JP2012173347A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012173347A5 JP2012173347A5 JP2011032432A JP2011032432A JP2012173347A5 JP 2012173347 A5 JP2012173347 A5 JP 2012173347A5 JP 2011032432 A JP2011032432 A JP 2011032432A JP 2011032432 A JP2011032432 A JP 2011032432A JP 2012173347 A5 JP2012173347 A5 JP 2012173347A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- optical module
- interference filter
- adhesive layer
- module according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Description
本発明の光モジュールでは、前記接着層の厚み寸法は、当該接着層の厚み寸法をTa(mm)、前記第一基板の線膨張係数をα1(K−1)、前記第一基板のヤング率をE1(GPa)、前記第一基板の厚み寸法をT1(mm)、前記固定部の線膨張係数をα2(K−1)、前記固定部のヤング率をE2(GPa)、前記固定部の厚み寸法をT2(mm)、ゲル状樹脂に基づく係数をAとして、
(α1・E1・T12)≦(α2・E2・T22)である場合に、下記式(1)を満たし、
(α1・E1・T12)>(α2・E2・T22)である場合、下記式(2)を満たすことが好ましい。
(α1・E1・T12)≦(α2・E2・T22)である場合に、下記式(1)を満たし、
(α1・E1・T12)>(α2・E2・T22)である場合、下記式(2)を満たすことが好ましい。
可動部521は、撓みを防止するために、保持部522よりも厚み寸法が大きく形成されている。
保持部522は、可動部521の周囲を囲うダイアフラムであり、例えば厚み寸法が50μmに形成されている。なお、本実施形態では、ダイアフラム状の保持部522を例示するが、例えば、可動部の中心に対して点対称となる位置に設けられる複数対の梁構造を有する保持部が設けられる構成としてもよい。
保持部522は、可動部521の周囲を囲うダイアフラムであり、例えば厚み寸法が50μmに形成されている。なお、本実施形態では、ダイアフラム状の保持部522を例示するが、例えば、可動部の中心に対して点対称となる位置に設けられる複数対の梁構造を有する保持部が設けられる構成としてもよい。
[第二実施形態]
次に本発明の第二実施形態について、図面に基づいて説明する。
図5は、第二実施形態における測色センサー3(光モジュール)の干渉フィルター5の近傍を示す断面図である。なお、以降の説明において、上記第一実施形態と同様の構成については、同符号を付し、その説明を省略または簡略する。
この測色センサー3においては、図5に示すように、干渉フィルター5の一部は、硬化性接着剤を硬化させてなる硬化接着層61を介して透明基板7に固定され、干渉フィルター5の他の部分は、接着層6を介して透明基板7に固定されている。そして、干渉フィルター5は、配線Rにより電圧制御部32に接続されている。また、図5に示すように、硬化接着層61は、平面視において第一電極端子541Bまたは第二電極端子542Bと重なる領域の一部(一箇所)に設けられている。
この硬化接着層61を形成させるための硬化性接着剤としては、適宜公知の硬化性の接着剤を用いることができる。また、この硬化接着層61のヤング率は1MPa以上である。
次に本発明の第二実施形態について、図面に基づいて説明する。
図5は、第二実施形態における測色センサー3(光モジュール)の干渉フィルター5の近傍を示す断面図である。なお、以降の説明において、上記第一実施形態と同様の構成については、同符号を付し、その説明を省略または簡略する。
この測色センサー3においては、図5に示すように、干渉フィルター5の一部は、硬化性接着剤を硬化させてなる硬化接着層61を介して透明基板7に固定され、干渉フィルター5の他の部分は、接着層6を介して透明基板7に固定されている。そして、干渉フィルター5は、配線Rにより電圧制御部32に接続されている。また、図5に示すように、硬化接着層61は、平面視において第一電極端子541Bまたは第二電極端子542Bと重なる領域の一部(一箇所)に設けられている。
この硬化接着層61を形成させるための硬化性接着剤としては、適宜公知の硬化性の接着剤を用いることができる。また、この硬化接着層61のヤング率は1MPa以上である。
図9は、干渉フィルターを備えたガス検出装置の一例を示す概略図である。
図10は、図9のガス検出装置の制御系の構成を示すブロック図である。
このガス検出装置100は、図9に示すように、センサーチップ110と、吸引口120A、吸引流路120B、排出流路120C、および排出口120Dを備えた流路120と、本体部130と、を備えて構成されている。
本体部130は、流路120を着脱可能な開口を有するセンサー部カバー131、排出手段133、筐体134、光学部135、フィルター136、干渉フィルター5、および受光素子137(受光部)等を含む検出部(光モジュール)と、検出された信号を処理し、検出部を制御する制御部138、電力を供給する電力供給部139等から構成されている。また、光学部135は、光を射出する光源135Aと、光源135Aから入射された光をセンサーチップ110側に反射し、センサーチップ側から入射された光を受光素子137側に透過するビームスプリッタ―135Bと、レンズ135C,135D,135Eと、により構成されている。
また、図10に示すように、ガス検出装置100の表面には、操作パネル140、表示部141、外部とのインターフェイスのための接続部142、電力供給部139が設けられている。電力供給部139が二次電池の場合には、充電のための接続部143を備えてもよい。
さらに、ガス検出装置100の制御部138は、図10に示すように、CPU等により構成された信号処理部144、光源135Aを制御するための光源ドライバー回路145、干渉フィルター5を制御するための電圧制御部146、受光素子137からの信号を受信する受光回路147、センサーチップ110のコードを読み取り、センサーチップ110の有無を検出するセンサーチップ検出器148からの信号を受信するセンサーチップ検出回路149、および排出手段133を制御する排出ドライバー回路150などを備えている。
図10は、図9のガス検出装置の制御系の構成を示すブロック図である。
このガス検出装置100は、図9に示すように、センサーチップ110と、吸引口120A、吸引流路120B、排出流路120C、および排出口120Dを備えた流路120と、本体部130と、を備えて構成されている。
本体部130は、流路120を着脱可能な開口を有するセンサー部カバー131、排出手段133、筐体134、光学部135、フィルター136、干渉フィルター5、および受光素子137(受光部)等を含む検出部(光モジュール)と、検出された信号を処理し、検出部を制御する制御部138、電力を供給する電力供給部139等から構成されている。また、光学部135は、光を射出する光源135Aと、光源135Aから入射された光をセンサーチップ110側に反射し、センサーチップ側から入射された光を受光素子137側に透過するビームスプリッタ―135Bと、レンズ135C,135D,135Eと、により構成されている。
また、図10に示すように、ガス検出装置100の表面には、操作パネル140、表示部141、外部とのインターフェイスのための接続部142、電力供給部139が設けられている。電力供給部139が二次電池の場合には、充電のための接続部143を備えてもよい。
さらに、ガス検出装置100の制御部138は、図10に示すように、CPU等により構成された信号処理部144、光源135Aを制御するための光源ドライバー回路145、干渉フィルター5を制御するための電圧制御部146、受光素子137からの信号を受信する受光回路147、センサーチップ110のコードを読み取り、センサーチップ110の有無を検出するセンサーチップ検出器148からの信号を受信するセンサーチップ検出回路149、および排出手段133を制御する排出ドライバー回路150などを備えている。
また、電子機器としては、本発明に係る干渉フィルターにより光を分光することで、分光画像を撮像する分光カメラ、分光分析機などにも適用できる。このような分光カメラの一例として、干渉フィルターを内蔵した赤外線カメラが挙げられる。
図12は、分光カメラの概略構成を示す模式図である。分光カメラ300は、図12に示すように、カメラ本体310と、撮像レンズユニット320と、撮像部330とを備えている。
カメラ本体310は、利用者により把持、操作される部分である。
撮像レンズユニット320は、カメラ本体310に設けられ、入射した画像光を撮像部330に導光する。また、この撮像レンズユニット320は、図12に示すように、対物レンズ321、結像レンズ322、およびこれらのレンズ間に設けられた干渉フィルター5を備えて構成されている。
撮像部330は、受光素子により構成され、撮像レンズユニット320により導光された画像光を撮像する。
このような分光カメラ300では、干渉フィルター5により撮像対象となる波長の光を透過させることで、所望波長の光の分光画像を撮像することができる。
図12は、分光カメラの概略構成を示す模式図である。分光カメラ300は、図12に示すように、カメラ本体310と、撮像レンズユニット320と、撮像部330とを備えている。
カメラ本体310は、利用者により把持、操作される部分である。
撮像レンズユニット320は、カメラ本体310に設けられ、入射した画像光を撮像部330に導光する。また、この撮像レンズユニット320は、図12に示すように、対物レンズ321、結像レンズ322、およびこれらのレンズ間に設けられた干渉フィルター5を備えて構成されている。
撮像部330は、受光素子により構成され、撮像レンズユニット320により導光された画像光を撮像する。
このような分光カメラ300では、干渉フィルター5により撮像対象となる波長の光を透過させることで、所望波長の光の分光画像を撮像することができる。
Claims (13)
- 第一熱膨張係数を有する第一基板、
前記第一基板と互いに対向する第二基板、
前記第一基板に設けられた第一反射膜、
および、前記第二基板に設けられ、前記第一反射膜とギャップを介して対向する第二反射膜を有する干渉フィルターと、
前記干渉フィルターの前記第一基板が固定され、前記第一熱膨張係数とは異なる値である第二熱膨張係数を有する固定部と、を備え、
前記干渉フィルターは、ゲル状樹脂の接着層を介して前記固定部に固定された
ことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールにおいて、
前記接着層の厚み寸法は、
当該接着層の厚み寸法をTa(mm)、前記第一基板の線膨張係数をα1(K−1)、前記第一基板のヤング率をE1(GPa)、前記第一基板の厚み寸法をT1(mm)、前記固定部の線膨張係数をα2(K−1)、前記固定部のヤング率をE2(GPa)、前記固定部の厚み寸法をT2(mm)、ゲル状樹脂に基づく係数をAとして、
(α1・E1・T12)≦(α2・E2・T22)である場合に、下記式(1)を満たし、
(α1・E1・T12)>(α2・E2・T22)である場合、下記式(2)を満たす
ことを特徴とする光モジュール。
[数1]
Ta≧A・(α2・E2・T22)/(α1・E1・T12) …(1)
Ta≧A・(α1・E1・T12)/(α2・E2・T22) …(2) - 請求項1または請求項2に記載の光モジュールにおいて、
前記接着層のヤング率が10kPa以上100kPa以下である
ことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
前記干渉フィルターは、前記第一反射膜および前記第二反射膜により多重干渉された光が透過する光透過領域を有し、
前記接着層は、前記光を透過可能であり、空気よりも前記第一基板に近い屈折率を有し、かつ、前記第一基板および前記第二基板を基板厚み方向から見た平面視において、前記光透過領域と重なる領域に設けられる
ことを特徴とする光モジュール。 - 請求項4に記載の光モジュールにおいて、
前記第一基板および前記第二基板は、ガラス基板であり、
前記接着層の屈折率が1.3以上1.7以下である
ことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1から請求項5のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
前記干渉フィルターの一部は、硬化性接着剤を硬化させてなる硬化接着層を介して前記固定部に固定され、
前記干渉フィルターの他の部分は、前記接着層を介して前記固定部に固定される
ことを特徴とする光モジュール。 - 請求項6に記載の光モジュールにおいて、
前記硬化接着層のヤング率が1MPa以上である
ことを特徴とする光モジュール。 - 請求項6または請求項7に記載の光モジュールにおいて、
前記干渉フィルターは、前記第一基板に設けられた電極端子を備え、
前記硬化接着層は、前記第一基板および前記第二基板を基板厚み方向から見た平面視において前記電極端子と重なる領域の一部に設けられる
ことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1から請求項8のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
前記固定部は、前記干渉フィルターを透過した光を透過可能な透明基板である
ことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1から請求項8のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
前記固定部は、前記干渉フィルターを透過した光を受光する受光素子である
ことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1から請求項10のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
外装部と、前記干渉フィルターに入射する光が導入される光入射用基板と、前記干渉フィルターを透過した光が出射される光出射用基板とを備え、内部に密閉された空間を形成する筐体を備え、
前記干渉フィルターは、前記筐体の内部に収納された
ことを特徴とする光モジュール。 - 請求項11に記載の光モジュールにおいて、
前記固定部は、前記筐体の前記光出射用基板である
ことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1から請求項12のいずれかに記載の光モジュールを備えることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011032432A JP5708009B2 (ja) | 2011-02-17 | 2011-02-17 | 光モジュールおよび電子機器 |
CN201210035754.1A CN102645742B (zh) | 2011-02-17 | 2012-02-16 | 光模块及电子设备 |
US13/398,149 US8743461B2 (en) | 2011-02-17 | 2012-02-16 | Optical module and electronic apparatus |
US14/260,759 US9019611B2 (en) | 2011-02-17 | 2014-04-24 | Optical module and electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011032432A JP5708009B2 (ja) | 2011-02-17 | 2011-02-17 | 光モジュールおよび電子機器 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012173347A JP2012173347A (ja) | 2012-09-10 |
JP2012173347A5 true JP2012173347A5 (ja) | 2014-04-03 |
JP5708009B2 JP5708009B2 (ja) | 2015-04-30 |
Family
ID=46652511
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011032432A Active JP5708009B2 (ja) | 2011-02-17 | 2011-02-17 | 光モジュールおよび電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8743461B2 (ja) |
JP (1) | JP5708009B2 (ja) |
CN (1) | CN102645742B (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6064468B2 (ja) * | 2012-09-12 | 2017-01-25 | セイコーエプソン株式会社 | 光学モジュール及び電子機器 |
JP2014059497A (ja) * | 2012-09-19 | 2014-04-03 | Seiko Epson Corp | 波長可変干渉フィルター、光学フィルターデバイス、光学モジュール、電子機器、及びmemsデバイス |
JP6107120B2 (ja) * | 2012-12-20 | 2017-04-05 | セイコーエプソン株式会社 | 光学フィルターデバイス、及び電子機器 |
JP6260080B2 (ja) * | 2013-01-07 | 2018-01-17 | セイコーエプソン株式会社 | 波長可変干渉フィルター、波長可変干渉フィルターの製造方法、光学モジュール、及び電子機器 |
JP6251956B2 (ja) * | 2013-01-22 | 2017-12-27 | セイコーエプソン株式会社 | 光学素子収納用パッケージ、光学フィルターデバイス、光学モジュール、および電子機器 |
JP6142429B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2017-06-07 | 京セラ株式会社 | エタロン及びエタロン装置 |
JP6255685B2 (ja) * | 2013-03-25 | 2018-01-10 | セイコーエプソン株式会社 | 光学フィルターデバイス、光学モジュール、及び電子機器 |
JP6290594B2 (ja) | 2013-10-31 | 2018-03-07 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光検出装置 |
WO2015064749A1 (ja) | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光検出装置 |
JP6287131B2 (ja) * | 2013-12-02 | 2018-03-07 | セイコーエプソン株式会社 | 虚像表示装置 |
US10082497B2 (en) | 2014-03-28 | 2018-09-25 | The Regents Of The University Of California | Device and method for force phenotyping of cells for high-throughput screening and analysis |
US20150294562A1 (en) * | 2014-04-10 | 2015-10-15 | Nec Laboratories America, Inc. | Optical Fiber-Based Remote Gas Leakage Monitoring |
JP6671860B2 (ja) | 2015-04-28 | 2020-03-25 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光検出装置 |
CN107867065B (zh) | 2016-09-26 | 2021-01-19 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷射装置、测色方法及液体喷射装置的驱动方法 |
JP6989266B2 (ja) * | 2017-01-31 | 2022-01-05 | パイオニア株式会社 | 波長選択素子及び波長選択素子の製造方法 |
KR101872755B1 (ko) * | 2017-04-10 | 2018-06-29 | (주)파트론 | 광학센서 패키지 |
CN111416968B (zh) * | 2019-01-08 | 2022-01-11 | 精工爱普生株式会社 | 投影仪、显示系统、图像校正方法 |
CN109991082B (zh) * | 2019-03-28 | 2024-03-08 | 武汉东湖学院 | 一种杨氏模量测量装置 |
DE102019213287A1 (de) * | 2019-09-03 | 2021-03-04 | Robert Bosch Gmbh | Interferometereinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Interferometereinrichtung |
US11846833B2 (en) * | 2021-04-16 | 2023-12-19 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Optical metasurfaces embedded on high CTE surface |
Family Cites Families (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB8417911D0 (en) | 1984-07-13 | 1984-08-15 | British Telecomm | Connecting waveguides |
JPH06267784A (ja) * | 1992-11-04 | 1994-09-22 | Du Pont Kk | 導電性樹脂ペースト及びそれにより成る端子電極を有した積層セラミックチップコンデンサ |
JP3247743B2 (ja) | 1992-12-25 | 2002-01-21 | シャープ株式会社 | 光結合装置及びその製造方法 |
JPH06331823A (ja) * | 1993-05-26 | 1994-12-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 干渉フィルタ |
DE69330563T2 (de) | 1993-11-08 | 2002-06-27 | Corning Inc | Kopplung von planaren optischen Wellenleitern und optischen Fasern mit geringer Rückreflexion |
JP3133228B2 (ja) | 1995-03-31 | 2001-02-05 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
JP3105795B2 (ja) | 1996-09-06 | 2000-11-06 | 日本電気株式会社 | 完全密着型イメージセンサおよびその製造方法 |
WO1999050844A1 (en) | 1998-03-30 | 1999-10-07 | Seagate Technology Llc | Optical data storage system utilizing polarization maintaining optical fiber |
US6298027B1 (en) | 1998-03-30 | 2001-10-02 | Seagate Technology Llc | Low-birefringence optical fiber for use in an optical data storage system |
EP1066630A1 (en) | 1998-03-30 | 2001-01-10 | Seagate Technology LLC | Optical data storage system with means for reducing noise from spurious reflections |
US6609841B1 (en) | 1998-03-30 | 2003-08-26 | Seagate Technology Llc | Low noise optical storage system based on an optical polarimetric delay line |
JP2000131583A (ja) * | 1998-10-22 | 2000-05-12 | Minolta Co Ltd | 光学部材保持構造 |
US6324319B1 (en) | 1998-12-09 | 2001-11-27 | Seagate Technology Llc | Spliced optical fiber coupler |
JPH11317837A (ja) | 1999-01-27 | 1999-11-16 | Nec Corp | 完全密着型イメ―ジセンサおよびその製造方法 |
US6266472B1 (en) | 1999-09-03 | 2001-07-24 | Corning Incorporated | Polymer gripping elements for optical fiber splicing |
US6304383B1 (en) | 1999-09-17 | 2001-10-16 | Corning Incorporated | Controlled stress thermal compensation for filters |
JP3990090B2 (ja) | 2000-03-31 | 2007-10-10 | 日本オプネクスト株式会社 | 光電子装置およびその製造方法 |
JP2002176157A (ja) | 2000-12-06 | 2002-06-21 | Canon Inc | 固体撮像装置 |
JP2002243546A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-28 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 光共振器を用いた波長管理モジュール |
US20040066809A1 (en) | 2001-02-20 | 2004-04-08 | Hitoshi Oguri | Optical resonator and wavenlength control module using the resonator |
JP3865056B2 (ja) * | 2002-01-22 | 2007-01-10 | セイコーエプソン株式会社 | 封止用基板の製造方法 |
GB0201969D0 (en) | 2002-01-29 | 2002-03-13 | Qinetiq Ltd | Integrated optics devices |
JPWO2003083542A1 (ja) | 2002-03-29 | 2005-08-04 | 日本碍子株式会社 | 光デバイス及びその製造方法 |
WO2004057396A1 (ja) | 2002-12-20 | 2004-07-08 | Ngk Insulators, Ltd. | 光デバイス |
US7321703B2 (en) | 2002-12-20 | 2008-01-22 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical device |
US7195402B2 (en) | 2002-12-20 | 2007-03-27 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical device |
US7308174B2 (en) | 2002-12-20 | 2007-12-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical device including a filter member for dividing a portion of signal light |
JP3770326B2 (ja) * | 2003-10-01 | 2006-04-26 | セイコーエプソン株式会社 | 分析装置 |
US7325982B2 (en) | 2004-03-03 | 2008-02-05 | Finisar Corporation | Receiver optical subassembly with optical limiting element |
US7065106B2 (en) | 2004-03-03 | 2006-06-20 | Finisar Corporation | Transmitter optical sub-assembly with eye safety |
EP1721372A2 (en) | 2004-03-03 | 2006-11-15 | Finisar Corporation | Transmitter and receiver optical sub-assemblies with optical limiting elements |
JP2007266260A (ja) | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Nec Corp | 位相制御機能を有する光半導体装置 |
JP4432947B2 (ja) * | 2006-09-12 | 2010-03-17 | 株式会社デンソー | 赤外線式ガス検出器 |
JP4320667B2 (ja) | 2006-09-29 | 2009-08-26 | セイコーエプソン株式会社 | プリンタヘッド |
US7697022B2 (en) | 2006-09-29 | 2010-04-13 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and image forming apparatus |
JP2008224941A (ja) | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Mitsubishi Electric Corp | 光モジュール |
US20080291541A1 (en) | 2007-05-23 | 2008-11-27 | 3M Innovative Properties Company | Light redirecting solar control film |
JP2009016594A (ja) | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Nec Corp | 半導体光素子の実装構造 |
JP2009099379A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Seiko Epson Corp | 発光装置及び電子機器 |
JP5076844B2 (ja) | 2007-11-29 | 2012-11-21 | セイコーエプソン株式会社 | 光学デバイス、波長可変フィルタモジュール、および光スペクトラムアナライザ |
JP5216714B2 (ja) | 2009-02-25 | 2013-06-19 | 矢崎総業株式会社 | 1芯双方向光通信モジュール及び1芯双方向光通信コネクタ |
JP2010217236A (ja) | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 光利得等化モジュール |
-
2011
- 2011-02-17 JP JP2011032432A patent/JP5708009B2/ja active Active
-
2012
- 2012-02-16 CN CN201210035754.1A patent/CN102645742B/zh active Active
- 2012-02-16 US US13/398,149 patent/US8743461B2/en active Active
-
2014
- 2014-04-24 US US14/260,759 patent/US9019611B2/en active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2012173347A5 (ja) | ||
US9019611B2 (en) | Optical module and electronic apparatus | |
US20130208359A1 (en) | Optical filter device and manufacturing method for the optical filter device | |
JP4659848B2 (ja) | 撮像モジュール | |
US20180157026A1 (en) | Optical filter device, optical module, electronic apparatus, and mems device | |
US20150092274A1 (en) | Optical filter device, optical module, electronic device, and mems device | |
US9534954B2 (en) | Optical filter device, optical module, and electronic apparatus | |
JP6107254B2 (ja) | 光学フィルターデバイス、光学モジュール、及び電子機器 | |
JP2015071419A (ja) | 車両用グレージング、その製造方法、および使用 | |
US7820968B2 (en) | Image acquisition apparatus, conversion apparatus and image acquisition method | |
JP2009042164A (ja) | 赤外線カメラ | |
US9348072B2 (en) | Optical filter device and electronic apparatus | |
US20150062708A1 (en) | Optical device, optical module, electronic apparatus, optical housing, and method of manufacturing optical housing | |
US11445095B2 (en) | Image-sensor fixing structure | |
JP2021149075A (ja) | 光学モジュールの製造方法、および光学モジュールの製造装置 | |
US9448176B2 (en) | Variable wavelength interference filter, optical filter device, optical module, and electronic apparatus | |
US20210399034A1 (en) | Camera module | |
JP5359483B2 (ja) | 光合波器及びそれを用いた画像投影装置 | |
KR19990077870A (ko) | 촬상 장치 | |
JP2007052358A (ja) | 光学ユニット | |
US20210137372A1 (en) | Image pickup apparatus for endoscope and endoscope | |
JP2005257784A (ja) | カメラ及びレンズ装置及び携帯型情報機器 | |
JP2007047292A (ja) | 撮像装置 | |
JP2014013339A (ja) | 波長可変干渉フィルター、光学フィルターデバイス、光学モジュール、及び電子機器 | |
KR20070062688A (ko) | 카메라 모듈 및 그 제작 방법 |