JPS61283491A - セラミックス用ろう材 - Google Patents
セラミックス用ろう材Info
- Publication number
- JPS61283491A JPS61283491A JP12370185A JP12370185A JPS61283491A JP S61283491 A JPS61283491 A JP S61283491A JP 12370185 A JP12370185 A JP 12370185A JP 12370185 A JP12370185 A JP 12370185A JP S61283491 A JPS61283491 A JP S61283491A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- ceramics
- filler metal
- brazing filler
- wettability
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、セラミックスとセラミックス、セラミックス
と金属等を接合するのに適したセラミックス用ろう材に
関する。
と金属等を接合するのに適したセラミックス用ろう材に
関する。
（従来技術とその問題点）
従来、上述の如き材料の接合には、高融点金属法、酸化
物ソルダー法、活性金属法など知られている。
物ソルダー法、活性金属法など知られている。
高融点金属法は、セラミックスの上にＭ ｏ −Ｍ ｎ
を塗布焼成し、Ｎｉめっきを施してメタライズ層を設け
たもので、主としてＡｇ−Ｃｕ共晶ろうで接合する方法
である。
を塗布焼成し、Ｎｉめっきを施してメタライズ層を設け
たもので、主としてＡｇ−Ｃｕ共晶ろうで接合する方法
である。
酸化物ソルダー法は、酸化物の各種混合系をインサート
材として用いる方法で、−Ｃに低温では空気中、高温で
は不活性、還元雰囲気または真空中で加熱処理して接合
する方法である。
材として用いる方法で、−Ｃに低温では空気中、高温で
は不活性、還元雰囲気または真空中で加熱処理して接合
する方法である。
活性金属法は、酸素に対して活性な高融点金属（Ｔ ｉ
ｓ Ｚ ｒなど）とセラミックスとの界面での反応を
利用して接合する方法である。
ｓ Ｚ ｒなど）とセラミックスとの界面での反応を
利用して接合する方法である。
これらの接合方法では、比較的低融点の合金を作るＮ１
ｚＣｕ、、八ｇなどの金属に、Ｔｉ、Ｚｒ等を添加した
ろう材が使用されているが、これらのろう材は融点が９
００°Ｃ以下のものが多く、被接合物であるセラミック
スの使用可能温度に比較して低い温度領域にある。一方
高温領域中のろう材として、Ｔｉ−Ｖ−Ｃｒ、Ｔｉ−Ｚ
ｒ−Ｔａ等があるが、その融点は１５００℃である。一
般に高温用のろう材としてパラジウムろうがあるが、こ
のパラジウムろうをメタライズ層のある被ろう接吻の接
合に用いると、メタライズ層の上にＮｉめっきを施した
ＮｉがＰｄろうと固溶する為、ろう付管理が非常に難し
いと言う問題がある。
ｚＣｕ、、八ｇなどの金属に、Ｔｉ、Ｚｒ等を添加した
ろう材が使用されているが、これらのろう材は融点が９
００°Ｃ以下のものが多く、被接合物であるセラミック
スの使用可能温度に比較して低い温度領域にある。一方
高温領域中のろう材として、Ｔｉ−Ｖ−Ｃｒ、Ｔｉ−Ｚ
ｒ−Ｔａ等があるが、その融点は１５００℃である。一
般に高温用のろう材としてパラジウムろうがあるが、こ
のパラジウムろうをメタライズ層のある被ろう接吻の接
合に用いると、メタライズ層の上にＮｉめっきを施した
ＮｉがＰｄろうと固溶する為、ろう付管理が非常に難し
いと言う問題がある。
（発明の目的）
本発明は、上記実情に鑑みなされたもので、前述の活性
金属法を応用し、セラミックスにメタライズ層を設けな
くとも接合できるセラミックス用ろう材を堤供せんとす
るものである。
金属法を応用し、セラミックスにメタライズ層を設けな
くとも接合できるセラミックス用ろう材を堤供せんとす
るものである。
（発明の構成）
本発明のセラミ・７クス用ろう材は、Ｐｄ３〜２０ｗｔ
％、’ｌ’ｉ、Ｚｒの少なくとも１種類を１．５〜１９
ｗｔ％含有し、残部Ｃｕからなるものである。
％、’ｌ’ｉ、Ｚｒの少なくとも１種類を１．５〜１９
ｗｔ％含有し、残部Ｃｕからなるものである。
本発明のセラミックス用ろう材に於いて、Ｉ） ｄ３〜
２０ｗｔ％としたのは、融点が高くてろう材の高温強度
を高めることができると同時に、濡れ性が非常に優れて
いて、セラミックスにも多少濡れる性質があるからで、
３ｗｔ％未満では添加の効果を期待できず、２０ｗｔ％
を超えてもそれ以上濡れｉ生が向上せず、コストが高く
なるだけである。
２０ｗｔ％としたのは、融点が高くてろう材の高温強度
を高めることができると同時に、濡れ性が非常に優れて
いて、セラミックスにも多少濡れる性質があるからで、
３ｗｔ％未満では添加の効果を期待できず、２０ｗｔ％
を超えてもそれ以上濡れｉ生が向上せず、コストが高く
なるだけである。
Ｃｕは、濡れ性、溶融温度調節の役目と共にろう付後界
面に働く膨張による応力を緩和する役目を目的としてい
る。
面に働く膨張による応力を緩和する役目を目的としてい
る。
Ｔｉ、ＺｒＯ内少内少とも１種類を１．５〜１９ｗｔ％
としたのは、１．５ｗｔ％未満ではセラミックスとの反
応にあづかるＴｉ、Ｚｒ１ｌが少なくて濡れ性が悪く、
ろう付継手の強度が劣り、１９ｗｔ％を超えるとセラミ
ックスとの反応にあづかる必要量より多くなり、残存’
ｌ’ｉ、Ｚｒによる脆い金属間化合物が増え、継手強度
が劣るからである。
としたのは、１．５ｗｔ％未満ではセラミックスとの反
応にあづかるＴｉ、Ｚｒ１ｌが少なくて濡れ性が悪く、
ろう付継手の強度が劣り、１９ｗｔ％を超えるとセラミ
ックスとの反応にあづかる必要量より多くなり、残存’
ｌ’ｉ、Ｚｒによる脆い金属間化合物が増え、継手強度
が劣るからである。
このように本発明のセラミックス用ろう材は、Ｐｄ、Ｃ
ｕ、Ｔｉ、７．ｒの持つ夫々の特性を組み合わせて得ら
れたもので、セラミックスとセラミックス、セラミック
スと金属とのろう付に極めて優れた性能を発揮できるも
のである。
ｕ、Ｔｉ、７．ｒの持つ夫々の特性を組み合わせて得ら
れたもので、セラミックスとセラミックス、セラミック
スと金属とのろう付に極めて優れた性能を発揮できるも
のである。
（実施例）
本発明によるセラミックス用ろう材の実施例を従来例と
比較して説明する。
比較して説明する。
下記の表の左欄に示す実施例１〜９の成分組成のセラミ
ックス用ろう材と、従来例１〜３の成分組成のセラミ・
７クス用ろう材とで、夫々中央欄に示す被接合材（１）
、（ＩＩ）をろう付した処、夫々右欄に示すような結果
を得た。
ックス用ろう材と、従来例１〜３の成分組成のセラミ・
７クス用ろう材とで、夫々中央欄に示す被接合材（１）
、（ＩＩ）をろう付した処、夫々右欄に示すような結果
を得た。
※従来例のＡ １２０ ：＋セラミックスはろう付する
面にＭ ｏ −Ｍ ｎ法によるメタライズ層を設けＮｉ
めっきしたものである。
面にＭ ｏ −Ｍ ｎ法によるメタライズ層を設けＮｉ
めっきしたものである。
上記の表で明らかなように実施例のセラミックス用ろう
材にてろう付したＡｌ２Ｏ３セラミックスのろう付継手
は、従来例のセラミックス用ろう材にてろう付メタライ
ズ層を有する八１ｚｃ）ｒセラミックスのろう付継手に
比べ、同等かそれ以上の剪断強さを有し、メタライズ層
を有しなくとも十分なろう付を行うことができたことが
判る。
材にてろう付したＡｌ２Ｏ３セラミックスのろう付継手
は、従来例のセラミックス用ろう材にてろう付メタライ
ズ層を有する八１ｚｃ）ｒセラミックスのろう付継手に
比べ、同等かそれ以上の剪断強さを有し、メタライズ層
を有しなくとも十分なろう付を行うことができたことが
判る。
また、継手部の断面を観察した処、ろう材とセラミック
スの界面にＴｉやＺｒとセラミックスの反応相が形成さ
れ、強固な接合状態となっていた。
スの界面にＴｉやＺｒとセラミックスの反応相が形成さ
れ、強固な接合状態となっていた。
さらに、ろう層中の中間部はＣｕ−Ｐｄ＠となり、クッ
ションの役目をし、応力緩和の働きをし、良好なろう付
継手となっていた。
ションの役目をし、応力緩和の働きをし、良好なろう付
継手となっていた。
（発明の効果）
以上記載した通り本発明のセラミックス用ろう材は、Ｔ
ｉ、Ｚｒの活性な性質を利用してメタライズ層の無いセ
ラミックスでも直接に接合でき、大幅にろう付工程を短
縮できると共に、Ｐｄ系ろう材の優れた濡れ性、高温強
度、Ｃｕによる界面での応力緩和性を応用できるので、
極めて良好なろう付継手が得られるという効果がある。
ｉ、Ｚｒの活性な性質を利用してメタライズ層の無いセ
ラミックスでも直接に接合でき、大幅にろう付工程を短
縮できると共に、Ｐｄ系ろう材の優れた濡れ性、高温強
度、Ｃｕによる界面での応力緩和性を応用できるので、
極めて良好なろう付継手が得られるという効果がある。
Claims (1)
- Ｐｄ３〜２０ｗｔ％、Ｔｉ、Ｚｒの内少なくとも１種類
を１．５〜１９ｗｔ％含有し、残部Ｃｕからなるセラミ
ックス用ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12370185A JPS61283491A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | セラミックス用ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12370185A JPS61283491A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | セラミックス用ろう材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61283491A true JPS61283491A (ja) | 1986-12-13 |
| JPH0469038B2 JPH0469038B2 (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=14867200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12370185A Granted JPS61283491A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | セラミックス用ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61283491A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011051015A (ja) * | 2009-06-15 | 2011-03-17 | Schneider Electric Industries Sas | 反応性ろう付によるアセンブリ方法及びこの方法を用いて構成した真空カートリッジ |
| CN104275562A (zh) * | 2014-06-18 | 2015-01-14 | 黄河科技学院 | 一种钎焊材料、聚晶金刚石复合制品及其制备方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108687461A (zh) * | 2017-04-10 | 2018-10-23 | 天津大学 | 一种钛基非晶合金钎焊料及其制备方法 |
-
1985
- 1985-06-07 JP JP12370185A patent/JPS61283491A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011051015A (ja) * | 2009-06-15 | 2011-03-17 | Schneider Electric Industries Sas | 反応性ろう付によるアセンブリ方法及びこの方法を用いて構成した真空カートリッジ |
| CN104275562A (zh) * | 2014-06-18 | 2015-01-14 | 黄河科技学院 | 一种钎焊材料、聚晶金刚石复合制品及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0469038B2 (ja) | 1992-11-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0573714B2 (ja) | ||
| JP2783366B2 (ja) | セラミツク部材を相互にまたは金属部材と直接に結合するための銀合金ロウ | |
| JPS6216896A (ja) | セラミツクス用ろう材 | |
| JPS61283491A (ja) | セラミックス用ろう材 | |
| US4447283A (en) | Adhesive for ceramic articles and method for adhesion thereof | |
| JPS61283492A (ja) | セラミツクス用ろう材 | |
| JPS61279395A (ja) | セラミックス用ろう材 | |
| JPS6281290A (ja) | セラミツクス用ろう材 | |
| JPH04305073A (ja) | セラミックス接合用ろう材 | |
| JPH0469037B2 (ja) | ||
| JPH04285076A (ja) | セラミックス接合用ペーストろう材 | |
| JPH0240028B2 (ja) | Seramitsukusutokinzoku*doshuseramitsukusudoshimatahaishuseramitsukusukannosetsugohoho | |
| JPH01299790A (ja) | セラミックスと金属との接合用合金 | |
| JPH02108492A (ja) | セラミックス接合用ろう材 | |
| JPS63169348A (ja) | セラミツク接合用アモルフアス合金箔 | |
| JPS60239372A (ja) | セラミツクスと磁性材料との接合方法 | |
| JPH0597532A (ja) | 接合用組成物 | |
| JPH0215874A (ja) | 金属とセラミックの接合方法及び接合材 | |
| JPH03184693A (ja) | セラミックス接合用ろう粉末 | |
| JPS6065774A (ja) | セラミックスと金属の接合体とその製造法 | |
| JPS6317267A (ja) | セラミツクス同志またはセラミツクスと金属との接合用ろう材 | |
| JPS63239167A (ja) | セラミツクス接合体 | |
| JPH04235246A (ja) | セラミックスのメタライズ用合金及びメタライズ方法 | |
| JPH04154678A (ja) | セラミックス同志又はセラミックスと金属との接合用合金及びその接合方法 | |
| JPH07172944A (ja) | 接着用組成物、接合体およびその接合方法 |