CN102344567B - 改性双马来酰亚胺树脂、制备方法及包含该树脂的组合物 - Google Patents

改性双马来酰亚胺树脂、制备方法及包含该树脂的组合物 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种改性双马来酰亚胺树脂，具有下列化学式(I)或(II)。在化学式(I)或(II)中，Q为-CH2-、-C(CH3)2-、-O-、-S-、-SO2-或不存在，R为-(CH2)2-、-(CH2)6-、-(CH2)8-、-(CH2)12-、-CH2-C(CH3)2-CH2-CH(CH3)-CH2-CH2-、
Figure DSA00000213606500011
或
Figure DSA00000213606500012
10＜n＜500，以及x+y＝n。本发明还提供一种改性双马来酰亚胺树脂的制备方法及包含上述改性双马来酰亚胺树脂的组合物。
Figure DSA00000213606500013

Description

改性双马来酰亚胺树脂、制备方法及包含该树脂的组合物
技术领域
本发明涉及一种改性型树脂，特别涉及一种改性双马来酰亚胺树脂、制备方法及包含该树脂的组合物。
背景技术
随着禁用有害物质防制法(RoHS)的实施，环保型材料已经不是一个诉求，而是变成一种基本性质的要求。虽然不同国家的RoHS法规不尽相同，但是大体上是不变的。即禁止铅(Lead)、镉(Cadmium)、汞(Mercury)及六价铬(Hexavalent chromium)、聚溴联苯(PBB)、聚溴联苯醚(PBDE)等六种有害物质之使用。因此，在铜箔基板材料发展中最基本的要求是必须满足“无卤”的绿色环保趋势，而且必须符合“无铅工艺”的使用需求。目前，开发问世的无铅焊锡合金，其熔点都比传统的锡铅焊锡还高，这将会对电路基板材料及其附属组件构成重大的影响。如果仅单独改变使用无铅焊锡合金的话，这将会伤害及降低基板的可靠度，故在此同时，基板业者必须确认所生产的基板材料可承受得住多道高温的工艺考验。然而，对于焊锡温度较高的问题，基板材料必须注意两点：(a)Z轴膨胀(Z-axis expansion)和(b)裂解(decomposition)的问题。因为较高的焊锡温度将导致较大的Z轴膨胀，而这可能会影响通孔的可靠度(through hole reliability)。而且，在高焊锡温度作业下，可能会造成高分子材料的裂解或断链的问题产生，而这将使材料的特性变差，例如含水量增加、玻璃化转变温度下降及介电性质变差等。因此，必须开发高耐热的基板材料来防止此类问题的产生。材料的耐热性通常可以用玻璃化转变温度(Tg)来表示，一般而言，玻璃化转变温度越高表示材料越耐热。因此，业者无不致力于开发高玻璃化转变温度且无卤的铜箔基板材料，来满足“无铅工艺”及“无卤基板材料”的特性需求。
再者，未来电子终端产品将朝轻、薄、短、小及高速无线化的功能需求发展，在体积越来越小、运算速度越来越快的情形下，其产生的热量也越来越大，这些热如果无法适时排出至外在环境，将使集成电路(IC)组件因温度过高而影响到产品的可靠性并造成使用寿命减低。因此，如何散热以维持系统的稳定运作将变得越来越重要，因为在电子装置损坏的原因中，因高温导致损毁或丧失功能的比率远高于其它例如振动、湿度、灰尘等因素所造成的影响。因此，同时具备各种需求特性的高导热基板材料的开发，亦是热管理(Thermal Management)产业长期以来持续不断的研发重点之一。
在现有环保型无卤材料配方组成中，一般选择磷化物作耐燃剂，取代卤素化合物。但是使用磷系阻燃材料时，通常需搭配无机粉体才有办法通过UL-94V0测试规格，所搭配的无机粉体通常为氢氧化物，较常使用的氢氧化物有两种，分别是二氧化硅(SiO2)及氢氧化铝(Al(OH)3)，使用时各有其优缺点。搭配二氧化硅使用时，无卤基板材料通常较硬，在钻孔性上可能会产生问题。而搭配氢氧化铝使用时，由于氢氧化铝在加热过程中释放水气的温度过低，在过PCT爆板测试时可能会产生问题。目前，以环氧树脂为主的无卤铜箔基板材料，以TMA测量所得到的Tg皆在180℃左右，没有超过200℃的高耐热材料。
而在无卤无磷环保型材料方面，目前，使用量最大的无卤无磷树脂材料首推BT树脂，此树脂是日本三菱瓦斯化学公司于1982年经拜耳化学公司技术指导所开发出来的。主要以B(双马来酰亚胺，Bismaleimide)与T(三嗪，Triazine)聚合而成，BT树脂具有高Tg(255～330℃)、低介电常数(Dk)及低介电损失(Df)等优点，但，树脂的脆性和吸水率是其缺点。BT树脂的分子构造刚硬，耐热性虽然高，但是树脂的韧性很低很脆，加工性不良。同时，在分子构造中极性的酰亚胺(imide)基团吸水率大。为了克服这些缺点，可添加环氧树脂来改善。但是加入环氧树脂会造成耐热性下降(Tg降至170～210℃)。目前，商业化使用BT树脂基板材料，其Tg可高于210℃以上，分别由Mitsubishi Gas Chemical(Tg为210℃)及Sumitomo Bakelite(Tg为220℃)开发生产。此外，Mitsui Chemical还发表以BN树脂为基础的无卤无磷高Tg基板材料，其Tg可高达300℃(DMA测量)。但即使无卤无磷型高耐热配方组成，也需要使用氢氧化铝来达成UL-94 V0耐燃需求，如US2006/0084787A1“Novel cyanate ester compound，flame-retardant resincomposition，and cured product thereof”及US 2008/02621397A1“Flameretardant crosslink agent and epoxy resin compositions free of halogen andphosphorous”。
具有高Tg的热固性双马来酰亚胺(Bismaleimide，BMI)亦是最常被使用的材料之一，但是其分子构造刚硬，耐热性虽然高，树脂的韧性却很低很脆，加工性不良。过去20多年有许多探讨改性双马来酰亚胺的相关文献报导，虽然使用双胺(diamine)改性双马来酰亚胺可以增进其机械及粘着特性，但是其制造价格及加工性无法普遍适用于市场需求。
发明内容
本发明的实施例之一，提供一种改性双马来酰亚胺树脂，具有下列化学式(I)或(II)。
Figure BSA00000213606700031
Figure BSA00000213606700032
化学式(I)或(II)中，Q为-CH2-、-C(CH3)2-、-O-、-S-、-SO2-或不存在，R为-(CH2)2-、-(CH2)6-、-(CH2)8-、-(CH2)12-、
10＜n＜500，
以及x+y＝n。
本发明的实施例之一，提供一种改性双马来酰亚胺树脂的制备方法，包括：混合酰胺酰亚胺树脂与双马来酰亚胺，以形成混合物；以及加热该混合物，以形成具有上述化学式(I)或(II)的改性双马来酰亚胺树脂。
本发明的实施例之一，提供一种改性双马来酰亚胺树脂组合物，包括：具有上述化学式(I)或(II)的改性双马来酰亚胺树脂；以及导热粉体。
本发明开发一种无卤无磷高耐热阻燃树脂，将酰胺酰亚胺树脂(Amideimide，AI)与双马来酰亚胺(Bismaleimide，BMI)混合加热反应，以形成反应型酰胺酰亚胺改性双马来酰亚胺树脂。本发明改性双马来酰亚胺树脂同时具有高玻璃化转变温度、高耐热与阻燃特性，可用于制作印刷电路板基板材料及作为半导体封装材料。此改性双马来酰亚胺树脂在添加导热粉体材料后可提升整体热传导特性，适于应用于界面或是散热路径的热管理材料。
为使本发明的上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举一优选实施例，作详细说明如下。
附图说明
图1示出了实施例1的改性双马来酰亚胺树脂的核磁共振(H-NMR)谱图。
图2示出了实施例2的改性双马来酰亚胺树脂的核磁共振(H-NMR)谱图。
图3示出了实施例3的改性双马来酰亚胺树脂的核磁共振(H-NMR)谱图。
发明的具体实施方式
本发明的实施例之一，提供一种改性双马来酰亚胺树脂，该树脂具有下列化学式(I)或(II)。
Figure BSA00000213606700051
Figure BSA00000213606700052
化学式(I)或(II)中，Q可为-CH2-、-C(CH3)2-、-O-、-S-、-SO2-、或不存在(即Q两侧的苯基直接相连)，
R可为-(CH2)2-、-(CH2)6-、-(CH2)8-、-(CH2)12-、
10＜n＜500，
x+y＝n。
本发明的改性双马来酰亚胺树脂可以是一种耐热型介电绝缘材料，可广泛应用于软式电路板、硬式电路板、集成电路封装、液晶显示器封装或发光二极管封装。
本发明的实施例之一，提供一种改性双马来酰亚胺树脂的制备方法，包括下列步骤。首先，混合酰胺酰亚胺树脂与双马来酰亚胺，以形成混合物。之后，加热混合物，以形成具有下列化学式(I)或(II)的改性双马来酰亚胺树脂。
Figure BSA00000213606700062
化学式(I)或(II)中，Q可为-CH2-、-C(CH3)2-、-O-、-S-、-SO2-、或不存在(即Q两侧的苯基直接相连)，
R可为-(CH2)2-、-(CH2)6-、-(CH2)8-、-(CH2)12-、
Figure BSA00000213606700072
10＜n＜500，
x+y＝n。
上述由酰胺酰亚胺树脂与双马来酰亚胺所形成的混合物中，酰胺酰亚胺树脂的重量百分比为25～65％，双马来酰亚胺的重量百分比为35～75％。
上述加热混合物的步骤中，其加热温度介于120℃～140℃，反应时间介于2～4小时。
本发明的实施例之一，提供一种改性双马来酰亚胺树脂组合物，包括具有下列化学式(I)或(II)的改性双马来酰亚胺树脂以及导热粉体。
化学式(I)或(II)中，Q可为-CH2-、-C(CH3)2-、-O-、-S-、-SO2-、或不存在(即Q两侧的苯基直接相连)，
R可为-(CH2)2-、-(CH2)6-、-(CH2)8-、-(CH2)12-、
Figure BSA00000213606700083
Figure BSA00000213606700091
10＜n＜500，
x+y＝n。
本发明的改性双马来酰亚胺树脂组合物中，改性双马来酰亚胺树脂的重量百分比为20～50％，导热粉体的重量百分比为50～80％。
上述导热粉体可包括氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硼或其混合物。
本发明的改性双马来酰亚胺树脂组合物可以是一种界面或散热路径的热管理材料，其可广泛应用于软式电路板、硬式电路板、集成电路封装、液晶显示器封装或发光二极管封装。
本发明开发一种无卤无磷高耐热阻燃树脂，将酰胺酰亚胺树脂(Amideimide，AI)与双马来酰亚胺(Bismaleimide，BMI)混合加热反应，以形成反应型酰胺酰亚胺改性双马来酰亚胺树脂。本发明的改性双马来酰亚胺树脂同时具有高玻璃化转变温度、高耐热与阻燃特性，可用于制作印刷电路板基板材料及作为半导体封装材料。此改性双马来酰亚胺树脂于添加导热粉体材料后可提升整体热传导特性，适合应用于界面或是散热路径的热管理材料。
本发明将酰胺酰亚胺(Amideimide，AI)树脂与双马来酰亚胺(Bismaleimide，BMI)在适当加热温度与时间下反应，以形成均相反应型酰胺酰亚胺改性双马来酰亚胺树脂，并通过控制酰胺酰亚胺(AI)树脂与双马来酰亚胺(BMI)的比例，可以制作出不同柔软程度(flexibility)、胶化时间(gel time)及流胶量的无卤无磷高耐热阻燃树脂。本发明的改性双马来酰亚胺树脂具有优越的柔软性及热稳定性，而且在不含任何卤素及磷化物阻燃剂下，不需添加任何无机粉体即可达到UL-94V0阻燃的等级。而后，还可加入高导热粉体，于均匀搅拌混合后，即可得到高导热及高耐热无卤无磷阻燃树脂组合物。
实施例
需要说明的是，下述实施例1～6及比较例1～2中所使用的酰胺酰亚胺树脂溶液中酰胺酰亚胺树脂的结构式如下所示，其中，n＝150，其分子量约为53100。
Figure BSA00000213606700101
[实施例1]
改性双马来酰亚胺树脂的制备(1)
使用500毫升的三口玻璃反应器，2片叶轮的搅拌棒，加入62克的酰胺酰亚胺树脂溶液(Amideimide，AI，Fu-Pao Chemical Co.，固含量：43.5％，酰胺酰亚胺树脂重量为26.97克)、67.4克的双马来酰亚胺(bismaleimide，BMI，KI Chemical Co.，结构中的R为
Figure BSA00000213606700102
请参阅化学式(I))及114克的N-甲基吡咯烷酮(1-methyl-2-pyrrolidone，NMP，C-ECHOCo.)，于120～140℃下搅拌均匀溶解，反应约2～4小时。反应结束后待温度降至室温，即可得到耐燃无卤无磷的改性双马来酰亚胺树脂。其中，酰胺酰亚胺树脂在改性双马来酰亚胺树脂(酰胺酰亚胺树脂+双马来酰亚胺)中所占的重量百分比为28.6％，双马来酰亚胺在改性双马来酰亚胺树脂中所占的重量百分比为71.4％。
利用NMR测量(如图1所示)，所得改性双马来酰亚胺树脂的结构表征数据如下：(1)位置4.01ppm为BMI中-CH2-的氢加上AI结构中MDI部份-CH2-的氢，(2)位置7.1ppm为BMI末端-C＝C-双键上的氢，(3)位置7.2至7.5ppm为BMI苯环上的氢加上AI结构中MDI苯环上的氢，(4)位置7.8至8.7ppm为AI结构中TMA苯环上的氢。位置4.01ppm∶7.2至7.5ppm此二区域比例大约为1∶3.83。依照组成比例理论计算，BMI末端-C＝C-双键上的氢与BMI中-CH2-的氢加上AI结构中MDI部份-CH2-的氢的比例为1.42，而所测得的结果为1.12。由结果可知BMI末端-C＝C-双键确实有反应因此比例减少了。
[实施例2]
改性双马来酰亚胺树脂的制备(2)
使用500毫升的三口玻璃反应器，2片叶轮的搅拌棒，加入110克的酰胺酰亚胺树脂溶液(Amideimide，AI，Fu-Pao Chemical Co.，固含量：43.5％，酰胺酰亚胺树脂重量为47.85克)、67.4克的双马来酰亚胺(bismaleimide，BMI，KI Chemical Co.，结构中的R为
Figure BSA00000213606700111
请参阅化学式(I))及114克的N-甲基吡咯烷酮(1-methyl-2-pyrrolidone，NMP，C-ECHOCo.)，于120～140℃下搅拌均匀溶解，反应约2～4小时。反应结束后待温度降至室温，即可得到耐燃无卤无磷的改性双马来酰亚胺树脂。其中，酰胺酰亚胺树脂在改性双马来酰亚胺树脂(酰胺酰亚胺树脂+双马来酰亚胺)中所占的重量百分比为41.5％，双马来酰亚胺在改性双马来酰亚胺树脂中所占的重量百分比为58.5％。
利用NMR测量(如图2所示)，所得改性双马来酰亚胺树脂的结构表征数据如下：(1)位置4.01ppm为BMI中-CH2-的氢加上AI结构中MDI部份-CH2-的氢，(2)位置7.1ppm为BMI末端-C＝C-双键上的氢，(3)位置7.2至7.5ppm为BMI苯环上的氢加上AI结构中MDI苯环上的氢，(4)位置7.8至8.7ppm为AI结构中TMA苯环上的氢。位置4.01ppm∶7.2至7.5ppm此二区域比例大约为1∶4.27。依照组成比例理论计算，BMI末端-C＝C-双键上的氢与BMI中-CH2-的氢加上AI结构中MDI部份-CH2-的氢的比例为1.16，而所测得的结果0.86。由结果可知BMI末端-C＝C-双键确实有反应因此比例减少了。
[实施例3]
改性双马来酰亚胺树脂的制备(3)
使用500毫升的三口玻璃反应器，2片叶轮的搅拌棒，加入285克的酰胺酰亚胺树脂溶液(Amideimide，AI，Fu-Pao Chemical Co.，固含量：43.5％，酰胺酰亚胺树脂重量为123.98克)、67.4克的双马来酰亚胺(bismaleimide，BMI，KI Chemical Co.，结构中的R为
Figure BSA00000213606700112
请参阅化学式(I))及114克的N-甲基吡咯烷酮(1-methyl-2-pyrrolidone，NMP，C-ECHO Co.)，于120～140℃下搅拌均匀溶解，反应约2～4小时。反应结束后待温度降至室温，即可得到耐燃无卤无磷的改性双马来酰亚胺树脂。其中，酰胺酰亚胺树脂在改性双马来酰亚胺树脂(酰胺酰亚胺树脂+双马来酰亚胺)中所占的重量百分比为64.8％，双马来酰亚胺在改性双马来酰亚胺树脂中所占的重量百分比为35.2％。
利用NMR测量(如图3所示)，所得改性双马来酰亚胺树脂的结构表征数据如下：(1)位置4.01ppm为BMI中-CH2-的氢加上AI结构中MDI部份-CH2-的氢，(2)位置7.1ppm为BMI末端-C＝C-双键上的氢，(3)位置7.2至7.5ppm为BMI苯环上的氢加上AI结构中MDI苯环上的氢，(4)位置7.8至8.7ppm为AI结构中TMA苯环上的氢。位置4.01ppm∶7.2至7.5ppm此二区域比例大约为1∶5.21。依照组成比例理论计算，BMI末端-C＝C-双键上的氢与BMI中-CH2-的氢加上AI结构中MDI部份-CH2-的氢的比例为0.70，而所测得的结果0.67。由结果可知BMI末端-C＝C-双键确实有反应因此比例减少了。
[实施例4]
改性双马来酰亚胺树脂的制备(4)
使用500毫升的三口玻璃反应器，2片叶轮的搅拌棒，加入110克的酰胺酰亚胺树脂溶液(Amideimide，AI，Fu-Pao Chemical Co.，固含量：43.5％，酰胺酰亚胺树脂重量为47.85克)、67.4克的双马来酰亚胺(bismaleimide，BMI，KI Chemical Co.，结构中的R为
Figure BSA00000213606700121
请参阅化学式(I))及114克的N-甲基吡咯烷酮(1-methyl-2-pyrrolidone，NMP，C-ECHOCo.)，于120～140℃下搅拌均匀溶解，反应约2～4小时。反应结束后待温度降至室温，即可得到耐燃无卤无磷的改性双马来酰亚胺树脂。其中，酰胺酰亚胺树脂在改性双马来酰亚胺树脂(酰胺酰亚胺树脂+双马来酰亚胺)中所占的重量百分比为41.5％，双马来酰亚胺在改性双马来酰亚胺树脂中所占的重量百分比为58.5％。之后，将115.25克的碳化硅(SiC，Kallex Co.)加入上述溶液并在反应器中搅拌，即可得到耐燃高导热无卤无磷的改性双马来酰亚胺树脂。其中，改性双马来酰亚胺树脂(酰胺酰亚胺树脂+双马来酰亚胺)在组合物(改性双马来酰亚胺树脂+碳化硅)中所占的重量百分比为50％，碳化硅在组合物中所占的重量百分比为50％。
所得改性双马来酰亚胺树脂的结构表征数据与实施例2相同。
[实施例5]
改性双马来酰亚胺树脂的制备(5)
使用500毫升的三口玻璃反应器，2片叶轮的搅拌棒，加入110克的酰胺酰亚胺树脂溶液(Amideimide，AI，Fu-Pao Chemical Co.，固含量：43.5％，酰胺酰亚胺树脂重量为47.85克)、67.4克的双马来酰亚胺(bismaleimide，BMI，KI Chemical Co.，结构中的R为
Figure BSA00000213606700131
请参阅化学式(I))及114克的N-甲基吡咯烷酮(1-methyl-2-pyrrolidone，NMP，C-ECHOCo.)，于120～140℃下搅拌均匀溶解，反应约2～4小时。反应结束后待温度降至室温，即可得到耐燃无卤无磷的改性双马来酰亚胺树脂。其中，酰胺酰亚胺树脂在改性双马来酰亚胺树脂(酰胺酰亚胺树脂+双马来酰亚胺)中所占的重量百分比为41.5％，双马来酰亚胺在改性双马来酰亚胺树脂中所占的重量百分比为58.5％。之后，将115.25克的氧化铝(Al2O3，Showa Denko Co.)加入上述溶液并在反应器中搅拌，即可得到耐燃高导热无卤无磷的改性双马来酰亚胺树脂。其中，改性双马来酰亚胺树脂(酰胺酰亚胺树脂+双马来酰亚胺)在组合物(改性双马来酰亚胺树脂+氧化铝)中所占的重量百分比为50％，氧化铝在组合物中所占的重量百分比为50％。
所得改性双马来酰亚胺树脂的结构表征数据与实施例2相同。
[实施例6]
改性双马来酰亚胺树脂的制备(6)
使用500毫升的三口玻璃反应器，2片叶轮的搅拌棒，加入110克的酰胺酰亚胺树脂溶液(Amideimide，AI，Fu-Pao Chemical Co.，固含量：43.5％，酰胺酰亚胺树脂重量为47.85克)、67.4克的双马来酰亚胺(bismaleimide，BMI，KI Chemical Co.，结构中的R为
Figure BSA00000213606700132
请参阅化学式(I))及114克的N-甲基吡咯烷酮(1-methyl-2-pyrrolidone，NMP，C-ECHOCo.)，于120～140℃下搅拌均匀溶解，反应约2～4小时。反应结束后待温度降至室温，即可得到耐燃无卤无磷的改性双马来酰亚胺树脂。其中，酰胺酰亚胺树脂在改性双马来酰亚胺树脂(酰胺酰亚胺树脂+双马来酰亚胺)中所占的重量百分比为41.5％，双马来酰亚胺在改性双马来酰亚胺树脂中所占的重量百分比为58.5％。之后，将268.92克的氧化铝(Al2O3，Showa Denko Co.)加入上述溶液并在反应器中搅拌，即可得到耐燃高导热无卤无磷的改性双马来酰亚胺树脂。其中，改性双马来酰亚胺树脂(酰胺酰亚胺树脂+双马来酰亚胺)在组合物(改性双马来酰亚胺树脂+氧化铝)中所占的重量百分比为30％，氧化铝在组合物中所占的重量百分比为70％。
所得改性双马来酰亚胺树脂的结构表征数据与实施例2相同。
[比较实施例1]
改性环氧树脂的制备(1)
使用500毫升的三口玻璃反应器，2片叶轮的搅拌棒，加入110克的酰胺酰亚胺树脂溶液(Amideimide，AI，Fu-Pao Chemical Co.，固含量：43.5％，酰胺酰亚胺树脂重量为47.85克)、67.3克的环氧树脂(828EL，Shell ChemicalCo.)及13.3克的N-甲基吡咯烷酮(1-methyl-2-pyrrolidone，NMP，C-ECHOCo.)，于80～90℃下搅拌均匀溶解，反应约2～4小时。反应结束后待温度降至室温，将13.3克的4，4-二胺基二苯砜(4，4-diaminodiphenyl sulfone，DDS，Ciba Chemical Co.)加入上述溶液并在反应器中搅拌，即可得到无卤无磷的改性环氧树脂。
[比较实施例2]
改性环氧树脂的制备(2)
使用500毫升的三口玻璃反应器，2片叶轮的搅拌棒，加入110克的酰胺酰亚胺树脂溶液(Amideimide，AI，Fu-Pao Chemical Co.，固含量：43.5％，酰胺酰亚胺树脂重量为47.85克)、67.3克的环氧树脂(828EL，Shell ChemicalCo.)及13.3克的N-甲基吡咯烷酮(1-methyl-2-pyrrolidone，NMP，C-ECHOCo.)，于80～90℃下搅拌均匀溶解，反应约2～4小时。反应结束后待温度降至室温，将13.3克的4，4-二胺基二苯砜(4，4-diaminodiphenyl sulfone，DDS，Ciba Chemical Co.)及115.25克的氢氧化铝(Al(OH)3，Showa Denko Co.)加入上述溶液并在反应器中搅拌，即可得到无卤无磷的改性环氧树脂。
表1
Figure BSA00000213606700151
K：导热系数(thermal conductivity)
α：热扩散系数(thermal diffusivity)
Tg：玻璃化转变温度(glass transition temperature)
CTE：热膨胀系数(coefficient of thermal expansion)
将实施例1～6与比较例1～2的物理特性列于上表，由表1可知实施例1～6皆具有良好耐燃特性，明显优于比较例。另外，实施例4～6兼具高导热及耐燃特性。
虽然本发明已将优选实施例揭露如上，但其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，可作更动与润饰，因此本发明的保护范围应以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (8)

1.一种改性双马来酰亚胺树脂，具有下列化学式(I)或(II)：
Figure FSB00000965588500011
其中，
Q为-CH2-、-C(CH3)2-、-O-、-S-、-SO2-或不存在；
R为-(CH2)2-、-(CH2)6-、-(CH2)8-、-(CH2)12-、-CH2-C(CH3)2-CH2-CH(CH3)-CH2-CH2-、
Figure FSB00000965588500012
Figure FSB00000965588500021
10＜n＜500；以及
x+y＝n。
2.根据权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂，其中，该改性双马来酰亚胺树脂为耐热型的介电绝缘材料。
3.根据权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂，其中，该改性双马来酰亚胺树脂应用于软式电路板、硬式电路板、集成电路封装、液晶显示器封装或发光二极管封装。
4.一种改性双马来酰亚胺树脂的制备方法，包括：
混合酰胺酰亚胺树脂与双马来酰亚胺，以形成混合物；以及
加热该混合物，以形成权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂，其 中，加热该混合物的温度介于120℃～140℃，该酰胺酰亚胺树脂在该混合物 中的重量百分比为25～65％，该双马来酰亚胺在该混合物中的重量百分比为 35～75％。
5.一种改性双马来酰亚胺树脂组合物，包括：
权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂；以及
导热粉体，其中，该改性双马来酰亚胺树脂在该改性双马来酰亚胺树脂组合物中的重量百分比为20～50％，该导热粉体在该改性双马来酰亚胺树脂组合物中的重量百分比为50～80％。
6.根据权利要求5所述的改性双马来酰亚胺树脂组合物，其中，该导热粉体包括氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硼或其混合物。
7.根据权利要求5所述的改性双马来酰亚胺树脂组合物，其中，该改性双马来酰亚胺树脂组合物为界面或散热路径的热管理材料。
8.根据权利要求5所述的改性双马来酰亚胺树脂组合物，其中，该改性双马来酰亚胺树脂组合物应用于软式电路板、硬式电路板、集成电路封装、液晶显示器封装或发光二极管封装。
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