JP2011009572A - フリップチップ実装型led及びフリップチップ実装型ledの製造方法。 - Google Patents

フリップチップ実装型led及びフリップチップ実装型ledの製造方法。 Download PDF

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Cited By (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012227470A (ja) * 2011-04-22 2012-11-15 Citizen Holdings Co Ltd 半導体発光装置及びその製造方法
JP2013069765A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Citizen Electronics Co Ltd 半導体発光装置及びその製造方法。
JP2013089644A (ja) * 2011-10-13 2013-05-13 Citizen Electronics Co Ltd 半導体発光装置
JP2013106048A (ja) * 2011-11-16 2013-05-30 Lg Innotek Co Ltd 発光装置及びこれを備えた発光装置
JP2013135125A (ja) * 2011-12-27 2013-07-08 Citizen Holdings Co Ltd 半導体発光素子
JP2013197310A (ja) * 2012-03-19 2013-09-30 Toshiba Corp 発光装置
WO2013168802A1 (ja) * 2012-05-11 2013-11-14 シチズンホールディングス株式会社 Ledモジュール
JP2013251417A (ja) * 2012-06-01 2013-12-12 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
JP2014022705A (ja) * 2012-07-24 2014-02-03 Citizen Holdings Co Ltd 半導体発光装置及びその製造方法
EP2701214A1 (en) * 2011-04-20 2014-02-26 Elm Inc. Light emitting device and method for manufacturing same
JP2014507804A (ja) * 2011-01-28 2014-03-27 ソウル バイオシス カンパニー リミテッド ウエハーレベル発光ダイオードパッケージ及びそれを製造する方法
JP2014067876A (ja) * 2012-09-26 2014-04-17 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置およびその製造方法
WO2014132979A1 (ja) * 2013-02-27 2014-09-04 日亜化学工業株式会社 発光装置、発光素子実装方法及び発光素子用実装装置
KR20140133565A (ko) * 2012-02-10 2014-11-19 코닌클리케 필립스 엔.브이. 칩 스케일 led 패키지를 형성하는 몰딩 렌즈 및 그의 제조 방법
JP2015012081A (ja) * 2013-06-27 2015-01-19 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP2015502666A (ja) * 2011-12-08 2015-01-22 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 厚い金属層を有する半導体発光デバイス
KR20150062729A (ko) * 2013-11-29 2015-06-08 서울반도체 주식회사 발광 소자, 이를 포함하는 차량용 램프 및 백라이트 유닛
US9136447B2 (en) 2012-07-30 2015-09-15 Nichia Corporation Light emitting device and method of manufacturing the same
KR20160037964A (ko) * 2013-07-24 2016-04-06 쿨레지 라이팅 인크. 파장-변환 재료를 포함하는 발광 다이 및 관련된 방법
JP2016072435A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 日亜化学工業株式会社 発光装置
US9484511B2 (en) 2013-05-13 2016-11-01 Nichia Corporation Light emitting device and method for manufacturing same
US9559006B2 (en) 2014-08-08 2017-01-31 Nichia Corporation Light emitting device and method of manufacturing light emitting device
CN106972095A (zh) * 2017-05-26 2017-07-21 厦门市东太耀光电子有限公司 一种led晶片结构
JP2017199939A (ja) * 2011-08-09 2017-11-02 晶元光▲電▼股▲ふん▼有限公司 光電モジュール及びその製造方法
JP2017532786A (ja) * 2014-11-05 2017-11-02 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH オプトエレクトロニクス部品の製造方法およびオプトエレクトロニクス部品
JP2017533590A (ja) * 2014-10-27 2017-11-09 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. 指向性発光装置及びその製造方法
JP2018050082A (ja) * 2017-12-28 2018-03-29 日亜化学工業株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
JP2018514950A (ja) * 2015-05-13 2018-06-07 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH 光電子部品を作成する方法、および表面実装可能な光電子部品
US10529898B2 (en) 2003-07-04 2020-01-07 Epistar Corporation Optoelectronic element
US10686106B2 (en) 2003-07-04 2020-06-16 Epistar Corporation Optoelectronic element
US10784415B2 (en) 2013-05-13 2020-09-22 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light-emitting device package, manufacturing method thereof, and vehicle lamp and backlight unit including same
CN113644176A (zh) * 2021-07-29 2021-11-12 厦门三安光电有限公司 一种led芯片

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003007929A (ja) * 2001-06-27 2003-01-10 Nichia Chem Ind Ltd 半導体チップとその製造方法
JP2003282957A (ja) * 2002-03-20 2003-10-03 Nichia Chem Ind Ltd フリップチップ型半導体素子及びその製造方法
JP2005123560A (ja) * 2003-09-25 2005-05-12 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置およびその形成方法
WO2006035664A1 (ja) * 2004-09-27 2006-04-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 半導体発光素子、その製造方法及びその実装方法、並びに発光装置
JP2006519500A (ja) * 2003-02-26 2006-08-24 クリー インコーポレイテッド 合成白色光源及びその製造方法
WO2008091319A2 (en) * 2007-01-22 2008-07-31 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
WO2008115213A2 (en) * 2007-01-22 2008-09-25 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
JP2008294224A (ja) * 2007-05-24 2008-12-04 Stanley Electric Co Ltd 半導体発光装置
JP2009130237A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Panasonic Corp 発光装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003007929A (ja) * 2001-06-27 2003-01-10 Nichia Chem Ind Ltd 半導体チップとその製造方法
JP2003282957A (ja) * 2002-03-20 2003-10-03 Nichia Chem Ind Ltd フリップチップ型半導体素子及びその製造方法
JP2006519500A (ja) * 2003-02-26 2006-08-24 クリー インコーポレイテッド 合成白色光源及びその製造方法
JP2005123560A (ja) * 2003-09-25 2005-05-12 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置およびその形成方法
WO2006035664A1 (ja) * 2004-09-27 2006-04-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 半導体発光素子、その製造方法及びその実装方法、並びに発光装置
WO2008091319A2 (en) * 2007-01-22 2008-07-31 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
WO2008115213A2 (en) * 2007-01-22 2008-09-25 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
JP2008294224A (ja) * 2007-05-24 2008-12-04 Stanley Electric Co Ltd 半導体発光装置
JP2009130237A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Panasonic Corp 発光装置

Cited By (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11482651B2 (en) 2003-07-04 2022-10-25 Epistar Corporation Optoelectronic element having reflective layer in contact with transparent layer covering side and bottom surfaces of the optoelectronic element
US10686106B2 (en) 2003-07-04 2020-06-16 Epistar Corporation Optoelectronic element
US10529898B2 (en) 2003-07-04 2020-01-07 Epistar Corporation Optoelectronic element
JP2014507804A (ja) * 2011-01-28 2014-03-27 ソウル バイオシス カンパニー リミテッド ウエハーレベル発光ダイオードパッケージ及びそれを製造する方法
EP2701214A4 (en) * 2011-04-20 2014-11-26 Elm Inc LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
EP2701214A1 (en) * 2011-04-20 2014-02-26 Elm Inc. Light emitting device and method for manufacturing same
JP2012227470A (ja) * 2011-04-22 2012-11-15 Citizen Holdings Co Ltd 半導体発光装置及びその製造方法
JP2017199939A (ja) * 2011-08-09 2017-11-02 晶元光▲電▼股▲ふん▼有限公司 光電モジュール及びその製造方法
US9159887B2 (en) 2011-09-21 2015-10-13 Citizen Electronics Co., Ltd. Light-emitting device, lighting device including the light-emitting device, and method of manufacturing the light-emitting device
JP2013069765A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Citizen Electronics Co Ltd 半導体発光装置及びその製造方法。
JP2013089644A (ja) * 2011-10-13 2013-05-13 Citizen Electronics Co Ltd 半導体発光装置
US9893235B2 (en) 2011-11-16 2018-02-13 Lg Innotek Co., Ltd Light emitting device and light emitting apparatus having the same
JP2013106048A (ja) * 2011-11-16 2013-05-30 Lg Innotek Co Ltd 発光装置及びこれを備えた発光装置
JP2015502666A (ja) * 2011-12-08 2015-01-22 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 厚い金属層を有する半導体発光デバイス
US9484513B2 (en) 2011-12-08 2016-11-01 Koninklijke Philips N.V. Semiconductor light emitting device with thick metal layers
JP2013135125A (ja) * 2011-12-27 2013-07-08 Citizen Holdings Co Ltd 半導体発光素子
JP2018014509A (ja) * 2012-02-10 2018-01-25 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. Led構造
JP2015507371A (ja) * 2012-02-10 2015-03-05 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ チップスケールのledパッケージを形成する成型レンズ及び該成型レンズを製造する方法
KR20140133565A (ko) * 2012-02-10 2014-11-19 코닌클리케 필립스 엔.브이. 칩 스케일 led 패키지를 형성하는 몰딩 렌즈 및 그의 제조 방법
KR102032392B1 (ko) * 2012-02-10 2019-10-16 루미리즈 홀딩 비.브이. 칩 스케일 led 패키지를 형성하는 몰딩 렌즈 및 그의 제조 방법
US9312457B2 (en) 2012-03-19 2016-04-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting device and method for manufacturing the same
JP2013197310A (ja) * 2012-03-19 2013-09-30 Toshiba Corp 発光装置
US9512968B2 (en) 2012-05-11 2016-12-06 Citizen Holdings Co., Ltd. LED module
WO2013168802A1 (ja) * 2012-05-11 2013-11-14 シチズンホールディングス株式会社 Ledモジュール
JP2013251417A (ja) * 2012-06-01 2013-12-12 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
JP2014022705A (ja) * 2012-07-24 2014-02-03 Citizen Holdings Co Ltd 半導体発光装置及びその製造方法
US9136447B2 (en) 2012-07-30 2015-09-15 Nichia Corporation Light emitting device and method of manufacturing the same
US9324925B2 (en) 2012-07-30 2016-04-26 Nichia Corporation Light emitting device having a metal film extending from the first electrode
JP2014067876A (ja) * 2012-09-26 2014-04-17 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置およびその製造方法
WO2014132979A1 (ja) * 2013-02-27 2014-09-04 日亜化学工業株式会社 発光装置、発光素子実装方法及び発光素子用実装装置
CN105009314B (zh) * 2013-02-27 2019-11-05 日亚化学工业株式会社 发光装置、发光元件安装方法以及发光元件用安装装置
JPWO2014132979A1 (ja) * 2013-02-27 2017-02-02 日亜化学工業株式会社 発光装置、発光素子実装方法及び発光素子用実装装置
US9955619B2 (en) 2013-02-27 2018-04-24 Nichia Corporation Light emitting device, light emitting element mounting method, and light emitting element mounter
CN105009314A (zh) * 2013-02-27 2015-10-28 日亚化学工业株式会社 发光装置、发光元件安装方法以及发光元件用安装装置
USRE49047E1 (en) 2013-05-13 2022-04-19 Nichia Corporation Light emitting device
US10784415B2 (en) 2013-05-13 2020-09-22 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light-emitting device package, manufacturing method thereof, and vehicle lamp and backlight unit including same
US9484511B2 (en) 2013-05-13 2016-11-01 Nichia Corporation Light emitting device and method for manufacturing same
US10121946B2 (en) 2013-05-13 2018-11-06 Nichia Corporation Light emitting device
JP2015012081A (ja) * 2013-06-27 2015-01-19 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
CN105580144A (zh) * 2013-07-24 2016-05-11 柯立芝照明有限公司 包含波长转换材料的发光管芯及相关方法
KR20160037964A (ko) * 2013-07-24 2016-04-06 쿨레지 라이팅 인크. 파장-변환 재료를 포함하는 발광 다이 및 관련된 방법
KR102237168B1 (ko) 2013-07-24 2021-04-07 에피스타 코포레이션 파장-변환 재료를 포함하는 발광 다이 및 관련된 방법
EP3025379A4 (en) * 2013-07-24 2017-05-24 Cooledge Lighting, Inc. Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods
EP3796402A1 (en) 2013-07-24 2021-03-24 Epistar Corporation Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods
KR20150062729A (ko) * 2013-11-29 2015-06-08 서울반도체 주식회사 발광 소자, 이를 포함하는 차량용 램프 및 백라이트 유닛
KR102135625B1 (ko) * 2013-11-29 2020-07-21 서울반도체 주식회사 발광 소자, 이를 포함하는 차량용 램프 및 백라이트 유닛
US9893238B2 (en) 2014-08-08 2018-02-13 Nichia Corporation Light emitting device and method of manufacturing light emitting device
US9559006B2 (en) 2014-08-08 2017-01-31 Nichia Corporation Light emitting device and method of manufacturing light emitting device
JP2016072435A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2017533590A (ja) * 2014-10-27 2017-11-09 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. 指向性発光装置及びその製造方法
US10256380B2 (en) 2014-11-05 2019-04-09 Osram Opto Seiconductors Gmbh Method of producing an optoelectronic component, and optoelectronic component
JP2017532786A (ja) * 2014-11-05 2017-11-02 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH オプトエレクトロニクス部品の製造方法およびオプトエレクトロニクス部品
US10243117B2 (en) 2015-05-13 2019-03-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing optoelectronic devices and surface-mountable optoelectronic device
JP2018514950A (ja) * 2015-05-13 2018-06-07 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH 光電子部品を作成する方法、および表面実装可能な光電子部品
CN106972095A (zh) * 2017-05-26 2017-07-21 厦门市东太耀光电子有限公司 一种led晶片结构
JP2018050082A (ja) * 2017-12-28 2018-03-29 日亜化学工業株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
CN113644176A (zh) * 2021-07-29 2021-11-12 厦门三安光电有限公司 一种led芯片

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