JP2011187940A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2011187940A5
JP2011187940A5 JP2011020319A JP2011020319A JP2011187940A5 JP 2011187940 A5 JP2011187940 A5 JP 2011187940A5 JP 2011020319 A JP2011020319 A JP 2011020319A JP 2011020319 A JP2011020319 A JP 2011020319A JP 2011187940 A5 JP2011187940 A5 JP 2011187940A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
potential
transistor
electrode
formation region
channel formation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011020319A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011187940A (ja
JP5666933B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2011020319A priority Critical patent/JP5666933B2/ja
Priority claimed from JP2011020319A external-priority patent/JP5666933B2/ja
Publication of JP2011187940A publication Critical patent/JP2011187940A/ja
Publication of JP2011187940A5 publication Critical patent/JP2011187940A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5666933B2 publication Critical patent/JP5666933B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (8)

  1. ビット線と、ソース線と、電位切り替え回路と、メモリセルと、を有し、
    前記メモリセルは、
    第1のゲート電極、第1のソース電極、第1のドレイン電極、及び第1のチャネル形成領域を含む第1のトランジスタと、
    第2のゲート電極、第2のソース電極、第2のドレイン電極、及び第2のチャネル形成領域を含む第2のトランジスタと、
    容量素子と、を有し、
    前記第1のチャネル形成領域は、前記第2のチャネル形成領域とは、異なる半導体材料を含み、
    前記第1のゲート電極と、前記第2のドレイン電極と、前記容量素子の電極の一方とは、電気的に接続され、電荷が保持されるノードを構成し、
    前記ソース線と、前記電位切り替え回路の端子の一と、前記第1のソース電極とは、電気的に接続され、
    前記ビット線と、前記第2のソース電極と、前記第1のドレイン電極と、は電気的に接続され、
    前記電位切り替え回路は、前記ビット線の電位と等しい電位または前記ビット線の電位と異なる電位を前記ソース線に選択的に与える機能を備えた半導体装置。
  2. 書き込みワード線と、読み出しワード線と、ビット線と、ソース線と、電位切り替え回路と、メモリセルと、を有し、
    前記メモリセルは、
    第1のゲート電極、第1のソース電極、第1のドレイン電極、及び第1のチャネル形成領域を含む第1のトランジスタと、
    第2のゲート電極、第2のソース電極、第2のドレイン電極、及び第2のチャネル形成領域を含む第2のトランジスタと、
    容量素子と、を有し、
    前記第1のチャネル形成領域と前記第2のチャネル形成領域は、異なる半導体材料を含み、
    前記第1のゲート電極と、前記第2のドレイン電極と、前記容量素子の電極の一方とは、電気的に接続され電荷が保持されるノードを構成し、
    前記ソース線と、前記電位切り替え回路の端子の一と、前記第1のソース電極とは、電気的に接続され、
    前記ビット線と、前記第2のソース電極と、前記第1のドレイン電極と、は電気的に接続され、
    前記読み出しワード線と、前記容量素子の電極の他方と、は電気的に接続され、
    前記書き込みワード線と、前記第2のゲート電極と、は電気的に接続され、
    前記電位切り替え回路は、前記ビット線の電位と等しい電位または前記ビット線の電位と異なる電位を前記ソース線に選択的に与える機能を備えた半導体装置。
  3. 前記第2のトランジスタの前記第2のチャネル形成領域は、酸化物半導体を含請求項1または2に記載の半導体装置。
  4. 前記電位切り替え回路は、
    前記ノードに前記第1のトランジスタがオン状態となる電位が与えられる際に、前記ビット線の電位と等しい電位を前記ソース線に与える機能を備えた請求項1乃至3のいずれか一に記載の半導体装置。
  5. 第1のトランジスタのゲート電極と、第2のトランジスタのドレイン電極と、容量素子の電極の一方と、が電気的に接続されて構成されるノードに電荷を保持させる半導体装置の駆動方法であって、
    前記ノードに前記第1のトランジスタがオン状態となる電位を与える際に、前記第1のトランジスタのソース電極の電位と、前記第1のトランジスタのドレイン電極の電位と、を等しい電位とする半導体装置の駆動方法。
  6. 前記第1のトランジスタのチャネル形成領域は、前記第2のトランジスタのチャネル形成領域とは、異なる半導体材料を含請求項5に記載の半導体装置の駆動方法。
  7. 前記第2のトランジスタのチャネル形成領域は、酸化物半導体を含請求項5または6に記載の半導体装置の駆動方法。
  8. 前記第1のトランジスタのソース電極の電位と、前記第1のトランジスタのドレイン電極の電位と、を等しくする動作は、
    前記第1のトランジスタのソース電極に接続されたソース線の電位を電位切り替え回路によって制御することにより行われる、請求項5乃至7のいずれか一に記載の半導体装置の駆動方法。
JP2011020319A 2010-02-12 2011-02-02 半導体装置 Expired - Fee Related JP5666933B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011020319A JP5666933B2 (ja) 2010-02-12 2011-02-02 半導体装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010028820 2010-02-12
JP2010028820 2010-02-12
JP2011020319A JP5666933B2 (ja) 2010-02-12 2011-02-02 半導体装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014250683A Division JP5919366B2 (ja) 2010-02-12 2014-12-11 半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2011187940A JP2011187940A (ja) 2011-09-22
JP2011187940A5 true JP2011187940A5 (ja) 2014-03-13
JP5666933B2 JP5666933B2 (ja) 2015-02-12

Family

ID=44367666

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011020319A Expired - Fee Related JP5666933B2 (ja) 2010-02-12 2011-02-02 半導体装置
JP2014250683A Active JP5919366B2 (ja) 2010-02-12 2014-12-11 半導体装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014250683A Active JP5919366B2 (ja) 2010-02-12 2014-12-11 半導体装置

Country Status (7)

Country Link
US (2) US8320162B2 (ja)
EP (1) EP2534679B1 (ja)
JP (2) JP5666933B2 (ja)
KR (1) KR101811204B1 (ja)
CN (1) CN102742002B (ja)
TW (1) TWI508065B (ja)
WO (1) WO2011099389A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7057400B2 (ja) 2020-08-20 2022-04-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP7292466B2 (ja) 2020-08-20 2023-06-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP7368513B2 (ja) 2011-10-13 2023-10-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101787734B1 (ko) 2010-01-20 2017-10-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 기억 장치
WO2011089852A1 (en) * 2010-01-22 2011-07-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device and driving method thereof
KR101811204B1 (ko) * 2010-02-12 2017-12-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 구동 방법
JP5923248B2 (ja) 2010-05-20 2016-05-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8779433B2 (en) 2010-06-04 2014-07-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101925159B1 (ko) 2010-08-06 2018-12-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US8582348B2 (en) * 2010-08-06 2013-11-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving semiconductor device
US8422272B2 (en) 2010-08-06 2013-04-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
JP5727892B2 (ja) 2010-08-26 2015-06-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8339837B2 (en) * 2010-08-26 2012-12-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driving method of semiconductor device
JP5909928B2 (ja) 2010-09-16 2016-04-27 株式会社リコー 画像形成装置、画像形成方法、およびプログラム
US8848464B2 (en) * 2011-04-29 2014-09-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of driving semiconductor device
US9443844B2 (en) 2011-05-10 2016-09-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Gain cell semiconductor memory device and driving method thereof
JP6013682B2 (ja) 2011-05-20 2016-10-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の駆動方法
US8982607B2 (en) * 2011-09-30 2015-03-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory element and signal processing circuit
WO2015060133A1 (en) * 2013-10-22 2015-04-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR102330412B1 (ko) * 2014-04-25 2021-11-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 전자 부품, 및 전자 기기
US9431066B1 (en) * 2015-03-16 2016-08-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Circuit having a non-symmetrical layout
US10872666B2 (en) * 2019-02-22 2020-12-22 Micron Technology, Inc. Source line management for memory cells with floating gates

Family Cites Families (133)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5516346B2 (ja) * 1973-10-15 1980-05-01
DE3171836D1 (en) * 1980-12-08 1985-09-19 Toshiba Kk Semiconductor memory device
JPS6034199B2 (ja) 1980-12-20 1985-08-07 株式会社東芝 半導体記憶装置
JPS63298889A (ja) * 1987-05-29 1988-12-06 Sony Corp 半導体メモリ装置
JPH0254572A (ja) * 1988-08-18 1990-02-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
JP2775040B2 (ja) * 1991-10-29 1998-07-09 株式会社 半導体エネルギー研究所 電気光学表示装置およびその駆動方法
US5523964A (en) * 1994-04-07 1996-06-04 Symetrix Corporation Ferroelectric non-volatile memory unit
JPH0799251A (ja) * 1992-12-10 1995-04-11 Sony Corp 半導体メモリセル
JPH06326272A (ja) * 1993-05-13 1994-11-25 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
US5753946A (en) * 1995-02-22 1998-05-19 Sony Corporation Ferroelectric memory
KR0147352B1 (ko) * 1995-05-17 1998-08-01 김주용 다이나믹 램의 셀 및 그 제조방법
JP3734853B2 (ja) * 1995-06-27 2006-01-11 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置
DE69635107D1 (de) * 1995-08-03 2005-09-29 Koninkl Philips Electronics Nv Halbleiteranordnung mit einem transparenten schaltungselement
JPH09162304A (ja) * 1995-12-12 1997-06-20 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP3625598B2 (ja) * 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP4103968B2 (ja) * 1996-09-18 2008-06-18 株式会社半導体エネルギー研究所 絶縁ゲイト型半導体装置
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000113683A (ja) 1998-10-02 2000-04-21 Hitachi Ltd 半導体装置
JP2000150861A (ja) * 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) * 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
JP2000251478A (ja) * 1999-03-02 2000-09-14 Nec Corp 半導体装置及びその動作方法
WO2000070683A1 (fr) * 1999-05-13 2000-11-23 Hitachi, Ltd. Mémoire à semi-conducteurs
JP2001093988A (ja) * 1999-07-22 2001-04-06 Sony Corp 半導体記憶装置
JP4654471B2 (ja) * 1999-07-29 2011-03-23 ソニー株式会社 半導体装置
JP2001053164A (ja) * 1999-08-04 2001-02-23 Sony Corp 半導体記憶装置
JP2001053167A (ja) 1999-08-04 2001-02-23 Sony Corp 半導体記憶装置
TW460731B (en) * 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP2001093989A (ja) 1999-09-22 2001-04-06 Sony Corp 半導体装置
JP2001351386A (ja) 2000-06-07 2001-12-21 Sony Corp 半導体記憶装置およびその動作方法
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
JP2002093171A (ja) * 2000-09-13 2002-03-29 Sony Corp 半導体記憶装置および読み出し方法
JP2002093924A (ja) 2000-09-20 2002-03-29 Sony Corp 半導体記憶装置
KR20020038482A (ko) * 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3997731B2 (ja) * 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP2002368226A (ja) * 2001-06-11 2002-12-20 Sharp Corp 半導体装置、半導体記憶装置及びその製造方法、並びに携帯情報機器
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
US7061014B2 (en) * 2001-11-05 2006-06-13 Japan Science And Technology Agency Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
US6510073B1 (en) * 2002-01-31 2003-01-21 Sharp Laboratories Of America, Inc. Two transistor ferroelectric non-volatile memory
JP4083486B2 (ja) * 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
CN1445821A (zh) * 2002-03-15 2003-10-01 三洋电机株式会社 ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法
JP3933591B2 (ja) * 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) * 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
US6787835B2 (en) * 2002-06-11 2004-09-07 Hitachi, Ltd. Semiconductor memories
JP2004022625A (ja) * 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) * 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) * 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) * 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) * 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
JP4418254B2 (ja) * 2004-02-24 2010-02-17 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路
US7723995B2 (en) * 2004-02-27 2010-05-25 Infineon Technologies Ag Test switching circuit for a high speed data interface
US7282782B2 (en) * 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7145174B2 (en) * 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
CN102856390B (zh) 2004-03-12 2015-11-25 独立行政法人科学技术振兴机构 包含薄膜晶体管的lcd或有机el显示器的转换组件
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7211825B2 (en) * 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
KR100534216B1 (ko) * 2004-06-18 2005-12-08 삼성전자주식회사 반도체 메모리에서의 워드라인 드라이버 회로 및 그에따른 구동방법
JP2006100760A (ja) * 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) * 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) * 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7863611B2 (en) * 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
US7453065B2 (en) * 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
WO2006051994A2 (en) * 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
EP1812969B1 (en) * 2004-11-10 2015-05-06 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor comprising an amorphous oxide
BRPI0517560B8 (pt) * 2004-11-10 2018-12-11 Canon Kk transistor de efeito de campo
US7829444B2 (en) * 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7791072B2 (en) * 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
US7579224B2 (en) * 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI569441B (zh) * 2005-01-28 2017-02-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
TWI472037B (zh) * 2005-01-28 2015-02-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) * 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) * 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) * 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) * 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
US7544967B2 (en) * 2005-03-28 2009-06-09 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage flexible organic/transparent transistor for selective gas sensing, photodetecting and CMOS device applications
US7645478B2 (en) * 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) * 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) * 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) * 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) * 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) * 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) * 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) * 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP5116225B2 (ja) * 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP2007073705A (ja) * 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4850457B2 (ja) * 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP4560502B2 (ja) * 2005-09-06 2010-10-13 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
JP4280736B2 (ja) * 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
EP1770788A3 (en) 2005-09-29 2011-09-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof
JP5037808B2 (ja) * 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
KR101112655B1 (ko) * 2005-11-15 2012-02-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액티브 매트릭스 디스플레이 장치 및 텔레비전 수신기
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) * 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) * 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) * 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) * 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
KR20070101595A (ko) * 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) * 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) * 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) * 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) * 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
US7663165B2 (en) * 2006-08-31 2010-02-16 Aptina Imaging Corporation Transparent-channel thin-film transistor-based pixels for high-performance image sensors
JP4332545B2 (ja) * 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP4274219B2 (ja) * 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
JP5164357B2 (ja) * 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US7622371B2 (en) * 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) * 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8059451B2 (en) * 2007-01-16 2011-11-15 Nanochips, Inc. Multiple valued dynamic random access memory cell and thereof array using single electron transistor
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
WO2008133345A1 (en) * 2007-04-25 2008-11-06 Canon Kabushiki Kaisha Oxynitride semiconductor
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
US7807520B2 (en) * 2007-06-29 2010-10-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US8354674B2 (en) 2007-06-29 2013-01-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device wherein a property of a first semiconductor layer is different from a property of a second semiconductor layer
JP5215158B2 (ja) * 2007-12-17 2013-06-19 富士フイルム株式会社 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス
JP5121478B2 (ja) 2008-01-31 2013-01-16 株式会社ジャパンディスプレイウェスト 光センサー素子、撮像装置、電子機器、およびメモリー素子
JP2010021170A (ja) * 2008-07-08 2010-01-28 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
TWI393072B (zh) 2008-07-23 2013-04-11 Pixart Imaging Inc 廣角感測器陣列模組及其影像校正方法、運作方法與應用
JP4623179B2 (ja) * 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) * 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
JP5781720B2 (ja) * 2008-12-15 2015-09-24 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
KR101811204B1 (ko) * 2010-02-12 2017-12-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 구동 방법
US8582348B2 (en) * 2010-08-06 2013-11-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving semiconductor device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7368513B2 (ja) 2011-10-13 2023-10-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP7057400B2 (ja) 2020-08-20 2022-04-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP7292466B2 (ja) 2020-08-20 2023-06-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011187940A5 (ja)
JP2012256813A5 (ja) 半導体装置
JP2011199274A5 (ja)
JP2012256818A5 (ja) 記憶素子
JP2011258303A5 (ja)
JP2012256400A5 (ja)
JP2011129893A5 (ja)
JP2011166132A5 (ja)
JP2013008435A5 (ja)
JP2014209402A5 (ja)
JP2012146965A5 (ja) 半導体装置
JP2012256808A5 (ja)
JP2011166133A5 (ja)
JP2012119048A5 (ja)
JP2012079399A5 (ja)
JP2013149969A5 (ja)
JP2013009285A5 (ja)
JP2013009297A5 (ja) 記憶装置
JP2015222807A5 (ja)
JP2012064930A5 (ja) 半導体メモリ装置
JP2011181908A5 (ja)
JP2013153169A5 (ja)
JP2012257201A5 (ja)
JP2011192379A5 (ja) 半導体装置
JP2012039106A5 (ja)