同軸コネクタ５と第２同軸コネクタ６を嵌合させる際に、第１高周波モジュール２を第２高周波モジュール３に向かって手で直接押し付けておくといったような煩わしい作業」とは、例えば、第１同軸コネクタ５と第２同軸コネクタ６を嵌合させる際に、第１高周波モジュール２を第２高周波モジュール３に向かって手で直接押し付けておいて、その状態で第１高周波モジュール２を基体４の搭載面４ａに対して固定する、という作業を意味する。

また、上記実施形態において第２同軸コネクタ６がフローティング機能を備えるとしたが、これに代えて、第１同軸コネクタ５がフローティング機能を備えてもよいし、第１同軸コネクタ５と第２同軸コネクタ６の双方がフローティング機能を備えてもよい。

また、押し付け機構２０は、第１高周波モジュール操作面１３に対して対向するブロック傾斜面２３を有するブロック体２１と、ブロック体２１を基体４側に近接させる近接機構２２（近接手段）と、によって構成されている。

また、近接機構２２は、ブロック体２１を貫通しつつ、基体４に形成されたメネジ９にねじ込まれるオネジ２４によって構成されている。

また、第１高周波モジュール２には、第２高周波モジュール３に近づくにつれて基体４に近づくように傾斜する第１高周波モジュール係合面１５（第１モジュール係合面）が形成されている。第２高周波モジュール３には、第１高周波モジュール２に近づくについれて基体４から離れるように傾斜すると共に、第１高周波モジュール係合面１５に対して対向可能な第２高周波モジュール係合面１８（第２モジュール係合面）が形成されている。以上の構成によれば、押し付け機構２０によって第１高周波モジュール２が第２高周波モジュール３に向かってスライドした際、第１高周波モジュール係合面１５と第２高周波モジュール係合面１８が係合することで、第１高周波モジュール２が第２高周波モジュール３によって基体４に押し付けられることになる。従って、第１高周波モジュール２を基体４に固定するための構成を簡素に実現することができる。即ち、第１高周波モジュール２を基体４に固定するためのネジの数を減らすことができる。

１電子機器
２第１高周波モジュール
３第２高周波モジュール
４基体
５第１同軸コネクタ
６第２同軸コネクタ
E 嵌合機構

Claims

第１同軸コネクタを有する第１モジュールと、
前記第１同軸コネクタに対して嵌合離脱可能な第２同軸コネクタを有する第２モジュールと、
前記第１モジュール及び前記第２モジュールが搭載される基体と、
前記基体上で、前記第１モジュールの前記第１同軸コネクタと前記第２モジュールの前記第２同軸コネクタとを嵌合させるための嵌合手段と、
を備え、
前記第１同軸コネクタと前記第２同軸コネクタの嵌合方向は、前記基体の面方向に対して実質的に平行であり、
前記第１同軸コネクタ又は前記第２同軸コネクタのうち少なくとも何れか一方は、前記第１同軸コネクタと前記第２同軸コネクタの嵌合方向におけるフローティング機能を有しており、
前記嵌合手段は、
前記第１モジュールに設けられ、前記第２モジュールから離れるにつれて前記基体に近づくように傾斜する第１モジュール操作面と、
前記第１モジュール操作面を前記基体側に押し付けることで前記第１モジュールを前記第２モジュールに向かってスライドさせる押し付け手段と、
によって構成されている、
電子機器。
請求項１に記載の電子機器であって、
前記押し付け手段は、
前記第１モジュール操作面に対して対向するブロック傾斜面を有するブロック体と、
前記ブロック体を前記基体側に近接させる近接手段と、
によって構成されている、
電子機器。
請求項２に記載の電子機器であって、
前記近接手段は、前記ブロック体を貫通しつつ、前記基体に形成されたメネジにねじ込まれるオネジによって構成されている、
電子機器。
請求項１〜３の何れかに記載の電子機器であって、
前記第１モジュールには、前記第２モジュールに近づくにつれて前記基体に近づくように傾斜する第１モジュール係合面が形成されており、
前記第２モジュールには、前記第１モジュールに近づくについれて前記基体から離れるように傾斜すると共に、前記第１モジュール係合面に対して対向可能な第２モジュール係合面が形成されている、
電子機器。