CN1238459C - 一种高连接强度的热固化导电胶 - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title abstract 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 57
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 42
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 42
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 20
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 16
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims abstract description 14
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- -1 Glycidyl ester Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 claims abstract description 5
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 claims abstract description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000005543 nano-size silicon particle Substances 0.000 claims description 12
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 3
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 abstract description 2
- MTEZSDOQASFMDI-UHFFFAOYSA-N 1-trimethoxysilylpropan-1-ol Chemical compound CCC(O)[Si](OC)(OC)OC MTEZSDOQASFMDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000011160 research Methods 0.000 description 3
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZDWQSEWVPQWLFV-UHFFFAOYSA-N C(CC)[Si](OC)(OC)OC.[O] Chemical compound C(CC)[Si](OC)(OC)OC.[O] ZDWQSEWVPQWLFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001132 ultrasonic dispersion Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了属于微电子封装连接材料领域的一种高连接强度的热固化导电胶。选用缩水甘油酯环氧树脂为导电胶基体，微米级银粉作为导电填料，二氨基二苯甲烷和间苯二胺作为固化剂，硅烷偶联剂(3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷)作为分散剂，纳米级二氧化硅作为增韧剂，按质量比采用中温热固化法制备出一种高连接强度的热固化导电胶。与不加入二氧化硅相比，连接强度增加30-50%。在特定使用范围内可以代替焊料和合金的热固化各向同性导电胶，以满足电子连接材料日益发展的要求。
Description
技术领域
本发明属于微电子封装连接材料领域。特别涉及一种高连接强度的热固化导电胶。
技术背景
Pb/Sn焊料具有成本低、熔点低、强度高、加工塑性好、浸润性好等特点而广泛应用在电子、家电、航天航空、能源、汽车等领域中。但Pb/Sn焊料自身的特点限制了其在现代电子技术中的应用，如焊料密度大，无法适应现代电子产品向轻便型发展的要求；焊点体积大，无法实现节点间距小于0.65mm的引线连接；铅是有毒金属，不符合环保需要。导电胶和无铅焊料逐渐成为Pb/Sn焊料的替代品。导电胶具有以下优点：固化温度低；分辨率高；热机械性能好，韧性比合金焊料高；接点抗热疲劳性能高；无铅污染。自90年代以来，导电胶的研究已经形成热点，AT&T、Philips、Siemens、IBM、Motorola等大公司和许多高校纷纷开展相关课题的研究，取得了很好的应用效果，部分导电胶产品已经商品化。
目前已公开许多导电胶制备技术、新体系、提高抗氧化性能等专利技术[United States Patent：5,818,105，Kouda Tsunenobu；United States Patent：6,583,834，Uchiyama Kenji；United States Patent Application：0020070048，Kumakura，Hiroyuki；United States Patent Application：0030100654，Chheang，Theary]，并有大量文献报道导电胶的研究工作[Wong C.P.，Lu D.Developmentof solder replacement isotropically adhesives，Electronics PackagingTechnology Conference，2000：214-221；Bouguettaya M.，Vedie N.，CherrotC.New conductive adhesive based on Poly(3，4-ethylene dioxythiophene)，Synthetic Metals，1999，102：1428-1431；Liong S.，Wong C.P.Analternative to epoxy resin for application in isotropically adhesive，International Symposium on Advanced Packaging Materials，2001：13-18.]，提高导电胶连接强度的方法采用涂覆粘结剂、使用有机添加剂对基体胶改性等。
发明内容
本发明的目的是提供一种高连接强度的热固化导电胶。选用缩水甘油酯环氧树脂为导电胶基体，微米级银粉作为导电填料，二氨基二苯甲烷和间苯二胺等量低熔点的混合物作为固化剂，硅烷偶联剂(3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷)作为分散剂，纳米级二氧化硅作为增韧剂。采用中温热固化法制备出一种高连接强度的热固化导电胶，其特征在于：所述导电胶的配比为：
环氧树脂∶固化剂＝100∶10-25(质量比)
纳米二氧化硅∶硅烷偶联剂＝100∶1-10(质量比)
环氧树脂∶纳米二氧化硅＝100∶0.5-6(质量比)
银粉添加量为体系总重量的50-70％；
其具体配制步骤：
1).按环氧树脂∶固化剂＝100∶10-25(质量比)配制导电胶基体；
2).二氧化硅纳米粒子的改性处理：将硅烷偶联剂溶解到丙酮与水的体积比为5∶1的丙酮水溶液中，放入二氧化硅纳米粒子，硅烷偶联剂为二氧化硅纳米粒子质量的1-10％。超声分散1小时后静置24小时，使二氧化硅纳米粒子与硅烷偶联剂充分反应。然后放在真空干燥箱中烘干；
3).将硅烷偶联剂加入已经处理好的环氧树脂中，再将银粉放入，搅拌0.5-1小时，室温静置5--10小时，使三者充分反应。然后放在120℃的烘箱中恒温1小时，使树脂、银粉、硅烷偶联剂充分反应，再将用硅烷偶联剂改性后的纳米SiO2粒子加入烧杯中，混合均匀后加入固化剂间苯二胺和二胺基二苯甲烷等量低熔点的混合物，充分混合搅拌后在150℃-180℃的烘箱中恒温1-2小时使其完全固化。
本发明的有益效果是将纳米二氧化硅粒子加入到导电胶基体中，加入纳米二氧化硅后，与不加入二氧化硅相比，连接强度增加30-50％。在特定使用范围内可以代替焊料和合金的热固化各向同性导电胶，以满足电子连接材料日益发展的要求。
具体实施方式
一种高连接强度的热固化导电胶。选用缩水甘油酯环氧树脂为导电胶基体，微米级银粉作为导电填料，二氨基二苯甲烷和间苯二胺等量低熔点的混合物作为固化剂，硅烷偶联剂(3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷)作为分散剂，纳米级二氧化硅作为增韧剂。采用中温热固化法制备出一种高连接强度的热固化导电胶，其特征在于：所述导电胶的配比为：
环氧树脂∶固化剂＝100∶10-25(质量比)
纳米二氧化硅∶硅烷偶联剂＝100∶1-10(质量比)
环氧树脂∶纳米二氧化硅＝100∶0.5-6(质量比)
银粉添加量为体系总重量的50-70％；
其具体配制步骤：
1).按环氧树脂∶固化剂＝100∶10-25(质量比)配制导电胶基体；
2).二氧化硅纳米粒子的改性处理：将硅烷偶联剂溶解到丙酮与水的体积比为5∶1的丙酮水溶液中，放入二氧化硅纳米粒子，硅烷偶联剂为二氧化硅纳米粒子质量的1-10％。超声分散1小时后静置24小时，使二氧化硅纳米粒子与硅烷偶联剂充分反应。然后放在真空干燥箱中烘干；
3).将硅烷偶联剂加入已经处理好的环氧树脂中，再将银粉放入，搅拌0.5-1小时，室温静置5-10小时，使三者充分反应。然后放在120℃的烘箱中恒温1小时，使树脂、银粉、硅烷偶联剂充分反应，再将用硅烷偶联剂改性后的纳米SiO2粒子加入烧杯中，混合均匀后加入固化剂间苯二胺和二胺基二苯甲烷等量低熔点的混合物，充分混合搅拌后在150℃-180℃的烘箱中恒温1-2小时使其完全固化。
上述导电胶基体-缩水甘油酯环氧树脂为为841A#环氧树脂，环氧值0.54，粘度1.6～2.0Pa·s(25℃)；导电填料为银粉平均直径为2.9μm，颗粒形状为球形；纳米二氧化硅粒子的平均直径为30纳米；由于纳米级二氧化硅粒子比表面积大、表面活性高，表面不饱和键多，经硅烷偶联剂改性以后，可以很好地以化学键、化学吸附的方式与导电胶基体的界面相结合。当导电胶基体受到外力冲击时，纳米二氧化硅粒子就起到了分散应力，阻止裂纹扩散的作用。从而达到了增强的目的。该方法对金Au导电胶同样适合。
下面举具体实施例对本发明予以进-步说明。
实施例1
环氧树脂∶固化剂＝100∶20(质量比)，银粉添加量为体系总重量的65％，150℃恒温1小时固化得到的导电胶连接强度为20MPa，体积电阻率为1.25×10-3Ω·cm。
实施例2
环氧树脂∶固化剂＝100∶20(质量比)，纳米二氧化硅∶硅烷偶联剂＝100∶4(质量比)，环氧树脂∶纳米二氧化硅＝100∶3(质量比)，银粉添加量为体系总重量的65％，150℃恒温1小时固化得到的导电胶连接强度为27MPa，体积电阻率为1.34×10-3Ω·cm。
实施例3
环氧树脂∶固化剂＝100∶10(质量比)，纳米二氧化硅∶硅烷偶联剂＝100∶10(质量比)，环氧树脂∶纳米二氧化硅＝100∶5(质量比)，银粉添加量为体系总重量的70％，175℃恒温1.5小时固化得到的导电胶连接强度为30MPa，体积电阻率为1.20×10-3Ω·cm。
从上述实施例1为原配方，后两个实施例为本发明配方，三个实施例比较后，导电胶连接强度增加30-50％。
Claims (1)
1.一种高连接强度的热固化导电胶，选用缩水甘油酯环氧树脂为导电胶基体，微米级银粉作为导电填料，二氨基二苯甲烷和间苯二胺等量低熔点的混合物作为固化剂，以硅烷偶联剂3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷作为分散剂，纳米级二氧化硅作为增韧剂；采用中温热固化法制备出一种高连接强度的热固化导电胶，其特征在于：所述导电胶按质量配比为：
环氧树脂∶固化剂＝100∶10-25，
纳米二氧化硅∶硅烷偶联剂＝100∶1-10，
环氧树脂∶纳米二氧化硅＝100∶0.5-6，
银粉添加量为体系总重量的50-70％；
其具体配制步骤：
1).按环氧树脂∶固化剂＝100∶10-25的质量比配制导电胶基体；
2).二氧化硅纳米粒子的改性处理：将硅烷偶联剂溶解到丙酮与水的体积比为5∶1的丙酮水溶液中，放入二氧化硅纳米粒子，硅烷偶联剂为二氧化硅纳米粒子质量的1-10％，超声分散1小时后静置24小时，使二氧化硅纳米粒子与硅烷偶联剂充分反应，然后放在真空干燥箱中烘干；
3).将硅烷偶联剂加入已经处理好的环氧树脂中，再将银粉放入，搅拌0.5-1小时，室温静置5-10小时，使三者充分反应，然后放在120℃的烘箱中恒温1小时，使树脂、银粉、硅烷偶联剂充分反应，再将用硅烷偶联剂改性后的纳米SiO粒子加入烧杯中，混合均匀后加入固化剂间苯二胺和二胺基二苯甲烷等量低熔点的混合物，充分混合搅拌后在150℃-180℃的烘箱中恒温1-2小时使其完全固化。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200310117092 CN1238459C (zh) | 2003-12-09 | 2003-12-09 | 一种高连接强度的热固化导电胶 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200310117092 CN1238459C (zh) | 2003-12-09 | 2003-12-09 | 一种高连接强度的热固化导电胶 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1546591A CN1546591A (zh) | 2004-11-17 |
| CN1238459C true CN1238459C (zh) | 2006-01-25 |
Family
ID=34337692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200310117092 Expired - Fee Related CN1238459C (zh) | 2003-12-09 | 2003-12-09 | 一种高连接强度的热固化导电胶 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1238459C (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100392386C (zh) * | 2005-07-01 | 2008-06-04 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 纳米材料增韧环氧树脂封装电化学工作电极的制备方法 |
| CN101225156B (zh) * | 2007-12-13 | 2010-05-19 | 桂林电器科学研究所 | 环氧树脂固化剂、环氧树脂灌封胶及其配制方法 |
| US8231808B2 (en) * | 2008-05-27 | 2012-07-31 | Hong Kong University Of Science And Technology | Percolation efficiency of the conductivity of electrically conductive adhesives |
| CN101608105B (zh) * | 2008-06-17 | 2012-08-22 | 上海得荣电子材料有限公司 | 智能卡模块封装用胶粘剂 |
| CN101475787B (zh) * | 2009-01-13 | 2012-02-08 | 吴海平 | 一种各向同性高性能导热胶粘剂及其制备方法 |
| CN103360726A (zh) * | 2013-08-05 | 2013-10-23 | 桂林理工大学 | 一种环氧树脂基纳米复合母料及其制备方法 |
| CN105646968A (zh) * | 2016-03-02 | 2016-06-08 | 安徽汇精模具研发科技有限公司 | 一种降噪导电橡胶垫片 |
| CN111334233A (zh) * | 2020-05-07 | 2020-06-26 | 东莞市星勤胶粘制品有限公司 | 一种导电布胶带用胶粘剂及其导电布胶带及其制备方法及用途 |
-
2003
- 2003-12-09 CN CN 200310117092 patent/CN1238459C/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1546591A (zh) | 2004-11-17 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20060125 Termination date: 20100111 |