CN1367219A - 一种各向异性导电胶及其紫外光固化方法 - Google Patents
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Abstract
一种各向异性导电胶及其紫外光固化方法,涉及微电子封装技术。本发明的导电胶含有高分子聚合物、导电微粒、光引发剂和光敏化剂。高分子聚合物是由环氧树脂、丙烯酸及添加剂反应而成。将导电微粒(Cu,Ag,Au)加入到制备的基体胶中经研磨后得到导电胶,将导电胶涂在刻蚀好线路的氧化铟锡玻璃板上,金属片等压在胶膜表面,经紫外光固化后即可制得各向异性导电胶。本紫外光固化方法得到的各向异性导电胶,固化温度低,固化后结合强度大,垂直膜方向的接触电阻小,平行膜方向不导电,并可节能环保,不损坏电路性能,满足高密度微电子封装微细节距的引线连接,且连接工艺简单,适合大批量、流水线应用。
Description
技术领域
本发明涉及一种各向异性导电胶及其紫外光固化方法，属微电子封装技术领域。
背景技术
微电子封装技术向高速化、高密度、轻型化方向发展，高分子基板的广泛应用，传统的连接材料Sn-Pb焊料受到严重挑战。Sn-Pb焊料的缺点是：连接点的分辨率低，间距大于0.65mm，不适合高密度封装(引线间距小于0.5mm)的需要；焊接工艺温度高(230度)，大于高分子基板和印刷电路板的玻璃化温度，使基板变形、开裂。Sn-Pb焊料连接属于刚性连接，器件工作发热产生热应力疲劳，降低器件可靠性；Pb是有毒元素，污染环境和对人体有害，从环境保护角度出发，目前人们致力于开发无铅焊料和导电胶替代Sn-Pb焊料。国外先进企业承诺在2005年后不使用Sn-Pb焊料。
导电胶是高分子聚合物与导电粒子组合的复合材料，聚合物赋予连接性能，导电颗粒赋予导电性能，导电胶具有一定韧性，可以减小、消除热应力，提高器件可靠性；连接分辨率高，满足细线连接工艺；过程温度低。导电胶有两种固化方式：热固化和辐照固化，热固化温度一般在150～180度，时间30分钟左右，辐照固化指电子束固化和紫外光固化，具有速度快(2分钟内)、温度低(室温)的优点，与热固化比，节约能量70％左右。
从导电形式分，导电胶有各向同性和各向异性两种。各向同性指在三维方向导电，各向异性只在垂直表面方向导电。因此各向异性导电胶可以以膜形式进行连接，分辨率更高，适合更微细线条的连接。
近年来电子显示技术迅速发展，如液晶显示、电致发光显示等，其关键技术是激励电路与氧化铟锡(ITO)玻璃的连接。采用热固化导电胶加热容易破坏液晶玻璃，由于氧化铟锡(ITO)具有透明的特性，可以采用光固化导电胶进行连接。
国际上自90年代出现了导电胶的开发研究热潮。许多产品已经市场化，价格昂贵，主要是热固化导电胶。国内在此领域的研究还很少，开发的热固化导电胶主要是电极的连接，无法满足高密度微电子封装细线连接的需要。中国文献(见华东理工大学学报，Vol.20，No.2，Apr.1994，p 259-263 0253-9683)，该文献是采用紫外光固化压敏胶，其胶基体材料是丙烯酸酯，主要应用在医疗器件如B超仪与人体皮肤接触的电极上。美国专利US 5124076)是一种柔软的干燥水凝胶体系，应用于生物医学领域，由乙烯内酰胺、丙烯酸、水溶性交联剂、光引发剂等构成。文献(见Adhesives and Sealants Newsletter，13 No.9，11th Sept.1989，)是一系列环氧树脂和聚酰亚胺导电胶。同时也包含了一些紫外光固化的不具有导电性的树脂体系。主要用于油墨、表面修饰、以及设备的导电涂层。美国专利US 4999136是一种用于丝网印刷的紫外光固化导电胶，具有较低电阻率和较好的连接强度。体系由环氧丙烯酸酯和氨基甲酸乙酯的共聚物、多官能团丙烯酸单体、光引发剂和导电填料组成。添加部分增粘剂和流动性调节剂。专利WO 9819311 AL是一种由水凝胶形成的导电胶体系。主要应用于医学仪器中与人体皮肤接触的电极。具有较好的导电性和人体适应性。文献(见SAMPE Journal，Vol.24，No.6，Nov.-Dec.1988，p 27-32)是一种丝网印刷用紫外光固化各向同性导电胶。
发明内容
本发明的目的是提供一种固化温度低，节能环保，适合高密度微电子封装细线连接的各向异性导电胶及其紫外光固化方法。
本发明提出的一种各向异性导电胶，含有高分子聚合物和导电微粒，其特征在于：还含有光引发剂和光敏化剂，所述的高分子聚合物是由环氧树脂、丙烯酸、二甲基苄胺和对二苯酚添加剂反应而成的聚合物，其化学结构式：
本发明所述的一种各向异性导电胶，其特征在于：所述的导电微粒为Cu，Ag，Au中的任何一种，其含量为8％～30％(体积比％)。所述的光引发剂为硫代苯基-对氧氮环丙酮、双甲基胺-4-对氧氮环-甲酮、米蚩酮中的至少一种，其含量为1％～7％(重量比％)。所述的光敏化剂为二苯甲酮、荧光素中的至少一种，其含量为0.5％～2％(重量比％)。
一种制备各向异性导电胶及其紫外光固化方法，其特征在于：该方法依次包括以下步骤：
(1)将环氧树脂加热至75～85℃，搅拌下缓慢加入丙烯酸化合物，并加入0.5～2wt％二甲基苄胺和1～3wt％对二苯酚添加剂，反应3～6小时，树脂∶丙烯酸＝2～3∶1；
(2)将上述反应物冷却至室温，加入重量比为1％～7％的光引发剂和0.5％～2％的光敏剂，混合均匀，避光储存；
(3)将体积比为8％～30％的平均直径为2μm的球状导电微粒(Cu，Ag，Au)与上述基体胶研磨混合均匀，即得导电胶；
(4)将导电胶均匀涂在刻蚀好线路的氧化铟锡玻璃上，将引线或芯片压在导电胶膜表面，紫外光从玻璃面进行照射10～110秒，即可制得紫外光固化的各向异性导电胶。
利用本发明制备的各向异性导电胶及其紫外光固化方法，固化温度低，固化后结合强度大，垂直膜方向的接触电阻小，平行膜方向不导电。并可节能环保，不损坏电路性能。满足高密度微电子封装微细节距的引线连接，连接工艺简单，适合大批量、流水线应用。
附图说明
图1为本发明实施例的紫外光固化制备各向异性导电胶方法示意图。
具体实施方式
下面结合附图具体说明本发明的各向异性导电胶及其紫外光固化方法。
本发明以环氧树脂为基体，将其加热至75～85℃，搅拌下缓慢加入丙烯酸化合物，并加入0.5～2wt％ 二甲基苄胺和1～3wt％对二苯酚添加剂，反应3～6小时，树脂∶丙烯酸＝2～3∶1；通过反应引入的活性基团对其进行改性，得到活性预聚体。室温下加入1％～7％的光引发剂和0.5％～2％光敏化剂，得到紫外光固化胶，光引发剂及光敏剂添加量大时，储存寿命降低，但固化速度加快。胶中加入体积比为8％～30％平均粒度为2微米的球状导电微粒(Cu，Ag，Au等)，经过研磨得到导电胶，随添加量增加，电阻降低，同时连接强度降低。
将导电胶5均匀涂在刻蚀好线路的氧化铟锡(ITO)1玻璃板2上，芯片3上的引脚4压在胶膜表面，紫外光6从玻璃面2进行照射，10～110秒完成固化、连接。光固化条件为：光源功率：500～2000W，波长范围：250～400nm，样品与光源距离：15～30cm。固化后结合强度不小于5Mpa(剪切强度)，垂直膜方向的接触电阻小于8欧姆，平行膜方向不导电。经过500小时100℃老化，结合强度仍大于3MPa，接触电阻增加不超过20％。(ITO膜电阻为100～300Ω/□，导电胶老化接触电阻仍远小于ITO本身电阻，不影响使用。)
实施例1：
(1)将环氧树脂加热至75℃，搅拌下缓慢加入丙烯酸化合物，并加入1wt％ 二甲基苄胺和1.5wt％对二苯酚添加剂，反应3小时，树脂∶丙烯酸＝2∶1；
(2)将上述反应物冷却至室温，加入重量比为2％的光引发剂和1.2％的光敏剂，混合均匀，避光储存，即可制得基体胶；
(3)基体胶中加入体积比10％的2μmCu填料，固化时间20秒，连接Cu引线与ITO玻璃板，测得剪切强度为7Mpa，接触电阻8欧姆。
实施例2：
(1)将环氧树脂加热至80℃，搅拌下缓慢加入丙烯酸化合物，并加入0.6wt％二甲基苄胺和2wt％对二苯酚添加剂，反应5小时，树脂∶丙烯酸＝3∶1；
(2)将上述反应物冷却至室温，加入重量比为4％的光引发剂和1.5％的光敏剂，混合均匀，避光储存，即可制得基体胶；
(3)基体胶中加入体积比15％的2μmAg填料，固化时间60秒，连接Cu引线与ITO玻璃板，测得剪切强度为8Mpa，接触电阻7欧姆。
实施例3：
(1)将环氧树脂加热至85℃，搅拌下缓慢加入丙烯酸化合物，并加入1wt％二甲基苄胺和1.5wt％对二苯酚添加剂，反应6小时，树脂∶丙烯酸＝2.3∶1；
(2)将上述反应物冷却至室温，加入重量比为7％的光引发剂和2％的光敏剂，混合均匀，避光储存，即可制得基体胶；
(3)基体胶中加入体积比25％的2μmAu填料，固化时间110秒，连接Cu引线与ITO玻璃板，测得剪切强度为5Mpa，接触电阻4欧姆。
Claims (5)
1、一种各向异性导电胶，含有高分子聚合物和导电微粒，其特征在于：还含有光引发剂和光敏化剂，所述的高分子聚合物是由环氧树脂、丙烯酸、二甲基苄胺和对二苯酚添加剂反应而成的聚合物，其化学结构式：
2、按照权利要求1所述的一种各向异性导电胶，其特征在于：所述的导电微粒为Cu，Ag，Au中的任何一种，其含量为8％～30％(体积比％)。
3、按照权利要求1所述的一种各向异性导电胶，其特征在于：所述的光引发剂为硫代苯基-对氧氮环丙酮、双甲基胺-4-对氧氮环-甲酮、米蚩酮中的至少一种，其含量为1％～7％(重量比％)。
4、按照权利要求1所述的一种各向异性导电胶，其特征在于：所述的光敏化剂为二苯甲酮、荧光素中的至少一种，其含量为0.5％～2％(重量比％)。
5、一种制备如权利要求1所述各向异性导电胶及其紫外光固化方法，其特征在于：该方法依次包括以下步骤：
(1)将环氧树脂加热至75～85℃，搅拌下缓慢加入丙烯酸化合物，并加入0.5～2wt％ 二甲基苄胺和1～3wt％对二苯酚添加剂，反应3～6小时，树脂∶丙烯酸＝2～3∶1；
(2)将上述反应物冷却至室温，加入重量比为1％～7％的光引发剂和0.5％～2％的光敏剂，混合均匀，避光储存；
(3)将体积比为8％～30％的平均直径为2μm的球状导电微粒(Cu，Ag，Au)与上述基体胶研磨混合均匀，即得导电胶；
(4)将导电胶均匀涂在刻蚀好线路的氧化铟锡玻璃上，将引线或芯片压在导电胶膜表面，紫外光从玻璃面进行照射10～110秒，即可制得紫外光固化的各向异性导电胶。
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101976591A (zh) * | 2010-08-31 | 2011-02-16 | 中国乐凯胶片集团公司 | 一种透明导电膜 |
| CN102184680A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-09-14 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 用于绑定平板显示器的方法和装置 |
| CN102559091A (zh) * | 2011-12-29 | 2012-07-11 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 各向异性导电胶、导电膜及其制备方法 |
| CN103296491A (zh) * | 2012-09-05 | 2013-09-11 | 上海天马微电子有限公司 | 导电垫的电连接结构及具有此结构的触控屏 |
| CN104698689A (zh) * | 2015-04-07 | 2015-06-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种各向异性导电胶膜、显示装置及其返修方法 |
| CN106297959A (zh) * | 2016-11-01 | 2017-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 导电粒子、各向异性导电膜层及其制备方法和显示装置 |
| CN106684707A (zh) * | 2017-03-13 | 2017-05-17 | 西安炬光科技股份有限公司 | 一种粘接型半导体激光器叠阵及其制备方法 |
| CN109076706A (zh) * | 2016-02-29 | 2018-12-21 | 薄膜电子有限公司 | 使用表面安装技术和该方法中有用的各向异性导电胶的电子装置及其制造方法 |
| CN110818922A (zh) * | 2018-08-09 | 2020-02-21 | 泰科电子(上海)有限公司 | 导电胶的处理方法和电子产品 |
| CN115368849A (zh) * | 2021-05-20 | 2022-11-22 | 中国科学院福建物质结构研究所 | 一种异方性导电胶膜及其制备方法和应用 |
-
2002
- 2002-03-08 CN CNB021040745A patent/CN1188485C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101976591B (zh) * | 2010-08-31 | 2012-07-25 | 中国乐凯胶片集团公司 | 一种透明导电膜 |
| CN101976591A (zh) * | 2010-08-31 | 2011-02-16 | 中国乐凯胶片集团公司 | 一种透明导电膜 |
| CN102184680A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-09-14 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 用于绑定平板显示器的方法和装置 |
| CN102559091A (zh) * | 2011-12-29 | 2012-07-11 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 各向异性导电胶、导电膜及其制备方法 |
| CN102559091B (zh) * | 2011-12-29 | 2013-10-16 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 各向异性导电胶、导电膜及其制备方法 |
| CN103296491B (zh) * | 2012-09-05 | 2016-03-30 | 上海天马微电子有限公司 | 导电垫的电连接结构及具有此结构的触控屏 |
| CN103296491A (zh) * | 2012-09-05 | 2013-09-11 | 上海天马微电子有限公司 | 导电垫的电连接结构及具有此结构的触控屏 |
| WO2016161719A1 (zh) * | 2015-04-07 | 2016-10-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种各向异性导电胶膜、显示装置及其返修方法 |
| CN104698689A (zh) * | 2015-04-07 | 2015-06-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种各向异性导电胶膜、显示装置及其返修方法 |
| CN109076706A (zh) * | 2016-02-29 | 2018-12-21 | 薄膜电子有限公司 | 使用表面安装技术和该方法中有用的各向异性导电胶的电子装置及其制造方法 |
| CN106297959A (zh) * | 2016-11-01 | 2017-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 导电粒子、各向异性导电膜层及其制备方法和显示装置 |
| WO2018082363A1 (zh) * | 2016-11-01 | 2018-05-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 导电粒子、各向异性导电膜层和显示装置及其制造方法 |
| US10866613B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-12-15 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Conductive particle, anisotropic conductive film, display device, and method for fabricating the same |
| CN106684707A (zh) * | 2017-03-13 | 2017-05-17 | 西安炬光科技股份有限公司 | 一种粘接型半导体激光器叠阵及其制备方法 |
| CN110818922A (zh) * | 2018-08-09 | 2020-02-21 | 泰科电子(上海)有限公司 | 导电胶的处理方法和电子产品 |
| CN115368849A (zh) * | 2021-05-20 | 2022-11-22 | 中国科学院福建物质结构研究所 | 一种异方性导电胶膜及其制备方法和应用 |
| CN115368849B (zh) * | 2021-05-20 | 2023-10-03 | 中国科学院福建物质结构研究所 | 一种异方性导电胶膜及其制备方法和应用 |
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