JP2014012809A

JP2014012809A - 高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂及びその樹脂組成物

Info

Publication number: JP2014012809A
Application number: JP2012262682A
Authority: JP
Inventors: Chung-Hao Chang; 中浩張; Han Shiang Huag; 漢祥洪; Li-Wen Liao; 立文廖; Hsiano-Yu Chou; 曉瑜周
Original assignee: Uniplus Electronics Co Ltd
Current assignee: Uniplus Electronics Co Ltd
Priority date: 2012-07-04
Filing date: 2012-11-30
Publication date: 2014-01-23
Also published as: US20140008590A1; TW201402796A; TWI468502B

Abstract

【課題】高耐熱、低剛性、難燃性樹脂及びその樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の高耐熱、低剛性、難燃性樹脂及び樹脂組成物は、該樹脂が主に熱硬化樹脂と、鎖延長剤と、柔軟剤と、を含み、そのうち、該熱硬化樹脂は、組成配合全体中の７０〜９２ｗｔ％を占め、該鎖延長剤は、組成配合全体中の３〜２０ｗｔ％を占め、該柔軟剤は、組成配合全体中の５〜１０ｗｔ％を占める。また、該樹脂の３５〜５０ｗｔ％及び５０〜６５ｗｔ％の熱伝導性粉体で組成される樹脂組成物が高導熱、高耐熱、低剛性及び難燃特性を有する。また、該樹脂の６０〜９５ｗｔ％及び５〜４０ｗｔ％の多官能基ポリエステルで組成される樹脂組成物が低誘電率、高耐熱、低剛性及び難燃特性を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、難燃性を有する高耐熱(High heat resistance)、低剛性(Low elastic modulus)樹脂及びその樹脂組成物に関し、特に、誘電絶縁材料とすることができ、それは、高いガラス転移温度、高耐熱性、低剛性及び難燃性等の利点を有し、軟式及び硬式回路板、リジットフレキシブル基板、高導熱ヒートシンク基板、増加層結合接着剤、クラウドコンピューティングに運用される高速信号伝送材料、ＩＣパッケージ、ＬＣＤパッケージ及びＬＥＤパッケージ等への応用に適合する。

近年より、電子情報製品の軽薄短小、高機能、高密度、３Ｄ構造、高信頼性及び高速度化の傾向への発展に伴い、軟硬合板関連技術材料の使用及び要求も益々顕著になっている。

現在、リジットフレキシブル基板（Rigid-Flex Printed Board又はF/R PWB、軟硬合板と称する）は、フレキシブル基板及びリジット基板を同一製品の電子部品として組み合わせているが、軟硬板の特性により、構造の要求に合わせて設計するので、固定された設計モード又は製品外形を有さず、軟硬板プロセスの分類は、プロセスにより分類され、フレキシブル基板及びリジット基板を接合する方式は、軟硬複合板及び軟硬結合板の２つの大きなグループの製品に区分でき、差異は、軟硬複合板の技術がプロセスにおいて、フレキシブル基板及びリジット基板を組み合わせ、そのうち、共通のブラインドビア及び埋め込みビアの設計を有するので、より高密度な回路設計を有することができるが、軟硬結合板の技術は、フレキシブル基板及びリジット基板がそれぞれ製造された後、単一の回路板にラミネーションし、信号接続を有するが、貫通孔を有さない設計である。但し、現在、慣用の「リジットフレキシブル基板」は、全ての軟硬板製品を統一して称し、両者を細分しない。リジットフレキシブル基板は、材料、設備及びプロセスにおいて、元のリジット基板、フレキシブル基板と、それぞれ差異を有する。材料方面において、リジット基板の材質は、主にＦＲ４が大部分であり、フレキシブル基板の材質は、主にＰＩを材質とし、両材料の間は、接合、熱圧収縮率の差異等の技術的難点を有し、製品の安定性及び信頼性が良好でなくなっている。また、フレキシブル基板は、立体空間に配置する特性であり、ＸＹ軸面方向の応力の考慮だけでなく、Ｚ軸方向の応力の負担も重要な考慮点であり、現在、材料サプライヤは、ＰＣＢリジット基板又はフレキシブル基板のメーカーに対し、フレキシブルリジット基板に適用する改良型材料、例えば、エポキシ（Epoxy）樹脂又は、改良型樹脂（Resin）等の材料を提供し、ＰＣＢリジット基板又はフレキシブル基板間の接合の問題に適合させ、また、結合接着剤 (No-flow or Very-low-flow Prepreg)及びソルダーマスクインク(Flexible S/M)の選択もＲ/Ｆ基板の製造成功の要点の１つである。機器方面において、フレキシブル基板は、材料の特性及び製品規格の差異により、ラミネーション及び銅メッキ部分の機器は、修正を行う必要があり、機器の適合性は、製品の歩留まり及び安定性に影響を及ぼすので、フレキシブル基板の生産に入る前に機器の適合性を考慮する必要がある。

しかしながら、現在、台湾のフレキシブル基板又はリジット基板メーカーがリジットフレキシブルプリント回路板のプロセスに使用する銅箔基板（Copper Clad Laminate）は、大部分が原プリント回路板のプロセスに用いる銅箔基板を使用している。従って、国内生産のリジットフレキシブル回路板の歩留まりが低く、信頼性が良好でなく、コストが高く、製品納期が長いというストレスがある。また、新材料をリジットフレキシブル回路板のプロセスに使用する時、新材料合成開発の困難、材料評価の困難、ＵＬ‐９４検証の長さ、新材料のリジットフレキシブルプリント回路板プロセスに対する適合性不良、及び脱層現象を生じる。従って、国内ＰＣＢ産業は、緊急にサプライチェーン中のリジットフレキシブル基板結合材料の供給及びサービスを補強する必要がある。

現在、市場でリジットフレキシブル基板材料は、リジット基板の材質は、ＦＲ４が大部分であり、フレキシブル基板の材質は、ＰＩを材質とし、両材料の間に接合、熱圧収縮率の違い等の技術的難点を有し、製品の安定性及び信頼性が良好でなくなる。製品の安定性及び信頼性を増加する為、Hitachi Chemicalは、エポキシ樹脂をベースとし、変性ポリアミドイミド（ＰＡＩ）を組み合わせ、低剛性を有する熱硬化型樹脂材料を製作し、ＰＰプリプレグ又はＲＯＣを形成し、このプリプレグ及び銅箔を利用し、リジット基板を製造し、製作したＲＯＣ増加層を組み合わせるが、元のリジットフレキシブル基板の基本機能を有することができるだけでなく、更に元のリジットフレキシブル基板の厚さを減少させることができ、且つリジットフレキシブル基板材料間の接合の問題がなく、製品の安定性及び信頼性を増加することができる。但し、エポキシ樹脂を基礎とするので、臭素化エポキシ樹脂を使用するか、リン変性エポキシ樹脂を利用し、無機粉体と組み合わせ、難燃要求を達成し、臭素化エポキシ樹脂を使用する時、現在の環境保護材料の趨勢に適合することができない。リン変性エポキシ樹脂を使用し、無機粉体を組み合わせる時、リン化合物は、臭素化合物に比較して、その安定性が悪く、且つリン系難燃剤は、水に溶けやすく、河川又は湖沼の富栄養化を招き、将来的に含リン廃棄物を最終処理する時に依然としてもう１種の環境危害の課題を派生する。
従来、フレキシブル配線層と前記リジッド配線層を組み合わせて接合するフレキシブル・リジッド型の配線板技術としては、例えば特許文献１に開示されているものがある。

特許第４０４１０４８号公報

本発明の目的は、高いガラス転移温度、高耐熱、低剛性及び難燃特性を有する樹脂及び樹脂組成物を提供することにある。同時に、該樹脂組成物は、高導熱特性及び低誘電率等の特性を有するものとする。

上記目的を達成する為、本発明の一態様の高耐熱、低剛性、難燃性樹脂及びその樹脂組成物は、該樹脂が主に熱硬化樹脂と、鎖延長剤と、柔軟剤と、を含み、そのうち、該熱硬化樹脂は、組成配合全体中の７０〜９２ｗｔ％を占め、該鎖延長剤は、組成配合全体中の３〜２０ｗｔ％を占め、該柔軟剤は、組成配合全体中の５〜１０ｗｔ％を占める。また、該樹脂の３５〜５０ｗｔ％及び５０〜６５ｗｔ％の熱伝導性粉体で組成される樹脂組成物が高導熱、高耐熱、低剛性及び難燃特性を有する。また、該樹脂の６０〜９５ｗｔ％及び５〜４０ｗｔ％の多官能基ポリエステルで組成される樹脂組成物が低誘電率、高耐熱、低剛性及び難燃特性を有する。

実施時、該熱硬化樹脂は、ポリアミドイミド樹脂、ビスマレイミド、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリビニル樹脂、ポリ（ジアリルフタレート）、フラン樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、マレイン酸樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂のグループから選択される。

実施時、該鎖延長剤は、ジアミノジフェニルスルホン（DDS）、ジアミノ- ジフェニルエーテル（ODA）、ジアミノ - ジフェニルメタン（MDA）、ポリエーテルアミン、またはそれらの混合物を含む。

実施時、柔軟剤は、カルボキシル化アクリロニトリル樹脂（CTBN）、ポリイミド構造を含むオレフィン樹脂（olefin）の化合物又はそれらの混合物を選択することができる。

実施時、該熱硬化樹脂は、ポリアミドイミド樹脂及びビスマレイミドを含み、そのうち、該ポリアミドイミド樹脂は、組成配合全体中の２３〜６２ｗｔ％を占め、該ビスマレイミドは、組成配合全体中の３０〜６９ｗｔ％を占める。

実施時、該ポリアミドイミド構造式は、以下である：
［化１］

そのうち、Ｑは、
［化２］

であり、and 10<n<500である。

実施時、該ビスマレイミドの構造式は、以下である：
［化３］

そのうち、Ｒは、
［化４］

を含む。

実施時、該ポリイミドアミド樹脂、ビスマレイミド、鎖延長剤及び柔軟剤を混合した後の混合物を１００〜１５０℃で２〜８時間反応させ、反応性変性ビスマレイミド樹脂を形成する。

実施時、該熱伝導性粉体は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化シリコン、窒化ホウ素又はその混合物を含む。

実施時、該多官能基ポリエステルの構造は、以下である：
［化５］

そのうち、Ｑの構造式は、
［化６］

であり、X：-CH₂, -C(CH₃)₂, -SO₂であり、n は、1~10の整数である。

本発明は、高いガラス転移温度、高耐熱、低剛性及び難燃特性を有する樹脂及び樹脂組成物を提供する。同時に、該樹脂組成物は、高導熱特性及び低誘電率等の特性を有する。

本発明の一実施例の樹脂の組成説明図である。本発明の一実施例の樹脂組成物の組成説明図である。本発明のもう１つの実施例の樹脂組成物の組成説明図である。

本発明を分かり易くする為、以下に好適な実施例を挙げ、図面、符号を合わせ、本発明の具体的構成内容及びそれが達成する効果を詳細に説明する。

図１を参照し、図１の内容は、本発明の一実施例の高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂１であり、それは、熱硬化樹脂２と、鎖延長剤３と、柔軟剤４と、を含む。

該熱硬化樹脂２は、組成配合全体中の７０〜９２ｗｔ％を占め、該鎖延長剤３は、組成配合全体中の３〜２０ｗｔ％を占め、該柔軟剤４は、組成配合全体中の５〜１０ｗｔ％を占める。

そのうち、該熱硬化樹脂２は、ポリアミドイミド樹脂、ビスマレイミド、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリビニル樹脂、ポリ（ジアリルフタレート）、フラン樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、マレイン酸樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂のグループから選択される。該鎖延長剤３は、ジアミノジフェニルスルホン（DDS）、ジアミノ- ジフェニルエーテル（ODA）、ジアミノ - ジフェニルメタン（MDA）、ポリエーテルアミン、またはそれらの混合物を含む。

該柔軟剤４は、カルボキシル化アクリロニトリル樹脂（CTBN）、ポリイミド構造を含むオレフィン樹脂（olefin）の化合物又はそれらの混合物を選択することができる。

本実施例において、該熱硬化樹脂２は、ポリアミドイミド樹脂及びビスマレイミドを含み、そのうち、該ポリアミドイミド樹脂は、組成配合全体中の２３〜６２ｗｔ％を占め、該ビスマレイミドは、組成配合全体中の３０〜６９ｗｔ％を占め、即ち、本実施例において、ポリアミドイミド樹脂含量は、２３〜６２％を占め、ビスマレイミド含量は、３０〜６９ｗｔ％を占め、鎖延長剤３含量は、３〜２０ｗｔ％を占め、柔軟剤４含量は、５〜１０ｗｔ％を占める。

そのうち、該ポリアミドイミド構造式は、以下である：
［化１］

そのうち、Ｑは、
［化２］

であり、and 10<n<500である。

そのうち、Ｒは、
［化４］

を含む。

これにより、実施時、該ポリアミドイミド樹脂、ビスマレイミド、鎖延長剤３及び柔軟剤４を混合した後の混合物を１００〜１５０℃で２〜８時間反応させ、反応性変性ビスマレイミド樹脂を形成することができ、実際の操作は、先ず、ビスマレイミド、鎖延長剤３を１００℃〜１５０℃で約１〜６時間撹拌反応させ、その後、ポリアミドイミド樹脂及び柔軟剤４をその中に加え、１００℃〜１５０℃で約１〜２時間撹拌反応し、均相反応性変性ビスマレイミド樹脂を形成する。

また、本発明の一実施例が形成する樹脂組成物は、３５〜５０ｗｔ％及び５０〜６５ｗｔ％の熱伝導性粉体５で組成される樹脂組成物７であることができ、それは、高導熱、高耐熱、低剛性及び難燃特性を有する。また、本発明のもう１つの実施例が形成する樹脂組成物は、該の樹脂６０〜９５ｗｔ％及び５〜４０ｗｔ％の多官能基ポリエステル６から組成される樹脂組成物７であることができ、それは、低誘電率、高耐熱、低剛性及び難燃特性を有することができる。そのうち、該熱伝導性粉体５は、酸化アルミ、窒化窒化アルミニウム、炭化シリコン、窒化ホウ素又はその混合物を含む。

該多官能基ポリエステル６の構造は、以下である：
［化５］

そのうち、Ｑの構造式は、
［化６］

以下の表１は、実施例及び比較例の比較である。

［表１］

実施例１：５００ｍｌの３口のガラス反応器、２つの翼片の撹拌棒を使用し、８４．２ｇのビスマレイミド（BMI）、１４．８ｇの鎖延長剤「ジアミノジフェニルスルホン（DDS）」、及び溶剤「ジメチルアセトアミド」（DMAc）115gを加え、120℃〜140℃下で撹拌し、均一に溶解させ、約１〜６時間反応させ、その後、１００ｇのポリアミドイミド樹脂（PAI；43.5%）及び４７．５ｇの柔軟剤（ポリイミド構造を含むオレフィン樹脂；DMF;30%）を加え、１００℃〜１４０℃において、約１〜２時間撹拌反応させ、反応終了後、温度が室温まで低下するのを待ち、耐燃低剛性の無塩無リン配合組成物を得る。

実施例２：５００ｍｌの３口のガラス反応器、２つの翼片の撹拌棒を使用し、８４．２ｇビスマレイミド、１１．９ｇのジアミノ- ジフェニルエーテル（ODA）及び溶剤ジメチルアセトアミド（DMAc）１１５gを加え、１２０℃〜１４０℃で撹拌し、均等に溶解し、約１〜３時間反応させ、その後、１００ｇのポリアミドイミド樹脂及び４６．５ｇのポリイミド構造を含むオレフィン樹脂を加え、１００℃〜１４０℃で約１〜２時間撹拌反応し、反応終了後、温度が室温まで低下するのを待ち、耐燃低剛性の無塩無リン配合組成物を得る。

実施例３：５００ｍｌの３口のガラス反応器、２つの翼片の撹拌棒を使用し、７５．４ｇビスマレイミド、１４ｇのポリエーテルアミン及び溶剤ジメチルアセトアミド（DMAc）１０５gを加え、１２０℃〜１４０℃で撹拌し、均等に溶解し、約１〜６時間反応させ、その後、１００ｇのポリアミドイミド樹脂及び４４．３ｇのポリイミド構造を含むオレフィン樹脂を加え、１００℃〜１４０℃で約１〜２時間撹拌反応し、反応終了後、温度が室温まで低下するのを待ち、耐燃低剛性の無塩無リン配合組成物を得る。

実施例４：５００ｍｌの３口のガラス反応器、２つの翼片の撹拌棒を使用し、６２．８ｇビスマレイミド（BMI）、２１．２６ｇ鎖延長剤「ジアミノジフェニルスルホン」（DDS）及び溶剤「ジメチルアセトアミド」（DMAc）１１５gを加え、１２０℃〜１４０℃で撹拌し、均等に溶解し、約１〜６時間反応させ、その後、１００ｇのポリアミドイミド樹脂（PAI；43.5%）及び４７．２ｇの柔軟剤（ポリイミド構造を含むオレフィン樹脂；DMF；30%）を加え、１００℃〜１４０℃で約１〜２時間撹拌反応し、反応終了後、温度が室温まで低下するのを待ち、１４１．７ｇの酸化アルミニウム（Al₂O₃, Showa Denko Co.）を前記溶液に加え、反応器中で撹拌し、高放熱耐燃低剛性の無塩無リン配合組成物を得る。

実施例５：５００ｍｌの３口のガラス反応器、２つの翼片の撹拌棒を使用し、６２．８ｇビスマレイミド（BMI）、２１．２６ｇ鎖延長剤「ジアミノジフェニルスルホン」（DDS）及び溶剤「ジメチルアセトアミド」（DMAc）１１５gを加え、１２０℃〜１４０℃で撹拌し、均等に溶解し、約１〜６時間反応させ、その後、１００ｇのポリアミドイミド樹脂（PAI；43.5%）及び４７．２ｇの柔軟剤（ポリイミド構造を含むオレフィン樹脂；DMF；30%）、及び60.7ｇの多官能基のポリエステル（Polyester, DIC-Japan）を加え、１００℃〜１４０℃で約１〜２時間撹拌反応し、反応終了後、温度が室温まで低下するのを待ち、低誘電率耐熱低剛性の無塩無リン配合組成物を得る。

比較例１：５００ｍｌの３口のガラス反応器、２つの翼片の撹拌棒を使用し、１１０ｇのポリアミドイミド樹脂（43.5%）、６７．３ｇのエポキシ樹脂及び１３．３ｇの溶剤ジメチルアセトアミド（DMAc）を加え、80℃〜90℃下で撹拌し、均一に溶解させ、約２〜４時間反応させ、反応終了後、温度が室温まで低下するのを待ち、１３．３ｇのジアミノジフェニルスルホン（DDS）を前記溶液の反応器中に加え、撹拌し、無塩無リン配合組成物を得る。

比較例２：５００ｍｌの３口のガラス反応器、２つの翼片の撹拌棒を使用し、１１０ｇのポリアミドイミド樹脂（43.5%）、６７．３ｇのエポキシ樹脂及び１３．３ｇの溶剤ジメチルアセトアミド（DMAc）を加え、80℃〜90℃下で撹拌し、均一に溶解させ、約２〜４時間反応させ、反応終了後、温度が室温まで低下するのを待ち、１３．３ｇのジアミノジフェニルスルホン（DDS）及び１１４ｇの水酸化アルミニウム（Al(OH)₃）を前記溶液の反応器中に加え、撹拌し、耐燃無塩無リン配合組成物を得る。

比較例３：５００ｍｌの３口のガラス反応器、２つの翼片の撹拌棒を使用し、１００ｇのＦＲ−５接着樹脂(65%)及び３２．５ｇＣＴＢＮ樹脂（溶剤MEK, solid content：20%）を加え、室温下で撹拌し、均一に混合し、耐燃無塩無リン配合組成物を得る。そのうち、ＦＲ−５接着剤の配合は、以下である：
D.E.R. 542 (Dow Epoxy Resin；米国企業Dow Chemicalの商品名称) 125g
D.E.R. 331 (Dow Epoxy Resin) 125g
ジアミノジフェニルスルホン（DDS） 20g
ポリイミド構造を含むオレフィン樹脂（DMF）146g
三フッ化ホウ素- モノエチルアミン（BF₃・MEA） 1.5g
これにより、実施例１〜５及び比較例１〜３の物理特性を上表に列記し、表１から分かるように、実施例１〜５の耐燃、高Ｔｇ特性及び低剛性特性が、何れも比較例より優れ、且つ比較例３は、含臭素系のＦＲ−５樹脂系統である。

従って、本発明の樹脂組成物が使用する材料は、無塩無リン構造であり、熱硬化樹脂、例えば、ポリアミドイミド樹脂をビスマレイミドに加えた後、鎖延長剤及び柔軟剤を組み合わせ、適当な反応温度及び時間下で加熱反応させ、均相反応性変性ビスマレイミド樹脂を形成し、材料間の割合を制御することにより、異なる柔軟度（flexibility）、ゲル化時間（gel time）及び流動ゲル量の無塩無リン構造の高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂組成物を製造することができる。同時に、本発明の樹脂組成物は、優越な柔軟性及び熱安定性を有し、如何なる塩素及びリン化物難燃剤を含まない状況において、如何なる無機粉体も添加する必要がなく、ＵＬ−９４Ｖ０の難燃のレベルを達成することができる。

なお、本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明の上述の実施例に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変形や改変を加えることができることは勿論である。

上記に開示する内容に基づき、本発明は、発明の予期目的を達成することができ、高耐熱、低剛性、難燃性樹脂及びその樹脂組成物を提供し、産業利用及び実用の価値を有する。

１高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂
２熱硬化樹脂
３鎖延長剤
４柔軟剤
５熱伝導性粉体
６多官能基ポリエステル
７樹脂組成物

Claims

組成配合全体中の７０〜９２ｗｔ％を占める熱硬化樹脂と、
組成配合全体中の３〜２０ｗｔ％を占める鎖延長剤と、
組成配合全体中の５〜１０ｗｔ％を占める柔軟剤と、
を含む高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂。
前記熱硬化樹脂は、ポリアミドイミド樹脂、ビスマレイミド、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリビニル樹脂、ポリ（ジアリルフタレート）、フラン樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、マレイン酸樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂のグループから選択される請求項１に記載の高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂。
前記熱硬化樹脂は、ポリアミドイミド樹脂及びビスマレイミドを含み、そのうち、該ポリアミドイミド樹脂は、組成配合全体中の２３〜６２ｗｔ％を占め、該ビスマレイミドは、組成配合全体中の３０〜６９ｗｔ％を占める請求項１に記載の高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂。
前記ポリイミドアミド樹脂、ビスマレイミド、鎖延長剤及び柔軟剤を混合した後の混合物を１００〜１５０℃で２〜８時間反応させ、反応性変性ビスマレイミド樹脂を形成する請求項３に記載の高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂。
前記ポリアミドイミド構造式は、以下である：
［化１］

そのうち、Ｑは、
［化２］

であり、and 10<n<500である請求項３に記載の高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂。
前記ビスマレイミドの構造式は、以下である：
［化３］

そのうち、Ｒは、
［化４］

を含む請求項３に記載の高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂。
前記鎖延長剤は、ジアミノジフェニルスルホン（DDS）、ジアミノ- ジフェニルエーテル（ODA）、ジアミノ - ジフェニルメタン（MDA）、ポリエーテルアミン、またはそれらの混合物を含む請求項１に記載の高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂。
前記柔軟剤は、カルボキシル化アクリロニトリル樹脂（CTBN）、ポリイミド構造を含むオレフィン樹脂（olefin）の化合物又はそれらの混合物を選択することができる請求項１に記載の高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂。
請求項１に記載の高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂と、
熱伝導性粉体と、
を含む高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂組成物。
前記高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂の該高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂組成物中の重量％が３５〜５０％を占める請求項９に記載の高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂組成物。
前記熱伝導性粉体の該高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂組成物中の重量％が５０〜６５％を占める請求項９に記載の高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂組成物。
前記熱伝導性粉体は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化シリコン、窒化ホウ素又はその混合物を含む請求項９に記載の高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂組成物。
請求項１に記載の高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂と、
多官能基ポリエステルと、
を含む高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂組成物。
前記高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂の該高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂組成物中の重量％が６０〜９５％を占める請求項１３に記載の高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂組成物。
前記熱伝導性粉体の該高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂組成物中の重量％が５〜４０％を占める請求項１３に記載の高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂組成物。
前記多官能基ポリエステルの構造は、以下である：
［化５］

そのうち、Ｑの構造式は、
［化６］

であり、X：-CH₂, -C(CH₃)₂, -SO₂であり、n は、1~10の整数である請求項１３に記載の高耐熱、低剛性、難燃性の樹脂組成物。