JP2012078759A - 光変調器 - Google Patents

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Abstract

【課題】変調帯域を十分に拡大することができる光変調器を得る。
【解決手段】半導体チップ10内に導波路12が設けられている。進行波型電極14の入力部14aに、第1のワイヤ18を介して給電ライン20が接続されている。進行波型電極14の出力部14bに、第2のワイヤ22及び終端ライン24を介して終端抵抗26が接続されている。出力部14bと接地点の間の電気容量は、入力部14aと接地点の間の電気容量よりも大きい。
【選択図】図1

Description

本発明は、高速で動作する進行波型光変調器に関し、特に変調帯域を十分に拡大することができる光変調器に関する。
進行波型光変調器では、光がアームを通過するときに、変調信号が重畳されたマイクロ波もアームをほぼ同じ速度で通過する。その際に、マイクロ波の電界がアームに印加されて光が変調される。進行波型光変調器では、集中定数型の光変調器と比べて、導波路の容量に制限されずに変調帯域を拡大することができる。
このように、進行波型光変調器では、導波路をマイクロ波伝送ラインとして使用する。基本モードを伝搬させるためには、コア層の厚みを約0.2umとし、導波路の幅を約2umとするのが最適である。しかし、この場合、導波路のインピーダンスが35Ωと低くなり、チップ外の給電線のインピーダンス(通常50Ω)と不整合が生じる。その結果、光変調器に入った光が反射又は減衰して変調帯域が狭くなる。
マイクロ波に対するインピーダンスを高くするには、空乏化するコア層を厚くし、導波路の幅を細くする必要がある。しかし、コア層が厚いと、光の伝搬モードが基本モードではなく高次モードになり、消光比が劣化し、動作電圧が上昇して光変調器として働かなくなる。また、ハイメサ導波路の幅が細いと、光が伝搬しなくなり損失が増大する。このように、1つの導波路を光とマイクロ波で兼用するものの、両者にとっての導波路の最適サイズが異なる。
また、一般に用いられているリチウムナイオベイト(LiNbO)を材料とする進行波型マッハツェンダ光変調器では、材料の誘電率が低いために、導波路のインピーダンスを50Ωにすることができる。また、リチウムナイオベイト変調器において、変調帯域を拡大するために、例えば終端抵抗を小さくして出力インピーダンスを小さくすることや、終端抵抗にスタブを接続することが提案されている(例えば、特許文献1〜6参照)。
特開2004−170931号公報 特開2007−010942号公報 WO2005/096077号公報 特開平11−183858号公報 特開平07−221509号公報 WO2010/001986号公報
半導体を材料とする進行波型マッハツェンダ光変調器では、材料の誘電率が高いために、導波路のインピーダンスが50Ω以下になる。また、導波路の単位長さ当たりの容量が大きい。従って、終端抵抗を小さくしても、変調帯域を十分に拡大することができなかった。また、終端抵抗にスタブを接続しても、変調帯域を十分に拡大することができなかった。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は変調帯域を十分に拡大することができる光変調器を得るものである。
本発明に係る光変調器は、半導体チップと、前記半導体チップ内に設けられた導波路と、入力部と出力部を有し、前記導波路内を通過する光を変調する進行波型電極と、前記入力部に第1のワイヤを介して接続された給電ラインと、前記出力部に第2のワイヤを介して接続された終端抵抗とを備え、前記出力部と接地点の間の電気容量は、前記入力部と接地点の間の電気容量よりも大きいことを特徴とする。
本発明により、変調帯域を十分に拡大することができる。
実施の形態1に係る光変調器を示す上面図である。 図1のA−A´に沿った断面図である。 比較例1に係る光変調器を示す上面図である。 比較例1に係る光変調器の透過特性S21及び反射特性S11の実測値を示す図である。 比較例1に係る光変調器の透過特性S21及び反射特性S11の実測値を示す図である。 比較例2に係る光変調器を示す上面図である。 比較例2の実効的な出力インピーダンスを示す回路図である。 実施の形態1の実効的な出力インピーダンスを示す回路図である。 比較例2に係る光変調器の透過特性S21及び反射特性S11の実測値を示す図である。 実施の形態1に係る光変調器の透過特性S21及び反射特性S11の実測値を示す図である。 実施の形態2に係る光変調器を示す上面図である。 実施の形態3に係る光変調器を示す上面図である。 実施の形態4に係る光変調器を示す上面図である。 実施の形態5に係る光変調器を示す上面図である。 実施の形態5に係る光変調器の変形例を示す上面図である。 実施の形態6に係る光変調器を示す上面図である。 実施の形態7に係る光変調器を示す上面図である。 実施の形態8に係る光変調器を示す上面図である。
本発明の実施の形態に係る光変調器について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
実施の形態1.
図1は、実施の形態1に係る光変調器を示す上面図である。この光変調器は、半導体を材料とする進行波型マッハツェンダ光変調器である。
半導体チップ10内に、アーム12a,12bを有する導波路12が設けられている。半導体チップ10上のアーム12a側に進行波型電極14が設けられている。接地されたグランドライン16が進行波型電極14の近傍に離間して設けられている。進行波型電極14及びグランドライン16は、金メッキ等のメタルからなる。
進行波型電極14の入力部14aに第1のワイヤ18を介して給電ライン20が接続されている。進行波型電極14の出力部14bに第2のワイヤ22及び終端ライン24を介して終端抵抗26が接続されている。給電ライン20のインピーダンスは50Ω、終端抵抗26の抵抗値は25Ωである。進行波型電極14は、給電ライン20から入力された電気信号に応じて進行波電界を発生させ、この電界により導波路12のアーム12a内を通過する光を変調する。
給電ライン20の両側にグランドライン28が設けられ、終端ライン24の両側にグランドライン30が設けられている。グランドライン28はワイヤ32を介してグランドライン16の入力側に接続され、グランドライン30はワイヤ34を介してグランドライン16の出力側に接続されている。
出力部14bのボンディングパッドの面積は、入力部14aのボンディングパッドの面積より大きい。このため、出力部14bと接地点の間の電気容量は、入力部14aと接地点の間の電気容量よりも大きい。なお、アーム12b側にも同様に進行波型電極、グランドライン、給電ライン、及び終端抵抗等が設けられている。
図2は、図1のA−A´に沿った断面図である。n型InP基板36上に、コア層38、p型InP層40、InGaAs,InPなどのコンタクト層42が順に積層されている。コンタクト層42からn型InP基板36の途中までエッチングされてハイメサ導波路が形成されている。
リッジ上のコンタクト層42に進行波型電極14が接続されている。進行波型電極14の両側のn型InP基板36上にグランドライン16が設けられている。n型InP基板36の裏面に裏面電極44がオーミック接続されている。
コア層38は、アンドープの多重量子井戸であり、InGaAsPやAlGaInAsなどのp型InP層40より屈折率が高い材料からなる。コア層38の厚みは0.1um〜0.6um、ハイメサ導波路の幅は1um〜3umである。
続いて、本実施の形態に係る光変調器の動作について説明する。レーザ光などの入力光46が導波路12に入射され、2つの光に分波されてそれぞれ導波路12の2つのアーム12a,12bを伝播する。その後に2つの光は1つの光に合波されて、出力光48として出射される。
2つのアーム12a,12bに異なる大きさの電圧を印加すると、両者の屈折率が互いに異なる値となる。この屈折率の差をΔnとし、2つのアーム12a,12bで電圧がかかる部分の長さをLとし、アーム中を伝搬する光の波長をλとすると、2つのアーム12a,12bをそれぞれ通過した光の位相に差Δφが発生する。
Δφ=Δn・L・2π/λ (1)
この光の位相差Δφがnπ(nは0又は偶数)の場合、2つのアーム12a,12bを伝播した光が合波されて強め合う。一方、位相差Δφがkπ(kは奇数)の場合、2つのアーム12a,12bを伝播した光が合波されて打ち消し合う。従って、2つのアーム12a,12bに印加する電圧により、光の強度を変調することができる。また、位相差Δφがnπの状態と(n+2)πの状態を往復するように変調電圧を印加すると、光の位相を変調することができる。
続いて、本実施の形態の効果について比較例と比較して説明する。図3は比較例1に係る光変調器を示す上面図である。比較例1では、実施の形態1とは異なり、入力部14aと出力部14bの面積が同じである。このため、出力部14bと接地点の間の電気容量は、入力部14aと接地点の間の電気容量と同じである。
図4及び図5は、比較例1に係る光変調器の透過特性S21及び反射特性S11の実測値を示す図である。図4では終端抵抗を50Ωとして入出力インピーダンスを対称とし、図5では終端抵抗を25Ωとした。ハイメサ導波路の幅は1.8um、コア層の厚みは0.35umであり、導波路12のインピーダンス(進行波型電極14のインピーダンス)は約35Ωである。
ここで、電気の透過帯域が広いほど、電気によって変調される光の変調帯域も広くなる。通常、導波路を伝わるマイクロ波の群速度と光の伝搬速度が一致すると、変調帯域が最大となる。特にマッハツェンダ光変調器のアームの幅が2mm以下の場合、マイクロ波の群速度と光の伝搬速度にあまり依存せず、電気の透過帯域と光の変調帯域がほぼ一致する。
図4及び図5から分かるように、帯域fcは、終端抵抗が50Ωの場合は13GHz、終端抵抗が25Ωの場合は21GHzとなる。ここで、入出力インピーダンスが50Ωの場合、低いインピーダンス35Ωを持つ導波路12が電気容量となって帯域が制限される。一方、入力インピーダンスが50Ω、出力インピーダンスが25Ωの場合、導波路12のインピーダンス35Ωが両者のほぼ中間値となる。従って、インピーダンスが整合しているように振る舞い、変調帯域を拡大することができる。
なお、入出力インピーダンスを35Ωにすれば、導波路12のインピーダンスと完全に整合する。しかし、変調ドラバーや給電回路の関係で入力インピーダンスを35Ωにすることは困難である。また、給電ライン20のインピーダンス(入力インピーダンス)を35Ωにすると、電気信号が第1のワイヤ18のインダクタンスを大きく感じて、給電ライン20での電気反射が増加する。従って、給電ライン20のインピーダンスを50Ωに近い値にする必要がある。
以上より、変調帯域を拡大するために、数式(2)を満たすようにインピーダンスを設定する。
Zin>Zwg>Ro (2)
ここで、Zinは給電ライン20のインピーダンス(入力インピーダンス)、Zwgは導波路12のインピーダンス、Roは終端抵抗26の抵抗値である。
更に数式(3)を満たすようにインピーダンスを設定することが好ましい。
Zwg〜(Zin+Ro)/2 (3)
しかし、第2のワイヤ22のインダクタンスLにより、高周波(例えば20GHz)に対する第2のワイヤ22のインピーダンスjLωが上昇し、終端抵抗26の抵抗値よりも高くなる。従って、比較例1では、終端抵抗26の抵抗値Roを小さくしても、この第2のワイヤ22のインピーダンスjLωが出力インピーダンスに加わるため、出力部の電気の反射が増加し、透過特性が劣化し、変調帯域が小さくなってしまう。
図6は比較例2に係る光変調器を示す上面図である。比較例2では、終端ライン24を大きくしてスタブとして機能させている。図7は比較例2の実効的な出力インピーダンスを示す回路図である。比較例2では、スタブの電気容量Cは第2のワイヤ22に直列に接続されている。このため、第2のワイヤ22のインピーダンスjLωが大きくなると(例えば25Ω以上)、スタブの電気容量Cをいくら大きくしても、実効的な出力インピーダンスZoutを小さく(例えば25Ω以下)することはできない。
図8は実施の形態1の実効的な出力インピーダンスを示す回路図である。本実施の形態では、電気容量Cは第2のワイヤ22に並列に接続されている。このため、電気容量Cを大きくするとそのインピーダンス(1/jCω)が下がり、第2のワイヤ22のインピーダンスjLω(例えば25Ω以上)の上昇を打ち消して、実効的な出力インピーダンスZoutを小さく(例えば25Ω以下)することができる。これにより、出力部14bの電気の反射と透過を改善することができるため、変調帯域を十分に拡大することができる。
図9は、比較例2に係る光変調器の透過特性S21及び反射特性S11の実測値を示す図である。図10は、実施の形態1に係る光変調器の透過特性S21及び反射特性S11の実測値を示す図である。明らかに実施の形態1の方が比較例2よりも変調帯域が拡大している。
なお、進行波型電極14の出力部14bのインピーダンスが小さいほど、第2のワイヤ22のインピーダンスjLωとの差が大きくなり、その影響を受けやすい。従って、数式(4)を満たす時に上記の効果が強くあらわれる。
Z1>Z2 及び Zwg>Z2 (4)
ここで、Z1は進行波型電極14の入力部14aのインピーダンス、Z2は進行波型電極14の出力部14bのインピーダンスである。
実施の形態2.
図11は、実施の形態2に係る光変調器を示す上面図である。進行波型電極14の出力部14bの幅は出力端に向かって大きく広がり、出力部14bの面積が入力部14aの面積より大きくなっている。このため、出力部14bと接地点の間の電気容量は、入力部14aと接地点の間の電気容量よりも大きい。よって、実施の形態1と同様に変調帯域を十分に拡大することができる。
実施の形態3.
図12は、実施の形態3に係る光変調器を示す上面図である。出力部14bに第1のスタブ50が接続されている。このため、出力部14bと接地点の間の電気容量は、入力部14aと接地点の間の電気容量よりも大きい。よって、実施の形態1と同様に変調帯域を十分に拡大することができる。
実施の形態4.
図13は、実施の形態4に係る光変調器を示す上面図である。進行波型電極14が実施の形態1のようなGSG型電極になっていない。出力部14bのボンディングパッドの面積は、入力部14aのボンディングパッドの面積の3倍である。これにより、出力部14bと接地点の間の電気容量は、入力部14aと接地点の間の電気容量よりも約0.2pF大きくなる。よって、実施の形態1と同様に変調帯域を十分に拡大することができる。なお、出力部14bを半導体チップ10のpn接合と接続させて、電気容量を増加させてもよい。
実施の形態5.
図14は、実施の形態5に係る光変調器を示す上面図である。進行波型電極14の幅は入力側から出力側に向かうほど広くなる。これにより、伝送路容量が出力側ほど大きくなる。よって、実施の形態1と同様に変調帯域を十分に拡大することができる。
図15は、実施の形態5に係る光変調器の変形例を示す上面図である。このように進行波型電極14の幅の変化に合わせて導波路12の幅が入力側から出力側に向かうほど広くなるようにしてもよい。
実施の形態6.
図16は、実施の形態6に係る光変調器を示す上面図である。半導体チップ10上に第1及び第2の絶縁膜52,54が設けられている。進行波型電極14の入力部14aは第1の絶縁膜52上に設けられ、出力部14bは第2の絶縁膜54上に設けられている。そして、第2の絶縁膜54は第1の絶縁膜52より薄く、3分の1程度である。これにより、出力部14bと接地点の間の電気容量は、入力部14aと接地点の間の電気容量よりも約0.2pF大きくなる。よって、実施の形態1と同様に変調帯域を十分に拡大することができる。
実施の形態7.
図17は、実施の形態7に係る光変調器を示す上面図である。出力部14bとグランドライン16の間隔は、入力部14aとグランドライン16の間隔よりも小さい。これにより、出力部14bと接地点の間の電気容量は、入力部14aと接地点の間の電気容量よりも大きくなる。よって、実施の形態1と同様に変調帯域を十分に拡大することができる。
実施の形態8.
図18は、実施の形態8に係る光変調器を示す上面図である。導波路12のインピーダンスが小さいため、進行波型電極14と給電ライン20を結ぶ第1のワイヤ18で電気反射が生じる。そこで、本実施の形態では、給電ライン20の端に接続された第2のスタブ56を設けている。第2のスタブ56が容量として働いて、第1のワイヤ18のインダクタンス成分を打ち消す。これにより、第1ワイヤ18での電気反射が軽減される。
なお、上記の実施の形態1〜8では、本発明を進行波型マッハツェンダ光変調器に適用した場合について説明した。これに限らず、本発明は進行波型電界吸収変調器にも適用することができ、同様の効果を得ることができる。
10 半導体チップ
12 導波路
14 進行波型電極
14a 入力部
14b 出力部
16 グランドライン
18 第1のワイヤ
20 給電ライン
22 第2のワイヤ
26 終端抵抗
50 第1のスタブ
52 第1の絶縁膜
54 第2の絶縁膜
56 第2のスタブ

Claims (7)

  1. 半導体チップと、
    前記半導体チップ内に設けられた導波路と、
    入力部と出力部を有し、前記導波路内を通過する光を変調する進行波型電極と、
    前記入力部に第1のワイヤを介して接続された給電ラインと、
    前記出力部に第2のワイヤを介して接続された終端抵抗とを備え、
    前記出力部と接地点の間の電気容量は、前記入力部と接地点の間の電気容量よりも大きいことを特徴とする光変調器。
  2. 前記出力部の面積は前記入力部の面積より大きいことを特徴とする請求項1に記載の光変調器。
  3. 前記出力部に接続された第1のスタブを更に備えることを特徴とする請求項1に記載の光変調器。
  4. 前記半導体チップ上に設けられた第1及び第2の絶縁膜を更に備え、
    前記入力部は前記第1の絶縁膜上に設けられ、
    前記出力部は前記第2の絶縁膜上に設けられ、
    前記第2の絶縁膜は前記第1の絶縁膜より薄いことを特徴とする請求項1に記載の光変調器。
  5. 前記半導体チップ上で前記進行波型電極の近傍に離間して設けられ、接地されたグランドラインを更に備え、
    前記出力部と前記グランドラインの間隔は、前記入力部と前記グランドラインの間隔よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の光変調器。
  6. 前記終端抵抗の抵抗値は前記給電ラインのインピーダンスより小さいことを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の光変調器。
  7. 前記給電ラインに接続された第2のスタブを更に備えることを特徴とする請求項1〜6の何れか1項に記載の光変調器。
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