JP2011238902A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2011238902A5
JP2011238902A5 JP2011069193A JP2011069193A JP2011238902A5 JP 2011238902 A5 JP2011238902 A5 JP 2011238902A5 JP 2011069193 A JP2011069193 A JP 2011069193A JP 2011069193 A JP2011069193 A JP 2011069193A JP 2011238902 A5 JP2011238902 A5 JP 2011238902A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
wiring portion
light
emitting device
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011069193A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011238902A (ja
JP5768435B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2011069193A external-priority patent/JP5768435B2/ja
Priority to JP2011069193A priority Critical patent/JP5768435B2/ja
Application filed filed Critical
Priority to TW100113288A priority patent/TWI565099B/zh
Priority to US13/087,950 priority patent/US9245873B2/en
Priority to CN201110097631.6A priority patent/CN102237483B/zh
Publication of JP2011238902A publication Critical patent/JP2011238902A/ja
Publication of JP2011238902A5 publication Critical patent/JP2011238902A5/ja
Publication of JP5768435B2 publication Critical patent/JP5768435B2/ja
Application granted granted Critical
Priority to US14/966,160 priority patent/US9786637B2/en
Priority to US15/699,214 priority patent/US10707188B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

このような構成によれば、正極および負極の配線部を実装領域の周囲に沿って形成し、かつ、その一端部を隣り合わせて形成することで、複数の発光素子を基板上に配置した場合であっても、保護素子を適切な位置に配置することができる。従って、正負両電極間の電圧がツェナー電圧以上となることを防止することができ、過大な電圧が印加されることによる発光素子の素子破壊や性能劣化の発生を適切に防止することができる。なお、前記した発光装置は、前記正極または前記負極の1つの電極に対し、前記1つの電極の一部は前記光反射樹脂によって覆われていなく、前記正極または前記負極のうちのいずれか一方の電極の前記配線部の少なくとも一部は前記光反射樹脂に覆われており、平面視で、前記光反射樹脂によって覆われていない前記1つの電極の前記一部は、前記光反射樹脂によって覆われた前記1つの電極の前記配線部の前記一部より前記実装領域から離れている構成としても構わない。

Claims (9)

  1. 基板と、
    前記基板上の実装領域に配置された複数の発光素子からなる発光部と、
    それぞれがパッド部と配線部とを有し、当該配線部を介して前記発光部に電圧を印加する正極および負極と、
    前記正極または前記負極のいずれか一方に配置されるとともに、前記正極または前記負極のいずれか他方と電気的に接続された保護素子と、
    少なくとも前記配線部および前記保護素子を覆うように前記基板上に形成された光反射樹脂と、を備える発光装置であって、
    前記正極の配線部および前記負極の配線部は、前記実装領域の周囲に沿って形成され、かつ、その一端部が互いに隣り合うように形成されたことを特徴とする発光装置。
  2. 前記正極または前記負極の1つの電極に対し、前記1つの電極の一部は前記光反射樹脂によって覆われていなく、前記正極または前記負極のうちのいずれか一方の電極の前記配線部の少なくとも一部は前記光反射樹脂に覆われており、
    平面視で、前記光反射樹脂によって覆われていない前記1つの電極の前記一部は、前記光反射樹脂によって覆われた前記1つの電極の前記配線部の前記一部より前記実装領域から離れていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
  3. 前記実装領域の周囲に沿って形成された中継配線部を備え、
    前記複数の発光素子は、一側に形成されたp電極と、他側に形成されたn電極と、をそれぞれ備え、
    前記正極の配線部と前記中継配線部との間において、前記p電極が前記実装領域に対して一方向を向くように配列され、
    前記負極の配線部と前記中継配線部との間において、前記p電極が前記実装領域に対して他方向を向くように配列されたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の発光装置。
  4. 前記複数の発光素子は、ワイヤによって互いに直列および並列に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の発光装置。
  5. 前記実装領域は、互いに対向する辺を有する所定形状で形成され、
    前記正極の配線部と前記負極の配線部とは、前記実装領域の一辺の範囲内において、その一端部が互いに隣り合うように形成されたことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の発光装置。
  6. 前記実装領域は、円形状に形成され、
    前記正極の配線部と前記負極の配線部とは、当該円形状の実装領域の周囲において、その一端部が互いに隣り合うように形成されたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の発光装置。
  7. 前記光反射樹脂は、前記実装領域の周囲を囲うように形成されたことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の発光装置。
  8. 前記実装領域上に金属膜が形成され、当該金属膜を介して前記複数の発光素子が配置されたことを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の発光装置。
  9. 前記光反射樹脂は、前記実装領域の周縁の一部を覆うように形成されたことを特徴とする請求項8に記載の発光装置。
JP2011069193A 2010-04-16 2011-03-28 発光装置 Active JP5768435B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011069193A JP5768435B2 (ja) 2010-04-16 2011-03-28 発光装置
TW100113288A TWI565099B (zh) 2010-04-16 2011-04-15 發光裝置
US13/087,950 US9245873B2 (en) 2010-04-16 2011-04-15 Light emitting device
CN201110097631.6A CN102237483B (zh) 2010-04-16 2011-04-15 发光装置
US14/966,160 US9786637B2 (en) 2010-04-16 2015-12-11 Light emitting device
US15/699,214 US10707188B2 (en) 2010-04-16 2017-09-08 Light emitting device

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010094718 2010-04-16
JP2010094718 2010-04-16
JP2011069193A JP5768435B2 (ja) 2010-04-16 2011-03-28 発光装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2011238902A JP2011238902A (ja) 2011-11-24
JP2011238902A5 true JP2011238902A5 (ja) 2014-05-08
JP5768435B2 JP5768435B2 (ja) 2015-08-26

Family

ID=44787584

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011069193A Active JP5768435B2 (ja) 2010-04-16 2011-03-28 発光装置

Country Status (4)

Country Link
US (3) US9245873B2 (ja)
JP (1) JP5768435B2 (ja)
CN (1) CN102237483B (ja)
TW (1) TWI565099B (ja)

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5612991B2 (ja) * 2010-09-30 2014-10-22 シャープ株式会社 発光装置及びこれを備えた照明装置
EP2448028B1 (en) * 2010-10-29 2017-05-31 Nichia Corporation Light emitting apparatus and production method thereof
DE102011018921B4 (de) * 2011-04-28 2023-05-11 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Träger, optoelektronisches Bauelement mit Träger und Verfahren zur Herstellung dieser
JP5236843B1 (ja) * 2011-10-11 2013-07-17 パナソニック株式会社 発光装置およびこれを用いた照明装置
US10043960B2 (en) * 2011-11-15 2018-08-07 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) packages and related methods
JP2013118292A (ja) 2011-12-02 2013-06-13 Citizen Electronics Co Ltd Led発光装置
KR101287544B1 (ko) 2012-01-27 2013-07-19 금호전기주식회사 씨오비형 엘이디 패키지
KR20140123976A (ko) * 2012-02-10 2014-10-23 크리,인코포레이티드 리드 상에 전극 마크를 갖는 발광장치, 패키지, 및 관련 방법
CN204375793U (zh) * 2012-04-06 2015-06-03 西铁城电子株式会社 Led发光装置
TWI475664B (zh) * 2012-06-04 2015-03-01 用於產生對稱性均勻混光光源的多晶片封裝結構
JPWO2014024627A1 (ja) * 2012-08-06 2016-07-25 シャープ株式会社 発光装置および発光装置の製造方法
US8872294B2 (en) * 2012-08-21 2014-10-28 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for reducing signal loss in a photo detector
US9171826B2 (en) * 2012-09-04 2015-10-27 Micron Technology, Inc. High voltage solid-state transducers and solid-state transducer arrays having electrical cross-connections and associated systems and methods
JP6080053B2 (ja) * 2012-09-26 2017-02-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光モジュール
TWI482311B (zh) 2012-10-19 2015-04-21 Univ Nat Sun Yat Sen 三族氮化物量子井結構及其製造方法
US20140167083A1 (en) * 2012-12-19 2014-06-19 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Led package with integrated reflective shield on zener diode
JP2014187081A (ja) * 2013-03-22 2014-10-02 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
JP6476567B2 (ja) 2013-03-29 2019-03-06 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN104425694A (zh) * 2013-08-29 2015-03-18 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及其制造方法
JP6213428B2 (ja) * 2014-03-12 2017-10-18 豊田合成株式会社 発光装置及びその製造方法
KR102145919B1 (ko) * 2014-05-30 2020-08-19 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지
CN109904147B (zh) * 2014-09-05 2023-04-11 光宝光电(常州)有限公司 基板及包含所述基板的发光装置
JP6583764B2 (ja) * 2014-09-12 2019-10-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置、及び照明装置
USD770987S1 (en) 2014-10-17 2016-11-08 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Light emitting diode
TW201631808A (zh) * 2015-02-25 2016-09-01 隆達電子股份有限公司 發光二極體晶片封裝體
JP6646969B2 (ja) * 2015-08-03 2020-02-14 シチズン電子株式会社 発光装置
JP6610866B2 (ja) 2015-08-31 2019-11-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置、及び照明装置
USD815593S1 (en) * 2016-04-21 2018-04-17 Scosche Industries, Inc. Battery pack with magnetic attachment
EP3491679B1 (en) 2016-07-26 2023-02-22 CreeLED, Inc. Light emitting diodes, components and related methods
CN106206669B (zh) * 2016-08-31 2018-12-07 昆山维信诺科技有限公司 用于异形oled产品的布线方法以及异形oled产品
KR20180055021A (ko) * 2016-11-15 2018-05-25 삼성디스플레이 주식회사 발광장치 및 그의 제조방법
DE102017106407A1 (de) * 2017-03-24 2018-09-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauteilen
CN107248510A (zh) * 2017-06-14 2017-10-13 厦门煜明光电有限公司 一种带有齐纳二极管保护的cob封装结构
KR102342853B1 (ko) 2017-07-21 2021-12-23 삼성전자주식회사 수직형 메모리 소자를 구비한 집적회로 소자
US11121298B2 (en) 2018-05-25 2021-09-14 Creeled, Inc. Light-emitting diode packages with individually controllable light-emitting diode chips
EP3582263B1 (de) * 2018-06-15 2023-03-29 Arnold & Richter Cine Technik GmbH & Co. Betriebs KG Lichterzeugende baugruppe für einen scheinwerfer sowie scheinwerfer
US11335833B2 (en) 2018-08-31 2022-05-17 Creeled, Inc. Light-emitting diodes, light-emitting diode arrays and related devices
US11233183B2 (en) 2018-08-31 2022-01-25 Creeled, Inc. Light-emitting diodes, light-emitting diode arrays and related devices
USD902448S1 (en) 2018-08-31 2020-11-17 Cree, Inc. Light emitting diode package
KR102659254B1 (ko) * 2018-12-26 2024-04-22 엘지전자 주식회사 반도체 발광소자를 이용한 램프
US11101411B2 (en) 2019-06-26 2021-08-24 Creeled, Inc. Solid-state light emitting devices including light emitting diodes in package structures
US11083059B2 (en) * 2019-10-03 2021-08-03 Creeled, Inc. Lumiphoric arrangements for light emitting diode packages

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002261333A (ja) 2001-03-05 2002-09-13 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
JP4124638B2 (ja) * 2002-12-16 2008-07-23 順一 島田 Led照明システム
JP2005150692A (ja) * 2003-10-21 2005-06-09 Sharp Corp 半導体レーザ装置
WO2005053041A1 (ja) 2003-11-25 2005-06-09 Matsushita Electric Works, Ltd. 発光ダイオードチップを用いた発光装置
US7081667B2 (en) * 2004-09-24 2006-07-25 Gelcore, Llc Power LED package
JP4241658B2 (ja) 2005-04-14 2009-03-18 シチズン電子株式会社 発光ダイオード光源ユニット及びそれを用いて形成した発光ダイオード光源
CN2814677Y (zh) * 2005-06-03 2006-09-06 明达光电(厦门)有限公司 带凹槽式基板的发光二极管
JP5214128B2 (ja) * 2005-11-22 2013-06-19 シャープ株式会社 発光素子及び発光素子を備えたバックライトユニット
TWI284433B (en) 2006-02-23 2007-07-21 Novalite Optronics Corp Light emitting diode package and fabricating method thereof
JP4981342B2 (ja) * 2006-04-04 2012-07-18 日立協和エンジニアリング株式会社 サブマウントおよびその製造方法
JP5192672B2 (ja) * 2006-08-28 2013-05-08 パナソニック株式会社 Ledユニット
KR20090097897A (ko) * 2007-01-11 2009-09-16 파나소닉 주식회사 광원
JP4879794B2 (ja) * 2007-03-27 2012-02-22 シャープ株式会社 発光装置
JP5286585B2 (ja) * 2007-10-05 2013-09-11 シャープ株式会社 発光装置
JP5119917B2 (ja) * 2007-12-28 2013-01-16 日亜化学工業株式会社 発光装置
US8049237B2 (en) * 2007-12-28 2011-11-01 Nichia Corporation Light emitting device
JP2009289810A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
JP5345363B2 (ja) 2008-06-24 2013-11-20 シャープ株式会社 発光装置
JP5404009B2 (ja) * 2008-11-20 2014-01-29 シャープ株式会社 発光装置
JP2010244977A (ja) * 2009-04-09 2010-10-28 Renesas Electronics Corp 半導体装置
JP5623062B2 (ja) * 2009-11-13 2014-11-12 シャープ株式会社 発光装置およびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011238902A5 (ja)
JP2015173289A5 (ja)
JP2016134615A5 (ja)
KR102176761B1 (ko) Led 소자
EP2538462A3 (en) Light emitting device module
JP2009182307A5 (ja)
JP2012028749A5 (ja)
JP2012129542A5 (ja)
JP2016092411A5 (ja)
JP2012238610A5 (ja)
JP2012230913A5 (ja) 発光装置及び電子機器
TWI803784B (zh) 發光元件
JP2013135234A5 (ja)
EP2355190A3 (en) Passivated light emitting device
JP2020526004A5 (ja)
JP2012227529A5 (ja)
JP2013125968A5 (ja)
EP2466653A3 (en) Light emitting device, light emitting device package and lighting system
JP2017092477A5 (ja)
JP2014150257A5 (ja)
JP2012049545A5 (ja)
JP2012134452A5 (ja)
EP2355188A3 (en) Light emitting device and light emitting device package having the same
JP2014150256A5 (ja)
EP2763194A3 (en) Light emitting device