TWI398465B - 改質型雙馬來亞醯胺樹脂、製備方法及包含該樹脂之組合物 - Google Patents

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Description

改質型雙馬來亞醯胺樹脂、製備方法及包含該樹脂之組合物
本發明係有關於一種改質型樹脂，特別是有關於一種改質型雙馬來亞醯胺樹脂、製備方法及包含該樹脂之組合物。
隨著禁用有害物質防制法(RoHS)的實施，環保型材料已經不是一個訴求，而是變成一種基本性質的要求。雖然不同國家的RoHS法規不盡相同，但是大體上是不變的。即禁止鉛(Lead)、鎘(Cadmium)、汞(Mercury)及六價鉻(Hexavalent chromium)、聚溴聯苯(PBB)、聚溴聯苯醚(PBDE)等六種有害物質之使用。因此，在銅箔基板材料發展中最基本的要求是必須滿足「無鹵」的綠色環保趨勢，而且必須符合「無鉛製程」的使用需求。目前，開發問世的無鉛銲錫合金，其熔點都比傳統的錫鉛銲錫還高，這將會對電路基板材料及其附屬元件構成重大的影響。如果僅單獨改變使用無鉛銲錫合金的話，這將會傷害及降低基板的可靠度，故在此同時，基板業者必須確認所生產的基板材料可承受得住多道高溫的製程考驗。然而，對於銲錫溫度較高之問題，基板材料必須注意兩點：(a)Z軸膨脹(Z-axis expansion)和(b)裂解(decomposition)的問題。因為較高的銲錫溫度將導致較大的Z軸膨脹，而這可能會影響通孔的可靠度(through hole reliability)。而且，在高銲錫溫度作業下，可能會造成高分子材料的裂解或斷鏈的問題產生，而這將使材料的特性變差，例如含水量增加、玻璃轉移溫度下降及介電性質變差等。因此，必須開發高耐熱的基板材料來防止此類問題的產生。材料的耐熱性通常可以用玻璃轉移溫度(Tg)來表示，一般而言，玻璃轉移溫度越高表示材料越耐熱。因此，業者無不戮力開發高玻璃轉移溫度且無鹵的銅箔基板材料，來滿足「無鉛製程」及「無鹵基板材料」的特性需求。
再者，未來電子終端產品將朝輕、薄、短、小及高速無線化的功能需求發展，在體積越來越小、運算速度越來越快的情形下，其產生的熱量也越來越大，這些熱如果無法適時排出至外在環境，將使積體電路(IC)元件因溫度過高而影響到產品的可靠性並造成使用壽命減低。因此，如何散熱以維持系統的穩定運作將變得越來越重要，因為在電子裝置損壞的原因中，因高溫導致損毀或喪失功能的比率遠高於其他例如：振動、溼度、灰塵等因素所造成的影響。因此，同時具備各種需求特性之高導熱基板材料的開發，亦是熱管理(Thermal Management)產業長期以來持續不斷的研發重點之一。
在現有環保型無鹵材料配方組成中，一般選擇以磷化物當作耐燃劑，取代鹵素化合物。但是使用磷系難燃材料時，通常需搭配無機粉體才有辦法通過UL-94V0測試規格，所搭配的無機粉體通常為氫氧化物，較常使用的氫氧化物有兩種，分別是二氧化矽(SiO2 )及氫氧化鋁(Al(OH)3 )，使用時各有其優缺點。搭配二氧化矽使用時，無鹵基板材料通常較硬，在鑽孔性上可能會產生問題。而搭配氫氧化鋁使用時，由於氫氧化鋁在加熱過程中釋放水氣的溫度過低，在過PCT爆板測試時可能會產生問題。目前，以環氧樹脂為主的無鹵銅箔基板材料，以TMA測量所得到的Tg皆在180℃左右，沒有超過200℃的高耐熱材料。
而在無鹵無磷環保型材料方面，目前，使用量最大的無鹵無磷樹脂材料首推BT樹脂，此樹脂是日本三菱瓦斯化學公司於1982年經拜耳化學公司技術指導所開發出來的。主要以B(雙馬來亞醯胺,Bismaleimide)與T(三嗪,Triazine)聚合而成，BT樹脂具有高Tg(255~330℃)、低介電常數(Dk)及低散失因素(Df)等優點，但，樹脂的脆性和吸水率是其缺點。BT樹脂的分子構造剛硬，耐熱性雖然高，但是樹脂的韌性很低很脆，加工性不佳。同時，在分子構造中極性的亞醯胺(imide)基團吸水率大。為了克服這些的缺點，可添加環氧樹脂來改善。但是加入環氧樹脂會造成耐熱性下降(Tg降為170~210℃)。目前，商業化使用BT樹脂基板材料，其Tg可高於210℃以上，分別由Mitsubishi Gas Chemical(Tg為210℃)及Sumitomo Bakelite(Tg為220℃)開發生產。此外，Mitsui Chemical亦發表以BN樹脂為基礎的無鹵無磷高Tg基板材料，其Tg可高達300℃(DMA量測)。但即使無鹵無磷型高耐熱配方組成，亦需使用氫氧化鋁來達成UL-94 V0耐燃需求，如US 2006/0084787A1“Novel cyanate ester compound,flame-retardant resin composition,and cured product thereof”及US 2008/02621397A1“Flame retardant crosslink agent and epoxy resin compositions free of halogen and phosphorous”。
具有高Tg之熱硬化型雙馬來亞醯胺(Bismaleimide,BMI)亦是最常被使用的材料之一，但是其分子構造剛硬，耐熱性雖然高，樹脂的韌性卻很低很脆，加工性不佳。過去20多年有許多探討改質雙馬來亞醯胺的相關文獻報導，雖然使用雙胺(diamine)改質雙馬來亞醯胺可以增進其機械及黏著特性，但是其製造價格及加工性無法普遍適用於市場需求。
本發明之一實施例，提供一種改質型雙馬來亞醯胺樹脂，具有下列化學式(I)或(II)。
化學式(I)或(II)中，Q為-CH2 -、-C(CH3 )2 -、-O-、-S-、-SO2 -或不存在，R為-(CH2 )2 -、-(CH2 )6 -、-(CH2 )8 -、-(CH2 )12 -、-CH2 -C(CH3 )2 -CH2 -CH(CH3 )-CH2 -CH2 -、
，10<n<500，以及x+y=n。
本發明之一實施例，提供一種改質型雙馬來亞醯胺樹脂之製備方法，包括：混合醯胺亞醯胺樹脂與雙馬來亞醯胺，以形成一混合物；以及加熱該混合物，以形成具有上述化學式(I)或(II)之改質型雙馬來亞醯胺樹脂。
本發明之一實施例，提供一種改質型雙馬來亞醯胺樹脂組合物，包括：一具有上述化學式(I)或(II)之改質型雙馬來亞醯胺樹脂；以及一導熱粉體。
本發明開發一種無鹵無磷高耐熱難燃樹脂，將醯胺亞醯胺樹脂(Amideimide,AI)與雙馬來亞醯胺(Bismaleimide,BMI)混合加熱反應，以形成反應型醯胺亞醯胺改質雙馬來亞醯胺樹脂。本發明改質型雙馬來亞醯胺樹脂同時具有高玻璃轉移溫度、高耐熱與難燃特性，可用於製作印刷電路板基板材料及作為半導體封裝材料。此改質型雙馬來亞醯胺樹脂於添加導熱粉體材料後可提升整體熱傳導特性，有利應用於界面或是散熱路徑的熱管理材料。
為讓本發明之上述目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，作詳細說明如下：
本發明之一實施例，提供一種改質型雙馬來亞醯胺樹脂，具有下列化學式(I)或(II)。
化學式(I)或(II)中，Q可為-CH2 -、-C(CH3 )2 -、-O-、-S-、-SO2 -或不存在(致Q兩側之苯基直接相連)，R可為-(CH2 )2 -、-(CH2 )6 -、-(CH2 )8 -、-(CH2 )12 -、-CH2 -C(CH3 )2 -CH2 -CH(CH3 )-CH2 -CH2 -、
。10<n<500。x+y=n。
本發明改質型雙馬來亞醯胺樹脂可為一耐熱型介電絕缘材料，可廣泛應用於軟式電路板、硬式電路板、積體電路封裝、液晶顯示器封裝或發光二極體封裝。
本發明之一實施例，提供一種改質型雙馬來亞醯胺樹脂之製備方法，包括下列步驟。首先，混合醯胺亞醯胺樹脂與雙馬來亞醯胺，以形成一混合物。之後，加熱混合物，以形成具有下列化學式(I)或(II)之改質型雙馬來亞醯胺樹脂。
化學式(I)或(II)中，Q可為-CH2 -、-C(CH3 )2 -、-O-、-S-、-SO2 -或不存在(致Q兩側之苯基直接相連)，R可為-(CH2 )2 -、-(CH2 )6 -、-(CH2 )8 -、-(CH2 )12 -、-CH2 -C(CH3 )2 -CH2 -CH(CH3 )-CH2 -CH2 -、
。10<n<500。x+y=n。
上述由醯胺亞醯胺樹脂與雙馬來亞醯胺所形成的混合物中，醯胺亞醯胺樹脂之重量百分比介於25~65%，雙馬來亞醯胺之重量百分比介於35~75%。
上述加熱混合物的步驟中，其加熱溫度介於120℃~140℃，反應時間介於2~4小時。
本發明之一實施例，提供一種改質型雙馬來亞醯胺樹脂組合物，包括一具有下列化學式(I)或(II)之改質型雙馬來亞醯胺樹脂以及一導熱粉體。
化學式(I)或(II)中，Q可為-CH2 -、-C(CH3 )2 -、-O-、-S-、-SO2 -或不存在(致Q兩側之苯基直接相連)，R可為-(CH2 )2 -、-(CH2 )6 -、-(CH2 )8 -、-(CH2 )12 -、-CH2 -C(CH3 )2 -CH2 -CH(CH3 )-CH2 -CH2 -、
。10<n<500。x+y=n。
本發明改質型雙馬來亞醯胺樹脂組合物中，改質型雙馬來亞醯胺樹脂之重量百分比介於20~50%，導熱粉體之重量百分比介於50~80%。
上述導熱粉體可包括氧化鋁、氮化鋁、碳化矽、氮化硼或其混合物。
本發明改質型雙馬來亞醯胺樹脂組合物可為一界面或散熱路徑之熱管理材料，其可廣泛應用於軟式電路板、硬式電路板、積體電路封裝、液晶顯示器封裝或發光二極體封裝。
本發明開發一種無鹵無磷高耐熱難燃樹脂，將醯胺亞醯胺樹脂(Amideimide,AI)與雙馬來亞醯胺(Bismaleimide,BMI)混合加熱反應，以形成反應型醯胺亞醯胺改質雙馬來亞醯胺樹脂。本發明改質型雙馬來亞醯胺樹脂同時具有高玻璃轉移溫度、高耐熱與難燃特性，可用於製作印刷電路板基板材料及作為半導體封裝材料。此改質型雙馬來亞醯胺樹脂於添加導熱粉體材料後可提升整體熱傳導特性，有利應用於界面或是散熱路徑的熱管理材料。
本發明將醯胺亞醯胺(Amideimide,AI)樹脂與雙馬來亞醯胺(Bismaleimide,BMI)在適當加熱溫度與時間下反應，以形成均相反應型醯胺亞醯胺改質雙馬來亞醯胺樹脂，並藉由控制醯胺亞醯胺(AI)樹脂與雙馬來亞醯胺(BMI)比例，可以製作出不同柔軟程度(flexibility)、膠化時間(gel time)及流膠量的無鹵無磷高耐熱難燃樹脂。本發明改質型雙馬來亞醯胺樹脂具有優越的柔軟性及熱安定性，而且在不含任何鹵素及磷化物難燃劑下，不需添加任何無機粉體即可達到UL-94V0難燃的等級。而後，更可加入高導熱粉體，於均勻攪拌混合後，即可得到高導熱及高耐熱無鹵無磷難燃樹脂組合物。
【實施例】
【實施例1】
改質型雙馬來亞醯胺樹脂之製備(1)
使用500毫升的3口玻璃反應器，2片葉輪的攪拌棒，加入62克的醯胺醯亞胺樹脂溶液(Amideimide,AI,Fu-Pao Chemical Co.,固含量：43.5%，醯胺醯亞胺樹脂重量為26.97克，結構中的Q為伸甲基(-CH2 -)，請參閱化學式(I))、67.4克的馬來亞醯胺(bismaleimide,BMI,KI Chemical Co.，結構中的R為，請參閱化學式(I))及114克的N-甲基砒喀烷酮(1-methyl-2-pyrrolidone,NMP,C-ECHO Co.)，於120~140℃下攪拌均勻溶解，反應約2~4小時。反應結束後待溫度降至室溫，即可得到耐燃無鹵無磷之改質型雙馬來亞醯胺樹脂。其中，醯胺醯亞胺樹脂佔改質型雙馬來亞醯胺樹脂(醯胺醯亞胺樹脂+馬來亞醯胺)重量百分比為28.6%，馬來亞醯胺佔改質型雙馬來亞醯胺樹脂重量百分比為71.4%。
【實施例2】
改質型雙馬來亞醯胺樹脂之製備(2)
使用500毫升的3口玻璃反應器，2片葉輪的攪拌棒，加入110克的醯胺醯亞胺樹脂溶液(Amideimide,AI,Fu-Pao Chemical Co.,固含量：43.5%，醯胺醯亞胺樹脂重量為47.85克，結構中的Q為伸甲基(-CH2 -)，請參閱化學式(I))、67.4克的馬來亞醯胺(bismaleimide,BMI,KI Chemical Co.，結構中的R為，請參閱化學式(I))及114克的N-甲基砒喀烷酮(1-methyl-2-pyrrolidone,NMP,C-ECHO Co.)，於120~140℃下攪拌均勻溶解，反應約2~4小時。反應結束後待溫度降至室溫，即可得到耐燃無鹵無磷之改質型雙馬來亞醯胺樹脂。其中，醯胺醯亞胺樹脂佔改質型雙馬來亞醯胺樹脂(醯胺醯亞胺樹脂+馬來亞醯胺)重量百分比為41.5%，馬來亞醯胺佔改質型雙馬來亞醯胺樹脂重量百分比為58.5%。
【實施例3】
改質型雙馬來亞醯胺樹脂之製備(3)
使用500毫升的3口玻璃反應器，2片葉輪的攪拌棒，加入285克的醯胺醯亞胺樹脂溶液(Amideimide,AI,Fu-Pao Chemical Co.,固含量：43.5%，醯胺醯亞胺樹脂重量為123.98克，結構中的Q為伸甲基(-CH2 -)，請參閱化學式(I))、67.4克的馬來亞醯胺(bismaleimide,BMI,KI Chemical Co.，結構中的R為，請參閱化學式(I))及114克的N-甲基砒喀烷酮(1-methyl-2-pyrrolidone,NMP,C-ECHO Co.)，於120~140℃下攪拌均勻溶解，反應約2~4小時。反應結束後待溫度降至室溫，即可得到耐燃無鹵無磷之改質型雙馬來亞醯胺樹脂。其中，醯胺醯亞胺樹脂佔改質型雙馬來亞醯胺樹脂(醯胺醯亞胺樹脂+馬來亞醯胺)重量百分比為64.8%，馬來亞醯胺佔改質型雙馬來亞醯胺樹脂重量百分比為35.2%。
【實施例4】
改質型雙馬來亞醯胺樹脂之製備(4)
使用500毫升的3口玻璃反應器，2片葉輪的攪拌棒，加入110克的醯胺醯亞胺樹脂溶液(Amideimide,AI,Fu-Pao Chemical Co.,固含量：43.5%，醯胺醯亞胺樹脂重量為47.85克，結構中的Q為伸甲基(-CH2 -)，請參閱化學式(I))、67.4克的馬來亞醯胺(bismaleimide,BMI,KI Chemical Co.，結構中的R為，請參閱化學式(I))及114克的N-甲基砒喀烷酮(1-methyl-2-pyrrolidone,NMP,C-ECHO Co.)，於120~140℃下攪拌均勻溶解，反應約2~4小時。反應結束後待溫度降至室溫，即可得到耐燃無鹵無磷之改質型雙馬來亞醯胺樹脂。其中，醯胺醯亞胺樹脂佔改質型雙馬來亞醯胺樹脂(醯胺醯亞胺樹脂+馬來亞醯胺)重量百分比為41.5%，馬來亞醯胺佔改質型雙馬來亞醯胺樹脂重量百分比為58.5%。之後，將115.25克的碳化矽(SiC,Kallex Co.)加入上述溶液於反應器中攪拌，即可得到耐燃高導熱無鹵無磷之改質型雙馬來亞醯胺樹脂。其中，改質型雙馬來亞醯胺樹脂(醯胺醯亞胺樹脂+馬來亞醯胺)佔組合物(改質型雙馬來亞醯胺樹脂+碳化矽)重量百分比為50%，碳化矽佔組合物重量百分比為50%。
【實施例5】
改質型雙馬來亞醯胺樹脂之製備(5)
使用500毫升的3口玻璃反應器，2片葉輪的攪拌棒，加入110克的醯胺醯亞胺樹脂溶液(Amideimide,AI,Fu-Pao Chemical Co.,固含量：43.5%，醯胺醯亞胺樹脂重量為47.85克，醯胺醯亞胺樹脂重量為47.85克，結構中的Q為伸甲基(-CH2 -)，請參閱化學式(I))、67.4克的馬來亞醯胺(bismaleimide,BMI,KI Chemical Co.，結構中的R為，請參閱化學式(I))及114克的N-甲基砒喀烷酮(1-methyl-2-pyrrolidone,NMP,C-ECHO Co.)，於120~140℃下攪拌均勻溶解，反應約2~4小時。反應結束後待溫度降至室溫，即可得到耐燃無鹵無磷之改質型雙馬來亞醯胺樹脂。其中，醯胺醯亞胺樹脂佔改質型雙馬來亞醯胺樹脂(醯胺醯亞胺樹脂+馬來亞醯胺)重量百分比為41.5%，馬來亞醯胺佔改質型雙馬來亞醯胺樹脂重量百分比為58.5%。之後，將115.25克的氧化鋁(Al2 O3 ,Showa Denko Co.)加入上述溶液於反應器中攪拌，即可得到耐燃高導熱無鹵無磷之改質型雙馬來亞醯胺樹脂。其中，改質型雙馬來亞醯胺樹脂(醯胺醯亞胺樹脂+馬來亞醯胺)佔組合物(改質型雙馬來亞醯胺樹脂+氧化鋁)重量百分比為50%，氧化鋁佔組合物重量百分比為50%。
【實施例6】
改質型雙馬來亞醯胺樹脂之製備(6)
使用500毫升的3口玻璃反應器，2片葉輪的攪拌棒，加入110克的醯胺醯亞胺樹脂溶液(Amideimide,AI,Fu-Pao Chemical Co.,固含量：43.5%，醯胺醯亞胺樹脂重量為47.85克，醯胺醯亞胺樹脂重量為47.85克，結構中的Q為伸甲基(-CH2 -)，請參閱化學式(I))、67.4克的馬來亞醯胺(bismaleimide,BMI,KI Chemical Co.，結構中的R為，請參閱化學式(I))及114克的N-甲基砒喀烷酮(1-methyl-2-pyrrolidone,NMP,C-ECHO Co.)，於120~140℃下攪拌均勻溶解，反應約2~4小時。反應結束後待溫度降至室溫，即可得到耐燃無鹵無磷之改質型雙馬來亞醯胺樹脂。其中，醯胺醯亞胺樹脂佔改質型雙馬來亞醯胺樹脂(醯胺醯亞胺樹脂+馬來亞醯胺)重量百分比為41.5%，馬來亞醯胺佔改質型雙馬來亞醯胺樹脂重量百分比為58.5%。之後，將268.92克的氧化鋁(Al2 O3 ,Showa Denko Co.)加入上述溶液於反應器中攪拌，即可得到耐燃高導熱無鹵無磷之改質型雙馬來亞醯胺樹脂。其中，改質型雙馬來亞醯胺樹脂(醯胺醯亞胺樹脂+馬來亞醯胺)佔組合物(改質型雙馬來亞醯胺樹脂+氧化鋁)重量百分比為30%，氧化鋁佔組合物重量百分比為70%。
【比較實施例1】
改質型環氧樹脂之製備(1)
使用500毫升的3口玻璃反應器，2片葉輪的攪拌棒，加入110克的醯胺醯亞胺樹脂溶液(Amideimide,AI,Fu-Pao Chemical Co.,固含量：43.5%，醯胺醯亞胺樹脂重量為47.85克)、67.3克的環氧樹脂(828EL,Shell Chemical Co.)及13.3克的N-甲基砒喀烷酮(1-methyl-2-pyrrolidone,NMP,C-ECHO Co.)，於80~90℃下攪拌均勻溶解，反應約2~4小時。反應結束後待溫度降至室溫，將13.3克的4,4-二胺基二苯碸(4,4-diaminodiphenyl sulfone,DDS,Ciba Chemical Co.)加入上述溶液於反應器中攪拌，即可得到無鹵無磷之改質型環氧樹脂。
【比較實施例2】
改質型環氧樹脂之製備(2)
使用500毫升的3口玻璃反應器，2片葉輪的攪拌棒，加入110克的醯胺醯亞胺樹脂溶液(Amideimide,AI,Fu-Pao Chemical Co.,固含量：43.5%，醯胺醯亞胺樹脂重量為47.85克)、67.3克的環氧樹脂(828EL,Shell Chemical Co.)及13.3克的N-甲基砒喀烷酮(1-methyl-2-pyrrolidone,NMP,C-ECHO Co.)，於80~90℃下攪拌均勻溶解，反應約2~4小時。反應結束後待溫度降至室溫，將13.3克的4,4-二胺基二苯碸(4,4-diaminodiphenyl sulfone,DDS,Ciba Chemical Co.)及115.25克的氫氧化鋁(Al(OH)3 ,Showa Denko Co.)加入上述溶液於反應器中攪拌，即可得到無鹵無磷之改質型環氧樹脂。
K：熱傳導率(thermal conductivity)
α：熱擴散率(thermal diffusivity)
Tg：玻璃轉移溫度(glass transition temperature)
CTE：熱膨脹係數(coefficient of thermal expansion)
將實施例1~5與比較例1~2之物理特性列於上表，由表一可知實施例1~5皆具有良好耐燃特性，明顯優於比較例。另外，實施例4~5兼具高導熱及耐燃特性。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (12)

  1. 一種改質型雙馬來亞醯胺樹脂，具有下列化學式(I)或(II)： 其中Q為-CH2 -、-C(CH3 )2 -、-O-、-S-、-SO2 -或不存在；R為-(CH2 )2 -、-(CH2 )6 -、-(CH2 )8 -、-(CH2 )12 -、-CH2 -C(CH3 )2 -CH2 -CH(CH3 )-CH2 -CH2 -、、 10<n<500；以及x+y=n。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之改質型雙馬來亞醯胺樹脂，其中該改質型雙馬來亞醯胺樹脂為一耐熱型之介電絕缘材料。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之改質型雙馬來亞醯胺樹脂，其中該改質型雙馬來亞醯胺樹脂應用於軟式電路板、硬式電路板、積體電路封裝、液晶顯示器封裝或發光二極體封裝。
  4. 一種改質型雙馬來亞醯胺樹脂之製備方法，包括：混合醯胺亞醯胺樹脂與雙馬來亞醯胺，以形成一混合物；以及加熱該混合物，以形成如申請專利範圍第1項所述之改質型雙馬來亞醯胺樹脂。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之改質型雙馬來亞醯胺樹脂之製備方法，其中該醯胺亞醯胺樹脂於該混合物中之重量百分比介於25~65%。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之改質型雙馬來亞醯胺樹脂之製備方法，其中該雙馬來亞醯胺於該混合物中之重量百分比介於35~75%。
  7. 一種改質型雙馬來亞醯胺樹脂組合物，包括：一如申請專利範圍第1項所述之改質型雙馬來亞醯胺樹脂；以及一導熱粉體。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之改質型雙馬來亞醯胺樹脂組合物，其中該改質型雙馬來亞醯胺樹脂於該改質型雙馬來亞醯胺樹脂組合物中之重量百分比介於20~50%。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之改質型雙馬來亞醯胺樹脂組合物，其中該導熱粉體於該改質型雙馬來亞醯胺樹脂組合物中之重量百分比介於50~80%。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之改質型雙馬來亞醯胺樹脂組合物，其中該導熱粉體包括氧化鋁、氮化鋁、碳化矽、氮化硼或其混合物。
  11. 如申請專利範圍第7項所述之改質型雙馬來亞醯胺樹脂組合物，其中該改質型雙馬來亞醯胺樹脂組合物為一界面或散熱路徑之熱管理材料。
  12. 如申請專利範圍第7項所述之改質型雙馬來亞醯胺樹脂組合物，其中該改質型雙馬來亞醯胺樹脂組合物應用於軟式電路板、硬式電路板、積體電路封裝、液晶顯示器封裝或發光二極體封裝。
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