JP2012015191A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI476841B (zh) * 2012-03-03 2015-03-11 矽品精密工業股份有限公司 半導體封裝件及其製法
US9768038B2 (en) 2013-12-23 2017-09-19 STATS ChipPAC, Pte. Ltd. Semiconductor device and method of making embedded wafer level chip scale packages
JP6495692B2 (ja) * 2015-03-11 2019-04-03 東芝メモリ株式会社 半導体装置及びその製造方法
US9899285B2 (en) * 2015-07-30 2018-02-20 Semtech Corporation Semiconductor device and method of forming small Z semiconductor package
CN109478520B (zh) 2016-06-28 2023-04-21 日本瑞翁株式会社 半导体封装体制造用支承体、半导体封装体制造用支承体的使用及半导体封装体的制造方法
US10811298B2 (en) * 2018-12-31 2020-10-20 Micron Technology, Inc. Patterned carrier wafers and methods of making and using the same
TW202303864A (zh) 2021-03-29 2023-01-16 日商味之素股份有限公司 電路基板之製造方法
WO2024190442A1 (ja) 2023-03-10 2024-09-19 味の素株式会社 回路基板の製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4013452B2 (ja) * 2000-05-24 2007-11-28 松下電器産業株式会社 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JP2001345411A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd リードフレームとそれを用いた半導体装置及びその生産方法
JP4934900B2 (ja) 2000-12-15 2012-05-23 イビデン株式会社 多層プリント配線板の製造方法
JP3609737B2 (ja) * 2001-03-22 2005-01-12 三洋電機株式会社 回路装置の製造方法
JP2003347741A (ja) * 2002-05-30 2003-12-05 Taiyo Yuden Co Ltd 複合多層基板およびそれを用いたモジュール
JP3888267B2 (ja) 2002-08-30 2007-02-28 カシオ計算機株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP3951854B2 (ja) 2002-08-09 2007-08-01 カシオ計算機株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP4199588B2 (ja) * 2003-04-25 2008-12-17 テセラ・インターコネクト・マテリアルズ，インコーポレイテッド 配線回路基板の製造方法、及び、この配線回路基板を用いた半導体集積回路装置の製造方法
JP4298559B2 (ja) * 2004-03-29 2009-07-22 新光電気工業株式会社 電子部品実装構造及びその製造方法
JP4592413B2 (ja) * 2004-12-27 2010-12-01 三洋電機株式会社 回路装置
JP5117692B2 (ja) * 2006-07-14 2013-01-16 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
US20080142946A1 (en) * 2006-12-13 2008-06-19 Advanced Chip Engineering Technology Inc. Wafer level package with good cte performance
US8304915B2 (en) 2008-07-23 2012-11-06 Nec Corporation Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP4420965B1 (ja) 2008-10-30 2010-02-24 新光電気工業株式会社 半導体装置内蔵基板の製造方法

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