JP2011517128A5 - - Google Patents
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Claims (15)
- (a)回転式交換デバイス(RED)の第1のアーム上に、第1のレチクルを保持する第1のベースプレートを受け取ることと、
(b)前記REDの第2のアームによって支持される第2のベースプレートをバッファリングすることと、
を含み、
前記第1および第2のベースプレートは、前記REDの回転軸から実質的に等距離に配置される、方法。 - (c)前記REDの第3のアームによって支持される第3のベースプレートによって保持される第3のレチクルをアライメントすることをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- (c)エンコーダを有するモータシステムによって前記REDを回転させることをさらに含み、
前記モータシステムは、前記モータシステムからのガス放出および粒子汚染が実質的に排除されるように真空チャンバ内に密封される、請求項1に記載の方法。 - (c)前記REDから前記第1のベースプレートをアンロードすることを含む、請求項1に記載の方法。
- (c)第2のレチクルを、前記第2のベースプレートからレチクルステージに移動させることをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- (c)第2のレチクルを、レチクルステージから前記第2のベースプレートに移動させることをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- (c)前記REDを回転させて前記第1のベースプレートを、前記第1のレチクルのプリアライメントを可能にする位置に動かすことをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- (c)前記REDを回転させて前記第1のベースプレートを、前記第1のレチクルをレチクルステージに移動させることを可能にする位置に動かすことをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- (c)前記REDを回転させて前記第1のベースプレートを、前記第1のベースプレートのバッファリングを可能にする位置に動かすことをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- (c)前記REDを回転させて前記第1のベースプレートを、前記第1のベースプレートを前記REDから外すよう移動させることを可能にする位置に動かすことをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 回転軸を有する回転式サポートデバイスと、
前記回転式サポートデバイスに接続され、第1のベースプレートを、前記第1のベースプレートによって保持される第1のレチクルを受け取ることを可能にする第1の位置において支持する第1のベースプレートサポートと、
前記回転式サポートデバイスに接続され、第2のベースプレートを、前記第2のベースプレートによって保持される第2のレチクルのバッファリングを可能にする第2の位置において支持する第2のベースプレートサポートと、
を含み、
前記第1および第2のベースプレートサポートは、前記回転軸から実質的に等距離に位置付けられ、かつユニゾンで回転するように構成される、システム。 - 前記回転式サポートデバイスに接続され、第3のベースプレートを、前記第3のベースプレートのバッファリングを可能にする第3の位置において支持する第3のベースプレートサポートをさらに含む、請求項11に記載のシステム。
- エンコーダを有するモータシステムを、前記モータシステムからのガス放出および粒子汚染が実質的に排除されるように密封する真空チャンバをさらに含み、前記モータシステムは、前記回転式サポートデバイスを回転させるように構成される、請求項11に記載のシステム。
- 前記回転軸に沿って前記回転式サポートデバイスを並進させるアクチュエータをさらに含む、請求項11に記載のシステム。
- (a)第1のベースプレートを有する第1のレチクルを第1の位置にロードすることと、
(b)第2のベースプレートによって支持される第2のレチクルを第2の位置においてプリアライメントすることと、
(c)第3のベースプレートを第3の位置においてバッファリングすることと、
を含み、
前記ステップ(a)、(b)、および(c)は、実質的に同時に行われる、方法。
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CN109792004A (zh) * | 2017-09-05 | 2019-05-21 | 应用材料公司 | 搬运掩模器件的方法、用于更换掩模器件的设备、掩模更换腔室以及真空系统 |
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US11156926B2 (en) * | 2019-08-12 | 2021-10-26 | Kla Corporation | Vacuum actuator containment for molecular contaminant and particle mitigation |
CN112255888A (zh) * | 2020-10-22 | 2021-01-22 | 无锡中微掩模电子有限公司 | 一种电子束曝光机的上下料方法 |
Family Cites Families (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3968885A (en) * | 1973-06-29 | 1976-07-13 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for handling workpieces |
US4758127A (en) * | 1983-06-24 | 1988-07-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Original feeding apparatus and a cassette for containing the original |
US4984953A (en) * | 1987-02-20 | 1991-01-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Plate-like article conveying system |
JPS63258341A (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-25 | Hitachi Ltd | レテイクル自動交換装置 |
US5080549A (en) * | 1987-05-11 | 1992-01-14 | Epsilon Technology, Inc. | Wafer handling system with Bernoulli pick-up |
US5135349A (en) * | 1990-05-17 | 1992-08-04 | Cybeq Systems, Inc. | Robotic handling system |
US6473157B2 (en) * | 1992-02-07 | 2002-10-29 | Nikon Corporation | Method of manufacturing exposure apparatus and method for exposing a pattern on a mask onto a substrate |
US6712577B2 (en) * | 1994-04-28 | 2004-03-30 | Semitool, Inc. | Automated semiconductor processing system |
JPH098103A (ja) * | 1995-06-19 | 1997-01-10 | Nikon Corp | 投影露光装置及び投影露光方法 |
DE19549045C1 (de) * | 1995-12-28 | 1997-06-05 | Jenoptik Jena Gmbh | Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten |
JPH09186072A (ja) * | 1996-01-04 | 1997-07-15 | Canon Inc | 原板搬送装置および方法 |
US6054029A (en) | 1996-02-23 | 2000-04-25 | Singulus Technologies Gmbh | Device for gripping, holdings and/or transporting substrates |
JP3022488B2 (ja) | 1997-06-04 | 2000-03-21 | 社団法人高等技術研究院研究組合 | 抵抗スポット溶接品質制御装置 |
US6589789B1 (en) * | 1997-07-21 | 2003-07-08 | Quest Diagnostics Incorporated | Automated centrifuge loading device |
US6158951A (en) * | 1998-07-10 | 2000-12-12 | Asm America, Inc. | Wafer carrier and method for handling of wafers with minimal contact |
JP3863671B2 (ja) * | 1998-07-25 | 2006-12-27 | 株式会社ダイヘン | 搬送用ロボット装置 |
TW446858B (en) | 1999-04-21 | 2001-07-21 | Asm Lithography Bv | Lithographic projection apparatus, method of manufacturing a device using such a lithographic projection apparatus, and device made by such a method of manufacturing |
JP2001024045A (ja) * | 1999-07-08 | 2001-01-26 | Nikon Corp | 搬送装置およびそれを用いた露光装置 |
US6379095B1 (en) * | 2000-04-14 | 2002-04-30 | Applied Materials, Inc. | Robot for handling semiconductor wafers |
TW559855B (en) * | 2000-09-06 | 2003-11-01 | Olympus Optical Co | Wafer transfer apparatus |
TW512478B (en) * | 2000-09-14 | 2002-12-01 | Olympus Optical Co | Alignment apparatus |
EP1211562B1 (en) * | 2000-11-30 | 2005-05-11 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP4201564B2 (ja) * | 2001-12-03 | 2008-12-24 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハ搬送方法およびこれを用いた半導体ウエハ搬送装置 |
US7004715B2 (en) * | 2002-01-09 | 2006-02-28 | Asml Holding N.V. | Apparatus for transferring and loading a reticle with a robotic reticle end-effector |
US6906783B2 (en) | 2002-02-22 | 2005-06-14 | Asml Holding N.V. | System for using a two part cover for protecting a reticle |
US7053393B2 (en) * | 2002-06-04 | 2006-05-30 | Olympus Corporation | Alignment apparatus for object on stage |
US6826451B2 (en) | 2002-07-29 | 2004-11-30 | Asml Holding N.V. | Lithography tool having a vacuum reticle library coupled to a vacuum chamber |
JP2004158643A (ja) * | 2002-11-06 | 2004-06-03 | Nikon Corp | 露光方法及び露光装置 |
JP4450664B2 (ja) * | 2003-06-02 | 2010-04-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板搬送方法 |
US7123344B2 (en) | 2003-09-29 | 2006-10-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7236233B2 (en) * | 2003-10-27 | 2007-06-26 | Asml Netherlands B.V. | Assembly of a reticle holder and a reticle |
JP4564742B2 (ja) | 2003-12-03 | 2010-10-20 | キヤノン株式会社 | 露光装置及びデバイス製造方法 |
US7078708B2 (en) * | 2003-12-24 | 2006-07-18 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method of manufacturing a device and method of performing maintenance |
JP2005353988A (ja) | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Canon Inc | 板状体搬送方法、搬送装置及び露光装置 |
EP1616661B1 (de) * | 2004-07-15 | 2008-03-12 | Maschinenfabrik Berthold Hermle Aktiengesellschaft | Bearbeitungsmaschine mit Werkstückwechsler |
US7167233B2 (en) | 2004-09-20 | 2007-01-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and apparatus for processing an exchangeable object |
US7394525B2 (en) * | 2004-10-21 | 2008-07-01 | Asml Netherlands B.V. | Exchangeable object handling apparatus, lithographic apparatus including such exchangeable object handling apparatus, and device manufacturing method |
US7477358B2 (en) | 2004-09-28 | 2009-01-13 | Nikon Corporation | EUV reticle handling system and method |
JP2006128188A (ja) | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Nikon Corp | 基板搬送装置、基板搬送方法および露光装置 |
CN101006554A (zh) * | 2004-10-29 | 2007-07-25 | 株式会社尼康 | 标线保护构件、标线运送装置、曝光装置及标线运送方法 |
JP4710308B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2011-06-29 | 株式会社ニコン | レチクル搬送装置、露光装置、及びレチクルの搬送方法 |
US7428958B2 (en) | 2004-11-15 | 2008-09-30 | Nikon Corporation | Substrate conveyor apparatus, substrate conveyance method and exposure apparatus |
US7136147B2 (en) * | 2004-12-20 | 2006-11-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US20060138681A1 (en) * | 2004-12-27 | 2006-06-29 | Asml Netherlands B.V. | Substrate and lithography process using the same |
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JP2007141925A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Nikon Corp | マスク収容容器、露光装置 |
US7808616B2 (en) | 2005-12-28 | 2010-10-05 | Nikon Corporation | Reticle transport apparatus, exposure apparatus, reticle transport method, and reticle processing method |
JP4848845B2 (ja) * | 2006-06-01 | 2011-12-28 | 株式会社安川電機 | 真空ロボット、処理装置、モータの製造方法、およびモータ |
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KR100847888B1 (ko) * | 2006-12-12 | 2008-07-23 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 제조 장치 |
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