JP2012156267A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2012156267A5
JP2012156267A5 JP2011013459A JP2011013459A JP2012156267A5 JP 2012156267 A5 JP2012156267 A5 JP 2012156267A5 JP 2011013459 A JP2011013459 A JP 2011013459A JP 2011013459 A JP2011013459 A JP 2011013459A JP 2012156267 A5 JP2012156267 A5 JP 2012156267A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
rod
shaped
nozzle
central portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011013459A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5642574B2 (ja
JP2012156267A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2011013459A priority Critical patent/JP5642574B2/ja
Priority claimed from JP2011013459A external-priority patent/JP5642574B2/ja
Priority to KR1020110119540A priority patent/KR101524903B1/ko
Priority to TW100145332A priority patent/TWI496200B/zh
Priority to US13/355,844 priority patent/US8607807B2/en
Publication of JP2012156267A publication Critical patent/JP2012156267A/ja
Publication of JP2012156267A5 publication Critical patent/JP2012156267A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5642574B2 publication Critical patent/JP5642574B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

JP2011013459A 2011-01-25 2011-01-25 液処理装置および液処理方法 Active JP5642574B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011013459A JP5642574B2 (ja) 2011-01-25 2011-01-25 液処理装置および液処理方法
KR1020110119540A KR101524903B1 (ko) 2011-01-25 2011-11-16 액처리 장치 및 액처리 방법
TW100145332A TWI496200B (zh) 2011-01-25 2011-12-08 液體處理裝置及液體處理方法
US13/355,844 US8607807B2 (en) 2011-01-25 2012-01-23 Liquid treatment apparatus and method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011013459A JP5642574B2 (ja) 2011-01-25 2011-01-25 液処理装置および液処理方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2012156267A JP2012156267A (ja) 2012-08-16
JP2012156267A5 true JP2012156267A5 (enExample) 2013-05-02
JP5642574B2 JP5642574B2 (ja) 2014-12-17

Family

ID=46543224

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011013459A Active JP5642574B2 (ja) 2011-01-25 2011-01-25 液処理装置および液処理方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8607807B2 (enExample)
JP (1) JP5642574B2 (enExample)
KR (1) KR101524903B1 (enExample)
TW (1) TWI496200B (enExample)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5743853B2 (ja) * 2010-12-28 2015-07-01 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
US20130309874A1 (en) * 2012-05-15 2013-11-21 Lam Research Ag Method and apparatus for liquid treatment of wafer-shaped articles
JP6320762B2 (ja) 2014-01-15 2018-05-09 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
CN106104762B (zh) * 2014-03-10 2018-12-11 株式会社斯库林集团 基板处理系统以及管道清洗方法
JP6523643B2 (ja) * 2014-09-29 2019-06-05 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP6320945B2 (ja) * 2015-01-30 2018-05-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP6592303B2 (ja) 2015-08-14 2019-10-16 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板洗浄方法および基板洗浄装置
JP6497587B2 (ja) 2015-08-18 2019-04-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP6573520B2 (ja) * 2015-09-29 2019-09-11 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP6554392B2 (ja) * 2015-11-12 2019-07-31 株式会社ディスコ スピンナー装置
KR102338647B1 (ko) 2016-05-09 2021-12-13 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 세정 장치
JP6818484B2 (ja) 2016-09-26 2021-01-20 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板洗浄方法、基板洗浄レシピ作成方法、および基板洗浄レシピ作成装置
CN106955864A (zh) * 2017-04-28 2017-07-18 杭州泰扶新能源有限公司 单晶硅片清洗装置
JP7017342B2 (ja) * 2017-08-31 2022-02-08 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
KR102060085B1 (ko) * 2018-08-20 2019-12-27 에스케이실트론 주식회사 웨이퍼의 결함 영역을 평가하는 방법
KR102176209B1 (ko) * 2018-12-13 2020-11-09 주식회사 제우스 이물질 제거용 기판처리장치
CN115706044A (zh) * 2021-08-06 2023-02-17 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆清洗设备及其晶圆卡盘、晶圆清洗方法
CN114405908B (zh) * 2021-12-31 2023-07-25 至微半导体(上海)有限公司 一种适用于晶圆化学品蚀刻后的清洗方法
US20230415204A1 (en) * 2022-06-23 2023-12-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Wet cleaning tool and method

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6247479B1 (en) * 1997-05-27 2001-06-19 Tokyo Electron Limited Washing/drying process apparatus and washing/drying process method
JP3874261B2 (ja) * 2002-04-10 2007-01-31 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2004006672A (ja) * 2002-04-19 2004-01-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理方法および基板処理装置
US20040084144A1 (en) * 2002-08-21 2004-05-06 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP3993048B2 (ja) * 2002-08-30 2007-10-17 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2005191511A (ja) * 2003-12-02 2005-07-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JP4357943B2 (ja) * 2003-12-02 2009-11-04 エス・イー・エス株式会社 基板処理法及び基板処理装置
JP2005353739A (ja) * 2004-06-09 2005-12-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置
JP4488506B2 (ja) * 2004-08-30 2010-06-23 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
TWI286353B (en) * 2004-10-12 2007-09-01 Tokyo Electron Ltd Substrate processing method and substrate processing apparatus
JP2007234882A (ja) * 2006-03-01 2007-09-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板取り扱い方法
JP4176779B2 (ja) * 2006-03-29 2008-11-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法，記録媒体及び基板処理装置
JP4805003B2 (ja) * 2006-04-18 2011-11-02 東京エレクトロン株式会社 液処理装置
KR100706666B1 (ko) * 2006-05-25 2007-04-13 세메스 주식회사 기판을 처리하는 장치 및 방법, 그리고 이에 사용되는분사헤드
JP4912916B2 (ja) * 2006-10-10 2012-04-11 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
TWI367525B (en) * 2007-08-29 2012-07-01 Tokyo Electron Ltd Substrate treatment apparatus, substrate treatment method, and storage medium
JP5005571B2 (ja) * 2008-02-14 2012-08-22 東京エレクトロン株式会社 液処理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012156267A5 (enExample)
JP5743853B2 (ja) 液処理装置および液処理方法
JP6022430B2 (ja) 基板処理装置
JP5762925B2 (ja) 液処理装置および液処理方法
JP4723001B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法、および排液カップの洗浄方法
US9802227B2 (en) Method of cleaning substrate processing apparatus
JP5642574B2 (ja) 液処理装置および液処理方法
JP2012151439A5 (enExample)
JP4940066B2 (ja) 洗浄装置、洗浄方法、およびコンピュータ読取可能な記憶媒体
US9865483B2 (en) Substrate liquid processing method, substrate liquid processing apparatus, and recording medium
JP4446875B2 (ja) 基板処理装置
TWI757316B (zh) 液體處理裝置及液體處理方法
CN105026058B (zh) 用于衬底漂洗和干燥的方法
JP2014086638A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JPWO2008013118A1 (ja) 液処理装置および液処理方法
JP4979758B2 (ja) 基板処理装置および方法
JP2020065012A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP2016063093A (ja) 基板液処理装置および基板液処理方法
KR101950047B1 (ko) 기판 세정 건조 방법 및 기판 현상 방법
JP6713893B2 (ja) 基板処理装置
JPWO2020100829A1 (ja) 基板処理装置及び基板処理装置の洗浄方法
JP5512508B2 (ja) 液処理装置および液処理方法
JP5661598B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP4889444B2 (ja) 洗浄方法、液処理装置およびコンピュータ読取可能な記憶媒体
JP7034743B2 (ja) 基板処理装置