JP2007154098A

JP2007154098A - 付加反応硬化型シリコーン組成物

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Publication number: JP2007154098A
Application number: JP2005353798A
Authority: JP
Inventors: Takeru Tamura; 長田村
Original assignee: Momentive Performance Materials Japan LLC; Momentive Performance Materials Inc
Current assignee: Momentive Performance Materials Japan LLC; Momentive Performance Materials Inc
Priority date: 2005-12-07
Filing date: 2005-12-07
Publication date: 2007-06-21
Anticipated expiration: 2025-12-07
Also published as: JP4993555B2

Abstract

【課題】熱伝導性充填剤を高充填しても、低硬度でオイルブリードの発生し難い硬化物を与える付加反応硬化型シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】付加反応硬化型シリコーン組成物は、（Ａ）（Ａ１）１分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有する直鎖状のポリオルガノシロキサン及び（Ａ２）脂肪族不飽和結合を有しない分岐状のシリコーンレジン、（Ｂ）一般式：Ｒ^２Ｓｉ（ＯＳｉＲ^３ _２Ｈ）_３（式中、Ｒ^２は炭素原子数１〜４のアルキル基またはフェニル基、Ｒ^３は炭素原子数１〜４のアルキル基である。）で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサン、並びに（Ｃ）白金系触媒を含有し、ゲル状硬化物の針入度（ＡＳＴＭＤ１４０３１／４コーン）が２０〜１５０である。
【選択図】なし

Description

本発明は、ゲル状又は軟質ゴム状の硬化物を与える付加反応硬化型のシリコーン組成物に係り、特に熱伝導性充填剤を高充填しても、軟質ゴム状でオイルブリードの発生し難い硬化物を与える付加反応硬化型シリコーン組成物に関する。

従来、電子部品の多くには、使用時の温度上昇による損傷や性能低下等を防止するため、ヒートシンク等の放熱体が広く用いられている。電子部品から発生する熱を放熱体に効率よく伝導させるため、一般に電子部品と放熱体との間に熱伝導性材料が使用される。

熱伝導性材料としては、放熱シートや放熱グリースが知られている。一般に、放熱シートは、手軽にマウントすることができるため、放熱グリースに比べて取り扱い性に優れており様々な分野で使用されている。

放熱シートは、電子部品及び放熱体に対する密着性を向上させるために強い応力をかけられることが多く、高硬度のシートの場合にはその残留応力が電子部品に悪影響を及ぼすことがある。また、熱伝導性充填剤を高充填すると、熱伝導性能が改善されることが一般に知られているが、硬化後の硬度が高くなり易い。

そこで、放熱シートを形成するシリコーン組成物として、熱伝導性充填剤を高充填しても、ゲル状又は軟質ゴム状の硬化物を与える付加反応硬化型のシリコーン組成物が提案されている（例えば特許文献１，２参照）。

しかしながら、従来のシリコーン組成物では、低硬度の硬化物を得ることは可能であるが、低硬度になるほど架橋密度が低減し、かしめなどの外部圧力により硬化物からフリーなオイル成分がブリードし電子部品が汚染されやすい。この汚染によって、電子部品の本来の性能が発揮されない、あるいは作動し難い傾向があった。
特開２００４−１０６９１号公報特開２００４−１７６０１６号公報

本発明の目的は、このような課題に対処するためになされたもので、熱伝導性充填剤を高充填しても、低硬度でオイルブリードの発生し難い硬化物を与える付加反応硬化型シリコーン組成物を提供することにある。

本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、（Ａ１）直鎖状のベースポリマー、（Ｂ）架橋剤及び（Ｃ）白金系触媒を含有する付加反応硬化型のシリコーン組成物において、（Ｂ）架橋剤として一般式：Ｒ^２Ｓｉ（ＯＳｉＲ^３ _２Ｈ）_３（式中、Ｒ^２は炭素原子数１〜４のアルキル基またはフェニル基であり、Ｒ^３は炭素原子数１〜４のアルキル基である。）で表されるシロキサンを使用し、さらに（Ａ２）脂肪族不飽和結合を有しない分岐状のシリコーンレジンを用いることによって、熱伝導性充填剤を高充填しても、軟質ゴム状で、オイルイブリードの発生し難い硬化物を与える付加反応硬化型シリコーン組成物が得られることを見出し、本発明をなすに至った。

すなわち、本発明の付加反応硬化型シリコーン組成物は、
（Ａ）
（Ａ１）１分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有する直鎖状のポリオルガノシロキサン及び
（Ａ２）脂肪族不飽和結合を有しない分岐状のシリコーンレジン１００重量部（但し、重量基準で（Ａ１）／（Ａ２）は６０／４０〜９０／１０となる量）、
（Ｂ）一般式：
Ｒ^２Ｓｉ（ＯＳｉＲ^３ _２Ｈ）_３
（式中、Ｒ^２は炭素原子数１〜４のアルキル基またはフェニル基、Ｒ^３は炭素原子数１〜４のアルキル基である。）で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサン
（Ａ１）のケイ素原子結合アルケニル基１個に対して、ＳｉＨ基の個数が０．３〜１．５個となる量、
並びに
（Ｃ）白金系触媒触媒量
を含有し、ゲル状硬化物の針入度（ＡＳＴＭＤ１４０３１／４コーン）が、２０〜１５０であることを特徴とする。

なお、本発明において、ゲル状硬化物とは、部分的に三次元網目構造を有する低架橋密度の硬化物であり、ＪＩＳＡ硬度のゴム硬度値が０、即ち、有効なゴム硬度を有さないほど低硬度である点において、ゴム状弾性体とは明確に区別されるものであり、ＡＳＴＭＤ１４０３（１／４コーン）又はＪＩＳＫ２２２０（１／４コーン）による針入度が２０〜１５０のものを意味する。

上記構成により、熱伝導性充填剤を高充填しても、低硬度で、オイルブリードが著しく低減された硬化物を与える付加反応硬化型シリコーン組成物を提供することが可能となる。

以下、本発明の付加反応硬化型シリコーン組成物について説明する。

［（Ａ）成分］
（Ａ）成分には、（Ａ１）１分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有する直鎖状のポリオルガノシロキサン、及び（Ａ２）脂肪族不飽和結合を有しない分岐状のシリコーンレジンが用いられる。

（Ａ１）は直鎖状のベースポリマーであり、１分子中に２個以上のケイ素原子に結合したアルケニル基を有する。ケイ素原子結合アルケニル基が２個未満であると、得られた組成物が十分に硬化し難くなる。

ケイ素原子結合アルケニル基としては、例えばビニル基、アリル基、ブテニル基、ペテニル基、ヘキセニル基などが挙げられ、特にビニル基が好ましい。ケイ素原子結合アルケニル基の含有率は、（Ａ１）のケイ素原子結合全有機基中、０．０００３モル％以上、特に０．００１モル％以上であることが好ましい。ケイ素原子結合アルケニル基は、分子鎖末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖途中のケイ素原子に結合していても、両者に結合していてもよいが、得られる組成物の硬化速度、ゲル状又は軟質ゴム状硬化物の物性、特に柔軟性の点から、少なくとも分子鎖末端のケイ素原子、特に分子鎖両末端のケイ素原子に結合していることが好ましい。

アルケニル基以外のケイ素原子に結合した有機基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基あるいはこれらの水素原子が部分的に塩素原子、フッ素原子などで置換されたハロゲン化炭化水素基等の炭素原子数１〜１２個、好ましくは炭素原子数１〜８個程度のものが挙げられる。特にアルキル基、アリール基が好ましく、メチル基、フェニル基がより好ましい。

（Ａ１）の２３℃における粘度は、０．１〜１０Ｐａ・ｓであることが好ましい。０．１Ｐａ・ｓ未満であると、ゲル状又は軟質ゴム状硬化物の良好な物性が得られず、脆くなり易い。一方、１０Ｐａ・ｓを超えると、得られた組成物の流動性が低下して作業性が悪化し易くなる。

（Ａ２）は、脂肪族不飽和結合を有しない分岐状のシリコーンレジンであり、Ｒ^１ＳｉＯ_３／２単位及び／又はＳｉＯ_４／２単位を含む。（Ｂ）成分と併用することによって、熱伝導性充填剤を高充填した場合にオイルブリードが著しく低減された低硬度の硬化物を与える、本発明の特徴を付与する成分である。

（Ａ２）は平均単位式：
（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（ＸＯ_１／２）_ｅ
で表されるポリオルガノシロキサンであることが好ましい。
上式中、Ｒ^１は、脂肪族不飽和結合を除く、同じか又は異なる置換もしくは非置換の１価炭化水素基である。Ｒ^１としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基；並びにこれらの基の炭素原子に結合する水素原子の少なくとも一部がフッ素、塩素、臭素などのハロゲン原子やシアノ基等で置換された基、例えばクロロメチル基、２−ブロモエチル基、３−クロロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基等のハロゲン置換アルキル基、シアノ置換アルキル基、ハロゲン置換アリール基等が挙げられる。特に、メチル基が好ましい。
Ｘは、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、前記と同様の基が例示され、特にメチル基が好ましい。
また、ａは０又は正数であり、ｂは０又は正数であり、ｃ又はｄの少なくともいずれか一方は正数であり、ｅは０又は正数であり、０≦ａ／（ｃ＋ｄ）＜４であり、０≦ｂ／（ｃ＋ｄ）＜２であり、０≦ｅ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＜０．４となる数である。（Ａ２）は、１種単独でも、２種以上を併用してもよい。

（Ａ２）の製造方法としては、周知の方法を用いればよく、例えば、各単位源となる化合物を上述した割合で組み合わせた後、酸の存在下で共加水分解する方法等が挙げられる。

（Ａ１）と（Ａ２）とは、重量基準で（Ａ１）／（Ａ２）は６０／４０〜９０／１０となる量割合で使用される。（Ａ２）の使用量が上記範囲よりも少量であると、低ブリード性の硬化物が得られ難い。一方、（Ａ２）の使用量が上記範囲よりも多い量であると、熱伝導性充填剤を充填した場合に高充填し難くなり、さらにはゲル状又は軟質ゴム状硬化物の良好な物性が得られ難い。

［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分のポリオルガノハイドロジェンシロキサンは架橋剤であり、前記（Ａ２）と併用することによって本発明の特徴を付与する成分である。すなわち、熱伝導性充填剤を多量に配合しても、軟質ゴム状で、オイルブリードの発生し難い硬化物を与える成分である。

（Ｂ）成分は、一般式：
Ｒ^２Ｓｉ（ＯＳｉＲ^３ _２Ｈ）_３
で表される。
上記式中、Ｒ^２は、炭素原子数１〜４のアルキル基またはフェニル基である。Ｒ^２としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、フェニル基が挙げられる。特に、合成し易いことから、メチル基又はフェニル基が好ましい。
Ｒ^３は、炭素原子数１〜４のアルキル基である。Ｒ^３としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基が挙げられる。特に、材料の得やすさ、合成のし易さからメチル基が好ましい。（Ｂ）成分は、上記一般式で表されるシロキサンを１種単独で用いることが好ましい。

（Ｂ）の製造方法としては、例えばメチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシランとジメチルクロロシラン等のクロロシランを共加水分解する方法等が挙げられる。

（Ｂ）成分の配合量は、ベースポリマーである（Ａ１）のケイ素原子結合アルケニル基１個に対して、ＳｉＨ基の合計個数が０．３〜１．５個、特に０．５〜１．０となる量が好ましい。０．３個未満であると、架橋度合が不十分となる結果、ゲル状又は軟質ゴム状の硬化物が得られ難い。一方、１．５個を越えると、ゲル状硬化物が硬くなりすぎたり、物性が経時で変化し易くなる。

［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分は、本組成物の硬化を促進させる成分である。

（Ｃ）成分としては、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として周知の触媒を用いることができる。例えば白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類やビニルシロキサンとの錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などの白金族金属触媒が挙げられる。

（Ｃ）成分の配合量は、硬化に必要な量であればよく、所望の硬化速度などに応じて適宜調整することができる。通常、得られる組成物の合計量に対し、白金元素に換算して１〜１００ｐｐｍの範囲とすることが好ましい。

本発明の付加反応硬化型シリコーン組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）の各成分を基本成分とし、これらに必要に応じて、その他任意成分として硬化速度を調整するための反応抑制剤、着色剤、難燃性付与剤、耐熱性向上剤、可塑剤、補強性シリカ、金型やセパレーターフィルムから型離れを良くするための内添離型剤、接着性付与剤等を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもよい。

さらに、本発明の付加反応硬化型シリコーン組成物を、例えば発熱性電子部品と放熱体との間に介在させる熱伝導性材料として使用する場合には、熱伝導性充填剤を配合する。
熱伝導性充填剤としては、熱伝導率が良好なものであればよく、例えば酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、グラファイト等の無機粉末、アルミニウム、銅、銀、ニッケル、鉄、ステンレス等の金属粉末が挙げられる。１種単独または２種以上を混合して用いてもよい。

その平均粒径は、５０μｍ以下、特に０．１〜４０μｍであることが好ましい。５０μｍを超えると、分散性が悪くなり、液状シリコーンゴムの場合、放置しておくと熱伝導性充填剤が沈降する傾向がある。また、その形状は、球状、不定形状のいずれでもよい。

熱伝導性充填剤の配合量は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分及びその他任意成分の合計量１００重量部に対して、２００〜３０００重量部、特に３００〜１５００重量部が好ましい。２００重量部未満であると、硬化後、所望の熱伝導率が得られない。一方、３０００重量部を越えると、得られた組成物の流動性が低下して作業性及び成形性が悪化し易くなる。

本発明の付加反応硬化型シリコーン組成物の製造方法としては、例えば（Ａ）〜（Ｃ）成分及びその他任意成分をプラネタリーミキサー、ニーダー、品川ミキサー等の混合機で混合する方法等が挙げられる。本組成物を熱伝導性材料として使用する場合には、（Ａ）〜（Ｃ）成分及びその他任意成分を予め混合した組成物に、熱伝導性充填剤を成形直前に添加、混合することが好ましい。これによって、熱伝導性充填剤の沈降による放熱特性のバラツキを防ぐことができる。

得られた組成物を硬化させる方法は限定されず、例えば本組成物を成形後、室温で放置する方法、本組成物を成形後、５０〜２００℃で３０〜１８０分程度加熱する方法等が挙げられる。

硬化物は、加圧下において変形を示し、ＡＳＴＭＤ１４０３で規定される１／４コーンで測定した針入度が２０〜１５０のゲル状である。特に、組成物に熱伝導性充填剤を高充填した場合には、硬化後の硬さ（ＪＩＳＫ６２４９タイプＥ）が、形状追随性を得る上で、１０〜７０の軟質ゴム状であり、その熱伝導率（熱線法）が１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが好ましい。熱伝導率が１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満であると、熱伝導性能が不十分になる場合があり、用途が限定され易くなる。

したがって、本発明の付加反応硬化型シリコーン組成物は、熱伝導性充填剤を高充填しても、軟質ゴム状の硬化物を与え、さらには優れた熱伝導率を発揮することができる。よって、発熱性電子部品と放熱体との間に介在される熱伝導性材料として好適である。

次に、図１を用いて、熱伝導性充填剤を配合した本組成物をシート状に成形した硬化物（熱伝導性シリコーンゴムシート）を適用した半導体装置の一例について説明する。
図１に示すように、半導体装置１は、配線基板２に実装された例えばＣＰＵ３等の発熱性電子部品とヒートシンク４等の放熱体との間に、熱伝導性シリコーンゴムシート５が介在されている。ＣＰＵ３とヒートシンク４とは、例えばクランプ６等を用いて押圧されている。熱伝導性シリコーンゴムシート５は、０．０５〜１ｍｍの厚さを有することが好ましい。０．０５ｍｍより薄いと、押圧の僅かなずれによりＣＰＵ３とヒートシンク４の間に隙間が生じる恐れがある。一方、１ｍｍより厚いと、熱抵抗が大きくなり、十分な放熱効果を得ることができない。なお、ここではクランプ６を用いたが、これに限定されるものではなく、ねじを併用してもよい。

本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。実施例及び比較例で得られた付加反応硬化型シリコーン組成物は、以下のようにして評価し、結果を表１に示した。表１に示した特性は、２３℃において測定した値である。

［硬さ］
得られた組成物を６ｍｍ厚の金型に充填し、１５０℃で１時間加熱硬化させて厚さ６ｍｍのシリコーンゴムシートを形成し、ＪＩＳＫ６２４９タイプＥに準拠して測定した。

［オイルブリード量］
得られた組成物を６ｍｍ厚の金型に充填し、１５０℃で１時間加熱硬化させた。３０ｍｍ×３０ｍｍ×６ｍｍシートを作成し、このシートをＮｏ．７０７のろ紙に挟み込み、上部に１ｋｇの錘を載せ、２３℃で１週間放置した。放置後、ろ紙の重量増加分を測定し、これをオイルブリード量とした。

［実施例１］
（Ａ１−１）２３℃における粘度が０．４Ｐａ・ｓの分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン７０重量部、（Ａ２−１）下記式：
［（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２］_２．８［ＳｉＯ_４／２］
で表されるシロキサン３０重量部、（Ｂ−１）下記式：
Ｃ_６Ｈ_５Ｓｉ[ＯＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ]_３
で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサン１．０６重量部、（Ｃ）塩化白金酸のビニルシロキサン錯体化合物を白金元素として５ｐｐｍ、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．０４重量部を万能混錬器に添加し、均一に混合して、組成物を得た。この組成物を５０ｍｌのガラスビーカー内に満たし、１５０℃で１時間加熱硬化した。形成したゲル状硬化物は、ＡＳＴＭＤ１４０３に従い、１／４コーンを用いて測定した針入度が３４であった。
次に、前記組成物１００重量部を１Ｌの万能混錬器に移し、さらに平均粒径１４μｍの不定形状酸化アルミニウム粉末６００重量部を加え、１０分間混錬して、付加反応硬化型シリコーン組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。

［実施例２］
（Ａ１−１）２３℃における粘度が０．４Ｐａ・ｓの分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン７０重量部、（Ａ２−２）下記式：
［（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２］_０．８［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_０．１４［ＳｉＯ_４／２］
で表されるシロキサン３０重量部、（Ｂ−１）下記式：
Ｃ_６Ｈ_５Ｓｉ[ＯＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ]_３
で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサン１．０６重量部、（Ｃ）塩化白金酸のビニルシロキサン錯体化合物を白金元素として５ｐｐｍ、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．０４重量部を万能混錬器に添加し、均一に混合して、組成物を得た。この組成物を５０ｍｌのガラスビーカー内に満たし、１５０℃で１時間加熱硬化した。形成したゲル状硬化物は、ＡＳＴＭＤ１４０３に従い、１／４コーンを用いて測定した針入度が３６であった。
次に、前記組成物１００重量部を１Ｌの万能混錬器に移し、さらに平均粒径１４μｍの不定形状酸化アルミニウム粉末６００重量部を加え、１０分間混錬して、付加反応硬化型シリコーン組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。

［実施例３］
（Ａ１−１）２３℃における粘度が０．４Ｐａ・ｓの分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン７０重量部、（Ａ２−３）下記式：
［（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２］_０．５［（ＣＨ_３）ＳｉＯ_３／２］_０．２［ＳｉＯ_４／２］
で表されるシロキサン３０重量部、（Ｂ−１）下記式：
Ｃ_６Ｈ_５Ｓｉ[ＯＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ]_３
で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサン１．０６重量部、（Ｃ）塩化白金酸のビニルシロキサン錯体化合物を白金元素として５ｐｐｍ、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．０４重量部を万能混錬器に添加し、均一に混合して、組成物を得た。この組成物を５０ｍｌのガラスビーカー内に満たし、１５０℃で１時間加熱硬化した。形成したゲル状硬化物は、ＡＳＴＭＤ１４０３に従い、１／４コーンを用いて測定した針入度が３５であった。
次に、前記組成物１００重量部を１Ｌの万能混錬器に移し、さらに平均粒径１４μｍの不定形状酸化アルミニウム粉末６００重量部を加え、１０分間混錬して、付加反応硬化型シリコーン組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。

［実施例４］
（Ａ１−１）２３℃における粘度が０．４Ｐａ・ｓの分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン７０重量部、（Ａ２−４）下記式：
［（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２］_０．２［（ＣＨ_３）ＳｉＯ_３／２］_０．８
で表されるシロキサン３０重量部、（Ｂ−１）下記式：
Ｃ_６Ｈ_５Ｓｉ[ＯＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ]_３
で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサン１．０６重量部、（Ｃ）塩化白金酸のビニルシロキサン錯体化合物を白金元素として５ｐｐｍ、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．０４重量部を万能混錬器に添加し、均一に混合して、組成物を得た。この組成物を５０ｍｌのガラスビーカー内に満たし、１５０℃で１時間加熱硬化した。形成したゲル状硬化物は、ＡＳＴＭＤ１４０３に従い、１／４コーンを用いて測定した針入度が３５であった。
次に、前記組成物１００重量部を１Ｌの万能混錬器に移し、さらに平均粒径１４μｍの不定形状酸化アルミニウム粉末６００重量部を加え、１０分間混錬して、付加反応硬化型シリコーン組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。

［比較例１］
（Ａ１−１）２３℃における粘度が０．４Ｐａ・ｓの分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン７０重量部、（Ａ２−１）下記式：
［（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２］_２．８［ＳｉＯ_４／２］
で表されるシロキサン３０重量部、（Ｂ−２）下記式：
［（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２］［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ］_８０［（ＣＨ_３）ＨＳｉＯ］_２０［（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２］
で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサン０．５重量部、（Ｂ−３）下記式：
［（ＣＨ_３）_２ＨＳｉＯ_１／２］［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ］_２０［（ＣＨ_３）_２ＨＳｉＯ_１／２］
で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサン６重量部、（Ｃ）塩化白金酸のビニルシロキサン錯体化合物を白金元素として５ｐｐｍ、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．０４重量部を万能混錬器に添加し、均一に混合して、組成物を得た。この組成物を５０ｍｌのガラスビーカー内に満たし、１５０℃で１時間加熱硬化した。形成したゲル状硬化物は、ＡＳＴＭＤ１４０３に従い、１／４コーンを用いて測定した針入度が６２であった。
次に、前記組成物１００重量部を１Ｌの万能混錬器に移し、さらに平均粒径１４μｍの不定形状酸化アルミニウム粉末６００重量部を加え、１０分間混錬して、付加反応硬化型シリコーン組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。

［比較例２］
（Ａ１−１）２３℃における粘度が０．４Ｐａ・ｓの分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン７０重量部、（Ａ２−５）下記式：
［（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２］_０．７［（ＣＨ_２＝ＣＨ）（ＣＨ_３）ＳｉＯ］_０．１２［ＳｉＯ_４／２］
で表されるシロキサン３０重量部、（Ｂ−１）下記式：
Ｃ_６Ｈ_５Ｓｉ[ＯＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ]_３
で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサン２．９重量部、（Ｃ）塩化白金酸のビニルシロキサン錯体化合物を白金元素として５ｐｐｍ、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．０４重量部を万能混錬器に添加し、均一に混合して、組成物を得た。この組成物を５０ｍｌのガラスビーカー内に満たし、１５０℃で１時間加熱硬化した。形成したゲル状硬化物は、ＡＳＴＭＤ１４０３に従い、１／４コーンを用いて測定した針入度が２８であった。
次に、前記組成物１００重量部を１Ｌの万能混錬器に移し、さらに平均粒径１４μｍの不定形状酸化アルミニウム粉末６００重量部を加え、１０分間混錬して、付加反応硬化型シリコーン組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。

［比較例３］
（Ａ１−２）２３℃における粘度が０．７Ｐａ・ｓの分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン１００重量部、（Ｂ−４）下記式：
｛［（ＣＨ_３）_２ＨＳｉＯ_１／２］_２［ＳｉＯ_４／２］｝_４
で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサン０．６８重量部、（Ｃ）塩化白金酸のビニルシロキサン錯体化合物を白金元素として５ｐｐｍ、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．０４重量部を万能混錬器に添加し、均一に混合して、組成物を得た。この組成物を５０ｍｌのガラスビーカー内に満たし、１５０℃で１時間加熱硬化した。形成したゲル状硬化物は、ＡＳＴＭＤ１４０３に従い、１／４コーンを用いて測定した針入度が３７であった。
次に、前記組成物１００重量部を１Ｌの万能混錬器に移し、さらに平均粒径１４μｍの不定形状酸化アルミニウム粉末６００重量部を加え、１０分間混錬して、付加反応硬化型シリコーン組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。

［比較例４］
（Ａ１−２）２３℃における粘度が０．７Ｐａ・ｓの分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン１００重量部、（Ｂ−１）下記式：
Ｃ_６Ｈ_５Ｓｉ[ＯＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ]_３
で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサン１．１３重量部、（Ｃ）塩化白金酸のビニルシロキサン錯体化合物を白金元素として５ｐｐｍ、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．０４重量部を万能混錬器に添加し、均一に混合して、組成物を得た。この組成物を５０ｍｌのガラスビーカー内に満たし、１５０℃で１時間加熱硬化した。形成したゲル状硬化物は、ＡＳＴＭＤ１４０３に従い、１／４コーンを用いて測定した針入度が３５であった。
次に、前記組成物１００重量部を１Ｌの万能混錬器に移し、さらに平均粒径１４μｍの不定形状酸化アルミニウム粉末６００重量部を加え、１０分間混錬して、付加反応硬化型シリコーン組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。

表１から明らかなように脂肪族不飽和結合を有しない分岐状のシリコーンレジンと、架橋剤としてＣ_６Ｈ_５Ｓｉ[ＯＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ]_３で表されるシロキサンを併用した実施例は、ゲル状硬化物が得られ、酸化アルミニウム粉末を６００重量部配合しても、オイルブリードが極めて少ない軟質ゴム状の硬化物を得ることができる。また、このように熱伝導性充填剤を高充填することが可能であるため、優れた熱伝導率を発揮することができる。

したがって、熱伝導性充填剤を配合した本組成物の硬化物は、上記特性を有するため、発熱性電子部品と放熱体との間に介在される熱伝導性材料として好適である。

熱伝導性充填剤を配合した本組成物の硬化物を適用した半導体装置の一例を示す断面図。

符号の説明

１…半導体装置、２…配線基板、３…ＣＰＵ、４…ヒートシンク、５…熱伝導性シリコーンゴムシート、６…クランプ。

Claims

（Ａ）
（Ａ１）１分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有する直鎖状のポリオルガノシロキサン及び
（Ａ２）脂肪族不飽和結合を有しない分岐状のシリコーンレジン１００重量部（但し、重量基準で（Ａ１）／（Ａ２）は６０／４０〜９０／１０となる量）、
（Ｂ）一般式：
Ｒ^２Ｓｉ（ＯＳｉＲ^３ _２Ｈ）_３
（式中、Ｒ^２は炭素原子数１〜４のアルキル基またはフェニル基、Ｒ^３は炭素原子数１〜４のアルキル基である。）で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサン
（Ａ１）のケイ素原子結合アルケニル基１個に対して、ＳｉＨ基の個数が０．３〜１．５個となる量、
並びに
（Ｃ）白金系触媒触媒量
を含有し、ゲル状硬化物の針入度（ＡＳＴＭＤ１４０３１／４コーン）が２０〜１５０であることを特徴とする付加反応硬化型シリコーン組成物。
前記（Ａ２）が、平均単位式：
（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（ＸＯ_１／２）_ｅ
（式中、Ｒ^１は脂肪族不飽和結合を除く、同じか又は異なる置換もしくは非置換の１価炭化水素基であり、Ｘは水素原子又はアルキル基であり、ａは０又は正数であり、ｂは０又は正数であり、ｃ又はｄの少なくともいずれか一方は正数であり、ｅは０又は正数であり、０≦ａ／（ｃ＋ｄ）＜４であり、０≦ｂ／（ｃ＋ｄ）＜２であり、０≦ｅ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＜０．４となる数である。）で表されるポリオルガノシロキサンであることを特徴とする請求項１に記載の付加反応硬化型シリコーン組成物。
さらに、熱伝導性充填剤を含有することを特徴とする請求項１又は２に記載の付加反応硬化型シリコーン組成物。
硬化後の硬さ（ＪＩＳＫ６２４９タイプＥ）が、１０〜７０であることを特徴とする請求項３に記載の付加反応硬化型シリコーン組成物。
硬化後の熱伝導率が、１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることを特徴とする請求項３又は４に記載の付加反応硬化型シリコーン組成物。