JPS61283492A - セラミツクス用ろう材 - Google Patents
セラミツクス用ろう材Info
- Publication number
- JPS61283492A JPS61283492A JP12370285A JP12370285A JPS61283492A JP S61283492 A JPS61283492 A JP S61283492A JP 12370285 A JP12370285 A JP 12370285A JP 12370285 A JP12370285 A JP 12370285A JP S61283492 A JPS61283492 A JP S61283492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramics
- filler metal
- brazing
- brazing filler
- wettability
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、セラミックスとセラミックス、セラミックス
と金属等を接合するのに適したセラミックス用ろう材に
関する。
と金属等を接合するのに適したセラミックス用ろう材に
関する。
（従来技術とその問題点）
従来、上述の如き材料の接合には、高融点金属法、酸化
物ソルダー法、活性金属法など知られている。
物ソルダー法、活性金属法など知られている。
高融点金属法は、セラミックスの上にＭ ｏ −Ｍ ｎ
を塗布焼成し、Ｎｉめっきを施してメタライズ層を設け
たもので、主としてＡｇ−Ｃｕ共晶ろうで接合する方法
である。
を塗布焼成し、Ｎｉめっきを施してメタライズ層を設け
たもので、主としてＡｇ−Ｃｕ共晶ろうで接合する方法
である。
酸化物ソルダー法は、酸化物の各種混合系をインサート
材として用いる方法で、一般に低温では空気中、高温で
は不活性、還元雰囲気または真空中で加熱処理して接合
する方法である。
材として用いる方法で、一般に低温では空気中、高温で
は不活性、還元雰囲気または真空中で加熱処理して接合
する方法である。
活性金属法は、酸素に対して活性な高融点金属（７１％
Ｚ ｒなど）とセラミックスとの界面での反応を利用
して接合する方法である。
Ｚ ｒなど）とセラミックスとの界面での反応を利用
して接合する方法である。
これらの接合方法では、比較的低融点の合金を作るＮ
ｉ −、Ｃｕ ％ Ａ ｇなどの金属に、Ｔｉ、Ｚｒ等
を添加したろう材が使用されているが、これらのろう材
は融点が８５０℃以下のものが多く、被接合物であるセ
ラミックスの使用可能温度に比較して低い温度領域にあ
る。一方高温領域中のろう材として、Ｔｉ−Ｖ−Ｃｒ、
Ｔｉ−Ｚｒ−Ｔａ等があるが、その融点は１５００℃で
ある。一般に高温用のろう材としてパラジウムろうがあ
るが、このパラジウムろうをメタライズ層のある被ろう
接吻の接合に用いると、メタライズ層の上にＮｔめっき
を施したＮｉがＰｄろうと固溶する為、ろう行管理が非
常に難しいと言う問題がある。
ｉ −、Ｃｕ ％ Ａ ｇなどの金属に、Ｔｉ、Ｚｒ等
を添加したろう材が使用されているが、これらのろう材
は融点が８５０℃以下のものが多く、被接合物であるセ
ラミックスの使用可能温度に比較して低い温度領域にあ
る。一方高温領域中のろう材として、Ｔｉ−Ｖ−Ｃｒ、
Ｔｉ−Ｚｒ−Ｔａ等があるが、その融点は１５００℃で
ある。一般に高温用のろう材としてパラジウムろうがあ
るが、このパラジウムろうをメタライズ層のある被ろう
接吻の接合に用いると、メタライズ層の上にＮｔめっき
を施したＮｉがＰｄろうと固溶する為、ろう行管理が非
常に難しいと言う問題がある。
（発明の目的）
本発明は、上記実情に鑑みなされたもので、前述の活性
金属法を応用し、セラミックスにメタライズ層を設けな
くとも接合できるセラミックス用ろう材を提供せんとす
るものである。
金属法を応用し、セラミックスにメタライズ層を設けな
くとも接合できるセラミックス用ろう材を提供せんとす
るものである。
（発明の構成）
本発明のセラミックス用ろう材は、Ｐ ｄ ４．５〜２
５．５ｗｔ％、Ｔｉ、Ｚｒの少なくとも１種類を１．５
〜１９ｗｔ％含有し、残部ＡｇとＣｕからなるものであ
る。
５．５ｗｔ％、Ｔｉ、Ｚｒの少なくとも１種類を１．５
〜１９ｗｔ％含有し、残部ＡｇとＣｕからなるものであ
る。
本発明のセラミックス用ろう材に於いて、Ｐｄ４．５〜
２５．５ｗｔ％としたのは、融点が高くてろう材の高温
強度を高めることができると同時に、濡れ性が非常に優
れていて、セラミックスにも多少濡れる性質があるから
で、４．５ｗｔ％未満では添加の効果を期待てきす、２
５．５ｗｔ％を超えてもそれ以上濡れ性が向上せず、コ
ストが高（なるだけである。
２５．５ｗｔ％としたのは、融点が高くてろう材の高温
強度を高めることができると同時に、濡れ性が非常に優
れていて、セラミックスにも多少濡れる性質があるから
で、４．５ｗｔ％未満では添加の効果を期待てきす、２
５．５ｗｔ％を超えてもそれ以上濡れ性が向上せず、コ
ストが高（なるだけである。
ＡｇとＣｕは、濡れ性、溶融温度調節の役目と共にろう
付設界面に働く膨張による応力を緩和する役目を目的と
している。また上記目的及び流動性を考慮するとＡｇは
５３．５〜６９−１％の範囲が好ましい。
付設界面に働く膨張による応力を緩和する役目を目的と
している。また上記目的及び流動性を考慮するとＡｇは
５３．５〜６９−１％の範囲が好ましい。
Ｔ ｊ ％ Ｚ ｒＯ内内少くとも１種類を１．５〜１
９ｉｖｔ％としたのは、１．５ｗｔ％未満ではセラミッ
クスとの反応にあづかるＴｉ、Ｚｒ量が少なくて濡れ性
が悪く、ろう付継手の強度が劣り、１９ｗｔ％を超える
とセラミックスとの反応にあづかる必要量より多くなり
、残存Ｔｉ、Ｚｒによる脆い金属間化合物が増え、継手
強度が劣るからである。
９ｉｖｔ％としたのは、１．５ｗｔ％未満ではセラミッ
クスとの反応にあづかるＴｉ、Ｚｒ量が少なくて濡れ性
が悪く、ろう付継手の強度が劣り、１９ｗｔ％を超える
とセラミックスとの反応にあづかる必要量より多くなり
、残存Ｔｉ、Ｚｒによる脆い金属間化合物が増え、継手
強度が劣るからである。
このように本発明のセラミックス用ろう材は、Ｐｄ、Ａ
ｇ、、Ｃｕ、ＴｔＳＺｒの持つ夫々の特性を組み合わせ
て得られたもので、セラミックスとセラミックス、セラ
ミックスと金属とのろう付に極めて優れた性能を発揮で
きるものである。
ｇ、、Ｃｕ、ＴｔＳＺｒの持つ夫々の特性を組み合わせ
て得られたもので、セラミックスとセラミックス、セラ
ミックスと金属とのろう付に極めて優れた性能を発揮で
きるものである。
（実施例）
本発明によるセラミックス用ろう材の実施例を従来例と
比較して説明する。
比較して説明する。
下記の表の左欄に示す実施例１〜９の成分組成のセラミ
ックス用ろう材と、従来例１〜３の成分組成のセラミッ
クス用ろう材とで、夫々中央欄Ｇこ示す被接合材（１）
、（Ｉ［）をろう付した処、夫々右欄に示すような結果
を得た。
ックス用ろう材と、従来例１〜３の成分組成のセラミッ
クス用ろう材とで、夫々中央欄Ｇこ示す被接合材（１）
、（Ｉ［）をろう付した処、夫々右欄に示すような結果
を得た。
□
※従来例のＡｅｚＯｙセラミックスはろう付する面にＭ
ｏ −Ｍ ｎ法によるメタライズ層を設けＮｉめっき
したものである。
ｏ −Ｍ ｎ法によるメタライズ層を設けＮｉめっき
したものである。
上記の表で明らかなように実施例のセラミックス用ろう
材にてろう付したＡＩ、０３セラミツクスのろう付継手
は、従来例のセラミックス用ろう材にてろう付メタライ
ズ層を有するＡβ２０３セラミックスのろう付継手に比
べ、同等かそれ以上の剪断強さを有し、メタライズ層を
有しなくとも十分なろう付を行うことができたことが判
る。
材にてろう付したＡＩ、０３セラミツクスのろう付継手
は、従来例のセラミックス用ろう材にてろう付メタライ
ズ層を有するＡβ２０３セラミックスのろう付継手に比
べ、同等かそれ以上の剪断強さを有し、メタライズ層を
有しなくとも十分なろう付を行うことができたことが判
る。
また、継手部の断面を観察した処、ろう材とセラミック
スの界面にＴｉやＺｒとセラミックスの反応相が形成さ
れ、強固な接合状態となっていた。
スの界面にＴｉやＺｒとセラミックスの反応相が形成さ
れ、強固な接合状態となっていた。
さらに、ろう層中の中間部はＡｇ−Ｃｕ−’Ｐｄｊｉと
なり、クッションの役目をし、応力緩和の働きをし、良
好なろう付継手となっていた。
なり、クッションの役目をし、応力緩和の働きをし、良
好なろう付継手となっていた。
（発明の効果）
以上記載した通り本発明のセラミックス用ろう材は、Ｔ
ｉ、Ｚｒの活性な性質を利用してメタライズ層の無いセ
ラミックスでも直接に接合でき、大幅にろう何工程を短
縮できると共に、Ｐｄ系ろう材の優れた濡れ性、高温強
度、ＡｇとＣｕによる界面での応力緩和性を応用できる
ので、極めて良好なろう付継手が得られるという効果が
ある。
ｉ、Ｚｒの活性な性質を利用してメタライズ層の無いセ
ラミックスでも直接に接合でき、大幅にろう何工程を短
縮できると共に、Ｐｄ系ろう材の優れた濡れ性、高温強
度、ＡｇとＣｕによる界面での応力緩和性を応用できる
ので、極めて良好なろう付継手が得られるという効果が
ある。
Claims (1)
- Ｐｄ４．５〜２５．５ｗｔ％、Ｔｉ、Ｚｒの内少なくと
も１種類を１．５〜１９ｗｔ％含有し、残部ＡｇとＣｕ
からなるセラミックス用ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12370285A JPS61283492A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | セラミツクス用ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12370285A JPS61283492A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | セラミツクス用ろう材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61283492A true JPS61283492A (ja) | 1986-12-13 |
| JPH0516955B2 JPH0516955B2 (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=14867226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12370285A Granted JPS61283492A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | セラミツクス用ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61283492A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010100432A3 (en) * | 2009-03-06 | 2010-11-18 | Institute Of Metal Research, Chinese Academy Of Sciences | Sealing technology |
| JP2011051015A (ja) * | 2009-06-15 | 2011-03-17 | Schneider Electric Industries Sas | 反応性ろう付によるアセンブリ方法及びこの方法を用いて構成した真空カートリッジ |
| US20140079881A1 (en) * | 2012-09-20 | 2014-03-20 | Pessach Seidel | Corrosion resistant compositions for titanium brazing and coating applications and methods of application |
-
1985
- 1985-06-07 JP JP12370285A patent/JPS61283492A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010100432A3 (en) * | 2009-03-06 | 2010-11-18 | Institute Of Metal Research, Chinese Academy Of Sciences | Sealing technology |
| JP2011051015A (ja) * | 2009-06-15 | 2011-03-17 | Schneider Electric Industries Sas | 反応性ろう付によるアセンブリ方法及びこの方法を用いて構成した真空カートリッジ |
| US20140079881A1 (en) * | 2012-09-20 | 2014-03-20 | Pessach Seidel | Corrosion resistant compositions for titanium brazing and coating applications and methods of application |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0516955B2 (ja) | 1993-03-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100477866B1 (ko) | 금속-세라믹 복합 기판, 그의 제조방법 및 그 방법에 사용되는 납땜 재료 | |
| KR20010072364A (ko) | 무연 땜납 | |
| US4448605A (en) | Ductile brazing alloys containing reactive metals | |
| JP2783366B2 (ja) | セラミツク部材を相互にまたは金属部材と直接に結合するための銀合金ロウ | |
| JPWO2002076669A1 (ja) | ロウ材 | |
| JPS62212095A (ja) | ろう材 | |
| JPS6216896A (ja) | セラミツクス用ろう材 | |
| JPS61283492A (ja) | セラミツクス用ろう材 | |
| JPH0288482A (ja) | セラミックスのメタライズ又は接合方法 | |
| EP0135603A1 (en) | Ductile low temperature brazing alloy | |
| JPH07223090A (ja) | アルミニウム合金と銅の接合用ろう材およびこのろう材によって接合された複合材 | |
| JPH0469038B2 (ja) | ||
| JPH0445277B2 (ja) | ||
| JPS61279395A (ja) | セラミックス用ろう材 | |
| JPH0469037B2 (ja) | ||
| JPH04305073A (ja) | セラミックス接合用ろう材 | |
| JP3095187B2 (ja) | 金属・セラミックス接合用ろう材 | |
| JPH02108493A (ja) | セラミックス接合材 | |
| JPS63169348A (ja) | セラミツク接合用アモルフアス合金箔 | |
| JPH0615477A (ja) | Ａｇろう | |
| JPH0215874A (ja) | 金属とセラミックの接合方法及び接合材 | |
| JPH04285076A (ja) | セラミックス接合用ペーストろう材 | |
| JPS62263895A (ja) | ろう材 | |
| JPH0597532A (ja) | 接合用組成物 | |
| CN114918574B (zh) | 一种锡基复合钎料及其制备方法 |