JP2011243369A - 発光装置、照明装置および車両用前照灯 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザ光を出射するレーザ光源101と、レーザ光源101から出射されたレーザ光が照射される被照射面を有し、当該被照射面上におけるレーザ光の照射により発光する発光部106とを備え、発光部106の被照射面上におけるレーザ光のパワー密度は、0.1W/mm2以上、100W/mm2以下である。
【選択図】図1
Description
本発明の実施の一形態について図1および図2に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
図1は、本発明の一実施形態に係る発光装置10の概略構成を示す側断面である。発光装置10は、図1に示すように、レーザ光源101と、ステムブロック102と、ステム103と、キャップ104と、キャップガラス(透過部)105と、発光部106と、電極リード線107aおよび107bと、を備えている。
次に、図1のレーザ光源101として用いられるGaN系半導体レーザ20の具体的な構造について説明する。図2は、このGaN系半導体レーザ20の概略構造を示す断面図である。なお、図2は、図1の発光装置10の設置されたレーザ光源101の前端面101a側から見た時における、GaN系半導体レーザ20が持つ1つのリッジストライプ部の概略構成を示す断面図である。GaN系半導体レーザ20は、このようなリッジストライプを10個有するアレイ型の構造を有している。
本発明の他の実施形態について図3に基づいて説明すれば、以下のとおりである。本実施の形態は、上記の実施の形態1の発光装置を用いた照明装置の具体例である車両用前照灯に係る実施の形態である。図3は、本実施の形態に係る車両用前照灯30の概略構成を示す図である。
本発明の他の実施形態について図4に基づいて説明すれば、以下のとおりである。本実施の形態は、上記の実施の形態1の発光装置を用いた照明装置の具体例であるプロジェクターに係る実施の形態である。図4は、本実施の形態に係るプロジェクター40の概略構成を示す図である。
本発明の他の実施形態について図5〜図10に基づいて説明すれば、以下のとおりである。本実施の形態は、上記の実施の形態1の発光装置を用いた照明装置の具体例であるレーザダウンライトに係る実施の形態である。図7は、本実施の形態に係るレーザダウンライト500の断面図である。
発光ユニット510は、図7に示すように、筐体511、光ファイバー523、発光部513および透光板514を備えている。
LD光源ユニット520は、レーザ光源521、非球面レンズ522および光ファイバー523を備えている。
図8は、レーザダウンライト500の設置方法の変更例を示す断面図である。同図に示すように、レーザダウンライト500の設置方法の変形例として、天板700には光ファイバー523を通す小さな穴702だけを開け、薄型・軽量の特長を活かしてレーザダウンライト本体(発光ユニット510)を天板700に貼り付けるということもできる。この場合、レーザダウンライト500の設置に係る制約が小さくなり、また工事費用が大幅に削減できるというメリットがある。
従来のLEDダウンライト600は、図5に示すように、複数の透光板601を備えており、各透光板601からそれぞれ照明光が出射される。すなわち、LEDダウンライト600において発光点は複数存在している。LEDダウンライト600において発光点が複数存在しているのは、個々の発光点から出射される光の光束が比較的小さいため、複数の発光点を設けなければ照明光として十分な光束の光が得られないためである。
20 GaN系半導体レーザ
30 車両用前照灯
40 プロジェクター
101、521 レーザ光源
101a 前端面(出射端面)
101b 後端面
102 ステムブロック
103 ステム
104 キャップ
105 キャップガラス
106、403、513 発光部
106a 蛍光体保持物質(蛍光体保持部材、有機高分子部材)
106b 蛍光体
107a、107b 電極リード線
108 絶縁性樹脂
109 Auワイヤー
110 レーザ駆動回路
201 n型GaN基板
202 n型GaN層
203 n型Al0.05Ga0.95N下部クラッド層
204 n型GaNガイド層
205 GaN下部隣接層
206 活性層
207 GaN上部隣接層
208 p型Al0.2Ga0.8N層
209 p型Al0.1Ga0.9N上部クラッド層
210 p型GaNコンタクト層
211 n側電極
212 絶縁層
213 p側電極
214 第1層
215 第2層
216 第3層
302、405 反射鏡
303 投影レンズ
304 支持体
305 遮光板
402、511、602 筐体
404、406 集光レンズ
407 表示パネル
408、410 偏光板
409 液晶パネル
411 液晶駆動回路
412 投射レンズ
413、415 凸レンズ
414 凹レンズ
416 スクリーン
500 レーザダウンライト
510 発光ユニット
512 凹部
514、601 透光板
515 通路
520 LD光源ユニット
522 非球面レンズ
523 光ファイバー
600 LEDダウンライト
603 電源ライン
700 天板
701 断熱材
Claims (14)
- レーザ光を出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出射されたレーザ光が照射される被照射面を有し、当該被照射面上におけるレーザ光の照射により発光する発光部と
を備え、
前記発光部の被照射面上におけるレーザ光のパワー密度は、0.1W/mm2以上、100W/mm2以下であることを特徴とする発光装置。 - 前記レーザ光源は、レーザ光を出射する出射端面を有し、
前記出射端面は、ドライエアに接触していることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。 - 前記レーザ光源を収納すると共に、前記レーザ光源から出射されたレーザ光を前記発光部の被照射面に照射させる筐体をさらに備え、
前記筐体の内部は、ドライエアにより封止されていることを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。 - 前記発光部は、蛍光体保持部材と、前記蛍光体保持部材に分散されており、レーザ光が照射されることにより発光する蛍光体と、からなることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記蛍光体は、CASN:Eu、SCASN:Eu、Caα−SiAlON:Ce、β−SiAlON:Eu、JEMのうちの少なくとも1つである酸窒化物蛍光体、または、半導体ナノ粒子蛍光体であることを特徴とする請求項4に記載の発光装置。
- 前記蛍光体保持部材は、有機高分子部材からなり、
前記発光部の被照射面上におけるレーザ光のパワー密度は、0.1W/mm2以上、10W/mm2以下であることを特徴とする請求項4または5に記載の発光装置。 - 前記有機高分子部材は、主鎖がシロキ酸結合しており、側鎖が有機基の化学構造を有することを特徴とする請求項6に記載の発光装置。
- 前記有機高分子部材は、側鎖がメチル基(CH3−)のシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項7に記載の発光装置。
- 前記ドライエアの露点温度は、−30℃以下であることを特徴とする請求項2または3に記載の発光装置。
- 前記筐体は、前記レーザ光源から出射されたレーザ光を透過させるための透過部を有し、
前記透過部は、有機高分子部材からなることを特徴とする請求項3に記載の発光装置。 - 前記レーザ光源の発振波長は、400nm以上、420nm以下であることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記レーザ光源の発振波長は、440nm以上、470nm以下であることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の発光装置。
- 請求項1〜12のいずれか1項に記載の発光装置を光源として用いることを特徴とする照明装置。
- 請求項1〜12のいずれか1項に記載の発光装置を光源として用いることを特徴とする車両用前照灯。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014068742A1 (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-08 | 日立マクセル株式会社 | 光源装置及び投写型映像表示装置 |
JP2015061902A (ja) * | 2013-08-22 | 2015-04-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 黄色蛍光体、発光デバイス、照明装置、および車両 |
JP2015513778A (ja) * | 2012-03-12 | 2015-05-14 | ツィツァラ リヒトシステメ ゲーエムベーハー | 標準光源レーザダイオード |
JP2015201272A (ja) * | 2014-04-04 | 2015-11-12 | 三菱電機株式会社 | 車載用前照灯 |
JP2019179920A (ja) * | 2015-10-28 | 2019-10-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置 |
JP2020113513A (ja) * | 2019-01-16 | 2020-07-27 | 三菱電機株式会社 | レーザー光照射装置、発光システム及び間接照明システム |
JP2020205259A (ja) * | 2012-05-04 | 2020-12-24 | ソラア インコーポレーテッドSoraa Inc. | 改良された光のledランプ |
US11662067B2 (en) | 2009-09-18 | 2023-05-30 | Korrus, Inc. | LED lamps with improved quality of light |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10108079B2 (en) | 2009-05-29 | 2018-10-23 | Soraa Laser Diode, Inc. | Laser light source for a vehicle |
US9800017B1 (en) | 2009-05-29 | 2017-10-24 | Soraa Laser Diode, Inc. | Laser device and method for a vehicle |
JP4991834B2 (ja) | 2009-12-17 | 2012-08-01 | シャープ株式会社 | 車両用前照灯 |
JP5232815B2 (ja) | 2010-02-10 | 2013-07-10 | シャープ株式会社 | 車両用前照灯 |
US8733996B2 (en) | 2010-05-17 | 2014-05-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device, illuminating device, and vehicle headlamp |
US9816677B2 (en) | 2010-10-29 | 2017-11-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device, vehicle headlamp, illumination device, and laser element |
JP5883623B2 (ja) * | 2011-11-22 | 2016-03-15 | スタンレー電気株式会社 | レーザ光源装置 |
US20130208496A1 (en) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Illuminating device |
AT512589B1 (de) * | 2012-03-12 | 2014-06-15 | Zizala Lichtsysteme Gmbh | Lichtleitelement für einen Laser-Fahrzeugscheinwerfer sowie Fahrzeugscheinwerfer |
AT512587B1 (de) * | 2012-03-12 | 2013-11-15 | Zizala Lichtsysteme Gmbh | Optikelement für einen Laser-Fahrzeugscheinwerfer sowie Lichtquellenmodul und Fahrzeugscheinwerfer |
DE102012213670A1 (de) | 2012-08-02 | 2014-05-22 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Steuervorrichtung zur Ansteuerung einer Laserdiode |
DE102012220472A1 (de) * | 2012-11-09 | 2014-05-15 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | Kfz.-Beleuchtungsvorrichtung |
JP6119214B2 (ja) * | 2012-12-03 | 2017-04-26 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置及び車両用灯具 |
TW201504087A (zh) * | 2013-07-23 | 2015-02-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 車前燈燈具模組 |
US9142733B2 (en) * | 2013-09-03 | 2015-09-22 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light source device including a high energy light source and a wavelength conversion member, illuminating device comprising the same, and vehicle |
DE102014013202B3 (de) * | 2014-09-06 | 2016-02-04 | Audi Ag | Scheinwerfer für einen Kraftwagen sowie ein Kraftwagen |
JP2016076634A (ja) * | 2014-10-08 | 2016-05-12 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | Ledパッケージ、バックライトユニット及び液晶表示装置 |
WO2016064733A2 (en) * | 2014-10-20 | 2016-04-28 | Ipg Photonics Corporation | Vehicular lighting system |
US10938182B2 (en) | 2015-08-19 | 2021-03-02 | Soraa Laser Diode, Inc. | Specialized integrated light source using a laser diode |
AT518010B1 (de) * | 2015-10-23 | 2017-10-15 | Zkw Group Gmbh | Überwachunsvorrichtung zur Überwachung des Betriebszustandes eines Laser-Fahzeugscheinwerfers sowie Fahrzeugscheinwerfer |
CZ2015890A3 (cs) | 2015-12-11 | 2017-06-28 | Varroc Lighting Systems, s.r.o. | Světelné zařízení, zejména signální svítilna pro motorová vozidla |
CN105805670B (zh) * | 2016-04-28 | 2018-07-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 车灯系统及机动车 |
US10648632B2 (en) * | 2016-06-03 | 2020-05-12 | Lumileds Llc | Light converting device with translucent layer disposed on a light converting layer for converting and scattering laser light |
CZ309003B6 (cs) | 2017-01-24 | 2021-11-18 | Varroc Lighting Systems, s.r.o. | Světelné zařízení, zejména projektorový systém světlometu pro motorová vozidla |
JP6742445B2 (ja) * | 2017-01-25 | 2020-08-19 | マクセル株式会社 | ヘッドライト装置 |
CN114963114A (zh) * | 2017-01-27 | 2022-08-30 | 麦克赛尔株式会社 | 前灯装置 |
US11239637B2 (en) | 2018-12-21 | 2022-02-01 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Fiber delivered laser induced white light system |
US11421843B2 (en) | 2018-12-21 | 2022-08-23 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Fiber-delivered laser-induced dynamic light system |
US11884202B2 (en) | 2019-01-18 | 2024-01-30 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Laser-based fiber-coupled white light system |
US12000552B2 (en) * | 2019-01-18 | 2024-06-04 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Laser-based fiber-coupled white light system for a vehicle |
CZ2019768A3 (cs) | 2019-12-12 | 2021-06-30 | Varroc Lighting Systems, s.r.o. | Osvětlovací zařízení vozidla s laserovým zdrojem záření |
USD1030106S1 (en) | 2021-10-27 | 2024-06-04 | Alliance Sports Group, L.P. | Spotlight |
USD1031106S1 (en) | 2021-10-27 | 2024-06-11 | Alliance Sports Group, L.P. | Spotlight |
Citations (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60186076A (ja) * | 1984-03-05 | 1985-09-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体発光装置 |
JPH08264885A (ja) * | 1995-03-27 | 1996-10-11 | Sony Corp | 半導体レーザ装置 |
JP2001127002A (ja) * | 1999-10-27 | 2001-05-11 | Sony Corp | 半導体中の不純物の活性化方法および半導体装置の製造方法 |
JP2001264832A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 短波長レーザ光源 |
JP2003332237A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体薄膜の製造方法 |
WO2004081140A1 (ja) * | 2003-03-13 | 2004-09-23 | Nichia Corporation | 発光膜、発光装置、発光膜の製造方法および発光装置の製造方法 |
JP2005109402A (ja) * | 2003-10-02 | 2005-04-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | レーザモジュールおよびその製造方法 |
JP2007065600A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Fujifilm Corp | 合波レーザ装置 |
JP2007095931A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Sharp Corp | 半導体レーザ装置の製造方法および製造装置 |
JP2007142452A (ja) * | 2002-12-02 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給装置 |
JP2007173595A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Sharp Corp | 発光装置とそれを含む表示装置 |
JP2007294754A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Sharp Corp | 発光装置および車両用ヘッドランプ |
JP2008010518A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Citizen Holdings Co Ltd | 蛍光発光装置 |
JP2008066297A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-03-21 | Mitsubishi Chemicals Corp | 照明装置 |
JP2008135411A (ja) * | 2005-03-17 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザ素子、対物レンズ、光学ヘッド及び光情報記録再生装置 |
JP2008150518A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Sharp Corp | 波長変換部材および発光装置 |
JP2008243904A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Toshiba Corp | 半導体発光素子およびその製造方法ならびに発光装置 |
JP2008277447A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | El-Seed Corp | 蛍光基板及び発光装置 |
JP2009021506A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Sharp Corp | 半導体レーザアレイ、発光装置、半導体レーザアレイの製造方法および発光装置の製造方法 |
JP2009224053A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Sharp Corp | 前照灯およびそれを光源として用いた車両用赤外線暗視装置 |
WO2009145141A1 (ja) * | 2008-05-26 | 2009-12-03 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
JP2009289976A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Nichia Corp | 発光装置 |
JP2010015902A (ja) * | 2008-07-04 | 2010-01-21 | Sharp Corp | 照明装置 |
JP2010062108A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-18 | Sharp Corp | 照明冷却システム、および、照明冷却システムに用いられる冷蔵庫 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006098267A1 (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 半導体レーザ、光ピックアップおよび光情報処理装置 |
JP4264109B2 (ja) * | 2007-01-16 | 2009-05-13 | 株式会社東芝 | 発光装置 |
-
2010
- 2010-05-17 JP JP2010113474A patent/JP2011243369A/ja active Pending
-
2011
- 2011-05-10 US US13/104,517 patent/US20110280032A1/en not_active Abandoned
- 2011-05-10 CN CN2011101236889A patent/CN102313220A/zh active Pending
Patent Citations (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60186076A (ja) * | 1984-03-05 | 1985-09-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体発光装置 |
JPH08264885A (ja) * | 1995-03-27 | 1996-10-11 | Sony Corp | 半導体レーザ装置 |
JP2001127002A (ja) * | 1999-10-27 | 2001-05-11 | Sony Corp | 半導体中の不純物の活性化方法および半導体装置の製造方法 |
JP2001264832A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 短波長レーザ光源 |
JP2003332237A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体薄膜の製造方法 |
JP2007142452A (ja) * | 2002-12-02 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給装置 |
WO2004081140A1 (ja) * | 2003-03-13 | 2004-09-23 | Nichia Corporation | 発光膜、発光装置、発光膜の製造方法および発光装置の製造方法 |
JP2005109402A (ja) * | 2003-10-02 | 2005-04-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | レーザモジュールおよびその製造方法 |
JP2008135411A (ja) * | 2005-03-17 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザ素子、対物レンズ、光学ヘッド及び光情報記録再生装置 |
JP2007065600A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Fujifilm Corp | 合波レーザ装置 |
JP2007095931A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Sharp Corp | 半導体レーザ装置の製造方法および製造装置 |
JP2007173595A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Sharp Corp | 発光装置とそれを含む表示装置 |
JP2007294754A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Sharp Corp | 発光装置および車両用ヘッドランプ |
JP2008010518A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Citizen Holdings Co Ltd | 蛍光発光装置 |
JP2008066297A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-03-21 | Mitsubishi Chemicals Corp | 照明装置 |
JP2008150518A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Sharp Corp | 波長変換部材および発光装置 |
JP2008243904A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Toshiba Corp | 半導体発光素子およびその製造方法ならびに発光装置 |
JP2008277447A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | El-Seed Corp | 蛍光基板及び発光装置 |
JP2009021506A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Sharp Corp | 半導体レーザアレイ、発光装置、半導体レーザアレイの製造方法および発光装置の製造方法 |
JP2009224053A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Sharp Corp | 前照灯およびそれを光源として用いた車両用赤外線暗視装置 |
WO2009145141A1 (ja) * | 2008-05-26 | 2009-12-03 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
JP2009289976A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Nichia Corp | 発光装置 |
JP2010015902A (ja) * | 2008-07-04 | 2010-01-21 | Sharp Corp | 照明装置 |
JP2010062108A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-18 | Sharp Corp | 照明冷却システム、および、照明冷却システムに用いられる冷蔵庫 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11662067B2 (en) | 2009-09-18 | 2023-05-30 | Korrus, Inc. | LED lamps with improved quality of light |
JP2015513778A (ja) * | 2012-03-12 | 2015-05-14 | ツィツァラ リヒトシステメ ゲーエムベーハー | 標準光源レーザダイオード |
JP2020205259A (ja) * | 2012-05-04 | 2020-12-24 | ソラア インコーポレーテッドSoraa Inc. | 改良された光のledランプ |
WO2014068742A1 (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-08 | 日立マクセル株式会社 | 光源装置及び投写型映像表示装置 |
US9547226B2 (en) | 2012-11-01 | 2017-01-17 | Hitachi Maxell, Ltd. | Light source device and projection-type image display device |
JP2015061902A (ja) * | 2013-08-22 | 2015-04-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 黄色蛍光体、発光デバイス、照明装置、および車両 |
JP2015201272A (ja) * | 2014-04-04 | 2015-11-12 | 三菱電機株式会社 | 車載用前照灯 |
JP2019179920A (ja) * | 2015-10-28 | 2019-10-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置 |
JP2020113513A (ja) * | 2019-01-16 | 2020-07-27 | 三菱電機株式会社 | レーザー光照射装置、発光システム及び間接照明システム |
JP7267017B2 (ja) | 2019-01-16 | 2023-05-01 | 三菱電機株式会社 | レーザー光照射装置、発光システム及び間接照明システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110280032A1 (en) | 2011-11-17 |
CN102313220A (zh) | 2012-01-11 |
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