JP2012117070A5 - - Google Patents
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- (a)のポリマーのR3が、2から約100の炭素原子を有する、置換または非置換の直鎖炭化水素部位、置換または非置換の分岐炭化水素部位または置換または非置換の脂環式炭化水素部位から成る群から選択される、請求項1記載のポリマー。
- (a)のポリマーのR3が、6から約14の炭素原子を有する、置換または非置換の芳香族炭化水素部位、置換または非置換のヘテロ芳香族炭化水素部位から成る群から選択される、請求項1記載のポリマー。
- (a)のポリマーのR3が、2から約50の珪素原子を有する、置換または非置換のシロキサン部位から成る群から選択される、請求項1記載のポリマー。
- シロキサン部位がポリシロキサンである、請求項4記載のポリマー。
- ポリシロキサンが、ジメチルシロキサン、メチルフェニルシロキサン、ジフェニルシロキサン、メチルヒドロシロキサン、およびそれらの組み合わせから成る群から選択される繰り返し単位を有する、請求項5記載のポリマー。
- 置換脂肪族炭化水素部位、置換芳香族炭化水素部位、置換ヘテロ芳香族炭化水素部位、または置換シロキサン部位が、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、水酸基、オキソ基、アルコキシ基、メルカプト基、シクロアルキル基、置換シクロアルキル基、ヘテロ環基、置換ヘテロ環基、アリール基、置換アリール基、ヘテロアリール基、置換ヘテロアリール基、アリールオキシ基、置換アリールオキシ基、ハロゲン、ハロアルキル基、シアノ基、ニトロ基、ニトロン基、アミノ基、アミド基、−C(O)H、−C(O)−、−S−、−S(O)2−、−OC(O)−O−、−NR−C(O)−、−NRC(O)−NR−、−OC(O)−NR−、式中RはHまたは低級アルキル基、アシル基、オキシアシル基、カルボキシル基、カルバメート基、スルホニル基、スルホンアミド基、またはスルフリル基から選択される置換基を有し、−C(O)−、−S−、−S(O)2−、−OC(O)−O−、−NR−C(O)−、−NRC(O)−NR−、および−OC(O)−NR−のひとつの結合は化学的に合理的な態様でさらに置換される、構造式(a)または(b)を有する請求項1記載のポリマー。
- R4が、6から約14の炭素原子を有する、置換または非置換の芳香族炭化水素部位および置換または非置換のヘテロ芳香族炭化水素部位である、構造式(b)を有する請求項1記載のポリマー。
- (b)のポリマーのR4が、2から約50の珪素原子を有する、置換または非置換のシロキサン部位から成る群から選択される、請求項1記載のポリマー。
- シロキサン部位がポリシロキサンである、請求項9記載のポリマー。
- ポリシロキサンが、ジメチルシロキサン、メチルフェニルシロキサン、ジフェニルシロキサン、メチルヒドロシロキサン、およびそれらの組み合わせから成る群から選択される繰り返し単位を有する、請求項10記載のポリマー。
- 請求項1記載のポリマーを含む接着剤組成物の硬化されたアリコートにより、第2の物品に永久的に接着された第1の物品を含む、アセンブリ。
- 少なくとも1つの電子要素を基体に結合するのに十分な、請求項1記載のポリマーを含む接着性組成物の所定量を含むパッケージ;
および基体へ電子要素を結合するために接着性組成物を使用するための指示、を含んでいる、基体へ電子要素を結合するためのキット。 - (a)請求項1記載のポリマーを含む接着性組成物を提供すること;および
(b)円形の形作られた形状を介して接着性の組成物を押し出して、それにより接着性のロープを形成することを含む、
硬化可能な接着性ロープ製品の製造方法。 - ペンダント繰り返し単位が、無水コハク酸残基でグラフトされたポリエチレン、無水コハク酸残基でグラフトされたポリプロピレン、無水コハク酸残基でグラフトされたポリブタジエン、無水マレイン酸とスチレンまたはアルファ−オレフィンとの共重合体から成る群から選択されるポリマーを含む骨格に結合されている、構造式(a)を有する請求項1記載のポリマー。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US46803703P | 2003-05-05 | 2003-05-05 | |
US60/468,037 | 2003-05-05 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006513422A Division JP5328006B2 (ja) | 2003-05-05 | 2004-04-30 | イミド−リンクしたマレインイミドおよびポリマレインイミド化合物 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014083344A Division JP2014194021A (ja) | 2003-05-05 | 2014-04-15 | イミド−リンクしたマレインイミドおよびポリマレインイミド化合物 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012117070A JP2012117070A (ja) | 2012-06-21 |
JP2012117070A5 true JP2012117070A5 (ja) | 2013-10-03 |
JP5562360B2 JP5562360B2 (ja) | 2014-07-30 |
Family
ID=33435159
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006513422A Expired - Lifetime JP5328006B2 (ja) | 2003-05-05 | 2004-04-30 | イミド−リンクしたマレインイミドおよびポリマレインイミド化合物 |
JP2012000044A Expired - Lifetime JP5562360B2 (ja) | 2003-05-05 | 2012-01-04 | イミド−リンクしたマレインイミドおよびポリマレインイミド化合物 |
JP2014083344A Pending JP2014194021A (ja) | 2003-05-05 | 2014-04-15 | イミド−リンクしたマレインイミドおよびポリマレインイミド化合物 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006513422A Expired - Lifetime JP5328006B2 (ja) | 2003-05-05 | 2004-04-30 | イミド−リンクしたマレインイミドおよびポリマレインイミド化合物 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014083344A Pending JP2014194021A (ja) | 2003-05-05 | 2014-04-15 | イミド−リンクしたマレインイミドおよびポリマレインイミド化合物 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7208566B2 (ja) |
EP (1) | EP1620495A4 (ja) |
JP (3) | JP5328006B2 (ja) |
KR (2) | KR20120064711A (ja) |
CN (1) | CN1784457B (ja) |
MX (1) | MXPA05012039A (ja) |
TW (1) | TW200508284A (ja) |
WO (1) | WO2004099331A2 (ja) |
Families Citing this family (88)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7884174B2 (en) | 2003-05-05 | 2011-02-08 | Designer Molecules, Inc. | Imide-linked maleimide and polymaleimide compounds |
US8513375B2 (en) * | 2003-05-05 | 2013-08-20 | Designer Molecules, Inc. | Imide-linked maleimide and polymaleimide compounds |
US7875688B2 (en) * | 2004-06-04 | 2011-01-25 | Designer Molecules, Inc. | Free-radical curable polyesters and methods for use thereof |
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US7795362B2 (en) * | 2004-07-16 | 2010-09-14 | Designer Molecules, Inc. | Olefin oligomers containing pendant maleimide groups |
US8043534B2 (en) * | 2005-10-21 | 2011-10-25 | Designer Molecules, Inc. | Maleimide compositions and methods for use thereof |
US8378017B2 (en) * | 2005-12-29 | 2013-02-19 | Designer Molecules, Inc. | Thermosetting adhesive compositions |
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US8530573B2 (en) | 2006-05-10 | 2013-09-10 | Designer Molecules, Inc. | Modified calcium carbonate-filled adhesive compositions and methods for use thereof |
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US10189951B2 (en) | 2014-04-25 | 2019-01-29 | Polyone Corporation | Aliphatic polyimides from a 1:2 molar ration of diamine and unsaturated monoanhydride or unsaturated diacid |
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WO2017017923A1 (ja) * | 2015-07-24 | 2017-02-02 | タツタ電線株式会社 | 樹脂付き銅箔、及びプリント配線板 |
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JP6005313B1 (ja) * | 2016-02-10 | 2016-10-12 | 古河電気工業株式会社 | 導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルム |
JP5972490B1 (ja) * | 2016-02-10 | 2016-08-17 | 古河電気工業株式会社 | 導電性接着剤組成物ならびにこれを用いた導電性接着フィルムおよびダイシング・ダイボンディングフィルム |
JP5972489B1 (ja) | 2016-02-10 | 2016-08-17 | 古河電気工業株式会社 | 導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルム |
JP5989928B1 (ja) | 2016-02-10 | 2016-09-07 | 古河電気工業株式会社 | 導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルム |
JP6005312B1 (ja) | 2016-02-10 | 2016-10-12 | 古河電気工業株式会社 | 導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルム |
JP6674274B2 (ja) * | 2016-02-19 | 2020-04-01 | ユニチカ株式会社 | 末端マレイミド化オリゴイミドの製造方法 |
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JP6949357B2 (ja) * | 2016-07-20 | 2021-10-13 | ユニチカ株式会社 | 末端マレイミド化オリゴイミドの製造方法 |
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JP6555792B1 (ja) | 2018-05-10 | 2019-08-07 | ユニチカ株式会社 | マレイミドの製造方法 |
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- 2004-04-30 KR KR1020127010369A patent/KR20120064711A/ko not_active Application Discontinuation
- 2004-04-30 CN CN2004800119195A patent/CN1784457B/zh not_active Expired - Lifetime
- 2004-04-30 EP EP04750876A patent/EP1620495A4/en not_active Withdrawn
- 2004-04-30 US US10/835,911 patent/US7208566B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-04-30 KR KR1020057021073A patent/KR101179815B1/ko active IP Right Grant
- 2004-04-30 WO PCT/US2004/013204 patent/WO2004099331A2/en active Application Filing
- 2004-04-30 MX MXPA05012039A patent/MXPA05012039A/es active IP Right Grant
- 2004-04-30 JP JP2006513422A patent/JP5328006B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2004-05-05 TW TW093112687A patent/TW200508284A/zh unknown
-
2012
- 2012-01-04 JP JP2012000044A patent/JP5562360B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2014
- 2014-04-15 JP JP2014083344A patent/JP2014194021A/ja active Pending