CN115287037B - 一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂及其制备方法和应用 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 34
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 24
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 24
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 8
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims description 19
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 12
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 12
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 11
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 11
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 10
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 9
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 8
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 8
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 6
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 6
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical group C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical group CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
- H01L31/0481—Encapsulation of modules characterised by the composition of the encapsulation material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0812—Aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Abstract
本发明提供了一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂及其制备方法和应用。以该环保型单组分有机硅高导热胶黏剂的各原料组成百分比之和为100计,该环保型单组分有机硅高导热胶黏剂的原料组成包括以下质量百分比的组分:
Description
技术领域
本发明胶水技术领域,涉及一种胶黏剂,具体涉及一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂及其制备方法。
背景技术
随着光伏产业的快速发展,光伏元件的小型化和集成化进一步提高,常规导热灌封胶1W左右的导热能力已经不能满足实际的散热要求。
CN202110792034.9的具体公开了一种加成型双组分有机硅灌封胶及其制备方法。一种加成型双组分有机硅灌封胶,包括A组分和B组分,所述A组分包括如下重量份的原料:乙烯基硅油100份、导热填料300-500份以及铂催化剂0.1-2份;所述B组分包括如下重量份的原料:乙烯基硅油100份、导热填料300-500份、含氢硅油5-15份以及抑制剂0.1-0.5份;所述导热填料由包含重量比为100:20-40:30-40:5-10的氧化铝、氮化硼、四针状氧化锌晶须、碳化硅晶须组成。本申请的加成型双组分有机硅灌封胶可用于电子灌封领域。但是其粘接力和导热性能仍有提升空间。
发明内容
本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂,环保型单组分有机硅高导热胶黏剂,其中,以该环保型单组分有机硅高导热胶黏剂的各原料组成百分比之和为100计,该环保型单组分有机硅高导热胶黏剂的原料组成包括以下质量百分比的组分:
在本发明的一具体实施方式中,采用的乙烯基硅油的粘度为1000cps,乙烯基含量为0.8mol%。
在本发明的一具体实施方式中,采用的抑制剂为乙炔基环己醇。
在本发明的一具体实施方式中,采用的偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷。
在本发明的一具体实施方式中,采用的含氢硅油的含氢量为0.5%。
在本发明的一具体实施方式中,采用的催化剂为铂金催化剂。
在本发明的一具体实施方式中,采用的填料为白炭黑、铝粉、氧化铝、氢氧化铝的组合物;优选填料为质量比为1-2:40-60:8-15:11-15的白炭黑、铝粉、氧化铝、氢氧化铝的组合物。
在本发明的一具体实施方式中,采用的白炭黑为疏水型白炭黑;其中,铝粉为粒径为10-15um的铝粉和/或粒径为5-8um的铝粉;氧化铝为粒径3-5um的球形氧化铝;氢氧化铝为粒径1-3um的球形氢氧化铝。
本发明还提供了上述环保型单组分有机硅高导热胶黏剂的制备方法,其中,该制备方法包括以下步骤:
将乙烯基硅油、羟基封端聚二甲基硅氧烷、乙烯基三甲氧基硅烷、抑制剂、偶联剂、真空混合搅拌均匀;
添加填料,真空混合搅拌均匀;
添加含氢硅油、催化剂混合搅拌均匀,得到环保型单组分有机硅高导热胶黏剂。
本发明的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂可以用于胶黏光伏元件。
本发明的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂通过乙烯基硅油,羟基封端聚二甲基硅氧烷,乙烯基三甲氧基硅烷,抑制剂,偶联剂,含氢硅油、催化剂的协同,得到了一种环保型胶黏剂。
本发明的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂通过选择不同粒径白炭黑、铝粉、氧化铝、氢氧化铝作为填料,搭建导热通路,实现封装胶的高导热性。
本发明的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂通过乙烯基硅油、羟基封端聚二甲基硅氧烷、乙烯基三甲氧基硅烷、抑制剂、偶联剂、含氢硅油、催化剂的协同作用实现了基体网络的搭建,实现了高粘接性,通过对填料粉体的选择实现了胶黏剂的高导热性能。
本发明的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂的导热系数≥3W,同时具备高粘接、高强度的优点。
具体实施方式
下面将结合对本发明优选实施方案进行详细说明:
实施例
本实施例和对比例提供了一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂(原料组成见表1),其是通过以下步骤制备得到的。
将乙烯基硅油、羟基封端聚二甲基硅氧烷、乙烯基三甲氧基硅烷、抑制剂、偶联剂、真空混合搅拌均匀;
添加填料,真空混合搅拌均匀;
添加含氢硅油、催化剂混合搅拌均匀,得到环保型单组分有机硅高导热胶黏剂。
表1
对比例4
本对比例与实施例1基本相同,区别仅在于采用的铝粉为粒径为2um的铝粉;氧化铝为粒径10um的球形氧化铝;氢氧化铝为粒径8um的球形氢氧化铝。
上述实施例和对比例的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂的性能参数如表2所示。
表2
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂,其中,以该环保型单组分有机硅高导热胶黏剂的各原料组成百分比之和为100%计,该环保型单组分有机硅高导热胶黏剂的原料组成包括以下质量百分比的组分:
乙烯基硅油 8%-15%;
羟基封端聚二甲基硅氧烷 1.5%-2.2%;
乙烯基三甲氧基硅烷 2.2%-3.4%;
抑制剂 0.1%-0.35%;
偶联剂 0.8%-1.5%;
含氢硅油 0.1%-0.4%;
催化剂 0.05%-1.2%;
填料 75%-86.9%;
所述填料为质量比为1-2:40-60:8-15:11-15的白炭黑、铝粉、氧化铝和氢氧化铝的组合物,所述白炭黑为疏水型白炭黑,所述铝粉为粒径为10-15μm的铝粉和/或粒径为5-8μm的铝粉,所述氧化铝为粒径3-5μm的球形氧化铝,所述氢氧化铝为粒径1-3μm的球形氢氧化铝。
2.根据权利要求1所述的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂,其中,所述乙烯基硅油的粘度为1000cps,乙烯基含量为0.8mol%。
3.根据权利要求1所述的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂,其中,所述抑制剂为乙炔基环己醇。
4.根据权利要求1所述的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂,其中,所述偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷。
5.根据权利要求1所述的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂,其中,所述含氢硅油的含氢量为0.5%。
6.根据权利要求1所述的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂,其中,所述催化剂为铂金催化剂。
7.权利要求1-6任一项所述的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂的制备方法,其中,该制备方法包括以下步骤:
将乙烯基硅油、羟基封端聚二甲基硅氧烷、乙烯基三甲氧基硅烷、抑制剂、偶联剂、真空混合搅拌均匀;
添加填料,真空混合搅拌均匀;
添加含氢硅油、催化剂混合搅拌均匀,得到所述环保型单组分有机硅高导热胶黏剂。
8.权利要求1-6任一项所述的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂的应用,其中,该环保型单组分有机硅高导热胶黏剂用于胶黏光伏元件。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210978170.1A CN115287037B (zh) | 2022-08-16 | 2022-08-16 | 一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂及其制备方法和应用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210978170.1A CN115287037B (zh) | 2022-08-16 | 2022-08-16 | 一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂及其制备方法和应用 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115287037A CN115287037A (zh) | 2022-11-04 |
CN115287037B true CN115287037B (zh) | 2023-08-22 |
Family
ID=83829187
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210978170.1A Active CN115287037B (zh) | 2022-08-16 | 2022-08-16 | 一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂及其制备方法和应用 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115287037B (zh) |
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN115287037A (zh) | 2022-11-04 |
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