JP2010519089A - 優れた耐火性及び耐衝撃性を有する複合品並びにそれの製造方法 - Google Patents

Abstract

複合品は第一のガラス層、シリコーン層、第二のガラス層及び有機層を備える。シリコーン層は第一のガラス層に隣接して配置される。シリコーン層は硬化シリコーン組成物を含む。第二のガラス層はシリコーン層に隣接して配置され、第一のガラス層から空間をあけてかつ実質的に平行に配置される。有機層は第二のガラス層に隣接して配置され、シリコーン層から空間をあけてかつ実質的に平行に配置される。有機層は硬化有機組成物を含む。第一のガラス層及び第一のガラス層に隣接して配置されるポリマー層を備える複合品の製造方法はデュアルコンパートメントチャンバーを提供することを含む。チャンバーはポリマー分離板により分離される第一のコンパートメント及び第二のコンパートメントを備える。分離板はコンパートメント間の圧力差を介して操作可能である。圧力はポリマー分離板を用いてシリコーン層及び第一のガラス層の少なくとも１つに適用される。

Description

関連出願書類
この特許出願書類は、２００７年２月２２日及び２００７年１２月１２日にそれぞれ出願された、特許文献１及び特許文献２の優先権を主張し、その全ての利益を有する。

本発明は、概して、優れた衝撃強度及び耐火性を有する複合品に関する。より具体的には、本発明は複合品に耐衝撃性及び耐火性を提供する層を有する複合品に関する。

耐火等級ガラス（Ｆｉｒｅ−ｒａｔｅｄ ｇｌａｓｓ）及び耐火等級窓は、居住用、商業用、及び産業用建築業界や、消費財及び自動車業界において、火、煙、または建造物を伝う高熱（または、例えばオーブン内などにおける空間内の熱または火も含む。）を防ぐための用途において知られている。耐火等級ガラス及び耐火等級窓は、典型的には、３０、６０、９０または１２０分のいずれか用に等級され、それは、開始から３０分後に８４３℃、６０分後に９２６℃、１２０分後に１０１０℃、及び２４０分後に１０９３℃の暴露温度へと到達する、事前に規定された火炎状態に耐火等級ガラス及び耐火等級窓が暴露された場合に、耐火等級ガラス及び耐火等級窓がどのぐらいの時間で破損するかに依存する。例えば、窓が３０分を超える間、前記事前に規定された火炎状態に暴露されると、３０分と等級されたガラスまたは窓は破損する。取り得る破損の測定法には、火炎の貫通を可能にする貫通孔、ガラスまたは窓から一定距離での火災状態に直接暴露されないガラスまたは窓側（すなわちガラスまたは窓の暴露されない側）での綿ボールを発火することができる高温ガスの発生、ガラスまたは窓の暴露されない側での火炎の出現及び持続性、必要条件を超える外側温度、またはホースストリームインパクト下でのガラスまたは窓の破損を挙げることができ、それらは特に地理的位置での特定の等級（ｒａｔｉｎｇ）の仕様に依存する。

十分な耐火等級を有する耐火等級ガラス及び窓を開発するための多くの開発が行われている。耐火等級窓は、通常、慣習的なガラス層及びガラスに耐火性を提供する層を含む、一連の層から形成される。多くの異なる材料を用いて耐火性を提供する層を形成するが、耐火性を提供する層を形成するために使用される材料の多くが欠点を有する。例えば、炭素系材料、特に、材料中の全材料の総重量に対して５０重量部を超える炭素を有する主として炭素系材料を使用して耐火性を提供する層を形成させた場合、材料は最終的には過剰な量の煙及び毒ガスを放出する。

主として炭素系材料が使用される場合と比較して、それほどたくさんの煙及び毒ガスを放出しない他の非炭素系材料もまた耐火性を提供する層のために使用されている。例えば、無機ケイ素系材料が、耐火等級窓に耐火性を提供する層において使用されている。無機ケイ素系材料の具体的な例には、Ｇｅｌｄｅｒｉｅ ｅｔ ａｌ．，による特許文献３に開示されるようにアルカリ金属ポリケイ酸塩水和物、Ｍｅｎｎｉｇ ｅｔ ａｌ．，による特許文献４に開示されるようにケイ酸塩の加水分解及び縮合を介して得られる組成物、及び特許文献５に開示されるようにシリコーンエラストマーが挙げられる。無機ケイ素系材料は炭化されるにも関わらず、主として炭素系材料と比較した場合、無機ケイ素系材料はより少ない煙及び毒性ガスを産生する。しかし、ケイ素系材料から形成される層を含む現在の耐火等級窓は、製造に非常に大きな労働力を要し、重たくて、しばしば、加熱下での欠陥に対する構造的な統合性を維持することが不十分である。より具体的には、加熱により、一旦耐火等級窓に欠陥が形成されると、耐火等級窓は力学的欠陥に陥りやすい。同様の欠点が、防炎または耐火性の透明物品が使用される場合における他の用途において存在する。例には、耐火等級扉（ｆｉｒｅ ｒａｔｅｄ ｄｏｏｒ）及びカーテン・ウォールが挙げられる。

米国仮特許出願第６０／８９１，１６５号 米国仮特許出願第６１／００７，４１８号 米国特許第６，１５９，６０６号 米国特許第５，７１６，４２４号 独国特許第２，８２６，２６１号 米国特許第６，５７０，３２５号 米国特許第３，４１９，５９３号 米国特許第４，７６６，１７６号 米国特許第５，０１７，６５４号 米国特許第４，５１０，０９４号 米国特許第５，４９６，９６１号 米国特許第４，５３０，８７９号 米国特許第４，０８７，５８５号 米国特許第５，１９４，６４９号 米国特許第４，３２４，９０１号 米国特許第４，２７６，４２４号 米国特許第４，３２４，９０１号 PCT出願書類ＪＰ第２００６／３１５９０１号

Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ ｏｆ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，１９９８，１０，５３１−５３６

現在の耐火等級ガラス及び耐火等級窓の欠点のせいで、優れた衝撃強度及び耐火性を有する複合品であって、重量がより軽くて、加工しやすくて、加熱下で複合品の欠陥が生じた後でさえも優れた構造的な統合性を維持する複合品を提供することが有利となろう。

主題となる発明は、第一のガラス層、シリコーン層、第二のガラス層、及び有機層を備える複合品を提供する。シリコーン層は第一のガラス層に隣接して配置される。シリコーン層は硬化シリコーン組成物を含む。第二のガラス層はシリコーン層に隣接して配置され、第一のガラス層と空間をあけてかつ実質的に平行に配置される。有機層は第二のガラス層に隣接して配置され、シリコーン層と空間をあけてかつ実質的に平行に配置される。有機層は硬化有機組成物を含む。

本発明は、第一のガラス層及び第一のガラス層に隣接して配置されるポリマー層を備える複合品の製造方法をもまた提供する。方法に関して、デュアルコンパートメントチャンバー（ｄｕａｌ‐ｃｏｍｐａｒｔｍｅｎｔ ｃｈａｍｂｅｒ）が提供される。チャンバーはポリマー分離板（ｓｅｐａｒａｔｏｒ）によって分離される第一のコンパートメント及び第二のコンパートメントを備える。分離板によりコンパートメント間の圧力差によるチャンバー内の操作が可能となる。第一のガラス層は第一のコンパートメント内に配置される。シリコーン層は第一のガラス層に隣接して配置される。圧力は、ポリマー分離板を用いてシリコーン層及び第一のガラス層の少なくとも１つに適用される。

複合品中のシリコーン層及び有機層の両方の存在のおかげで、複合品は優れた耐火性及び優れた衝撃強度の組合せを示す。いっそうさらには、シリコーン層の存在のおかげで、加熱により窓ガラスに欠陥が形成された後でさえも、複合品は優れた構造的な統合性を維持し、かつ破損に耐える。主題となる本発明の複合品は、それ自体、先行技術の複合品で可能ではなかった、優れた衝撃強度に加えて優れた耐火性を必要とする耐荷重性用用途に適するであろう。

複合品の製造方法に関して、コンパートメントを分離させるポリマー分離板を有するデュアルコンパートメントチャンバーを使用することにより、２つのコンパートメント間での圧力を単に変化させることを介してのポリマー分離板による圧力の適用が可能となり、それにより、最終的に生じる複合品の処理効率及び一貫した品質を提供する。コンパートメント間の圧力差を介したポリマー分離板の操作能力は、以下のさらなる詳細において説明されるその他の処理上の有利な点を提供する。

本発明の他の利点は、以下の付随する図面との関連性を考慮した場合、以下の詳細な記載を参酌することにより、さらに一層容易に理解されるであろう。

本発明の複合品の垂直断面図である。 本発明の複合品の他の実施態様の垂直断面図である。 本発明の方法の一実施態様の略図である。

図を参酌した際に、同様の数字は、複数の図面を通して対応する部分を指し示し、複合品は概して図１において１０で示される。複合品１０は、優れた衝撃強度及び優れた耐火性を有し、居住用、商業用、及び産業用建築業界や、消費財及び自動車業界において、火、煙、または建造物を伝う高熱（または、例えばオーブンなどにおける空間内の熱または火も含む。）を防ぐのに有用である。本発明の複合品１０は、優れた衝撃強度を要求する用途においても適しているであろうし、以下の複合品１０のさらなる記載に関連してそれは理解されるであろう。

複合品１０は、ガラスから形成される第一のガラス層１２を備える。第一のガラス層１２は、典型的には、少なくとも約８０％の高透明度を有するが、約８０％未満の透明度を有するガラス層もまた本発明の目的に適しているであろうことが理解される。第一のガラス層１２は従来の窓に典型的である摩擦及び擦過抵抗性を提供する。

第一のガラス層１２を形成するのに使用してもよい適切なガラスの具体例には、典型的にはシリカ系ガラスまたは炭素系ポリマーが挙げられる。一般的なシリカ系ガラスの一具体例は、ソーダ石灰シリカガラスである。

第一のガラス層１２は、窓層を形成させるための当該技術分野において周知のいずれかの方法により形成させてもよい。典型的には、第一のガラス層１２はフロート法を介して形成されるフロートガラスである。ガラスを当該技術分野において周知の方法により焼きなまし、加熱強化し、または化学的もしくは熱的に焼き戻してもよい。任意の周知の方法を介して形成されるいずれのタイプのガラスも本発明の目的に適していると理解される。

第一のガラス層１２は通常約０．００２から約１インチ、典型的には約０．１２５インチの厚さを有する。第一のガラス層１２の具体的な厚さは、複合品１０が意図される特定の用途に依存する。例えば、耐荷重性用用途または複合品１０が好ましくは著しい鈍力に耐えることができる用途においては、第一のガラス層１２は装飾的用途においてのよりも、より大きな厚みを有するであろう。しかし、本発明の複合品１０は耐荷重性用用途における使用に限定されないと理解されるべきである。

複合品１０はさらにシリコーン層１４を備える。シリコーン層１４は、以下にさらに詳述されるように、複合品１０に対して優れた耐火性を提供する。シリコーン層１４は第一のガラス層１２に隣接して配置される。一実施態様において、シリコーン層１４は第一のガラス層１２に直接接着され、すなわち、シリコーン層１４は第一のガラス層１２と直接接触する。他の実施態様において、接着層２０がシリコーン層１４と第一のガラス層１２の間に配置される。シリコーン層１４及び第一のガラス層１２が互いに接着する態様は以下にさらに詳述される。

シリコーン層１４は硬化シリコーン組成物を含む。一実施態様において、シリコーン層１４は、硬化シリコーン組成物に加えて繊維強化剤を含む強化シリコーン層１４としてさらに規定される。シリコーン層１４が繊維強化剤を含む場合、繊維強化剤は通常硬化シリコーン組成物で含浸される、すなわち、強化シリコーン層１４は繊維強化剤と硬化シリコーン組成物を含む単一層である。

シリコーン層１４は、シリコーン層１４の総重量に対して、約５０重量部未満の炭素、より典型的には約３５重量部未満の炭素を典型的には有し、それにより、シリコーン層１４は燃焼中に十分に低水準の煙及び毒ガスを排出することが確実となる。

一実施態様において、硬化シリコーン組成物はさらにヒドロシリル化硬化シリコーン組成物として規定される。ヒドロシリル化硬化シリコーン組成物は、（Ａ）シリコーン樹脂と（Ｂ）シリコーン樹脂を硬化するに十分な量の、１分子あたり平均して少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有する有機ケイ素化合物との、（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒の存在下での反応生成物を含む。当技術分野で知られているヒドロシリル化硬化シリコーン組成物のどれでも本発明の目的に適し得る；しかし、あるヒドロシリル化硬化シリコーン組成物が他のものよりも適している。より具体的には、あるシリコーン樹脂（Ａ）が他のものよりも適している。

シリコーン樹脂（Ａ）は通常ケイ素結合アルケニル基またはケイ素結合水素原子を有する。シリコーン樹脂（Ａ）は通常、Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ_１／２単位、すなわちＭ単位および／またはＲ^２ _２ＳｉＯ_２／２単位、すなわちＤ単位と組み合わせて、Ｒ^２ＳｉＯ_３／２単位、すなわちＴ単位および／またはＳｉＯ_４／２単位、すなわちＱ単位を含む共重合体であり、ここで、Ｒ^１はＣ_１からＣ_１０のヒドロカルビル基またはＣ_１からＣ_１０のハロゲン置換ヒドロカルビル基であり、いずれも脂肪族不飽和を含まず、およびＲ^２はＲ^１、アルケニル基、または水素である。例えば、シリコーン樹脂はＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、ＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂またはＭＤＱ樹脂であり得る。本明細書で用いられる場合、用語「脂肪族不飽和を含まない」は、ヒドロカルビル基またはハロゲン置換ヒドロカルビル基が脂肪族炭素−炭素二重結合または炭素−炭素三重結合を含まないことを意味する。

Ｒ^１で表わされるＣ_１からＣ_１０のヒドロカルビル基およびＣ_１からＣ_１０のハロゲン置換ヒドロカルビル基は、より一般的には１から６個の炭素原子を有する。少なくとも３個の炭素原子を含有する非環式ヒドロカルビル基およびハロゲン置換ヒドロカルビル基は分岐状または非分岐状構造を有し得る。Ｒ^１で表わされるヒドロカルビル基の例としては、以下に限定されないが、アルキル基、例えばメチル、エチル、プロピル、１−メチルエチル、ブチル、１−メチルプロピル、２−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル、ペンチル、１−メチルブチル、１−エチルプロピル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、１，２−ジメチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニルやデシルなど；シクロアルキル基、例えばシクロペンチル、シクロヘキシルやメチルシクロヘキシルなど；アリール基、例えばフェニルやナフチルなど；アルカリール基、例えばトリルやキシリルなど；およびアラルキル基、例えばベンジルやフェネチルなどが挙げられる。Ｒ^１で表わされるハロゲン置換ヒドロカルビル基の例としては、以下に限定されないが、３，３，３−トリフルオロプロピル、３−クロロプロピル、クロロフェニル、ジクロロフェニル、２，２，２−トリフルオロエチル、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル、そして２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロペンチルが挙げられる。

シリコーン樹脂内で同じでも異なっていてもよい、Ｒ^２で表わされるアルケニル基は、通常２から約１０個の炭素原子、より典型的には２から６個の炭素原子を有し、以下に限定されないが、ビニル、アリル、ブテニル、ヘキセニル、そしてオクテニルによって例示される。一つの実施態様で、Ｒ^２は大部分がアルケニル基である。この実施態様では、通常、シリコーン樹脂中Ｒ^２で表わされる基の、少なくとも約５０モル％、より典型的には少なくとも約６５モル％、最も典型的には少なくとも約８０モル％がアルケニル基である。ここで用いられる、Ｒ^２中のアルケニル基のモル％は、シリコーン樹脂中のケイ素結合アルケニル基のモル数の、樹脂中のＲ^２基の合計モル数に対する比に１００を乗じたものとして定義される。他の実施態様では、Ｒ^２は大部分が水素である。この実施態様では、通常、シリコーン樹脂中Ｒ^２で表わされる基の、少なくとも約５０モル％、より典型的には少なくとも約６５モル％、最も典型的には少なくとも約８０モル％が水素である。Ｒ^２中の水素のモル％は、シリコーン樹脂中のケイ素結合水素のモル数の、樹脂中のＲ^２基の合計モル数に対する比に１００を乗じたものとして定義される。

第一の実施態様において、シリコーン樹脂（Ａ）は次式を有する：
（Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^２ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ （Ｉ）
ここで、Ｒ^１およびＲ^２は上で記述され例示されているとおりであり、ｗ、ｘ、ｙ、およびｚはモル分率である。式（Ｉ）で表わされるシリコーン樹脂（Ａ）は１分子あたり平均して少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有する。より具体的には、下付き文字ｗは通常０から約０．９、より典型的には約０．０２から約０．７５、最も典型的には約０．０５から約０．３までの値を有する。下付き文字ｘは通常０から約０．９、より典型的には０から約０．４５、最も典型的には０から約０．２５までの値を有する。下付き文字ｙは通常０から約０．９９、より典型的には０．２５から約０．８、最も典型的には約０．５から約０．８までの値を有する。下付き文字ｚは通常０から約０．８５、より典型的には０から約０．２５、最も典型的には０から約０．１５までの値を有する。また、比ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は通常約０．１から約０．９９、より典型的には約０．５から約０．９５、最も典型的には約０．６５から約０．９である。さらに、比ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は通常約０．０１から約０．９０、より典型的には約０．０５から約０．５、最も典型的には約０．１から約０．３５である。

Ｒ^２が大部分アルケニル基であるときは、前記式（Ｉ）で表わされるシリコーン樹脂（Ａ）の具体例として、以下に限定されないが、次の式を有する樹脂が挙げられる：
（Ｖｉ_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．２５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５、（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．２５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５、（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．２５（ＭｅＳｉＯ_３／２）_０．２５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．５０、（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．１５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５（ＳｉＯ_４／２）_０．１、そして（Ｖｉ_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．１５（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．１（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５、
ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、Ｐｈはフェニルであり、括弧の外の下付き数字は、式（Ｉ）で上述したｗ、ｘ、ｙまたはｚのいずれかに相当するモル分率を示す。前述の式における単位の順序が本発明の範囲を限定するものとみなされることがあってはならない。

Ｒ^２が大部分水素であるときは、前記式（Ｉ）で表わされるシリコーン樹脂（Ａ）の具体例として、以下に限定されないが、次の式を有する樹脂が挙げられる：
（ＨＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．２５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５、（ＨＭｅＳｉＯ_２／２）_０．３（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．６（ＭｅＳｉＯ_３／２）_０．１、そして（Ｍｅ_３ＳｉＯ_１／２）_０．１（Ｈ_２ＳｉＯ_２／２）_０．１（ＭｅＳｉＯ_３／２）_０．４（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．４、
ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、括弧の外の下付き数字はモル分率を示す。前述の式における単位の順序が本発明の範囲を限定するものとみなされることがあってはならない。

式（Ｉ）により表されるシリコーン樹脂（Ａ）は、通常、約５００から約５０，０００、より典型的には約５００から約１０，０００、最も典型的には約１，０００から約３，０００の数平均分子量（Ｍｎ）を有し、ここで分子量は、低角度レーザー光散乱検知器、または屈折率検出器とシリコーン樹脂（ＭＱ）標準液を用いたゲル透過性クロマトグラフィーによって決定される。

式（Ｉ）で表わされるシリコーン樹脂（Ａ）の２５℃での粘度は、通常約０．０１から約１００，０００Ｐａ・ｓ、より典型的には約０．１から約１０，０００Ｐａ・ｓ、最も典型的には約１から約１００Ｐａ・ｓである。

式（Ｉ）で表わされるシリコーン樹脂（Ａ）は通常、^２９Ｓｉ ＮＭＲ測定で、約１０％（ｗ／ｗ）未満、より典型的には約５％（ｗ／ｗ）未満、最も典型的には約２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素結合ヒドロキシ基を含む。

式（Ｉ）で表わされるシリコーン樹脂（Ａ）の製造方法は当技術分野で広く知られており；これらの樹脂の多くは市販されている。式（Ｉ）で表わされるシリコーン樹脂は通常、例えばトルエンなどの有機溶剤中で、クロロシラン前駆体の適切な混合物を共加水分解することにより製造される。例えば、Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ_１／２単位およびＲ^２ＳｉＯ_３／２単位を含むシリコーン樹脂（Ａ）は、式Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＣｌを有する第一化合物と式Ｒ^２ＳｉＣｌ_３（ここで、Ｒ^１およびＲ^２は上述され例示されているとおりである）を有する第二化合物とをトルエン中で共加水分解して、塩酸水および第一と第二化合物の加水分解物であるシリコーン樹脂（Ａ）を形成することにより製造される。当技術分野で知られているように、塩酸水とシリコーン樹脂（Ａ）は分離され、シリコーン樹脂は水で洗浄して残渣の酸を除去され、シリコーン樹脂（Ａ）は温和な縮合触媒の存在下で加熱されてシリコーン樹脂（Ａ）を所望の粘度に“ボディー化（ｂｏｄｙ）”する。

必要なら、シリコーン樹脂（Ａ）はさらに有機溶剤中縮合触媒で処理され、ケイ素結合ヒドロキシ基の含量を減らすことができる。あるいは、クロロ以外の加水分解性基、例えば−Ｂｒ、−Ｉ、−ＯＣＨ_３、−ＯＣ（Ｏ）ＣＨ_３、−Ｎ（ＣＨ_３）_２、−ＮＨＣＯＣＨ_３、そして−ＳＣＨ_３などを含有する第一または第二化合物が共加水分解してシリコーン樹脂（Ａ）を生じることもできる。シリコーン樹脂（Ａ）の特性は、第一と第二化合物のタイプ、第一と第二化合物のモル比、縮合の程度、そして製法条件に依存する。

有機ケイ素化合物（Ｂ）は１分子あたり平均して少なくとも２個のケイ素結合水素原子、より典型的には１分子あたり少なくとも３個のケイ素結合水素原子を有する。一般に、シリコーン樹脂（Ａ）中の１分子あたりのアルケニル基の平均数と有機ケイ素化合物（Ｂ）中の１分子あたりケイ素結合水素原子の平均数との合計が４より大きく、かつ各分子が
２個以上の反応基を有する場合に架橋が起こると理解される。硬化する前に、有機ケイ素化合物（Ｂ）はシリコーン樹脂（Ａ）を硬化するのに十分な量で存在する。

有機ケイ素化合物（Ｂ）はさらにオルガノ水素シラン、オルガノ水素シロキサンまたはそれらの組合せとして定義されてもよい。有機ケイ素化合物（Ｂ）の構造は直鎖状、分岐状、環状、または樹脂状である。非環式ポリシランおよびポリシロキサンにおいて、ケイ素結合水素原子は末端位、側鎖位または末端と側鎖の両方位に位置し得る。シクロシランおよびシクロシロキサンは通常３から１２個のケイ素原子、より典型的には３から１０個のケイ素原子、最も典型的には３から４個のケイ素原子を有する。

該オルガノ水素シランはモノシラン、ジシラン、トリシラン、またはポリシランであってよい。Ｒ^２が大部分アルケニル基であるときは、本発明の目的に適したオルガノ水素シランの具体例として、以下に限定されないが、ジフェニルシラン、２−クロロエチルシラン、ビス［（ｐ−ジメチルシリル）フェニル］エーテル、１，４−ジメチルジシリルエタン、１，３，５−トリス（ジメチルシリル）ベンゼン、１，３，５−トリメチル１，３，５−トリシラン、ポリ（メチルシリレン）フェニレン、そしてポリ（メチルシリレン）メチレンが挙げられる。Ｒ^２が大部分水素であるときは、本発明の目的に適したオルガノ水素シランの具体例として、以下に限定されないが、次の式を有するシランが挙げられる：
Ｐｒ_２ＳｉＨ_２、ＰｈＳｉＨ_３、ＭｅＳｉＨ_３、ＰｈＭｅＳｉＨ_２、Ｐｈ_２ＳｉＨ_２、そして（ＨＭｅＳｉＯ）_４、
ここでＰｒはプロピルであり、Ｍｅはメチルであり、及びＰｈはフェニルである。

該オルガノ水素シランはまた以下の式を有し得る：
ＨＲ^１ _２Ｓｉ−Ｒ^３−ＳｉＲ^１ _２Ｈ （ＩＩ）
ここで、Ｒ^１は上述され例示されているとおりであり、およびＲ^３は脂肪族不飽和を含まない、次の構造から選ばれる式を有するヒドロカルビル基である：

ここで、ｇは１から６である。

式（ＩＩ）（ここで、Ｒ^１およびＲ^３は上述され例示されているとおりである）を有するオルガノ水素シランの具体例として、以下に限定されないが、次の構造から選ばれる式を有するオルガノ水素シランが挙げられる：

該オルガノ水素シランの製造方法は当技術分野では知られている。例えば、オルガノ水素シランはグリニャール試薬とハロゲン化アルキルまたはハロゲン化アリールとの反応より製造可能である。特に、式ＨＲ^１ _２Ｓｉ−Ｒ^３−ＳｉＲ^１ _２Ｈを有するオルガノ水素シランは、式Ｒ^３Ｘ_２を有するアリールジハライドをエーテル中マグネシウムで処理して相当するグリニャール試薬を製造し、そして該グリニャール試薬を、式ＨＲ^１ _２ＳｉＣｌを有するクロロシランで処理することにより製造される（ここで、Ｒ^１およびＲ^３は上述され例示されているとおりである。）

該オルガノ水素シロキサンはジシロキサン、トリシロキサン、またはポリシロキサンである。Ｒ^２が大部分水素であるときの有機ケイ素化合物（Ｂ）として使用に適するオルガノシロキサンの例には、以下に限定されないが、次の式を有するシロキサンが挙げられる：
ＰｈＳｉ（ＯＳｉＭｅ_２Ｈ）_３、Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ_２Ｈ）_４、ＭｅＳｉ（ＯＳｉＭｅ_２Ｈ）_３、そしてＰｈ_２Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ_２Ｈ）_２、
ここで、Ｍｅはメチルであり、そしてＰｈはフェニルである。

Ｒ^２が大部分アルケニル基であるときに本発明の目的に適するオルガノ水素シロキサンの具体例として、以下に限定されないが、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、フェニルトリス（ジメチルシロキシ）シラン、１，３，５−トリメチルシクロトリシロキサン、トリメチルシロキシ末端ポリ（メチル水素シロキサン）、トリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチル水素シロキサン）、ジメチル水素シロキシ末端ポリ（メチル水素シロキサン）、そしてＨＭｅ_２ＳｉＯ_１／２単位、Ｍｅ_３ＳｉＯ_１／２単位とＳｉＯ_４／２単位（ここで、Ｍｅはメチルである）を含む樹脂が挙げられる。

該オルガノ水素シロキサンはまたオルガノ水素ポリシロキサン樹脂でもよい。オルガノ水素ポリシロキサン樹脂は通常、Ｒ^１Ｒ^４ _２ＳｉＯ_１／２単位、すなわちＭ単位および／またはＲ^４ _２ＳｉＯ_２／２単位、すなわちＤ単位と組み合わせて、Ｒ^４ＳｉＯ_３／２単位、すなわちＴ単位、および／またはＳｉＯ_４／２単位、すなわちＱ単位を含有する共重合体である（ここで、Ｒ^１は上述され例示されているとおりである）。例えば、オルガノ水素ポリシロキサン樹脂はＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、ＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、またはＭＤＱ樹脂である。

Ｒ^４で表わされる基はＲ^１または少なくとも１個のケイ素結合水素原子を有するオルガノシリルアルキル基のいずれかである。Ｒ^４で表わされるオルガノシリルアルキル基の例として、以下に限定されないが、次の構造から選ばれる式を有する基が挙げられる：

‐ＣＨ_２ＣＨ_２ＳｉＭｅ_２Ｈ、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＳｉＭｅ_２Ｃ_ｎＨ_２ｎＳｉＭｅ_２Ｈ、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＳｉＭｅ_２Ｃ_ｎＨ_２ｎＳｉＭｅＰｈＨ、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＳｉＭｅＰｈＨ、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＳｉＰｈ_２Ｈ、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＳｉＭｅＰｈＣ_ｎＨ_２ｎＳｉＰｈ_２Ｈ、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＳｉＭｅＰｈＣ_ｎＨ_２ｎＳｉＭｅ_２Ｈ、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＳｉＭｅＰｈＯＳｉＭｅＰｈＨ、そして−ＣＨ_２ＣＨ_２ＳｉＭｅＰｈＯＳｉＰｈ（ＯＳｉＭｅＰｈＨ）_２、
ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、および下付き文字ｎは２から１０までの値を有する。通常、オルガノ水素ポリシロキサン樹脂中においてＲ^４で表わされる基の少なくとも約５０モル％、より典型的には少なくとも約６５モル％、最も典型的には少なくとも約８０モル％は、少なくとも１個のケイ素結合水素原子を有するオルガノシリルアルキル基である。ここで用いられている、Ｒ^４中のオルガノシリルアルキル基のモル％は、シリコーン樹脂中のケイ素結合オルガノシリルアルキル基のモル数の該樹脂中のＲ^４基の合計モル数に対する比に１００を乗じたものとして定義される。

該オルガノ水素ポリシロキサン樹脂は通常次式を有する：
（Ｒ^１Ｒ^４ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^４ _２ＳｉＯ_２／２）ｘ（Ｒ^４ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ （ＩＩＩ）
ここで、Ｒ^１、Ｒ^４、ｗ、ｘ、ｙ、およびｚはそれぞれ上述され例示されているとおりである。

前記の式（ＩＩＩ）で表わされるオルガノ水素ポリシロキサン樹脂の具体例として、以下に限定されないが、次の式を有する樹脂が挙げられる：
（（ＨＭｅ_２ＳｉＣ_６Ｈ_４ＳｉＭｅ_２ＣＨ_２ＣＨ_２）_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．１２（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．８８、
（（ＨＭｅ_２ＳｉＣ_６Ｈ_４ＳｉＭｅ_２ＣＨ_２ＣＨ_２）_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．１７（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．８３、
（（ＨＭｅ_２ＳｉＣ_６Ｈ_４ＳｉＭｅ_２ＣＨ_２ＣＨ_２）_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．１７（ＭｅＳｉＯ_３／２）_０．１７（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．６６、
（（ＨＭｅ_２ＳｉＣ_６Ｈ_４ＳｉＭｅ_２ＣＨ_２ＣＨ_２）_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．１５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５（ＳｉＯ_４／２）_０．１０、そして
（（ＨＭｅ_２ＳｉＣ_６Ｈ_４ＳｉＭｅ_２ＣＨ_２ＣＨ_２）_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．０８（（ＨＭｅ_２ＳｉＣ_６Ｈ_４ＳｉＭｅ_２ＣＨ_２ＣＨ_２）Ｍｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．０６（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．８６、
ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｃ_６Ｈ_４はパラフェニレン基を示し、および括弧の外の下付き数字はモル分率を示す。前述の式において、単位の順序は本発明の範囲を限定するものとみなされることがあってはならない。

オルガノ水素ポリシロキサン樹脂の具体例として、以下に限定されないが、次の式を有する樹脂が挙げられる：
（（ＨＭｅ_２ＳｉＣ_６Ｈ_４ＳｉＭｅ_２ＣＨ_２ＣＨ_２）_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．１２（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．８８、
（（ＨＭｅ_２ＳｉＣ_６Ｈ_４ＳｉＭｅ_２ＣＨ_２ＣＨ_２）_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．１７（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．８３、
（（ＨＭｅ_２ＳｉＣ_６Ｈ_４ＳｉＭｅ_２ＣＨ_２ＣＨ_２）_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．１７（ＭｅＳｉＯ_３／２）_０．１７（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．６６、
（（ＨＭｅ_２ＳｉＣ_６Ｈ_４ＳｉＭｅ_２ＣＨ_２ＣＨ_２）_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．１５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５（ＳｉＯ_４／２）_０．１０、そして
（（ＨＭｅ_２ＳｉＣ_６Ｈ_４ＳｉＭｅ_２ＣＨ_２ＣＨ_２）_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．０８（（ＨＭｅ_２ＳｉＣ_６Ｈ_４ＳｉＭｅ_２ＣＨ_２ＣＨ_２）Ｍｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．０６（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．８６、
ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｃ_６Ｈ_４はパラフェニレン基を示し、および括弧の外の下付き数字はモル分率を示す。前述の式において、単位の順序は本発明の範囲を限定するものとみなされることがあってはならない。

式（ＩＩＩ）を有するオルガノ水素ポリシロキサン樹脂は、（ａ）前記式（Ｉ）で表わされる式：
（Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^２ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚを有するシリコーン樹脂および（ｂ）１分子あたり平均で２から４個のケイ素結合水素原子かつ約１，０００未満の分子量を有する有機ケイ素化合物を含む反応混合物を、（ｃ）ヒドロシリル化触媒および任意に（ｄ）有機溶剤の存在下で、反応させて製造することができる。ここで、Ｒ^１、Ｒ^２、ｗ、ｘ、ｙ、そしてｚはそれぞれ上述され例示されているとおりであり、ただしシリコーン樹脂（ａ）は１分子あたり平均して少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有し、（ｂ）中のケイ素結合水素原子の（ａ）中のアルケニル基に対するモル比が約１．５から約５までである。シリコーン樹脂（ａ）は、ヒドロシリル化硬化シリコーン組成物を形成するための成分（Ａ）として用いられる具体的なシリコーン樹脂と同じでも、異なっていてもよい。

上で説明したとおり、有機ケイ素化合物（ｂ）は１分子あたり平均で２から４個のケイ素結合水素原子を有する。あるいは、有機ケイ素化合物（ｂ）は１分子あたり平均で２から３個のケイ素結合水素原子を有する。また上で説明したとおり、有機ケイ素化合物（ｂ）は通常約１，０００未満、より典型的には約７５０未満、最も典型的には約５００未満の分子量を有する。有機ケイ素化合物（ｂ）はさらに、Ｒ^１について上述され例示されている、ヒロドカルビル基およびハロゲン置換ヒドロカルビル基（いずれも脂肪族不飽和を含まない）の群から選ばれるケイ素結合有機基を含む。

有機ケイ素化合物（ｂ）はオルガノ水素シランまたはオルガノ水素シロキサンであり、それぞれ前記で詳細に定義されかつ例示されている。有機ケイ素化合物（ｂ）はさらに、単一有機ケイ素化合物または２種以上の異なる有機ケイ素化合物を含む混合物でもよく、各ケイ素化合物は上述のとおりである。例えば、有機ケイ素化合物（Ｂ）は単一オルガノ水素シラン、二つの異なるオルガノ水素シランの混合物、単一オルガノ水素シロキサン、二つの異なるオルガノ水素シロキサンの混合物、またはオルガノ水素シランとオルガノ水素シロキサンとの混合物である。有機ケイ素化合物（ｂ）中ケイ素結合水素原子の、シリコーン樹脂（ａ）中のアルケニル基に対するモル比は通常、約１．５から約５まで、より典型的には約１．７５から約３まで、最も典型的には約２から約２．５までである。

ヒドロシリル化触媒（ｃ）は、白金族金属（すなわち、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウムそしてイリジウム）または白金族金属含有化合物を含む周知の任意のヒドロシリル化触媒であってよい。通常、白金族金属はヒドロシリル化反応での高活性度に基づいて、白金である。

（ｃ）に適する具体的ヒドロシリル化触媒として、米国特許第３，４１９，５９３号でウィリングにより開示されたクロロ白金酸と特定のビニル含有オルガノシロキサンとの錯体が挙げられる。該米国特許は参照することによりここに援用される。このタイプの触媒はクロロ白金酸と１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとの反応生成物である。

ヒドロシリル化触媒（ｃ）はまた、白金族金属を表面に有する固体担体を含む担持型ヒドロシリル化触媒でもよい。担持触媒は、好都合なことに式（ＩＩＩ）によって表されるオルガノ水素ポリシロキサン樹脂から、例えば反応混合物をろ過することにより、分離することができる。担持触媒の例として、以下に限定されないが、炭素上の白金、炭素上のパラジウム、炭素上のルテニウム、炭素上のロジウム、シリカ上の白金、シリカ上のパラジウム、アルミナ上の白金、アルミナ上のパラジウム、そしてアルミナ上のルテニウムが挙げられる。

ヒドロシリル化触媒（ｃ）の濃度は、シリコーン樹脂（ａ）と有機ケイ素化合物（ｂ）との付加反応を触媒するのに十分な濃度である。通常、ヒドロシリル化触媒（ｃ）の濃度は、シリコーン樹脂（ａ）と有機ケイ素化合物（ｂ）との組み合せた重量に対して、約０．１から約１０００ｐｐｍの白金族金属、より典型的には約１から約５００ｐｐｍの白金族金属、最も典型的には約５から約１５０ｐｐｍの白金族金属を与えるのに十分な濃度である。白金族金属０．１ｐｐｍ以下では、反応速度が非常に遅い。約１０００ｐｐｍを超える白金族金属の使用は、反応速度の相当な増加をもたらすことはなく、よって非経済的である。

有機溶剤（ｄ）は少なくとも１種の有機溶剤である。有機溶剤（ｄ）は、本方法の条件下でシリコーン樹脂（ａ）、有機ケイ素化合物（ｂ）、または得られたオルガノ水素ポリシロキサン樹脂とは反応することなく、かつ成分（ａ）、（ｂ）およびオルガノ水素ポリシロキサンと混和性である、任意の非プロトン性または両性非プロトン性有機溶剤であってよい。

本発明の目的に適する有機溶剤（ｄ）の例として、以下に限定されないが、飽和脂肪族炭化水素、例えばｎ−ペンタン、ヘキサン、ｎ−ヘプタン、イソオクタンやドデカンなど；シクロ脂肪族炭化水素、例えばシクロペンタンやシクロヘキサンなど；芳香族炭化水素、例えばベンゼン、トルエン、キシレンやメシチレンなど；環状エーテル、例えばテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）やジオキサンなど；ケトン、例えばメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）など；ハロゲン化アルカン、例えばトリクロロエタンなど；そしてハロゲン化芳香族炭化水素、例えばブロモベンゼンやクロロベンゼンなどが挙げられる。有機溶剤（ｄ）は、単一有機溶剤または２種以上の異なる有機溶剤を含む混合物でもよく、各有機溶剤は上述のとおりである。有機溶剤（ｄ）の濃度は、反応混合物の合計量に対して、通常０から約９９％（ｗ／ｗ）、より典型的には約３０から約８０％（ｗ／ｗ）、最も典型的には約４５から約６０％（ｗ／ｗ）である。

式（ＩＩＩ）で表わされるオルガノ水素ポリシロキサン樹脂を形成する反応は、ヒドロシリル化反応に適する任意の標準反応器で行うことができる。適する反応器にはガラスまたはテフロン（登録商標）・ライニング・ガラス反応器が挙げられる。通常、反応器には撹拌機などの攪拌手段が備え付けられている。また、通常、反応は湿分の不存在下窒素またはアルゴンなどの不活性雰囲気中で行われる。

シリコーン樹脂（ａ）、有機ケイ素化合物（ｂ）、ヒドロシリル化触媒（ｃ）、そして、任意に、有機溶剤（ｄ）は任意の順序で混合される。通常、有機ケイ素化合物（ｂ）とヒドロシリル化触媒（ｃ）が、シリコーン樹脂（ａ）および任意で有機溶剤（ｃ）を導入する前に、混合される。該反応は通常０から約１５０℃までの温度、より典型的には室温（約２３±２℃）から約１１５℃までの温度で行われる。温度が０℃未満であると、反応速度は通常非常に遅い。反応時間は、例えばシリコーン樹脂（ａ）や有機ケイ素化合物（ｂ）の構造および温度などの複数因子に依存する。反応時間は、室温（約２３±２℃）から約１５０℃までの温度で、通常約１から約２４時間である。最適な反応時間は所定の実験により決定され得る。

式（ＩＩＩ）で表わされるオルガノ水素ポリシロキサン樹脂は単離または精製せずに使用することができ、またオルガノ水素ポリシロキサン樹脂はほとんどの有機溶剤（ｄ）から蒸発の従来法により分離することができる。例えば、反応混合物は減圧下で加熱される。さらに、ヒドロシリル化触媒（ｃ）が上述された担持触媒であれば、オルガノ水素ポリシロキサン樹脂は反応混合物をろ過することにより、ヒドロシリル化触媒（ｃ）から容易に分離することができる。しかしながら、ヒドロシリル化触媒（ｃ）はオルガノ水素ポリシロキサン樹脂と混ざって残存することもあり、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）として使用することができる。

有機ケイ素化合物（Ｂ）は単一有機ケイ素化合物または２種以上の異なる有機ケイ素化合物を含む混合物であり、各有機ケイ素化合物は上述されたとおりである。例えば、有機ケイ素化合物（Ｂ）は単一オルガノ水素シラン、二種の異なるオルガノ水素シランの混合物、単一オルガノ水素シロキサン、二種の異なるオルガノ水素シロキサンの混合物、またはオルガノ水素シランとオルガノ水素シロキサンとの混合物である。特に、有機ケイ素化合物（Ｂ）は、有機ケイ素化合物（Ｂ）の総重量に対して、少なくとも約０．５％（ｗ／ｗ）、より典型的には少なくとも約５０％（ｗ／ｗ）、最も典型的には少なくとも約７５％（ｗ／ｗ）の量で式（ＩＩＩ）を有するオルガノ水素ポリシロキサン樹脂と、さらにオルガノ水素シランおよび／またはオルガノ水素シロキサン（後者はオルガノ水素ポリシロキサン樹脂と異なる）を含む有機ケイ素化合物（Ｂ）とを含む混合物でもよい。

有機ケイ素化合物（Ｂ）の濃度はシリコーン樹脂（Ａ）を硬化（架橋）するために十分な濃度である。有機ケイ素化合物（Ｂ）の正確の量は、所望の硬化程度に依存する。有機ケイ素化合物（Ｂ）の濃度は通常、シリコーン樹脂（Ａ）中のアルケニル基の１モルあたり、約０．４から約２モルのケイ素結合水素原子、より典型的には約０．８から約１．５モルのケイ素結合水素原子、最も典型的には約０．９から約１．１モルのケイ素結合水素原子を提供するに十分な濃度である。

ヒドロシリル化触媒（Ｃ）には、シリコーン樹脂（Ａ）と有機ケイ素化合物（Ｂ）との反応を促進する少なくとも１種のヒドロシリル化触媒が挙げられる。一実施態様において、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）はオルガノ水素ポリシロキサン樹脂を製造するための上述のヒドロシリル化触媒（Ｃ）と同じであってよい。さらに、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）はまた、熱可塑性樹脂中に封止された白金族金属を含むマイクロカプセル化白金族金属含有触媒でもある。マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒およびそれの製造方法は、米国特許第４，７６６，１７６号、その明細書で引用されている参考文献および米国特許第５，０１７，６５４号で例示されているとおり、当技術分野では広く知られている。ヒドロシリル化触媒（Ｃ）は単一触媒または２種以上の異なる触媒（少なくとも一つの特性、例えば構造、形、白金族金属触媒、錯体の配位子、そして熱可塑性樹脂などで異なる）を含む混合物である。

他の実施態様では、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）は少なくとも１種の光活性化ヒドロシリル化触媒であってよい。光活性化ヒドロシリル化触媒は、約１５０から約８００ｎｍの波長を有する放射に曝されると、シリコーン樹脂（Ａ）と有機ケイ素化合物（Ｂ）のヒドロシリル化を触媒することのできる任意のヒドロシリル化触媒である。光活性化ヒドロシリル化触媒は、周知の白金族金属または白金族金属含有化合物を含む任意のヒドロシリル化触媒であってよい。白金族金属には白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウムおよびイリジウムが含まれる。通常白金族金属は、ヒドロシリル化反応での高活性化に基づいて、白金である。本発明のシリコーン組成物で使用される格別の光活性化ヒドロシリル化触媒の適合性は、所定の実験により容易に決定され得る。

本発明の目的に適する光活性化ヒドロシリル化触媒の具体例として、以下に限定されないが、白金（ＩＩ）β−ジケトナート錯体、例えば白金（ＩＩ）ビス（２，４−ペンタンジオアート）、白金（ＩＩ）ビス（２，４−ヘキサンジオアート）、白金（ＩＩ）ビス（２，４−ヘプタンジオアート）、白金（ＩＩ）ビス（１−フェニル−１，３−ブタンジオアート）、白金（ＩＩ）ビス（１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジオアート）、白金（ＩＩ）ビス（１，１，１，５，５，５−ヘキサフルオロ−２，４−ペンタンジオアート）、など；（η−シクロペンタジエニル）トリアルキル白金錯体、例えば（Ｃｐ）トリメチル白金、（Ｃｐ）エチルジメチル白金、（Ｃｐ）トリエチル白金、（クロロ−Ｃｐ）トリメチル白金や（トリメチルシリル−Ｃｐ）トリメチル白金など、ここでＣｐはシクロペンタジエニルを表す；トリアゼンオキシド−遷移金属錯体、例えばＰｔ［Ｃ_６Ｈ_５ＮＮＮＯＣＨ_３］_４、Ｐｔ［ｐ−ＣＮ−Ｃ_６Ｈ_４ＮＮＮＯＣ_６Ｈ_１１］_４、Ｐｔ［ｐ−Ｈ_３ＣＯＣ_６Ｈ_４ＮＮＮＯＣ_６Ｈ_１１］_４、Ｐｔ［ｐ−ＣＨ_３（ＣＨ_２）_ｘ−Ｃ_６Ｈ_４ＮＮＮＯＣＨ_３］_４、１，５−シクロオクタジエンＰｔ［ｐ−ＣＮ−Ｃ_６Ｈ_４ＮＮＮＯＣ_６Ｈ_１１］_２、１，５−シクロオクタジエンＰｔ［ｐ−ＣＨ_３Ｏ−Ｃ_６Ｈ_４ＮＮＮＯＣＨ_３］_２、［（Ｃ_６Ｈ_５）_３Ｐ］_３Ｒｈ［ｐ−ＣＮ−Ｃ_６Ｈ_４ＮＮＮＯＣ_６Ｈ_１１］、そしてＰｄ［ｐ−ＣＨ_３（ＣＨ_２）_ｘＣ_６Ｈ_４ＮＮＮＯＣＨ_３］_２など（ここで、ｘは１，３，５，１１または１７である）；（η−ジオレフィン）（σ−アリール）白金錯体、例えば（η^４−１，５−シクロオクタジエニル）ジフェニル白金、（η^４−１，３，５，７−シクロオクタテトラエニル）ジフェニル白金、（η^４−２，５−ノルボラジエニル）ジフェニル白金、（η^４−１，５−シクロオクタジエニル）ビス−（４−ジメチルアミノフェニル）白金、（η^４−１，５−シクロオクタジエニル）ビス−（４−アセチルフェニル）白金、そして（η^４−１，５−シクロオクタジエニル）ビス−（４−トリフルオロメチルフェニル）白金などが挙げられる。通常、光活性化ヒドロシリル化触媒は白金（ＩＩ）β−ジケトナート錯体であり、そして、より典型的には、触媒は白金（ＩＩ）ビス（２，４−ペンタンジオアート）である。ヒドロシリル化触媒（Ｃ）は単一光活性化ヒドロシリル化触媒ま
たは２種以上の異なる光活性化ヒドロシリル化触媒を含む混合物である。

光活性ヒドロシリル化触媒を製造する方法は当技術分野では広く知られている。例えば、白金（ＩＩ）β−ジケトナートの製造法はグオらによって報告されている（Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ ｏｆ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，１９９８，１０，５３１−５３６）。（η−シクロペンタジエニル）−トリアルキル白金錯体の製造法は米国特許第４，５１０，０９４号で開示されている。トリアゼンオキシド−遷移金属錯体の製造法は米国特許第５，４９６，９６１号で開示されている。そして、（η−ジオレフィン）（σ−アリール）白金錯体の製造方法は米国特許第４，５３０，８７９号で教示されている。

ヒドロシリル化触媒（Ｃ）の濃度はシリコーン樹脂（Ａ）と有機ケイ素化合物（Ｂ）の付加反応を触媒するために十分な濃度である。ヒドロシリル化触媒（Ｃ）の濃度は、シリコーン樹脂（Ａ）と有機ケイ素化合物（Ｂ）の合わされた重量に対して、通常約０．１から約１０００ｐｐｍの白金族金属、より典型的には約０．５から約１００ｐｐｍの白金族金属、最も典型的には約１から約２５ｐｐｍの白金族金属を与えるに十分な濃度である。

任意に、ヒドロシリル化硬化シリコーン組成物は、さらに（Ｄ）次の群から選ばれる式を有するシリコーンラバーを含む：
（ｉ）Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ）_ａＳｉＲ^２ _２Ｒ^１；および
（ｉｉ）Ｒ^５Ｒ^１ _２ＳｉＯ（Ｒ^１Ｒ^５ＳｉＯ）_ｂＳｉＲ^１ _２Ｒ^５；
ここで、Ｒ^１およびＲ^２は前記に定義され例示されているとおりであり、Ｒ^５はＲ^１または−Ｈであり、下付き文字ａおよびｂは、それぞれは１から４まで、２から４まで、または２から３までの値を有し、かつｗ、ｘ、ｙ、およびｚもまた前記で定義され例示されているとおりであり、ただしシリコーン樹脂とシリコーンラバー（Ｄ）（ｉ）それぞれは１分子あたり平均して少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有し、シリコーンラバー（Ｄ）（ｉｉ）は１分子あたり平均して少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有し、およびシリコーンラバー（Ｄ）中のケイ素結合アルケニル基またはケイ素結合水素原子の、シリコーン樹脂（Ａ）中のケイ素結合アルケニル基に対するモル比が約０．０１から約０．５である。

成分（Ｄ）（ｉ）として使用に適するシリコーンラバーの具体例として、以下に限定されないが、次の式を有するシリコーンラバーが挙げられる：
ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ（Ｍｅ_２ＳｉＯ）_ａＳｉＭｅ_２Ｖｉ、ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ（Ｐｈ_２ＳｉＯ）_ａＳｉＭｅ_２Ｖｉ、そしてＶｉＭｅ_２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）_ａＳｉＭｅ_２Ｖｉ、
ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、下付き文字ａは１から４までの値を有する。シリコーンラバー（Ｄ）（ｉ）は単一シリコーンラバーまたは２種以上の異なるシリコーンラバーを含む混合物で、各シリコーンラバーは（Ｄ）（ｉ）の式を満す。

シリコーンラバー（Ｄ）（ｉｉ）として使用に適するシリコーンラバーの具体的例として、以下に限定されないが、次の式を有するシリコーンラバーが挙げられる：
ＨＭｅ_２ＳｉＯ（Ｍｅ_２ＳｉＯ）_ｂＳｉＭｅ_２Ｈ、ＨＭｅ_２ＳｉＯ（Ｐｈ_２ＳｉＯ）_ｂＳｉＭｅ_２Ｈ、ＨＭｅ_２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）_ｂＳｉＭｅ_２Ｈ、そしてＨＭｅ_２ＳｉＯ（Ｐｈ_２ＳｉＯ）_２（Ｍｅ_２ＳｉＯ）_２ＳｉＭｅ_２Ｈ、
ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、かつ下付き文字ｂは１から４までの値を有する。成分（Ｄ）（ｉｉ）は単一シリコーンラバーまたは２種以上の異なるシリコーンラバーを含む混合物であってよく、各シリコーンラバーは（Ｄ）（ｉｉ）の式を満たす。

シリコーン樹脂（Ａ）中のケイ素結合アルケニル基に対するシリコーンラバー（Ｄ）中のケイ素結合アルケニル基またはケイ素結合水素原子のモル比は、通常約０．０１から約０．５、より典型的には約０．０５から約０．４、最も典型的には約０．１から約０．３である。

シリコーンラバー（Ｄ）が（Ｄ）（ｉ）であるときは、有機ケイ素化合物（Ｂ）の濃度は、シリコーン樹脂（Ａ）およびシリコーンラバー（Ｄ）（ｉ）中のケイ素結合アルケニル基のモル数の合計に対する有機ケイ素化合物（Ｂ）中のケイ素結合水素原子のモル数の比が通常約０．４から約２、より典型的には約０．８から約１．５、最も典型的には約０．９から約１．１となるほどである。さらに、シリコーンラバー（Ｄ）が（Ｄ）（ｉｉ）であるときは、有機ケイ素化合物（Ｂ）の濃度は、シリコーン樹脂（Ａ）中のケイ素結合アルケニル基のモル数に対する有機ケイ素化合物（Ｂ）およびシリコーンラバー（Ｄ）（ｉｉ）中のケイ素結合水素原子の合計モル数の比が通常約０．４から約２、より典型的には約０．８から約１．５、最も典型的には約０．９から約１．１となるほどである。

ケイ素結合アルケニル基またはケイ素結合水素原子を含有するシリコーンラバーの製造法は当技術分野では広く知られており；それら化合物の多くは市販されている。

本発明の他の実施態様では、ヒドロシリル化硬化シリコーン組成物は（Ａ’）ラバー変性シリコーン樹脂と（Ｂ）有機ケイ素化合物との、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒の触媒量の存在下での反応生成物を含む。ラバー変性シリコーン樹脂（Ａ’）は、シリコーン樹脂（Ａ）と次の式を有するシリコーンラバー（Ｄ）（ｉｉｉ）：
Ｒ^５Ｒ^１ _２ＳｉＯ（Ｒ^１Ｒ^５ＳｉＯ）_ｃＳｉＲ^１ _２Ｒ^５、Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ）_ｄＳｉＲ^２ _２Ｒ^１
（ここで、Ｒ^１およびＲ^５は上述され例示されているとおりであり、ｃおよびｄはそれぞれ約４から約１０００まで、より典型的には約１０から約５００まで、最も典型的には約１０から約５０までの値を有する）とを、ヒドロシリル化触媒（ｃ）および任意に有機溶剤の存在下で反応させることにより製造してもよい。ただし、シリコーン樹脂（Ａ）が１分子あたり平均して少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有し、シリコーンラバー（Ｄ）（ｉｉｉ）が１分子あたり平均して少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有し、かつシリコーン樹脂（Ａ）中ケイ素結合アルケニル基に対するシリコーンラバー（Ｄ）（ｉｉｉ）中のケイ素結合水素原子のモル比が約０．０１から約０．５である。有機溶剤が存在するときは、ラバー変性シリコーン樹脂（Ａ’）は有機溶剤に混和し、沈澱や懸濁を形成しない。

シリコーン樹脂（Ａ）、シリコーンラバー（Ｄ）（ｉｉｉ）、ヒドロシリル化触媒（ｃ）および有機溶剤は任意の順序で混合してもよい。通常、シリコーン樹脂（Ａ）、シリコーンラバー（Ｄ）（ｉｉｉ）および有機溶剤が、ヒドロシリル化触媒（ｃ）の導入前に混合される。

該反応は、通常、室温（約２３±２℃）から約１５０℃まで、より典型的には室温から約１００℃までの温度で行われる。反応時間は、シリコーン樹脂（Ａ）およびシリコーンラバー（Ｄ）（ｉｉｉ）の構造ならびに温度を含むいくつかの因子に依存する。該成分は、通常、ヒドロシリル化反応を完了するに十分な時間の間反応させられる。このことは、シリコーンラバー（Ｄ）（ｉｉｉ）中にあらかじめ存在するケイ素結合水素原子の少なくとも約９５モル％、より典型的には少なくとも約９８モル％、最も典型的には少なくとも約９９モル％がヒドロシリル化反応で消費されるまで、該成分が典型的には反応するのが可能となることを意味し、それは、ＦＴＩＲスペクトロメトリーによって測定される。反応時間は通常、室温（約２３±２℃）から約１００℃までの温度で、約０．５から約２４時間である。最適な反応時間は所定の実験により決定され得る。

シリコーン樹脂（Ａ）中のケイ素結合アルケニル基に対するシリコーンラバー（Ｄ）（ｉｉｉ）中のケイ素結合水素原子のモル比は、通常約０．０１から約０．５まで、より典型的には約０．０５から約０．４まで、最も典型的には約０．１から約０．３までである。

ヒドロシリル化触媒（ｃ）の濃度はシリコーン樹脂（Ａ）のシリコーンラバー（Ｄ）（ｉｉｉ）への付加反応を触媒するに十分な濃度である。通常ヒドロシリル化触媒（ｃ）の濃度は該樹脂と該ラバーの合わさった重量に基づいて、約０．１から約１０００ｐｐｍの白金族金属を提供するに十分な濃度である。

有機溶剤の濃度は通常、反応混合物の合計量に対して、０から約９５％（ｗ／ｗ）、より典型的には約１０から約７５％（ｗ／ｗ）、最も典型的には約４０から約６０％（ｗ／ｗ）である。

ラバー変性シリコーン樹脂（Ａ’）は、単離または精製せずに使用することができ、またラバー変性シリコーン樹脂（Ａ’）はほとんどの溶剤から従来的な蒸発方法により分離することができる。例えば、反応混合物は減圧下で加熱されてもよい。さらに、ヒドロシリル化触媒（ｃ）が上述した担持触媒である場合、ラバー変性シリコーン樹脂（Ａ’）は、反応混合物をろ過することにより容易にヒドロシリル化触媒（ｃ）から分離することができる。しかしながら、ラバー変性シリコーン樹脂（Ａ’）がラバー変性シリコーン樹脂（Ａ’）を製造するために使われたヒドロシリル化触媒（ｃ）から分離されないときは、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）として使用することもできる。

本発明のヒドロシリル化硬化シリコーン組成物は当技術分野で知られている追加成分を含むことができる。追加成分の例としては、以下に限定されないが、ヒドロシリル化触媒抑制剤、例えば３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノ−ル、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、ビニルシクロシロキサン、そしてトリフェニルホスフィンなど；接着促進剤、例えば米国特許第４，０８７，５８５号および同第５，１９４，６４９号で教示されている接着促進剤など；染料；顔料；酸化防止剤；熱安定剤；紫外線安定剤；難燃剤；流動調節添加剤；および希釈剤、例えば有機溶剤や反応性希釈剤などが挙げられる。

ヒドロシリル化硬化シリコーン組成物の代替として、縮合硬化シリコーン組成物もまた本発明のシリコーン組成物に適している。

縮合硬化シリコーン樹脂組成物は、通常、ケイ素結合ヒドロキシ基またはケイ素結合加水分解性基を有するシリコーン樹脂（Ａ”）、および任意にケイ素結合加水分解性基を有する架橋剤（Ｂ’）、および任意に縮合触媒（Ｃ’）の反応生成物を含む。シリコーン樹脂（Ａ”）は、通常、Ｍおよび／またはＤシロキサン単位と組み合わせて、Ｔおよび／またはＱシロキサン単位を含有する共重合体である。

縮合硬化シリコーン組成物は当技術分野で知られている任意の縮合硬化シリコーン組成物であってよい。しかしながら、特定の縮合硬化シリコーン組成物は特に本発明の目的に適している。一つの実施態様によれば、シリコーン樹脂（Ａ”）は次式を有する：
（Ｒ^１Ｒ^６ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ’（Ｒ^６ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ’（Ｒ^６ＳｉＯ_３／２）_ｙ’（ＳｉＯ_４／２）_ｚ’ （ＩＶ）
（ここで、Ｒ^１は上で定義され例示されているとおりであり、Ｒ^６はＲ^１、−Ｈ、−ＯＨ、または加水分解性基であり、かつｗ’は０から約０．８、より典型的には約０．０２から約０．７５、そして最も典型的には約０．０５から約０．３であり、ｘ’は０から約０．９５、より典型的には約０．０５から約０．８、そして最も典型的には約０．１から約０．３であり、ｙ’は０から約１、より典型的には約０．２５から約０．８、そして最も典型的には約０．５から約０．８であり、およびｚ’は０から約０．９９、より典型的には約０．２から約０．８、そして最も典型的には約０．４から約０．６であり、かつシリコーン樹脂（Ａ”）は１分子あたり平均して少なくとも２個のケイ素結合水素原子、ヒドロキシ基、または加水分解性基を有する）。本明細書で使われている、用語「加水分解性基」とは、ケイ素結合基が室温（約２３±２℃）から約１００℃までの任意の温度で、数分、例えば３０分以内で、触媒の不存在下、水と反応してシラノール（Ｓｉ−ＯＨ）基を形成することを意味する。Ｒ^６で表わされる加水分解性基の例としては、以下に限定されないが、−Ｃｌ、−Ｂｒ、−ＯＲ^７、−ＯＣＨ_２ＣＨ_２ＯＲ^７、ＣＨ_３Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、Ｅｔ（Ｍｅ）Ｃ＝Ｎ−Ｏ−、ＣＨ_３Ｃ（＝Ｏ）Ｎ（ＣＨ_３）−、そして−ＯＮＨ_２、（ここで、Ｒ^７はＣ_１からＣ_８のヒドロカルビルまたはＣ_１からＣ_８のハロゲン置換ヒドロカルビル基である）が挙げられる。

Ｒ^７で表わされるヒドロカルビルおよびハロゲン置換ヒドロカルビル基は通常１から８個の炭素原子、より典型的には３から６個の炭素原子を有する。少なくとも３個の炭素原子を含有する非環式ヒドロカルビルおよびハロゲン置換ヒドロカルビル基は、分岐状または非分岐状構造を有する。Ｒ^７で表わされるヒドロカルビル基の例として、以下に限定されないが、非分岐状または分岐状アルキル、例えばメチル、エチル、プロピル、１−メチルエチル、ブチル、１−メチルプロピル、２−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル、ペンチル、１−メチルブチル、１−エチルプロピル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、１，２−ジメチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル、そしてオクチルなど；シクロアルキル、例えばシクロペンチル、シクロヘキシル、そしてメチルシクロヘキシルなど；フェニル；アルカリール、例えばトリルそしてキシリルなど、アラルキル、例えばベンジルそしてフェネチルなど；アルケニル、例えばビニル、アリル、そしてプロペニルなど；アリールアルケニル、例えばスチリルなど；そしてアルキニル、例えばエチニルそしてプロピニルなどが挙げられる。Ｒ^７で表わされるハロゲン置換ヒドロカルビル基の例としては、以下に限定されないが、３，３，３−トリフルオロプロピル、３−クロロプロピル、クロロフェニル、そしてジクロロフェニルなどが挙げられる。

通常、シリコーン樹脂中の基Ｒ^６の少なくとも約５モル％、より典型的には少なくとも約１５モル％、最も典型的には少なくとも約３０モル％は、水素、ヒドロキシまたは加水分解性基である。ここで使われている、Ｒ^６中の基のモル％とは、シリコーン樹脂（Ａ”）中のＲ^６基の全モル数に対するシリコーン樹脂（Ａ^”）中のケイ素結合基のモル数の比に、１００を乗じたものと定義される。

シリコーン樹脂（Ａ”）から形成される硬化シリコーン樹脂の具体例として、以下に限定されないが、次の式を有する硬化シリコーン樹脂が挙げられる：
（ＭｅＳｉＯ_３／２）_ｎ、（ＰｈＳｉＯ_３／２）_ｎ、（Ｍｅ_３ＳｉＯ_１／２）_０．８（ＳｉＯ_４／２）_０．２、（ＭｅＳｉＯ_３／２）_０．６７（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．３３、（ＭｅＳｉＯ_３／２）_０．４５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．４０（Ｐｈ_２ＳｉＯ_２／２）_０．１（ＰｈＭｅＳｉＯ_２／２）_０．０５、（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．４（ＭｅＳｉＯ_３／２）_０．４５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．１（ＰｈＭｅＳｉＯ_２／２）_０．０５、そして（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．４（ＭｅＳｉＯ_３／２）_０．１（ＰｈＭｅＳｉＯ_２／２）_０．５、
ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、括弧の外の下付き数字はモル分率を示し、下付き文字ｎはシリコーン樹脂が約５００から約５０，０００までの数平均分子量を有するようになる値である。前述の式における単位の順序が本発明の範囲を限定するものとみなされることがあってはならない。

前記で説明したとおり、式（ＩＶ）で表わされるシリコーン樹脂（Ａ”）は通常約５００から約５０，０００までの数平均分子量（Ｍ_ｎ）を有する。あるいは、シリコーン樹脂（Ａ”）は少なくとも約３００、より典型的には約１，０００から約３，０００のＭ_ｎを有してもよい。ここで分子量は、低角度レーザー光散乱検知器、または屈折率検出器とシリコーン樹脂（ＭＱ）標準液を用いたゲル透過性クロマトグラフィーによって測定される。

シリコーン樹脂（Ａ”）の２５℃での粘度は通常約０．０１Ｐａ・ｓから固体、より典型的には約０．１から約１００，０００Ｐａ・ｓ、最も典型的には約１から約１，０００Ｐａ・ｓである。

式（ＩＶ）で表わされるシリコーン樹脂（Ａ”）の製造方法は当技術分野で広く知られており；それら樹脂の多くが市販されている。式（ＩＶ）で表わされるシリコーン樹脂（Ａ”）は通常、例えばトルエンなどの有機溶剤中でクロロシラン前駆体の適切な混合物を共加水分解することにより製造される。例えば、Ｒ^１Ｒ^６ _２ＳｉＯ_１／２単位およびＲ^６ＳｉＯ_３／２単位を含むシリコーン樹脂は、式Ｒ^１Ｒ^６ _２ＳｉＣｌを有する第一化合物と式Ｒ^６ＳｉＣｌ_３を有する第二化合物とをトルエン中で共加水分解することにより製造できる（ここで、Ｒ^１およびＲ^６は上述され例示されているとおりである）。共加水分解プロセスは、ヒドロシリル化硬化シリコーン組成物に関して上に記載されている。共加水分解反応物はさらに架橋可能基の量および粘度を制御するために所望の程度にボディー化することができる。

式（ＩＶ）のＱ単位はシリコーン樹脂（Ａ”）中でバラバラの粒子形状であってよい。粒経は通常約１ｎｍから約２０μｍである。これらの粒子の例として、限定されないが、直径約１５ｎｍのシリカ（ＳｉＯ_４／２）粒子が含まれる。

縮合硬化シリコーン組成物はさらに無機充填剤、例えばシリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、そしてマイカなどを含有することができる。

他の実施態様では、縮合硬化シリコーン組成物はラバー変性シリコーン樹脂（Ａ”’）および他の任意成分との反応生成物を含む。ラバー変性シリコーン樹脂（Ａ”’）は、（ｉ）式（Ｒ^１Ｒ^６ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^６ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^６ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚを有するシリコーン樹脂および（ｉｉ）前記（ｉ）の加水分解性前駆体から選ばれる有機ケイ素化合物と、（ｉｉｉ）式Ｒ^８ _３ＳｉＯ（Ｒ^１Ｒ^８ＳｉＯ）_ｍＳｉＲ^８ _３を有するシリコーンラバーとを、水、（ｉｖ）縮合触媒および（ｖ）有機溶剤の存在下で反応させることにより製造させてもよく、ここで、Ｒ^１およびＲ^６は上で定義され例示されているとおりであり、Ｒ^８はＲ^１または加水分解性基であり、ｍは約２から約１，０００まで、より典型的には約４から約５００まで、最も典型的には約８から約４００までであり、ｗ、ｘ、ｙおよびｚは上で定義され例示されているとおりであり、かつ、シリコーン樹脂（ｉ）は１分子あたり平均して少なくとも２個のケイ素結合ヒドロキシまたは加水分解性基を有し、シリコーンラバー（ｉｉｉ）は１分子あたり平均して少なくとも２個のケイ素結合加水分解性基を有し、そしてシリコーン樹脂（ｉ）中のケイ素結合ヒドロキシまたは加水分解性基に対するシリコーンラバー（ｉｉｉ）中のケイ素結合加水分解性基のモル比が約０．０１から約１．５、より典型的には約０．０５から約０．８、最も典型的には約０．２から約０．５である。

通常、シリコーン樹脂（ｉ）中の基Ｒ^６の少なくとも約５モル％、より典型的には少なくとも約１５モル％、最も典型的には少なくとも約３０モル％がヒドロキシまたは加水分解性基である。

シリコーン樹脂（ｉ）は通常少なくとも約３００、より典型的には約５００から約１０，０００、最も典型的には約１，０００から約３，０００までの数平均分子量（Ｍ_ｎ）を有する。ここで分子量は、低角度レーザー光散乱検知器、または屈折率検出器とシリコーン樹脂（ＭＱ）標準液を用いたゲル透過性クロマトグラフィーによって測定される。

シリコーン樹脂（ｉ）から形成される硬化シリコーン樹脂の具体例として、以下に限定されないが、次の式を有する硬化シリコーン樹脂が挙げられる：
（ＭｅＳｉＯ_３／２）_ｎ、（ＰｈＳｉＯ_３／２）_ｎ、（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．４（ＭｅＳｉＯ_３／２）_０．４５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．１（ＰｈＭｅＳｉＯ_２／２）_０．０５、そして（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．３（ＳｉＯ_４／２）_０．１（Ｍｅ_２ＳｉＯ_２／２）_０．２（Ｐｈ_２ＳｉＯ_２／２）_０．４、
ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、括弧の外の下付き数字はモル分率を示し、下付き文字ｎはシリコーン樹脂が約５００から約５０，０００までの数平均分子量を有するようになる値である。前述の式における単位の順序が本発明の範囲を限定するものとみなされることがあってはならない。シリコーン樹脂（ｉ）は単一シリコーン樹脂または２種以上の異なるシリコーン樹脂を含む混合物であってよく、各シリコーン樹脂は指定の式を有する。

ここで使われている、用語「加水分解性前駆体」は、シリコーン樹脂（ｉ）の製造用の開始物質（前駆体）として使用に適する加水分解性基含有シランを示す。加水分解性前駆体（ｉｉ）は式 Ｒ^１Ｒ^８ _２ＳｉＸ、Ｒ^８ _２ＳｉＸ_２、Ｒ^８ＳｉＸ_３、そしてＳｉＸ_４（ここで、Ｒ^１、Ｒ^８、およびＸは上で定義され例示されているとおりである）によって表わされてよい。

加水分解性前駆体（ｉｉ）の具体例として、以下に限定されないが、式： Ｍｅ_２ＶｉＳｉＣｌ、Ｍｅ_３ＳｉＣｌ、ＭｅＳｉ（ＯＥｔ）_３、ＰｈＳｉＣｌ_３、ＭｅＳｉＣｌ_３、Ｍｅ_２ＳｉＣｌ_２、ＰｈＭｅＳｉＣｌ_２、ＳｉＣｌ_４、Ｐｈ_２ＳｉＣｌ_２、ＰｈＳｉ（ＯＭｅ）_３、ＭｅＳｉ（ＯＭｅ）_３、ＰｈＭｅＳｉ（ＯＭｅ）_２、そしてＳｉ（ＯＥｔ）_４ （ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｅｔはエチルであり、Ｐｈはフェニルである）を有するシランが挙げられる。

シリコーンラバー（ｉｉｉ）の具体例としては、以下に限定されないが、次の式を有するシリコーンラバーが挙げられる：
（ＥｔＯ）_３ＳｉＯ（Ｍｅ_２ＳｉＯ）_５５Ｓｉ（ＯＥｔ）_３、（ＥｔＯ）_３ＳｉＯ（Ｍｅ_２ＳｉＯ）_１６Ｓｉ（ＯＥｔ）_３、（ＥｔＯ）_３ＳｉＯ（Ｍｅ_２ＳｉＯ）_３８６Ｓｉ（ＯＥｔ）_３、そして（ＥｔＯ）_２ＭｅＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）_１０ＳｉＭｅ（ＯＥｔ）_２（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｅｔはエチルである）。

該反応は、通常、室温（約２３±２℃）から約１８０℃まで、より典型的には室温から約１００℃までの温度で行われる。

反応時間は、シリコーン樹脂（ｉ）およびシリコーンラバー（ｉｉｉ）の構造ならびに温度などを含むいくつかの因子に依存する。該成分は通常縮合反応を完了するに十分な時間の間反応させられる。このことは、シリコーンラバー（ｉｉｉ）中に元々存在するケイ素結合加水分解性基の少なくとも約９５モル％、より典型的には少なくとも約９８モル％、最も典型的には少なくとも約９９モル％が、縮合反応で消費されるまで、該成分が反応することが可能であることを意味し、それは、２９Ｓｉ ＮＭＲスペクトロメトリーによって測定される。反応時間は通常、室温（約２３±２℃）から約１００℃までの温度で、約１から約３０時間である。最適な反応時間は所定の実験により決定され得る。

適する縮合触媒（ｉｖ）は下記にさらに詳細に記述され、適する有機溶剤（ｖ）は前記のラバー変性シリコーン樹脂（Ａ’）との関連で上述されている。縮合触媒（ｉｖ）の濃度はシリコーン樹脂（ｉ）とシリコーンラバー（ｉｉｉ）との縮合反応を触媒するに十分は濃度である。通常、縮合触媒（ｉｖ）の濃度は、シリコーン樹脂（ｉ）の重量に対して、約０．０１から約２％（ｗ／ｗ）、より典型的には約０．０１から約１％（ｗ／ｗ）、最も典型的には約０．０５から約０．２％（ｗ／ｗ）である。有機溶剤（ｖ）の濃度は、通常、反応混合物の総重量に対して、約１０から約９５％（ｗ／ｗ）、より典型的には約２０から約８５％（ｗ／ｗ）、最も典型的には約５０から約８０％（ｗ／ｗ）である。

反応混合物中の水の濃度は有機ケイ素化合物中の基Ｒ^８の性質およびシリコーンラバー中のケイ素結合加水分解性基の性質に依存する。シリコーン樹脂（ｉ）が加水分解性基を含有するときは、水の濃度はシリコーン樹脂（ｉ）およびシリコーンラバー（ｉｉｉ）中の加水分解性基の加水分解をもたらすに十分な濃度である。例えば、水の濃度は、通常、シリコーン樹脂（ｉ）およびシリコーンラバー（ｉｉｉ）組合せ中の加水分解性基１モルあたり、約０．０１から約３モル、より典型的には約０．０５から約１モルまでである。シリコーン樹脂（ｉ）が加水分解性基を含有しないときは、ほんの微量の、例えば、１００ｐｐｍの水が反応混合物に要求される。微量の水は通常は反応物および／または溶剤中に存在している。

前記に説明されたとおり、縮合硬化シリコーン組成物はさらに架橋剤（Ｂ’）の反応生成物を含む。架橋剤（Ｂ’）は式Ｒ^７ _ｑＳｉＸ_４−ｑ（ここで、Ｒ^７はＣ_１からＣ_８のヒドロカルビルまたはＣ_１からＣ_８のハロゲン置換ヒドロカルビルであり、Ｘは加水分解性基、そしてｑは０または１である）を有する。Ｒ^７で表わされるヒドロカルビルおよびハロゲン置換ヒドロカルビル基、ならびにＸで表わされる加水分解性基は、上述され例示されているとおりである。

架橋剤（Ｂ’）の具体例として、以下に限定されないが、アルコキシシラン、例えばＭｅＳｉ（ＯＣＨ_３）_３、ＣＨ_３Ｓｉ（ＯＣＨ_２ＣＨ_３）_３、ＣＨ_３Ｓｉ（ＯＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_３）_３、ＣＨ_３Ｓｉ［Ｏ（ＣＨ_２）_３ＣＨ_３］_３、ＣＨ_３ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣＨ_２ＣＨ_３）_３、Ｃ_６Ｈ_５Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３、Ｃ_６Ｈ_５ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３、Ｃ_６Ｈ_５Ｓｉ（ＯＣＨ_２ＣＨ_３）_３、ＣＨ_２＝ＣＨＳｉ（ＯＣＨ_３）_３、ＣＨ_２＝ＣＨＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３、ＣＦ_３ＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３、ＣＨ_３Ｓｉ（ＯＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＨ_３）_３、ＣＦ_３ＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＨ_３）_３、ＣＨ_２＝ＣＨＳｉ（ＯＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＨ_３）_３、ＣＨ_２＝ＣＨＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＨ_３）_３、Ｃ_６Ｈ_５Ｓｉ（ＯＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＨ_３）_３、Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_４、Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_４、そしてＳｉ（ＯＣ_３Ｈ_７）_４など；有機アセトキシシラン、例えばＣＨ_３Ｓｉ（ＯＣＯＣＨ_３）_３、ＣＨ_３ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣＯＣＨ_３）_３、そしてＣＨ_２＝ＣＨＳｉ（ＯＣＯＣＨ_３）_３など；有機イミノオキシシラン、例えばＣＨ_３Ｓｉ［Ｏ−Ｎ＝Ｃ（ＣＨ_３）ＣＨ_２ＣＨ_３］_３、Ｓｉ［Ｏ−Ｎ＝Ｃ（ＣＨ_３）ＣＨ_２ＣＨ_３］_４、そしてＣＨ_２＝ＣＨＳｉ［Ｏ−Ｎ＝Ｃ（ＣＨ_３）ＣＨ_２ＣＨ_３］_３など；有機アセトアミドシラン、例えばＣＨ_３Ｓｉ［ＮＨＣ（＝Ｏ）ＣＨ_３］_３そしてＣ_６Ｈ_５Ｓｉ［ＮＨＣ（＝Ｏ）ＣＨ_３］_３など；アミノシラン、例えばＣＨ_３Ｓｉ［ＮＨ（ｓ−Ｃ_４Ｈ_９）］_３そしてＣＨ_３Ｓｉ（ＮＨＣ_６Ｈ_１１）_３など；有機アミノオキシシランが挙げられる。

架橋剤（Ｂ’）は単一シランまたは２種以上の異なるシランの混合物でもよく、各シランは上述されたとおりである。また、トリ−およびテトラ−官能性シランの製造方法はこの技術分野では広く知られており；それらシランの多くは市販されている。

架橋剤（Ｂ’）が使われるときは、縮合硬化シリコーン組成物の形成前のその濃度は、縮合硬化シリコーン樹脂を硬化（架橋）するに十分な濃度である。架橋剤（Ｂ’）の正確な量は所望の硬化度に依存し、その硬化度は、一般に、シリコーン樹脂（Ａ”）中のケイ素結合水素原子、ヒドロキシ基または加水分解性基のモル数に対する、架橋剤（Ｂ’）中のケイ素結合加水分解性基のモル数の比率が増すにつれて、増加する。通常、架橋剤（Ｂ’）の濃度は、シリコーン樹脂（Ａ”）中のケイ素結合水素原子、ヒドロキシ基または加水分解性基１モルに対し、約０．２から約４モルのケイ素結合加水分解性基を与えるに十分な濃度である。架橋剤（Ｂ’）の最適量は所定の実験で容易に決定され得る。

縮合触媒（Ｃ’）は、ケイ素結合ヒドロキシ（シラノール）基の縮合を促進して、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を形成するに通常使用されている任意の縮合触媒であってよい。縮合触媒の例としては、以下に限定されないが、アミンそしてカルボン酸との鉛、スズ、亜鉛および鉄の錯体がある。特に、縮合触媒（Ｃ’）は、スズ（ＩＩ）およびスズ（ＩＶ）化合物、例えばスズジラウラート、スズジオクトエート、そしてテトラブチルスズなど；およびチタニウム化合物、例えばチタニウムテトラブトキシドなどから選択してもよい。

縮合触媒（Ｃ’）が存在するときは、その濃度は、通常、シリコーン樹脂（Ａ”）の総重量に対して、約０．１から約１０％（ｗ／ｗ）、より典型的には約０．５から約５％（ｗ／ｗ）、最も典型的には約１から約３％（ｗ／ｗ）である。

縮合硬化シリコーン組成物が縮合触媒（Ｃ’）の存在下で形成されるときは、縮合硬化シリコーン組成物は通常シリコーン樹脂（Ａ”）と縮合触媒（Ｃ’）とが別々のパーツにされている二液型組成物から形成される。

本発明の縮合硬化シリコーン組成物は、当技術分野で知られている、かつヒドロシリル化シリコーン組成物用に上述されている、追加成分を含むことができる。

さらに別の実施態様では、シリコーン組成物がフリーラジカル硬化シリコーン組成物である。フリーラジカル硬化シリコーン組成物の例として、過酸化物硬化シリコーン組成物、フリーラジカル光開始剤を含有する放射硬化シリコーン組成物および高エネルギー放射硬化シリコーン組成物が挙げられる。通常フリーラジカル硬化シリコーン組成物はシリコーン樹脂（Ａ””）および任意で架橋剤（Ｂ”）および／またはフリーラジカル開始剤（Ｃ”）（例えば、フリーラジカル光開始剤または有機過酸化物）の反応生成物からなる。

シリコーン樹脂（Ａ””）は、（ｉ）フリーラジカル光開始剤の存在下シリコーン樹脂を約１５０から約８００ｎｍの波長を有する放射に曝す工程、（ｉｉ）有機過酸化物の存在下でシリコーン樹脂（Ａ””）を加熱する工程、および（ｉｉｉ）電子線にシリコーン樹脂（Ａ””）を曝す工程から選ばれる少なくとも一つの方法にて硬化（すなわち、架橋）される。シリコーン樹脂（Ａ””）は、Ｍおよび／またはＤシロキサン単位と組み合わせて、通常、Ｔシロキサン単位および／またはＱシロキサン単位を含有する共重合体である。

例えば、シリコーン樹脂（Ａ””）は次式を有する：
（Ｒ^１Ｒ^９ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ”（Ｒ^９ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ”（Ｒ^９ＳｉＯ_３／２）_ｙ”（ＳｉＯ_４／２）_ｚ”、
ここで、Ｒ^１は上で定義され例示されているとおりであり、Ｒ^９はＲ^１、アルケニル、またはアルキニルであり、ｗ”は０から約０．９９であり、ｘ”は０から約０．９９であり、ｙ”は０から約０．９９であり、およびｚ”は０から約０．８５であり、かつｗ”＋ｘ”＋ｙ”＋ｚ”＝１である。

Ｒ^９で表わされるアルケニル基は同一でも異なっていてもよく、前記Ｒ^２の記述で定義され例示されているとおりである。

Ｒ^９で表わされるアルキニル基は同一でも異なっていてもよく、通常２から１０個の炭素原子、より典型的には２から６個の炭素原子を有し、そして、以下に限定されないが、エチニル、プロピニル、ブチニル、ヘキシニル、そしてオクチニルによって例示される。

シリコーン樹脂（Ａ””）は通常、少なくとも約３００、より典型的には約５００から約１０，０００、最も典型的には約１，０００から約３，０００までの数平均分子量（Ｍ_ｎ）を有する。分子量は屈折率検出器およびシリコーン樹脂（ＭＱ）標準液を用いてゲル透過クロマトグラフィーで測定される。

シリコーン樹脂（Ａ””）は、^２９Ｓｉ ＮＭＲで測定される、約１０％（ｗ／ｗ）未満、より典型的には約５％（ｗ／ｗ）未満、最も典型的には約２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素結合ヒドロキシ基を含有する。

本発明の目的に適するシリコーン樹脂（Ａ””）の具体例としては、以下に限定されないが、次の式を有するシリコーン樹脂が挙げられる：
（Ｖｉ_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．２５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５、（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．２５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５、（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．２５（ＭｅＳｉＯ_３／２）_０．２５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．５０、（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．１５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５（ＳｉＯ_４／２）_０．１、（Ｖｉ_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．１５（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．１（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５、そして（Ｃ_３Ｈ_５Ｍｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．５、
ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、Ｐｈはフェニルであり、そして括弧の外側の下付き数字はモル分率を示す。前述の式における単位の順序が本発明の範囲を限定するものとみなされることはあってはならない。

本方法のフリーラジカル硬化シリコーン組成物は、以下に限定されないが、シリコーンラバー；不飽和化合物；フリーラジカル開始剤；有機溶剤；紫外線安定剤；増感剤；染料；難燃剤；酸化防止剤；充填剤、例えば補強用充填剤、増量用充填剤、そして伝導性充填剤など；そして接着促進剤を含む追加成分を含むことができる。

フリーラジカル硬化シリコーン組成物は、（ｉ）１分子あたり少なくとも１個のケイ素結合アルケニル基を有する少なくとも１種の有機ケイ素化合物、（ｉｉ）１分子あたり少なくとも１個の脂肪族炭素−炭素二重結合を有する少なくとも１種の有機化合物、および（ｉｉｉ）該（ｉ）および該（ｉｉ）を含む混合物から選ばれる不飽和化合物の反応生成物をさらに含むことができ、ここで不飽和化合物は約５００未満の分子量を有する。より典型的には不飽和化合物は約４００未満または約３００未満の分子量を有する。また、不飽和化合物は直鎖状、分岐状または環状構造を有する。

有機ケイ素化合物（ｉ）はオルガノシランまたはオルガノシロキサンであってよい。オルガノシランはモノシラン、ジシラン、トリシラン、またはポリシランであってよい。同様にオルガノシロキサンはジシロキサン、トリシロキサン、またはポリシロキサンであってよい。シクロシランおおびシクロシロキサンは、通常、３から１２個のケイ素原子、より典型的には３から１０個のケイ素原子、最も典型的には３から４個のケイ素原子を有する。非環式ポリシランおよびポリシロキサンでは、ケイ素結合アルケニル基は末端位、側鎖位または末端と側鎖両方位に位置し得る。

オルガノシランの具体例として、以下に限定されないが、次の式を有するシランが挙げられる：
Ｖｉ_４Ｓｉ、ＰｈＳｉＶｉ_３、ＭｅＳｉＶｉ_３、ＰｈＭｅＳｉＶｉ_２、Ｐｈ_２ＳｉＶｉ_２、そしてＰｈＳｉ（ＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨ_２）_３、
ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルである。

オルガノシロキサンの具体例としては、以下に限定されないが、次の式を有するシロキサンが挙げられる：
ＰｈＳｉ（ＯＳｉＭｅ_２Ｖｉ）_３、Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ_２Ｖｉ）_４、ＭｅＳｉ（ＯＳｉＭｅ_２Ｖｉ）_３、そしてＰｈ_２Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ_２Ｖｉ）_２、
ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、Ｐｈはフェニルである。

該有機化合物は、１分子あたり少なくとも１個の脂肪族炭素−炭素二重結合を含有し、ただしシリコーン樹脂（Ａ””）の、シリコーン樹脂膜形成のための硬化を抑制することのない、任意の有機化合物であってよい。有機化合物はアルケン、ジエン、トリエン、またポリエンである。さらに、非環式有機化合物では、炭素−炭素二重結合は末端位、側鎖位、または末端と側鎖両方位に位置し得る。

該有機化合物は１個以上の、脂肪族炭素−炭素二重結合以外の官能基を含有する。適する官能基の例としては、以下に限定されないが、−Ｏ−、＞Ｃ＝Ｏ、−ＣＨＯ、−ＣＯ_２−、−Ｃ≡Ｎ、−ＮＯ_２、＞Ｃ＝Ｃ＜、−Ｃ≡Ｃ−、−Ｆ、−Ｃｌ、−Ｂｒ、そして−Ｉが挙げられる。本発明のフリーラジカル硬化シリコーン組成物への使用で特定な不飽和有機化合物の適合性は、所定の実験で容易に決定され得る。

該有機化合物は室温で液状または固体状態にある。また、該有機化合物は、硬化前のフリーラジカル硬化シリコーン組成物に、溶解し、部分的に溶解し、または溶解しない。該有機化合物の通常の沸点は、分子量、構造、そして化合物中の官能基の数と性質に依存し、広範囲にわたって変化している。典型的には、有機化合物は組成物の硬化温度よりも通常高い沸点を有する。さもなければ、有機化合物の相当量が硬化中に蒸発によって除去されてしまう。

脂肪族炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物の例としては、以下に限定されないが、１，４−ジビニルベンゼン、１，３−ヘキサジエニルベンゼン、そして１，２−ジエテニルシクロブタンが挙げられる。

該不飽和化合物は、単一不飽和化合物または２種以上の異なる不飽和化合物を含む混合物でもよく、各不飽和化合物は上述されたとおりである。例えば、不飽和化合物は単一のオルガノシラン、２種の異なるオルガノシランの混合物、単一のオルガノシロキサン、２種の異なるオルガノシロキサンの混合物、オルガノシランとオルガノシロキサンとの混合物、単一の有機化合物、２種の異なる有機化合物の混合物、オルガノシランと有機化合物との混合物、またはオルガノシロキサンと有機化合物との混合物である。

該不飽和化合物の濃度は通常、硬化の前、フリーラジカル硬化シリコーン組成物の総重量に対して、０から約７０％（ｗ／ｗ）、より典型的には約１０から約５０％（ｗ／ｗ）、最も典型的には約２０から約４０％（ｗ／ｗ）である。

ケイ素結合アルケニル基を含有するオルガノシランおよびオルガノシロキサンならびに脂肪族炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物の製造法は当技術分野で広く知られており；これら化合物の多くは市販されている。

フリーラジカル開始剤は通常フリーラジカル光開始剤または有機過酸化物である。さらに、フリーラジカル光開始剤は、約２００から約８００ｎｍの波長を有する放射に曝されるとシリコーン樹脂の硬化（架橋）を開始できる任意のフリーラジカル光開始剤である。

フリーラジカル光開始剤の例としては、以下に限定されないが、ベンゾフェノン；４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン；ハロゲン化ベンゾフェノン；アセトフェノン；α−ヒドロキシアセトフェノン；クロロアセトフェノン、例えばジクロロアセトフェノンやトリクロロアセトフェノンなど；ジアルコキシアセトフェノン、例えば２，２−ジエトキシアセトフェノンなど；α−ヒドロキシアルキルフェノン、例えば２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−プロパノンや１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン；α−アミノアルキルフェノン、例えば２−メチル−４’−（メチルチオ）−２−モルホリノプロピオフェノンなど；ベンゾイン；ベンゾインエーテル、例えばベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテルやベンゾインイソブチルエーテルなど；ベンジルケタール、例えば２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンなど；アシルホスフインオキシド、例えばジフェニル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシドなど；キサントン誘導体；チオキサントン誘導体；フルオレノン誘導体；メチルフェニルグリオキシラート；アセトナフトン；アントラキノン誘導体；芳香族化合物のスルホニルクロリド；そしてＯ−アシル α−オキシミノケトン、例えば１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどが挙げられる。

フリーラジカル光開始剤はまた、ポリシラン、例えば米国特許第４，２６０，７８０号でウエストにより明示されたフェニルメチルポリシラン、該特許でのフェニルメチルポリシランに関する開示はここに参照することにより組み込まれる；米国特許第４，３１４，９５６号でベイニィ他により明示されたアミン化メチルポリシラン、該特許での開示はアミン化メチルポリシランに関してここに参照することにより組み込まれる；米国特許第４，２７６，４２４号でピーターソン他のメチルポリシラン、該特許の開示はメチルポリシランに関してここに参照することにより組み込まれる；米国特許第４，３２４，９０１号でウェスト他により明示されたポリシラスチレン、該特許での開示はポリシラスチレンに関してここに参照することにより組み込まれる；などである。

フリーラジカル光開始剤は単一フリーラジカル光開始剤または２種以上の異なるフリーラジカル光開始剤の混合物でもよい。フリーラジカル光開始剤の濃度は通常、シリコーン樹脂（Ａ””）の重量に対して、約０．１から約６％（ｗ／ｗ）、より典型的には約１から約３％（ｗ／ｗ）である。

フリーラジカル開始剤はまた有機過酸化物でもある。有機過酸化物の例としては、ジアロイルペルオキシド、例えばジベンゾイルペルオキシド、ジ−ｐ−クロロベンゾイルペルオキシド、そしてビス−２，４−ジクロロベンゾイルペルオキシドなど；ジアルキルペルオキシド、例えばジ−ｔ−ブチルペルオキシドそして２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチルぺルオキシ）ヘキサンなど；ジアラルキルペルオキシド、例えばジクミルペルオキシドなど；アラルキルペルオキシド、例えばｔ−ブチル−クミルペルオキシドそして１，４−ビス（ｔ−ブチルぺルオキシイソプロピル）ベンゼンなど；アルキルアロイルペルオキシド、例えば過安息香酸ｔ−ブチル、過酢酸ｔ−ブチル、そしてｔ−ブチルペルオクトエートなどが挙げられる。

該有機過酸化物は単一過酸化物または２種以上の異なる有機過酸化物を含む混合物でもよい。有機過酸化物の濃度は通常、シリコーン樹脂（Ａ””）の重量に対して、約０．１から約５％（ｗ／ｗ）、より典型的には約０．２から約２％（ｗ／ｗ）である。

フリーラジカル硬化シリコーン組成物はさらに少なくとも１種の有機溶剤の存在下で形成され得る。有機溶剤は、シリコーン樹脂（Ａ””）または追加成分と反応しない、かつシリコーン樹脂（Ａ””）と混和性である任意の非プロトン性または双極非プロトン性有機溶剤であってよい。有機溶剤の例としては、以下に限定されないが、飽和脂肪族炭化水素、例えばｎ−ペンタン、ヘキサン、ｎ−ヘプタン、イソオクタンそしてドデカンなど；シクロ脂肪族炭化水素、例えばシクロペンタンそしてシクロヘキサンなど；芳香族炭化水素、例えばベンゼン、トルエン、キシレンそしてメシチレンなど；環状エーテル、例えばテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）そしてジオキサンなど；ケトン、例えばメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）；ハロゲン化アルカン、例えばトリクロロエタンなど；ハロゲン化芳香族炭化水素、例えばブロモベンゼンそしてクロロベンゼンなどが挙げられる。有機溶剤は、単一有機溶剤または２種以上の異なる有機溶剤を含む混合物でもよく、各有機溶剤は上述されたとおりである。

有機溶剤の濃度は通常、硬化前のフリーラジカル硬化シリコーン組成物の総重量に対して、０から約９９％（ｗ／ｗ）、より典型的には約３０から約８０％（ｗ／ｗ）、最も典型的には約４５から約６０％（ｗ／ｗ）である。

上述のフリーラジカル硬化シリコーン組成物が１種以上の追加成分、例えばフリーラジカル開始剤から形成されるときは、フリーラジカル硬化シリコーン組成物は、一つのパーツにシリコーン樹脂（Ａ””）と任意成分を含んでいる一液性組成物、または二つ以上のパーツに該成分を含んでいる多液性組成物から形成されてもよい。

上述のシリコーン組成物に加えて、他の硬化シリコーン組成物もまた本発明の目的に適している。例えば、本発明の目的のために適切なシリコーン組成物がPCT出願書類JP第２００６／３１５９０１号に開示されており、シリコーン組成物に関連するので、その開示は参照により本明細書に取り込まれる。さらに、ポリシルセスキオキサンもまた本発明の目的に適している。

上述のように、強化シリコーン層１４であってもよいシリコーン層１４は繊維強化剤を含む。繊維強化剤は繊維を含む任意の強化剤であり得る。繊維強化剤は典型的には２５℃で少なくとも約３ＧＰａのヤング率を有する。例えば、強化剤は典型的には２５℃で約３から約１，０００ＧＰａ、より典型的には約３から約２００ＧＰａ、最も典型的には約１０から約１００ＧＰａのヤング率を有する。さらに、強化剤は典型的には２５℃で少なくとも約５０ＭＰａの伸張強度を有する。例えば、強化剤は典型的には２５℃で約５０から約１０，０００ＭＰａ、より典型的には約５０から約１，０００ＭＰａ、最も典型的には約５０から約５００ＭＰａの伸張強度を有する。

繊維強化剤は織布、例えば布；非織布、例えばマットまたはロービング；またはルース（ｌｏｏｓｅ）（個々的な（ｉｎｄｉｖｉｄｕａｌ））繊維であってよい。強化剤中の繊維は通常円筒状の形状であり、約１から約１００μｍ、より典型的には約１から約２０μｍ、最も典型的には約１から約１０μｍの直径を有する。ルース繊維は通常は連続的であり、ほとんどの場合切れ目のない態様で強化シリコーン層１４全体に亘って繊維が広がっていることを意味している。

繊維強化剤は、典型的には、有機汚染物質を除くために使用前に加熱処理される。例えば、繊維強化剤は通常、上昇した温度、例えば約５７５℃で、適切な期間、例えば約２時間、空気中で加熱される。

本発明の目的に適切である繊維強化剤の具体例には、以下に限定されないが、ガラス繊維；石英繊維；グラファイト繊維；ナイロン繊維；ポリエステル繊維；アラミド繊維、例えばＫｅｖｌａｒ（登録商標）やＮｏｍｅｘ（登録商標）など；ポリエチレン繊維；ポリプロピレン繊維；シリコンカーバイド繊維；アルミナ繊維；シリコンオキシカーバイド繊維；金属線、例えば鋼線；及びそれらの組合せを含む強化剤が挙げられる。

上述したように、繊維強化剤は通常シリコーン組成物で含浸される。繊維強化剤は、様々な方法を用いてシリコーン組成物で含浸されてもよい。上述したように、例えば、シリコーン組成物をリリースライナー（ｒｅｌｅａｓｅ ｌｉｎｅｒ）に適用することにより、シリコーン膜を形成させてもよい。シリコーン組成物を、従来的なコーティング技術を用いてリリースライナーに適用してもよく、例えばそれはスピンコート法、浸漬コート法、スプレー法、はけ塗り法、またはスクリーンプリント法などである。シリコーン組成物は繊維強化剤を含浸するのに十分な量で適用される。リリースライナーは、シリコーン組成物が硬化した後に層間剥離による損傷なしに強化シリコーン層１４が除去可能である表面を有する、任意の剛性もしくは柔軟性のある物質であってよい。リリースライナーの例には、以下に限定されないが、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、及びポリイミドが挙げられる。

繊維強化剤は次いでシリコーン膜に組み込まれ、それにより組込繊維強化剤を形成する。繊維強化剤は、繊維強化剤を単にシリコーン膜上に配置し、シリコーン組成物が強化剤に含浸することを可能にすることにより、シリコーン膜中に含浸され得る。しかし、繊維強化剤が最初にリリースライナー上に配置され、続いて繊維強化剤上にシリコーン組成物が適用されてもよいことが理解される。他の実施態様では、繊維強化剤が織布または非織布である場合、強化剤は、リリースライナーを使用することなく、シリコーン組成物を強化剤で貫通させることによってシリコーン組成物に添加することが可能である。この実施態様において、織物は、通常、室温（約２３±２℃）で約１から約１，０００ｃｍ／ｓの速度でシリコーン組成物を貫通させられる。

組込繊維強化剤は次いで任意に脱気される。組込繊維強化剤は、室温（約２３±２℃）から約６０℃の温度で、組込強化剤中に封入された空気を取り除くのに十分な時間で、真空にさらされることによって脱気させることが可能である。例えば、組込繊維強化剤は、典型的には、室温で約５から約６０分間、約１，０００から約２０，０００Ｐａの圧力に組込繊維強化剤をさらさせることによって脱気することが可能である。

脱気した後に、さらなるシリコーン組成物を組込繊維強化剤に適用して、含浸（ｉｍｐｒｅｇｎａｔｅｄ）繊維強化剤を形成させる。シリコーン組成物を、上述のように、従来方法を用いて脱気された組込繊維強化剤に適用することが可能である。さらなる脱気及びシリコーン組成物の適用の繰り返しを行ってもよい。

含浸繊維強化剤は、また、圧縮させることにより過剰なシリコーン組成物及び／または封入された空気を除去させ、並びに含浸繊維強化剤の厚みを低減させてもよい。含浸繊維強化剤を従来的な装置を用いて圧縮させることが可能であり、それには例えばステンレス製ローラー、水圧プレス、ゴム製ローラー、または積層ロールセットなどがある。含浸繊維強化剤は典型的には約１，０００Ｐａから約１０ＭＰａの圧力及び室温（約２３±２℃）から約５０℃の温度で圧縮される。

含浸繊維強化剤を室温で十分に加熱してシリコーン組成物を硬化させ、強化シリコーン層１４を形成させる。含浸繊維強化剤は大気圧、大気圧より低い圧、または大気圧より高い圧で加熱し得る。含浸繊維強化剤は、通常、室温（約２３±２℃）から約２５０℃の温度で、より典型的には室温から約２００℃で、最も典型的には室温から約１５０℃で、大気圧で加熱される。含浸繊維強化剤は、シリコーン組成物を硬化させる（架橋させる）のに十分に長い時間で加熱される。例えば、含浸繊維強化剤は、通常、約１５０から約２００℃の温度で約０．１から約３時間の時間で加熱される。

あるいは、含浸繊維強化剤は真空中約１００から約２００℃の温度かつ約１，０００から約２０，０００Ｐａの圧力で約０．５から約３時間の時間加熱されて、強化シリコーン層１４を形成することができる。含浸繊維強化剤は従来からの真空バッグ法を用いて真空中で加熱されてよい。通常の方法で、ブリーダー（例、ポリエステル）が含浸繊維強化剤の全体を覆って施され、ブリーザ（例、ナイロン、ポリエステル）がブリーダーの全体を覆って施され、真空ノズルを備え付けられた真空バッグフィルム（例、ナイロン）がブリーザの全体を覆って施され、組立物がテープで密封され、真空（例、約１，０００Ｐａ）を密封された組立物に適用し、気体が抜かれたバッグを上述のとおりに加熱する。

他の実施態様では、シリコーン層１４が繊維強化剤を含まない場合、シリコーン組成物をリリースライナーに適用してシリコーン膜を形成させることによりシリコーン層を形成してもよい。シリコーン膜は、強化シリコーン層１４との関連で、上述したのと同様の態様で脱気及び／または圧縮させてもよい。典型的には、強化シリコーン層１４との関連で上述したのと同様の態様で、次いで、シリコーン膜を加熱してシリコーン組成物を硬化し、それによりシリコーン層１４を形成させる。

シリコーン層１４の厚さは複合品１０が意図する用途に依存する。一般的には、シリコーン層１４は少なくとも約１ミリ、より典型的には約２から約１００ミリ、最も典型的には約５ミリの厚さを有する。

上述したように、シリコーン層１４は第一のガラス層１２に隣接して配置される。さらに具体的には、シリコーン層１４は第一のガラス層１２に接着されている。一実施態様において、図１に示されかつ上述したとおり、シリコーン層１４は直接第一のガラス層１２に接着されてもよい。この実施態様では、シリコーン組成物は、硬化シリコーン組成物ひいてはシリコーン層１４を第一のガラス層１２に接着させるために、硬化する前、少なくとも１個の官能基を含む。少なくとも１個の官能基は、以下に限定されないが、シラノール基、アルコキシ基、エポキシ基、水素化ケイ素基、アセトキシ基、そしてそれらの組合せの群から選択してもよい。

第一のガラス層１２上に直接シリコーン層１４を接着させるために、シリコーン膜を上述したように形成してもよい。同様に、シリコーン層１４が強化シリコーン層１４である場合、含浸繊維強化剤は上述したように形成してもよい。次いで、シリコーン膜または含浸繊維強化剤が完全に硬化する前に、シリコーン膜または含浸繊維強化剤を第一のガラス層１２上に配置してもよい。いったんシリコーン膜または含浸繊維強化剤を第一のガラス層１２上に配置したら、シリコーン膜または含浸繊維強化剤を加熱してシリコーン組成物を硬化させ、シリコーン層１４または強化シリコーン層１４を形成させ、第一のガラス層１２上にシリコーン層１４または強化シリコーン層１４を接着させてもよい。

他の実施態様では、図２で示されるとおり、複合品１０はシリコーン層１４と第一のガラス層１２の間に配置される接着層２０をさらに備えていてもよい。さらに具体的には、この実施態様において、シリコーン層１４は接着層２０を有する第一のガラス層１２に接着する。接着層２０は通常シリコーンベース接着剤を含む；しかし、シリコーンをガラスに接着するために適する任意の接着剤が本発明の目的に適することが理解される。シリコーンベース接着剤は、主に炭素系接着剤を使用することが可能ではない可能性がある複合品１０に対してさらなる耐火性を提供し得る。シリコーンベース接着剤は、通常、接着層２０をシリコーン層１４に接着するために、また接着層２０を第一のガラス層１２に接着するために、少なくとも１個の官能基を含有する。少なくとも１個の官能基は、以下に限定されないが、シラノール基、アルコキシ基、エポキシ基、水素化ケイ素基、アセトキシ基、そしてそれらの組合せの群から選択してもよい。かかるシリコーンベース接着剤は当技術分野では知られている。シリコーンベース接着剤は一液系または多液系として提供されてもよい。一実施態様では、接着剤は、シリコーン層１４を形成するために使用される同一のシリコーン組成物から形成してもよい。

図１で示されるとおり、複合品１０はガラスから形成される第二のガラス層１６をさらに含む。第二のガラス層１６は、シリコーン層１４に隣接して配置され、第一のガラス層１２から空間をあけてかつ実質的に平行に配置される。すなわち、シリコーン層１４は、典型的には、第一のガラス層１２と第二のガラス層１６の間に挟みこまれることにより、ひっかき傷またはその他の損傷からシリコーン層１４を保護する。第二のガラス層１６は第一のガラス層１２と同一であるかまたは異なったものであってもよく、第二のガラス層１６を形成するために使用されるガラスは第一のガラス層１２を形成するために使用されるガラスと同一であるかまたは異なったものであってもよい。例えば、第一のガラス層１２及び第二のガラス層１６は異なる厚さを有していてもよく、上述したような異なる種類のガラスから形成されてもよい。シリコーン層１４と第一のガラス層１２が接着されるのと同様の態様で、シリコーン層１４と第二のガラス層１６を接着させてもよい。

図１においても示されるとおり、複合品１０は有機層１８をさらに含む。有機層１８は、第二のガラス層１６に隣接して配置され、シリコーン層１４から空間をあけてかつ実質的に平行に配置される。有機層１８は優れた衝撃強度を有する複合品を提供する。有機層１８は硬化有機組成物を含む。典型的には、硬化有機組成物は有機ポリマーを含む。適切な有機ポリマーの例には、以下に限定されないが、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリビニルアクリレート、ポリビニルブチレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリスルホン、及びこれらの組合せの群から選択されるものが挙げられる。典型的には、有機ポリマーは、硬化有機組成物の総重量に対して、少なくとも２０重量％、より典型的には約６０から約９０重量％の量で硬化有機組成物中に存在する。有機層１８の残りは、例えば充填剤、顔料、可塑剤などのその他のポリマーもしくは非ポリマー成分であってよい。強化シリコーン層１４に対して上述した繊維強化剤と同一であるかまたは異なっているその他の繊維強化剤などの他の成分を有機層が含んでもよい一方で、有機層１８は通常はかかる繊維強化剤を含まない。

有機層１８は典型的には少なくとも約０．５ミリ、より典型的には約１から約５００ミリ、最も典型的には約４から約１５０ミリの厚さを有する。シリコーン層１４が第一のガラス層１２に接着されるのと同様の態様で、有機層１８を第二のガラス層１６に接着させてもよい。例えば、図２に示されるとおり、追加の接着層２０が、有機層１８及び第二のガラス層１６の間に配置されてもよい。接着層２０は上述したとおりである。

複合品はさらに有機層１８に隣接して配置され、第二のガラス層１６から空間をあけてかつ実質的に平行に配置される第三のガラス層２２を備えてもよい。すなわち、有機層１８は第二のガラス層１６と第三のガラス層２２の間に挟みこまれていてもよい。しかし、有機層１８は概して引っ掻き傷及び損傷に対して充分に耐性があり、第三のガラス層２２が不要であってもよい。しかし、もし存在するならば、第三のガラス層は第一のガラス層１２及び第二のガラス層１６と同一であってもよい。

示されてはいないが、一実施態様において、複合品１０は追加のシリコーン層１４は複数の層１４をさらに備えることにより、複合品１０にさらなる耐火性を提供してもよい。複合品１０は追加の有機層１８または複数の層１８をさらに備えることにより、複合品１０にさらなる衝撃強度を提供してもよい。

本発明の複合品１０は優れた衝撃強度を有する。さらに具体的には、本発明の複合品１０は、ＡＮＳＩ Ｚ２６．１に従って、少なくとも６フィート、より典型的には約６フィートから約２０フィート、最も典型的には約８フィートから約１４フィートの高さから落下させた５ ｌｂの剛球の衝撃に耐えることが通常可能である。衝撃強度は、ＡＮＳＩ Ｚ９７．１において特定されるものなどの、異なる試験方法を用いて評価することも可能であることが理解されるであろう。

本発明の複合品１０はまた優れた耐火性を有する。さらに具体的には、本発明の複合品１０は、典型的には、ホースストリームインパクトなしでＡＳＴＭ Ｅ １１９−０５ａ、ホースストリームインパクトありでＡＳＴＭ Ｅ ２０１０−０１、及びＡＳＴＭ Ｅ ２０７４−００の少なくとも一つに従って、少なくとも２０分、典型的には少なくとも３０分の耐火等級を有する。シリコーン層１４中の繊維強化剤の存在は、複合品１０の耐火性をさらに高める。耐火等級は複合品１０の耐火性の指標であり、炉により提供される熱に暴露された場合に、複合品１０に破損が形成されるのにどれぐらい時間がかかるかの計測値である。ＡＳＴＭ Ｅ １１９−０５ａに従って耐火等級を立証するために、複合品１０を炉の一つの開口上に取り付け、炉内の温度を室温から約２００°Ｆまで上昇させるために炉内に炎を点火し、炎に対する燃料の供給を徐々に増加させて所定の温度プロフィールを達成させ、１９０分の時間の後で約１９５０°Ｆの温度に到達させる。熱への暴露の間に破損が複合品１０中に形成されるにも関わらず、複合品１０のガラス層１２、１８を形成させるために使用されるガラスは通常は溶解し、シリコーン層１４は通常は炭化する。

本発明の複合品１０は上述の方法を通して製造されてもよい一方で、本発明は、複合品１０を製造するための別の方法を提供する。以下の方法を通して製造される複合品は、上述の複合品１０に限定されないことを理解するべきである。特に、以下の方法は、本明細書に記載される特定の複合品１０を製造するために使用可能であるのみならず、第一のガラス層及び第一のガラス層に隣接して配置されるポリマー層を備えるいずれの複合品をも製造するために使用可能である。しかし、例示の目的のために、本発明の複合品１０を製造する関連で、さらなる方法が本明細書に記載される。

さらなる方法に関して、デュアルコンパートメントチャンバー２４が提供される。さらに具体的には、チャンバー２４は第一のコンパートメント２６及び第二のコンパートメント２８を分離させる内側の空間として定義される。典型的には、各コンパートメント２６、２８の加圧または排気を可能にするポート３０、３２を各コンパートメント２６、２８が備える。

第一のコンパートメント２６及び第二のコンパートメント２８はポリマー分離板３４により分離される。ポリマー分離板３４により、コンパートメント２６、２８の間の圧力差を介したチャンバー２４内での操作が可能になる。さらに具体的には、第一のコンパートメント２６または第二のコンパートメント２８の圧力を変化させることにより、ポリマー分離板３４の位置がチャンバー２４の内側の空間内で移動可能である。ポリマー分離板３４はゴムなどの弾性材料から通常は形成され、操作後に元の位置に戻ることが可能である。

典型的には、チャンバー２４はさらに発熱体３６を備える。発熱体３６は第一のコンパートメント２６内に配置してもよい。発熱体はチャンバー２４内で形成される複合品１０を加熱するために提供され、それによりシリコーン層１４、有機層１８、及び／または接着層（複数可）２０を硬化させる。

最小限で本発明により複合品１０を製造するために、シリコーン層１４は第一のガラス層１２に隣接して配置される。シリコーン層１４は硬化状態（第一のガラス層１２及びシリコーン層１４を接着させるために接着層２０が使用される場合など）または非硬化状態（第一のガラス層１２及びシリコーン層１４が直接接着する場合など）であってよい。本発明の複合品１０に関連して、複合品１０の様々な層１２、１４、１６、１８、２２を上述のように組立ててもよく、シリコーン層１４及び／または有機層１８はそれぞれのガラス層１２、１６、２２に直接接着するかまたは接着層２０を介して接着させてもよいが、複合品１０を加熱させてそれぞれの層１４、１８中のシリコーン組成物または有機組成物を硬化させることはしない。

第一のガラス層１２は第一のコンパートメント２６内に配置され、シリコーン層１４は第一のガラス層１２に隣接して配置される。第一のコンパートメント２６内に第一のガラス層１２を配置する工程は、シリコーン層１４を第一のガラス層１２に隣接して配置させる工程の前または後で行ってもよい。本発明の複合品１０に関連して、別の言い方をすれば、複合品１０をチャンバー２４内で組立ててもよく、または第一のコンパートメント２６内に第一のガラス層１２を配置させる工程の前に組立ててもよい。

いったん複合品１０の様々な層１２、１４、１６、１８、２２を組立てて第一のコンパートメント２６内に配置したら、第二のコンパートメント２８を空にして（ｅｖａｃｕａｔｅ）複合品１０からポリマー分離板３４が離れるように移動させて第一のコンパートメント２６の体積を拡大させてもよい。次いで第一のチャンバー２６を第二のチャンバー２８中の真空空間を維持しながら空にすることにより、第一のコンパートメント２６が空になる間、複合品１０を脱気しポリマー分離板３４を非妨害的な位置に維持するように機能させてもよい。

いったん第一のコンパートメント２６が空になり複合品１０の任意の脱気が実行されたら、圧力をポリマー分離板３４を用いて複合品１０に適用する。より具体的には、力学的な圧力を適用する工程は、典型的には、第一のチャンバーと第二のチャンバーの間に圧力差を生み出すことを含む。典型的には、圧力差は第二のコンパートメント２８に通気孔をつけることによって生み出し、それにより、第一のコンパートメント２６中の真空にポリマー分離板３４を引っ張らせて、複合品１０と分離的に接着させる。圧力差を生み出す工程は第二のチャンバー２８を空にすることなしに第一のチャンバー２６を空にする工程を含んでもよく、ポリマー分離板３４を用いて複合品１０に圧力を適用する他の方法は、本明細書に記載される方法以外を介して成し遂げられてもよいことが理解されるであろう。例えば、第一のチャンバー２６を空にする間、第二のチャンバー２８に加圧してもよい。

該方法は、発熱体３６を用いて複合品１０を加熱する工程をさらに含んでもよい。加熱の工程は、シリコーン層１４中のシリコーン組成物、有機層１８中の有機組成物、及び／または接着層（複数可）２０を硬化するように機能する。加熱する工程はポリマー分離板３４を用いて複合品１０への圧力を維持する間に実行してもよい。いったん複合品１０中の必要な層が硬化されたら、圧力を解放してもよく、複合品１０をチャンバー２４から移動させてもよい。あるいは、発熱体３６を用いて複合品１０を加熱する工程は、複合品１０への圧力を解放した後に行ってもよい。発熱体３６を用いて複合品１０を最も効率的に加熱するために、複合品１０は典型的には第一のコンパートメント２６中の発熱体３６上にセットされる。

以下の実施例は本発明を説明するためであり、いかなる態様においても本発明の範囲を限定するものとみなされることがあってはならない。

複合品は、一連のガラス層、強化シリコーン層、有機層及び接着層を供給することにより形成される。より具体的には、ガラス層は約０．１２５インチの厚さを有する焼きなましフロートガラスより形成される。強化シリコーン層は硬化シリコーン組成物及び繊維強化剤を含む。硬化シリコーン組成物は、ＳｉＨ-官能性架橋剤によって架橋されたビニル末端フェニルシルセスキノキサン樹脂の反応生成物を含み、Ｍｉｄｌａｎｄ，ＭＩのダウ・コーニング社より市販される。繊維強化剤はＳｔｙｌｅ １０６ガラス織物を含み、約１．５ミリの厚さを有する。硬化の前に、接着層は約３０重量％のＳｉＶｉ‐末端ポリジメチルシロキサン及び約７０重量％のＳｉＭｅ_２Ｖｉ及びＳｉＭｅ_３‐末端ポリジメチルシロキサンを含む。接着層がリリースライナー上に供給されることにより接着層の操作が可能となる。有機層は約１００重量％のポリカーボネートまたは約１００重量％のポリメチルメタクリレートから形成される。

実施例は以下の構成を有する層を用いて製造される：
実施例１：Ｇ／ＡＦＡ／Ｇ／ＡＣＡ／Ｇ
実施例２：Ｇ／ＡＦＡ／Ｇ／ＡＭＡ／Ｇ
比較例 ：Ｇ／ＡＦＡ／Ｇ
ここで、Ｇはガラス層を示し、Ａは接着層を示し、Ｆは強化シリコーン層を示し、Ｃは０．１２５インチの厚さのポリカーボネート層を示し、及びＭは０．２５インチの厚さのポリメチルメタクリレート層を示す。図３に示されるとおり、デュアルコンパートメントチャンバー２４が提供され、複合品がチャンバー２４の第一のコンパートメント２６中に配置される。図３に例示される順番が続く。順番の最後で、チャンバー２４の内側のスペースが約１２０℃の温度まで加熱され、約１時間温度が維持される。次いで温度は約１５０℃まで上昇させられ、約１時間温度が維持される。次いでチャンバー２４から移動させる前に、複合品を一晩チャンバー２４内で冷却させる。複合品をＡＮＳＩ Ｚ２６．１に従った剛球落下試験用にフレームにはめ込む。ここで、５ポンドの剛球を、衝撃に複合品が耐えることができる能力を測定するために、複合品に対して異なる高さかつ衝撃で落下させる。各実施例の結果を表１に説明する。

明らかに、前記の教示を踏まえて、本発明の多くの変更や変化は可能であり、本発明は、添付の特許請求項の範囲内で具体的に記述されたもの以外にて実施可能である。

Claims (25)

1. 第一のガラス層；
   前記第一のガラス層に隣接して配置され硬化シリコーン組成物を含むシリコーン層；
   前記シリコーン層に隣接して配置され、前記第一のガラス層から空間をあけてかつ実質的に平行に配置される第二のガラス層；及び
   前記第二のガラス層に隣接して配置され、前記シリコーン層から空間をあけてかつ実質的に平行に配置され、硬化有機組成物を含む有機層
   を備える複合品。
2. 前記シリコーン層が繊維強化剤を含む強化シリコーン層としてさらに規定される請求項１に記載の複合品。
3. 前記繊維強化剤が前記硬化シリコーン組成物で含浸される、請求項２に記載の複合品。
4. 前記硬化シリコーン組成物がさらにヒドロシリル化硬化シリコーン組成物として規定される、請求項１から３のいずれか一項に記載の複合品。
5. 前記硬化シリコーン組成物がさらに縮合硬化シリコーン組成物として規定される、請求項１から３のいずれか一項に記載の複合品。
6. 前記縮合硬化シリコーン組成物がさらに粒子形状での無機充填剤を含む、請求項５に記載の複合品。
7. 前記硬化シリコーン組成物がさらにフリーラジカル硬化シリコーン組成物として規定される、請求項１から３のいずれか一項に記載の複合品。
8. 前記シリコーン組成物が、前記第一のガラス層に前記硬化シリコーン組成物を接着させるために、硬化する前に、少なくとも１個の官能基を含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の複合品。
9. 前記少なくとも１個の官能基がシラノール基、アルコキシ基、エポキシ基、水素化ケイ素基、アセトキシ基、及びこれらの組合せの群から選択される、請求項８に記載の複合品。
10. 前記シリコーン層と前記第一のガラス層の間に配置される接着層をさらに含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の複合品。
11. 前記接着層がシリコーンベース接着剤を含む、請求項１０に記載の複合品。
12. 前記有機層と前記第二のガラス層の間に配置される接着層をさらに含む、請求項１から１１のいずれか一項に記載の複合品。
13. 前記硬化有機組成物が有機ポリマーを含む、請求項１から１２のいずれか一項に記載の複合品。
14. 前記有機ポリマーがポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリビニルアクリレート、ポリビニルブチレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリスルホン、及びこれらの組合せの群から選択される、請求項１３に記載の複合品。
15. 前記有機ポリマーが前記有機層の総重量に対して少なくとも２０重量％の量で前記硬化有機組成物中に存在する、請求項１３または１４に記載の複合品。
16. 前記有機層に隣接して配置され、前記第二のガラス層から空間をあけてかつ実質的に平行に配置される第三のガラス層をさらに含む、請求項１から１５のいずれか一項に記載の複合品。
17. ＡＳＴＭ Ｅ １１９−０５ａ、ＡＳＴＭ Ｅ ２０１０−０１、及びＡＳＴＭ Ｅ ２０７４−００の少なくとも一つに従って、少なくとも２０分の耐火等級を有する、請求項１から１６のいずれか一項に記載の複合品。
18. ＡＮＳＩ Ｚ２６．１に従って、少なくとも６フィートの高さから落下させた５ ｌｂの剛球の衝撃に耐える、請求項１から１７のいずれか一項に記載の複合品。
19. 第一のガラス層及び第一のガラス層に隣接して配置されるポリマー層を備える複合品の製造方法であって、前記方法が以下の工程：
    ‐ 第一のコンパートメント及び第二のコンパートメントを有するデュアルコンパートメントチャンバーであって、第一のコンパートメントと第二のコンパートメントの間の圧力差を介してチャンバー内での操作が可能であるポリマー分離板によって分離されるチャンパーを提供する工程；
    ‐ 第一のガラス層を第一のコンパートメント中に配置する工程；
    ‐ ポリマー層を第一のガラス層に隣接して配置する工程；及び
    ‐ ポリマー分離板を用いてポリマー層及び第一のガラス層の少なくとも一つに対して圧力を適用する工程
    を含む方法。
20. 力学的圧力を適用する工程が、第一のチャンバーと第二のチャンバーの間の圧力差を生み出す工程を含む、請求項１９に記載の方法。
21. 圧力差を生み出す工程が、第一のチャンバーを空にする工程を含む、請求項２０に記載の方法。
22. 力学的圧力を適用する工程の前に、第二のチャンバーを空にする工程をさらに含む、請求項１９から２１のいずれか一項に記載の方法。
23. 第二のチャンバー内の真空を維持しながら、第一のチャンバーを空にする工程をさらに含む、請求項２２に記載の方法。
24. 第一のチャンバー内に発熱体を提供する工程をさらに含む、請求項１９から２３のいずれか一項に記載の方法。
25. ポリマー分離板を用いてポリマー層及び第一のガラス層の少なくとも１つに対する圧力を維持しながら、発熱体を用いて複合品を加熱する工程をさらに含む、請求項２４に記載の方法。

Images