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  1. 酸化物半導体膜を形成するスパッタリングターゲットであって、
    酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化ガリウム、酸化インジウム、または酸化スズから選ばれた少なくとも一の酸化物の焼結体を含み、
    SIMSにおける前記焼結体の含有アルカリ金属濃度は、5×1016cm−3以下であることを特徴とするスパッタリングターゲット。
  2. 酸化物半導体膜を形成するスパッタリングターゲットであって、
    酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化ガリウム、酸化インジウム、または酸化スズから選ばれた少なくとも一の酸化物の焼結体を含み、
    SIMSにおける前記焼結体の含有アルカリ金属濃度は、5×1016cm−3以下であり、且つ、SIMSにおける前記焼結体の含有水素濃度は、1×1019cm−3以下であることを特徴とするスパッタリングターゲット。
  3. 請求項1または請求項2において、
    SIMSにおける前記焼結体の含有ナトリウム濃度は、1×1016cm−3以下であることを特徴とするスパッタリングターゲット。
  4. 請求項1または請求項2において、
    SIMSにおける前記焼結体の含有ナトリウム濃度は、1×1015cm−3以下であることを特徴とするスパッタリングターゲット。
  5. 請求項1乃至4のいずれか一において、
    SIMSにおける前記焼結体の含有リチウム濃度は、5×1015cm−3以下であることを特徴とするスパッタリングターゲット。
  6. 請求項1乃至4のいずれか一において、
    SIMSにおける前記焼結体の含有リチウム濃度は、1×1015cm−3以下であることを特徴とするスパッタリングターゲット。
  7. 請求項1乃至6のいずれか一において、
    SIMSにおける前記焼結体の含有カリウム濃度は、5×1015cm−3以下であることを特徴とするスパッタリングターゲット。
  8. 請求項1乃至6のいずれか一において、
    SIMSにおける前記焼結体の含有カリウム濃度は、1×1015cm−3以下であることを特徴とするスパッタリングターゲット。
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