JP2002176157A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JP2002176157A JP2002176157A JP2000372054A JP2000372054A JP2002176157A JP 2002176157 A JP2002176157 A JP 2002176157A JP 2000372054 A JP2000372054 A JP 2000372054A JP 2000372054 A JP2000372054 A JP 2000372054A JP 2002176157 A JP2002176157 A JP 2002176157A
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 信頼性を向上することができる固体撮像装置
を提供する。 【解決手段】 固体撮像素子が設けられたシリコンチッ
プ１と、シリコンチップ１の固体撮像素子から所定距離
に対向面５Ａが配置されたガラス基板５を具備し、固体
撮像素子に光を入射させる光学系（マイクロレンズ２、
ガラス基板５）と、シリコンチップ１の周縁部（周縁部
１Ａ、側面１Ｂ）と対向面５Ａとの間に配置され、固体
撮像素子と電気的に接続され、シリコンチップ１および
ガラス基板５の外側に屈曲部４Ｂを具備する複数のリー
ドピン４Ａと、対向面５Ａの周辺にシリコンチップ１お
よびリードピン４Ａを固定する柔軟な接着剤６とを備え
る。
を提供する。 【解決手段】 固体撮像素子が設けられたシリコンチッ
プ１と、シリコンチップ１の固体撮像素子から所定距離
に対向面５Ａが配置されたガラス基板５を具備し、固体
撮像素子に光を入射させる光学系（マイクロレンズ２、
ガラス基板５）と、シリコンチップ１の周縁部（周縁部
１Ａ、側面１Ｂ）と対向面５Ａとの間に配置され、固体
撮像素子と電気的に接続され、シリコンチップ１および
ガラス基板５の外側に屈曲部４Ｂを具備する複数のリー
ドピン４Ａと、対向面５Ａの周辺にシリコンチップ１お
よびリードピン４Ａを固定する柔軟な接着剤６とを備え
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、固体撮像素子を
実装した固体撮像装置に関する。
実装した固体撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】固体撮像素子は、ビデオカメラ、デジタ
ルスチルカメラなどの画像入力機器に用いられるＣＣＤ
（CHARGE COUPLED DEVICE）、ＣＭＯＳセンサなどであ
る。半導体製造の半導体工程では、固体撮像素子がシリ
コンウエハ等の半導体基板上に形成される。半導体工程
が終了すると、カラーフィルタおよびマイクロレンズ形
成工程で、シリコンウエハには、アクリル系材料を用い
てカラーフィルタおよびマイクロレンズが順に形成され
る。そして、後工程で、シリコンウエハは、必要な寸法
に分割されて、固体撮像素子チップにされる。この後、
固体撮像素子チップは、パッケージされて、固体撮像装
置となる。
ルスチルカメラなどの画像入力機器に用いられるＣＣＤ
（CHARGE COUPLED DEVICE）、ＣＭＯＳセンサなどであ
る。半導体製造の半導体工程では、固体撮像素子がシリ
コンウエハ等の半導体基板上に形成される。半導体工程
が終了すると、カラーフィルタおよびマイクロレンズ形
成工程で、シリコンウエハには、アクリル系材料を用い
てカラーフィルタおよびマイクロレンズが順に形成され
る。そして、後工程で、シリコンウエハは、必要な寸法
に分割されて、固体撮像素子チップにされる。この後、
固体撮像素子チップは、パッケージされて、固体撮像装
置となる。
【０００３】従来、固体撮像素子チップは、セラミック
パッケージなどに収納される。このとき、ワイヤーボン
ディングにより、例えばＴＡＢ（Tape Automated Bongi
ng）フィルムのリードと固体撮像素子チップとの間の電
気的接続がとられ、ガラス基板のキャップがパッケージ
上に接着される。固体撮像装置は、このような構成にな
っている。
パッケージなどに収納される。このとき、ワイヤーボン
ディングにより、例えばＴＡＢ（Tape Automated Bongi
ng）フィルムのリードと固体撮像素子チップとの間の電
気的接続がとられ、ガラス基板のキャップがパッケージ
上に接着される。固体撮像装置は、このような構成にな
っている。
【０００４】ところで、近年、デジタルカメラなどで機
器の小型化、薄型、軽量なパッケージが望まれている。
なかでも、特開平０７−０９９２１４号公報に開示され
ているような、ＴＯＧ（TAB on glass）などが知られて
いる。この技術は、電子画像学会の文献（１９９８年１
０月、株式会社東芝発表）でも開示されている。
器の小型化、薄型、軽量なパッケージが望まれている。
なかでも、特開平０７−０９９２１４号公報に開示され
ているような、ＴＯＧ（TAB on glass）などが知られて
いる。この技術は、電子画像学会の文献（１９９８年１
０月、株式会社東芝発表）でも開示されている。
【０００５】従来の固体撮像装置を図３に示す。従来の
固体撮像装置では、ＣＣＤセンサやＣＭＯＳセンサなど
の固体撮像素子チップであるシリコンチップ１０１が、
電気的接続手段であるＴＡＢフィルム１０２とバンプ１
０３を介して、電気的に接続されている。ＴＡＢフィル
ム１０２としては、リードピンである銅箔１０２Ａをポ
リイミドフィルムなどの絶縁フィルム１０２Ｂで挟んだ
構成が一般的である。シリコンチップ１０１の固体撮像
素子上には、マイクロレンズ１０４が設けられている。
透光性部材であるガラス基板１０５は、シリコンチップ
１０１に対向して所望の隙間で設けられている。そし
て、ガラス１０５は、シリコンチップ１０１およびＴＡ
Ｂフィルム１０２と封止樹脂１０６で接着されている。
封止樹脂１０６は、フィラーが高充填されたエポキシ系
などの接着剤である。
固体撮像装置では、ＣＣＤセンサやＣＭＯＳセンサなど
の固体撮像素子チップであるシリコンチップ１０１が、
電気的接続手段であるＴＡＢフィルム１０２とバンプ１
０３を介して、電気的に接続されている。ＴＡＢフィル
ム１０２としては、リードピンである銅箔１０２Ａをポ
リイミドフィルムなどの絶縁フィルム１０２Ｂで挟んだ
構成が一般的である。シリコンチップ１０１の固体撮像
素子上には、マイクロレンズ１０４が設けられている。
透光性部材であるガラス基板１０５は、シリコンチップ
１０１に対向して所望の隙間で設けられている。そし
て、ガラス１０５は、シリコンチップ１０１およびＴＡ
Ｂフィルム１０２と封止樹脂１０６で接着されている。
封止樹脂１０６は、フィラーが高充填されたエポキシ系
などの接着剤である。
【０００６】このように、従来の固体撮像装置では、固
体撮像素子がＴＡＢフィルムによって電気的に接続され
ている。
体撮像素子がＴＡＢフィルムによって電気的に接続され
ている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の固体撮
像装置には、次のような課題がある。つまり、図３に示
すシリコンチップ１０１にガラス基板１０５を接着する
場合、フィラーが高充填された硬い接着剤を用いると、
接着剤自身が硬いため、シリコンチップ１０１とガラス
基板１０５との間の線膨張係数の差により、反りが発生
する欠点がある。
像装置には、次のような課題がある。つまり、図３に示
すシリコンチップ１０１にガラス基板１０５を接着する
場合、フィラーが高充填された硬い接着剤を用いると、
接着剤自身が硬いため、シリコンチップ１０１とガラス
基板１０５との間の線膨張係数の差により、反りが発生
する欠点がある。
【０００８】一方、フィラーが少ない柔らかな接着剤を
用いると、シリコンチップ１０１とガラス基板１０５と
の間に線膨張係数差があっても、柔らかな接着剤が緩衝
層として働くため、反りの発生を防ぐことはできる。た
だし、接着剤が柔らかいため、リードピンが機械的な外
力を受けたとき、リードピン周辺（界面）部で、接着剤
の剥がれることがある。また、リードピンとバンプとの
間、バンプとＡｌパッドとの間の接合不良が発生するこ
ともある。
用いると、シリコンチップ１０１とガラス基板１０５と
の間に線膨張係数差があっても、柔らかな接着剤が緩衝
層として働くため、反りの発生を防ぐことはできる。た
だし、接着剤が柔らかいため、リードピンが機械的な外
力を受けたとき、リードピン周辺（界面）部で、接着剤
の剥がれることがある。また、リードピンとバンプとの
間、バンプとＡｌパッドとの間の接合不良が発生するこ
ともある。
【０００９】この発明の目的は、これらの課題を解決
し、信頼性を向上することができる固体撮像装置を提供
することにある。
し、信頼性を向上することができる固体撮像装置を提供
することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、請求項１に記載の固体撮像装置は、固体撮像素子が
設けられたチップと、前記チップの固体撮像素子から所
定距離に対向面が配置された透明基板を具備し、前記固
体撮像素子に光を入射させる光学系と、前記チップの周
縁部と前記透明基板の対向面との間に配置され、前記固
体撮像素子と電気的に接続され、前記チップおよび前記
透明基板の外側に屈曲部を具備する複数のリードピン
と、前記透明基板の対向面周辺に前記チップおよび前記
リードピンを固定し、柔軟な接着剤である周辺封止部と
を備えることを特徴とする。
に、請求項１に記載の固体撮像装置は、固体撮像素子が
設けられたチップと、前記チップの固体撮像素子から所
定距離に対向面が配置された透明基板を具備し、前記固
体撮像素子に光を入射させる光学系と、前記チップの周
縁部と前記透明基板の対向面との間に配置され、前記固
体撮像素子と電気的に接続され、前記チップおよび前記
透明基板の外側に屈曲部を具備する複数のリードピン
と、前記透明基板の対向面周辺に前記チップおよび前記
リードピンを固定し、柔軟な接着剤である周辺封止部と
を備えることを特徴とする。
【００１１】請求項２に記載の固体撮像装置は、請求項
１に記載の固体撮像装置において、前記リードピンの屈
曲部を前記透明基板側面に固定する周辺接着部を備える
ことを特徴とする。
１に記載の固体撮像装置において、前記リードピンの屈
曲部を前記透明基板側面に固定する周辺接着部を備える
ことを特徴とする。
【００１２】請求項３に記載の固体撮像装置は、請求項
１または２に記載の固体撮像装置において、前記リード
ピンの屈曲部は、波状であることを特徴とする。
１または２に記載の固体撮像装置において、前記リード
ピンの屈曲部は、波状であることを特徴とする。
【００１３】前記構成によって、周辺封止部にフィラー
の少ない接着材を用いる。さらに、リードピンを接着材
で周辺封止部（外周部）、透明基板端部に固定する。こ
れによって、反りの発生を防ぎ、リードピンの固定（補
強）を確実なものとすることができる。
の少ない接着材を用いる。さらに、リードピンを接着材
で周辺封止部（外周部）、透明基板端部に固定する。こ
れによって、反りの発生を防ぎ、リードピンの固定（補
強）を確実なものとすることができる。
【００１４】また、チップ側でリードピンがバンプに固
定されているため、温度サイクルテスト（信頼性試験）
における接着剤の膨張・収縮といった熱ストレスでリー
ドピンやバンプが断線することもある。このような断線
を防ぐために、この発明では、周辺封止部より外側に位
置するリードピンに応力緩和層つまり屈曲部を設け、固
体撮像装置の信頼性をさらに向上させている。
定されているため、温度サイクルテスト（信頼性試験）
における接着剤の膨張・収縮といった熱ストレスでリー
ドピンやバンプが断線することもある。このような断線
を防ぐために、この発明では、周辺封止部より外側に位
置するリードピンに応力緩和層つまり屈曲部を設け、固
体撮像装置の信頼性をさらに向上させている。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１６】図１は、この発明の一実施の形態を示す平
面図であり、図２は、図１のＩ−Ｉ断面を示す断面図で
ある。この実施の形態による固体撮像装置は、固体撮像
素子が形成されているシリコンチップ１を備えている。
固体撮像素子は、ＣＣＤやＣＭＯＳセンサなどのような
素子である。
面図であり、図２は、図１のＩ−Ｉ断面を示す断面図で
ある。この実施の形態による固体撮像装置は、固体撮像
素子が形成されているシリコンチップ１を備えている。
固体撮像素子は、ＣＣＤやＣＭＯＳセンサなどのような
素子である。
【００１７】シリコンチップ１の四角形状の受光面に
は、マイクロレンズ２が取り付けられている。また、シ
リコンチップ１の周縁部１Ａには、複数のバンプ３が、
Ａｌ製のパッドに設けられている。この実施の形態で
は、１列に配列されたバンプ３が、マイクロレンズ２の
両側に配置されている。
は、マイクロレンズ２が取り付けられている。また、シ
リコンチップ１の周縁部１Ａには、複数のバンプ３が、
Ａｌ製のパッドに設けられている。この実施の形態で
は、１列に配列されたバンプ３が、マイクロレンズ２の
両側に配置されている。
【００１８】各バンプ３を経て、ＴＡＢフィルム４のリ
ードピン４Ａが固体撮像素子に電気的に接続されてい
る。なお、ＴＡＢフィルム４は、図３のＴＡＢフィルム
１０２と同じであるので、その説明を省略する。ＴＡＢ
フィルム４つまりリードピン４Ａには、屈曲部４Ｂが形
成されている。この実施の形態の場合、屈曲部４Ｂは波
状をしている。ＴＡＢフィルム４に膨張や収縮といった
応力が加わった場合、屈曲部４Ｂは、受光面と水平な方
向、つまり、矢印Ａの方向に伸縮して応力を吸収する。
これによって、屈曲部４Ｂは、応力を緩和する応力緩和
層として働き、固体撮像装置の信頼性を向上させてい
る。
ードピン４Ａが固体撮像素子に電気的に接続されてい
る。なお、ＴＡＢフィルム４は、図３のＴＡＢフィルム
１０２と同じであるので、その説明を省略する。ＴＡＢ
フィルム４つまりリードピン４Ａには、屈曲部４Ｂが形
成されている。この実施の形態の場合、屈曲部４Ｂは波
状をしている。ＴＡＢフィルム４に膨張や収縮といった
応力が加わった場合、屈曲部４Ｂは、受光面と水平な方
向、つまり、矢印Ａの方向に伸縮して応力を吸収する。
これによって、屈曲部４Ｂは、応力を緩和する応力緩和
層として働き、固体撮像装置の信頼性を向上させてい
る。
【００１９】シリコンチップ１の受光面から所定距離だ
け離れて、対向面５Ａが向かい合うように、ガラス基板
５が配置されている。ガラス基板５は、透光性の材料で
あるガラスで作られている。この実施の形態では、ガラ
ス基板５とマイクロレンズ２とによって、光学系が構成
される。
け離れて、対向面５Ａが向かい合うように、ガラス基板
５が配置されている。ガラス基板５は、透光性の材料で
あるガラスで作られている。この実施の形態では、ガラ
ス基板５とマイクロレンズ２とによって、光学系が構成
される。
【００２０】シリコンチップ１とガラス基板５との距離
を保つために、シリコンチップ１の周縁部１Ａおよび側
面１Ｂ、つまりシリコンチップ１の周辺部が、フィラー
が少ない接着剤である柔軟な接着剤６によって、ガラス
基板５の対向面５Ａの周縁部と接着されている。この結
果、周辺封止部である接着剤６によって、ガラス基板５
がシリコンチップ１に実装される。そして、ガラス基板
５とシリコンチップ１との間に線膨張係数差があって
も、接着剤６が柔らかく緩衝層として働くため、反りの
発生を防ぐことができる。
を保つために、シリコンチップ１の周縁部１Ａおよび側
面１Ｂ、つまりシリコンチップ１の周辺部が、フィラー
が少ない接着剤である柔軟な接着剤６によって、ガラス
基板５の対向面５Ａの周縁部と接着されている。この結
果、周辺封止部である接着剤６によって、ガラス基板５
がシリコンチップ１に実装される。そして、ガラス基板
５とシリコンチップ１との間に線膨張係数差があって
も、接着剤６が柔らかく緩衝層として働くため、反りの
発生を防ぐことができる。
【００２１】ガラス基板５の側面部５Ｂおよび接着剤６
の側面部６ＡとＴＡＢフィルム４の屈曲部４Ｂとの間
が、周辺接着部である接着剤７で充填されている。この
結果、接着剤７によって、ＴＡＢフィルム４のリードピ
ン４Ａがガラス基板５の側面部５Ｂに固定される。この
実施の形態による固体撮像装置は、以上の構成である。
の側面部６ＡとＴＡＢフィルム４の屈曲部４Ｂとの間
が、周辺接着部である接着剤７で充填されている。この
結果、接着剤７によって、ＴＡＢフィルム４のリードピ
ン４Ａがガラス基板５の側面部５Ｂに固定される。この
実施の形態による固体撮像装置は、以上の構成である。
【００２２】前記構成の固体撮像装置によれば、ガラス
基板５とシリコンチップ１の接着をフィラーが少ない接
着剤６を用いて行った場合、接着剤６が柔らかいため、
反りに対する効果はあるが、反面、信頼性を損なう欠点
がある。つまり、リードピン４Ａが機械的な力を受けた
時、固定している接着剤６が柔らかいため、機械的な力
に負け、リードピン４Ａの周辺（界面）部において接着
剤６が剥がれるなどの不具合を発生させることがある。
基板５とシリコンチップ１の接着をフィラーが少ない接
着剤６を用いて行った場合、接着剤６が柔らかいため、
反りに対する効果はあるが、反面、信頼性を損なう欠点
がある。つまり、リードピン４Ａが機械的な力を受けた
時、固定している接着剤６が柔らかいため、機械的な力
に負け、リードピン４Ａの周辺（界面）部において接着
剤６が剥がれるなどの不具合を発生させることがある。
【００２３】この欠点を補うため、ガラス基板１の端部
および接着剤６の外周部と、リードピン４Ａとを接着剤
７で固定し、外的な力から保護することにより、シリコ
ンチップ１に形成された固体撮像素子の信頼性を向上さ
せる。さらに、信頼性試験における温度サイクルテスト
を行った場合、接着剤６が柔らかく、それ自身の膨張・
収縮と言った応力がリードピン４Ａに加わるため、リー
ドピン４Ａとバンプ３との間、バンプ３とＡｌパッド間
が断線する可能性がある。そこで、リードピン４Ａにか
かる膨張・収縮といった応力を吸収または回避するた
め、リードピン４Ａに曲げを形成し、断線および接着剤
剥がれを防止し、機械的な力に対する、固体撮像装置の
信頼性をさらに高める。
および接着剤６の外周部と、リードピン４Ａとを接着剤
７で固定し、外的な力から保護することにより、シリコ
ンチップ１に形成された固体撮像素子の信頼性を向上さ
せる。さらに、信頼性試験における温度サイクルテスト
を行った場合、接着剤６が柔らかく、それ自身の膨張・
収縮と言った応力がリードピン４Ａに加わるため、リー
ドピン４Ａとバンプ３との間、バンプ３とＡｌパッド間
が断線する可能性がある。そこで、リードピン４Ａにか
かる膨張・収縮といった応力を吸収または回避するた
め、リードピン４Ａに曲げを形成し、断線および接着剤
剥がれを防止し、機械的な力に対する、固体撮像装置の
信頼性をさらに高める。
【００２４】つまり、この実施の形態によれば、反りに
対して有効な、フィラーの少ない（柔軟な）接着剤で固
体撮像素子とガラス基板１の接着（周辺封止）を行った
場合、周辺封止部材（外周部）およびガラス基板端部に
リードピン４Ａを接着剤で固定すれば、外的な力から保
護でき、固体撮像装置の信頼性を高めることができる。
さらに、リードピン４Ａに応力緩和のための曲げをつく
れば、温度サイクルにおける膨張・収縮といった熱スト
レスに対する信頼性をさらに向上することができる。
対して有効な、フィラーの少ない（柔軟な）接着剤で固
体撮像素子とガラス基板１の接着（周辺封止）を行った
場合、周辺封止部材（外周部）およびガラス基板端部に
リードピン４Ａを接着剤で固定すれば、外的な力から保
護でき、固体撮像装置の信頼性を高めることができる。
さらに、リードピン４Ａに応力緩和のための曲げをつく
れば、温度サイクルにおける膨張・収縮といった熱スト
レスに対する信頼性をさらに向上することができる。
【００２５】
【発明の効果】以上、説明したように、この発明によれ
ば、反りに対して有効である柔軟な接着材を用いて、固
体撮像素子と透明基板とを接着し、周辺封止を行うの
で、外的な力から固体撮像装置を保護し、固体撮像装置
の信頼性を高めることができる。しかも、この発明によ
れば、リードピンが屈曲部を備えているので、この屈曲
部によって応力が緩和され、例えば、温度サイクルにお
ける膨張・収縮といった熱ストレスに対する信頼性をさ
らに向上させることができる。
ば、反りに対して有効である柔軟な接着材を用いて、固
体撮像素子と透明基板とを接着し、周辺封止を行うの
で、外的な力から固体撮像装置を保護し、固体撮像装置
の信頼性を高めることができる。しかも、この発明によ
れば、リードピンが屈曲部を備えているので、この屈曲
部によって応力が緩和され、例えば、温度サイクルにお
ける膨張・収縮といった熱ストレスに対する信頼性をさ
らに向上させることができる。
【図１】この発明の一実施の形態を示す平面図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ断面を示す断面図である。
【図３】従来の固体撮像装置を示す断面図である。
１ シリコンチップ １Ａ 周縁部 １Ｂ 側面 ２ マイクロレンズ ３ バンプ ４ ＴＡＢフィルム ４Ａ リードピン ４Ｂ 屈曲部 ５ ガラス基板 ５Ａ 対向面 ５Ｂ 側面部 ６、７ 接着剤 ６Ａ 側面部 ７ 接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０１Ｌ 31/02 Ｈ０１Ｌ 31/02 Ｂ Ｆターム(参考） 4M118 AA08 AA10 AB01 BA10 BA14 GD04 HA16 HA17 HA23 HA24 5C024 CY47 CY48 EX22 EX23 EX25 EX43 GY00 5F044 MM03 MM26 NN07 RR18 5F061 AA01 BA05 CA05 DD12 5F088 AB03 BA11 BB03 JA02 JA12 JA20
Claims (3)
- 【請求項１】 固体撮像素子が設けられたチップと、 前記チップの固体撮像素子から所定距離に対向面が配置
された透明基板を具備し、前記固体撮像素子に光を入射
させる光学系と、 前記チップの周縁部と前記透明基板の対向面との間に配
置され、前記固体撮像素子と電気的に接続され、前記チ
ップおよび前記透明基板の外側に屈曲部を具備する複数
のリードピンと、 前記透明基板の対向面周辺に前記チップおよび前記リー
ドピンを固定し、柔軟な接着剤である周辺封止部とを備
えることを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項２】 前記リードピンの屈曲部を前記透明基板
側面に固定する周辺接着部を備えることを特徴とする請
求項１に記載の固体撮像装置。 - 【請求項３】 前記リードピンの屈曲部は、波状である
ことを特徴とする請求項１または２に記載の固体撮像装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000372054A JP2002176157A (ja) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000372054A JP2002176157A (ja) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002176157A true JP2002176157A (ja) | 2002-06-21 |
Family
ID=18841660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000372054A Withdrawn JP2002176157A (ja) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002176157A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010232643A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-10-14 | Nichia Corp | 光半導体装置及びその製造方法 |
| JP2010278176A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Ricoh Co Ltd | 光デバイス、光走査装置及び画像形成装置 |
| US8743461B2 (en) | 2011-02-17 | 2014-06-03 | Seiko Epson Corporation | Optical module and electronic apparatus |
-
2000
- 2000-12-06 JP JP2000372054A patent/JP2002176157A/ja not_active Withdrawn
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