JP2010267572A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】
安定した接続を実現しつつ、製造コストや製造期間の削減、機器の小型軽量化などを実現する。
【解決手段】
電子機器は、第1のコネクタが設置された第1の回路基板と、第1のコネクタに接続される第2のコネクタが設置された第2の回路基板と、第1の回路基板を格納し、突起部を有し、第1のコネクタと第2のコネクタが接続すると突起部が第2の回路基板に接する形状を有する第1の筐体とを備える。
【選択図】 図2
安定した接続を実現しつつ、製造コストや製造期間の削減、機器の小型軽量化などを実現する。
【解決手段】
電子機器は、第1のコネクタが設置された第1の回路基板と、第1のコネクタに接続される第2のコネクタが設置された第2の回路基板と、第1の回路基板を格納し、突起部を有し、第1のコネクタと第2のコネクタが接続すると突起部が第2の回路基板に接する形状を有する第1の筐体とを備える。
【選択図】 図2
Description
本発明は電子機器に関し、特に、複数のユニットを接続する構造を備える電子機器に関する。
図8は、本発明に関連する、通信機器などの電子機器における2つのユニットを接続する構造を示す断面図である。図8に示す電子機器のユニット1,2は、それぞれ、回路基板3,4と、回路基板3,4を格納する筐体5,6とを含んで構成されている。
筐体5は係合部53を有している。また、筐体6は係合部53に対応した形状の係合部63を有している。回路基板3,4には、それぞれコネクタ7,8が設置されている。
係合部53と係合部63が係合して接合することにより、同時に、コネクタ7がコネクタ8に接続され、ユニット1とユニット2は接続・固定される。
上記のような複数のユニットを接続する電子機器においては、安定した接続のため、筐体の接合部分の隙間や変形が少ないことが要求される。すなわち、係合部53と係合部63の十分な強度や精度の高い形成が要求される。このため、筐体5と筐体6は、例えば、アルミなどの鋳造や切削により作製される。
ここで、出願人の知っている上述の如き先行技術は、公知・公用の技術であって文献公知発明に係わるものではなく、もって記載すべき先行技術文献情報はない。
図8に示す本発明に関連する電子機器における鋳造や切削により作製された筐体は、板金加工により作製された筐体に比べ、製造コストや製造に必要な期間が増大するという問題がある。その理由は、品種毎に鋳型が必要であったり、1個毎に切削作業が必要であったりするからである。
また、鋳造や切削により作製された筐体は、板金加工により作製された筐体に比べ、小型・軽量化が難しいという問題もある。
一方、図8に示す本発明に関連する電子機器において筐体を板金加工により作製した場合、接続が安定しないと言う問題がある。その理由は、板金加工により作製された筐体は接合部分の強度や形状の精度が十分ではないため、接合部分の隙間や変形をなくすことが困難であるからである。その結果、例えば、接触不良によりコネクタを通した信号伝達性能が低下したりすることがある。
本発明は、上述した課題を解決し、安定した接続を実現しつつ、製造コストや製造期間の削減、機器の小型軽量化などを実現できる電子機器を提供することを目的とする。
本発明に係る電子機器は、
第1のコネクタが設置された第1の回路基板と、
第1のコネクタに接続される第2のコネクタが設置された第2の回路基板と、
第1の回路基板を格納し、突起部を有し、第1のコネクタと第2のコネクタが接続すると突起部が第2の回路基板に接する形状を有する第1の筐体とを備える。
第1のコネクタが設置された第1の回路基板と、
第1のコネクタに接続される第2のコネクタが設置された第2の回路基板と、
第1の回路基板を格納し、突起部を有し、第1のコネクタと第2のコネクタが接続すると突起部が第2の回路基板に接する形状を有する第1の筐体とを備える。
本発明に係る電子機器は、安定した接続を実現しつつ、製造コストや製造期間の削減、機器の小型軽量化などを実現することができる。
次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
[第1の実施形態]
図1,2は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器の主要な構成要素を示す断面図である。本実施形態に係る電子機器は、2つのユニット1,2から構成される。図1はユニット1とユニット2が分離されている様子を、図2はユニット1とユニット2が接続されている様子を、それぞれ示している。
図1,2は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器の主要な構成要素を示す断面図である。本実施形態に係る電子機器は、2つのユニット1,2から構成される。図1はユニット1とユニット2が分離されている様子を、図2はユニット1とユニット2が接続されている様子を、それぞれ示している。
また、図3〜5は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器の外観および主要な構成要素を示す斜視図である。図3はユニット1,2の外観を、図4はユニット1が分解されている様子を、図5はユニット2が分解されている様子を、それぞれ示している。
以下、本発明の第1の実施形態に係る電子機器の主要な構成要素および構造について、図1,3〜5を参照して説明する。
ユニット1は、回路基板3と、回路基板3を保持して格納する筐体5とを含んでいる。回路基板3には、コネクタ7が設置されている。
ユニット2は、回路基板4と、回路基板4を保持して格納する筐体6とを含んでいる。回路基板4には、コネクタ8とコンタクト器具9とが設置されている。
コネクタ7は、ブラケット形状に形成されているコネクタ8が接続可能なクリップ形状に形成されている。なお、コネクタ7とコネクタ8は、お互いに接続が可能であれば、他の形状をしていてもよい。
筐体5は、コネクタ7が接続される方向に、開口部51と突起部52を有している。また、筐体6は、コネクタ8が接続される方向に、開口部61を有している。コネクタ7とコネクタ8は、それぞれ開口部51と開口部61を通して接続が可能な位置に設置されている。
突起部52は開口部51の周縁に位置し、コネクタ7がコネクタ8に接続された時、その先端がコンタクト器具9を介して回路基板4に接触するような形状・寸法で形成されている。
コンタクト器具9は、例えばばねのように弾性を有する素材からなり、寸法公差などによる接触部分の隙間を吸収し、回路基板4と突起部52が確実に接触するようにする。
次に、ユニット1とユニット2が接続される動作を、図1〜3を参照して説明する。
図1および図3を参照すると、ユニット1の突起部52が、ユニット2の開口部61に向けられている。この状態でユニット1をユニット2に接近させると、突起部52が開口部61に挿入される。さらにユニット1をユニット2に接近させると、突起部52がコンタクト器具9を介して回路基板4に接触して停止する。それと同時に、コネクタ7がコネクタ8に接続される。以上のようにしてユニット1とユニット2が接続・固定された様子を、図2に示す。
筐体5は、突起部52と回路基板4が隙間なく安定して接合するために、接合部分の十分な強度や精度の高い形成を必要とする。このため、筐体5は、例えば、アルミなどの鋳造や切削により作製されてもよい。また、筐体5は、例えば図4に示すように、筐体5aと筐体5bの2つからなり、回路基板3を挟み込むように保持して格納する構造としてもよい。
一方で、筐体6は、ユニット1とユニット2の接続構造に直接関係しない。このため、筐体6の作製において、例えば、板金加工のような工法を使用することが可能である。その理由は、筐体6の強度や精度があまり高くなくても、ユニット1とユニット2の接続は影響を受けないからである。なお、筐体6は、例えば図5に示すように、回路基板4を保持して格納する箱状の筐体6aと、開口部61を有する蓋状の筐体6bの2つの部分からなる構造としてもよい。
また、筐体5の一部において、板金加工のような工法を使用してもよい。例えば、接合部分に含まれない図4の筐体5bは、板金加工により作製されてもよい。
コンタクト器具9は、回路基板4と筐体5とを導通させることにより、回路基板4に筐体グラウンドを提供してもよい。
このように本発明の第1の実施形態に係る電子機器は、ユニットの安定した接続を実現する。その理由は、筐体5の接合部分が十分な強度や高い精度を有するように形成されていることにより、突起部52と回路基板4が隙間なく安定して接合するからである。
また、本発明の第1の実施形態に係る電子機器は、製造コストや製造期間の削減を実現する。その理由は、図8に示す本発明に関連する電子機器と比べ、鋳造や切削により作製する部分が少ないからである。すなわち、例えば、筐体6などを板金加工により作製することにより、筐体の作製における製造コストや製造期間が削減される。また、同様の理由により、本発明の第1の実施形態に係る電子機器は、筐体の小型・軽量化を実現する。
[第2の実施形態]
次に、本発明の第2の実施形態を説明する。
次に、本発明の第2の実施形態を説明する。
図6,7は、本発明の第2の実施形態に係る電子機器の主要な構成要素を示す断面図である。本実施形態に係る電子機器は、2つのユニット1,2から構成される。図6はユニット1とユニット2が分離されている様子を、図7はユニット1とユニット2が接続されている様子を、それぞれ示している。
以下、本発明の第2の実施形態に係る電子機器について、図6を参照して説明する。
ユニット1は、回路基板3と、回路基板3を保持して格納する筐体5とを含んでいる。回路基板3には、コネクタ7が設置されている。
ユニット2は、コネクタ8が設置されている回路基板4を含んでいる。
コネクタ7は、ブラケット形状に形成されているコネクタ8が接続可能なクリップ形状に形成されている。なお、コネクタ7とコネクタ8は、お互いに接続が可能であれば、他の形状をしていてもよい。
筐体5は、コネクタ7が接続される方向に、開口部51と突起部52を有している。また、突起部52は開口部51の周縁に位置し、コネクタ7がコネクタ8に接続された時、その先端が回路基板4に接触するような形状・寸法で形成されている。
次に、ユニット1とユニット2が接続される動作を、図6,7を参照して説明する。
図6を参照すると、ユニット1の突起部52が、ユニット2の回路基板4に向けられている。この状態でユニット1をユニット2に接近させると、突起部52が回路基板4に接触して停止する。それと同時に、コネクタ7がコネクタ8に接続される。以上のようにしてユニット1とユニット2が接続・固定された様子を、図7に示す。
筐体5は、突起部52と回路基板4が隙間なく安定して接合するために、接合部分の十分な強度や精度の高い形成を必要とする。このため、筐体5は、例えば、アルミなどの鋳造や切削により作製されてもよい。
回路基板4は、突起部52が接触する部分に、例えばばねのように弾性を有する素材からなるコンタクト器具などを備えていてもよい。
このように本発明の第2の実施形態に係る電子機器は、ユニットの安定した接続を実現する。その理由は、筐体5の接合部分が十分な強度や高い精度を有するように形成されていることにより、突起部52と回路基板4が隙間なく安定して接合するからである。
また、本発明の第2の実施形態に係る電子機器は、製造コストや製造期間の削減を実現する。その理由は、図8に示す本発明に関連する電子機器と比べ、鋳造や切削により作製する部分が少ないからである。すなわち、例えば、回路基板3の上方を覆う筐体や回路基板4を覆う筐体などを板金加工により作製することにより、筐体の作製における製造コストや製造期間が削減される。また、同様の理由により、本発明の第2の実施形態に係る電子機器は、筐体の小型・軽量化を実現する。
[第3の実施形態]
次に、本発明の第3の実施形態を説明する。
次に、本発明の第3の実施形態を説明する。
図7は、本発明の第3の実施形態に係る電子機器の主要な構成要素を示す断面図である。本実施形態に係る電子機器は、コネクタ7が設置されている回路基板3と、コネクタ7に接続可能な形状のコネクタ8が設置されている回路基板4と、回路基板3を保持して格納する筐体5とを備えている。筺体5は、コネクタ7がコネクタ8に接続された時、その先端が回路基板4に接触するような形状・寸法で形成されている突起部52を有している。
筐体5は、突起部52と回路基板4が隙間なく安定して接合するために、接合部分の十分な強度や精度の高い形成を必要とする。このため、筐体5は、例えば、アルミなどの鋳造や切削により作製してもよい。
このように本発明の第3の実施形態に係る電子機器は、ユニットの安定した接続を実現する。その理由は、筐体5の接合部分が十分な強度や高い精度を有するように形成されていることにより、突起部52と回路基板4が隙間なく安定して接合するからである。
また、本発明の第3の実施形態に係る電子機器は、製造コストや製造期間の削減を実現する。その理由は、図8に示す本発明に関連する電子機器と比べ、鋳造や切削により作製する部分が少ないからである。すなわち、例えば、回路基板3の上方を覆う筐体や回路基板4を覆う筐体などを板金加工により作製することにより、筐体の作製における製造コストや製造期間が削減される。また、同様の理由により、本発明の第3の実施形態に係る電子機器は、筐体の小型・軽量化を実現する。
以上のとおり、本発明の実施形態が説明された。しかしながら、本発明は説明した実施形態に限定されるものではなく、各請求項に記載した範囲において各種の変形を行うことが可能である。
例えば、本発明は、3つ以上のユニットからなる電子機器に適用されてもよい。
また、例えば、本発明に係る電子機器の筐体は、アルミなどの金属以外の素材から製作されてもよい。また、本発明に係る電子機器の筐体は、鋳造や切削、板金加工以外の工法により製作されてもよい。
1,2 ユニット
3,4 回路基板
5,5a,5b,6,6a,6b 筐体
51,61 開口部
52 突起部
53,63 係合部
7,8 コネクタ
9 コンタクト器具
3,4 回路基板
5,5a,5b,6,6a,6b 筐体
51,61 開口部
52 突起部
53,63 係合部
7,8 コネクタ
9 コンタクト器具
Claims (5)
- 第1のコネクタが設置された第1の回路基板と、
前記第1のコネクタに接続される第2のコネクタが設置された第2の回路基板と、
前記第1の回路基板を格納し、突起部を有し、前記第1のコネクタと前記第2のコネクタが接続すると前記突起部が前記第2の回路基板に接する形状を有する第1の筐体とを
備えることを特徴とする電子機器。 - 前記第2の回路基板は、前記突起部が接する位置にコンタクト器具を有することを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 前記第1の筐体は、鋳物または切削品であることを特徴とする請求項1または2記載の電子機器。
- 前記第2の回路基板を格納する第2の筐体をさらに備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の電子機器。
- 前記第2の筐体は、板金部材であることを特徴とする請求項4記載の電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009119685A JP2010267572A (ja) | 2009-05-18 | 2009-05-18 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009119685A JP2010267572A (ja) | 2009-05-18 | 2009-05-18 | 電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010267572A true JP2010267572A (ja) | 2010-11-25 |
Family
ID=43364359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009119685A Withdrawn JP2010267572A (ja) | 2009-05-18 | 2009-05-18 | 電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010267572A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9307644B2 (en) | 2014-01-14 | 2016-04-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Connector assembly with an asymmetrically disposed alignment unit |
-
2009
- 2009-05-18 JP JP2009119685A patent/JP2010267572A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9307644B2 (en) | 2014-01-14 | 2016-04-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Connector assembly with an asymmetrically disposed alignment unit |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20120807 |