CN101550279B

CN101550279B - 具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物

Info

Publication number: CN101550279B
Application number: CN2008100891547A
Authority: CN
Inventors: 洪铭聪; 刘淑芬; 金进兴
Original assignee: Industrial Technology Research Institute ITRI
Current assignee: Industrial Technology Research Institute ITRI; Chang Chun Petrochemical Co Ltd
Priority date: 2008-04-01
Filing date: 2008-04-01
Publication date: 2011-07-27
Anticipated expiration: 2028-04-01
Also published as: CN101550279A

Abstract

本发明公开了一种具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物，可用于制造具有静电放电防护特性的基板材料、或其它用途，使上述材料同时拥有静电放电防护特性、高耐热性、良好接着性、低成本以及优良加工性等。上述组合物包含：热固性树脂系统；及具有静电消散本质的聚合物；以及一非绝缘性粉体，其中上述具有静电消散本质的聚合物，以及上述非绝缘性粉体分散于上述热固性树脂系统中。

Description

具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物

技术领域

本发明涉及静电放电防护技术，尤其涉及静电放电防护介电材料的原料组合物。

背景技术

由于电子产品不断往小型化、轻量化、可携式发展的趋势，对于性能及产品尺寸安定性之要求原则更是加倍。电子产品的高功能化需求，使得集成电路制造往高阶技术发展：制作过程中线路线宽越来越小、工作电压越来越低，以及工作频率越来越高。由于65nm以下的纳米芯片已无法通过集成电路线路的设计解决静电放电(electrostatic discharge；ESD)防护的问题，只能靠具有ESD防护能力的集成电路载板保护之，以预防外部突发的ESD能量进入系统破坏集成电路。目前的解决方案主要是在集成电路载板表面上焊接ESD防护组件，然而在电子产品日趋高功能化与高频高速化时，集成电路的封装密集度日益提高、单一组件尺寸日益缩小，因此势必得面临封装以及在集成电路载板无多余空间可容纳上千颗表面粘着型态(SMT)的ESD防护组件的情况发生。

一般最常见的ESD保护组件大多采用焊接或表面粘着技术将具有ESD防护特性的材料组件整合于芯片或基板上，内部的主要材料成分均以无机系统为主体，此外，也有内部架构以有机高分子系统为主体的ESD防护材料称为高分子可变电阻材料(variable voltage material；VVM)，VVM高分子可变电阻器(组件)的应用已相当广泛，所谓的高分子VVM主要是于高分子树脂中添加导体粒子/半导体粒子/绝缘体或非导体粒子，该材料在常压下为一电阻很大的绝缘性材料，但在静电放电产生的时候立刻转换成电阻很小的导电性材料迅速将高电压导掉，借以保护电路组件。

在US 5807509中，主要揭露的部分是着重在多层结构(multilayer)的设计上，而材料的部分，其所揭露的高分子是由含氟的硅橡胶(silicone-rubber)以及聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane)所组成，导体以及半导体粉体则分别为铝金属和氧化铝并添加些许的绝缘性粉体(如Fumed silica；二氧化硅)所组成。结构的设计上则是在不同粉体组成材料层与层之间插入或不插入一导体层来区分，并且利用不同层数的堆栈以及改变不同粉体组成(composition)来达到静电放电防护的效果。另外，US 6310752、US 6373719、US 6657532、US 2005/0052811与US 7049926，内容更加着重于工艺与结构设计。而在US6251513中，其内容依然着重ESD防护组件结构的设计，其材料也仅止于有机高分子聚合物与不同特性粉体的混合物，其中高分子是以具有热塑性质的聚合物(聚酯；polyester)为主，导体/半导体/绝缘性粉体的种类则较为多元，之后的US 2003/0218851、US 2003/0025587、US 2003/0071245与US 7132922等，其中在2003/0071245A1所揭露的内容是将VVM导入PCB工艺中并应用在大量制造ESD保护组件的工艺上。而在US 7132922当中将导体/半导体/绝缘性粉体的种类衍生到壳-核(core-shell)结构或在其结构中掺杂(doping)其它元素。上述现有技术所揭露的技术除了高分子可变电阻材料的组成差异之外，最大的揭露点则在其结构的设计与应用的类型上作区别。然而以上的前案的主轴都为SMD型式的静电放电防护组件的相关技术。

另一方面，US 5409968、US 5476714、US 5669381、US 5781395等则揭露有关于高分子可变电阻材料的技术，但也都是锁定SMD组件型式的应用。这些前案所揭露的材料静电放电防护机制启动的原理是利用不同特性以及不同粒径大小粉体在高分子当中的堆栈排列形成一个电子传递的路径，在常压下为一电阻很大的绝缘性材料，但在静电放电的危害产生时立刻转换成电阻很小的导电性材料并通过此途径迅速将高电压接地导掉以此保护电子组件或线路免于受损。然而，其材料配方都只是简单描述为高分子与导体/半导体/绝缘体粉体的混成物。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种符合现行PCB工艺技术，制造具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物。

为实现上述目的，本发明提供一种静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物，包含：热固性树脂系统；具有静电消散本质的聚合物(inherently dissipative polymer；IDP)；以及一非绝缘性粉体，其中该具有静电消散本质的聚合物(inherently dissipative polymer；IDP)，以及该一非绝缘性粉体分散于上述热固性树脂系统中。上述具有静电消散本质的聚合物含有下列反应官能基团中的至少一种：OH^-、NH₂ ^-、NHR^-、COOH^-、与酸酐(anhydride)。上述具有静电消散本质的聚合物、以及上述非绝缘性粉体是分散于上述热固性树脂系统中。上述非绝缘性粉体可以是导电性粉体、导电性粉体/半导体粉体或导电性粉体/半导体粉体/绝缘性粉体。

采用本发明的有机/无机介电混成材料组合物，该材料同时拥有静电放电防护特性、高耐热性、良好接着性、低成本以及优良加工性等

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

具体实施方式

为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

本发明一较佳实施例的静电放电防护介电材料的原料组合物是包含三个主要部份，即是一热固性树脂系统、一具有静电消散本质的聚合物(inherentlydissipative polymer；IDP)与一非绝缘性粉体。上述具有静电消散本质的聚合物及上述非绝缘性粉体是分散于上述热固性树脂系统中。

上述具有热固性树脂系统、具有静电消散本质的聚合物及一非绝缘性粉体的混合物，且较好为实质上均匀的混合物。而上述热固性树脂系统，则为具有热固性树脂、硬化剂、催化剂、高分子柔软剂与分散剂的混合物，且较好为实质上均匀的混合物。

在一实施例中，上述具有静电消散本质的聚合物的方面，其较好是含有下列反应官能基团中的至少一种：OH^-、NH₂ ^-、NHR^-、COOH^-、与酸酐(anhydride)。在另一实施例中，上述具有静电消散本质的聚合物较好是选自下列所组成的族群：小分子的寡聚物、高分子聚合物、或上述的组合，其分子量范围较好为100～100000。上述小分子的寡聚物可以是含有压克力基团(acrylic group)的环氧寡聚物、或是其它适当的寡聚物；而上述高分子聚合物可以是聚醚类(polyethers)的聚合物，例如为聚氧化乙烯(polyethylene oxide；PEO)、聚氧化丙烯(polypropylene oxide；PPO)等具有静电消散本质的聚合物。在又另一实施例中，上述具有静电消散本质的聚合物的重量较好为上述热固性树脂系统的重量的10％～30％。

在上述热固性树脂方面，其较好为选自下列所组成的族群：环氧树脂、酚树脂、与上述的组合。而上述环氧树脂较好为选自下列所组成的族群：多重官能基环氧树脂(multi functional epoxy)、双酚A型(bisphenol A type)环氧树脂、环状脂肪族(cycloaliphatic)环氧树脂、含萘环(naphthalene)环氧树脂、双苯基环(diphenylene)氧树脂、清漆型环氧树脂(novolac epoxy)、与上述的组合。上述多重官能基环氧树脂可以是例如下列式(1)所示的环氧树脂；上述双酚A型环氧树脂可例如为双酚A二环氧甘油醚(Diglycidyl ether ofbisphenol A epoxy；DGEBA或BADGE epoxy)、或四溴双酚A二环氧甘油醚(Tetrabromo bisphenol A diglycidyl ether epoxy)；上述环状脂肪族环氧树脂可例如为二环戊二烯(dicyclopentadiene)环氧树脂；上述清漆型环氧树脂可例如为酚醛清漆(Phenol novolac)环氧树脂或邻甲酚清漆(O-cresolNovolac)环氧树脂。

..............................式(1)

在上述硬化剂方面，其较好为选自下列所组成之族群：双胺(diamine)、酚树脂(phenol resin)、酸酐、与上述的组合。上述双胺的一例示结构式如下式(2)所示：

H₂N-R₁-NH₂...........................................式(2)

其中R₁可以是芳香基、脂肪基、环脂肪基或含硅烷(silane)脂肪基等，例如为

..............................式(3)

其中R₂较好为选自下列所组成之族群：X、CH₂、SO₂、O、S、与C(CH₃)₂；R₃～R₁₀较好为选自下列所组成的族群：H、CH₃、C₂H₅、C₃H₇、与C(CH₃)₃。

上述酚树脂例如为：酚基树脂(phenol based resin)、萘酚基树脂(naphthol based resin)、萜烯-酚树脂(terpene phenol resin)、双环戊二烯树脂(dicyclopentadiene resin)、1，1，1-三(4-羟基苯基)乙烷(1，1，1-Tris(4-hydroxyphenyl)ethane或称4，4’，4”ethylidenetrisphenol)、四(羟苯)乙烷(tetra phenylolethane)、四(二甲苯酚)乙烷(tetraxylenol ethane)、或四(羟甲酚)乙烷(tetracresololethane)。其中上述萜烯-酚树脂可以是选自下式(4)、(5)、(6)所组成的族群：

..........................................式(4)

..........................................式(5)

..........................................式(6)

在上述催化剂方面，例如可选自下列所组成的族群：三氟化硼错物、三级胺、金属氢氧化物、单环氧化物的配位阴离子触媒、与咪唑(imidazole)。其中上述三氟化硼错物为一阳离子为触媒，例如可选自下列结构所组成的族群：RNH₂·BF₃、R₂NH·BF₃、与R₃N·BF₃等等；而上述三级胺、金属氢氧化物、单环氧化物的配位阴离子触媒为阴离子为触媒，例如可选自下列结构所组成的族群：R₃N、N，N，N，N-四甲胍(N，N，N，N-tetramethyl guanidine；TMG)、与NCH₂C-C(NH)-N(CH₃)₂；关于上述咪唑，例如可选自下列结构所组成的族群：1-甲咪唑(1-methylimidazole)、1，2-二甲咪唑(1，2-dimethylimidazole)、2-十七基咪唑(2-heptadecylimidazole)、与2-乙-4-甲咪唑(2-ethyl-4-methylimidazole)。

在上述分散剂方面，例如可选自下列所组成之族群：共聚酯-醯胺、聚酯类、与上述的组合，其与上述非绝缘性粉体具有良好的附着性，且又与有机树脂间有优良的兼容性及些许反应性，可大幅提升基板的耐热性与可靠性。在一实施例中，上述分散剂在该热固性树脂系统的重量分率较好为不大于30％。

在一实施例中，上述热固性树脂系统可以内含绝缘性粉体，而上述绝缘性粉体在上述热固性树脂系统的重量分率较好为不大于10％。另外，上述绝缘性粉体可例如选自下列所组成的族群：二氧化硅(fumed silica)、氧化铝、碳酸钙、与上述的组合。

在又另一实施例中，上述热固性树脂系统可更包含选自下列所组成的族群之高分子柔软剂：聚酯类(polyester)、聚醯胺(polyamide)、聚醯胺-醯亚胺(polyamide-imide)、聚乙烯缩丁醛(polyvinyl Butyral；PVB)、人造橡胶、聚己内酯多元醇(polycaprolactone；PCL；R-[-O[-CO(CH₂)₅-O-]_n-]_f)、脂肪链型环氧树脂、端羧基聚丁二烯丙烯腈(carboxyl-terminatedbutadiene/acrylonitrile；CTBN)、与上述的组合。以上高分子柔软剂在上述热固性树脂系统的重量分率较好为不大于30％。

关于上述非绝缘性粉体可以是导电性粉体、导电性粉体/半导体粉体或导电性粉体/半导体粉体/绝缘性粉体。

而上述非绝缘性粉体的粒径较好为纳米至微米等级；另外，上述非绝缘性粉体较好为占上述静电放电防护介电材料组合物的体积分率的10％～50％。还有上述导电性粉体、半导体粉体的形状，可分别选自下列所组成的族群：圆形、针状、棒状、壳-核结构、与不规则形状。

在一实施例中，上述导电性粉体可选自下列所组成的族群中的至少一种：镍、钴、石墨、金、铝、钡、碳黑、铜、铁、银、铁、锌、钯、与锡；而在另一实施例中，上述导电性粉体可具有二组材料，其中第一组材料为金属或具有金属性质的材料例如可选自下列所组成之族群中的至少一种：镍、钴、石墨、金、铝、钡、铜、铁、银、铁、锌、钯、与锡，而第二组材料则为碳黑；在又另一实施例中，上述导电性粉体是金属，例如可选自下列所组成之族群中的至少一种：镍、钴、金、铝、钡、铜、铁、银、铁、锌、钯、与锡，而上述半导电粉体则可选自下列所组成之族群：上述导电性粉体的金属的氧化物、上述导电性粉体的金属合金氧化物、与掺杂金属的上述导电性粉体的金属的氧化物。

另外，可视需求在本发明较佳实施例的静电放电防护介电材料的组合物中加入一些添加剂，例如硅烷类偶合剂(silane coupling agent)其可选自下列所组成的族群：氨基硅烷类(aminosilane)、环氧硅烷类(epoxysilane)、与上述之组合。上述硅烷类偶合剂是作为稀释剂(diluent)与增粘着剂(adhesionpromoter)。

在可视需求加入本发明较佳实施例的静电放电防护介电材料的组合物中的其它添加剂，可包含下式(7)～(12)之添加剂的至少其中之一：

式(7)

式(8)

式(9)

式(10)

式(11)

....................................式(12)

接下来，说明本发明的静电放电防护介电材料的组合物的制造方法之一例。

首先可视需求自前文所列出的范例中选取适当、适量的热固性树脂与具有静电消散本质的聚合物，并根据所选取的材料选用适当的溶剂例如为二甲基甲醯胺(Dimethylformamide；DMF)，将三者置于一反应器中加热至90～95℃，使上述热固性树脂与上述具有静电消散本质的聚合物完全溶解于上述溶剂中。接下来，在上述溶液中加入适当催化剂(例如选自前文所列出之催化剂)后，将上述溶液加热至100～140℃反应2～6小时后，待冷却。

接下来，视所选择的热固性树脂与具有静电消散本质，自前文所列选择适当、适量的硬化剂加入上述溶液中，并充分溶解。然后，视所选择的热固性树脂与具有静电消散本质的聚合物，自前文所列选择适当、适量的分散剂加入上述溶液中，此时也可视需求决定是否在上述溶液中加入适当、适量的高分子柔软剂及其它添加剂(例如选自前文所列者)。

接下来，可视需求自前文所列出的范例中选取适当、适量的非绝缘物粉体加入上述溶液中，此时可视需求决定是否在上述溶液中加入适当、适量的绝缘性粉体(例如选自前文所列者)。上述粉体添加完毕后，将上述溶液高速搅拌均匀，而得到本发明较佳实施例的静电放电防护介电材料的原料组合物。

为了确保本发明较佳实施例的静电放电防护介电材料的原料组合物内的各成分能够实质上混合均匀，较好为再将其置于球磨机中继续混合、分散12～36小时，即可得到分散良好的组合物涂液。

接下来说明使用本发明较佳实施例的静电放电防护介电材料的原料组合物，来制造电路基板的工艺，所制造的电路基板是可用于印刷电路板或是集成电路(半导体芯片)的载板。

在一实施例中，将本发明较佳实施例之静电放电防护介电材料组合物通过涂布(coating)工艺形成于一铜箔上，成为一背胶铜箔(resin coated copper foil；RCC)，再将此背胶铜箔与另一铜箔经真空高温压合后，使位于铜箔间的静电放电防护介电材料的组合物熟化，而成为电路基板。此时，已熟化的本发明较佳实施例的静电放电防护介电材料的组合物，则成为上述电路基板的介电层。

在另一实施例中，将本发明较佳实施例的静电放电防护材料的原料组合物通过涂布(coating)工艺形成于一上铜箔上成为一上背胶铜箔(RCC)，将同一静电放电防护材料的原料组合物通过涂布(coating)工艺形成于一下铜箔上成为一下背胶铜箔，再将上述上铜箔压合于上述下铜箔上的静电放电防护材料的原料组合物上，对上述上背胶铜箔与上述下背胶铜箔施以真空高温压合的步骤后，使上述的上、下背胶铜箔的静电放电防护介电材料的组合物熟化，而成为电路基板。此时，已熟化的本发明较佳实施例的静电放电防护介电材料的组合物，则成为上述电路基板的一第一介电层(位于上述的上、下铜箔之间)与一第二介电层(位于上述的上铜箔之上)。

完成上述电路基板的制造之后，可对上述介电层进行电性的测量，在1MHz频率下的介电常数为20～40、介电损失均为0.1～0.2，且启动电压(triggervoltage)的范围为10～350V。另外，在热性质测试上，上述介电层除了可通过288℃的耐焊锡测试外，玻璃转换温度(Tg)都在180～220℃。还有，检测上述介电层与附于其上的铜箔之间的剥离强度，其结果显示上述剥离强度均大于5lb/in。

以本发明较佳实施例的静电放电防护介电材料组合物所制得的介电层其组合物具有：

1.选择前文所列适当热固性的环氧树脂系统；

2.添加前文所列的具有静电消散本质并可与环氧树脂反应的寡聚物或聚合物；

3.填充前文所列的不同类型的纳米至微米尺度的非绝缘性粉体(导体/半导体)、并可视需求决定是否添加的绝缘性粉体，且其中必含导电性粉体，可使上述介电层在静电放电的危害产生时(瞬间高电压下)立刻转换成电阻很小的导电性材料，并且能在具静电放电特性下又能兼顾良好加工性以确保基板材料的品质；

4.前文所列的分散剂，一方面可改善低分子型分散剂的低耐热性，特别是基板的耐焊锡性，一方面也可大幅提升未来产品应用的可靠性。

5.可视需求决定是否添加前文所列之高分子柔软剂，或其它添加剂进一步调整基板加工性以及介电层与导体层之接着性。

因此，所得到的原料组合物可通过上述例示的工艺，制得具有静电放电防护特性的基板，而成为该基板的介电层例如层间介电层，该介电层的启动电压(trigger voltage)可控制在10～350V、并且与铜箔之间具有优良接着性(该介电层与铜箔间的剥离强度＞5lb/in)。

实施例与比较例

首先，开始制备比较例1与实施例1～5的静电放电防护介电材料的原料组合物，各比较例与实施例中具有不同的成分组成，如下表一所示。

在下表一所列的组成中，环氧树脂为双酚A二环氧甘油醚、四溴双酚A二环氧甘油醚、环状脂肪族环氧树脂、多重官能基环氧树脂、或上述的组合；聚合物/寡聚物即为上述具有静电消散本质的聚合物，例如含有压克力基团的环氧寡聚物、聚氧化乙烯、聚氧化丙烯等等；硬化剂例如为双胺或酚树脂；催化剂、分散剂则可分别选自前文所列的催化剂、分散剂；高分子柔软剂则可选自聚乙烯缩丁醛(PVB)或端羧基聚丁二烯丙烯腈(CTBN)。在非绝缘性粉体方面，导电粉体A是使用镍粉，其粒径约100nm；导电粉体B则为碳黑，其粒径约60nm；半导体粉体则为氧化锌，其粒径约20nm。绝缘性粉体是使用二氧化硅。表一中的粉体含量则是加总上述导电粉体A、导电粉体B、半导体粉体、与绝缘性粉体的总量，括号内的vol％是表上述个粉体总量在比较例1与实施例1～5的静电放电防护介电材料的原料组合物中所占的体积百分率。

关于比较例1与实施例1～5的静电放电防护介电材料的原料组合物的制法方面，是依照表一所记载的各组成的量，首先在反应器中加入环氧树脂与聚合物/寡聚物，再加入适量的二甲基甲醯胺作为溶剂，而后加热至90℃～95℃使环氧树脂与聚合物/寡聚物完全溶解而成为溶液，再加入催化剂。当催化剂完全溶解于上述溶液中，将上述溶液加热至100～140℃反应2～6小时。接下来，将硬化剂加入上述溶液中并完全溶解后，再加入分散剂以及高分子柔软剂，使其完全溶解而后降至室温。随后在上述溶液内加入上述导电性粉体A、导电性粉体B、半导体粉体、绝缘性粉体，并以高速搅拌机搅拌形成均匀的混成溶液。

接下来，将比较例1与实施例1～5的混成溶液分别置于球磨机中继续混合、分散12～36小时，即可得到分散良好的比较例1与实施例1～5的静电放电防护介电材料的原料组合物的涂液。

然后，使用刮刀，分别将比较例1与实施例1～5的组合物涂液涂布于铜箔上，并加热烘烤去除溶剂，使上述组合物涂液部分硬化(partially cure)形成所谓的背胶铜箔。接下来，分别将这些背胶铜箔与铜箔高温压合硬化(压合温度约200℃，2.5小时)，使比较例1与实施例1～5的静电放电防护介电材料的原料组合物，分别成为铜箔电路基板的层间介电层，最后分别测试其物性，列于表二。

表一

表二

测试参数：t_rise＝2.2638ms(0～7V)、脉冲宽度(pulse width)＝71.02ms

从比较例1与实施例1-2所量得的介电性质发现，当原料组合物中加入具有静电消散本质的聚合物时，会造成所制得的介电层的介电常数与介电损失的提高，同时介电层的启动电压也跟着降低。这是因为具有静电消散本质的聚合物本身的特性，使得热固性树脂系统整体的极性增加、并同时降低内电阻，而有助于静电放电防护特性的提升，且不会对电路基板的工艺加工性造成不良影响。

在实施例2，树脂系统中加入具有静电消散本质的聚合物的重量分率提高为30％所制得介电层的特性和实施例1的差异并不太大只有介电损失略为提高，但由于具有静电消散本质的聚合物本身的热塑性质会造成铜箔和介电层之间剥离强度的下降但仍可符合工艺的加工性。

比较实施例1与实施例3-5，实施例1的原料组合物中所添加的粉体总量较高(30vol％)，其所制得的介电层的介电常数、介电损失、以及漏电流偏高，特别是漏电流偏高这一点会使其防护静电放电的稳定性，比实施例3-5的原料组合物所制得的介电层的防护稳定性稍差，且实施例1的介电层的剥离强度也稍差。从实施例3-5的介电层的物性中得知，降低原料组合物中的粉体含量(20vol％)、并添加绝缘性粉体以及少量的导电粉体B可以调控所制得的介电层的静电放电防护特性，并且可兼顾到良好的加工性。

当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims

1.一种具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物，其特征在于，包含：

一热固性树脂系统，其中该热固性树脂系统为具有热固性树脂、硬化剂、催化剂、与分散剂的混合物，其中该热固性树脂是选自下列所组成的族群：环氧树脂、酚树脂、与上述的组合，其中该分散剂是选自下列所组成的族群：共聚酯-酰胺、聚酯类、与上述的组合，该分散剂在该热固性树脂系统的重量分率为不大于30％；

一具有静电消散本质的聚合物，该具有静电消散本质的聚合物含有下列反应官能基团中的至少一种：OH^-、NH₂ ^-、COOH^-、与酸酐，其中该具有静电消散本质的聚合物是选自下列所组成的族群：聚醚类的高分子聚合物、含有压克力基团的环氧寡聚物、与上述的组合，该具有静电消散本质的聚合物的分子量范围为100～100000，其中该具有静电消散本质的聚合物的重量为该热固性树脂系统的重量的10％～30％；以及

一非绝缘性粉体，其中该具有静电消散本质的聚合物、以及该非绝缘性粉体分散于上述热固性树脂系统中，其中：

该非绝缘性粉体包括导电性粉体、导电性粉体/半导体粉体或导电性粉体/半导体粉体/绝缘性粉体；

该非绝缘性粉体的粒径为纳米至微米等级；以及

该非绝缘性粉体占该静电放电防护介电材料的原料组合物的体积分率的10％～50％。

2.根据权利要求1所述的具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物，其特征在于，该热固性树脂系统还包含高分子柔软剂。

3.根据权利要求1所述的具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物，其特征在于，该热固性树脂系统内含绝缘性粉体，该绝缘性粉体在该热固性树脂系统的重量分率为不大于10％。

4.根据权利要求2所述的具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物，其特征在于，该高分子柔软剂是选自下列所组成的族群：聚酰胺、聚酰胺-酰亚胺、聚乙烯缩丁醛、人造橡胶、聚己内酯多元醇、脂肪链型环氧树脂、端羧基聚丁二烯丙烯腈、与上述的组合，该高分子柔软剂在该热固性树脂系统的重量分率为不大于30％。

5.根据权利要求2所述的具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物，其特征在于，该高分子柔软剂是选自下列所组成的族群：聚酯类、聚酰胺、聚酰胺-酰亚胺、聚乙烯缩丁醛、人造橡胶、脂肪链型环氧树脂、端羧基聚丁二烯丙烯腈、与上述的组合，该高分子柔软剂在该热固性树脂系统的重量分率为不大于30％。

6.根据权利要求1所述的具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物，其特征在于，该导电性粉体是选自下列所组成的族群中的至少一种：镍、钴、石墨、金、铝、钡、碳黑、铜、银、铁、锌、钯、与锡。

7.根据权利要求1所述的具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物，其特征在于，该导电性粉体包含碳黑与选自下列所组成的族群中的至少一种：镍、钴、石墨、金、铝、钡、铜、银、铁、锌、钯、与锡。

8.根据权利要求1所述的具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物，其特征在于，该导电性粉体的形状是选自下列所组成的族群：圆形、针状、棒状、壳-核结构、与不规则形状。

9.根据权利要求6所述的具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物，其特征在于，该导电性粉体为金属，而该半导电粉体是选自下列所组成的族群：该导电性粉体的金属的氧化物、该导电性粉体的金属合金氧化物、与掺杂金属的该导电性粉体的金属的氧化物。

10.根据权利要求9所述的具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物，其特征在于，该半导电粉体的形状是选自下列所组成的族群：圆形、针状、棒状、壳-核结构、与不规则形状。

11.根据权利要求4所述的具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物，其特征在于，该绝缘性粉体是选自下列所组成的族群：二氧化硅、氧化铝、碳酸钙、与上述的组合。

12.根据权利要求1所述的具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物，其特征在于，该硬化剂是选自下列所组成的族群：双胺、酚树脂、酸酐、与上述的组合。

13.根据权利要求1所述的具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物，其特征在于，该环氧树脂是选自下列所组成的族群：双酚A型环氧树脂、环状脂肪族环氧树脂、含萘环环氧树脂、双苯基环氧树脂、清漆型环氧树脂、与上述的组合。

14.根据权利要求1所述的具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物，其特征在于，还包含下式(A)～(F)的添加剂的至少其中之一：

15.根据权利要求1所述的具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物，其特征在于，还包含选自下列所组成的族群的硅烷类偶合剂：氨基硅烷类、环氧硅烷类、与上述的组合。

16.根据权利要求1所述的具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物，其特征在于，该催化剂是选自下列所组成的族群：三氟化硼复合物、三级胺、金属氢氧化物、与咪唑。

17.根据权利要求1所述的具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物，其特征在于，将该静电放电防护材料的原料组合物施以高温压合的步骤后所得的一介电层是位于二片铜箔之间，而形成一电路基板。

18.根据权利要求17所述的具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物，其特征在于，该介电层的起动电压为10～350V。

19.根据权利要求17所述的具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物，其特征在于，该电路基板是选自下列所组成的族群：印刷电路板与集成电路载板。

20.根据权利要求1所述的具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物，其特征在于，该环氧树脂是多重官能基环氧树脂。