JP2010541293A5 - - Google Patents
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DE102015106224B4 (de) * | 2015-04-22 | 2022-09-01 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum wiederholten Vermessen eines in einem Bestückbereich eines Bestückautomaten befindlichen Bauelementeträgers sowie Bestückautomat und Computerprogramm zur Durchführung dieses Verfahrens |
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CH711536B1 (de) * | 2015-08-31 | 2019-02-15 | Besi Switzerland Ag | Verfahren für die Montage von mit Bumps versehenen Halbleiterchips auf Substratplätzen eines Substrats. |
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JP4029855B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2008-01-09 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
EP1612843A1 (de) | 2004-07-02 | 2006-01-04 | Unaxis International Trading Ltd | Verfahren und Einrichtung fuer die Montage von Halbleiterchips |
DE102004036990A1 (de) * | 2004-07-30 | 2006-03-23 | Siemens Ag | Kalibrierverfahren zur Bestimmung der Bestückgenauigkeit eines Bestückautomaten, Verfahren zum Bestücken von Bauelementeträgern mit Bauelementen |
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