JP2011051015A5 - - Google Patents

Description

上記の第２の方法は、ろう付により濡れた反応生成物を形成するように、アルミナと化学反応する元素（element）をもつろうを用いることで構成される。アルミナといったセラミックス酸化物と金属との間のろう付を可能にする反応性合金は、主に、ＡｇＣｕ系の、主に反応性元素（reactive element）としてチタンを含むものであり、バナジウム、ジルコニウム、ニオブ、を用いることは可能である。ろう合金によってアルミナの濡れ性を改善することは、有意である。

金属とのろうの反応性元素の化学活性（chemical activity）が、アルミナとのろうの反応性元素の化学活性と比べて強いものであるにもかかわらず、連続金属層（continuous metallic layer）がアルミナの上に形成されないことと、さらに、悪い濡れ性領域（poor-wettability area）が形成されるというリスクが実際には存在する。しっかりとしたアセンブリの密閉が必要とされる場合、セラミックスの上の悪い濡れ性領域は、シーリングの欠陥を生成することとなるような多くの目に見える欠陥を有する。さらに、得られたアセンブリは、金属化したアルミナで行われたアセンブリのものよりも低い強度を示す。

この目的のために、本発明の目的は、上記の種類のアセンブリ方法を提供することであり、この方法は、要素の界面において十分な厚さと安定性を持った反応層を形成することによって、イオン結合又は共有結合の酸化物から形成される第２の要素の表面の上の非濡れ性領域を最小限とし、且つ、ろう付接合体（brazed joint）中の金属間化合物（intermetallic compound）の形成を最小限とするように、チタンと金属間化合物を形成することができる金属の要素中の合金元素（alloy element）の含有量の重量百分率が２０％未満である場合には、ろう合金中のチタンの含有量は、２重量％から５重量％の間であり、アセンブリされるチタン金属と金属間化合物を形成することができる金属の要素中の合金元素の含有量の重量百分率が２０％から５０％の間である場合には、このチタンの含有量は、５重量％から１０重量％の間から選択され、チタンと金属間化合物を形成することができる金属の要素中の合金元素の含有量の重量百分率が５０％よりも大きい場合には、このチタンの含有量は、５重量％から１０重量％の間から選択され、且つ、Ａｇの重量百分率は、６０％未満である、ことを特徴とする。

他の特徴によれば、チタンと金属間化合物を形成することができる金属の要素中の合金元素の含有量の重量百分率が２０％から５０％の間である場合には、Ａｇの重量百分率は６０％から７１％の間であり、Ｃｕの重量百分率は２６％から３６％の間であり、且つ、Ｔｉの重量百分率は５％から１０％の間である。

他の特徴によれば、チタンと金属間化合物を形成することができる金属の要素中の合金元素の含有量の重量百分率が５０％よりも大きい場合には、Ａｇの重量百分率は６０％よりも小さく、且つ、Ｔｉの重量百分率は２％から５％の間である。

このチタンの含有量は、所定の値以下とした金属間化合物の百分率を維持するように調整され、この金属間化合物の百分率は、形成されたろうの強度に対して影響を与える。

図３中には、例えば、アルミナ（ＡｌＯ３）と銅（Ｃｕ）との間といった、ろうの反応性元素と化学活性を示す元素を欠いている、イオン結合又は共有結合の酸化物と金属との間のアセンブリのための合金中のチタンの量（Ｘ Ｔｉ重量％）に対する、形成された反応層の厚さを示すグラフである。

この厚さは、金属要素中に含まれるろうの反応性元素と化学活性を示す元素、又は、ニッケルの含有量に依存する。
図４は、セラミックスから形成された円筒状本体４と、その上に反応性ろう付で固定された２つのエンドカバー板５、６とを備える真空カートリッジＡが示される。

金属とイオン結合又は共有結合の酸化物との反応性ろう付によるアセンブリ方法は、本発明によれば、コストがかかる金属化準備工程（preliminary metallization step）を行うことなしに、行うことができ、この方法は、アセンブリされる金属がろう中の活性元素（active element）と高い反応性を有する場合であっても、用いることができる。