CN113429796A - 一种单组分高导热硅凝胶及其制备方法 - Google Patents

一种单组分高导热硅凝胶及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113429796A
CN113429796A CN202110846960.XA CN202110846960A CN113429796A CN 113429796 A CN113429796 A CN 113429796A CN 202110846960 A CN202110846960 A CN 202110846960A CN 113429796 A CN113429796 A CN 113429796A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
silicone gel
parts
component high
thermal conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110846960.XA
Other languages
English (en)
Inventor
周佩先
刘莉
俞国金
李银堂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hunan Chuangjin Technology Research Institute Co ltd
Original Assignee
Hunan Chuangjin Technology Research Institute Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hunan Chuangjin Technology Research Institute Co ltd filed Critical Hunan Chuangjin Technology Research Institute Co ltd
Priority to CN202110846960.XA priority Critical patent/CN113429796A/zh
Publication of CN113429796A publication Critical patent/CN113429796A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种单组分高导热硅凝胶及其制备方法，按重量份数计算，所述单组分高导热硅凝胶由如下组分制备：乙烯基聚二甲基硅氧烷9份‑10份，交联剂0.1份‑0.5份，扩链剂0.2份‑0.5份，改性剂0.2份‑0.5份，铂催化剂0.01份‑0.05份，偶联剂1份‑2份，导热填料90份‑100份。本发明提供一种单组分高导热硅凝胶及其制备方法，该高导热硅凝胶具有柔软、贴合性佳、成本较低的优点，适用于电子设备的散热。

Description

一种单组分高导热硅凝胶及其制备方法
技术领域
本发明属于单组分硅凝胶技术领域，具体涉及一种单组分高导热硅凝胶及其制备方法。
背景技术
随着科技的不断发展，电子产品广泛地进入人们的日常生活，电子设备中高性能芯片和集成电路的散热问题亟待解决。过热对电子产品的寿命及性能均有很大的影响，对此目前主要有主动散热和被动散热两种解决方法。主动散热为通过散热片、风冷、水冷等方式强制使电子器件降温，被动散热则分为热贯穿孔和加入热界面材料，其中热界面材料因工艺简单、对设备无损害、无额外能耗等优点成为目前最具优势的散热方式。
热界面材料的主要功能为填充导热路径中的空气间隙，因此，柔软且有贴合性的高导热凝胶成为热界面材料的极佳选择。市面上常见的高导热凝胶分为单组分和双组分两种，其中单组分高导热凝胶无需混合，使用更加便捷。
单组分硅凝胶是指含乙烯基的聚二甲基硅氧烷与交联剂端氢硅油在铂金催化剂的作用下，加热发生硅氢加成反应，生成具有三位网络的弹性体。硅凝胶本身导热性能不佳，高导热硅凝胶是向其中填充高导热填料制备而成。
现有技术中导热填料多数为氧化铝、氮化铝、氧化锌、氮化硼、铝粉、银粉等填料。导热凝胶中填料填充量越大，导热性能越好。其中氮化铝、氮化硼、银粉等导热佳，但价格较高，氧化铝虽然价格便宜，但本征导热系数不高，而铝粉由于价格较低、本征导热系数高，极具应用价值。但是在实际应用中，铝粉高填充量时，体系粘度增大，浇注困难，低填充量时，难以形成导电网络，导热性能不佳。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供了一种单组分高导热硅凝胶，按重量份数计算，由如下组分制备：乙烯基聚二甲基硅氧烷9份-10份，交联剂0.1份-0.5份，扩链剂0.2份-0.5份，改性剂0.2份-0.5份，铂催化剂0.01份-0.05份，偶联剂1份-2份，导热填料90份-100份。
优选地，所述乙烯基聚二甲基硅氧烷的粘度为300cTs-1000cTs。
优选地，所述交联剂为侧氢硅油，所述侧氢硅油中活泼氢的质量分数为0.8%-1.2%。
优选地，所述扩链剂为端氢硅油。
优选地，所述改性剂为烷氧基硅油或癸基三甲氧基硅氧烷。
优选地，所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-570。
优选地，所述导热填料由微米球形铝粉组成。
优选地，所述微米球形铝粉的粒径为1微米-2微米。
优选地，所述微米球形铝粉的粒径为8微米-50微米。
本发明还提供了一种单组分高导热硅凝胶的制备方法，所述单组分高导热硅凝胶包括如上述中任一所述的单组分高导热硅凝胶，所述方法包括步骤：
按照重量份数计算准备如下组分：乙烯基聚二甲基硅氧烷9份-10份，交联剂0.1份-0.5份，扩链剂0.2份-0.5份，改性剂0.2份-0.5份，铂催化剂0.01份-0.05份，偶联剂1份-2份，导热填料90份-100份；
在70℃-90℃真空环境中对所述导热填料进行1.5小时-2.5小时加热干燥；
待所述导热填料冷却后和所述偶联剂同时放入高速搅拌机中进行1小时-2小时的转速分散;
将所述导热填料在120℃真空环境中干燥30min；
将所述导热填料静置0.5小时-1.5小时冷却至室温；
在真空环境中将所述乙烯基聚二甲基硅氧烷、所述铂催化剂、所述改性剂和所述扩链剂混合均匀并得到硅油；
向所述硅油中加入所述导热填料并在真空环境中搅拌均匀；
待混合料冷却至室温后加入交联剂；
在真空环境中搅拌均匀所述混合料并负压脱泡0.5小时-1.5小时。
本发明提供一种单组分高导热硅凝胶及其制备方法，该高导热硅凝胶具有柔软、贴合性佳、成本较低的优点，适用于电子设备的散热。
本发明具有如下有益效果：
（1）本发明制得的高导热凝胶导热系数均在4.5W/(m•K)以上；
（2）本发明采用硅烷偶联剂改性铝粉，不使用其他溶剂，粉体直接与偶联剂混合，使用高速分散机分散均匀，省去了除去溶剂的过程，同时改善了填料的分散性，提高其与硅凝胶的相容性，且粉体为纯铝粉，成本远低于现有的性能相当的导热凝胶；
（3）本发明加入扩链剂、改性剂调节硅凝胶性能，最终得到柔性佳、贴合性好、较低粘度、成本低具有一定可靠性（低挥发率）的高导热凝胶。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式对本发明进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。
本发明提供了一种单组分高导热硅凝胶，按重量份数计算，由如下组分制备：乙烯基聚二甲基硅氧烷9份-10份，交联剂0.1份-0.5份，扩链剂0.2份-0.5份，改性剂0.2份-0.5份，铂催化剂0.01份-0.05份，偶联剂1份-2份，导热填料90份-100份。
具体地，所述乙烯基聚二甲基硅氧烷的粘度为300cTs-1000cTs。
具体地，所述交联剂为侧氢硅油，所述侧氢硅油中活泼氢的质量分数为0.8%-1.2%，加入交联剂能够增加分子交联度。
具体地，所述扩链剂为端氢硅油。
具体地，所述改性剂为烷氧基硅油或癸基三甲氧基硅氧烷，加入改性剂能够提高分子链段长度。
具体地，所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-570，偶联剂用于填料表面改性，降低表面能，改善填料分散性，增加与硅凝胶的相容性。
具体地，所述导热填料由微米球形铝粉组成。
具体地，所述微米球形铝粉的粒径为1微米-2微米。
具体地，所述微米球形铝粉的粒径为8微米-50微米。
本发明还提供了一种单组分高导热硅凝胶的制备方法，所述单组分高导热硅凝胶包括如上述中所述的单组分高导热硅凝胶，所述方法包括步骤：
按照重量份数计算准备如下组分：乙烯基聚二甲基硅氧烷9份-10份，交联剂0.1份-0.5份，扩链剂0.2份-0.5份，改性剂0.2份-0.5份，铂催化剂0.01份-0.05份，偶联剂1份-2份，导热填料90份-100份；
在70℃-90℃真空环境中对所述导热填料进行1.5小时-2.5小时加热干燥；
待所述导热填料冷却后和所述偶联剂同时放入高速搅拌机中进行1小时-2小时的转速分散;
将所述导热填料在120℃真空环境中干燥30min；
将所述导热填料静置0.5小时-1.5小时冷却至室温；
在真空环境中将所述乙烯基聚二甲基硅氧烷、所述铂催化剂、所述改性剂和所述扩链剂混合均匀并得到硅油；
向所述硅油中加入所述导热填料并在真空环境中搅拌均匀；
待混合料冷却至室温后加入交联剂；
在真空环境中搅拌均匀所述混合料并负压脱泡0.5小时-1.5小时。
实施例1
本申请实例1提供的单组分高导热硅凝胶以重量份数计算，包含以下原料：乙烯基聚二甲基硅氧烷9份，交联剂0.2份，扩链剂0.5份，改性剂0.5份，铂催化剂0.02份，偶联剂1份，导热填料90份。
实施例2
本申请实例2提供的单组分高导热硅凝胶以重量份数计算，包含以下原料：乙烯基聚二甲基硅氧烷9.5份，交联剂0.3份，扩链剂0.35份，改性剂0.35份，铂催化剂0.025份，偶联剂1.2份，导热填料96份。
实施例3
本申请实例3提供的单组分高导热硅凝胶以重量份数计算，包含以下原料：乙烯基聚二甲基硅氧烷10份，交联剂0.5份，扩链剂0.2份，改性剂0.5份，铂催化剂0.05份，偶联剂2份，导热填料100份。
实施例4
本申请实例3提供的单组分高导热硅凝胶以重量份数计算，包含以下原料：乙烯基聚二甲基硅氧烷10份，交联剂0.5份，扩链剂0.5份，改性剂0.2份，铂催化剂0.05份，偶联剂2份，导热填料100份。
上述单组分高导热硅凝胶中导热填料、硅烷偶联剂、铂催化剂分别存在以下效果：
导热填料采用粒径较大的微米球形铝粉，降低填料之间的空隙，减少导热填料间隙中的硅凝胶，提升导热性能，微米球形铝粉在体系中起到“滚珠”作用，有助于降低体系粘度。
微米球形铝粉表面自由能较高，具有亲水性，易于羟基羧基等亲水基团，不易于在硅凝胶体系内分散。采用偶联剂对铝粉表面进行改性，表面性质由亲水变为亲油，在硅凝胶体系内更易分散，相容性也有所提高，导热性能也有提升。
铂催化剂的加入，大大加速了加热条件下交联剂与聚二甲基硅氧烷的硅氢加成反应，是导热硅凝胶加热快速固化的关键。
其中，上述四组实施例中，乙烯基聚二甲基硅油粘度为480cTs，交联剂为侧氢硅油，活泼氢质量分数为1%，扩链剂为端氢硅油，改性剂为癸基三甲氧基硅氧烷，偶联剂为硅烷偶联剂KH-570；导热填料由微米球形铝粉组成，微米球形氧化铝粒径为8微米-50微米。
本申请还提供了上述单组分高导热加热固化导热硅凝胶的制作工艺，包括如下制作步骤：
（1）在70℃-90℃真空环境中对所述导热填料进行1.5小时-2.5小时加热干燥；
（2）待所述导热填料冷却后和所述偶联剂同时放入高速搅拌机中进行1小时-2小时的转速分散;
（3）将所述导热填料静置0.5小时-1.5小时冷却至室温；
（4）在真空环境中将所述乙烯基聚二甲基硅氧烷、所述铂催化剂、所述改性剂和所述扩链剂混合均匀并得到硅油；
（5）向所述硅油中加入所述导热填料并在真空环境中搅拌均匀；
（6）待混合料冷却至室温后加入交联剂；
（7）在真空环境中搅拌均匀所述混合料并负压脱泡0.5小时-1.5小时。
四组实施例采用上述步骤均可制取得到本发明公开的单组分高导热硅凝胶。当导热凝胶的硬度在1min内不再有明显变化，即可认定为完全固化。在60摄氏度下，测出四组实施例制取的导热凝胶完全固化所需时间，如表1所示。
表1四组实施例制取的导热硅凝胶完全固化所需时间
完全固化时间（60摄氏度）
实施例1 34min
实施例2 29min
实施例3 24min
实施例4 23min
通过表1可知：四组实施例制取的导热硅凝胶均可在40min内完全固化，相比于常规的导热凝胶，本发明制得的导热硅凝胶具有快速固化的性质，其中实施例4完全固化所需时间最短。
对于四组实施例制取的导热凝胶完全固化后，采用瞬态平面热源法测出硅凝胶固化后的导热系数，如表2所示：
表2四种实施例导热系数测试结果
导热系数（W/mK）
实施例1 4.53
实施例2 4.78
实施例3 5.03
实施例4 4.91
通过表2可知，实施例3制取的导热凝胶在固化后的导热系数最佳。
本发明提供一种单组分高导热硅凝胶及其制备方法，该高导热硅凝胶具有柔软、贴合性佳、成本较低的优点，适用于电子设备的散热。
本发明具有如下有益效果：
（1）本发明制得的高导热凝胶导热系数均在4.5W/(m•K)以上；
（2）本发明采用硅烷偶联剂改性铝粉，不使用其他溶剂，粉体直接与偶联剂混合，使用高速分散机分散均匀，省去了除去溶剂的过程，同时改善了填料的分散性，提高其与硅凝胶的相容性，且粉体为纯铝粉，成本远低于现有的性能相当的导热凝胶；
（3）本发明加入扩链剂、改性剂调节硅凝胶性能，最终得到柔性佳、贴合性好、较低粘度、成本低具有一定可靠性（低挥发率）的高导热凝胶。
应当理解的是，本发明的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本发明的原理，而不构成对本发明的限制。因此，在不偏离本发明的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。此外，本发明所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

Claims (10)

1.一种单组分高导热硅凝胶，其特征在于，按重量份数计算，由如下组分制备：乙烯基聚二甲基硅氧烷9份-10份，交联剂0.1份-0.5份，扩链剂0.2份-0.5份，改性剂0.2份-0.5份，铂催化剂0.01份-0.05份，偶联剂1份-2份，导热填料90份-100份。
2.根据权利要求1所述的单组分高导热硅凝胶，其特征在于，所述乙烯基聚二甲基硅氧烷的粘度为300cTs-1000cTs。
3.根据权利要求1所述的单组分高导热硅凝胶，其特征在于，所述交联剂为侧氢硅油，所述侧氢硅油中活泼氢的质量分数为0.8%-1.2%。
4.根据权利要求1所述的单组分高导热硅凝胶，其特征在于，所述扩链剂为端氢硅油。
5.根据权利要求1所述的单组分高导热硅凝胶，其特征在于，所述改性剂为烷氧基硅油或癸基三甲氧基硅氧烷。
6.根据权利要求1所述的单组分高导热硅凝胶，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-570。
7.根据权利要求1所述的单组分高导热硅凝胶，其特征在于，所述导热填料由微米球形铝粉组成。
8.根据权利要求7所述的单组分高导热硅凝胶，其特征在于，所述微米球形铝粉的粒径为1微米-2微米。
9.根据权利要求7所述的单组分高导热硅凝胶，其特征在于，所述微米球形铝粉的粒径为8微米-50微米。
10.一种单组分高导热硅凝胶的制备方法，其特征在于，所述单组分高导热硅凝胶包括如权利要求1-9中任一所述的单组分高导热硅凝胶，所述方法包括步骤：
按照重量份数计算准备如下组分：乙烯基聚二甲基硅氧烷9份-10份，交联剂0.1份-0.5份，扩链剂0.2份-0.5份，改性剂0.2份-0.5份，铂催化剂0.01份-0.05份，偶联剂1份-2份，导热填料90份-100份；
在70℃-90℃真空环境中对所述导热填料进行1.5小时-2.5小时加热干燥；
待所述导热填料冷却后和所述偶联剂同时放入高速搅拌机中进行1小时-2小时的转速分散;
将所述导热填料在120℃真空环境中干燥30min；
将所述导热填料静置0.5小时-1.5小时冷却至室温；
在真空环境中将所述乙烯基聚二甲基硅氧烷、所述铂催化剂、所述改性剂和所述扩链剂混合均匀并得到硅油；
向所述硅油中加入所述导热填料并在真空环境中搅拌均匀；
待混合料冷却至室温后加入交联剂；
在真空环境中搅拌均匀所述混合料并负压脱泡0.5小时-1.5小时。
CN202110846960.XA 2021-07-27 2021-07-27 一种单组分高导热硅凝胶及其制备方法 Pending CN113429796A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110846960.XA CN113429796A (zh) 2021-07-27 2021-07-27 一种单组分高导热硅凝胶及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110846960.XA CN113429796A (zh) 2021-07-27 2021-07-27 一种单组分高导热硅凝胶及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113429796A true CN113429796A (zh) 2021-09-24

Family

ID=77761939

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110846960.XA Pending CN113429796A (zh) 2021-07-27 2021-07-27 一种单组分高导热硅凝胶及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113429796A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113773649A (zh) * 2021-09-26 2021-12-10 中国科学院深圳先进技术研究院 一种高可靠性低粘度高导热的导热凝胶及其制备方法和应用
CN114437546A (zh) * 2021-12-16 2022-05-06 广州回天新材料有限公司 一种高导热有机硅凝胶及其制备方法
CN114921101A (zh) * 2022-05-31 2022-08-19 天津澳普林特科技股份有限公司 一种导热垫片的制备方法
CN114958002A (zh) * 2022-06-27 2022-08-30 韦尔通(厦门)科技股份有限公司 一种导热硅凝胶及其制备方法
CN115287037A (zh) * 2022-08-16 2022-11-04 西卡(江苏)工业材料有限公司 一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂及其制备方法和应用
CN115651411A (zh) * 2022-10-26 2023-01-31 福建臻璟新材料科技有限公司 一种高柔性低渗出的导热凝胶及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111334051A (zh) * 2020-04-26 2020-06-26 苏州矽美科导热科技有限公司 一种高导热双组份室温固化导热硅凝胶及其制备方法
CN111393855A (zh) * 2020-03-18 2020-07-10 平湖阿莱德实业有限公司 一种具有优异耐候性的高导热凝胶组合物
CN112852165A (zh) * 2020-12-28 2021-05-28 上海回天新材料有限公司 一种单组分加成型耐高温高导热硅凝胶及其制备方法
CN113150728A (zh) * 2021-06-08 2021-07-23 湖南创瑾技术研究院有限公司 导热灌封胶及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111393855A (zh) * 2020-03-18 2020-07-10 平湖阿莱德实业有限公司 一种具有优异耐候性的高导热凝胶组合物
CN111334051A (zh) * 2020-04-26 2020-06-26 苏州矽美科导热科技有限公司 一种高导热双组份室温固化导热硅凝胶及其制备方法
CN112852165A (zh) * 2020-12-28 2021-05-28 上海回天新材料有限公司 一种单组分加成型耐高温高导热硅凝胶及其制备方法
CN113150728A (zh) * 2021-06-08 2021-07-23 湖南创瑾技术研究院有限公司 导热灌封胶及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
于守武，等: "《高分子材料改性——原理及技术》", 31 May 2015, 知识产权出版社 *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113773649A (zh) * 2021-09-26 2021-12-10 中国科学院深圳先进技术研究院 一种高可靠性低粘度高导热的导热凝胶及其制备方法和应用
CN114437546A (zh) * 2021-12-16 2022-05-06 广州回天新材料有限公司 一种高导热有机硅凝胶及其制备方法
CN114921101A (zh) * 2022-05-31 2022-08-19 天津澳普林特科技股份有限公司 一种导热垫片的制备方法
CN114921101B (zh) * 2022-05-31 2023-08-29 天津澳普林特科技股份有限公司 一种导热垫片的制备方法
CN114958002A (zh) * 2022-06-27 2022-08-30 韦尔通(厦门)科技股份有限公司 一种导热硅凝胶及其制备方法
CN115287037A (zh) * 2022-08-16 2022-11-04 西卡(江苏)工业材料有限公司 一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂及其制备方法和应用
CN115287037B (zh) * 2022-08-16 2023-08-22 西卡(江苏)工业材料有限公司 一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂及其制备方法和应用
CN115651411A (zh) * 2022-10-26 2023-01-31 福建臻璟新材料科技有限公司 一种高柔性低渗出的导热凝胶及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113429796A (zh) 一种单组分高导热硅凝胶及其制备方法
JP3543663B2 (ja) 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法
CN112961657B (zh) 一种复合导热材料及其制备方法、导热凝胶及其制备方法
CN109438987A (zh) 高导热硅脂及其制备方法
CN112778766B (zh) 一种高可靠性高导热硅凝胶组合物及其制备方法与应用
CN112521754A (zh) 一种MXene纳米片复合的具有热自修复性能的导热凝胶及其制备方法
CN112500705A (zh) 一种低粘度低模量高导热单组份凝胶及其制备方法
CN103113846A (zh) 导热硅胶片材及其制备方法
TW201831602A (zh) 熱傳導性樹脂組成物、散熱片、散熱構件及其製造方法
CN113337126A (zh) 一种导热绝缘硅橡胶及其制备方法和应用
WO2021166370A1 (ja) 熱伝導性シート及びその製造方法
CN114437546A (zh) 一种高导热有机硅凝胶及其制备方法
TW202200710A (zh) 矽酮組成物及具有高熱傳導性的熱傳導性矽酮硬化物
WO2020116057A1 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物の硬化物
CN113444497A (zh) 一种低出油导热凝胶及其制备方法
CN114752221A (zh) 一种绝缘高导热柔性硅胶垫片及其制备方法
CN115584129A (zh) 一种导热硅胶片及其制备方法
CN113773649A (zh) 一种高可靠性低粘度高导热的导热凝胶及其制备方法和应用
CN114045036B (zh) 一种导热凝胶组合物及其制备方法
CN115895269B (zh) 一种导热凝胶及其制备方法和应用
CN114106564B (zh) 一种取向型导热凝胶、制备方法及其应用
CN115678286A (zh) 一种易填充易返修的导热凝胶及其制作方法
CN113549422B (zh) 一种有机硅灌封胶及其制备方法
CN112442332A (zh) 一种新型有机硅高导热胶粘剂及其制备方法
CN114605836A (zh) 一种高性能硅油基柔性导热垫片及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210924

RJ01 Rejection of invention patent application after publication