JP2012017458A - 硬化性シリコーンゲル組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】低粘度で流動性が良好で、かつ、得られるシリコーンゲルが外部応力、熱応力に対しても耐久性を有する硬化性シリコーンゲル組成物を提供する。
【解決手段】(A)アルケニル基を１分子中に少なくとも２個有する特定のオルガノポリシロキサン、
(B)特定の分岐した主鎖構造を有し、1分子中ＳｉＨ基を少なくとも3個有し、かつ少なくとも１個の分岐形成単位を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、並びに
(C)白金系触媒
を含有し、硬化後、ＪＩＳＫ6249で規定される針入度が10〜200であり、かつ、25℃において剪断周波数1Hzおよび10Hzにおける損失係数がそれぞれ0.1〜1.0および0.3〜1.5の範囲内にある硬化性シリコーンゲル組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は、オルガノポリシロキサンの付加反応により硬化物（シリコーンゲル）を与え、特にICやハイブリッドＩＣの保護、パワーモジュール等の封止に好適に用いられるオルガノポリシロキサンゲル組成物に関する。

シリコーンゲル組成物は、珪素原子に結合した水素原子(即ち、SiH基)を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、珪素原子に結合したビニル基等のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、および白金系触媒を含有し、前記ＳｉＨ基のビニル基等のアルケニル基への付加反応により硬化物を得る付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物である。この硬化物であるシリコーンゲルは、耐熱性、耐候性、耐油性、耐寒性、電気絶縁性等に優れ、低弾性率、低応力であることにより、車載電子部品、民生用電子部品の保護等に用いられている。近年では、電子部品の小型化、軽量化にともない、ＩＣ部品の密度や基板上とＩＣ部品を結合するワイヤボンディング等の配線の密度が上昇している。従来のシリコーンゲル組成物は、比較的低粘度であるため流れ込み性は良好であるが、得られるシリコーンゲルは振動などによる外部応力や温度変化に伴う膨張・収縮による内部応力による変形に対して弱く、ゲルが破壊されたり、内部に亀裂（クラック）が生成することがあった。

上記のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとして、主鎖が分岐した構造を有するものを使用した組成物としては、特許第2510577号公報（特許文献１）および特許第2849027号公報（特許文献２）に記載の組成物が知られているが、これらの公報中に記載のゲルは、いずれもJISK-6249で規定される針入度が200を超えており、大きな応力が与えられた時にゲルが破壊され易いという問題があった。

特許第2510577号公報 特許第2849027号公報

本発明は、上記事情を鑑みてなされたもので、比較的低粘度で流動性が良好であり、かつ、得られるシリコーンゲル硬化物は外部応力、熱応力に対しても耐久性を有する硬化性シリコーンゲル組成物を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記の課題を達成するべく鋭意検討を行った結果、下記のシリコーンゲル組成物が、流動性が良好であり、かつ、低針入度で熱応力に耐え、耐クラック性を有するゲルを与えることを見いだした。

即ち、本発明は、上記課題を解決する手段として、
(A)下記平均組成式(1)：

Ｒ_ａＲ^１ _ｂＳｉＯ_{(４−ａ−ｂ)／２} (1)

(式中、Ｒはアルケニル基を表し、Ｒ^１は脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の１価炭化水素基を表し、ａは0.0001〜0.2の数であり、ｂは1.7〜2.2の数であり、但しａ＋ｂは1.9〜2.4を満たす数である)
で表され、珪素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン 100質量部

(B)下記平均組成式(2)

(HR² _２SiO_1/2)_ｃ(R³ ₃SiO_1/2)_d(R⁴ ₂SiO)_e(R⁵SiO_3/2)_f (2)

(式中R²〜R⁵はそれぞれ異なっても同一であってもよい脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の1価炭化水素基を示し、ｃおよびｄは独立に0.00001〜0.3の範囲の数、eは0.5〜0.98の範囲の数、fは0.01〜0.12の範囲の数であり、但しｃ＋ｄ＋e＋ｆ＝１を満たす。)
で示され、珪素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも3個有し、かつ1分子中に少なくとも１個の(R^５SiO_3/2)単位を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：
該珪素原子に結合した水素原子を、(A)成分中の珪素原子に結合したアルケニル基１個当り0.1〜5個与える量

(C)白金系触媒： 有効量
を含有してなり、硬化後、ＪＩＳＫ6249で規定される針入度が10〜200であり、かつ、25℃において剪断周波数1Hzおよび10Hzにおける損失係数がそれぞれ0.1〜1.0および0.3〜1.5の範囲内にある硬化性シリコーンゲル組成物を提供する。

本発明の硬化性シリコーンゲル組成物は、低粘度であるため、狭い隙間等にも容易に流し込みが可能であり、硬化して低応力のシリコーンゲルを与える。該ゲルは振動などの外部応力、温度変化に伴う膨張・収縮により生じる内部応力による変形によってもゲルが破壊されることない。したがって、特にＩＣやハイブリッドＩＣ、パワーモジュールの保護等に好適に用いることができる。

本発明の組成物は、上記(A)〜(C)成分を含有してなるものであり、その他の任意成分を含有していてもよい。以下、各成分について詳細に説明する。なお、本明細書中において、粘度はＢＭ型回転粘度計を用いて測定した、25℃における測定値である。

〔(A)オルガノポリシロキサン〕
本発明の組成物の(A)成分は、組成物の主剤(ベースポリマー)となる成分である。(A)成分は、上記平均組成式(1)で表され、1分子中に珪素原子に結合したアルケニル基(以下、「珪素原子結合アルケニル基」という)を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサンである。前記アルケニル基を、1分子中に2〜50個有することが好ましく、2〜20個有することが特に好ましい。これらのアルケニル基は、分子鎖末端の珪素原子に結合していても、分子鎖非末端(即ち、分子鎖両末端以外)の珪素原子に結合していても、あるいはそれらの組み合わせであってもよい。

上記平均組成式(１)中、Ｒは、通常、炭素原子数が2〜6、好ましくは2〜4のアルケニル基を表す。その具体例としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基等の低級アルケニル基が挙げられ、ビニル基が好ましい。Ｒ^１は、通常、炭素原子数が1〜10、好ましくは1〜6の、脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の1価炭化水素基を表す。その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基；これらの非置換の炭化水素基の水素原子の一部または全部が、フッ素、塩素等のハロゲン原子で置換された、クロロメチル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基等が挙げられるが、合成の容易さ等の観点から、メチル基、フェニル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基が好ましい。

上記平均組成式(１)中、ａは0.0001〜0.2であり、0.0005〜0.1の数であることが好ましく、ｂは1.7〜2.2であり、1.9〜2.0の数であることが好ましく、ａ＋ｂは1.9〜2.4であり、1.95〜2.05を満たす数であることが好ましい。

本成分のオルガノポリシロキサンの分子構造は、直鎖状でも直鎖状の他にＲＳｉＯ_３／２単位、Ｒ^１ＳｉＯ_３／２単位、ＳｉＯ_２単位(式中、ＲおよびＲ^１で表される基は、上記で定義したとおりである)等を含む分岐状；環状；三次元網状(樹脂状)を上記ａ＋ｂの範囲を満たす範囲で含んでいてもよいが、通常、主鎖が基本的に式Ｒ’_２ＳｉＯ_２／２（Ｒ’はＲおよびＲ^１を包含する）で表されるジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状のジオルガノポリシロキサンである。

本成分のオルガノポリシロキサンの25℃における粘度は、好ましくは50〜100,000mPa・sであり、より好ましくは100〜10,000mPa・sである。この粘度が50〜100,000mPa・sである場合には、得られる硬化物は、特に強度、流動性、作業性により優れたものとなる。

（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、下記一般式(１ａ)：

(式中、Ｒ^６は、独立に、置換または非置換の１価炭化水素基を表し、但しＲ^６の少なくとも２個はアルケニル基である。Ｒ^６の例は式（１）におけるＲについて挙げたアルケニル基及びＲ^１について挙げた脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の１価炭化水素基である。ｈは20〜1,500の整数である)
で表されるものが挙げられる。また、ｈは、好ましくは40〜1,000、より好ましくは50〜600の整数である。

上記一般式(１ａ)で表されるオルガノポリシロキサンの具体例としては、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖片末端トリメチルシロキシ基・片末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖片末端トリメチルシロキシ基・片末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体等が挙げられる。
本成分のオルガノポリシロキサンは、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。

〔(B)オルガノハイドロジェンポリシロキサン〕
本発明の組成物の(B)成分は、上記(A)成分と反応する架橋剤として作用するものであり、本発明に必須の成分である。(B)成分は、上記平均組成式(2)で示される。ここで、ｃおよびｄは0.00001〜0.3、好ましくは0.0001〜0.25、より好ましくは0.0005〜0.2の数であり、eは0.5〜0.98、好ましくは0.6〜0.97、より好ましくは0.7〜0.95の数であり、ｆは0.01〜0.12、好ましくは0.015〜0.1、より好ましくは0.02〜0.08の数であり、但しc＋d＋e＋ｆ＝１を満たす。(HR^２ _２SiO_1/2)で示される珪素原子に結合した水素原子を有する末端に位置する単位（Ｍ単位）を少なくとも3個、(R⁵SiO_3/2)で示される分岐形成単位をすくなくとも１個有するものである。即ち、珪素原子に結合した水素原子は分子鎖末端のみに存在し、側鎖には珪素原子に結合した水素原子は存在せず、(R⁵SiO_3/2)で示される分岐形成単位を有するものである。

一般式（２）において、ｃが0.00001未満ではシリコーンゲルが得がたく、また0.3を超える場合は、硬化物の熱応力に対する耐久性が低下する。また、ｆが0.01未満の場合はシリコーンゲルが得がたく、0.12を超えた場合、硬化物表面に密度の濃淡が発生し不均一となり易い。
本成分の分子構造は、上記要件を満たすものであれば特に限定されず、従来公知の方法で合成される。

本成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの粘度は、通常、２５℃において１〜10,000mPa・s、好ましくは3〜2,000mPa・s、より好ましくは10〜１,000mPa・sであり、室温(25℃)で液状のものが望ましい。

上記平均組成式(2)中、R^２〜R^５は、脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の一価炭化水素基であり、通常、炭素原子数が１〜10、好ましくは1〜6のものである。その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、へキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；これらの非置換の炭化水素基の水素原子の一部または全部が、フッ素、塩素等のハロゲン原子で置換された、3,3,3-トリフルオロプロピル基等が挙げられ、好ましくはアルキル基、アリール基、3,3,3-トリフルオロプロピル基であり、より好ましくはメチル基、フェニル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基である。

上記式(2)で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの具体例としては、(ＣＨ₃)₂ＨＳｉＯ_1/2単位と(CH₃)₂ＳｉＯ単位とCH₃ＳｉＯ_3/2単位からなる共重合体、(CH₃)₂ＨＳｉＯ_1/2単位と(C₆H₅)₂ＳｉＯ単位と(ＣＨ₃)₂ＳｉＯ単位とCH₃ＳｉＯ_3/2単位からなる共重合体、CH₃C₆H₅ＨＳｉＯ_1/2単位と(CH₃)₂ＳｉＯ単位とCH₃ＳｉＯ_3/2単位からなる共重合体、(CH₃)₂ＨＳｉＯ_1/2単位と(CH₃)₂ＳｉＯ単位とC₆H₅ＳｉＯ_3/2単位からなる共重合体、(ＣＨ₃)(CF₃C₂H₄)ＨＳｉＯ_1/2単位と(CH₃)(CF₃C₂H₄)ＳｉＯ単位とCH₃ＳｉＯ_3/2単位とからなる共重合体、(ＣＨ₃)(CF₃C₂H₄)ＨＳｉＯ_1/2単位と(CH₃)(CF₃C₂H₄)ＳｉＯ単位と(CH₃)₂ＳｉＯ単位とCH₃ＳｉＯ_3/2単位とからなる共重合体、(ＣＨ₃)₂ＨＳｉＯ_1/2単位と(CH₃)(CF₃C₂H₄)ＳｉＯ単位とCH₃ＳｉＯ_3/2単位とからなる共重合体、(ＣＨ₃)₂ＨＳｉＯ_1/2単位と(CH₃)(CF₃C₂H₄)ＳｉＯ単位と(CH₃)₂ＳｉＯ単位とCH₃ＳｉＯ_3/2単位とからなる共重合体、(ＣＨ₃)₂ＨＳｉＯ_1/2単位と(CH₃)(CF₃C₂H₄)ＳｉＯ単位と(CH₃)₂ＳｉＯ単位とCF₃C₂H₄ＳｉＯ_3/2単位とからなる共重合体等、が挙げられる。

本成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
（Ｂ）成分の配合量は、（Ｂ）成分が有する珪素原子に結合した水素原子を、(A)成分中の珪素原子に結合したアルケニル基１個当り0.1〜5個与える量であり、好ましくは0.2〜3個与える量である。（Ｂ）成分の配合量は（Ａ）成分100質量部に対し0.1〜200質量部の範囲であることが好ましく、より好ましくは1〜50質量部である。（Ｂ）成分が有する珪素原子に結合した水素原子が(A)成分中の珪素原子に結合したアルケニル基に対して多すぎると、硬化物の経時安定性が低下したり、硬化物表面にベタツキが生じることがあり、少なすぎると、硬化が不十分となることがある。

〔(C)白金系触媒〕
本発明の組成物の(C)成分は、前記(A)成分中の珪素原子結合アルケニル基と前記(B)成分中の珪素原子結合水素原子との付加反応を促進させるための成分である。(C)成分は、白金系触媒であり、具体的には白金および／または白金系化合物である。

この白金および白金系化合物としては従来公知のものを使用することができ、具体的には、例えば、白金ブラック；塩化白金酸；塩化白金酸のアルコール変性物；塩化白金酸とオレフィンアルデヒド、ビニルシロキサン、アセチレンアルコール類等との錯体等が挙げられる。

(C)成分の配合量は、ヒドロシリル化反応触媒としての有効量であればよく、所望の硬化速度により適宜増減すればよいが、(A)成分に対して、白金原子の質量換算で、通常、0.1〜1,000ppmであり、好ましくは１〜300ppmである。この配合量が少なすぎると、付加反応が著しく遅くなったり、組成物が硬化しなくなったりする場合がある。この配合量が多すぎると、硬化物の耐熱性が低下するだけでなく、白金は高価であることからコスト面でも不利となる。
本成分の白金系触媒は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。

本発明のシリコーンゲル組成物は、電気・電子部品の保護、封止もしくは充填に用いられるものであり、針入度が１０〜２００、このましくは２０以上、より好ましくは３０以上で、好ましくは１００以下、より好ましくは８０以下である。25℃、１Hzでの損失係数が0.1〜1.0であり、好ましくは０．１５以上、より好ましくは０．２以上であり、好ましくは０．８以下である。１０Ｈｚの損失係数が0.3〜1.5、好ましくは０．４以上、より好ましくは０．５以上であり、好ましくは１．２以下、より好ましくは１．０以下である。針入度が１０未満となったり、損失係数が0.1未満となると、シリコーンゲル組成物が硬化するさいの応力に耐えきれず、電子回路の一部が破断したり、シリコーンゲル内部にクラックが生成し易い。針入度が200を超えたり、損失係数が1.5を超える場合、十分な形状保持能力を持ったシリコーンゲルが得られず、充填し、シリコーンゲルが回路から流出し易くなる。

〔その他の任意成分〕
本発明の組成物には、上記(A)〜(C)成分以外にも、本発明の作用・効果を妨げない範囲で任意成分を配合することができる。

任意成分としては、例えば、反応抑制剤；無機質充填剤；耐熱性付与剤；難燃性付与剤；チクソ性付与剤；顔料；染料；珪素原子結合水素原子も珪素原子結合アルケニル基も含有しないオルガノポリシロキサン(即ち、(A)成分および(B)成分以外のオルガノポリシロキサン)等が挙げられる。

反応抑制剤は、上記組成物の反応を抑制させるための成分であって、例えば、公知のアセチレン系反応抑制剤；アミン系反応抑制剤；カルボン酸エステル系、亜リン酸エステル系等のエステル系反応抑制剤等が挙げられる。

無機質充填剤としては、例えば、ヒュームドシリカ；結晶性シリカ；沈降性シリカ；中空フィラー；シルセスキオキサン；ヒュームド二酸化チタン；酸化マグネシウム；酸化亜鉛；酸化鉄；水酸化アルミニウム；炭酸マグネシウム；炭酸カルシウム；炭酸亜鉛；層状マイカ；カーボンブラック；ケイ藻土；ガラス繊維等が挙げられ、また、これらの無機質充填剤を、オルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機珪素化合物により表面疎水化処理したもの、シリコーンゴムパウダー、シリコーンレジンパウダー等が挙げられる。これらの任意成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。

〔組成物の調製方法〕
本発明の組成物は、上記各成分を常法に準じて混合することにより調製することができる。この際、本発明の組成物を１液型として調製しても、２液型または３パート以上に分割して調製してもよい。２液型として調製する場合には、例えば、(A)成分の一部および(Ｃ)成分からなるパートと、(A)成分の残部および(Ｂ)成分からなるパートとに分割することが可能である。なお、任意成分はどちらのパートに配合してもよい。また、本発明の組成物は、常温(典型的には０〜３０℃の範囲の温度)または用途に応じて例えば４０〜２００℃に加熱した温度条件下で硬化させることができる。

以下、実施例および比較例を用いて本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。なお、下記実施例において、部および％は、各々「質量部」および「質量％」を表す。また、シリコーンゲル硬化物の針入度は、JIS K6249に準じて測定した値である。粘度は上述のようにＢＭ型回転粘度計を用いて２５℃で測定したものである。

〔実施例１〕
粘度が600mPa・sの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100部、下記平均組成式(5)：

(H(CH₃)₂SiO_1/2)₅(（CH₃）₃SiO_1/2)_0.3(（CH₃）₂SiO)₁₀₀(CH₃SiO_3/2)₃ （５）

で表される、粘度が80mPa・sのジメチルハイドロジェンシロキサン・トリメチルシロキサン・ジメチルシロキサン・メチルシロキサン共重合体16.5部((A)成分中の珪素原子結合アルケニル基１個に対する(B)成分中の珪素原子結合水素原子の個数の比(以下、H/Viという)は0.69であった。)、白金原子として１質量％含有する塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液0.05部、および1-エチニルシクロヘキサノール0.005部を均一に混合することにより、組成物１を調製した。この組成物１を120℃で30分加熱することにより硬化したところ、針入度が70のシリコーンゲルが得られた。

〔実施例2〕
下記平均組成式（６）：

[CH₂=CH-(CH₃)₂Si-O]₂-[(CH₃)₂SiO]₃₄₀-[(C₆H₅)₂SiO]₁₈ （６）

で表され、粘度が3000mPa・sの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・ジフェニルシロキサン100部に、下記平均組成式(７)：

[H(CH₃)₂SiO_1/2]₇-[(CH₃)₃SiO_1/2]_0.7-[(CH₃)₂SiO]₂₀₀-[CH₃SiO_3/2]_４ （７）

で表され、粘度が190mPa・sのジメチルハイドロジェンシロキサン・トリメチルシロキサン・ジメチルシロキサン・メチルシロキサン共重合体17部（このとき、H/Viは1.10であった)、白金原子として１質量％含有する塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液0.05部、および1-エチニルシクロヘキサノール0.0１部を均一に混合することにより、組成物２を調製した。この組成物２を120℃で30分間加熱することにより硬化したところ、針入度３６のシリコーンゲルが得られた。

〔比較例1〕
実施例１において、上記式(5)で表されるジメチルハイドロジェンシロキサン・トリメチルシロキサン・ジメチルシロキサン・メチルシロキサン共重合体16.5部の代わりに、下記平均組成式(８)：

で表され、粘度が100mPa・sである両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体3.3部（このときH/Viは1.2であった。）を用いた以外は同様にして、組成物３を得た。この組成物を120℃で30分間加熱することにより硬化したところ、針入度5のシリコーンゲルが得られた。

〔比較例2〕
比較例１において、式（8）で両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体1.0部使用する（このときH/Viは0.35であった）以外は同様にして、針入度61のシリコーンゲルを得た。

〔比較例３〕
実施例１において、式（５）で表されるジメチルハイドロジェンシロキサン・トリメチルシロキサン・ジメチルシロキサン・メチルシロキサン共重合体16．5部の代わりに、下記平均組成式（９）：
(（CH₃）₃SiO_1/2)₇(H（CH₃）SiO)₆(（CH₃）₂SiO)₈₀ (CH₃SiO_3/2)₃ （９）
で表される粘度が85ｍPa・sのトリメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・メチルシロキサン共重合体を14．1部使用する（このとき、H/Viは0.8であった）以外は同様にして、針入度55のシリコーンゲルが得られた。

・損失係数の評価：
上記実施例および比較例で得られた４種類の組成物のおのおのについて、ＵＢＭ社製ＲｈｅｏＧｅｌＥ４０００にて（スリット剪断法）にて120℃において30分間加熱して硬化させた。得られた硬化物を25℃に冷却後、１Hzおよび10Hzでの損失係数をＴＡインスツルメント社製の粘弾性測定装置（商品名：アレス）を用いて測定した。

・耐熱衝撃性の評価：
（１）上記実施例および比較例で得られた４種類の組成物のおのおのについて、組成物を試験管（直径14mm、長さ105mm）に12g注入し、120℃において30分間加熱して硬化させた。こうして得られた硬化物の外観を観察したところ、いずれの実施例、比較例の場合も硬化物には気泡も亀裂も認められなかった。

次に、硬化物が入った試験管を室温（２５℃）に１００時間放置した後に硬化物の外観を観察し、気泡および／または亀裂の生成を調べた。

（２）（１）と同様にして得られた硬化物が入った試験管を（−６０℃で３０分間）×（１５０℃で３０分間）のサイクルに100サイクル供した後、硬化物の外観を観察し、気泡および／または亀裂の生成を調べた。
以上の評価結果を表１に示す。

〔評価〕
実施例1および２の組成物は本発明の要件を満たすものであり、良好なゴム特性を有するシリコーンゲルが得られ、室温下および熱衝撃サイクル下のいずれの耐久試験においてもゲル硬化物に異常は認められず、安定性が確認された。

これに対し、比較例１〜３は、（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが本発明の要件を満たさないものであり、室温下および熱衝撃サイクル下の耐久試験の一方または両方において気泡および／または亀裂が発生した。比較例２の組成物から得た硬化物は実施例と同等の針入度を示したが、耐久試験後に、気泡、亀裂が生成した。

以上により、本発明の要件を満たして初めて、得られる組成物は、気泡、亀裂の生成を抑えることに有効な硬化性シリコーンゲル組成物となることは明らかである。

本発明の組成物は、例えば、ＩＣやハイブリッドＩＣの保護、パワーモジュール等の封止などに有用である。

Claims (6)

1. (A)下記平均組成式(1)：
   
   Ｒ_ａＲ^１ _ｂＳｉＯ_{(４−ａ−ｂ)／２} (1)
   
   (式中、Ｒはアルケニル基を表し、Ｒ^１は脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の１価炭化水素基を表し、ａは0.0001〜0.2の数であり、ｂは1.7〜2.2の数であり、但しａ＋ｂは1.9〜2.4を満たす数である)
   で表され、珪素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン 100質量部
   (B)
   下記平均組成式(2)
   
   (HR² _２SiO_1/2)_ｃ(R³ ₃SiO_1/2)_d(R⁴ ₂SiO)_e(R⁵SiO_3/2)_f (2)
   
   (式中R²〜R⁵はそれぞれ異なっても同一であってもよい脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の1価炭化水素基を示し、ｃおよびｄは独立に0.00001〜0.3の範囲の数、eは0.5〜0.98の範囲の数、fは0.01〜0.12の範囲の数であり、但しｃ＋ｄ＋e＋ｆ＝１を満たす。)
   で示され、珪素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも3個有し、かつ1分子中に少なくとも１個の(R^５SiO_3/2)単位を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：
   該珪素原子に結合した水素原子を、(A)成分中の珪素原子に結合したアルケニル基１個当り0.1〜5個与える量
   (C)白金系触媒： 有効量
   を含有してなり、硬化後、ＪＩＳＫ6249で規定される針入度が10〜200であり、かつ、25℃において剪断周波数1Hzおよび10Hzにおける損失係数がそれぞれ0.1〜1.0および0.3〜1.5の範囲内にある硬化性シリコーンゲル組成物。
2. （Ａ）成分のオルガノポリシロキサンが、下記一般式(１ａ)：
   

   

   (式中、Ｒ^６は、独立に、置換または非置換の１価炭化水素基を表し、但しＲ^６の少なくとも２個はアルケニル基であり、ｈは20〜2,000の整数である)
   で表される、請求項１に係る組成物。
3. 前記（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの25℃における粘度が50〜100,000mPa・sである請求項１又は２に係る組成物。
4. 前記（Ｂ）成分の粘度が２５℃において１〜10,000mPa・sである請求項１〜３のいずれか１項に係る組成物。
5. 前記（Ｂ）成分の量が（Ａ）成分100質量部に対し0.1〜200質量部である請求項１〜４のいずれか１項に係る組成物。
6. 前記の針入度が20〜100であり、かつ、25℃において剪断周波数1Hzおよび10Hzにおける損失係数がそれぞれ0.15〜0.8および0.4〜1.2の範囲内にある請求項１〜５のいずれか１項に係る硬化性シリコーンゲル組成物。