JP2010541293A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010541293A5
JP2010541293A5 JP2010528368A JP2010528368A JP2010541293A5 JP 2010541293 A5 JP2010541293 A5 JP 2010541293A5 JP 2010528368 A JP2010528368 A JP 2010528368A JP 2010528368 A JP2010528368 A JP 2010528368A JP 2010541293 A5 JP2010541293 A5 JP 2010541293A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
camera
image
marking
coordinate system
bonding head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010528368A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2010541293A (ja
JP5258068B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from CH11362008A external-priority patent/CH698334B1/de
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/EP2008/063268 external-priority patent/WO2009047214A2/en
Publication of JP2010541293A publication Critical patent/JP2010541293A/ja
Publication of JP2010541293A5 publication Critical patent/JP2010541293A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5258068B2 publication Critical patent/JP5258068B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2010528368A 2007-10-09 2008-10-03 半導体チップをウエハテーブルから取り上げて、取り外された半導体チップを基板上に実装するための方法 Active JP5258068B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH15622007 2007-10-09
CH1562/07 2007-10-09
CH11362008A CH698334B1 (de) 2007-10-09 2008-07-17 Verfahren für die Entnahme und Montage von auf einem Wafertisch bereitgestellten Halbleiterchips auf einem Substrat.
CH1136/08 2008-07-17
PCT/EP2008/063268 WO2009047214A2 (en) 2007-10-09 2008-10-03 Method for picking up semiconductor chips from a wafer table and mounting the removed semiconductor chips on a substrate

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010541293A JP2010541293A (ja) 2010-12-24
JP2010541293A5 true JP2010541293A5 (enrdf_load_stackoverflow) 2012-10-11
JP5258068B2 JP5258068B2 (ja) 2013-08-07

Family

ID=40908817

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010528368A Active JP5258068B2 (ja) 2007-10-09 2008-10-03 半導体チップをウエハテーブルから取り上げて、取り外された半導体チップを基板上に実装するための方法

Country Status (7)

Country Link
JP (1) JP5258068B2 (enrdf_load_stackoverflow)
KR (1) KR101503556B1 (enrdf_load_stackoverflow)
CN (1) CN101861637B (enrdf_load_stackoverflow)
CH (1) CH698334B1 (enrdf_load_stackoverflow)
DE (1) DE112008002467B4 (enrdf_load_stackoverflow)
MY (1) MY155097A (enrdf_load_stackoverflow)
TW (1) TWI464820B (enrdf_load_stackoverflow)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103367208B (zh) * 2013-07-02 2015-10-28 华中科技大学 一种用于高密度芯片的倒装键合平台
SG11201610297UA (en) * 2014-06-11 2017-01-27 Universal Instruments Corp Test device for establishing, verifying, and/or managing accuracy
CN104362120B (zh) * 2014-10-30 2017-04-19 深圳市大能智造科技有限公司 晶片拾取设备的视觉定位系统的相机位置调节方法
US10223589B2 (en) * 2015-03-03 2019-03-05 Cognex Corporation Vision system for training an assembly system through virtual assembly of objects
JP6510838B2 (ja) * 2015-03-11 2019-05-08 ファスフォードテクノロジ株式会社 ボンディング装置及びボンディング方法
JP6438826B2 (ja) * 2015-04-02 2018-12-19 ファスフォードテクノロジ株式会社 ボンディング装置及びボンディング方法
JP6470088B2 (ja) * 2015-04-02 2019-02-13 ファスフォードテクノロジ株式会社 ボンディング装置及びボンディング方法
DE102015106224B4 (de) * 2015-04-22 2022-09-01 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Verfahren zum wiederholten Vermessen eines in einem Bestückbereich eines Bestückautomaten befindlichen Bauelementeträgers sowie Bestückautomat und Computerprogramm zur Durchführung dieses Verfahrens
US10290118B2 (en) * 2015-08-06 2019-05-14 Cognex Corporation System and method for tying together machine vision coordinate spaces in a guided assembly environment
JP6584234B2 (ja) * 2015-08-31 2019-10-02 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ、ボンディング方法および半導体装置の製造方法
CH711536B1 (de) * 2015-08-31 2019-02-15 Besi Switzerland Ag Verfahren für die Montage von mit Bumps versehenen Halbleiterchips auf Substratplätzen eines Substrats.
KR102080214B1 (ko) * 2016-02-01 2020-02-24 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 전자 부품의 실장 장치와 실장 방법, 및 패키지 부품의 제조 방법
CN106409746A (zh) * 2016-10-21 2017-02-15 合肥矽迈微电子科技有限公司 芯片正装贴片设备
CN108575053B (zh) * 2017-03-08 2020-03-27 台达电子电源(东莞)有限公司 电子元器件插装定位装置及自动插件机
CN106829469A (zh) * 2017-03-30 2017-06-13 武汉库柏特科技有限公司 一种基于双相机的机器人无序抓取装置及方法
JP6649316B2 (ja) * 2017-03-31 2020-02-19 平田機工株式会社 移載方法および移載システム
WO2018207462A1 (ja) * 2017-05-11 2018-11-15 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法
TWI651795B (zh) * 2017-06-20 2019-02-21 梭特科技股份有限公司 影像輔助的置晶方法及置晶設備
JP7018341B2 (ja) * 2018-03-26 2022-02-10 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
CN110767577A (zh) * 2019-10-24 2020-02-07 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司 一种半导体材料附接方法
CN112308919B (zh) * 2020-10-28 2024-04-09 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 芯片在夹具中的装夹位置的校正方法和装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0923111B1 (de) 1997-12-07 2007-05-02 Oerlikon Assembly Equipment AG, Steinhausen Halbleiter-Montageeinrichtung mit einem hin und her geführten Chipgreifer
JP2001015992A (ja) * 1999-06-29 2001-01-19 Sony Corp 部品装着装置における校正方法
JP4046030B2 (ja) * 2002-08-30 2008-02-13 株式会社村田製作所 部品装着方法および部品装着装置
DE10300518B4 (de) * 2003-01-09 2005-06-23 Siemens Ag Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen und Verfahren zum Kalibrieren einer solchen Vorrichtung
EP1480507B1 (de) 2003-05-21 2006-07-19 Unaxis International Trading Ltd. Halbleiter-Montageeinrichtung
CH696103A5 (de) 2003-06-06 2006-12-15 Esec Trading Sa Halbleiter-Montageeinrichtung.
JP4343710B2 (ja) * 2004-01-09 2009-10-14 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機
JP4111160B2 (ja) * 2004-03-26 2008-07-02 松下電器産業株式会社 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP4029855B2 (ja) * 2004-03-26 2008-01-09 松下電器産業株式会社 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
EP1612843A1 (de) 2004-07-02 2006-01-04 Unaxis International Trading Ltd Verfahren und Einrichtung fuer die Montage von Halbleiterchips
DE102004036990A1 (de) * 2004-07-30 2006-03-23 Siemens Ag Kalibrierverfahren zur Bestimmung der Bestückgenauigkeit eines Bestückautomaten, Verfahren zum Bestücken von Bauelementeträgern mit Bauelementen
EP1841570A1 (en) * 2005-01-26 2007-10-10 Abb Ab Device and method for calibrating the center point of tool mounted on a robot by means of a camera
JP2007173801A (ja) 2005-12-22 2007-07-05 Unaxis Internatl Trading Ltd フリップチップを基板に取り付ける方法
KR20090091341A (ko) * 2006-12-22 2009-08-27 쿨리케 앤드 소파 다이 본딩 게엠베하 위치 설정 공구의 x-y 위치 설정을 보정하는 방법 및 이 위치 설정 공구를 구비한 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010541293A5 (enrdf_load_stackoverflow)
CN101861637B (zh) 从晶片台拾取半导体芯片的方法和在基板上安装移除的半导体芯片的方法
JP6250999B2 (ja) アライメント方法並びにアライメント装置
JP6174487B2 (ja) ワークピース上にパターンを生成するための方法および装置
US8133823B2 (en) Method for picking up semiconductor chips from a wafer table and method for mounting semiconductor chips on a substrate
TWI639366B (zh) 電子零件之安裝方法
JP2017062262A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP6502846B2 (ja) 位置合わせ誤差を求めるための装置と方法
TW201246416A (en) Die Bonder and Semiconductor Manufacturing Method
JP2008300394A5 (enrdf_load_stackoverflow)
KR101633139B1 (ko) 전자 부품의 접촉 요소의 각각의 위치를 측정하는 방법 및 수단
CN105783710A (zh) 一种位置标定的方法及装置
TWI282913B (en) A method to predict and identify defocus wafers
TWI700767B (zh) 用於將設有凸塊的半導體晶片安裝在基板的基板定位的方法
CN109103122B (zh) 影像校准的置晶方法及置晶设备
CN108573907B (zh) 工件接合装置、工件对位方法以及工件承载装置
JP2022511304A (ja) 両面露光のアライメント装置、方法、及び設備
KR20110067847A (ko) 다이 본딩 방법 및 다이 본딩 장치
US8306313B2 (en) Method for placing at least one component provided with connection points on a substrate, as well as such a device
JP2009010307A (ja) ボンディング装置
US20230187249A1 (en) Mounting device and mounting method
JP2019096753A5 (enrdf_load_stackoverflow)
WO2020122033A1 (ja) 実装装置
JP2011188180A (ja) 擬似大型撮像素子の製造方法および製造装置
JP6804905B2 (ja) 基板作業装置