JPS61286088A - セラミックス用ろう材 - Google Patents
セラミックス用ろう材Info
- Publication number
- JPS61286088A JPS61286088A JP12643385A JP12643385A JPS61286088A JP S61286088 A JPS61286088 A JP S61286088A JP 12643385 A JP12643385 A JP 12643385A JP 12643385 A JP12643385 A JP 12643385A JP S61286088 A JPS61286088 A JP S61286088A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramics
- limited
- ratio
- filler metal
- brazing filler
- Prior art date
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- Granted
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- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、セラミックスとセラミックス、セラミックス
と金属等を接合するのに適したセラミックス用ろう材に
関する。
と金属等を接合するのに適したセラミックス用ろう材に
関する。
（従来技術とその問題点）
従来、上述の如き材料の接合には、高融点金属法、酸化
物ソルダー法、活性金属法など知られている。
物ソルダー法、活性金属法など知られている。
高融点金属法は、セラミックスの上にＭｏ−Ｍｎを塗布
焼成し、Ｎｉめっきを施してメタライズ層を設けたもの
で、主としてＡ ｇ −Ｃｕ共晶ろうで接合する方法で
ある。
焼成し、Ｎｉめっきを施してメタライズ層を設けたもの
で、主としてＡ ｇ −Ｃｕ共晶ろうで接合する方法で
ある。
酸化物ソルダー法は、酸化物の各種混合系をインサート
材として用いる方法で、一般に低温では空気中、高温で
は不活性、還元雰囲気または真空中で加熱処理して接合
する方法である。
材として用いる方法で、一般に低温では空気中、高温で
は不活性、還元雰囲気または真空中で加熱処理して接合
する方法である。
活性金属法は、酸素に対して活性な高融点金属（Ｔｉ、
Ｚｒなど）とセラミックスとの界面での反応を利用して
接合する方法である。
Ｚｒなど）とセラミックスとの界面での反応を利用して
接合する方法である。
これらの接合方法では、比較的低融点の合金を作るＮｉ
、Ｃｕ、、Ａｇなどの金属に、Ｔｉ、Ｚｒ等を添加した
ろう材が使用されているが、これらのろう材は融点が８
２０℃以下のものが多く、被接合物であるセラミックス
の使用可能温度に比較して低い温度領域にある。一方高
温領域中のろう材として、Ｔｉ−Ｖ−Ｃｒ、Ｔｉ−Ｚｒ
−Ｔａ等があるが、その融点は１５００℃である。一般
に高温用のろう材としてパラジウムろうがあるが、この
パラジウムろうをメタライズ層のある被ろう接吻の接合
に用いると、メタライズ層の上にＮｉめっきを施したＮ
ｉがｐｄろうと固溶する為、ろう行管理が非常に難しい
と言う問題がある。
、Ｃｕ、、Ａｇなどの金属に、Ｔｉ、Ｚｒ等を添加した
ろう材が使用されているが、これらのろう材は融点が８
２０℃以下のものが多く、被接合物であるセラミックス
の使用可能温度に比較して低い温度領域にある。一方高
温領域中のろう材として、Ｔｉ−Ｖ−Ｃｒ、Ｔｉ−Ｚｒ
−Ｔａ等があるが、その融点は１５００℃である。一般
に高温用のろう材としてパラジウムろうがあるが、この
パラジウムろうをメタライズ層のある被ろう接吻の接合
に用いると、メタライズ層の上にＮｉめっきを施したＮ
ｉがｐｄろうと固溶する為、ろう行管理が非常に難しい
と言う問題がある。
（発明の目的）
本発明は、上記実情に鑑みなされたもので、前述の活性
金属法を応用し、セラミックスにメタライズ層を設けな
くとも接合できるセラミックス用ろう材を提供せんとす
るものである。
金属法を応用し、セラミックスにメタライズ層を設けな
くとも接合できるセラミックス用ろう材を提供せんとす
るものである。
（発明の構成）
本発明のセラミックス用ろう材は、Ｐｄ３〜２〇−ｔ％
、Ｇａｌ 〜１５ｗｔ％、Ｔ １％ Ｚ ｒの少なくと
も１種類を１．５〜１９ｗｔ％含有し、残部Ａｇからな
るものである。
、Ｇａｌ 〜１５ｗｔ％、Ｔ １％ Ｚ ｒの少なくと
も１種類を１．５〜１９ｗｔ％含有し、残部Ａｇからな
るものである。
本発明のセラミックス用ろう材に於いて、Ｐｄ３〜２０
−ｔ％としたのは、融点が高くてろう材の高温強度を高
めることができると同時に、濡れ性が非常に優れていて
、セラミックスにも多少濡れる性質があるからで、３ｗ
ｔ％未満では添加の効果を期待できず、２０ｗｔ％を超
えてもそれ以上濡れ性が向上せず、コストが高くなるだ
けである。
−ｔ％としたのは、融点が高くてろう材の高温強度を高
めることができると同時に、濡れ性が非常に優れていて
、セラミックスにも多少濡れる性質があるからで、３ｗ
ｔ％未満では添加の効果を期待できず、２０ｗｔ％を超
えてもそれ以上濡れ性が向上せず、コストが高くなるだ
けである。
Ｇａ１〜１５ｗｔ％としたのは、ろう付後界面に働く膨
張による応力を緩和するためで、１ｗｔ％未満ではその
効果がうずく、１５−ｔ％を超えると加工性が劣化する
ものである。
張による応力を緩和するためで、１ｗｔ％未満ではその
効果がうずく、１５−ｔ％を超えると加工性が劣化する
ものである。
Ａｇは、濡れ性、溶融温度調節の役目と共にろう付後界
面に働く膨張による応力を緩和する役目を目的としてい
る。
面に働く膨張による応力を緩和する役目を目的としてい
る。
Ｔｉ、Ｚｒの内生なくとも１種類を１．５〜１９ｗｔ％
としたのは、１．５ｗｔ％未満ではセラミックスとの反
応にあづかるＴｉ、Ｚｒ量が少なくて濡れ性が悪く、ろ
う付継手の強度が劣り、１９−ｔ％を超えるとセラミッ
クスとの反応にあづかる必要量より多くなり、残存Ｔ
ｉ、Ｚ ｒによる脆い金属間化合物が増え、継手強度が
劣るからである。
としたのは、１．５ｗｔ％未満ではセラミックスとの反
応にあづかるＴｉ、Ｚｒ量が少なくて濡れ性が悪く、ろ
う付継手の強度が劣り、１９−ｔ％を超えるとセラミッ
クスとの反応にあづかる必要量より多くなり、残存Ｔ
ｉ、Ｚ ｒによる脆い金属間化合物が増え、継手強度が
劣るからである。
このように本発明のセラミックス用ろう材は、ｐｄ、Ｇ
ａ、Ａｇ、Ｔｉ５Ｚｒの持つ夫々の特性を組み合わせて
得られたもので、セラミックスとセラミックス、セラミ
ックスと金属とのろう付に極めて優れた性能を発揮でき
るものである。
ａ、Ａｇ、Ｔｉ５Ｚｒの持つ夫々の特性を組み合わせて
得られたもので、セラミックスとセラミックス、セラミ
ックスと金属とのろう付に極めて優れた性能を発揮でき
るものである。
（実施例）
本発明によるセラミックス用ろう材の実施例を従来例と
比較して説明する。
比較して説明する。
下記の表の左欄に示す実施例１〜９の成分組成のセラミ
ックス用ろう材と、従来例１〜３の成分組成のセラミッ
クス用ろう材とで、夫々中央欄に示す被接合材（Ｉ）、
（ＩＩ）をろう付した処、夫々右欄に示すような結果を
得た。
ックス用ろう材と、従来例１〜３の成分組成のセラミッ
クス用ろう材とで、夫々中央欄に示す被接合材（Ｉ）、
（ＩＩ）をろう付した処、夫々右欄に示すような結果を
得た。
（以下余白）
上記の表で明らかなように実施例のセラミックス用ろう
材にてろう付したＡｌｚＯ＋セラミックスのろう付継手
は、従来例のセラミックス用ろう材にてろう付メタライ
ズ層を有するＡ １ ｚ Ｏ！セラミックスのろう付継
手に比べ、同等かそれ以上の剪断強さを有し、メタライ
ズ層を有しなくとも十分なろう付を行うことができたこ
とが判る。
材にてろう付したＡｌｚＯ＋セラミックスのろう付継手
は、従来例のセラミックス用ろう材にてろう付メタライ
ズ層を有するＡ １ ｚ Ｏ！セラミックスのろう付継
手に比べ、同等かそれ以上の剪断強さを有し、メタライ
ズ層を有しなくとも十分なろう付を行うことができたこ
とが判る。
また、継手部の断面を観察した処、ろう材とセラミック
スの界面にＴｉやＺｒとセラミックスの反応相が形成さ
れ、強固な接合状態となっていた。
スの界面にＴｉやＺｒとセラミックスの反応相が形成さ
れ、強固な接合状態となっていた。
さらに、ろう層中の中間部はＡｇ−Ｐｄ−Ｇａ１ｉとな
り、クッションの役目をし、応力緩和の働きをし°、良
好なろう付継手となっていた。
り、クッションの役目をし、応力緩和の働きをし°、良
好なろう付継手となっていた。
（発明の効果）
° 以上記載した通り本発明のセラミックス用ろう材は
、Ｔ ｌ ％ Ｚ ｒの活性な性質を利用してメタライ
ズ層の無いセラミックスでも直接に接合でき、大幅にろ
う付工程を短縮できると共に、Ｐｄ系ろう材の優れた濡
れ性、高温強度、ＡｇとＧａによる界面での応力緩和性
を応用できるので、極めて良好なろう付継手が得られる
という効果がある。
、Ｔ ｌ ％ Ｚ ｒの活性な性質を利用してメタライ
ズ層の無いセラミックスでも直接に接合でき、大幅にろ
う付工程を短縮できると共に、Ｐｄ系ろう材の優れた濡
れ性、高温強度、ＡｇとＧａによる界面での応力緩和性
を応用できるので、極めて良好なろう付継手が得られる
という効果がある。
Claims (1)
- Ｐｄ３〜２０ｗｔ％、Ｇａ１〜１５ｗｔ％、Ｔｉ、Ｚｒ
の内少なくとも１種類を１．５〜１９ｗｔ％含有し、残
部Ａｇからなるセラミックス用ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12643385A JPS61286088A (ja) | 1985-06-11 | 1985-06-11 | セラミックス用ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12643385A JPS61286088A (ja) | 1985-06-11 | 1985-06-11 | セラミックス用ろう材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61286088A true JPS61286088A (ja) | 1986-12-16 |
| JPH0469037B2 JPH0469037B2 (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=14935071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12643385A Granted JPS61286088A (ja) | 1985-06-11 | 1985-06-11 | セラミックス用ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61286088A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011051015A (ja) * | 2009-06-15 | 2011-03-17 | Schneider Electric Industries Sas | 反応性ろう付によるアセンブリ方法及びこの方法を用いて構成した真空カートリッジ |
-
1985
- 1985-06-11 JP JP12643385A patent/JPS61286088A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011051015A (ja) * | 2009-06-15 | 2011-03-17 | Schneider Electric Industries Sas | 反応性ろう付によるアセンブリ方法及びこの方法を用いて構成した真空カートリッジ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0469037B2 (ja) | 1992-11-05 |
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