JP2011194358A - ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ペースト塗布装置1は、塗布対象物Kの表面に向けてペースト材を吐出する吐出部4と、塗布対象物Kと吐出部4とを塗布対象物Kの表面に沿って相対移動させる駆動部3と、塗布対象物Kの表面にペースト材を閉環状に塗布するように吐出部4及び駆動部3を制御する制御装置7と、吐出部4により吐出されて塗布対象物Kの表面に塗布されたペースト材の塗布始点を検出する検出部6とを備え、制御装置7は、ペースト材の吐出中に検出部6により検出された塗布始点に応じて、ペースト材の塗布終了動作開始点を設定する。
【選択図】図1
Description
Claims (5)
- 塗布対象物の表面に向けてペースト材を吐出する吐出部と、
前記塗布対象物と前記吐出部とを前記塗布対象物の表面に沿って相対移動させる駆動部と、
前記塗布対象物の表面に前記ペースト材を閉環状に塗布するように前記吐出部及び前記駆動部を制御する制御装置と、
前記吐出部により吐出されて前記塗布対象物の表面に塗布された前記ペースト材の塗布始点を検出する検出部と、
を備え、
前記制御装置は、前記ペースト材の吐出中に前記検出部により検出された前記塗布始点に応じて、前記ペースト材の塗布終了動作開始点を設定することを特徴とするペースト塗布装置。 - 前記制御装置は、前記ペースト材の吐出中に前記検出部により検出された前記塗布始点に応じて、前記検出部と前記吐出部との平面上の離間距離及び前記塗布対象物と前記吐出部との相対速度に基づいて前記塗布終了動作開始点を求め、求めた前記塗布終了動作開始点上に前記吐出部が位置した場合、前記塗布対象物と前記吐出部との相対速度、前記塗布対象物の表面と前記吐出部との離間距離及び前記吐出部の吐出圧力の少なくとも一つを変更する塗布終了動作を開始することを特徴とする請求項1記載のペースト塗布装置。
- 前記検出部は、前記吐出部と共に前記塗布対象物に対して相対移動するように設けられており、
前記制御装置は、前記検出部が前記塗布始点より前記吐出部の移動方向の上流側に存在するか否かを判断し、前記検出部が前記塗布始点より前記吐出部の移動方向の上流側に存在すると判断した場合だけ、前記検出部により検出された前記塗布始点を用いることを特徴とする請求項1又は2記載のペースト塗布装置。 - 塗布対象物と前記塗布対象物の表面に向けてペースト材を吐出する吐出部とを前記塗布対象物の表面に沿って相対移動させ、前記塗布対象物の表面に前記ペースト材を閉環状に塗布する塗布工程を有し、
前記塗布工程は、
前記吐出部により吐出されて前記塗布対象物の表面に塗布された前記ペースト材の塗布始点を検出する工程と、
前記ペースト材の吐出中に検出した前記塗布始点に応じて、前記ペースト材の塗布終了動作開始点を設定する工程と、
を有していることを特徴とするペースト塗布方法。 - 前記設定する工程では、前記ペースト材の吐出中に検出した前記塗布始点に応じて、前記検出部と前記吐出部との平面上の離間距離及び前記塗布対象物と前記吐出部との相対速度に基づいて前記塗布終了動作開始点を求め、求めた前記塗布終了動作開始点上に前記吐出部が位置した場合、前記塗布対象物と前記吐出部との相対速度、前記塗布対象物の表面と前記吐出部との離間距離及び前記吐出部の吐出圧力の少なくとも一つを変更する塗布終了動作を開始することを特徴とする請求項4記載のペースト塗布方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010065910A JP5166468B2 (ja) | 2010-03-23 | 2010-03-23 | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 |
TW100104806A TWI490046B (zh) | 2010-03-23 | 2011-02-14 | Slurry coating apparatus and slurry coating method |
US13/038,542 US20110236578A1 (en) | 2010-03-23 | 2011-03-02 | Paste applicator and paste applying method |
KR1020110025138A KR101355318B1 (ko) | 2010-03-23 | 2011-03-22 | 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010065910A JP5166468B2 (ja) | 2010-03-23 | 2010-03-23 | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011194358A true JP2011194358A (ja) | 2011-10-06 |
JP5166468B2 JP5166468B2 (ja) | 2013-03-21 |
Family
ID=44656803
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010065910A Expired - Fee Related JP5166468B2 (ja) | 2010-03-23 | 2010-03-23 | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110236578A1 (ja) |
JP (1) | JP5166468B2 (ja) |
KR (1) | KR101355318B1 (ja) |
TW (1) | TWI490046B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2010
- 2010-03-23 JP JP2010065910A patent/JP5166468B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-02-14 TW TW100104806A patent/TWI490046B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-03-02 US US13/038,542 patent/US20110236578A1/en not_active Abandoned
- 2011-03-22 KR KR1020110025138A patent/KR101355318B1/ko not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110106809A (ko) | 2011-09-29 |
TW201143902A (en) | 2011-12-16 |
US20110236578A1 (en) | 2011-09-29 |
KR101355318B1 (ko) | 2014-01-23 |
TWI490046B (zh) | 2015-07-01 |
JP5166468B2 (ja) | 2013-03-21 |
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