JP2021195499A - シリコーン組成物、及び高熱伝導性を有する熱伝導性シリコーン硬化物 - Google Patents
シリコーン組成物、及び高熱伝導性を有する熱伝導性シリコーン硬化物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021195499A JP2021195499A JP2020105089A JP2020105089A JP2021195499A JP 2021195499 A JP2021195499 A JP 2021195499A JP 2020105089 A JP2020105089 A JP 2020105089A JP 2020105089 A JP2020105089 A JP 2020105089A JP 2021195499 A JP2021195499 A JP 2021195499A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- silicone composition
- mass
- alumina
- silicone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 142
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 99
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 76
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 43
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 38
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 30
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 27
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 21
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 claims description 14
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 3
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 claims description 3
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 21
- -1 group Chemical group 0.000 description 18
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 15
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 14
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 7
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 4
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 4
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 4
- 125000000068 chlorophenyl group Chemical group 0.000 description 4
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 4
- 125000001207 fluorophenyl group Chemical group 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 4
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 3
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 125000005999 2-bromoethyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005998 bromoethyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 2
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 125000006178 methyl benzyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004344 phenylpropyl group Chemical group 0.000 description 2
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 2
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZICNIEOYWVIEQJ-UHFFFAOYSA-N (2-methylbenzoyl) 2-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1C ZICNIEOYWVIEQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGKBXKFWMQLFGZ-UHFFFAOYSA-N (4-methylbenzoyl) 4-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(C)C=C1 AGKBXKFWMQLFGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
- C08K13/04—Ingredients characterised by their shape and organic or inorganic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
- C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/16—Solid spheres
- C08K7/18—Solid spheres inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
- C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
- C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
- C08K2003/282—Binary compounds of nitrogen with aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
Abstract
Description
しかしながら、窒化アルミニウムとして平均粒径が3μm以下のものをシリコーンに高充填させると、材料が高粘度化してしまい、成型性が低下してしまう。
オルガノ(ポリ)シロキサン及び熱伝導性フィラーを含有するシリコーン組成物であり、前記オルガノ(ポリ)シロキサンは少なくとも1つの硬化性オルガノ(ポリ)シロキサンを含み、
該熱伝導性フィラーは(B−i)平均粒径20μm以上及び120μm以下を有する非焼結の窒化アルミニウムと、(B−ii)平均粒径0.1μm以上及び5μm以下を有するアルミナとからなり、
前記(B−ii)アルミナは球状アルミナを含み、該(B−ii)成分の全質量に対する球状アルミナの含有量が25〜80質量%であること、
前記(B−ii)成分の割合が、前記(B−i)及び(B−ii)成分の合計質量に対して25〜50質量%であること、及び、
該シリコーン組成物の総体積に対する前記熱伝導性フィラーの体積の割合が80〜90体積%であることを特徴とする、前記シリコーン組成物及び該シリコーン組成物を硬化して成る熱伝導性シリコーン硬化物を提供する。
本発明のシリコーン組成物において、オルガノ(ポリ)シロキサン及び任意のオルガノシランが占める割合は、合計して、後述する(B)成分との合計体積に対して10〜20体積%であるのがよく、10〜15体積%が好ましい。
本発明は、熱伝導性フィラーとして、
(B−i)平均粒径20μm以上及び120μm以下の非焼結の窒化アルミニウムと、
(B−ii)平均粒径0.1μm以上及び5μm以下のアルミナを用いる。
前記(B−ii)アルミナは球状アルミナを含み、該(B−ii)成分の全質量に対する球状アルミナの含有量が25〜80質量%であること、
前記(B−ii)成分の割合が、前記(B−i)及び(B−ii)成分の合計質量に対して25〜50質量%であることを特徴とする。
さらに本発明は、該熱伝導性シリコーン組成物の総体積に対する前記熱伝導性フィラーの体積の割合が80〜90体積%であることを特徴とする。
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、熱伝導性フィラーの一つとして、(B−i)非焼結の窒化アルミニウムを含む。窒化アルミニウムには大別すると焼結体と非焼結体がある。焼結体は球状粒子であるため、破砕状である非焼結体に対して、シリコーンポリマーへの充填性が良好である。その一方で、焼結体の熱伝導性は非焼結体より劣る。これは、焼結させるときにイットリアを窒化アルミニウムに数%添加することにより、窒化アルミニウムの相とイットリアの相が混在するためである。また焼結体は、焼結工程を行うため非常に高価である。なお、窒化アルミニウムは窒化ホウ素に比べてシリコーンポリマーへの充填が容易であることが知られている。したがって、本発明では非焼結の窒化アルミニウムを必須とする。
尚、本発明において平均粒径は、体積基準の平均粒径であり、レーザー回折散乱法により測定した(測定装置:マイクロトラックMT3000(MicrotracBEL製))メジアン径(d50)である。5μm以下の微粉量は、上記装置により測定した粒子径累積分布(体積基準)の5μm以下の累積%から算出される。
(B−ii)アルミナはα、β、θ、γなど焼結する温度の違いで様々な結晶相を持つ。焼結する温度が最も高いαアルミナが、化学的に安定であるため、αアルミナを用いることが好ましい。また、一般的なアルミナは結晶相が単一で存在することはほとんどないが、できるだけα相の占める割合が高い方がよく、α化率が90%以上、好ましくは95%以上のものを用いることが好ましい。アルミナは、その製法により、球状、丸み状、破砕状など様々な粒状を有する。一般的に破砕状アルミナはα化率が高いため、破砕状アルミナが好ましい。その他の熱伝導性フィラーの種類や充填量によっては、球状アルミナを含むことで、シリコーンへの充填性及び熱伝導率が向上する。
本発明のシリコーン組成物は、熱伝導性フィラーを組成物の総体積に対して80〜90体積%の割合で含有することを特徴とする。好ましくは80〜87体積%である。上記下限値未満では十分な熱伝導性を得られない。また上記上限値を超えるとシリコーンへの充填が困難になる。
特に熱伝導性フィラーの充填量とシートの硬度が同程度である場合には、本発明の組成物における球状アルミナの含有量が全アルミナ含有量に対し、特に35〜60質量%である場合において、圧縮性に優れた高熱伝導性のシリコーン硬化物を得ることができるため、特に好ましい。
なおシリコーン組成物の総体積における(B)熱伝導性フィラーの体積%は、シリコーン(比重:1.00)、窒化アルミニウム(比重:3.26)、アルミナ(比重:3.98)の充填量(質量基準)から各成分の比重を用いてそれぞれの充填量(体積基準)を算出し、総体積で除して求めたものである。
本発明のシリコーン組成物は好ましくは、上記硬化性オルガノ(ポリ)シロキサンとして(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に2個以上有するオルガノポリシロキサンを含む。オルガノポリシロキサンは、通常は主鎖部分が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなるのが一般的であるが、これは分子構造の一部に分枝状の構造を含んだものであってもよく、また環状体であってもよいが、硬化物の機械的強度等、物性の点から直鎖状のジオルガノポリシロキサンが好ましい。
本発明のシリコーン組成物は好ましくは、表面処理剤を含有することができる。表面処理剤を含むことで、組成物調製時に(B)熱伝導性フィラーが疎水化処理され、オルガノポリシロキサンとの濡れ性が向上し、(B)熱伝導性フィラーをオルガノポリシロキサンから成るマトリックス中に均一に分散させることができる。表面処理剤としては、特に下記(C−1)及び(C−2)成分から選ばれる少なくとも一つが好ましい。なお、該(C−1)成分及び(C−2)成分は、上述したオルガノポリシロキサン及びオルガノシランに包含される。
R2 aR3 bSi(OR4)4−a−b (1)
式(1)中、R2は、互いに独立に、炭素原子数6〜15のアルキル基であり、R3は、互いに独立に、非置換または置換の、炭素原子数1〜5のアルキル基、炭素原子数4〜8のシクロアルキル基、炭素原子数6〜12のアリール基、及び炭素原子数6〜12のアラルキル基から選ばれる基であり、R4は互いに独立に、炭素原子数1〜6のアルキル基であり、aは1〜3の整数であり、bは0〜2の整数であり、但しa+bは1〜3の整数である。
R4としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基等が挙げられる。
上記シリコーン組成物には、上記成分に加え、必要に応じて、更に他の成分を配合することができる。例えば、本発明の組成物が上記(A)アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを含む付加反応硬化型又は有機過酸化物硬化型組成物である場合、後述する硬化方法に応じて、上記組成物の硬化を促進させる物質として、付加反応硬化剤や有機過酸化物硬化剤を含んでいてよい。以下、より詳細に説明する。
オルガノ(ポリ)シロキサン及び熱伝導性フィラーを含有するシリコーン組成物であり、前記オルガノ(ポリ)シロキサンは少なくとも1つの硬化性オルガノ(ポリ)シロキサンを含み、
該熱伝導性フィラーは(B−i)平均粒径20μm以上及び120μm以下を有する非焼結の窒化アルミニウムと、(B−ii)平均粒径0.1μm以上及び5μm以下を有するアルミナとからなり、
前記(B−ii)アルミナは球状アルミナを含み、該(B−ii)成分の合計質量に対する球状アルミナの含有量が25〜80質量%であること、
前記(B−ii)成分の割合が、前記(B−i)及び(B−ii)成分の合計質量に対して25〜50質量%であること、及び、
該シリコーン組成物の総体積に対する前記熱伝導性フィラーの体積の割合が80〜90体積%であることを特徴とし、
当該シリコーン組成物が、前記硬化性オルガノポリシロキサンとして(A)アルケニル基含有オルガノポリシロキサン及び(D)オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含みさらに(E)白金族金属触媒を含む、付加反応硬化型である前記シリコーン組成物。
好ましくは、上述した(C)表面処理剤を、前記(A)アルケニル基含有オルガノポリシロキサン100質量部に対して50〜200質量部、好ましくは50〜170質量部、より好ましくは50〜150質量部で含む、付加反応硬化型シリコーン組成物。
オルガノ(ポリ)シロキサン及び熱伝導性フィラーを含有するシリコーン組成物であり、前記オルガノ(ポリ)シロキサンは少なくとも1つの硬化性オルガノ(ポリ)シロキサンを含み、
該熱伝導性フィラーは(B−i)平均粒径20μm以上及び120μm以下を有する非焼結の窒化アルミニウムと、(B−ii)平均粒径0.1μm以上及び5μm以下を有するアルミナとからなり、
前記(B−ii)アルミナは球状アルミナを含み、該(B−ii)成分の合計質量に対する球状アルミナの含有量が25〜80質量%であること、
前記(B−ii)成分の割合が、前記(B−i)及び(B−ii)成分の合計質量に対して25〜50質量%であること、及び、
該シリコーン組成物の総体積に対する前記熱伝導性フィラーの体積の割合が80〜90体積%であることを特徴とし、
当該シリコーン組成物が、前記硬化性オルガノポリシロキサンとして(A)アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを含みさらに(F)有機過酸化物を含む、有機過酸化物硬化型シリコーン組成物。
好ましくは、上述した(C)表面処理剤を、前記(A)アルケニル基含有オルガノポリシロキサン100質量部に対して50〜200質量部、好ましくは50〜170質量部、より好ましくは50〜150質量部で含む、付加反応硬化型シリコーン組成物。
上記シリコーン組成物の製造方法は、特に限定されないが、例えば上述した成分の所定量を2本ロール、ニーダー、バンバリーミキサー等公知の混練機で混練りすることによって得ることができる。また、必要により熱処理(加熱下での混練り)してもよい。
上記組成物は必要とされる用途(成形品)に応じての成形方法を選択すればよい。例えば、コンプレッション成形、インジェクション成形、トランスファー成形、常圧熱気加硫、及びスチーム加硫等が挙げられる。
シリコーン組成物を硬化する方法としては、白金系触媒と(A)成分のアルケニル基とSi−H基との付加反応を用いる方法や、過酸化物を用いる方法、縮合反応を用いる方法が挙げられる。本発明においては、硬化が進行すればよく、硬化方法については特に限定されるものではない。必要に応じて硬化成分を添加することができる。
尚、付加反応を用いた硬化方法では、白金系触媒とアルケニル基を含むオルガノポリシロキサンとケイ素に直接結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンが存在すると付加反応が起こり、シルエチレン鎖が形成される。付加反応が起こることで網目状架橋構造が形成され硬化が進行する。過酸化物を用いる硬化方法では、過酸化物を添加することで、熱または光などで過酸化物からラジカルが発生し、これが開始剤となり、オルガノポリシロキサン同士が結合し、硬化が進行する。縮合反応を用いる硬化方法では、シラノール基を有するオルガノポリシロキサンと加水分解性基を有するシランと錫系触媒が必須成分で、空気中の水分が開始剤となりオルガノポリシロキサンの架橋が形成され、硬化が進行する。
熱伝導率は10W/m・K以上が好ましく、より好ましくは11W/m・K以上である。10W/m・K以上の熱伝導率であれば、熱放散部材として優れた熱伝導性を有するものとなる。なお、熱伝導率はTPA−501(京都電子製)を用いて測定する。
シリコーン組成物の硬化物の硬度は、アスカーCで50以下が好ましく、5以上50以下がより好ましく、特に好ましくは5以上45以下である。アスカーCで50以下であれば、実装する際に発熱部品に応力が掛かることはなく、発熱部品や冷却部品の微細な凸凹に追従することができて、接触熱抵抗の悪化を招くことがない。またアスカーCが5以上であると実装の際の取扱いが容易になり、硬化物の変形や破れなどの懸念がない。
下記実施例および比較例に用いられている(A)〜(F)成分を下記に示す。
なお、平均粒径は、レーザー回折散乱法により測定した(測定装置:マイクロトラックMT3000(MicrotracBEL製))メジアン径(d50)であり、5μm以下の微粉量は、上記装置により測定した粒子径累積分布(体積基準)の5μm以下の累積%から算出した。
また表中に示す組成物中の(B)成分の占有体積(割合)は、シリコーン(比重:1.00)、窒化アルミニウム(比重:3.26)、アルミナ(比重:3.98)の充填量(質量基準)から各成分の比重を用いて、それぞれの充填量(体積基準)を算出し、総体積で除することにより求めた値(体積%)である。
(A−1)下記式(a)で表され、粘度:100mm2/sであるオルガノポリシロキサン(比重:1.00)。
(A−2)上記式(a)で表され、粘度:400mm2/sであるオルガノポリシロキサン(比重:1.00)。
(B−1)平均粒径20μmである非焼結の破砕状窒化アルミニウム
(B−2)平均粒径60μmである非焼結の破砕状窒化アルミニウム
(B−3)平均粒径80μmである非焼結の破砕状窒化アルミニウム
(B−4)平均粒径10μmである球状アルミナ
(B−4)平均粒径3μmである破砕状アルミナ
(B−6)平均粒径0.2μmである球状アルミナ
下記(D−1)成分と(D−2)成分とを質量比(D−1):(D−2)=0.2:10で含む混合物
(D−1)下記式で表され、平均重合度が下記の通りであるハイドロジェンポリシロキサン
(D−2)下記式で表され、平均重合度が下記の通りであるハイドロジェンポリシロキサン
(E)白金族金属触媒:5%塩化白金酸2−エチルヘキサノール溶液(比重:0.90)
(G)付加反応制御剤:エチニルメチリデンカルビノール(比重:0.90)
上記(A)〜(C)成分を、下記表1及び2に示す各配合量(質量部)にて、プラネタリーミキサーを用いて室温で60分間混練し、さらに180℃で60分間真空混練し、室温まで冷却した。その後、(D)、(E)及び(G)成分を加え、さらに混錬することによりシリコーン組成物を得た。なお表中の各成分の配合量は質量部である。
得られた組成物を金型に流し込みプレス成形機を用い、110℃、10分間で成形(硬化)した。
熱伝導率:得られた組成物を6mm厚のシート状に硬化させ、そのシートを2枚用いて、熱伝導率計(TPA−501、京都電子工業株式会社製の商品名)を用いて、該シートの熱伝導率を測定した。
硬度:得られた組成物を6mm厚のシート状に硬化させ、そのシートを2枚重ねてアスカーC硬度計で測定した。
圧縮応力:得られた組成物を6mm厚のシート状に硬化させ、そのシート1枚を4mmになるまで1mm/minの速度で圧縮した時の応力変化(シートに圧力をかけたときの反力)を卓上形精密万能試験機(AG−5kNXPlus、株式会社島津製作所製の商品名)で測定した。
また、実施例1で用いた球状アルミナの全アルミナに含まれる割合を15質量%と低くした比較例2においても、熱伝導性フィラーのシリコーンへの充填が困難になり組成物が得られなかった。したがって、シリコーン組成物の硬化物を作製することができなかった。さらに、実施例1で用いた球状アルミナの全アルミナに含まれる割合を85質量%と高くした比較例3においても、熱伝導性フィラーのシリコーンへの充填が困難になり組成物が得られなかった。したがって、シリコーン組成物の硬化物を作製することができなかった。また、実施例4で用いた球状アルミナの全アルミナに含まれる割合を24質量%と低くした比較例4においても、シリコーン組成物の硬化物は十分な熱伝導率を示さない。
熱伝導性フィラー中のアルミナの割合を55質量%と高くした比較例5の硬化物は、窒化アルミニウムの割合が少なすぎるため十分な熱伝導率を示さない。また、比較例6のように全熱伝導性フィラー中のアルミナの割合を24質量%と低くすると、表面処理剤が効きにくくなり、熱伝導性フィラーをシリコーンへ充填できなかった。さらに、熱伝導性フィラーの体積割合を91体積%とした比較例7の硬化物は、フィラーの充填量が多すぎて充填が困難になり組成物が得られなかった。
以上のように、本発明の要件を満たさないシリコーン組成物では、熱伝導性フィラーをシリコーンに充填することが困難になり、高い熱伝導性を有する硬化物を提供できない。
Claims (8)
- オルガノ(ポリ)シロキサン及び熱伝導性フィラーを含有するシリコーン組成物であり、前記オルガノ(ポリ)シロキサンは少なくとも1つの硬化性オルガノ(ポリ)シロキサンを含み、
該熱伝導性フィラーは(B−i)平均粒径20μm以上及び120μm以下を有する非焼結の窒化アルミニウムと、(B−ii)平均粒径0.1μm以上及び5μm以下を有するアルミナとからなり、
前記(B−ii)アルミナは球状アルミナを含み、該(B−ii)成分の合計質量に対する球状アルミナの含有量が25〜80質量%であること、
前記(B−ii)成分の割合が、前記(B−i)及び(B−ii)成分の合計質量に対して25〜50質量%であること、及び、
該シリコーン組成物の総体積に対する前記熱伝導性フィラーの体積の割合が80〜90体積%であることを特徴とする、前記シリコーン組成物。 - 前記球状アルミナが平均粒径0.1μm以上及び2μm以下を有する、請求項1記載のシリコーン組成物。
- 前記熱伝導性シリコーン組成物が(C)表面処理剤を含み、該表面処理剤が
(C−1)下記一般式(1):
R2 aR3 bSi(OR4)4−a−b (1)
(式中、R2は、互いに独立に、炭素原子数6〜15のアルキル基であり、R3は、互いに独立に、非置換または置換の、炭素原子数1〜5のアルキル基、炭素原子数4〜8のシクロアルキル基、炭素原子数6〜12のアリール基、及び炭素原子数6〜12のアラルキル基から選ばれる基であり、R4は、互いに独立に、炭素原子数1〜6のアルキル基であり、aは1〜3の整数、及びbは0〜2の整数であり、但しa+bは1〜3の整数である)
で表されるアルコキシシラン、および、
(C−2)下記一般式(2):
で表されるジメチルポリシロキサン
から選ばれる少なくとも一つである、請求項1又は2記載のシリコーン組成物。 - 前記硬化性オルガノポリシロキサンが(A)アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを含む、請求項1〜3のいずれか1項記載のシリコーン組成物。
- 前記(C)表面処理剤の量が、前記(A)アルケニル基含有オルガノポリシロキサン100質量部に対して50〜200質量部である、請求項4記載のシリコーン組成物。
- 請求項1〜5のいずれか1項記載のシリコーン組成物を硬化して成る熱伝導性シリコーン硬化物。
- 熱伝導率10W/m・K以上を有する、請求項6記載の熱伝導性シリコーン硬化物。
- アスカーCでの硬度50以下を有する、請求項6又は7記載の熱伝導性シリコーン硬化物。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020105089A JP7303159B2 (ja) | 2020-06-18 | 2020-06-18 | シリコーン組成物、及び高熱伝導性を有する熱伝導性シリコーン硬化物 |
TW110120116A TW202200710A (zh) | 2020-06-18 | 2021-06-03 | 矽酮組成物及具有高熱傳導性的熱傳導性矽酮硬化物 |
US18/002,107 US20230227708A1 (en) | 2020-06-18 | 2021-06-11 | Silicone composition and a thermally conductive silicone cured product having high thermal conductivity |
PCT/JP2021/022253 WO2021256391A1 (ja) | 2020-06-18 | 2021-06-11 | シリコーン組成物、及び高熱伝導性を有する熱伝導性シリコーン硬化物 |
KR1020227046177A KR20230028320A (ko) | 2020-06-18 | 2021-06-11 | 실리콘 조성물 및 고열전도성을 갖는 열전도성 실리콘 경화물 |
EP21826972.8A EP4169978A1 (en) | 2020-06-18 | 2021-06-11 | Silicone composition and thermally conductive silicone cured product having high thermal conductivity |
CN202180042924.6A CN115943186A (zh) | 2020-06-18 | 2021-06-11 | 硅酮组合物及具有高热传导性的热传导性硅酮硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020105089A JP7303159B2 (ja) | 2020-06-18 | 2020-06-18 | シリコーン組成物、及び高熱伝導性を有する熱伝導性シリコーン硬化物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021195499A true JP2021195499A (ja) | 2021-12-27 |
JP7303159B2 JP7303159B2 (ja) | 2023-07-04 |
Family
ID=79197326
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020105089A Active JP7303159B2 (ja) | 2020-06-18 | 2020-06-18 | シリコーン組成物、及び高熱伝導性を有する熱伝導性シリコーン硬化物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230227708A1 (ja) |
EP (1) | EP4169978A1 (ja) |
JP (1) | JP7303159B2 (ja) |
KR (1) | KR20230028320A (ja) |
CN (1) | CN115943186A (ja) |
TW (1) | TW202200710A (ja) |
WO (1) | WO2021256391A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022249754A1 (ja) * | 2021-05-26 | 2022-12-01 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
WO2023157617A1 (ja) * | 2022-02-18 | 2023-08-24 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115287037B (zh) * | 2022-08-16 | 2023-08-22 | 西卡(江苏)工业材料有限公司 | 一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂及其制备方法和应用 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0624715A (ja) * | 1992-02-07 | 1994-02-01 | Ciba Geigy Ag | 熱伝導性プラスチック材料のための充填材 |
WO2018074247A1 (ja) * | 2016-10-18 | 2018-04-26 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
WO2020116057A1 (ja) * | 2018-12-04 | 2020-06-11 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物の硬化物 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4295059A (en) | 1979-03-30 | 1981-10-13 | General Electric Company | High gain latching Darlington transistor |
US5011870A (en) | 1989-02-08 | 1991-04-30 | Dow Corning Corporation | Thermally conductive organosiloxane compositions |
JP4357064B2 (ja) | 2000-02-17 | 2009-11-04 | 電気化学工業株式会社 | 放熱部材 |
JP3957596B2 (ja) | 2002-09-04 | 2007-08-15 | 電気化学工業株式会社 | 熱伝導性グリース |
JP3891969B2 (ja) * | 2003-08-06 | 2007-03-14 | 電気化学工業株式会社 | 熱伝導性グリース |
JP4933094B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2012-05-16 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
JP5843364B2 (ja) * | 2012-08-13 | 2016-01-13 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性組成物 |
JP6610429B2 (ja) * | 2016-05-24 | 2019-11-27 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物及びその製造方法 |
JP6246986B1 (ja) | 2016-07-22 | 2017-12-13 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性ポリシロキサン組成物 |
-
2020
- 2020-06-18 JP JP2020105089A patent/JP7303159B2/ja active Active
-
2021
- 2021-06-03 TW TW110120116A patent/TW202200710A/zh unknown
- 2021-06-11 US US18/002,107 patent/US20230227708A1/en active Pending
- 2021-06-11 KR KR1020227046177A patent/KR20230028320A/ko unknown
- 2021-06-11 CN CN202180042924.6A patent/CN115943186A/zh active Pending
- 2021-06-11 EP EP21826972.8A patent/EP4169978A1/en active Pending
- 2021-06-11 WO PCT/JP2021/022253 patent/WO2021256391A1/ja unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0624715A (ja) * | 1992-02-07 | 1994-02-01 | Ciba Geigy Ag | 熱伝導性プラスチック材料のための充填材 |
WO2018074247A1 (ja) * | 2016-10-18 | 2018-04-26 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
WO2020116057A1 (ja) * | 2018-12-04 | 2020-06-11 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物の硬化物 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022249754A1 (ja) * | 2021-05-26 | 2022-12-01 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
WO2023157617A1 (ja) * | 2022-02-18 | 2023-08-24 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230227708A1 (en) | 2023-07-20 |
CN115943186A (zh) | 2023-04-07 |
EP4169978A1 (en) | 2023-04-26 |
KR20230028320A (ko) | 2023-02-28 |
TW202200710A (zh) | 2022-01-01 |
WO2021256391A1 (ja) | 2021-12-23 |
JP7303159B2 (ja) | 2023-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6947186B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
JP6610429B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物及びその製造方法 | |
JP6194861B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン成型物 | |
WO2021256391A1 (ja) | シリコーン組成物、及び高熱伝導性を有する熱伝導性シリコーン硬化物 | |
JP7082563B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物の硬化物 | |
JP6269511B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び硬化物並びに複合シート | |
JP6705426B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
WO2020217634A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法、並びに熱伝導性シリコーン硬化物 | |
JP2016011322A (ja) | 熱伝導性複合シリコーンゴムシート | |
JP6669258B2 (ja) | 熱伝導性シート | |
WO2021225059A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
JP2018053260A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び硬化物並びに複合シート | |
JP2011016923A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物およびそれを用いた熱伝導性シリコーン成形物 | |
JP2021021047A (ja) | 熱伝導性組成物及びその製造方法 | |
JPWO2018139240A1 (ja) | 熱伝導性シート | |
JP2021195478A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物、及び放熱シート | |
EP4082970A1 (en) | Thermally conductive silicone resin composition | |
JP2023049417A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物の製造方法 | |
WO2024075319A1 (ja) | 熱伝導シリコーン組成物およびその硬化物 | |
JP2024051534A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性シリコーン硬化物及び電気部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220728 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230306 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230317 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230529 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230622 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7303159 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |