JP2011222985A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2011222985A5
JP2011222985A5 JP2011063775A JP2011063775A JP2011222985A5 JP 2011222985 A5 JP2011222985 A5 JP 2011222985A5 JP 2011063775 A JP2011063775 A JP 2011063775A JP 2011063775 A JP2011063775 A JP 2011063775A JP 2011222985 A5 JP2011222985 A5 JP 2011222985A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bit line
memory cell
transistor
word line
line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2011063775A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011222985A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2011063775A priority Critical patent/JP2011222985A/ja
Priority claimed from JP2011063775A external-priority patent/JP2011222985A/ja
Publication of JP2011222985A publication Critical patent/JP2011222985A/ja
Publication of JP2011222985A5 publication Critical patent/JP2011222985A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Claims (6)

  1. メモリ回路を有し、
    前記メモリ回路は、第1のワード線と、第2のワード線と、第1のビット線と、第2のビット線と、第1のメモリセルと、第2のメモリセルと、を有し、
    前記第1のワード線は、前記第1のビット線及び前記第2のビット線と交差するように配置された領域を有し、
    前記第2のワード線は、前記第1のビット線及び前記第2のビット線と交差するように配置された領域を有し、
    前記第1のメモリセルは、前記第1のワード線と前記第1のビット線とが交差することで規定される領域に設けられ、
    前記第2のメモリセルは、前記第2のワード線と前記第2のビット線とが交差することで規定される領域に設けられ、
    前記第1のメモリセルは、トランジスタを有し、
    前記第2のメモリセルは、半導体素子を有さず、
    前記トランジスタのチャネル形成領域は、酸化物半導体を有し、
    前記トランジスタのゲートは、前記第1のワード線と電気的に接続され、
    前記トランジスタのドレインは、前記第1のビット線と電気的に接続され、
    前記トランジスタのソースは、基準電位線と電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
  2. メモリ回路と、中央処理装置と、を有し、
    前記メモリ回路は、第1のワード線と、第2のワード線と、第1のビット線と、第2のビット線と、第1のメモリセルと、第2のメモリセルと、を有し、
    前記第1のワード線は、前記第1のビット線及び前記第2のビット線と交差するように配置された領域を有し、
    前記第2のワード線は、前記第1のビット線及び前記第2のビット線と交差するように配置された領域を有し、
    前記第1のメモリセルは、前記第1のワード線と前記第1のビット線とが交差することで規定される領域に設けられ、
    前記第2のメモリセルは、前記第2のワード線と前記第2のビット線とが交差することで規定される領域に設けられ、
    前記第1のメモリセルは、トランジスタを有し、
    前記第2のメモリセルは、半導体素子を有さず、
    前記トランジスタのチャネル形成領域は、酸化物半導体を有し、
    前記トランジスタのゲートは、前記第1のワード線電気的に接続され、
    前記トランジスタのドレインは、前記第1のビット線と電気的に接続され、
    前記トランジスタのソースは、基準電位線電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項1または2において、
    前記第1のビット線は、第1のプリチャージ回路と電気的に接続され
    前記第1のプリチャージ回路は、第2のトランジスタを有し、
    前記第2のトランジスタのチャネル形成領域は、酸化物半導体を有することを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項1乃至のいずれか一において、
    前記第2のビット線は、第2のプリチャージ回路と電気的に接続され
    前記第2のプリチャージ回路は、第3のトランジスタを有し、
    前記第3のトランジスタのチャネル形成領域は、酸化物半導体を有することを特徴とする半導体装置。
  5. 請求項1乃至のいずれか一において
    第1のメモリセルは、データを構成するハイまたはローのうち、数が少ない方を記憶し、
    前記第2のメモリセルは、前記データを構成するハイまたはローのうち、数が多い方を記憶することを特徴とする半導体装置。
  6. 請求項1乃至のいずれか一において、
    前記第2のワード線に対応して設けられた全てのメモリセルは、半導体素子を有さないことを特徴とする半導体装置。
JP2011063775A 2010-03-25 2011-03-23 半導体装置 Withdrawn JP2011222985A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011063775A JP2011222985A (ja) 2010-03-25 2011-03-23 半導体装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010070401 2010-03-25
JP2010070401 2010-03-25
JP2011063775A JP2011222985A (ja) 2010-03-25 2011-03-23 半導体装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015082022A Division JP5976155B2 (ja) 2010-03-25 2015-04-13 半導体装置及び半導体装置の作製方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011222985A JP2011222985A (ja) 2011-11-04
JP2011222985A5 true JP2011222985A5 (ja) 2014-04-24

Family

ID=44656312

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011063775A Withdrawn JP2011222985A (ja) 2010-03-25 2011-03-23 半導体装置
JP2015082022A Expired - Fee Related JP5976155B2 (ja) 2010-03-25 2015-04-13 半導体装置及び半導体装置の作製方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015082022A Expired - Fee Related JP5976155B2 (ja) 2010-03-25 2015-04-13 半導体装置及び半導体装置の作製方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8472235B2 (ja)
JP (2) JP2011222985A (ja)
TW (1) TWI525630B (ja)
WO (1) WO2011118351A1 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8854867B2 (en) 2011-04-13 2014-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and driving method of the memory device
TWI639150B (zh) 2011-11-30 2018-10-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體顯示裝置
CN102723359B (zh) * 2012-06-13 2015-04-29 京东方科技集团股份有限公司 薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板、显示装置
TWI608523B (zh) * 2013-07-19 2017-12-11 半導體能源研究所股份有限公司 Oxide semiconductor film, method of manufacturing oxide semiconductor film, and semiconductor device
JP2019192869A (ja) * 2018-04-27 2019-10-31 東芝メモリ株式会社 半導体記憶装置
KR20220163977A (ko) * 2020-04-03 2022-12-12 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
CN113345865B (zh) * 2021-05-28 2022-09-09 福建省晋华集成电路有限公司 半导体测试结构及缺陷检测方法

Family Cites Families (120)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5713079B2 (ja) 1975-02-10 1982-03-15
US4661927A (en) * 1985-01-15 1987-04-28 Honeywell Inc. Integrated Schottky logic read only memory
US4805143A (en) * 1986-01-16 1989-02-14 Hitachi Ltd. Read-only memory
US5226014A (en) * 1990-12-24 1993-07-06 Ncr Corporation Low power pseudo-static ROM
US5761700A (en) * 1994-12-27 1998-06-02 Motorola Inc. ROM mapping and inversion apparatus and method
WO1997006554A2 (en) * 1995-08-03 1997-02-20 Philips Electronics N.V. Semiconductor device provided with transparent switching element
JPH09120693A (ja) * 1995-08-22 1997-05-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP3625598B2 (ja) * 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) * 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
TW460731B (en) * 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP2002063796A (ja) * 2000-08-21 2002-02-28 Sanyo Electric Co Ltd 不揮発性メモリ
JP2002073327A (ja) * 2000-08-29 2002-03-12 Pacific Design Kk データ処理ユニット、データ処理装置およびデータ処理ユニットの制御方法
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) * 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3997731B2 (ja) * 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP2001298168A (ja) * 2001-03-23 2001-10-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd メモリー装置
US6996660B1 (en) * 2001-04-09 2006-02-07 Matrix Semiconductor, Inc. Memory device and method for storing and reading data in a write-once memory array
JP4090716B2 (ja) * 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
WO2003040441A1 (en) * 2001-11-05 2003-05-15 Japan Science And Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
JP2002319682A (ja) * 2002-01-04 2002-10-31 Japan Science & Technology Corp トランジスタ及び半導体装置
JP4083486B2 (ja) * 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
US20030163674A1 (en) * 2002-02-26 2003-08-28 Mitsumasa Yoshimura Data processing apparatus, processor unit and debugging unit
JP4641708B2 (ja) 2002-02-26 2011-03-02 株式会社ガイア・システム・ソリューション データ処理装置およびプロセッサユニット
US7049190B2 (en) * 2002-03-15 2006-05-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device
JP3933591B2 (ja) * 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) * 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) * 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) * 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
KR100439039B1 (ko) * 2002-09-09 2004-07-03 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 센스 증폭기
JP2004103128A (ja) * 2002-09-10 2004-04-02 Renesas Technology Corp 半導体メモリおよび半導体メモリ書き込み制御装置
US7067843B2 (en) * 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP2004199813A (ja) 2002-12-19 2004-07-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
JP3904537B2 (ja) * 2003-07-01 2007-04-11 沖電気工業株式会社 半導体記憶装置
US7262463B2 (en) * 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
US7130234B2 (en) * 2003-12-12 2006-10-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4200926B2 (ja) * 2004-03-10 2008-12-24 ソニー株式会社 半導体集積回路
US7145174B2 (en) * 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
KR101078509B1 (ko) 2004-03-12 2011-10-31 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 박막 트랜지스터의 제조 방법
US7297977B2 (en) * 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7282782B2 (en) * 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7211825B2 (en) * 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP4962828B2 (ja) * 2004-08-25 2012-06-27 マイクロン テクノロジー, インク. ワード線ドライバ回路およびこれを利用する方法
JP2006100760A (ja) * 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) * 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) * 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7863611B2 (en) * 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
WO2006051994A2 (en) * 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
US7829444B2 (en) * 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
CN102938420B (zh) * 2004-11-10 2015-12-02 佳能株式会社 无定形氧化物和场效应晶体管
CA2585071A1 (en) * 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor employing an amorphous oxide
US7791072B2 (en) * 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
US7453065B2 (en) * 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7579224B2 (en) * 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI472037B (zh) * 2005-01-28 2015-02-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
TWI569441B (zh) * 2005-01-28 2017-02-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) * 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) * 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) * 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) * 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) * 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) * 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) * 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7402506B2 (en) * 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) * 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
EP1748344A3 (en) * 2005-07-29 2015-12-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US7669094B2 (en) * 2005-08-05 2010-02-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and inspection method of semiconductor device and wireless chip
JP2007059128A (ja) * 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP4280736B2 (ja) * 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP5116225B2 (ja) * 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP2007073705A (ja) * 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
EP1995787A3 (en) * 2005-09-29 2012-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method therof
JP5037808B2 (ja) * 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
CN101707212B (zh) * 2005-11-15 2012-07-11 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
CN1991868B (zh) * 2005-12-02 2013-02-06 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
US7719872B2 (en) * 2005-12-28 2010-05-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Write-once nonvolatile memory with redundancy capability
JP5057769B2 (ja) * 2005-12-28 2012-10-24 株式会社半導体エネルギー研究所 ライトワンスメモリ、半導体装置、および電子機器
TWI292281B (en) * 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) * 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) * 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) * 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) * 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) * 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4999400B2 (ja) * 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) * 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP5296349B2 (ja) 2006-09-05 2013-09-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US7649787B2 (en) 2006-09-05 2010-01-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4332545B2 (ja) * 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP4274219B2 (ja) * 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
JP5164357B2 (ja) * 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US7622371B2 (en) * 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) * 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) * 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) * 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) * 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) * 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) * 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) * 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) * 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) * 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
CN101663762B (zh) * 2007-04-25 2011-09-21 佳能株式会社 氧氮化物半导体
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
KR101092483B1 (ko) * 2007-05-31 2011-12-13 캐논 가부시끼가이샤 산화물 반도체를 사용한 박막트랜지스터의 제조 방법
US8202365B2 (en) * 2007-12-17 2012-06-19 Fujifilm Corporation Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film
KR101468591B1 (ko) * 2008-05-29 2014-12-04 삼성전자주식회사 산화물 반도체 및 이를 포함하는 박막 트랜지스터
JP4623179B2 (ja) * 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) * 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013243657A5 (ja)
JP2011222985A5 (ja)
JP2011109084A5 (ja) 半導体装置、中央演算処理装置
JP2011170951A5 (ja)
JP2011129893A5 (ja)
JP2013016247A5 (ja)
JP2011119713A5 (ja)
JP2012064930A5 (ja) 半導体メモリ装置
JP2013008435A5 (ja)
JP2012252770A5 (ja) 半導体メモリ装置
JP2015111486A5 (ja) 情報処理装置
JP2014158250A5 (ja)
JP2011258303A5 (ja)
JP2012256822A5 (ja) 半導体装置
JP2012138160A5 (ja) 半導体装置
JP2012028756A5 (ja) 半導体装置
JP2012069932A5 (ja) 半導体装置
JP2011181908A5 (ja)
JP2011249782A5 (ja)
JP2012256398A5 (ja) 半導体装置
JP2012256400A5 (ja)
JP2012146965A5 (ja) 半導体装置
JP2012256815A5 (ja)
JP2012256818A5 (ja) 記憶素子
JP2012256404A5 (ja) 信号処理回路