JP2011209688A - エレクトロクロミック表示装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本エレクトロクロミック表示装置は、表示電極とエレクトロクロミック層との積層体と、前記積層体の前記表示電極側又は前記エレクトロクロミック層側の何れか一方側に設けられた貫通孔を有する膜と、前記表示電極と対向する対向電極が設けられた対向基板と、を有する。
【選択図】図1
Description
(表示電極及びエレクトロクロミック層の形成)
まず、40mm×40mmのガラス基板(表示基板)を準備し、準備したガラス基板上にテープを用いて30mm×30mmのポリエチレン多孔質膜(サンマップLCシリーズ、日東電工株式会社)を固定し、その上面の16mm×23mmの領域に、ITO膜をスパッタ法により約100nmの厚さになるように成膜することによって、第1の表示電極を形成した。この第1の表示電極の電極端部間のシート抵抗を測定したところ、約200Ωであった。
第1の表示電極を形成したガラス基板とは別に、20mm×30mmのポリカーボネート基板(対向基板)を準備し、準備したポリカーボネート基板の上面の全面に、酸化スズよりなる透明導電性薄膜を成膜した。
対向基板上に第1のエレクトロクロミック層等を形成したポリエチレン多孔質膜を置き、次に過塩素酸テトラブチルアンモニウムをジメチルスルホキシドに0.1Mで溶解して調製した電解質溶液を上から滴下することでエレクトロクロミック表示装置を作製した。
実施例1で作製されたエレクトロクロミック表示装置に電圧を印加し、発色の評価を実施した。印加電圧は3.0Vとし、印加時間は2秒とした。なお、表示電極は負極に接続され、対向電極は正極に接続された。
(表示電極及びエレクトロクロミック層の形成)
まず、40mm×40mmのガラス基板(表示基板)を準備し、準備したガラス基板上に、ITO膜をスパッタ法により約100nmの厚さになるように成膜することによって、第1の表示電極を形成した。この第1の表示電極の電極端部間のシート抵抗を測定したところ、約200Ωであった。
第1〜第2の表示電極を形成したガラス基板とは別に、40mm×40mmのガラス基板(対向基板)を準備し、準備したガラス基板の上面の全面に、酸化スズよりなる透明導電性薄膜を成膜した。更に、この酸化スズよりなる透明導電性薄膜が全面に成膜されたガラス基板の上面に、1次粒径30nmの酸化スズ粒子(三菱マテリアル社製)を2,2,3,3−テトラフルオロプロパノールに分散させた20wt%2,2,3,3−テトラフルオロプロパノール分散液を、スピンコート法により約2μmの厚さになるように塗布し、120℃15分間アニール処理を行うことによって、対向電極を形成した。
対向基板上に第2のエレクトロクロミック層を形成したポリエチレン多孔質膜を置き、次に過塩素酸テトラブチルアンモニウムをジメチルスルホキシドに0.1Mで溶解して調製した電解質溶液を上から滴下し、75μmのスペーサを介して第1のエレクトロクロミック層を形成したガラス基板を表示基板として貼り合わせ封入することでエレクトロクロミック表示装置を作製した。
作製したエレクトロクロミック表示装置について、第1の表示電極と第2の表示電極の間及び第2の表示電極と第3の表示電極の間の電極間抵抗の測定を行った。表示電極の電極端部間のシート抵抗の約500倍である100kΩ以上の良好な絶縁性が得られた。
実施例2で作製されたエレクトロクロミック表示装置に電圧を印加し、発色の評価を実施した。印加電圧は3.0Vとし、印加時間は2秒とした。なお、表示電極は負極に接続され、対向電極は正極に接続された。
(表示電極及びエレクトロクロミック層の形成)
まず、40mm×40mmのガラス基板(表示基板)を準備し、準備したガラス基板上にテープを用いて30mm×30mmのポリエチレン多孔質膜(サンマップLCシリーズ、日東電工株式会社)を固定し、その上面の16mm×23mmの領域に、ITO膜をスパッタ法により約100nmの厚さになるように成膜することによって、第1の表示電極を形成した。この第1の表示電極の電極端部間のシート抵抗を測定したところ、約200Ωであった。
第1〜第3の表示電極を形成したガラス基板とは別に、30mm×30mmのガラス基板(対向基板)を準備し、準備したガラス基板の上面の全面に、酸化スズよりなる透明導電性薄膜を成膜した。更に、この酸化スズよりなる透明導電性薄膜が全面に成膜されたガラス基板の上面に、1次粒径30nmの酸化スズ粒子(三菱マテリアル社製)を2,2,3,3−テトラフルオロプロパノールに分散させた20wt%2,2,3,3−テトラフルオロプロパノール分散液を、スピンコート法により約2μmの厚さになるように塗布し、120℃15分間アニール処理を行うことによって、対向電極を形成した。
対向基板上に第1〜第3のエレクトロクロミック層等を形成したポリエチレン多孔質膜を置き、次に過塩素酸テトラブチルアンモニウムをジメチルスルホキシドに0.1Mで溶解して調製した電解質溶液を上から滴下し、75μmのスペーサを介して別のガラス基板を表示基板として貼り合わせ封入することでエレクトロクロミック表示装置を作製した。
作製したエレクトロクロミック表示装置について、第1の表示電極と第2の表示電極の間及び第2の表示電極と第3の表示電極の間の電極間抵抗の測定を行った。表示電極の電極端部間のシート抵抗の約500倍である100kΩ以上の良好な絶縁性が得られた。
実施例3で作製されたエレクトロクロミック表示装置に電圧を印加し、発色の評価を実施した。印加電圧は3.0Vとし、印加時間は2秒とした。なお、表示電極は負極に接続され、対向電極は正極に接続された。
(表示電極及びエレクトロクロミック層の形成)
まず、40mm×40mmのガラス基板を準備し、準備したガラス基板上にテープを用いて第1の多孔質膜である30mm×30mmのポリエチレン多孔質膜(サンマップLCシリーズ、日東電工株式会社)を固定し、その上面の16mm×23mmの領域に、ITO膜をスパッタ法により約100nmの厚さになるように成膜することによって、第1の表示電極を形成した。この第1の表示電極の電極端部間のシート抵抗を測定したところ、約200Ωであった。
第1〜第3の表示電極等を形成したガラス基板とは別に、30mm×30mmのガラス基板(対向基板)を準備し、準備したガラス基板の上面の全面に、酸化スズよりなる透明導電性薄膜を成膜した。更に、この酸化スズよりなる透明導電性薄膜が全面に成膜されたガラス基板の上面に、1次粒径30nmの酸化スズ粒子(三菱マテリアル社製)を2,2,3,3−テトラフルオロプロパノールに分散させた20wt%2,2,3,3−テトラフルオロプロパノール分散液を、スピンコート法により約2μmの厚さになるように塗布し、120℃15分間アニール処理を行うことによって、対向電極を形成した。
(エレクトロクロミック表示装置の作製)
対向基板上に第3のエレクトロクロミック層と第3の表示電極とポリエチレン多孔質膜との積層体、第2のエレクトロクロミック層と第2の表示電極とポリエチレン多孔質膜との積層体、第1のエレクトロクロミック層と第1の表示電極とポリエチレン多孔質膜との積層体を重ねて置き、次に過塩素酸テトラブチルアンモニウムをジメチルスルホキシドに0.1Mで溶解して調製した電解質溶液を上から滴下し、75μmのスペーサを介して別のガラス基板を表示基板として貼り合わせ封入することでエレクトロクロミック表示装置を作製した。
作製したエレクトロクロミック表示装置について、第1の表示電極と第2の表示電極の間及び第2の表示電極と第3の表示電極の間の電極間抵抗の測定を行った。表示電極の電極端部間のシート抵抗の約500倍である100kΩ以上の良好な絶縁性が得られた。
実施例4で作製されたエレクトロクロミック表示装置に電圧を印加し、発色の評価を実施した。印加電圧は3.0Vとし、印加時間は2秒とした。なお、表示電極は負極に接続され、対向電極は正極に接続された。
11 表示基板
12 対向基板
12a 対向電極
13a 第1の表示電極
13b 第2の表示電極
13c 第3の表示電極
14a 第1のエレクトロクロミック層
14b 第2のエレクトロクロミック層
14c 第3のエレクトロクロミック層
15 多孔質膜
15a 第1の多孔質膜
15b 第2の多孔質膜
15c 第3の多孔質膜
16 電解質層
17 スペーサ
20a、20b、20c エレクトロクロミック表示要素
Claims (12)
- 表示電極とエレクトロクロミック層との積層体と、
前記積層体の前記表示電極側又は前記エレクトロクロミック層側の何れか一方側に設けられた貫通孔を有する膜と、
前記表示電極と対向する対向電極が設けられた対向基板と、を有するエレクトロクロミック表示装置。 - 前記膜中の少なくとも一部に、前記エレクトロクロミック層を構成する材料の少なくとも一部を含む請求項1記載のエレクトロクロミック表示装置。
- 前記表示電極と前記対向電極とは電解質を挟持しており、
前記膜は、前記電解質に対して不活性であり、かつ、透明な材質から構成されている請求項1又は2記載のエレクトロクロミック表示装置。 - 前記積層体を複数個有する請求項1乃至3の何れか一項記載のエレクトロクロミック表示装置。
- 複数個の前記積層体のそれぞれの前記表示電極側又は前記エレクトロクロミック層側の何れか一方側に前記膜が設けられている請求項4記載のエレクトロクロミック表示装置。
- 前記エレクトロクロミック層は、エレクトロクロミック化合物と、前記エレクトロクロミック化合物を担持した金属酸化物と、を有する請求項1乃至5の何れか一項記載のエレクトロクロミック表示装置。
- 前記対向基板と反対側の表示面に透明な基板を有する請求項1乃至6の何れか一項記載のエレクトロクロミック表示装置。
- 前記透明な基板の前記対向基板側の面に透明な封止層を有する請求項7記載のエレクトロクロミック表示装置。
- 貫通孔を有する膜上に、表示電極とエレクトロクロミック層とを形成する第1工程と、
対向基板に対向電極を形成する第2工程と、
前記第1工程及び前記第2工程よりも後に、前記膜と前記対向基板とを電解質を挟んで貼合せる第3工程と、を有するエレクトロクロミック表示装置の製造方法。 - 前記第1工程は、
前記膜上に、第1の表示電極と第1のエレクトロクロミック層とを形成する工程と、
前記第1の表示電極及び前記第1のエレクトロクロミック層が形成された前記膜上に、第2の表示電極と第2のエレクトロクロミック層とを形成する工程と、を含む請求項9記載のエレクトロクロミック表示装置の製造方法。 - 前記第1工程は、
前記膜上に、第1の表示電極と第1のエレクトロクロミック層とを形成する工程と、
他の前記膜上に、第2の表示電極と第2のエレクトロクロミック層とを形成する工程と、
前記第1の表示電極及び前記第1のエレクトロクロミック層が形成された前記膜と、前記第2の表示電極及び前記第2のエレクトロクロミック層が形成された他の前記膜とを積層する工程と、を含む請求項9記載のエレクトロクロミック表示装置の製造方法。 - 前記第1工程において、前記表示電極、前記第1の表示電極、又は前記第2の表示電極を真空成膜により形成し、
前記エレクトロクロミック層、前記第1のエレクトロクロミック層、又は前記第2のエレクトロクロミック層をスピンコート又はスクリーン印刷により形成する請求項9乃至11の何れか一項記載のエレクトロクロミック表示装置の製造方法。
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