JP4513136B2 - エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐半田クラック性、高温保管性及び耐燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年の電子機器の小型化、軽量化、高性能化の市場動向において、半導体の高集積化が年々進み、又、半導体装置の表面実装化が促進される中で、半導体封止材料への要求は益々厳しいものとなってきている。更に環境対応の点からUL−94でのV−0レベルでの耐燃性、及び高温保管性等を満足させる樹脂組成物の要求がでている。
従来から難燃剤としてハロゲン系化合物である臭素化合物と酸化アンチモンを配合することで、高温時に臭素化アンチモンを発生させ難燃化を図ってきた。しかし、この手法は電子部品が高温にさらされている間に臭素又は臭素化アンチモンによるアルミニウム配線の腐食や半導体素子のアルミパッドと金線の結合部の切断等の問題が発生することがある。
これらの問題を解決するために赤燐系難燃剤を用いて、高温保管性を向上させる技術も提案されているが、赤燐系難燃剤に起因する耐湿性の低下による半田クラック等があり、満足できるレベルには達していないのが現状である。
更に、近年の環境対策から臭素化合物及び酸化アンチモンに対する規制も厳しくなり、臭素化合物及び酸化アンチモンを配合せず、かつ燐系難燃剤も含まない耐半田クラック性、高温保管性及び耐燃性に優れた樹脂組成物が強く要求されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、耐半田クラック性、高温保管性及び耐燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明は、(A)ビフェニル型エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材、(E)メラミン、及び硼酸亜鉛、硼酸カルシウムから選ばれた250℃以上で10重量%以上の結晶水を放出する無機化合物を必須成分とする樹脂組成物であって、前記(E)メラミン、及び硼酸亜鉛、硼酸カルシウムから選ばれた250℃以上で10重量%以上の結晶水を放出する無機化合物を、各々全樹脂組成物中に0.5〜2重量%含み、ハロゲン系化合物、酸化アンチモン及び燐系難燃剤を含まないことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて封止された半導体装置である。
【0005】
【発明の実施の形態】
本発明に用いられるエポキシ樹脂は、1分子中にエポキシ基を2個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を指し、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。又、これらのエポキシ樹脂は単独でも混合して用いてもよい。
半導体装置の耐半田クラック性を向上することを目的にエポキシ樹脂組成物中の無機質充填材の配合量を増大させ、得られた樹脂組成物の硬化物の低吸湿化、低熱膨張化、高強度化を達成させる場合には、エポキシ樹脂として、常温で結晶性を示し、融点を越えると極めて低粘度の液状となる結晶性エポキシ樹脂を用いることが特に好ましい。
【0006】
本発明で用いられるフェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリフェノールメタン型樹脂、ビスフェノール型樹脂等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。又、これらのフェノール樹脂は単独でも混合して用いてもよい。エポキシ基及びフェノール水酸基の当量比は、連続成形性、硬化性の点から0.8〜1.2の範囲が好ましい。
【0007】
本発明で用いられる硬化促進剤としては、前記エポキシ樹脂とフェノール樹脂との架橋反応の触媒となり得るものを指し、具体例としては、トリブチルアミン、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7等のアミン系化合物、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート塩等の有機燐系化合物、2−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。又、これらの硬化促進剤は単独でも混合して用いてもよい。
【0008】
本発明で用いられる無機質充填材としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミ等が挙げられる。無機質充填材の配合量を特に大きくする場合は、溶融シリカを用いるのが一般的である。溶融シリカは、破砕状、球状のいずれでも使用可能であるが、溶融シリカの配合量を高め、且つ成形材料の溶融粘度の上昇を抑えるためには、球状のものを主に用いる方が好ましい。更に球状シリカの配合量を高めるためには、球状シリカの粒度分布がより広くなるように調整することが好ましい。
【0009】
本発明で用いられるメラミン及び250℃以上で10重量%以上の結晶水を放出する無機化合物は、難燃剤として作用するものである。メラミンは、冷水、大部分の溶剤に不溶の物質で、半導体封止用樹脂組成物への適用に最適である。一般に、ホルムアルデヒドと共に加熱反応させメチロール化したメラミン樹脂の難燃剤としての適用例は多いが、半導体封止用エポキシ樹脂組成物においては、メラミン樹脂の自身の吸湿性に起因する半導体装置の耐湿性の低下のため、用いることはできなかった。
【0010】
本発明に用いられる250℃以上で10重量%以上の結晶水を放出する無機化合物としては、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛2ZnO・3B2O3・3.5H2O、硼酸カルシウムCaO・3B2O3・5H2O等が挙げられる。難燃剤として用いられる無機化合物の結晶水の放出温度が250℃未満の場合、燃焼初期段階で結晶水を放出してしまい難燃効果が発現されず、又、結晶水の放出量が10重量%未満のものも十分な難燃性が得られない。
メラミンと250℃以上で10重量%以上の結晶水を放出する無機化合物の添加量は、全樹脂組成物中各々0.5〜2重量%、更に好ましくは0.5〜1.5重量%である。メラミン、又は250℃以上で10重量%以上の結晶水を放出する無機化合物の単独使用では、難燃特性にバラツキがあり充分な難燃性が得られず、好ましくない。添加量が各々0.5重量%未満だと安定した難燃性を得ることができず、2.0重量%を越えると難燃性は発現されるが成形時の流動性の低下、得られた半導体装置の耐湿性低下に起因する耐半田クラック性の低下のため実用的ではない。これらの組み合わせでの難燃化は、メラミンの窒素分に基づく難燃性付与と無機化合物の結晶水による燃焼温度の低下の相乗効果によるものである。
本発明で用いる250℃以上で10重量%以上の結晶水を放出する無機化合物の結晶水解離温度と結晶水放出量は、TGA(熱重量分析法)を用いて昇温速度10℃/分で常温から500℃まで測定し、得られたピークから求める。
【0011】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、(A)〜(E)成分を必須成分とするが、これ以外にも必要に応じてカーボンブラック等の着色剤、天然ワックス及び合成ワックス等の離型剤、シリコーンオイル、シリコーンゴム、合成ゴム等の低応力添加剤等を適宜配合してもよい。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、(A)〜(E)成分、及びその他の添加剤等を混合後、加熱ニーダや熱ロールを用いて加熱混練し、続いて冷却、粉砕して得られる。
本発明の樹脂組成物を用いて、半導体素子等の電子部品を封止し、半導体装置を製造するには、トランスファーモールド、コンプレッションモールド、インジェクションモールド等の成形方法で成形硬化すればよい。
【0012】
【実施例】
以下、本発明を実施例で具体的に説明する。配合量の単位は重量部とする。
実施例1
3,3’,5,5’−テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂(油化シェルエポキシ(株)・製、YX4000H、融点105℃、エポキシ当量195;以下ビフェニル型エポキシ樹脂という)9.4重量部
フェノールアラルキル樹脂(三井化学(株)・製 XL225−LL、軟化点75℃、水酸基当量175;フェノールアラルキル樹脂という)8.4重量部
メラミン 1.0重量部
硼酸亜鉛(2ZnO・3B2O3・3.5H2O)(結晶水解離温度350℃、結晶水放出量14重量%) 1.0重量部
球状溶融シリカ 79.5重量部
1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7(以下、DBUという)0.2重量部
カルナバワックス 0.2重量部
カーボンブラック 0.3重量部
をミキサーを用いて混合した後、表面温度が90℃と25℃の2軸ロールを用いて20回混練し、得られた混練物シートを冷却後粉砕して、エポキシ樹脂組成物とした。得られたエポキシ樹脂組成物の特性を以下の方法で評価した。結果を表1に示す。
【0013】
評価方法
スパイラルフロー:EMMI−I−66に準じたスパイラルフロー測定用の金型を用いて、金型温度175℃、注入圧力70kg/cm2、硬化時間2分で測定した。
耐半田クラック性:金型温度175℃、成形圧力75kgf/cm2、硬化時間2分で成形した144pQFPパッケージを、175℃、8時間で後硬化させた。得られた半導体パッケージ10個を85℃、相対湿度85%の環境下で168時間放置し、その後240℃の半田槽に10秒間浸漬した。顕微鏡で外部クラックを観察し、クラック発生パッケージ数を表示した。
高温保管性:封止したテスト素子を高温下(185℃)に放置し抵抗値の増加断線を観察し抵抗値上昇開始時間を測定した。
耐燃性:UL−94垂直試験法に準じて測定した(0.5mm厚)。
【0014】
実施例2〜4、参考例5、比較例1〜5
表1、表2に示す配合にて実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得、実施例1と同様にして評価した。結果を表1、表2に示す。実施例1以外に用いた原材料は、以下の通り。オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(軟化点65℃、エポキシ当量200)、臭素化エポキシ樹脂(軟化点65℃、エポキシ当量275)、フェノールノボラック樹脂(軟化点80℃、水酸基当量104)、硼酸カルシウム(CaO・3B2O3・5H2O、結晶水解離温度350℃、結晶水放出量23重量%)、水酸化アルミニウム(結晶水解離温度200℃、結晶水放出量34重量%)。
【0015】
【表1】
【0016】
【表2】
【0017】
【発明の効果】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、ハロゲン系化合物、酸化アンチモン及び燐系難燃剤を含まなくとも耐半田クラック性、高温保管性及び耐燃性に優れている。
Claims (2)
- (A)ビフェニル型エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材、(E)メラミン、及び硼酸亜鉛、硼酸カルシウムから選ばれた250℃以上で10重量%以上の結晶水を放出する無機化合物を必須成分とする樹脂組成物であって、前記(E)メラミン、及び硼酸亜鉛、硼酸カルシウムから選ばれた250℃以上で10重量%以上の結晶水を、放出する無機化合物を全樹脂組成物中に各々0.5〜2重量%含み、ハロゲン系化合物、酸化アンチモン及び燐系難燃剤を含まないことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1記載の半導体封止用エポキシ樹脂樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。
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