JPH0624715A - 熱伝導性プラスチック材料のための充填材 - Google Patents
熱伝導性プラスチック材料のための充填材Info
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- JPH0624715A JPH0624715A JP5041784A JP4178493A JPH0624715A JP H0624715 A JPH0624715 A JP H0624715A JP 5041784 A JP5041784 A JP 5041784A JP 4178493 A JP4178493 A JP 4178493A JP H0624715 A JPH0624715 A JP H0624715A
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- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
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- C01P2004/00—Particle morphology
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 異なる粒度の画分を有する焼結凝集体の形態
の窒化アルミニウムの粉末混合物であって、（１）３０
〜５０μm の平均粒径を有する焼結凝集体の形態の窒化
アルミニウム８０〜５０重量％；および（２）０．１〜
５μm の平均粒径を有する未焼結粒子の形態の窒化アル
ミニウム２０〜５０重量％；を含むことを特徴とする混
合物。 【効果】 上記混合物は、それから製造される成形品が
かなり低い温度で４W/mKよりも高く、５W/mKを上回る熱
伝導率を有する、充填材の高い充填容量の注型用エポキ
シ樹脂の製造に特に適しており、該注型用樹脂は充填材
の高い充填容量にもかかわらず粘度が低く、加熱および
／または振動させた場合には注入でき、代表的には圧縮
成形、注型または射出成形により容易に成形品に加工で
きる。
の窒化アルミニウムの粉末混合物であって、（１）３０
〜５０μm の平均粒径を有する焼結凝集体の形態の窒化
アルミニウム８０〜５０重量％；および（２）０．１〜
５μm の平均粒径を有する未焼結粒子の形態の窒化アル
ミニウム２０〜５０重量％；を含むことを特徴とする混
合物。 【効果】 上記混合物は、それから製造される成形品が
かなり低い温度で４W/mKよりも高く、５W/mKを上回る熱
伝導率を有する、充填材の高い充填容量の注型用エポキ
シ樹脂の製造に特に適しており、該注型用樹脂は充填材
の高い充填容量にもかかわらず粘度が低く、加熱および
／または振動させた場合には注入でき、代表的には圧縮
成形、注型または射出成形により容易に成形品に加工で
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は熱伝導性プラスチック材
料を製造するための充填材に適した混合物（該混合物は
それぞれ異なる粒径を有する窒化アルミニウム粒子の異
なる２つの画分を含む）、プラスチック材料および該充
填材からなる配合物、該充填材を用いて充填された注型
用エポキシ樹脂ならびに成形部品および複合材料の製造
のための成形材料としての該配合物の用途に関する。
料を製造するための充填材に適した混合物（該混合物は
それぞれ異なる粒径を有する窒化アルミニウム粒子の異
なる２つの画分を含む）、プラスチック材料および該充
填材からなる配合物、該充填材を用いて充填された注型
用エポキシ樹脂ならびに成形部品および複合材料の製造
のための成形材料としての該配合物の用途に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】プラ
スチック材料が低い熱伝導率を有することは公知であ
る。従って、それらの熱伝導率を高めるために、微粒子
状の金属質または無機質の充填材がプラスチック材料に
混入されている。しかしながら、金属性充填材は電気的
絶縁性が全く必要とされない場合にのみ用いることがで
きる。汎用される無機充填材は水晶、無定形シリカ、窒
化アルミニウムまたはアルミナであり、これらの充填材
を用いると、通常、約３．５W/mKまでの熱伝導率を達成
することができる。それより高い熱伝導率を得るには、
これらの充填材の、代表的には約８０重量％（約６０容
量％）までの高い充填量が必要である。しかし、充填材
の高い充填量は加工性を損なう。金型での摩耗を防ぐに
は、球形の粒子を用いるのが好都合である。粒度の小さ
い粒子を選ぶことによっても摩耗を軽減できることは公
知であるが、充填容量の低下、およびそれによる熱伝導
率の低下も招く。
スチック材料が低い熱伝導率を有することは公知であ
る。従って、それらの熱伝導率を高めるために、微粒子
状の金属質または無機質の充填材がプラスチック材料に
混入されている。しかしながら、金属性充填材は電気的
絶縁性が全く必要とされない場合にのみ用いることがで
きる。汎用される無機充填材は水晶、無定形シリカ、窒
化アルミニウムまたはアルミナであり、これらの充填材
を用いると、通常、約３．５W/mKまでの熱伝導率を達成
することができる。それより高い熱伝導率を得るには、
これらの充填材の、代表的には約８０重量％（約６０容
量％）までの高い充填量が必要である。しかし、充填材
の高い充填量は加工性を損なう。金型での摩耗を防ぐに
は、球形の粒子を用いるのが好都合である。粒度の小さ
い粒子を選ぶことによっても摩耗を軽減できることは公
知であるが、充填容量の低下、およびそれによる熱伝導
率の低下も招く。
【０００３】IEEEの第５回ＳＥＭＩ−ＴＨＥＲＭ（商
標）シンポジウム（サンジエゴ、1989年）会議録、126
〜130 ページにおいて、P. Bujard らは、無水物で硬化
させるエポキシ樹脂の熱伝導性充填材として、約３０μ
m の平均直径を有する不規則な形状のＡｌＮ（窒化アル
ミニウム）の粒子を用いることを記載している。ＡｌＮ
と未硬化エポキシ樹脂との混合物の粘度は、充填量が約
５０容量％を超えると急激に増大する。ＡｌＮの６２容
量％という充填量および４．２２W/mKという熱伝導率を
達成することは可能である。粘度が高いためにエアポケ
ット（気泡の形成）がほとんど不可避であることから、
非常な困難を伴わずに配合物を加工することはできな
い。これらの配合物は工業用途には不適当である。
標）シンポジウム（サンジエゴ、1989年）会議録、126
〜130 ページにおいて、P. Bujard らは、無水物で硬化
させるエポキシ樹脂の熱伝導性充填材として、約３０μ
m の平均直径を有する不規則な形状のＡｌＮ（窒化アル
ミニウム）の粒子を用いることを記載している。ＡｌＮ
と未硬化エポキシ樹脂との混合物の粘度は、充填量が約
５０容量％を超えると急激に増大する。ＡｌＮの６２容
量％という充填量および４．２２W/mKという熱伝導率を
達成することは可能である。粘度が高いためにエアポケ
ット（気泡の形成）がほとんど不可避であることから、
非常な困難を伴わずに配合物を加工することはできな
い。これらの配合物は工業用途には不適当である。
【０００４】充填材の高い充填容量を含むプラスチック
材料においては、充填材が粒度の異なる窒化アルミニウ
ム画分の混合物であり、かつＡｌＮ粒子が焼結凝集体で
あるならば、４ないし５W/mK以上のより高い熱伝導率
（その熱膨張率は銅、銀または金のような金属のそれに
近い）を達成することができることが見出された。意外
にも、この配合物は個々の画分によるよりも充填材の高
い充填容量を達成し、したがって、より高い熱伝導率を
達成することができることも見出された。
材料においては、充填材が粒度の異なる窒化アルミニウ
ム画分の混合物であり、かつＡｌＮ粒子が焼結凝集体で
あるならば、４ないし５W/mK以上のより高い熱伝導率
（その熱膨張率は銅、銀または金のような金属のそれに
近い）を達成することができることが見出された。意外
にも、この配合物は個々の画分によるよりも充填材の高
い充填容量を達成し、したがって、より高い熱伝導率を
達成することができることも見出された。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、その一面にお
いて、異なる粒度の画分を有する焼結凝集体の形態の窒
化アルミニウムの粉末混合物であって、（１）３０〜５
０μm の平均粒径を有する焼結凝集体の形態の窒化アル
ミニウム８０〜５０重量％；および（２）０．１〜５μ
m の平均粒径を有する未焼結粒子の形態の窒化アルミニ
ウム２０〜５０重量％；を含む混合物に関する。
いて、異なる粒度の画分を有する焼結凝集体の形態の窒
化アルミニウムの粉末混合物であって、（１）３０〜５
０μm の平均粒径を有する焼結凝集体の形態の窒化アル
ミニウム８０〜５０重量％；および（２）０．１〜５μ
m の平均粒径を有する未焼結粒子の形態の窒化アルミニ
ウム２０〜５０重量％；を含む混合物に関する。
【０００６】この新規混合物の好ましい実施態様は、
（ａ）７７．５〜５５重量％の成分（１）；および
（ｂ）２２．５〜４５重量％の成分（２）；を含む。
（ａ）７７．５〜５５重量％の成分（１）；および
（ｂ）２２．５〜４５重量％の成分（２）；を含む。
【０００７】この新規混合物のさらに好ましい実施態様
は、（ａ）７５〜６０重量％の成分（１）；および
（ｂ）２５〜４０重量％の成分（２）；を含む。
は、（ａ）７５〜６０重量％の成分（１）；および
（ｂ）２５〜４０重量％の成分（２）；を含む。
【０００８】この新規混合物の特に好ましい実施態様
は、（ａ）７５〜６５重量％の成分（１）；および
（ｂ）２５〜３５重量％の成分（２）；を含む。
は、（ａ）７５〜６５重量％の成分（１）；および
（ｂ）２５〜３５重量％の成分（２）；を含む。
【０００９】成分（１）の平均粒度は、好ましくは３５
〜４５μm であり、成分（２）の平均粒度は、好ましく
は１〜２μm である。
〜４５μm であり、成分（２）の平均粒度は、好ましく
は１〜２μm である。
【００１０】成分（１）および（２）の平均粒度は、異
なる粒度の画分の含有量または特定の粒度範囲を有する
画分を選択することによって調整することができる。こ
のようにして、典型的には、成分（１）は、 （ａ）５０〜１００μm の直径を有するＡｌＮ粒子４〜
４０重量％； （ｂ）２０μm ないし５０μm 未満の直径を有するＡｌ
Ｎ粒子３５〜７０重量％；および （ｃ）２０μm 未満の直径を有するＡｌＮ粒子４〜２５
重量％； を含み、これらの百分率の合計が１００重量％となるよ
うにすることができる。好ましくは、混合物は１００μ
m を超える直径を有する粒子を含まないが、この混合物
全体の最高１重量％までのそのような粒子は許容され得
る。
なる粒度の画分の含有量または特定の粒度範囲を有する
画分を選択することによって調整することができる。こ
のようにして、典型的には、成分（１）は、 （ａ）５０〜１００μm の直径を有するＡｌＮ粒子４〜
４０重量％； （ｂ）２０μm ないし５０μm 未満の直径を有するＡｌ
Ｎ粒子３５〜７０重量％；および （ｃ）２０μm 未満の直径を有するＡｌＮ粒子４〜２５
重量％； を含み、これらの百分率の合計が１００重量％となるよ
うにすることができる。好ましくは、混合物は１００μ
m を超える直径を有する粒子を含まないが、この混合物
全体の最高１重量％までのそのような粒子は許容され得
る。
【００１１】より好ましくは、成分（１）は、 （ａ）５０〜１００μm の直径を有するＡｌＮ粒子１０
〜３５重量％； （ｂ）２０μm ないし５０μm 未満の直径を有するＡｌ
Ｎ粒子４５〜７０重量％；および （ｃ）２０μm 未満の直径を有するＡｌＮ粒子５〜２０
重量％； を含み、これらの百分率の合計が１００重量％となるよ
うにする。
〜３５重量％； （ｂ）２０μm ないし５０μm 未満の直径を有するＡｌ
Ｎ粒子４５〜７０重量％；および （ｃ）２０μm 未満の直径を有するＡｌＮ粒子５〜２０
重量％； を含み、これらの百分率の合計が１００重量％となるよ
うにする。
【００１２】さらにより好ましくは、成分（１）は、 （ａ）５０〜１００μm の直径を有するＡｌＮ粒子２０
〜３５重量％； （ｂ）２０μm ないし５０μm 未満の直径を有するＡｌ
Ｎ粒子５５〜７０重量％；および （ｃ）２０μm 未満の直径を有するＡｌＮ粒子５〜１５
重量％； を含み、これらの百分率の合計が１００重量％となるよ
うにする。
〜３５重量％； （ｂ）２０μm ないし５０μm 未満の直径を有するＡｌ
Ｎ粒子５５〜７０重量％；および （ｃ）２０μm 未満の直径を有するＡｌＮ粒子５〜１５
重量％； を含み、これらの百分率の合計が１００重量％となるよ
うにする。
【００１３】好ましくは、成分（２）は３μm または３
μm 未満、典型的には０．１〜３μm の直径を有する粒
子を含む。成分（２）および成分（ｃ）の百分率による
量は、成分（ｃ）について重複してもよい。
μm 未満、典型的には０．１〜３μm の直径を有する粒
子を含む。成分（２）および成分（ｃ）の百分率による
量は、成分（ｃ）について重複してもよい。
【００１４】この新規混合物はこの成分を混合すること
によって製造することができる。焼結凝集体の形態の粒
状窒化アルミニウムは、公知であり、かつ商業的に入手
することができる。指定された範囲の粒度を有する画分
は、慣用の分離法を用いて得ることができる。凝集した
粒子を形成させるための焼結法もまた公知である。成分
（２）として用いられる粒状窒化アルミニウムは、公知
であり、かつ商業的に入手することができる。これらは
非凝集粒子である。
によって製造することができる。焼結凝集体の形態の粒
状窒化アルミニウムは、公知であり、かつ商業的に入手
することができる。指定された範囲の粒度を有する画分
は、慣用の分離法を用いて得ることができる。凝集した
粒子を形成させるための焼結法もまた公知である。成分
（２）として用いられる粒状窒化アルミニウムは、公知
であり、かつ商業的に入手することができる。これらは
非凝集粒子である。
【００１５】この新規混合物は重合体の熱伝導率を増大
させるための充填材として用いるにはみごとに適してお
り、配合物の摩耗度は低い。
させるための充填材として用いるにはみごとに適してお
り、配合物の摩耗度は低い。
【００１６】本発明は、もう一つの面において、（ａ）
熱可塑性重合体または構造的に架橋結合された重合体１
０〜９５重量％；および（ｂ）前述の粉末混合物９０〜
５重量％；を含む均一に混合された配合物に関する。
熱可塑性重合体または構造的に架橋結合された重合体１
０〜９５重量％；および（ｂ）前述の粉末混合物９０〜
５重量％；を含む均一に混合された配合物に関する。
【００１７】この配合物は、通常、好ましくは重合体１
０〜９０重量％および粉末混合物９０〜１０重量％を含
有する。想定される最終用途に応じて、重合体中の粉末
混合物の充填量を変化させることができる。したがっ
て、非常に高い熱伝導率が全く必要でない多くの成形部
品においては、５〜５０重量％、好ましくは１０〜４０
重量％の粉末混合物の充填量が、その用途の物品の熱伝
導率に関する条件を満たす。金属製部品の接合に用いら
れる接着剤、または電気もしくは電子部品の封入用の注
型樹脂のように、非常に高い熱伝導率を達成することが
望まれる場合には、粉末混合物の充填量は、一般的には
５０重量％より多く、好ましくは６０〜９０重量％、最
も好ましくは７０〜９０重量％である。
０〜９０重量％および粉末混合物９０〜１０重量％を含
有する。想定される最終用途に応じて、重合体中の粉末
混合物の充填量を変化させることができる。したがっ
て、非常に高い熱伝導率が全く必要でない多くの成形部
品においては、５〜５０重量％、好ましくは１０〜４０
重量％の粉末混合物の充填量が、その用途の物品の熱伝
導率に関する条件を満たす。金属製部品の接合に用いら
れる接着剤、または電気もしくは電子部品の封入用の注
型樹脂のように、非常に高い熱伝導率を達成することが
望まれる場合には、粉末混合物の充填量は、一般的には
５０重量％より多く、好ましくは６０〜９０重量％、最
も好ましくは７０〜９０重量％である。
【００１８】好都合にも、熱可塑性重合体は、下記の重
合体、共重合体、またはこれらの重合体の混合物の中か
ら選択することができる。
合体、共重合体、またはこれらの重合体の混合物の中か
ら選択することができる。
【００１９】１．モノオレフィンおよびジオレフィンの
重合体、例えばポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポ
リ（ブテン−１）、ポリ（メチルペンテン−１）、ポリ
イソプレンまたはポリブタジエン、ならびにシクロオレ
フィン、例えばシクロペンテンまたはノルボルネンの重
合体、ポリエチレン（非架橋結合または架橋結合され得
る）、例えば高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度
ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン
（ＬＬＤＰＥ）、分岐鎖低密度ポリエチレン（ＢＬＤＰ
Ｅ）。
重合体、例えばポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポ
リ（ブテン−１）、ポリ（メチルペンテン−１）、ポリ
イソプレンまたはポリブタジエン、ならびにシクロオレ
フィン、例えばシクロペンテンまたはノルボルネンの重
合体、ポリエチレン（非架橋結合または架橋結合され得
る）、例えば高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度
ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン
（ＬＬＤＰＥ）、分岐鎖低密度ポリエチレン（ＢＬＤＰ
Ｅ）。
【００２０】２．前項１に記載の重合体の混合物、例え
ば、ポリプロピレンとポリイソブチレンとの混合物、ポ
リプロピレンとポリエチレンとの混合物（例えばＰＰ／
ＨＤＰＥ、ＰＰ／ＬＤＰＥ）および異なる形式のポリエ
チレンの混合物（例えばＬＤＰＥ／ＨＤＰＥ）。
ば、ポリプロピレンとポリイソブチレンとの混合物、ポ
リプロピレンとポリエチレンとの混合物（例えばＰＰ／
ＨＤＰＥ、ＰＰ／ＬＤＰＥ）および異なる形式のポリエ
チレンの混合物（例えばＬＤＰＥ／ＨＤＰＥ）。
【００２１】３．モノオレフィンおよびジオレフィン相
互またはそれらとビニル単量体との共重合体、例えばエ
チレン／プロピレン共重合体、線状低密度ポリエチレン
（ＬＬＤＰＥ）およびそれと低密度ポリエチレン（ＬＤ
ＰＥ）との混合物、プロピレン／１−ブテン共重合体、
エチレン／ヘキセン共重合体、エチレン／エチルペンテ
ン共重合体、エチレン／ヘプテン共重合体、エチレン／
オクテン共重合体、プロピレン／イソブチレン共重合
体、エチレン／１−ブテン共重合体、プロピレン／ブタ
ジエン共重合体、イソブチレン／イソプレン共重合体、
エチレン／アクリル酸アルキル共重合体、エチレン／メ
タクリル酸アルキル共重合体、エチレン／酢酸ビニルま
たはエチレン／アクリル酸共重合体およびそれらの塩
（イオノマー）、ならびにエチレンとプロピレンおよび
ジエン、例えばヘキサジエン、ジシクロペンタジエンも
しくはエチリデン−ノルボルネンとのターポリマー、更
にはこのような重合体相互の、およびそれらと前項１に
記載の重合体との混合物、例えばポリプロピレン／エチ
レン−プロピレン共重合体、ＬＤＰＥ／エチレン−酢酸
ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ＬＤＰＥ／エチレン−アク
リル酸共重合体（ＥＡＡ）、ＬＬＤＰＥ／ＥＶＡ、ＬＬ
ＤＰＥ／ＥＡＡ、ならびにポリアルキレン／一酸化炭素
交互またはランダム共重合体およびそれらと他の重合
体、例えばポリアミドとの混合物。
互またはそれらとビニル単量体との共重合体、例えばエ
チレン／プロピレン共重合体、線状低密度ポリエチレン
（ＬＬＤＰＥ）およびそれと低密度ポリエチレン（ＬＤ
ＰＥ）との混合物、プロピレン／１−ブテン共重合体、
エチレン／ヘキセン共重合体、エチレン／エチルペンテ
ン共重合体、エチレン／ヘプテン共重合体、エチレン／
オクテン共重合体、プロピレン／イソブチレン共重合
体、エチレン／１−ブテン共重合体、プロピレン／ブタ
ジエン共重合体、イソブチレン／イソプレン共重合体、
エチレン／アクリル酸アルキル共重合体、エチレン／メ
タクリル酸アルキル共重合体、エチレン／酢酸ビニルま
たはエチレン／アクリル酸共重合体およびそれらの塩
（イオノマー）、ならびにエチレンとプロピレンおよび
ジエン、例えばヘキサジエン、ジシクロペンタジエンも
しくはエチリデン−ノルボルネンとのターポリマー、更
にはこのような重合体相互の、およびそれらと前項１に
記載の重合体との混合物、例えばポリプロピレン／エチ
レン−プロピレン共重合体、ＬＤＰＥ／エチレン−酢酸
ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ＬＤＰＥ／エチレン−アク
リル酸共重合体（ＥＡＡ）、ＬＬＤＰＥ／ＥＶＡ、ＬＬ
ＤＰＥ／ＥＡＡ、ならびにポリアルキレン／一酸化炭素
交互またはランダム共重合体およびそれらと他の重合
体、例えばポリアミドとの混合物。
【００２２】３ａ．水素化して改質したものなどの（例
えば炭素原子数５〜９の）炭化水素樹脂（例えば粘着性
付与剤樹脂）。
えば炭素原子数５〜９の）炭化水素樹脂（例えば粘着性
付与剤樹脂）。
【００２３】４．ポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルスチ
レン）、ポリ（α−メチルスチレン）。
レン）、ポリ（α−メチルスチレン）。
【００２４】５．スチレンまたはα−メチルスチレンと
ジエンまたはアクリル系誘導体との共重合体、例えばス
チレン／ブタジエン、スチレン／アクリロニトリル、ス
チレン／メタクリル酸アルキル、スチレン／無水マレイ
ン酸、スチレン／ブタジエン／アクリル酸アルキル、ス
チレン／ブタジエン／メタクリル酸アルキル、スチレン
／アクリロニトリル／アクリル酸メチル；スチレン共重
合体および他の重合体から、例えばポリアクリレート、
ジエン重合体またはエチレン／プロピレン／ジエンター
ポリマーから得られる耐衝撃性の混合物；スチレンのブ
ロック共重合体、例えばスチレン／ブタジエン／スチレ
ン、スチレン／イソプレン／スチレン、スチレン／エチ
レン／ブチレン／スチレンまたはスチレン／エチレン／
プロピレン／スチレン。
ジエンまたはアクリル系誘導体との共重合体、例えばス
チレン／ブタジエン、スチレン／アクリロニトリル、ス
チレン／メタクリル酸アルキル、スチレン／無水マレイ
ン酸、スチレン／ブタジエン／アクリル酸アルキル、ス
チレン／ブタジエン／メタクリル酸アルキル、スチレン
／アクリロニトリル／アクリル酸メチル；スチレン共重
合体および他の重合体から、例えばポリアクリレート、
ジエン重合体またはエチレン／プロピレン／ジエンター
ポリマーから得られる耐衝撃性の混合物；スチレンのブ
ロック共重合体、例えばスチレン／ブタジエン／スチレ
ン、スチレン／イソプレン／スチレン、スチレン／エチ
レン／ブチレン／スチレンまたはスチレン／エチレン／
プロピレン／スチレン。
【００２５】６．スチレンまたはα−メチルスチレンの
グラフト共重合体、例えばポリブタジエンに対するスチ
レン、ポリブタジエン−スチレンまたはポリブタジエン
−アクリロニトリル共重合体に対するスチレン；ポリブ
タジエンに対するスチレンおよびアクリロニトリル（ま
たはメタクリロニトリル）；ポリブタジエンに対するス
チレンおよび無水マレイン酸またはマレイミド；ポリブ
タジエンに対するスチレン、アクリロニトリルおよびメ
タクリル酸メチル、ポリブタジエンに対するスチレンお
よびアクリル酸アルキルまたはメタクリル酸アルキル、
エチレン／プロピレン／ジエンターポリマーに対するス
チレンおよびアクリロニトリル、ポリアクリレートまた
はポリメタクリレートに対するスチレンおよびアクリロ
ニトリル、アクリレート／ブタジエン共重合体に対する
スチレンおよびアクリロニトリルのグラフト共重合体、
ならびに前項５に列挙した共重合体とのそれらの混合
物、例えばＡＢＳ、ＭＢＳ、ＡＳＡまたはＡＥＳ重合体
として知られる共重合体混合物。
グラフト共重合体、例えばポリブタジエンに対するスチ
レン、ポリブタジエン−スチレンまたはポリブタジエン
−アクリロニトリル共重合体に対するスチレン；ポリブ
タジエンに対するスチレンおよびアクリロニトリル（ま
たはメタクリロニトリル）；ポリブタジエンに対するス
チレンおよび無水マレイン酸またはマレイミド；ポリブ
タジエンに対するスチレン、アクリロニトリルおよびメ
タクリル酸メチル、ポリブタジエンに対するスチレンお
よびアクリル酸アルキルまたはメタクリル酸アルキル、
エチレン／プロピレン／ジエンターポリマーに対するス
チレンおよびアクリロニトリル、ポリアクリレートまた
はポリメタクリレートに対するスチレンおよびアクリロ
ニトリル、アクリレート／ブタジエン共重合体に対する
スチレンおよびアクリロニトリルのグラフト共重合体、
ならびに前項５に列挙した共重合体とのそれらの混合
物、例えばＡＢＳ、ＭＢＳ、ＡＳＡまたはＡＥＳ重合体
として知られる共重合体混合物。
【００２６】７．含ハロゲン重合体、例えばポリクロロ
プレン、塩素化ゴム、塩素化またはクロロスルホン化ポ
リエチレン、エチレンと塩素化エチレンとの共重合体、
エピクロロヒドリンのホモポリマーおよび共重合体、ハ
ロゲン化ビニル化合物の重合体、例えばポリ塩化ビニ
ル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ
化ビニリデン、ならびにそれらの共重合体、例えば塩化
ビニル／塩化ビニリデン、塩化ビニル／酢酸ビニルまた
は塩化ビニリデン／酢酸ビニル共重合体。
プレン、塩素化ゴム、塩素化またはクロロスルホン化ポ
リエチレン、エチレンと塩素化エチレンとの共重合体、
エピクロロヒドリンのホモポリマーおよび共重合体、ハ
ロゲン化ビニル化合物の重合体、例えばポリ塩化ビニ
ル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ
化ビニリデン、ならびにそれらの共重合体、例えば塩化
ビニル／塩化ビニリデン、塩化ビニル／酢酸ビニルまた
は塩化ビニリデン／酢酸ビニル共重合体。
【００２７】８．α，β−不飽和酸およびその誘導体か
ら誘導された重合体、例えばポリアクリレートおよびポ
リメタクリレート、アクリル酸ブチルで改質した耐衝撃
ポリメタクリル酸メチル、ポリアクリルアミドならびに
ポリアクリロニトリル。
ら誘導された重合体、例えばポリアクリレートおよびポ
リメタクリレート、アクリル酸ブチルで改質した耐衝撃
ポリメタクリル酸メチル、ポリアクリルアミドならびに
ポリアクリロニトリル。
【００２８】９．前項８に記載の単量体相互またはそれ
らと他の不飽和単量体との共重合体、例えばアクリロニ
トリル／ブタジエン、アクリロニトリル／アクリル酸ア
ルキル、アクリロニトリル／アクリル酸アルコキシアル
キルもしくはアクリロニトリル／ハロゲン化ビニル共重
合体、またはアクリロニトリル／メタクリル酸アルキル
／ブタジエンターポリマー。
らと他の不飽和単量体との共重合体、例えばアクリロニ
トリル／ブタジエン、アクリロニトリル／アクリル酸ア
ルキル、アクリロニトリル／アクリル酸アルコキシアル
キルもしくはアクリロニトリル／ハロゲン化ビニル共重
合体、またはアクリロニトリル／メタクリル酸アルキル
／ブタジエンターポリマー。
【００２９】１０．不飽和アルコールおよびアミンまた
はそれらのアシル誘導体もしくはそれらのアセタールか
ら誘導された重合体、例えばポリビニルアルコール、ポ
リ酢酸ビニル、ポリステアリン酸ビニル、ポリ安息香酸
ビニル、ポリマレイン酸ビニル、ポリビニルブチラー
ル、ポリフタル酸アリルまたはポリアリルメラミンなら
びに前項１に記載のオレフィンとのそれらの共重合体。
はそれらのアシル誘導体もしくはそれらのアセタールか
ら誘導された重合体、例えばポリビニルアルコール、ポ
リ酢酸ビニル、ポリステアリン酸ビニル、ポリ安息香酸
ビニル、ポリマレイン酸ビニル、ポリビニルブチラー
ル、ポリフタル酸アリルまたはポリアリルメラミンなら
びに前項１に記載のオレフィンとのそれらの共重合体。
【００３０】１１．環状エーテルの単独重合体および共
重合体、例えばポリアルキレングリコール、ポリエチレ
ンオキサイド、ポリプロピレンオキシドまたはビスグリ
シジルエーテルとのそれらの共重合体。
重合体、例えばポリアルキレングリコール、ポリエチレ
ンオキサイド、ポリプロピレンオキシドまたはビスグリ
シジルエーテルとのそれらの共重合体。
【００３１】１２．ポリアセタール、例えばポリオキシ
メチレン、およびエチレンオキシドをコモノマーとして
含有するポリオキシメチレン；熱可塑性ポリウレタン、
アクリレートまたはＭＢＳで改質したポリアセタール。
メチレン、およびエチレンオキシドをコモノマーとして
含有するポリオキシメチレン；熱可塑性ポリウレタン、
アクリレートまたはＭＢＳで改質したポリアセタール。
【００３２】１３．ポリフェニレンオキシドおよびポリ
フェニレンサルファイド、ならびにそれらとスチレン重
合体またはポリアミドとの混合物。
フェニレンサルファイド、ならびにそれらとスチレン重
合体またはポリアミドとの混合物。
【００３３】１４．一方がポリエーテル、ポリエステル
またはヒドロキシル末端を有するポリブタジエン、他方
が脂肪族または芳香族ポリイソシアネートから、ならび
にそれらの前駆体から誘導されたポリウレタン。
またはヒドロキシル末端を有するポリブタジエン、他方
が脂肪族または芳香族ポリイソシアネートから、ならび
にそれらの前駆体から誘導されたポリウレタン。
【００３４】１５．ジアミンとジカルボン酸から、およ
び／またはアミノカルボン酸もしくは対応するラクタム
から誘導されたポリアミドならびに共重合ポリアミド、
例えばポリアミド４、ポリアミド６、ポリアミド６／
６、６／１０、６／９、６／１２、４／６、１２／１
２、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ｍ−キシレンジ
アミンとアジピン酸の縮合によって得られた芳香族ポリ
アミド；ヘキサメチレンジアミン、イソフタル酸および
／またはテレフタル酸、ならびに場合により改質物質と
してのエラストマーから製造されたポリアミド、例えば
ポリ−２，４，４−トリメチルヘキサメチレンテレフタ
ルアミドまたはポリｍ−フェニレンイソフタルアミド；
また前述のポリアミドと、ポリオレフィン、オレフィン
共重合体、イオノマー、または化学的に結合もしくはグ
ラフト共重合させたエラストマーとの共重合体；また
は、該ポリアミドと、ポリエチレングリコール、ポリプ
ロピレングリコールもしくはポリテトラメチレングリコ
ールのようなポリエーテルとの共重合体；ＥＰＤＭもし
くはＡＢＳで改質したポリアミドまたは共重合ポリアミ
ド；加工中に縮合させたポリアミド（ＲＩＭポリアミド
系）。
び／またはアミノカルボン酸もしくは対応するラクタム
から誘導されたポリアミドならびに共重合ポリアミド、
例えばポリアミド４、ポリアミド６、ポリアミド６／
６、６／１０、６／９、６／１２、４／６、１２／１
２、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ｍ−キシレンジ
アミンとアジピン酸の縮合によって得られた芳香族ポリ
アミド；ヘキサメチレンジアミン、イソフタル酸および
／またはテレフタル酸、ならびに場合により改質物質と
してのエラストマーから製造されたポリアミド、例えば
ポリ−２，４，４−トリメチルヘキサメチレンテレフタ
ルアミドまたはポリｍ−フェニレンイソフタルアミド；
また前述のポリアミドと、ポリオレフィン、オレフィン
共重合体、イオノマー、または化学的に結合もしくはグ
ラフト共重合させたエラストマーとの共重合体；また
は、該ポリアミドと、ポリエチレングリコール、ポリプ
ロピレングリコールもしくはポリテトラメチレングリコ
ールのようなポリエーテルとの共重合体；ＥＰＤＭもし
くはＡＢＳで改質したポリアミドまたは共重合ポリアミ
ド；加工中に縮合させたポリアミド（ＲＩＭポリアミド
系）。
【００３５】１６．ポリ尿素、ポリイミド、ポリアミド
−イミドおよびポリベンズイミダゾール。
−イミドおよびポリベンズイミダゾール。
【００３６】１７．ジカルボン酸とジオールから、およ
び／またはヒドロキシカルボン酸もしくは対応するラク
トンから誘導されたポリエステル、例えばポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ−
１，４−ジメチロールシクロヘキサンテレフタレート、
ポリ−［２，２−（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン］テレフタレートおよびポリヒドロキシベンゾエー
ト、ならびにヒドロキシル末端ポリエーテルから誘導さ
れたブロック共重合ポリエーテルエステル；また、ポリ
カーボネートまたはＭＢＳで改質したポリエステル。
び／またはヒドロキシカルボン酸もしくは対応するラク
トンから誘導されたポリエステル、例えばポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ−
１，４−ジメチロールシクロヘキサンテレフタレート、
ポリ−［２，２−（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン］テレフタレートおよびポリヒドロキシベンゾエー
ト、ならびにヒドロキシル末端ポリエーテルから誘導さ
れたブロック共重合ポリエーテルエステル；また、ポリ
カーボネートまたはＭＢＳで改質したポリエステル。
【００３７】１８．ポリカーボネートおよびポリエステ
ルカーボネート。
ルカーボネート。
【００３８】１９．ポリスルホン、ポリエーテルスルホ
ンおよびポリエーテルケトン。
ンおよびポリエーテルケトン。
【００３９】２０．ジグリシジル化合物、代表的にはジ
グリシジルエーテルとジオールとの、例えばビスフェノ
ールＡのジグリシジルエーテルとビスフェノールＡとの
ポリエーテル。
グリシジルエーテルとジオールとの、例えばビスフェノ
ールＡのジグリシジルエーテルとビスフェノールＡとの
ポリエーテル。
【００４０】２１．天然重合体、例えばセルロース、ゴ
ム、ゼラチン、および化学的に改質されたそれらの同族
誘導体、例えば酢酸セルロース、プロピオン酸セルロー
スおよび酪酸セルロースまたはセルロースエーテル、例
えばメチルセルロース；ならびにロジンおよびそれらの
誘導体。
ム、ゼラチン、および化学的に改質されたそれらの同族
誘導体、例えば酢酸セルロース、プロピオン酸セルロー
スおよび酪酸セルロースまたはセルロースエーテル、例
えばメチルセルロース；ならびにロジンおよびそれらの
誘導体。
【００４１】２２．前述の重合体の配合物（ポリブレン
ド）、例えばＰＰ／ＥＰＤＭ、ポリアミド／ＥＰＤＭも
しくはＡＢＳ、ＰＶＣ／ＥＶＡ、ＰＶＣ／ＡＢＳ、ＰＶ
Ｃ／ＭＢＳ、ＰＣ／ＡＢＳ、ＰＢＴＰ／ＡＢＳ、ＰＣ／
ＡＳＡ、ＰＣ／ＰＢＴ、ＰＶＣ／ＣＰＥ、ＰＶＣ／アク
リレート、ＰＯＭ／熱可塑性ＰＵＲ、ＰＣ／熱可塑性Ｐ
ＵＲ、ＰＯＭ／アクリレート、ＰＯＭ／ＭＢＳ、ＰＰＥ
／ＨＩＰＳ、ＰＰＥ／ＰＡ６６および共重合体、ＰＡ／
ＨＤＰＥ、ＰＡ／ＰＰ、ＰＡ／ＰＰＯ。
ド）、例えばＰＰ／ＥＰＤＭ、ポリアミド／ＥＰＤＭも
しくはＡＢＳ、ＰＶＣ／ＥＶＡ、ＰＶＣ／ＡＢＳ、ＰＶ
Ｃ／ＭＢＳ、ＰＣ／ＡＢＳ、ＰＢＴＰ／ＡＢＳ、ＰＣ／
ＡＳＡ、ＰＣ／ＰＢＴ、ＰＶＣ／ＣＰＥ、ＰＶＣ／アク
リレート、ＰＯＭ／熱可塑性ＰＵＲ、ＰＣ／熱可塑性Ｐ
ＵＲ、ＰＯＭ／アクリレート、ＰＯＭ／ＭＢＳ、ＰＰＥ
／ＨＩＰＳ、ＰＰＥ／ＰＡ６６および共重合体、ＰＡ／
ＨＤＰＥ、ＰＡ／ＰＰ、ＰＡ／ＰＰＯ。
【００４２】構造的に架橋結合された重合体は典型的に
は下記の重合体であることができる。
は下記の重合体であることができる。
【００４３】１．一方ではアルデヒドから、他方ではフ
ェノール、尿素およびメラミンから誘導された架橋結合
された重合体、例えばフェノール／ホルムアルデヒド樹
脂、尿素／ホルムアルデヒド樹脂およびメラミン／ホル
ムアルデヒド樹脂。
ェノール、尿素およびメラミンから誘導された架橋結合
された重合体、例えばフェノール／ホルムアルデヒド樹
脂、尿素／ホルムアルデヒド樹脂およびメラミン／ホル
ムアルデヒド樹脂。
【００４４】２．乾性または不乾性のアルキド樹脂。
【００４５】３．飽和および不飽和ジカルボン酸と多価
アルコール、および架橋剤としてのビニル化合物との共
重合ポリエステルから誘導された不飽和ポリエステル樹
脂、ならびにハロゲンを含む低燃性のそれらの改質物。
アルコール、および架橋剤としてのビニル化合物との共
重合ポリエステルから誘導された不飽和ポリエステル樹
脂、ならびにハロゲンを含む低燃性のそれらの改質物。
【００４６】４．エポキシアクリレート、ウレタンアク
リレートまたはポリエステルアクリレートのような置換
アクリルエステルから誘導された架橋結合し得るアクリ
ル樹脂。
リレートまたはポリエステルアクリレートのような置換
アクリルエステルから誘導された架橋結合し得るアクリ
ル樹脂。
【００４７】５．メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリイソシ
アネートもしくはエポキシ樹脂で架橋結合されたアルキ
ド樹脂、ポリエステル樹脂またはアクリレート樹脂。
アネートもしくはエポキシ樹脂で架橋結合されたアルキ
ド樹脂、ポリエステル樹脂またはアクリレート樹脂。
【００４８】６．架橋結合されたポリジエン、例えばブ
タジエンまたはイソプレンから誘導されたゴム；ケイ素
ゴム。
タジエンまたはイソプレンから誘導されたゴム；ケイ素
ゴム。
【００４９】７．ポリエポキシド、例えばビスグリシジ
ルエーテルまたは脂環式ジエポキシドから誘導されるエ
ポキシ樹脂。
ルエーテルまたは脂環式ジエポキシドから誘導されるエ
ポキシ樹脂。
【００５０】架橋結合された重合体の中でも、１分子あ
たり平均２個のエポキシ基を有するグリシジル化合物か
ら、好ましくはポリエポキシドとして誘導される、架橋
結合されたエポキシ樹脂が好適である。特に適切である
グリシジル化合物は、ヘテロ原子（例えば硫黄、好まし
くは酸素または窒素）に結合した２個のグリシジル基、
β−メチルグリシジル基または２，３−エポキシシクロ
ペンチル基を有するそれら、なかんづく、ビス（２，３
−エポキシシクロペンチル）エーテル；脂肪族多価アル
コール、例えば１，４−ブタンジオール、またはポリア
ルキレングリコール、例えばポリプロピレングリコール
のジグリシジルエーテル；脂環式多価アルコール、例え
ば２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロ
パンのジグリシジルエーテル；多価フェノール、例えば
レゾルシノール、ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）メタ
ン、２，２−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパン
（＝ジオメタン）、２，２−ビス（４’−ヒドロキシ−
３’，５’−ジブロモフェニル）プロパン、１，３−ビ
ス（ｐ−ヒドロキシフェニル）エタンのジグリシジルエ
ーテル；上記の二価アルコールまたは二価フェノールの
ビス（β−メチルグリシジル）エーテル；ジカルボン
酸、例えばフタル酸、テレフタル酸、Δ4-テトラヒドロ
フタル酸およびヘキサヒドロフタル酸のジグリシジルエ
ステル；第一級のアミンおよびアミド、および２個の窒
素原子を有する複素環窒素の塩基のＮ，Ｎ−ジグリシジ
ル誘導体、ならびにジ第二級ジアミドおよびジアミンの
Ｎ，Ｎ’−ジグリシジル誘導体、例えばＮ，Ｎ−ジグリ
シジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトルイジン、
Ｎ，Ｎ−ジグリシジル−ｐ−アミノフェニルメチルエー
テル、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルビ
ス（ｐ−アミノフェニル）メタン；Ｎ’，Ｎ”−ジグリ
シジル−Ｎ−フェニルイソシアヌレート；Ｎ，Ｎ’−ジ
グリシジルエチレン尿素；Ｎ，Ｎ’−ジグリシジル−
５，５−ジメチルヒダントイン、Ｎ，Ｎ’−ジグリシジ
ル−５−イソプロピルヒダントイン、Ｎ，Ｎ−メチレン
ビス（Ｎ’，Ｎ’−ジグリシジル−５，５−ジメチルヒ
ダントイン）、１，３−ビス（Ｎ−グリシジル−５，５
−ジメチルヒダントイン）−２−ヒドロキシプロパン；
Ｎ，Ｎ’−ジグリシジル−５，５−ジメチル−６−イソ
プロピル−５，６−ジヒドロウラシル、イソシアヌル酸
トリグリシジルである。
たり平均２個のエポキシ基を有するグリシジル化合物か
ら、好ましくはポリエポキシドとして誘導される、架橋
結合されたエポキシ樹脂が好適である。特に適切である
グリシジル化合物は、ヘテロ原子（例えば硫黄、好まし
くは酸素または窒素）に結合した２個のグリシジル基、
β−メチルグリシジル基または２，３−エポキシシクロ
ペンチル基を有するそれら、なかんづく、ビス（２，３
−エポキシシクロペンチル）エーテル；脂肪族多価アル
コール、例えば１，４−ブタンジオール、またはポリア
ルキレングリコール、例えばポリプロピレングリコール
のジグリシジルエーテル；脂環式多価アルコール、例え
ば２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロ
パンのジグリシジルエーテル；多価フェノール、例えば
レゾルシノール、ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）メタ
ン、２，２−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパン
（＝ジオメタン）、２，２−ビス（４’−ヒドロキシ−
３’，５’−ジブロモフェニル）プロパン、１，３−ビ
ス（ｐ−ヒドロキシフェニル）エタンのジグリシジルエ
ーテル；上記の二価アルコールまたは二価フェノールの
ビス（β−メチルグリシジル）エーテル；ジカルボン
酸、例えばフタル酸、テレフタル酸、Δ4-テトラヒドロ
フタル酸およびヘキサヒドロフタル酸のジグリシジルエ
ステル；第一級のアミンおよびアミド、および２個の窒
素原子を有する複素環窒素の塩基のＮ，Ｎ−ジグリシジ
ル誘導体、ならびにジ第二級ジアミドおよびジアミンの
Ｎ，Ｎ’−ジグリシジル誘導体、例えばＮ，Ｎ−ジグリ
シジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトルイジン、
Ｎ，Ｎ−ジグリシジル−ｐ−アミノフェニルメチルエー
テル、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルビ
ス（ｐ−アミノフェニル）メタン；Ｎ’，Ｎ”−ジグリ
シジル−Ｎ−フェニルイソシアヌレート；Ｎ，Ｎ’−ジ
グリシジルエチレン尿素；Ｎ，Ｎ’−ジグリシジル−
５，５−ジメチルヒダントイン、Ｎ，Ｎ’−ジグリシジ
ル−５−イソプロピルヒダントイン、Ｎ，Ｎ−メチレン
ビス（Ｎ’，Ｎ’−ジグリシジル−５，５−ジメチルヒ
ダントイン）、１，３−ビス（Ｎ−グリシジル−５，５
−ジメチルヒダントイン）−２−ヒドロキシプロパン；
Ｎ，Ｎ’−ジグリシジル−５，５−ジメチル−６−イソ
プロピル−５，６−ジヒドロウラシル、イソシアヌル酸
トリグリシジルである。
【００５１】エポキシ樹脂の好ましい群は、グリシジル
化ノボラック、ヒダントイン、アミノフェノール、ビス
フェノールおよび芳香族ジアミン、または脂環式エポキ
シ化合物を包含する。特に好ましいエポキシ樹脂は、グ
リシジル化クレゾールノボラック、ビスフェノールＡお
よびビスフェノールＦのジグリシジルエーテル、ヒダン
トイン−Ｎ，Ｎ’−ビスグリシド、ｐ−アミノフェノー
ルトリグリシド、ジアミノジフェニルメタンテトラグリ
シド、ビニルシクロヘキセンジオキシド、３，４−エポ
キシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘ
キサンカルボキシレートまたはそれらの混合物である。
化ノボラック、ヒダントイン、アミノフェノール、ビス
フェノールおよび芳香族ジアミン、または脂環式エポキ
シ化合物を包含する。特に好ましいエポキシ樹脂は、グ
リシジル化クレゾールノボラック、ビスフェノールＡお
よびビスフェノールＦのジグリシジルエーテル、ヒダン
トイン−Ｎ，Ｎ’−ビスグリシド、ｐ−アミノフェノー
ルトリグリシド、ジアミノジフェニルメタンテトラグリ
シド、ビニルシクロヘキセンジオキシド、３，４−エポ
キシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘ
キサンカルボキシレートまたはそれらの混合物である。
【００５２】その他の適切なエポキシ樹脂は、このよう
なエポキシ化合物をエポキシ硬化剤とあらかじめ反応さ
せた付加化合物、例えば、ビスフェノールＡのジグリシ
ジルエーテルとビスフェノールＡとの付加化合物、また
は２個の末端カルボキシル基を有するオリゴエステルと
エポキシドとをあらかじめ反応させた付加化合物であ
る。
なエポキシ化合物をエポキシ硬化剤とあらかじめ反応さ
せた付加化合物、例えば、ビスフェノールＡのジグリシ
ジルエーテルとビスフェノールＡとの付加化合物、また
は２個の末端カルボキシル基を有するオリゴエステルと
エポキシドとをあらかじめ反応させた付加化合物であ
る。
【００５３】エポキシ樹脂に用いられる適切な硬化剤
は、酸性または塩基性の化合物である。適切な硬化剤の
例は、脂肪族、脂環式もしくは芳香族の第一級、第二級
および第三級アミンを包含するアミン類であって、代表
的には、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、
トリメチルヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリア
ミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタ
ミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピレン−１，３−ジアミ
ン、Ｎ，Ｎ−ジエチルプロピレン−１，３−ジアミン、
２，２−ビス（４’−アミノシクロヘキシル）プロパ
ン、３，３，５−トリメチル−３−（アミノメチル）シ
クロヘキシルアミン（イソホロンジアミン）、２，４，
６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールを包含
するマンニッヒ塩基、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フ
ェニレンジアミン、ビス（４−アミノフェニル）メタ
ン、ビス（４−アミノフェニル）スルホン、キシレンジ
アミン；アミノアルコール、例えばアミノエタノール、
１，３−アミノプロパノール、ジエタノールアミンまた
はトリエタノールアミン；アクリロニトリルとポリアル
キレンポリアミンとの、またはモノエポキシド（エチレ
ンオキサイド、プロピレンオキサイド）とポリアルキレ
ンポリアミン（ジエチレントリアミン、トリエチレンテ
トラアミン）との付加化合物；過剰なポリアミン（ジエ
チレントリアミン、トリエチレンテトラアミン）とポリ
エポキシドとの付加化合物、代表的にはビスフェノール
Ａのジグリシジルエーテル；ポリアミド、好ましくは脂
肪族ポリアミン（ジエチレントリアミン、トリエチレン
テトラアミン）と二量体化または三量体化された不飽和
脂肪酸［二量体化されたアマニ油脂肪酸、versamid（商
標）］とから形成されたポリアミド；ジシアンジアミ
ド；ポリサルファイド［thiokol （商標）］；アニリン
−ホルムアルデヒド；多価フェノール［レゾルシノー
ル、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン］またはフェノール−ホルムアルデヒド樹脂；多塩基
カルボン酸およびそれらの無水物、例えば無水フタル
酸、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル
酸無水物、４−メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、
３，６−エンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物、
４−メチル−３，６−エンドメチレンテトラヒドロフタ
ル酸無水物（メチルナジン酸無水物）、３，４，５，
６，７，７−ヘキサクロロエンドメチレンテトラヒドロ
フタル酸無水物、無水コハク酸、アジピン酸無水物、ト
リメチルアジピン酸無水物、セバシン酸無水物、無水マ
レイン酸、ドデシルコハク酸無水物、ピロメリト酸二無
水物、トリメリト酸無水物、ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物またはこのような無水物の混合物であ
る。
は、酸性または塩基性の化合物である。適切な硬化剤の
例は、脂肪族、脂環式もしくは芳香族の第一級、第二級
および第三級アミンを包含するアミン類であって、代表
的には、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、
トリメチルヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリア
ミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタ
ミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピレン−１，３−ジアミ
ン、Ｎ，Ｎ−ジエチルプロピレン−１，３−ジアミン、
２，２−ビス（４’−アミノシクロヘキシル）プロパ
ン、３，３，５−トリメチル−３−（アミノメチル）シ
クロヘキシルアミン（イソホロンジアミン）、２，４，
６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールを包含
するマンニッヒ塩基、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フ
ェニレンジアミン、ビス（４−アミノフェニル）メタ
ン、ビス（４−アミノフェニル）スルホン、キシレンジ
アミン；アミノアルコール、例えばアミノエタノール、
１，３−アミノプロパノール、ジエタノールアミンまた
はトリエタノールアミン；アクリロニトリルとポリアル
キレンポリアミンとの、またはモノエポキシド（エチレ
ンオキサイド、プロピレンオキサイド）とポリアルキレ
ンポリアミン（ジエチレントリアミン、トリエチレンテ
トラアミン）との付加化合物；過剰なポリアミン（ジエ
チレントリアミン、トリエチレンテトラアミン）とポリ
エポキシドとの付加化合物、代表的にはビスフェノール
Ａのジグリシジルエーテル；ポリアミド、好ましくは脂
肪族ポリアミン（ジエチレントリアミン、トリエチレン
テトラアミン）と二量体化または三量体化された不飽和
脂肪酸［二量体化されたアマニ油脂肪酸、versamid（商
標）］とから形成されたポリアミド；ジシアンジアミ
ド；ポリサルファイド［thiokol （商標）］；アニリン
−ホルムアルデヒド；多価フェノール［レゾルシノー
ル、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン］またはフェノール−ホルムアルデヒド樹脂；多塩基
カルボン酸およびそれらの無水物、例えば無水フタル
酸、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル
酸無水物、４−メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、
３，６−エンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物、
４−メチル−３，６−エンドメチレンテトラヒドロフタ
ル酸無水物（メチルナジン酸無水物）、３，４，５，
６，７，７−ヘキサクロロエンドメチレンテトラヒドロ
フタル酸無水物、無水コハク酸、アジピン酸無水物、ト
リメチルアジピン酸無水物、セバシン酸無水物、無水マ
レイン酸、ドデシルコハク酸無水物、ピロメリト酸二無
水物、トリメリト酸無水物、ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物またはこのような無水物の混合物であ
る。
【００５４】硬化剤の好ましい群は、ポリアミン、ノボ
ラック、ポリアミノアミドおよびポリカルボン酸無水物
を包含する。
ラック、ポリアミノアミドおよびポリカルボン酸無水物
を包含する。
【００５５】また、硬化促進剤を用いて、または熱硬化
触媒のみを用いて、エポキシ樹脂を更に硬化させること
も可能である。硬化促進剤および硬化触媒の例は、第三
級アミン、それらの塩、または第四級アンモニウム化合
物［２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェ
ノール、ベンジルジメチルアミン、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、トリアミルアンモニウムフェノラー
ト］；モノ−またはポリ−フェノール（フェノール、ジ
オメタン、サリチル酸）；三フッ化ホウ素および有機化
合物とのその錯体、例えば三フッ化ホウ素エーテル錯体
および三フッ化ホウ素アミン錯体（ＢＦ3 ／モノエチル
アミン錯体）；リン酸および亜リン酸トリフェニルであ
る。
触媒のみを用いて、エポキシ樹脂を更に硬化させること
も可能である。硬化促進剤および硬化触媒の例は、第三
級アミン、それらの塩、または第四級アンモニウム化合
物［２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェ
ノール、ベンジルジメチルアミン、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、トリアミルアンモニウムフェノラー
ト］；モノ−またはポリ−フェノール（フェノール、ジ
オメタン、サリチル酸）；三フッ化ホウ素および有機化
合物とのその錯体、例えば三フッ化ホウ素エーテル錯体
および三フッ化ホウ素アミン錯体（ＢＦ3 ／モノエチル
アミン錯体）；リン酸および亜リン酸トリフェニルであ
る。
【００５６】通常、硬化促進剤および熱硬化触媒は、エ
ポキシ樹脂に対して０．１〜１０重量％の量で加えられ
る。エポキシ樹脂の硬化剤は、通常エポキシ基および硬
化剤の官能基に基づいて等モル量で用いられる。
ポキシ樹脂に対して０．１〜１０重量％の量で加えられ
る。エポキシ樹脂の硬化剤は、通常エポキシ基および硬
化剤の官能基に基づいて等モル量で用いられる。
【００５７】この新規配合物中に、加工性、機械的、電
気的および熱的特性、表面特性、ならびに光安定性を高
めるための添加剤を更に混入することができる。そのよ
うな添加剤の例は微粒子状充填材、補強用充填材、可塑
剤、潤滑剤および離型剤、粘着促進剤、酸化防止剤、熱
および光安定剤ならびに色素および染料である。併用さ
れる充填材および／または補強用充填材の最高濃度は、
好都合には新規粉末混合物と合わせて、配合物に基づい
て９５重量％以下、好ましくは９０重量％以下である。
気的および熱的特性、表面特性、ならびに光安定性を高
めるための添加剤を更に混入することができる。そのよ
うな添加剤の例は微粒子状充填材、補強用充填材、可塑
剤、潤滑剤および離型剤、粘着促進剤、酸化防止剤、熱
および光安定剤ならびに色素および染料である。併用さ
れる充填材および／または補強用充填材の最高濃度は、
好都合には新規粉末混合物と合わせて、配合物に基づい
て９５重量％以下、好ましくは９０重量％以下である。
【００５８】この新規配合物はプラスチック技術で公知
の方法を用いて、好都合にはその合成の前または後に微
粒子状の熱伝導性充填材を重合体に混合し、重合体を可
塑化し、カレンダ加工、押出しもしくは射出成形により
充填材と混合して粒状物または成形品とすることによっ
て製造することができる。また、粉末化した重合体と充
填材との乾燥混合物を形成させること、または重合体の
溶液に充填材を懸濁させ、次いで溶媒を除去することも
できる。
の方法を用いて、好都合にはその合成の前または後に微
粒子状の熱伝導性充填材を重合体に混合し、重合体を可
塑化し、カレンダ加工、押出しもしくは射出成形により
充填材と混合して粒状物または成形品とすることによっ
て製造することができる。また、粉末化した重合体と充
填材との乾燥混合物を形成させること、または重合体の
溶液に充填材を懸濁させ、次いで溶媒を除去することも
できる。
【００５９】熱硬化性樹脂および構造的に架橋結合され
た重合体を用いるときは、微粒子状充填材は成形および
硬化もしくは架橋結合させる前に、代表的には、充填材
と樹脂成分とを一緒に混合することによって、添加する
ことが好都合であり、充填剤は一つの成分にあらかじめ
混入してもよい。
た重合体を用いるときは、微粒子状充填材は成形および
硬化もしくは架橋結合させる前に、代表的には、充填材
と樹脂成分とを一緒に混合することによって、添加する
ことが好都合であり、充填剤は一つの成分にあらかじめ
混入してもよい。
【００６０】この新規粉末混合物は、混合物それ自体の
形態でまたは個々の成分の逐次的な添加によって、重合
体に混入することができる。
形態でまたは個々の成分の逐次的な添加によって、重合
体に混入することができる。
【００６１】この新規混合物は、それから製造される成
形品がかなり低い温度で４W/mKよりも高く、５W/mKを上
回りさえする熱伝導率を有するような、充填材の高い充
填容量を有する注型用エポキシ樹脂の製造に特に適して
いる。充填材の高い充填容量にもかかわらず、この注型
用樹脂の粘度は依然として非常に低いので、加熱および
／または振動に付した場合に注入でき、代表的には圧縮
成形、注型または射出成形の方法を用いて、容易に成形
品へと加工することができる。
形品がかなり低い温度で４W/mKよりも高く、５W/mKを上
回りさえする熱伝導率を有するような、充填材の高い充
填容量を有する注型用エポキシ樹脂の製造に特に適して
いる。充填材の高い充填容量にもかかわらず、この注型
用樹脂の粘度は依然として非常に低いので、加熱および
／または振動に付した場合に注入でき、代表的には圧縮
成形、注型または射出成形の方法を用いて、容易に成形
品へと加工することができる。
【００６２】さらに、本発明は注型用エポキシ樹脂配合
物であって、エポキシ樹脂と窒化アルミニウムの新規粉
末混合物エポキシ樹脂７０〜９０重量％、好ましくは７
５〜９０重量％、最も好ましくは７８〜８５重量％との
均一混合物を含有する注型用エポキシ樹脂配合物に関す
る。
物であって、エポキシ樹脂と窒化アルミニウムの新規粉
末混合物エポキシ樹脂７０〜９０重量％、好ましくは７
５〜９０重量％、最も好ましくは７８〜８５重量％との
均一混合物を含有する注型用エポキシ樹脂配合物に関す
る。
【００６３】適切なエポキシ樹脂は、上記に既述のそれ
らである。好ましいエポキシ樹脂はビスフェノールのジ
グリシジルエーテルまたは改良ジグリシジルエーテル、
例えばビスフェノールＡおよびビスフェノールＦのジグ
リシジルエーテル、ならびに硬化剤としてのポリカルボ
ン酸無水物、代表的には無水フタル酸およびヒドロフタ
ル酸無水物に基づくそれらであって、エポキシ樹脂は硬
化促進剤、例えばＮ−メチルイミダゾールの存在下で硬
化することが好ましい。
らである。好ましいエポキシ樹脂はビスフェノールのジ
グリシジルエーテルまたは改良ジグリシジルエーテル、
例えばビスフェノールＡおよびビスフェノールＦのジグ
リシジルエーテル、ならびに硬化剤としてのポリカルボ
ン酸無水物、代表的には無水フタル酸およびヒドロフタ
ル酸無水物に基づくそれらであって、エポキシ樹脂は硬
化促進剤、例えばＮ−メチルイミダゾールの存在下で硬
化することが好ましい。
【００６４】本発明の配合物は薄膜、箔、帯、繊維、
板、半製品、成形品およびケーシングなど、あらゆる種
類の熱伝導性成形品の製造に役立つ成形材料である。慣
用のプラスチック加工技術、代表的には注型、カレンダ
加工、射出成形、押出成形、深絞り成形、圧縮成形およ
び焼結の技術を用いることができる。新規配合物は加熱
エレメント、樹脂接着剤およびホットメルト接着剤の製
造に、好ましくは金属の接合に、および特に電気電子部
品に用いられる熱伝導性の密封材料にも適している。
板、半製品、成形品およびケーシングなど、あらゆる種
類の熱伝導性成形品の製造に役立つ成形材料である。慣
用のプラスチック加工技術、代表的には注型、カレンダ
加工、射出成形、押出成形、深絞り成形、圧縮成形およ
び焼結の技術を用いることができる。新規配合物は加熱
エレメント、樹脂接着剤およびホットメルト接着剤の製
造に、好ましくは金属の接合に、および特に電気電子部
品に用いられる熱伝導性の密封材料にも適している。
【００６５】本発明は、他の面では、熱伝導性成形部品
および複合材料の製造のための新規配合物または新規注
型用樹脂の用途に関する。
および複合材料の製造のための新規配合物または新規注
型用樹脂の用途に関する。
【００６６】本発明は、さらに他の面では、金属の接合
のための樹脂接着剤または電気電子部品のための密封材
料としての注型用樹脂の用途に関する。
のための樹脂接着剤または電気電子部品のための密封材
料としての注型用樹脂の用途に関する。
【００６７】
【実施例】下記の実施例は本発明をより詳細に例示する
ものである。熱伝導性はPyroceram （商標）9606を参照
物質として用いた熱比較法により測定した。この方法は
「Round-Robin Testing of Thermal Conductivity Refe
rence Materials 」（Proceedings of Thermal Conduct
ivity 19, October 20-23, 1985 ：米国テネシー州Cook
evelli社、D.W. Yarbrough編）に、L.C. Hulstrom らに
よって記載されている。
ものである。熱伝導性はPyroceram （商標）9606を参照
物質として用いた熱比較法により測定した。この方法は
「Round-Robin Testing of Thermal Conductivity Refe
rence Materials 」（Proceedings of Thermal Conduct
ivity 19, October 20-23, 1985 ：米国テネシー州Cook
evelli社、D.W. Yarbrough編）に、L.C. Hulstrom らに
よって記載されている。
【００６８】実施例１〜８：注型用樹脂を製造するため
に、下記の窒化アルミニウムを選択した（製造者：Herm
an C. Starck、Berlin）。
に、下記の窒化アルミニウムを選択した（製造者：Herm
an C. Starck、Berlin）。
【００６９】１．ＡｌＮ Ｋ型： （ａ）５０〜１００μm の直径を有する粒子２５重量
％、（ｂ）２０〜５０μm の直径を有する粒子６５重量
％、および（ｃ）２０μm までの直径を有する粒子を１
０重量％からなる球形の焼結ＡｌＮ凝集体。平均粒径は
４０μm であった。
％、（ｂ）２０〜５０μm の直径を有する粒子６５重量
％、および（ｃ）２０μm までの直径を有する粒子を１
０重量％からなる球形の焼結ＡｌＮ凝集体。平均粒径は
４０μm であった。
【００７０】２．ＡｌＮ Ｃ型：０．１〜５μm の直径
を有する粒子であり、平均粒径は１．４μm であった。
を有する粒子であり、平均粒径は１．４μm であった。
【００７１】下記の第１表に示した量の上記の成分
（１）および成分（２）を、ポリプロピレン製の容器中
で７時間撹拌し、混合した（可動翼を有する撹拌機）。
この粉末混合物を撹拌によりビスフェノールＦのジグリ
シジルエーテル１００重量部、ヘキサヒドロフタル酸無
水物９６重量部およびＮ−メチルイミダゾール０．４重
量部を含有する注型用エポキシ樹脂中に均一に混合し
た。配合物が振動のもとではまだ注入できるような量を
測定した。アルミニウム製の金型に配合物を注入し、そ
の後、８０℃で４時間および１２０℃で１８時間硬化さ
せた。密度から粉末混合物の充填量を算定し、第１表に
示したが、測定した熱伝導率も同時に示した。
（１）および成分（２）を、ポリプロピレン製の容器中
で７時間撹拌し、混合した（可動翼を有する撹拌機）。
この粉末混合物を撹拌によりビスフェノールＦのジグリ
シジルエーテル１００重量部、ヘキサヒドロフタル酸無
水物９６重量部およびＮ−メチルイミダゾール０．４重
量部を含有する注型用エポキシ樹脂中に均一に混合し
た。配合物が振動のもとではまだ注入できるような量を
測定した。アルミニウム製の金型に配合物を注入し、そ
の後、８０℃で４時間および１２０℃で１８時間硬化さ
せた。密度から粉末混合物の充填量を算定し、第１表に
示したが、測定した熱伝導率も同時に示した。
【００７２】
【表１】
【００７３】実施例９：実施例３のＡｌＮ Ｋ／ＡｌＮ
Ｃ混合物を用いて下記の注型用樹脂を製造した：エポ
キシ−クレゾールノボラック６２重量部、クレゾールノ
ボラック３１重量部、２−フェニルイミダゾール０．７
５重量部、実施例３のＡｌＮ Ｋ／ＡｌＮ Ｃ混合物５
７５重量部、カーボンブラック２重量部、およびＯｐワ
ックス１．４重量部。実施例１に記載したように配合物
を加工し、得られた成形品を試験した。ＡｌＮ Ｋ／Ａ
ｌＮ Ｃ混合物の充填量は６９容量％であり、伝導率は
５．２W/mKであった。
Ｃ混合物を用いて下記の注型用樹脂を製造した：エポ
キシ−クレゾールノボラック６２重量部、クレゾールノ
ボラック３１重量部、２−フェニルイミダゾール０．７
５重量部、実施例３のＡｌＮ Ｋ／ＡｌＮ Ｃ混合物５
７５重量部、カーボンブラック２重量部、およびＯｐワ
ックス１．４重量部。実施例１に記載したように配合物
を加工し、得られた成形品を試験した。ＡｌＮ Ｋ／Ａ
ｌＮ Ｃ混合物の充填量は６９容量％であり、伝導率は
５．２W/mKであった。
【００７４】実施例１０：ＡｌＮ Ｋ／ＡｌＮ Ｃ混合
物４５８重量部、カーボンブラック０．８重量部および
Ｏｐワックス１．１重量部を用いて、実施例９の操作を
繰り返した。ＡｌＮ Ｋ／ＡｌＮ Ｃ混合物の充填量は
６５容量％であり、伝導率は３．６W/mKであった。
物４５８重量部、カーボンブラック０．８重量部および
Ｏｐワックス１．１重量部を用いて、実施例９の操作を
繰り返した。ＡｌＮ Ｋ／ＡｌＮ Ｃ混合物の充填量は
６５容量％であり、伝導率は３．６W/mKであった。
Claims (21)
- 【請求項１】 異なる粒度の画分を有する焼結凝集体の
形態の窒化アルミニウムの粉末混合物であって、（１）
３０〜５０μm の平均粒径を有する焼結凝集体の形態の
窒化アルミニウム８０〜５０重量％；および（２）０．
１〜５μm の平均粒径を有する未焼結粒子の形態の窒化
アルミニウム２０〜５０重量％；を含むことを特徴とす
る混合物。 - 【請求項２】 （ａ）７７．５〜５５重量％の成分
（１）；および（ｂ）２２．５〜４５重量％の成分
（２）；を含む請求項１記載の混合物。 - 【請求項３】 （ａ）７５〜６０重量％の成分（１）；
および（ｂ）２５〜４０重量％の成分（２）；を含む請
求項１記載の混合物。 - 【請求項４】 （ａ）７５〜６５重量％の成分（１）；
および（ｂ）２５〜３５重量％の成分（２）；を含む請
求項１記載の混合物。 - 【請求項５】 成分（１）の平均粒度が３５〜４５μm
であり、そして成分（２）の平均粒度が１〜２μm であ
る請求項１記載の混合物。 - 【請求項６】 成分（１）が（ａ）５０〜１００μm の
直径を有するＡｌＮ粒子４〜４０重量％；（ｂ）２０μ
m ないし５０μm 未満の直径を有するＡｌＮ粒子３５〜
７０重量％；および（ｃ）２０μm 未満の直径を有する
ＡｌＮ粒子４〜２５重量％；を含み、これらの百分率の
合計が１００重量％となる請求項１記載の混合物。 - 【請求項７】 成分（１）が（ａ）５０〜１００μm の
直径を有するＡｌＮ粒子１０〜３５重量％；（ｂ）２０
μm ないし５０μm 未満の直径を有するＡｌＮ粒子４５
〜７０重量％；および（ｃ）２０μm 未満の直径を有す
るＡｌＮ粒子５〜２０重量％；を含み、これらの百分率
の合計が１００重量％となる請求項６記載の混合物。 - 【請求項８】 成分（１）が（ａ）５０〜１００μm の
直径を有するＡｌＮ粒子２０〜３５重量％；（ｂ）２０
μm ないし５０μm 未満の直径を有するＡｌＮ粒子５５
〜７０重量％；および（ｃ）２０μm 未満の直径を有す
るＡｌＮ粒子５〜１５重量％；を含み、これらの百分率
の合計が１００重量％となる請求項１記載の混合物。 - 【請求項９】 成分（２）が３μm 以下の直径を有する
粒子からなる請求項１記載の混合物 - 【請求項１０】 （ａ）熱可塑性重合体または構造的に
架橋結合された重合体１０〜９５重量％；および（ｂ）
請求項１記載の粉末混合物９０〜５重量％；の均一混合
物を含有する配合物。 - 【請求項１１】 重合体１０〜９０重量％；および粉末
混合物９０〜１０重量％；を含有する請求項１０記載の
配合物。 - 【請求項１２】 構造的に架橋結合された重合体がエポ
キシ樹脂である請求項１０記載の配合物。 - 【請求項１３】 注型用エポキシ樹脂配合物であって、
エポキシ樹脂と、該注型用樹脂に基づいて請求項１記載
の粉末混合物７０〜９０重量％との均一混合物を含有す
る注型用エポキシ樹脂配合物。 - 【請求項１４】 粉末混合物７５〜９０重量％を含有す
る請求項１３記載の注型用樹脂。 - 【請求項１５】 粉末混合物７８〜８５重量％を含有す
る請求項１４記載の注型用樹脂。 - 【請求項１６】 樹脂成分がビスフェノールのジグリシ
ジルエーテルと、硬化剤としてのポリカルボン酸無水物
との混合物である請求項１３記載の注型用樹脂。 - 【請求項１７】 硬化促進剤を更に含有する請求項１３
記載の注型用樹脂。 - 【請求項１８】 ビスフェノールＡまたはビスフェノー
ルＦのジグリシジルエーテルを含有する請求項１３記載
の注型用樹脂。 - 【請求項１９】 熱伝導性の成形部品および複合材料の
製造のための請求項１３記載の配合物の用途。 - 【請求項２０】 熱伝導性成形部品の製造のための請求
項１３記載の注型用樹脂の用途。 - 【請求項２１】 金属の接合または電気電子部品用の密
封材料としての請求項１３記載の注型用樹脂の用途。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH380/92-2 | 1992-02-07 | ||
| CH38092 | 1992-02-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0624715A true JPH0624715A (ja) | 1994-02-01 |
Family
ID=4185696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5041784A Pending JPH0624715A (ja) | 1992-02-07 | 1993-02-08 | 熱伝導性プラスチック材料のための充填材 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5344635A (ja) |
| EP (1) | EP0555184B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0624715A (ja) |
| KR (1) | KR100268538B1 (ja) |
| CA (1) | CA2088954A1 (ja) |
| DE (1) | DE59303215D1 (ja) |
| MX (1) | MX9300652A (ja) |
| TW (1) | TW238327B (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002020625A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 高熱伝導性組成物とその用途 |
| JP2010260225A (ja) * | 2009-05-01 | 2010-11-18 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱伝導性成形体とその用途 |
| KR20160132024A (ko) | 2014-03-10 | 2016-11-16 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 열전도성 중합체 조성물 및 열전도성 성형체 |
| WO2017203924A1 (ja) | 2016-05-24 | 2017-11-30 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
| WO2021256391A1 (ja) * | 2020-06-18 | 2021-12-23 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン組成物、及び高熱伝導性を有する熱伝導性シリコーン硬化物 |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2722492B1 (fr) * | 1994-07-12 | 1997-03-14 | Sumitomo Chemical Co | Poudre de nitrure d'aluminium et corps fritte et composition de resine la contenant |
| JP3953100B2 (ja) * | 1995-01-27 | 2007-08-01 | レイケム・コーポレイション | 無水物含有ポリマーからのゲル |
| JP3538484B2 (ja) * | 1995-07-28 | 2004-06-14 | 東海ゴム工業株式会社 | 車両用交流発電機のロータ |
| DE19959262A1 (de) * | 1999-12-09 | 2001-06-21 | Altoflex S A | Leitfähiges pastöses Material und dessen Verwendung |
| US7160496B2 (en) * | 2002-11-01 | 2007-01-09 | Delphi Technologies, Inc. | Thermoplastic compositions containing metal material |
| US20040116571A1 (en) * | 2002-12-12 | 2004-06-17 | Yung-Ming Su | Thermally conductive thermoplastic materials and method of making the same |
| US7772311B2 (en) * | 2006-04-04 | 2010-08-10 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Non-stick finish composition |
| CN101225231B (zh) * | 2008-01-29 | 2011-06-22 | 银禧工程塑料（东莞）有限公司 | 一种绝缘导热玻纤增强的pps复合材料及其制备方法 |
| KR20110095279A (ko) * | 2008-10-31 | 2011-08-24 | 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 | 발광 소자 패키지용 기판 및 발광 소자 패키지 |
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