JPS62212095A - ろう材 - Google Patents
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、セラミックスとセラミックス、セラミックス
と金属、金属と金属を接合する為のろう材に関する。
と金属、金属と金属を接合する為のろう材に関する。
（従来の技術）
従来よりセラミックスと金属の接合方法としては、一般
に酸化ソルダー法、テレフンケン法、活性金属法等があ
る。
に酸化ソルダー法、テレフンケン法、活性金属法等があ
る。
活性金属法とは、活性な金属、Ｔｉ、Ｚｒｓ Ｈｆ等と
、これらと比較的低融点の合金を作るＮｉ、Ｃｕとを共
晶組成になるようにしたろう材をセラミックスと金属の
間に挿入して真空中又は不活性ガス中で接合する方法で
ある。
、これらと比較的低融点の合金を作るＮｉ、Ｃｕとを共
晶組成になるようにしたろう材をセラミックスと金属の
間に挿入して真空中又は不活性ガス中で接合する方法で
ある。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、前期金属の共晶温度はＣｕ−Ｔｉ３４ｗｔ％
で８８０℃、Ｔ ｉ −Ｎ ｉ ２４，５ｗｔ％で９５
５℃であるので、比較的高温で接合する必要のある場合
や高温強度を必要とする場合に適しているが、耐食性や
耐酸化性に劣るという問題点がある。
で８８０℃、Ｔ ｉ −Ｎ ｉ ２４，５ｗｔ％で９５
５℃であるので、比較的高温で接合する必要のある場合
や高温強度を必要とする場合に適しているが、耐食性や
耐酸化性に劣るという問題点がある。
一方、セラミックスが電子、電気機器、高真空機器、航
空、宇宙機器、健康衛生機器に広く利用され、これらの
技術分野から従来のＡｕろうの特性を有する、高温強度
、耐熱耐食性及び色調を兼ね備えたろう材が要望されて
きた。
空、宇宙機器、健康衛生機器に広く利用され、これらの
技術分野から従来のＡｕろうの特性を有する、高温強度
、耐熱耐食性及び色調を兼ね備えたろう材が要望されて
きた。
（発明の目的）
本発明は、上記問題点及び要望に鑑みなされたもので、
ろう付は継手強度が高く、高温強度、耐熱、耐食性の優
れたろ）材を提供することを目的とするものである。
ろう付は継手強度が高く、高温強度、耐熱、耐食性の優
れたろ）材を提供することを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
上記問題点を解決するための本発明のろう材は、Ａ ｕ
３０〜９２ｗｔ％と、Ｔ ｔ 、Ｚ ｒ ％ Ｈｆ
−、Ｖ、Ｎ ｂ １Ｔ ａ １Ｙ ＸＣｒ ％ Ｍ Ｏ
％ Ｍ ｎ −、Ｂ ％ Ｗ ％ ＲｅＯ内少なくとも
１種を０．５〜１０ｗｔ％と、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ
、Ｎｉの内少なくとも１種を０．５〜６９ｗｔ％とから
成るものである。
３０〜９２ｗｔ％と、Ｔ ｔ 、Ｚ ｒ ％ Ｈｆ
−、Ｖ、Ｎ ｂ １Ｔ ａ １Ｙ ＸＣｒ ％ Ｍ Ｏ
％ Ｍ ｎ −、Ｂ ％ Ｗ ％ ＲｅＯ内少なくとも
１種を０．５〜１０ｗｔ％と、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ
、Ｎｉの内少なくとも１種を０．５〜６９ｗｔ％とから
成るものである。
本発明のろう材において、Ａｕを３０〜９２ｗｔ％と限
定した理由は、３０ｗ ｔ％未満ではＡｕの持つ耐食性
、耐酸化性を劣化させてしまい、９２ｗ ｔ％を超える
と機械的強度が劣り、ろう付は継手としての機能が劣る
からである。
定した理由は、３０ｗ ｔ％未満ではＡｕの持つ耐食性
、耐酸化性を劣化させてしまい、９２ｗ ｔ％を超える
と機械的強度が劣り、ろう付は継手としての機能が劣る
からである。
またＴｉ、Ｚｒ５Ｈｆ、Ｖ、Ｎ ｂ ％ Ｔ ａ ｓ
Ｙ ％Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｂ、Ｗ、Ｒｅの内少なくとも
１種を０．５〜１０ｗｔ％と限定した理由は、セラミッ
クスへの濡れが良く、強いろう付継手が得られる為テ、
０．５ｗｔ％未満ではセラミックスへの濡れ性が悪く、
ろう付継手強度が劣るからであり、１０ｗｔ％を超える
と直接セラミックスとの反応を必要としない余分な活性
金属がろう中に多く残るので脆い金属間化合物が多くな
って、ろう付継手強度が劣化するものである。
Ｙ ％Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｂ、Ｗ、Ｒｅの内少なくとも
１種を０．５〜１０ｗｔ％と限定した理由は、セラミッ
クスへの濡れが良く、強いろう付継手が得られる為テ、
０．５ｗｔ％未満ではセラミックスへの濡れ性が悪く、
ろう付継手強度が劣るからであり、１０ｗｔ％を超える
と直接セラミックスとの反応を必要としない余分な活性
金属がろう中に多く残るので脆い金属間化合物が多くな
って、ろう付継手強度が劣化するものである。
さらにＡｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉの内少なくとも１
種を０．５〜６９ｗｔ％と限定した理由は、これら金属
材料の特性を生かし、Ａｕの持つ耐食、耐酸化性を損な
わない範囲で機械的強度を高める為である。
種を０．５〜６９ｗｔ％と限定した理由は、これら金属
材料の特性を生かし、Ａｕの持つ耐食、耐酸化性を損な
わない範囲で機械的強度を高める為である。
（作用）
本発明のろう材は、上記の如く構成されているので、ろ
う付の際ろう中のＴｉ、Ｚｒ％Ｈｆ−等の内少なくとも
１種が母材の界面へ移動してセラミックスを濡らすこと
により、Ａｕを主体とするＡｕ−Ａｇ、Ａｕ−Ｐｄ、Ａ
ｕ−Ｐ ｔ、、Ａｕ−Ｃｕ５ Ａｕ−Ｎ ｉ、Ａｕ−Ａ
ｇ−Ｐｄ、Ａｕ−Ａｇ−ＰｔＳＡｕ−Ａｇ−ＣｕＳＡｕ
−Ａｇ−Ｎｉ。
う付の際ろう中のＴｉ、Ｚｒ％Ｈｆ−等の内少なくとも
１種が母材の界面へ移動してセラミックスを濡らすこと
により、Ａｕを主体とするＡｕ−Ａｇ、Ａｕ−Ｐｄ、Ａ
ｕ−Ｐ ｔ、、Ａｕ−Ｃｕ５ Ａｕ−Ｎ ｉ、Ａｕ−Ａ
ｇ−Ｐｄ、Ａｕ−Ａｇ−ＰｔＳＡｕ−Ａｇ−ＣｕＳＡｕ
−Ａｇ−Ｎｉ。
Ａｕ−Ｐ ｔ−Ｃｕ、 Ａｕ−Ｐｄ−Ｃｕ、、、Ａｕ−
Ｐｄ−Ｎ ｉ、 Ａｕ−Ｐ ｔ−Ｎ ｉ等がろう付層の
中心部を形成する。従ってこれら中心部を形成する層が
クッションになり、ろう付継手強度が向上し、セラミッ
クスの割れが防止される。
Ｐｄ−Ｎ ｉ、 Ａｕ−Ｐ ｔ−Ｎ ｉ等がろう付層の
中心部を形成する。従ってこれら中心部を形成する層が
クッションになり、ろう付継手強度が向上し、セラミッ
クスの割れが防止される。
（実施例）
本発明のろう材の具体的な実施例を従来例と共に説明す
る。
る。
下記の表−１に示す成分組成の実施例１〜 のろう材は
、高周波による真空溶解法で溶解し、鉄鋳型に鋳造し、
これを圧延して０．１ｆｌ厚の板材となしたものである
。一方従来例１のろう材は、Ａｕ−Ａｇ合金を圧延して
０．１ｍｍ厚の板材としたものを、従来例２のろう材は
、Ｔｉ板、Ｃｕ板、Ｔｉ板の３枚を、従来例３のろう材
は、Ｔｉ板、Ｎｉ板、Ｔｉ板の３枚を、夫々熱間圧延に
より接合して０．１＋ｕ厚の板材となしたものである。
、高周波による真空溶解法で溶解し、鉄鋳型に鋳造し、
これを圧延して０．１ｆｌ厚の板材となしたものである
。一方従来例１のろう材は、Ａｕ−Ａｇ合金を圧延して
０．１ｍｍ厚の板材としたものを、従来例２のろう材は
、Ｔｉ板、Ｃｕ板、Ｔｉ板の３枚を、従来例３のろう材
は、Ｔｉ板、Ｎｉ板、Ｔｉ板の３枚を、夫々熱間圧延に
より接合して０．１＋ｕ厚の板材となしたものである。
然してこれら実施例１〜６及び従来例１〜３の各ろう材
を夫々所定の併重寸法に切断或いは打抜き加工し、これ
を用いてセラミックスとセラミックス、セラミックスと
Ｆｅ−Ｎｉ４２ｗｔ％合金とのろう付を行い、ろう付継
手の強度試験と耐食性試験を行った処、下記の表−２及
び表−３に示すような結果を得た。
を夫々所定の併重寸法に切断或いは打抜き加工し、これ
を用いてセラミックスとセラミックス、セラミックスと
Ｆｅ−Ｎｉ４２ｗｔ％合金とのろう付を行い、ろう付継
手の強度試験と耐食性試験を行った処、下記の表−２及
び表−３に示すような結果を得た。
（以下余白）
Claims (1)
- Ａｕ３０〜９２ｗｔ％と、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎ
ｂ、Ｔａ、Ｙ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｂ、Ｗ、Ｒｅの内少
なくとも１種を０．５〜１０ｗｔ％と、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐ
ｔ、Ｃｕ、Ｎｉの内少なくとも１種を０．５〜６９ｗｔ
％とから成るろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5563986A JPS62212095A (ja) | 1986-03-13 | 1986-03-13 | ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5563986A JPS62212095A (ja) | 1986-03-13 | 1986-03-13 | ろう材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62212095A true JPS62212095A (ja) | 1987-09-18 |
Family
ID=13004370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5563986A Pending JPS62212095A (ja) | 1986-03-13 | 1986-03-13 | ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62212095A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62248595A (ja) * | 1986-04-21 | 1987-10-29 | Seiko Instr & Electronics Ltd | セラミツクス用活性金属ろう |
| JPS63317276A (ja) * | 1987-06-18 | 1988-12-26 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 金ろう合金 |
| JPS63317284A (ja) * | 1987-06-18 | 1988-12-26 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 金ろう合金 |
| WO2002076669A1 (fr) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Citizen Watch Co., Ltd. | Metal d'apport de brasage |
| WO2003007312A2 (en) | 2001-05-24 | 2003-01-23 | Fry's Metals , Inc. | Thermal interface material and heat sink configuration |
| EP1695382A1 (en) * | 2001-05-24 | 2006-08-30 | Fry's Metals Inc. | Thermal interface material and solder preforms |
| JP2007105795A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | General Electric Co <Ge> | ＷＣ−Ｃｏをチタン合金にろう付けするための金／ニッケル／銅／チタンろう合金 |
| CN101920409A (zh) * | 2010-08-31 | 2010-12-22 | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 | 一种用于Cf/SiC复合材料钎焊的钯铜金基高温钎料 |
| CN101920410A (zh) * | 2010-08-31 | 2010-12-22 | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 | 一种用于Si3N4陶瓷、Cf/SiC复合材料钎焊的铜钯基高温钎料 |
| CN101920411A (zh) * | 2010-08-31 | 2010-12-22 | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 | 一种用于Cf/SiC复合材料钎焊的钯钴金基高温钎料 |
| CN101920408A (zh) * | 2010-08-31 | 2010-12-22 | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 | 一种用于Cf/SiC复合材料钎焊的钯钴基高温钎料 |
| JP2014012295A (ja) * | 2012-05-25 | 2014-01-23 | General Electric Co <Ge> | 蝋付け組成物及び関連装置 |
-
1986
- 1986-03-13 JP JP5563986A patent/JPS62212095A/ja active Pending
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS62248595A (ja) * | 1986-04-21 | 1987-10-29 | Seiko Instr & Electronics Ltd | セラミツクス用活性金属ろう |
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| US6653741B2 (en) | 2001-05-24 | 2003-11-25 | Fry's Metals, Inc. | Thermal interface material and heat sink configuration |
| US7663242B2 (en) | 2001-05-24 | 2010-02-16 | Lewis Brian G | Thermal interface material and solder preforms |
| WO2003007312A3 (en) * | 2001-05-24 | 2003-08-14 | Fry Metals Inc | Thermal interface material and heat sink configuration |
| EP1695382A1 (en) * | 2001-05-24 | 2006-08-30 | Fry's Metals Inc. | Thermal interface material and solder preforms |
| US7187083B2 (en) | 2001-05-24 | 2007-03-06 | Fry's Metals, Inc. | Thermal interface material and solder preforms |
| WO2003007312A2 (en) | 2001-05-24 | 2003-01-23 | Fry's Metals , Inc. | Thermal interface material and heat sink configuration |
| EP1695382A4 (en) * | 2001-05-24 | 2007-10-10 | Fry Metals Inc | THERMAL INTERFACE MATERIAL AND BRAZING PREFORMS |
| CN100444365C (zh) * | 2001-05-24 | 2008-12-17 | 弗莱氏金属公司 | 热界面材料 |
| JP2007105795A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | General Electric Co <Ge> | ＷＣ−Ｃｏをチタン合金にろう付けするための金／ニッケル／銅／チタンろう合金 |
| CN101920409A (zh) * | 2010-08-31 | 2010-12-22 | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 | 一种用于Cf/SiC复合材料钎焊的钯铜金基高温钎料 |
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