JP2010284448A - 制御基板ケース - Google Patents

Abstract

【課題】遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースであり、不正操作を加えるために開けられた事を検知出来る制御基板ケースを提供する。
【解決手段】主制御基板ケース１の開閉を規制する少なくとも１つのカシメピン４１が固着されるカシメ部４と、前記カシメ部４を覆う可動式のカシメピンカバー５を備え、ＩＣチップ部１１と送受信アンテナ部１２を備えた前記ＩＣタグシール９が、前記カシメピンカバー５の下面側の前記主制御基板ケース１からカバー部材３ならびにベース部材２の外側に亘って貼付けられ、前記カシメピンカバー５の下面にＩＣタグシール９を切断するための少なくとも１つの切断手段を備え、前記カシメピンカバー５が開けられると、前記切断手段によって前記ＩＣタグシール９の少なくとも１箇所を破損させる。
【選択図】図７

Description

本発明は、相対的に移動可能なベース部材およびカバー部材の少なくとも２つ以上の部材によって構成され、遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースであり、前記制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも１つのカシメピンが固着されるカシメ部と、前記カシメ部を覆う可動式のカシメピンカバーを備えた制御基板ケースに関するものである。

特許文献１に記載の従来の回路基板ケースは、図２５に示されるように蓋部材及び底部材により構成され回路基板を収納する基板ケースであり、前記蓋部材と前記底部材とが当接する当接部の一部に、基板ケースの開放を禁じるための封印手段Ｓを複数個形成し、前記基板ケースの機能を損なわずに開放するために前記封印手段Ｓを好適に破壊することができる推奨破壊部位Ｒを備え、該推奨破壊部位ＲごとにＩＣ９９を配置することにより、前記封印手段Ｓが破壊されると前記ＩＣ９９が破壊されるため、読み取り装置による読み取り作業を行った場合に、封印に用いた封印手段Ｓに配置されたＩＣ９９からの情報が読み取れないことにより、基板ケースの封印手段Ｓが破壊され、不正に開封された可能性があると判断することができるものであった。

また従来の制御基板ケースは、該制御基板ケースにＩＣチップ部および送受信アンテナ部を備えたＩＣタグシールを貼付ける事により、該制御基板ケースが不正に開放または操作された場合に前記ＩＣタグシールが破断するとともに、前記ＩＣタグシールのＩＣチップ部または送受信アンテナ部の１箇所が破損するように構成された制御基板ケースにおいて、専用のリーダーによって該制御基板ケースへの不正開放または不正操作を検知出来るものであった。

特開２００８−７３２７５号公報

しかしながら従来の回路基板ケースは、前記推奨破壊部位Ｒに小さなＩＣ９９が配設されるものであるため、前記推奨破壊部位Ｒの破壊またはＩＣ９９の破壊が生じないように前記封印手段Ｓが破壊された場合に、前記基盤ケースが不正に開放された事を検知出来ないという問題があった。

また従来の前記制御基板ケースは、該制御基板ケースへの不正開放または不正操作によって破断した前記ＩＣタグシールの１箇所を丁寧に調整することによりＩＣチップ部またはおよび送受信アンテナ部が修復された場合に、前記制御基板ケースへの不正開放または不正操作を前記専用のリーダーによって検知出来ないという問題があった。

そこで本発明者らは、相対的に移動可能なベース部材およびカバー部材の少なくとも２つ以上の部材によって構成され、遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースであり、前記制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも１つのカシメピンが固着されるカシメ部と、前記カシメ部を覆う可動式のカシメピンカバーを備え、ＩＣチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ＩＣタグシールが、前記カシメピンカバーの下面側の前記制御基板ケースから前記カバー部材ならびに前記ベース部材の外側に亘って貼付けられ、前記カシメピンカバーの下面にＩＣタグシールを切断するための少なくとも１つの切断手段を備え、前記カシメピンカバーが開けられると、前記切断手段によって前記ＩＣタグシールの少なくとも１箇所を破損させるとともに、前記制御基板ケースが開けられると前記ＩＣタグシールの少なくとも１箇所を破損させるという本発明の技術的思想に着眼して、さらに研究開発を重ねた結果、前記カシメピンカバーおよび前記制御基板ケースの不正開放を段階的に検知出来るとともに、前記カシメピンカバーおよび前記制御基板ケースの両者の不正開放を検知するという目的を達成する本発明に到達した。さらに、破損した前記ＩＣタグシールを丁寧に調整することによってＩＣチップ部またはおよび送受信アンテナ部を修復する事を困難なものとして、前記カシメピンカバーを開けた不正操作の証拠を隠滅する行為が行われた場合にも前記カシメピンカバーが開けられた事を検知するという目的を達成する本発明に到達した。

本発明（請求項１に記載の第１発明）の制御基板ケースは、
相対的に移動可能なベース部材およびカバー部材の少なくとも２つ以上の部材によって構成され、遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースであり、
前記制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも１つのカシメピンが固着されるカシメ部と、
前記カシメ部を覆う可動式のカシメピンカバーを備え、
ＩＣチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ＩＣタグシールが、前記カシメピンカバーの下面側の前記制御基板ケースから前記カバー部材ならびに前記ベース部材の外側に亘って貼付けられ、
前記カシメピンカバーの下面にＩＣタグシールを切断するための少なくとも１つの切断手段を備え、
前記カシメピンカバーが開けられると、前記切断手段によって前記ＩＣタグシールの少なくとも１箇所を破損させるとともに、前記制御基板ケースが開けられると前記ＩＣタグシールの少なくとも１箇所を破損させるように構成されている
ものである。

本発明（請求項２に記載の第２発明）の制御基板ケースは、
前記第１発明において、
前記制御基板ケースの表面に沿って支持部を中心として揺動動作可能である前記カシメピンカバーの下面に前記切断手段が備えられている
ものである。

本発明（請求項３に記載の第３発明）の制御基板ケースは、
前記第１発明または第２発明において、
前記制御基板ケースの表面に形成されたガイドレールまたは収容溝に沿って摺動動作可能である前記カシメピンカバーの下面に前記切断手段が備えられている
ものである。

本発明（請求項４に記載の第４発明）の制御基板ケースは、
前記第１発明ないし第３発明のいずれかにおいて、
前記切断手段が、前記カシメピンカバーの下面に配設された突起部またはおよび突起部材によって構成される
ものである。

本発明（請求項５に記載の第５発明）の制御基板ケースは、
前記第４発明において、
前記突起部材が出没自在に形成され、前記カシメピンカバーが閉じられる時には該突起部材が埋没して前記ＩＣタグシールを破損させないとともに、前記カシメピンカバーが開けられる時には該突起部材が突出して前記ＩＣタグシールを破損させるように構成されている
ものである。

本発明（請求項６に記載の第６発明）の制御基板ケースは、
前記第４発明において、
前記突起部材が倒立自在に形成され、前記カシメピンカバーが閉じられる時には該突起部材が倒れて前記ＩＣタグシールを破損させないとともに、前記カシメピンカバーが開けられる時には該突起部材が立って前記ＩＣタグシールを破損させるように構成されている
ものである。

本発明（請求項７に記載の第７発明）の制御基板ケースは、
前記第１発明ないし第６発明のいずれかにおいて、
前記ＩＣチップ部が両側の前記送受信アンテナ部の間に配設されるとともに、前記カシメピンカバーが開けられると、前記切断手段によって前記ＩＣチップ部の片側の前記送受信アンテナ部の少なくとも１箇所を破損させるとともに、前記制御基板ケースが開けられると、前記ＩＣチップ部の前記カシメピンカバーが開けられた際に破損した片側の前記送受信アンテナ部とは別の片側の前記送受信アンテナ部の少なくとも１箇所を破損させるように構成されている
ものである。

上記構成より成る第１発明の制御基板ケースは、相対的に移動可能なベース部材およびカバー部材の少なくとも２つ以上の部材によって構成され、遊技を制御する制御基板を収容する前記制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも１つのカシメピンが固着される前記カシメ部を覆う可動式の前記カシメピンカバーが開けられると、前記カシメピンカバーの下面に配設された少なくとも１つの切断手段が、前記カシメピンカバーの下面側の前記制御基板ケースから前記カバー部材ならびに前記ベース部材の外側に亘って貼付けられたＩＣチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ＩＣタグシールの少なくとも１箇所を破損させるとともに、前記制御基板ケースが開けられると前記ＩＣタグシールの少なくとも１箇所を破損させるので、前記カシメピンカバーおよび前記制御基板ケースの不正開放を段階的に検知出来るとともに、前記カシメピンカバーおよび前記制御基板ケースの両者の不正開放を検知出来るという効果を奏する。さらに第１発明の制御基板ケースは、破損した前記ＩＣタグシールを丁寧に調整したとしても２箇所を破損させるものであるためＩＣチップ部またはおよび送受信アンテナ部を修復する事を困難なものとして、前記カシメピンカバーおよび前記制御基板ケースを開けた不正操作の証拠を隠滅する行為が行われた場合にも前記カシメピンカバーおよび前記制御基板ケースが開けられた事を検知出来るという効果を奏する。

上記構成より成る第２発明の制御基板ケースは、前記第１発明において、前記カシメピンカバーおよび前記カシメピンカバーの下面に備えられた前記切断手段が前記制御基板ケースの表面に沿って支持部を中心として揺動動作するので、前記制御基板ケースの表面に沿ったスペースを確保するだけで、前記カシメピンカバーが開けられた事を精確に検知出来るとともに、前記制御基板ケース、制御基板、カシメピンまたはおよびカシメ部に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。

上記構成より成る第３発明の制御基板ケースは、前記第１発明または第２発明において、前記カシメピンカバーおよび前記カシメピンカバーの下面に備えられた前記切断手段が前記制御基板ケースの表面に形成されたガイドレールまたは収容溝に沿って摺動動作するので、前記カシメピンカバーおよび前記カシメピンカバーの下面に備えられた前記切断手段の動作を確実なものとするという効果を奏する。

上記構成より成る第４発明の制御基板ケースは、前記第１発明ないし第３発明のいずれかにおいて、前記カシメピンカバーが開けられると前記カシメピンカバーの下面に配設された切断手段としての突起部またはおよび突起部材が前記ＩＣタグシールを確実に破損させるので、結果として前記カシメピンカバーが開けられた事を確実に検知出来るとともに、前記制御基板ケース、制御基板、カシメピンまたはおよびカシメ部に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。

上記構成より成る第５発明の制御基板ケースは、前記第４発明において、前記カシメピンカバーが閉じられる時には前記突起部材が埋没して前記ＩＣタグシールを破損させないとともに、前記カシメピンカバーが開けられる時には該突起部材が突出して前記ＩＣタグシールを確実に破損させるので、前記カシメピンカバーが開けられた事を確実に検知出来るとともに、前記制御基板ケース、制御基板、カシメピンまたはおよびカシメ部に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏するとともに、前記カシメ部を前記カシメピンカバーによって覆う正当な操作において前記ＩＣタグシールを破損させてしまう事による不正操作が加えられた可能性の誤検知を防ぐという効果を奏する。

上記構成より成る第６発明の制御基板ケースは、前記第４発明において、前記カシメピンカバーが閉じられる時には前記突起部材が倒れて前記ＩＣタグシールを破損させないとともに、前記カシメピンカバーが開けられる時には前記突起部材が立って前記ＩＣタグシールを確実に破損させるので、前記カシメピンカバーが開けられた事を確実に検知出来るとともに、前記制御基板ケース、制御基板、カシメピンまたはおよびカシメ部に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏するとともに、前記カシメ部を前記カシメピンカバーによって覆う正当な操作において前記ＩＣタグシールを破損させてしまう事による不正操作が加えられた可能性の誤検知を防ぐという効果を奏する。

上記構成より成る第７発明の制御基板ケースは、前記第１発明ないし第６発明のいずれかにおいて、前記ＩＣタグシールの前記ＩＣチップ部が両側の前記送受信アンテナ部の間に配設されるとともに、前記カシメピンカバーが開けられると、前記切断手段によって前記ＩＣチップ部の片側の前記送受信アンテナ部の少なくとも１箇所を破損させるとともに、前記制御基板ケースが開けられると、前記ＩＣチップ部の前記カシメピンカバーが開けられた際に破損した片側の前記送受信アンテナ部とは別の片側の前記送受信アンテナ部の少なくとも１箇所を破損させるので、両側のアンテナ部の２箇所の破損により前記カシメピンカバーおよび前記制御基板ケースが開けられた事を段階的かつさらにより確実に検知出来るとともに、前記制御基板ケース、制御基板、カシメピンまたはおよびカシメ部に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。

本発明の第１実施例の主制御基板ケースが配設されているパチンコ遊技機の裏面を示す裏面図である。 本第１実施例の主制御基板ケースを示す斜視図である。 本発明の実施例において用いるＩＣタグシールを説明するための説明図である。 本第１実施例の主制御基板ケースにＩＣタグシールが貼付けられた後、カシメピンカバーがカシメ部を覆う位置にセットされる前の状態およびセットされた状態におけるＩＣタグシールの破損状態を説明するための要部拡大平面図である。 本第１実施例の主制御基板ケースにおけるカシメピンカバーの下面に一体的に形成された突起部の形状と溝部との位置関係を説明するための要部拡大斜視図である。 本第１実施例の主制御基板ケースにおけるカシメピンカバーが閉じられた状態および開けられた状態におけるＩＣタグシールの破損状態を説明するための要部拡大斜視図である。 本第１実施例の主制御基板ケースが開けられた状態およびカシメピンカバーおよび主制御基板ケースが再び閉じられた状態におけるＩＣタグシールの破損状態を説明するための要部拡大斜視図である。 本第１実施例の主制御基板ケースにおけるカシメピンカバーの閉鎖動作中の異なる３つの位置における各部の位置関係を説明するための溝部に沿った部分断面図である。 本第１実施例の主制御基板ケースにおけるカシメピンカバーの開放動作中の異なる２つの位置における各部の位置関係を説明するための溝部に沿った部分断面図である。 本発明の第２実施例の主制御基板ケースにおけるカシメピンカバーの閉鎖動作中の異なる４つの位置における各部の位置関係を説明するための溝部に沿った部分断面図である。 本第２実施例の主制御基板ケースの突起部材が立った状態における各部の位置関係を説明するための図１０中Ｂ−Ｂ線および図１１中Ｃ−Ｃ線に沿う部分拡大断面図である。 本第２実施例の主制御基板ケースにおけるカシメピンカバーの開放動作における各部の位置関係を説明するための溝部に沿った部分断面図である。 本発明の第３実施例の主制御基板ケースにおけるカシメピンカバーの下面に配設された突起部材の配設態様と溝部との位置関係を説明するための拡大斜視図である。 本発明の第３実施例の主制御基板ケースにおけるカシメピンカバーの閉鎖動作における各部の位置関係を説明するための溝部に沿った部分断面図である。 本第３実施例の主制御基板ケースにおけるカシメピンカバーの開放動作における各部の位置関係を説明するための溝部に沿った部分断面図である。 本発明の第４実施例の主制御基板ケースにＩＣタグシールが貼付けられた後、カシメピンカバーがカシメ部を覆う位置にセットされる前後の状態におけるＩＣタグシールの破損状態を説明するための要部拡大平面図および図１６中Ｄ−Ｄ線に沿う部分拡大断面図である。 本第４実施例の主制御基板ケースにＩＣタグシールが貼付けられる前の状態およびＩＣタグシールが貼付けられた後カシメピンカバーが開けられた状態および再び閉じられた状態におけるＩＣタグシールの破損状態を説明するための要部拡大平面図である。 本第４実施例の主制御基板ケースにおけるカシメピンカバーが閉じられた状態を説明するための図１６（ｂ）中Ｅ−Ｅ線に沿う部分拡大断面図、およびカシメピンカバーの下面に一体的に形成された突起部または位置固定用の突起部の形状と溝部との位置関係を説明するための部分拡大斜視図である。 本第１実施例の変形例の主制御基板ケースにおけるカシメピンカバーの部分拡大図、およびカシメピンカバーの閉鎖動作における各部の位置関係を説明するための溝部に沿った部分断面図である。 本第２実施例の変形例の主制御基板ケースを説明するための部分拡大平面図、および揺動部材の揺動状態とスリットおよび溝部の位置関係を説明するための溝部に沿った部分拡大断面図である。 本第３実施例の変形例の主制御基板ケースにおけるカシメピンカバーの閉鎖動作および開放動作における収容凹部内における移動部材の位置関係を説明するための溝部に沿った部分断面図である。 本発明の第５実施例の主制御基板ケースにおけるカバー部材およびベース部材と溝部との位置関係を説明するための部分拡大斜視図および、カシメピンカバーの形状を説明するための部分拡大斜視図である。 本第５実施例の主制御基板ケースにＩＣタグシールが貼付けられた状態およびカシメピンカバーがカシメ部を覆う位置にセットされた状態における各部の位置関係を説明するための部分拡大斜視図である。 本第５実施例の主制御基板ケースにおけるカシメピンカバーの形状および各部の位置関係を説明するための図２２（ｂ）中Ｆ−Ｆ線、図２２（ｂ）Ｇ−Ｇ線、図２３（ｂ）Ｈ−Ｈ線および図２３（ｂ）Ｉ−Ｉ線に沿う部分拡大断面図である。 従来の回路基板ケースにおける、封印手段、推奨破壊部位およびＩＣの位置関係を説明するための展開斜視図である。

以下本発明の実施の形態につき実施例に基づき、図面を用いて説明する。

本第１実施例の主制御基板ケース１は、前記第１発明、第２発明、第４発明および第７発明の実施例であり、図１ないし図９に示されるように相対的に移動可能なベース部材２およびカバー部材３の２部材によって構成され、遊技を制御する主制御基板を収容する主制御基板ケース１であり、前記主制御基板ケース１の開閉を規制する複数のカシメピン４１が固着されるカシメ部４と、前記カシメ部４を包囲するとともに前記主制御基板ケース１の表面に沿って支持部としての支点５０を中心として揺動動作可能であるカシメピンカバー５を備えた主制御基板ケース１において、ＩＣチップ部１１と送受信アンテナ部１２を備えた前記ＩＣタグシール９が、前記カシメピンカバー５の内側の前記主制御基板ケース１の上面に貼付けられ、前記カシメピンカバー５の下面にＩＣタグシール９を切断するための切断手段としての１つの突起部５１を備え、前記カシメピンカバー５が開けられると、前記カシメピンカバー５の下面に配設された突起部５１が前記主制御基板ケース１に形成された溝部２１に沿って移動することにより前記ＩＣタグシール９の１箇所を破損させるとともに、前記主制御基板ケース１が開けられると、前記ベース部材２および前記カバー部材３が相対的に移動することにより、前記ＩＣタグシール９の前記カシメピンカバー５が開けられた際に破損した１箇所とは別の１箇所を破損させるように構成されているものである。

本第１実施例の主制御基板ケース１は、図１に示されるように遊技盤裏面側に配設された主制御基板ケース１がパチンコ遊技機の遊技制御の中枢を担う制御手段としてのＣＰＵ、そのＣＰＵの制御下において所定の遊技内容を実現するための制御情報を記憶した制御用ＲＯＭおよび時々刻々変化する遊技状況に関する情報が逐次記憶されるＲＡＭなどの電子部品を含む主制御基板を収容するように構成されているものである。
なお図示しない遊技盤表面側には、遊技領域へ遊技球を打ち出す発射装置と、遊技球の流下方向を変化させる遊技釘と、遊技球が入賞する事で遊技者へ所定の賞球またはおよび特典を付与する入賞口および始動口などが配設される。

前記主制御基板ケース１は、図１および図２に示されるようにベース部材２およびカバー部材３と、前記主制御基板ケース１のベース部材２に対するカバー部材３の相対的移動による開閉を規制する複数のカシメピン４１が固着可能な複数のカシメ部４と、カシメ部４を覆って固着されたカシメピン４１を不正に引き離すまたは前記カシメ部４を不正に直接的に破壊する事を抑制するためのカシメピンカバー５と、ＲＷＭ消去スイッチ６およびリセットピンカバー７と、主制御基板用の照合端子８などから成り、前記カシメピン４１が抜かれて固着されていない状態において前記ベース部材２に対して前記カバー部材３を図１中左右方向の離間する方向に摺動させることにより開放するとともに、図１中左右方向に接近する方向に摺動させることにより閉鎖するように構成されている。

また前記主制御基板ケース１のカバー部材３の上面には、前記カシメピンカバー５の下面に配設された前記突起部５１が前記カシメピンカバー５の開閉動作に伴って移動するための前記支点５０を中心とする円弧上に溝部２１が少なくとも前記ＩＣタグシール９が貼付けられる部位に形成されていればよいが、本第１実施例においては一例として全面に形成されている。

さらに前記主制御基板ケース１は、閉鎖された状態においては前記カバー部材３に突設された薄板矩形部３０が前記ベース部材２に形成された位置決め用の矩形開口部２０に介挿されるとともに、前記カバー部材３の側面に形成された図示しない複数の開口部が前記ベース部材２の側面に形成された図示しない複数の軸部と連結することによって規定位置関係を維持するものである。

前記ＩＣタグシール９は、図３（ｂ）中のＡ−Ａ線に沿って切断した断面図である図３（ｃ）に示すようにベースシートたる表面６０を備え、当該表面６０の背面には粘着材が塗布され粘着層６５が形成されている。また、前記ＩＣチップ部１１とその両端部に延在する前記送受信アンテナ部１２とからなる長尺矩形形状のインレットが、前記粘着層６５の対角線上の一部に位置するように配設されている。なお、ＩＣタグシール９は貼り付け箇所に貼り付けるまで、前記粘着層６５と他の物との粘着を防止するための剥離紙６４に貼り付けてある。

前記インレットは、前記ＩＣタグシール９の裏面を示す説明図である図３（ｂ）に示すように、前記ＩＣチップ部１１と前記送受信アンテナ部１２より構成され、長尺状の前記送受信アンテナ部１２の中央付近に前記ＩＣチップ部１１が配置されており、当該ＩＣチップ部１１は、固有の識別番号、すなわちＩＤ等の各種情報を記憶・格納するためのメモリーを備える。

本第１実施例の主制御基板ケース１において用いるＩＣタグシール９は、周波数帯域２．４５ＧＨｚのパッシブ型の無線ＩＣタグを採用しており、リーダー・ライター側のアンテナから前記ＩＣタグシール９に向けて電波としてエネルギーとコマンドを送信すると、当該ＩＣタグシール９の中の前記送受信アンテナ部１２で電波を受け、この電波を前記ＩＣチップ部１１内の図示しない整流回路に送る。前記ＩＣチップ部１１は、当該整流回路において電波の高周波エネルギーを整流して直流に変換し、その電流をエネルギーとして使用するものである。

前記リーダー・ライター側からのコマンドが読み出し命令であれば、前記ＩＣチップ部１１は、内蔵された前記メモリーからＩＤ情報等の各種データを読み出し、前記ＩＣタグシール９の送受信アンテナ部１２からリーダー・ライター側のアンテナに向けて電波を送信し、リーダー・ライター側との通信を行うものである。

上述したように前記ＩＣタグシール９が保有する各種情報は、前記ＩＣチップ部１１のメモリーに格納された情報をリーダー・ライターとの無線通信において確認する方法が採られるが、人間の目視による確認も可能にするため、必要に応じて、前記ＩＣタグシール９の表面を示す説明図である図３（ａ）に示すようにＩＣタグシール９の表面６０の一部に各種の情報を記載する情報記載部６６を設ける。

前記ＩＣタグシール９は、内部にデータを記憶する前記ＩＣチップ部１１と該ＩＣチップの両側に延在する電波の送受信を行う前記送受信アンテナ部１２とから成るＩＣタグが、前記ＩＣタグシール９の貼付面側の対角線上に配設されており、前記ＩＣタグシール９が破損していない状態においては、前記ＩＣタグシール９に向けて電波を送受信可能である専用のリーダーによって正常に読み取る事が可能なように構成されている。

前記カシメピンカバー５は、図１、図２および図４に示されるように前記主制御基板ケース１の前記カシメ部４に近接する部分の上面に突設された垂直軸部を構成する支持部としての前記支点５０によって前記主制御基板ケース１の表面と平行方向に揺動自在に係止されるとともに、前記支点５０を中心として前記主制御基板ケース１の上面に沿って図中時計方向または半時計方向にスライド式に揺動動作可能な透過性のある薄板状のクリアプレートによって構成され、該カシメピンカバー５の上面の中央部位には操作用の一対の突部が形成される。

また前記カシメピンカバー５は、前記支点を前記支持部として前記主制御基板ケース１の表面に対して垂直方向においても前記支点５０の反対側の開放端側においては若干の弾性変形動作を許容するように構成されている。

また前記カシメピンカバー５の下面には、図５に示されるように一方端が４分の１円の断面形状で構成され、もう一方端が横断面Ｖ字形状で構成される前記突起部５１が、前記カシメピンカバー５の下面に一体的に配設されている。

上記構成より成る第１実施例において、図４（ａ）に示されるように前記ＩＣタグシール９が、前記主制御基板ケース１のカバー部材３の上面の前記溝部２１に重なるように貼付られた状態において、前記突起部５１の前記溝部２１に沿った移動により前記ＩＣタグシール９が破損することを防止するための充分な強度を有するとともに充分な面積を有する金属薄膜または硬質樹脂シート等より成るカバーシート９８（図４（ａ）中一点鎖線に示されている）を前記ＩＣタグシール９の上面に載置した後、図４（ｂ）に示されるように前記カシメピンカバー５を図中反時計方向に揺動動作させることによって、前記突起部５１は前記カシメピンカバー５自体が上方に弾性変形することにより前記ＩＣタグシール９に接触しないとともに変形を付与すること無く前記カバーシート９８上をスライドして、前記カシメ部４を覆う位置にセットされ、その後前記カバーシート９８は抜き取られるので、上方に弾性変形していた前記カシメピンカバー５が自由状態に復帰することにより、前記突起部５１は前記溝部２１内に侵入する。

以下において、前記ＩＣタグシール９が前記主制御基板ケース１のカバー部材３の上面の前記カシメピンカバー５の内側から前記ベース部材２ならびに前記カバー部材３に跨って貼付けられた状態において、カシメピン４１を抜いて前記主制御基板ケース１を不正に開けるために前記カシメピンカバー５を図６中時計方向に揺動させるまたはおよび前記ベース部材２および前記カバー部材３を図７中左右方向に相対的に離間させたことにより、前記ＩＣタグシール９が破損した場合において、前記主制御基板ケース１への不正操作を専用のリーダーによって検知するまでの手順を図６および図７を用いて説明する。

図６（ａ）に示されるように、前記主制御基板ケース１にＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭなどの電子部品を含む主制御基板を収容した後、図中上方の前記カシメ部４をカシメピン４１により固着すると、前記主制御基板ケース１は開放不可能な状態となる。

続いて前記主制御基板ケース１のカシメ部４付近において、前記ＩＣタグシール９の前記ＩＣチップ部１１の両側に延在する前記送受信アンテナ部１２の片側が前記カバー部材３の上面に形成された前記溝部２１が延在する部位に重なるとともに、前記送受信アンテナ部１２のもう一方の片側が前記ベース部材２および前記カバー部材３の境界の上面に跨る様に前記ＩＣタグシール９が前記主制御基板ケース１に貼付けられる。

次に前記カシメ部４を不正に破壊するまたは前記カシメピン４１を不正に引き抜く事を抑制するため、図４（ａ）に示されるように前記カシメピンカバー５を前記主制御基板ケース１と前記支持部としての前記支点５０において支持するとともに、前記ＩＣタグシール９が前記突起部５１の前記溝部２１に沿った移動により破損することを防止するための充分な強度と面積を有する上述のカバーシート９８を前記ＩＣタグシール９の上面に重ねた後、前記カシメピンカバー５を図中反時計方向に上述したように揺動動作させることにより図４（ｂ）に示されるように前記カシメ部４および前記カシメピン４１を覆う位置にセットして、前記カシメ部４および前記カシメピン４１を直接触れられない様にする。

すなわち前記カシメピンカバー５の閉鎖動作に伴い、図８（ａ）に示されるように前記カシメピンカバー５が上方に弾性変形することにより、前記カシメピンカバー５の下面に配設された前記突起部５１が前記主制御基板ケース１のカバー部材３の上面に形成された前記溝部２１の上に載置された前記カバーシート９８の上面に沿って図中右方向に移動する。

次に前記カシメピンカバー５が閉鎖動作に伴い図中右方向に移動すると、弾性変形している前記カシメピンカバー５の内側に配設された前記突起部５１が、前記ＩＣタグシール９が貼付けられている位置に到達すると、該ＩＣタグシール９の上に載置された前記ＩＣタグシール９の厚さ分だけわずかに且つ緩やかに盛り上がったカバーシート９８の上面を滑らかに図中右方向に移動する。

また前記カシメピンカバー５の内側に配設された前記突起部５１が前記ＩＣタグシール９の上面を移動する時は、図８（ｂ）に示されるように前記突起部５１の円形部分５１Ｓが充分な剛性を有する前記カバーシート９８の上面と接触して前記カシメピンカバー５が上方に弾性変形することにより、前記ＩＣタグシール９に作用する負荷が軽減されているため、前記ＩＣタグシール９を破損させることなく前記ＩＣタグシール９上に載置された前記カバーシート９８の上面を滑らかに移動して、図８（ｃ）に示されるように前記カシメピンカバー５が完全に閉鎖される位置に到達すると、前記突起部５１が前記ＩＣタグシール９およびカバーシート９８上を図中右側の右端位置に移動する。その後、前記カバーシート９８が抜き取られると、前記突起部５１は、弾性変形していた前記カシメピンカバー５が自由状態に復帰することにより前記溝部２１に侵入する。

ここで前記主制御基板ケース１を不正に開放するために、前記カシメピン４１を引き抜くまたは前記カシメ部４を破壊しようとして前記カシメピンカバー５を前記主制御基板ケース１の上面に沿って図中時計方向に揺動動作させて開けられると、前記カシメピンカバー５の開放に伴う前記突起部５１の前記溝部２１に沿った揺動動作により、図６（ｂ）に示されるように前記ＩＣタグシール９を、前記溝部２１を境として破断させるので、前記溝部２１と重なって貼付けられていた前記ＩＣタグシール９の前記送受信アンテナ部１２の１箇所が破損する。

すなわち前記カシメピンカバー５の開放動作に伴い、図９（ａ）に示されるように前記カシメピンカバー５の下面に配設された前記突起部５１が前記主制御基板ケース１のカバー部材３の上面に形成された前記溝部２１に沿って図中左方向に移動して前記ＩＣタグシール９の端部と接触する。

前記カシメピンカバー５が開放動作に伴い図中左方向に移動する場合には、前記突起部５１の刃形部分５１Ｃが前記ＩＣタグシール９に接触しているため、図９（ｂ）に示されるように、前記突起部５１が前記ＩＣタグシール９の上方に移動することなく前記溝部２１に介挿された状態のまま、前記ＩＣタグシール９を破断しながら図中左方向へ移動する。

さらに図６（ｂ）に示されるように前記カシメピンカバー５が開けられた状態において、前記カシメピン４１を引き抜くまたは前記カシメ部４を破壊するなどして前記主制御基板ケース１を開放可能な状態にした後、前記主制御基板ケース１に格納された制御基板を不正に取り替えるまたは改竄するなどの不正操作をするために、前記ベース部材２および前記カバー部材３を相対的に離間する方向へ摺動動作させて開けると、前記主制御基板ケース１の開放に伴うベース部材２および前記カバー部材３の離間する方向への摺動動作により、図７（ａ）に示されるように前記ＩＣタグシール９を、前記ベース部材２および前記カバー部材３の境界を境として破断させるので、前記ベース部材２および前記カバー部材３の境界の外側に跨って貼付けられていた前記ＩＣタグシール９の前記送受信アンテナ部１２の、前記カシメピンカバー５が開けられた際に破損した１箇所とは別の１箇所がさらに破損する。

ここで前記主制御基板ケース１を不正に開放して前記主制御基板ケース１に収容されたＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを含む電子部品を不正に取替えられるまたは不正に改造されるなどの不正操作をされた後、図７（ｂ）に示されるように前記カシメピンカバー５を再び図中半時計方向に揺動動作させる事により前記カシメ部４を覆う元の位置に戻すとともに、前記ベース部材２および前記カバー部材３を接近する方向へ摺動動作させることにより前記主制御基板ケース１が閉鎖されると、前記カシメピンカバー５の開放動作に伴う前記突起部５１の移動により前記ＩＣタグシール９の前記溝部２１に沿った部分が破断されているとともに、前記主制御基板ケース１の開放動作に伴う前記ベース部材２および前記カバー部材３の離間方向への摺動動作により前記ＩＣタグシール９の前記ベース部材２および前記カバー部材３の境界に沿った部分が破断されて前記送受信アンテナ部１２の２箇所が破損するため、遊技店の従業員が前記主制御基板ケース１、前記主制御基板、前記カシメピン４１、前記カシメ部４またはおよび前記カシメピンカバー５に不正操作が加えられた事を目視によって確認出来るとともに、専用のリーダーによって確実に検知される。

また上述した図７（ｂ）に示される状態において、前記ＩＣタグシール９の破断状態によっては遊技店の従業員が前記主制御基板ケース１、前記カシメピン４１、前記カシメ部４またはおよび前記カシメピンカバー５に不正操作が加えられた可能性を目視によって確認することが困難となる場合が想定されるが、本第１実施例の主制御基板ケース１においては前記ＩＣタグシール９に前記送受信アンテナ部１２が配設されるととともに、前記カシメピンカバー５が一度開けられると切断手段としての前記突起部５１によって前記送受信アンテナ部１２の１箇所が破損されるとともに、前記主制御基板ケース１が一度開けられると前記ベース部材２および前記カバー部材３の相対的移動によって前記送受信アンテナ部１２の前記カシメピンカバー５が開けられた際に破損した１箇所とは別の１箇所が破損されるので、専用のリーダーによって前記主制御基板ケース１、前記主制御基板、前記カシメピン４１、前記カシメ部４またはおよび前記カシメピンカバー５に不正操作が加えられた可能性が確実に検知される。

また上述した図７（ｂ）に示される状態において、前記主制御基板ケース１、前記カシメピン４１、前記カシメ部４またはおよび前記カシメピンカバー５に不正操作を行った者が証拠隠滅のために前記ＩＣタグシール９の状態を前記ＩＣタグシール９が破断する前の状態に丁寧に調整した場合などにおいては、遊技店の従業員が不正操作が加えられた可能性を目視によって確認することが困難となるが、本第１実施例の主制御基板ケース１においては前記ＩＣタグシール９に前記送受信アンテナ部１２が配設されるととともに、前記カシメピンカバー５が一度開けられると切断手段としての前記突起部５１によって前記送受信アンテナ部１２の１箇所が破損されるとともに、前記主制御基板ケース１が一度開けられると前記ベース部材２および前記カバー部材３の相対的移動によって前記送受信アンテナ部１２の前記カシメピンカバー５が開けられた際に破損した１箇所とは別の１箇所が破損されるので、専用のリーダーによって前記主制御基板ケース１、前記主制御基板、前記カシメピン４１、前記カシメ部４またはおよび前記カシメピンカバー５に不正操作が加えられた可能性が確実に検知することが出来る。

また本第１実施例の主制御基板ケースにおいては前記ＩＣタグシール９に前記送受信アンテナ部１２が配設されるととともに、前記カシメピンカバー５および前記主制御基板ケース１が一度開けられると前記送受信アンテナ部１２の合計２箇所が破損されるので、従来の制御基板ケースにおいて不正操作を行った者が証拠隠滅のためにＩＣタグシールの状態をＩＣタグシールが破断する前の状態に丁寧に調整してしまうと、前記制御基板ケースへの不正開放または不正操作を前記専用のリーダーによって検知出来ない場合があるという問題を解消して、専用のリーダーによって前記主制御基板ケース１、前記主制御基板、前記カシメピン４１、前記カシメ部４またはおよび前記カシメピンカバー５に不正操作が加えられた可能性が確実に検知される。

上記構成および作用の本第１実施例の主制御基板ケースの効果について、説明する。

上記作用を奏する本第１実施例の主制御基板ケースは、相対的に移動可能な前記ベース部材２および前記カバー部材３の２つの部材によって構成され、遊技を制御する制御基板を収容する前記主制御基板ケース１であり、前記主制御基板ケース１の開閉を規制する少なくとも１つのカシメピン４１が固着されるカシメ部４と、前記カシメ部４を覆う可動式のカシメピンカバー５を備え、前記カシメピンカバー５が開けられると、前記カシメピンカバー５の下面に配設された１つの切断手段としての突起部５１が、前記カシメピンカバー５の下面側の前記主制御基板ケース１から前記カバー部材２ならびに前記ベース部材３の外側に亘って貼付けられたＩＣチップ部１１と送受信アンテナ部１２を備えた前記ＩＣタグシール９の１箇所を破損させるとともに、前記主制御基板ケース１が開けられると前記カバー部材２および前記ベース部材３の相対的移動によって前記ＩＣタグシール９の１箇所が破損されるので、前記カシメピンカバー５および前記主制御基板ケース１の不正開放を段階的に検知出来るとともに、前記カシメピンカバー５および前記主制御基板ケース１の両者の不正開放を検知出来るという効果を奏する。さらに第１実施例の主制御基板ケースは、破損した前記ＩＣタグシール９を丁寧に調整したとしても前記送受信アンテナ部１２の２箇所を破損させるものであるため前記送受信アンテナ部１２を修復する事を困難なものとして、前記カシメピンカバー５および前記主制御基板ケース１を開けた不正操作の証拠を隠滅する行為が行われた場合にも前記カシメピンカバー５および前記主制御基板ケース１が開けられた事を確実に検知出来るという効果を奏する。

本第１実施例の主制御基板ケース１は、前記カシメピンカバー５および前記カシメピンカバー５の下面に備えられた切断手段としての前記突起部５１が前記主制御基板ケース１の表面に沿って前記支点５０を中心として前記カシメピンカバー５と共に揺動動作するので、前記主制御基板ケース１の表面に沿ったスペースを確保するだけで、前記カシメピンカバー５が開けられた事を精確に検知出来るとともに、前記主制御基板ケース１、主制御基板、カシメピン４１またはおよびカシメ部４に不正操作を加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。

本第１実施例の主制御基板ケース１は、前記カシメピンカバー５が開けられると前記カシメピンカバーの下面に配設された切断手段としての前記突起部５１が前記溝部２１に沿って揺動して前記ＩＣタグシール９を確実に破損させるので、結果として前記カシメピンカバー５が開けられた事を確実に検知出来るとともに、前記主制御基板ケース１、主制御基板、カシメピン４１またはおよびカシメ部４に不正操作を加えられた可能性がある事を適格に把握出来るとともに、部品点数を最小限にしてコストダウンを可能にするという効果を奏する。

本第１実施例の主制御基板ケース１は、前記ＩＣタグシール９の前記ＩＣチップ部１１が両側の前記送受信アンテナ部１２の間に配設されるとともに、前記カシメピンカバー５が開けられると、切断手段としての前記突起部５１によって前記ＩＣチップ部１１の片側の前記送受信アンテナ部１２の１箇所が破損されるとともに、前記主制御基板ケース１が開けられると、前記ベース部材２および前記カバー部材３の相対的移動により前記ＩＣチップ部１１の前記カシメピンカバー５が開けられた際に破損した片側の前記送受信アンテナ部１２とは別の片側の前記送受信アンテナ部１２の１箇所が破損されるので、両側のアンテナ部の２箇所の破損により前記カシメピンカバー５および前記主制御基板ケース１が開けられた事を段階的かつさらにより確実に検知出来るとともに、前記主制御基板ケース１、主制御基板、カシメピン４１またはおよびカシメ部４に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。

本第１実施例の主制御基板ケース１は、前記カシメピンカバー５の内側の前記主制御基板ケース１のカバー部材３の上面に貼付けられた前記ＩＣタグシール９を前記カシメピンカバー５の前記突起部５１により切断するものであるので、前記ＩＣタグシール９を不正に剥がして前記主制御基板ケース１、主制御基板、カシメピン４１またはおよびカシメ部４に不正操作を加えた後に前記ＩＣタグシール９を再び貼付けることにより、前記ＩＣタグシール９が破損する事を回避して該不正操作の痕跡を隠滅することを防止出来るという効果を奏する。

本第１実施例の主制御基板ケース１は、前記カバー部材３に突設された薄板矩形部３０が前記ベース部材２に形成された位置決め用の矩形開口部２０に介挿されるとともに、前記カバー部材３の側面に形成された図示しない複数の開口部が前記ベース部材２の側面に形成された図示しない複数の軸部と連結することによって規定位置関係を維持して開放動作および閉鎖動作が行われるので、前記主制御基板ケース１の開放動作および閉鎖動作を容易且つ確実なものとするとともに、開放動作および閉鎖動作に伴なう前記主制御基板ケース１の位置を規制することにより作用する負荷応力を軽減して前記主制御基板ケース１の破損および摩耗を防ぐという効果を奏する。

本第２実施例の主制御基板ケース２０１は、前記第１発明、第２発明、第４発明、第６発明および第７発明の実施例であり、図１０ないし図１２に示されるように相対的に移動可能なベース部材２０２およびカバー部材２０３の２部材によって構成され、遊技を制御する主制御基板を収容する主制御基板ケース２０１であり、前記主制御基板ケース２０１の開閉を規制する複数のカシメピン４１が固着されるカシメ部４と、前記カシメ部４を包囲するとともに前記主制御基板ケース２０１の表面に沿って支持部としての前記支点２５０を中心として揺動動作可能であるカシメピンカバー２０５を備えた主制御基板ケース２０１において、ＩＣチップ部１１と送受信アンテナ部１２を備えた前記ＩＣタグシール９が前記主制御基板ケース２０１のカバー部材２０３の上面の前記カシメピンカバー２０５の内側から前記ベース部材２０２ならびに前記カバー部材２０３に跨って貼付けられ、前記カシメピンカバー２０５の下面にＩＣタグシール９を切断するための切断手段としての倒立自在な１つの突起部材２５１を備え、前記カシメピンカバー２０５が開けられる場合は、前記カシメピンカバー２０５の下側に配設された倒立自在の突起部材２５１が立った状態で前記主制御基板ケース２０１に形成された溝部２１に沿って移動することにより前記ＩＣタグシール９の１箇所を破損させるとともに、前記主制御基板ケース２０１が開けられると、前記ベース部材２０２および前記カバー部材２０３が相対的に移動することにより、前記カシメピンカバー２０５が開けられた際に破損した１箇所とは別の１箇所を破損させるように構成されているものであり、以下上述した第１実施例との相違点を中心に説明する。

前記カシメピンカバー２０５の下面には、図１０および図１１に示されるように前記溝部２１の幅より幅が狭い横断面形状略Ｖ字状の前記突起部材２５１が介挿ピン２７０によって揺動自在に軸支され、図１０において示される前記介挿ピン２７０を中心として中心角０．５Πないし０．７５Πの範囲内を揺動自在に配設された矩形の前記突起部材２５１および前記突起部材２５１を収容する収容凹部２５１Ｓが形成されている。

また本第２実施例における前記カシメピンカバー２０５は、前記支持部としての支点２５０回りに前記主制御基板ケース２０１の表面と平行方向にのみ揺動動作を許容するように構成されている。

以下において、前記ＩＣタグシール９が前記主制御基板ケース２０１のカバー部材２０３の上面の前記カシメピンカバー２０５の内側から前記ベース部材２０２ならびに前記カバー部材２０３に跨って貼付けられた状態において、カシメピン４１を抜いて前記主制御基板ケース２０１を不正に開けるために前記カシメピンカバー２０５が開けられるまたはおよび、主制御基板を不正に取り替えるまたは改竄するために前記主制御基板ケース２０１が開けられたことにより、前記ＩＣタグシール９が破損した場合において、前記主制御基板ケース２０１への不正操作を専用のリーダーによって検知するまでの手順を説明する。

前記主制御基板ケース２０１にＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭなどの電子部品を含む主制御基板を収容した後、上方の前記カシメ部４をカシメピン４１により固着すると、前記主制御基板ケース２０１は開放不可能な状態となる。

続いて前記主制御基板ケース２０１のカシメ部４付近において、前記ＩＣタグシール９の前記ＩＣチップ部１１の両側に延在する前記送受信アンテナ部１２の片側が前記カバー部材２０３の上面に形成された前記溝部２１と重なるとともに、前記送受信アンテナ部１２のもう一方の片側が前記ベース部材２０２および前記カバー部材２０３の境界の上面に跨る様に前記ＩＣタグシール９が前記主制御基板ケース２０１に貼付けられる。

次に前記カシメ部４を不正に破壊するまたは前記カシメピン４１を不正に引き抜く事を抑制するため、前記カシメピンカバー２０５を前記主制御基板ケース２０１と前記支点２５０において支持するとともに、前記カシメピンカバー２０５を反時計方向に揺動動作させることにより前記カシメ部４および前記カシメピン４１を覆う位置にセットして、前記カシメ部４および前記カシメピン４１を直接触れられない様にされている。

すなわち前記カシメピンカバー２０５が閉鎖動作に伴い図１０（ａ）に示されるように前記カシメピンカバー２０５の下面に配設された前記突起部材２５１が前記主制御基板ケース２０１のカバー部材２０３の上面に形成された前記溝部２１に沿って図中右方向へ移動して前記ＩＣタグシール９の端部と接触する。

次に図１０（ｂ）に示されるように前記カシメピンカバー２０５が閉鎖動作に伴い図中右方向に移動すると、前記カシメピンカバー２０５の下面に配設された前記突起部材２５１が前記ＩＣタグシール９に規制される事により図中時計方向の揺動動作を許容して、前記カシメピンカバー２０５および前記突起部材２５１が前記ＩＣタグシール９の上方へ移動する。

また前記カシメピンカバー２０５の内側に配設された前記突起部材２５１が前記ＩＣタグシール９の上面を移動する時は、図１０（ｃ）に示されるように前記突起部材２５１が前記カシメピンカバー２０５の内側に形成された前記収容凹部２５１Ｓに収容された状態において前記ＩＣタグシール９の上面を移動して、図１０（ｄ）に示されるように前記カシメピンカバー２０５が完全に閉鎖される位置においては、前記突起部材２５１の先端が前記ＩＣタグシール９の端部より図中右側に移動するため前記突起部材２５１は自重により図中半時計方向に揺動動作して前記溝部２１に介挿される。

ここで前記主制御基板ケース２０１を不正に開放するために、前記カシメピン４１を引き抜くまたは前記カシメ部４を破壊しようとして前記カシメピンカバー２０５が時計方向に揺動動作させて開けられると、前記カシメピンカバー２０５の開放に伴う立った状態の前記突起部材２５１の揺動により前記ＩＣタグシール９が前記溝部２１を境として破断するので、前記溝部２１と重なって貼付けられていた前記ＩＣタグシール９の前記送受信アンテナ部１２の１箇所が破損する。

すなわち前記カシメピンカバー２０５が開放動作に伴い図１２（ａ）に示されるように前記カシメピンカバー２０５の下面に配設された立った状態の前記突起部材２５１が、前記主制御基板ケース２０１のカバー部材２０３の上面に形成された前記溝部２１に沿って図中左方向へ移動して、前記ＩＣタグシール９の端部と接触する。

次に前記カシメピンカバー２０５が開放動作に伴い図中左方向に移動すると、前記カシメピンカバー２０５の下面に配設された前記突起部材２５１は前記収容凹部２５１Ｓの壁面Ｗに規制されるので、図１２（ａ）および図１２（ｂ）において示される位置より図中反時計方向に揺動不可能であるため、前記突起部材２５１は前記カシメピンカバー２０５の開放動作に伴い図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示される位置を保ったまますなわち立った状態で図１２（ｂ）に示されるように前記ＩＣタグシール９を破断しながら図中左方向へ移動する。

さらに前記カシメピンカバー２０５が開けられた状態において、前記カシメピン４１を引き抜くまたは前記カシメ部４を破壊するなどして前記主制御基板ケース２０１を開放可能な状態にした後、前記主制御基板ケース２０１に格納された制御基板を不正に取り替えるまたは改竄するなどの不正操作をするために、前記ベース部材２０２および前記カバー部材２０３が相対的に離間する方向へ摺動動作させて開けられると、前記主制御基板ケース２０１の開放に伴うベース部材２０２および前記カバー部材２０３の離間する方向への摺動動作により、前記ＩＣタグシール９が、前記ベース部材２０２および前記カバー部材２０３の境界を境として破断するので、前記ベース部材２０２および前記カバー部材２０３の境界の外側に跨って貼付けられていた前記ＩＣタグシール９の前記送受信アンテナ部１２の、前記カシメピンカバー２０５が開けられた際に破損した１箇所とは別の１箇所がさらに破損される。

ここで前記主制御基板ケース２０１を不正に開放して前記主制御基板ケース２０１に収容されたＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを含む電子部品を不正に取替えられるまたは不正に改造されるなどの不正操作をされた後、前記カシメピンカバー２０５を再び揺動動作させる事により前記カシメ部４を覆う元の位置に戻すとともに、前記ベース部材２０２および前記カバー部材２０３を接近する方向へ摺動動作させることにより前記主制御基板ケース２０１を閉鎖させると、前記カシメピンカバー２０５の開放動作に伴う前記突起部材２５１の移動により前記ＩＣタグシール９の前記溝部２１に沿った部分が破断されているとともに、前記主制御基板ケース２０１の開放動作に伴う前記ベース部材２０２および前記カバー部材２０３の離間方向への摺動動作により前記ＩＣタグシール９の前記ベース部材２０２および前記カバー部材２０３の境界に沿った部分が破断されて前記送受信アンテナ部１２の２箇所を破損させるため、遊技店の従業員が前記主制御基板ケース２０１、前記主制御基板、前記カシメピン４１、前記カシメ部４またはおよび前記カシメピンカバー２０５に不正操作が加えられた事を目視によって確認出来るとともに、専用のリーダーによって確実に検知される。

上記構成および作用の本第２実施例の主制御基板ケースの効果について、説明する。

上記作用を奏する本第２実施例の主制御基板ケース２０１は、相対的に移動可能な前記ベース部材２０２および前記カバー部材２０３の２つの部材によって構成され、遊技を制御する制御基板を収容する前記主制御基板ケース２０１であり、前記主制御基板ケース２０１の開閉を規制する少なくとも１つのカシメピン４１が固着されるカシメ部４と、前記カシメ部４を覆う可動式のカシメピンカバー２０５を備え、前記カシメピンカバー２０５が開けられると、前記カシメピンカバー２０５の下面に配設された１つの切断手段としての倒立自在な突起部材２５１が、前記カシメピンカバー２０５の下面側の前記主制御基板ケース２０１から前記カバー部材２０２ならびに前記ベース部材２０３の外側に亘って貼付けられたＩＣチップ部１１と送受信アンテナ部１２を備えた前記ＩＣタグシール９の１箇所を破損させるとともに、前記主制御基板ケース２０１が開けられると前記カバー部材２０２および前記ベース部材２０３の相対的移動によって前記ＩＣタグシール９の１箇所が破損されるので、前記カシメピンカバー２０５および前記主制御基板ケース２０１の不正開放を段階的に検知出来るとともに、前記カシメピンカバー２０５および前記主制御基板ケース２０１の両者の不正開放を検知出来るという効果を奏する。さらに第２実施例の制御基板ケースは、破損した前記ＩＣタグシール９を丁寧に調整したとしても前記送受信アンテナ部１２の２箇所を破損させるものであるため前記送受信アンテナ部１２を修復する事を困難なものとして、前記カシメピンカバー２０５および前記主制御基板ケース２０１を開けた不正操作の証拠を隠滅する行為が行われた場合にも前記カシメピンカバー２０５および前記主制御基板ケース２０１が開けられた事を検知出来るという効果を奏する。

本第２実施例の主制御基板ケース２０１は、前記カシメピンカバー２０５および前記カシメピンカバー２０５の下面に備えられた切断手段としての前記突起部材２５１が前記主制御基板ケース２０１の表面に沿って前記支点２５０を中心として前記カシメピンカバー２０５と共に揺動動作するので、前記主制御基板ケース２０１の表面に沿ったスペースを確保するだけで、前記カシメピンカバー２０５が開けられた事を精確に検知出来るとともに、前記主制御基板ケース２０１、主制御基板、カシメピン４１またはおよびカシメ部４に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。

本第２実施例の主制御基板ケース２０１は、前記カシメピンカバー２０５が開けられると前記カシメピンカバー２０５の下面に配設された切断手段としての前記突起部材２５１が立った状態において前記溝部２１に沿って移動することにより前記ＩＣタグシール９を確実に破損させるので、結果として前記カシメピンカバー２０５が開けられた事を確実に検知出来るとともに、前記主制御基板ケース２０１、主制御基板、カシメピン４１またはおよびカシメ部４に不正操作を加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。

本第２実施例の主制御基板ケース２０１は、前記カシメピンカバー２０５が閉じられる時には前記突起部材２５１が倒れた状態において前記ＩＣタグシール９の上面を移動して前記ＩＣタグシールを破損させないとともに、前記カシメピンカバー２０５が開けられる時には前記突起部材が立った状態において前記溝部２１に沿って移動することにより前記ＩＣタグシール９を確実に破損させるので、前記カシメピンカバー２０５が開けられた事を確実に検知出来るとともに、前記主制御基板ケース２０１、主制御基板、カシメピン４１またはおよびカシメ部４に不正操作を加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏するとともに、前記カシメ部を前記カシメピンカバーによって覆う正当な操作において前記ＩＣタグシールを破損させてしまう事による不正操作が加えられた可能性の誤検知を防ぐという効果を奏する。

本第２実施例の主制御基板ケース２０１は、前記ＩＣタグシール９の前記ＩＣチップ部１１が両側の前記送受信アンテナ部１２の間に配設されるとともに、前記カシメピンカバー２０５が開けられると、切断手段としての倒立自在な前記突起部材２５１が立った状態において前記溝部２１に沿って移動して前記ＩＣチップ部１１の片側の前記送受信アンテナ部１２の１箇所を破損させるとともに、前記主制御基板ケース２０１が開けられると、前記ベース部材２０２および前記カバー部材２０３の相対的移動により前記ＩＣチップ部１１の前記カシメピンカバー５が開けられた際に破損した片側の前記送受信アンテナ部１２とは別の片側の前記送受信アンテナ部１２の１箇所が破損されるので、両側のアンテナ部の２箇所の破損により前記カシメピンカバー２０５および前記主制御基板ケース２０１が開けられた事を段階的かつさらにより確実に検知出来るとともに、前記主制御基板ケース２０１、主制御基板、カシメピン４１またはおよびカシメ部４に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。

本第２実施例の主制御基板ケース２０１は、前記カシメピンカバー２０５の内側の前記主制御基板ケース２０１のカバー部材２０３の上面に貼付けられた前記ＩＣタグシール９を前記カシメピンカバー２０５の前記突起部材２５１により切断するので、前記ＩＣタグシール９を不正に剥がして前記主制御基板ケース２０１、主制御基板、カシメピン４１またはおよびカシメ部４に不正操作を加えた後に前記ＩＣタグシール９を再び貼付けることにより、前記ＩＣタグシール９が破損する事を回避して該不正操作の痕跡を隠滅することを防止出来るという効果を奏する。

本第３実施例の主制御基板ケース３０１は前記第１発明、第２発明、第４発明、第５発明および第７発明の実施例であり、図１３ないし図１５に示されるように相対的に移動可能なベース部材３０２およびカバー部材３０３によって構成され、遊技を制御する主制御基板を収容する主制御基板ケース３０１であり、前記主制御基板ケース３０１の開閉を規制する複数のカシメピン４１が固着されるカシメ部４と、前記カシメ部４を包囲するとともに前記主制御基板ケースでありの表面に沿って支点２５０を中心として揺動動作可能であるカシメピンカバー３０５を備えた主制御基板ケース３０１において、ＩＣチップ部１１と送受信アンテナ部１２を備えた前記ＩＣタグシール９が、前記カシメピンカバー３０５の内側の前記主制御基板ケース１に貼付けられ、前記カシメピンカバー３０５の下面にＩＣタグシール９を切断するための切断手段としての出没自在な１つの突起部材３５１を備え、前記カシメピンカバー３０５が開けられる場合は、前記カシメピンカバー３０５の下側に配設された出没自在の突起部材３５１が突出した状態で前記主制御基板ケース３０１に形成された溝部２１に沿って移動することにより前記ＩＣタグシール９の１箇所を破損させるとともに、前記主制御基板ケース３０１が開けられると、前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３が相対的に移動することにより、前記カシメピンカバー３０５が開けられた際に破損した１箇所とは別の１箇所が破損されるように構成されているものであり、以下上述した第１実施例および第２実施例との相違点を中心に説明する。

切断手段としての前記突起部材３５１は、図１３および図１４に示されるように一方端３５１Ｃが４分の１円の断面形状によって構成されるとともにもう一方端３５１Ｖが三角柱形状によって構成されており、幅が前記溝部２１の幅より狭く、上端はコイルスプリング３５２によって繋がれ前記突起部材３５１に作用する力に応じて前記カシメピンカバー３０５の下面に形成された収容凹部３５１Ｓにコイルスプリング３５２の付勢力に抗して出没自在に介挿され前記カシメピンカバー３０５の下面に１つ形成されている。

また本第３実施例における前記カシメピンカバー３０５は、前記支点２５０によって前記主制御基板ケース３０１の表面と水平方向にのみ揺動動作を許容するように構成されている。

以下において、前記ＩＣタグシール９が、前記主制御基板ケース３０１のカバー部材３０３の上面の前記カシメピンカバー３０５の内側から前記ベース部材３０２ならびに前記カバー部材３０３に跨って貼付けられた状態において、カシメピン４１を抜いて前記主制御基板ケース３０１を不正に開けるために前記カシメピンカバー３０５が開けられるまたはおよび、主制御基板を不正に取り替えるまたは改竄するために前記主制御基板ケース３０１が開けられたことにより、前記ＩＣタグシール９が破損した場合において、前記主制御基板ケース３０１への不正操作を専用のリーダーによって検知するまでの手順を説明する。

前記主制御基板ケース３０１にＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭなどの電子部品を含む主制御基板を収容した後、上方の前記カシメ部４をカシメピン４１により固着すると、前記主制御基板ケース３０１は開放不可能な状態となる。

続いて前記主制御基板ケース３０１のカシメ部４付近において、前記ＩＣタグシール９の前記ＩＣチップ部１１の両側に延在する前記送受信アンテナ部１２の片側が前記カバー部材３０３の上面に形成された前記溝部２１と重なるとともに、前記送受信アンテナ部１２のもう一方の片側が前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３の境界の上面に跨る様に前記ＩＣタグシール９が前記主制御基板ケース３０１に貼付けられる。

次に前記カシメ部４を不正に破壊するまたは前記カシメピン４１を不正に引き抜く事を抑制するため、前記カシメピンカバー３０５を前記主制御基板ケース３０１と前記支点２５０において支持するとともに、前記カシメピンカバー３０５を反時計方向に揺動動作させることにより前記カシメ部４および前記カシメピン４１を覆う位置にセットして、前記カシメ部４および前記カシメピン４１を直接触れられない様にされている。

すなわち前記カシメピンカバー３０５が閉鎖動作に伴い図１４（ａ）に示されるように前記カシメピンカバー３０５の下面に配設された前記突起部材３５１が前記主制御基板ケース３０１のカバー部材３０３の上面に形成された前記溝部２１に沿って図中右方向に移動して前記ＩＣタグシール９の端部と接触する。

次に前記カシメピンカバー３０５が閉鎖動作に伴い図中右方向に移動すると、図１４（ａ）に示されるように前記ＩＣタグシール９に規制されることにより前記突起部材３５１の一方端３５１Ｃが図中矢印の方向へ前記コイルスプリング３５２の付勢力に抗して反力が作用するすなわち反力の図中上方への反力の分力が作用するため、前記コイルスプリング３５２が収縮して前記収容凹部３５１Ｓに収容されることにより前記突起部材３５１が前記ＩＣタグシール９の上方へ移動する。

また図１４（ｂ）に示されるように前記突起部材３５１が前記カシメピンカバー３０５の下面に配設された前記収容凹部３５１Ｓに収容された状態において、前記ＩＣタグシール９を破損させることなく前記ＩＣタグシール９の上面を図中右方向へ移動して、図１４（ｃ）に示されるように前記カシメピンカバー３０５が完全に閉鎖される位置においては、前記突起部材３５１の左端が前記ＩＣタグシール９の端部より図中右側に移動するため、前記突起部材３５１は前記ＩＣタグシール９の規制より開放されて前記コイルスプリング３５２の付勢力によって図中下方へ突出して前記溝部２１内に介挿される。

ここで前記主制御基板ケース３０１を不正に開放するために、前記カシメピン４１を引き抜くまたは前記カシメ部４を破壊しようとして前記カシメピンカバー３０５を前記主制御基板ケース３０１の上面に沿って時計方向に揺動動作させる事により開けると、前記カシメピンカバー３０５の開放に伴う前記突起部材３５１の一方端３５１Ｖのナイフエッジ部の前記溝部２１に沿う揺動動作により前記ＩＣタグシール９が前記溝部２１を境として破断されるので、前記溝部２１と重なって貼付けられていた前記ＩＣタグシール９の前記送受信アンテナ部１２の１箇所が破損する。

すなわち前記カシメピンカバー３０５が開放動作に伴い図１５（ａ）に示されるように前記カシメピンカバー３０５の下面に配設された前記突起部材３５１が前記主制御基板ケース３０１のカバー部材３０３の上面に形成された前記溝部２１に沿って図中左方向へ移動して前記ＩＣタグシール９の端部と接触する。

次に前記カシメピンカバー３０５が開放動作に伴い図中左方向に移動すると、前記カシメピンカバー３０５の下面に配設された前記突起部材３５１は前記コイルスプリング３５２によって図中下方向へ付勢されているため、図１５（ｂ）に示されるように前記突起部材３５１は、前記カシメピンカバー３０５の開放動作に伴い図１５（ａ）および図１５（ｂ）に示される位置を保ったまま前記ＩＣタグシール９を破断させながら図中左方向へ移動する。

さらに前記カシメピンカバー３０５が開けられた状態において、前記カシメピン４１を引き抜くまたは前記カシメ部４を破壊するなどして前記主制御基板ケース３０１を開放可能な状態にした後、前記主制御基板ケース３０１に格納された制御基板を不正に取り替えるまたは改竄するなどの不正操作をするために、前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３を相対的に離間する方向へ摺動動作させて開けると、前記主制御基板ケース３０１の開放に伴うベース部材３０２および前記カバー部材３０３の離間する方向への摺動動作により、前記ＩＣタグシール９が、前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３の境界を境として破断されるので、前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３の境界の外側に跨って貼付けられていた前記ＩＣタグシール９の前記送受信アンテナ部１２の、前記カシメピンカバー３０５が開けられた際に破損した１箇所とは別の１箇所がさらに破損する。

ここで前記主制御基板ケース３０１を不正に開放して前記主制御基板ケース３０１に収容されたＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを含む電子部品を不正に取替えられるまたは不正に改造されるなどの不正操作をされた後、前記カシメピンカバー３０５を再び揺動動作させる事により前記カシメ部４を覆う元の位置に戻すとともに、前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３を接近する方向へ摺動動作させることにより前記主制御基板ケース３０１を閉鎖させると、前記カシメピンカバー３０５の開放動作に伴う前記突起部材３５１の移動により前記ＩＣタグシール９の前記溝部２１に沿った部分が破断されているとともに、前記主制御基板ケース３０１の開放動作に伴う前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３の離間方向への摺動動作により前記ＩＣタグシール９の前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３の境界に沿った部分が破断されて前記送受信アンテナ部１２の２箇所が破損するため、遊技店の従業員が前記主制御基板ケース３０１、主制御基板、前記カシメピン４１、前記カシメ部４またはおよび前記カシメピンカバー３０５に不正操作が加えられた事を目視によって確認出来るとともに、専用のリーダーによって確実に検知される。

上記構成および作用の本第３実施例の主制御基板ケースの効果について、説明する。

上記作用を奏する本第３実施例の主制御基板ケース３０１は、相対的に移動可能な前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３の２つの部材によって構成され、遊技を制御する制御基板を収容する前記主制御基板ケース３０１であり、前記主制御基板ケース３０１の開閉を規制する少なくとも１つのカシメピン４１が固着されるカシメ部４と、前記カシメ部４を覆う可動式のカシメピンカバー３０５を備え、前記カシメピンカバー３０５が開けられると、前記カシメピンカバー３０５の下面に配設された１つの切断手段としての出没自在な突起部材３５１が、前記カシメピンカバー３０５の下面側の前記主制御基板ケース３０１から前記カバー部材３０２ならびに前記ベース部材３０３の外側に亘って貼付けられたＩＣチップ部１１と送受信アンテナ部１２を備えた前記ＩＣタグシール９の１箇所が破損されるとともに、前記主制御基板ケース３０１が開けられると前記カバー部材３０２および前記ベース部材３０３の相対的移動によって前記ＩＣタグシール９の１箇所が破損されるので、前記カシメピンカバー３０５および前記主制御基板ケース３０１の不正開放を段階的に検知出来るとともに、前記カシメピンカバー３０５および前記主制御基板ケース３０１の両者の不正開放を検知出来るという効果を奏する。さらに、破損した前記ＩＣタグシール９を丁寧に調整したとしても前記送受信アンテナ部１２の２箇所を破損させるものであるため前記送受信アンテナ部１２を修復する事を困難なものとして、前記カシメピンカバー３０５および前記主制御基板ケース３０１を開けた不正操作の証拠を隠滅する行為が行われた場合にも、前記カシメピンカバー３０５および前記主制御基板ケース３０１が開けられた事を検知出来るという効果を奏する。

本第３実施例の主制御基板ケース３０１は、前記カシメピンカバー３０５および前記カシメピンカバー３０５の下面に備えられた切断手段としての前記突起部材３５１が前記主制御基板ケース３０１の表面に沿って前記支点２５０を中心として前記カシメピンカバー３０５と共に揺動動作するので、前記主制御基板ケース３０１の表面に沿ったスペースを確保するだけで、前記カシメピンカバー３０５が開けられた事を精確に検知出来るとともに、前記主制御基板ケース３０１、主制御基板、カシメピン４１またはおよびカシメ部４に不正操作を加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。

本第３実施例の主制御基板ケース３０１は、前記カシメピンカバー３０５が開けられると前記カシメピンカバー３０５の下面に配設された切断手段としての前記突起部材３５１が突出した状態において前記溝部２１に沿って移動することにより前記ＩＣタグシール９を確実に破損させるので、結果として前記カシメピンカバー３０５が開けられた事を確実に検知出来るとともに、前記主制御基板ケース３０１、主制御基板、カシメピン４１またはおよびカシメ部４に不正操作を加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。

本第３実施例の主制御基板ケース３０１は、前記カシメピンカバー３０５が閉じられる時には前記突起部材３５１が埋没した状態において前記ＩＣタグシール９の上面を移動して前記ＩＣタグシール９を破損させないとともに、前記カシメピンカバー３０５が開けられる時には前記突起部材が突出した状態において前記溝部２１に沿って移動することにより前記ＩＣタグシール９を確実に破損させるので、前記カシメピンカバー３０５が開けられた事を確実に検知出来るとともに、前記主制御基板ケース３０１、主制御基板、カシメピン４１またはおよびカシメ部４に不正操作を加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏するとともに、前記カシメ部を前記カシメピンカバーによって覆う正当な操作において前記ＩＣタグシールを破損させてしまう事による不正操作が加えられた可能性の誤検知を防ぐという効果を奏する。

本第３実施例の主制御基板ケース３０１は、前記ＩＣタグシール９の前記ＩＣチップ部１１が両側の前記送受信アンテナ部１２の間に配設されるとともに、前記カシメピンカバー３０５が開けられると、切断手段としての出没自在な前記突起部材３５１が突出した状態において前記溝部２１に沿って移動して前記ＩＣチップ部１１の片側の前記送受信アンテナ部１２の１箇所が破損されるとともに、前記主制御基板ケース３０１が開けられると、前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３の相対的移動により前記ＩＣチップ部１１の前記カシメピンカバー３０５が開けられた際に破損した片側の前記送受信アンテナ部１２とは別の片側の前記送受信アンテナ部１２の１箇所が破損されるので、両側のアンテナ部の２箇所の破損により前記カシメピンカバー３０５および前記主制御基板ケース３０１が開けられた事を段階的かつさらにより確実に検知出来るとともに、前記主制御基板ケース３０１、主制御基板、カシメピン４１またはおよびカシメ部４に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。

本第３実施例の主制御基板ケース３０１は、前記カシメピンカバー３０５の内側の前記主制御基板ケース１のカバー部材３０３の上面に貼付けられた前記ＩＣタグシール９を前記カシメピンカバー５の前記突起部材３５１により切断するので、前記ＩＣタグシール９を不正に剥がして前記主制御基板ケース３０１、主制御基板、カシメピン４１またはおよびカシメ部４に不正操作を加えた後に前記ＩＣタグシール９を再び貼付けることにより、前記ＩＣタグシール９が破損する事を回避して該不正操作の痕跡を隠滅することを防止出来るという効果を奏する。

本第４実施例の主制御基板ケース４０１は前記第１発明、第３発明、第４発明および第７発明の実施例であり、図１６ないし図１８に示されるように相対的に移動可能なベース部材４０２およびカバー部材４０３の２部材によって構成され、遊技を制御する主制御基板を収容する主制御基板ケース４０１であり、前記主制御基板ケース４０１の開閉を規制する複数のカシメピン４１が固着されるカシメ部４０４と、前記カシメ部４０４を包囲するとともに前記主制御基板ケース４０１のカバー部材４０３の表面に形成された収容溝４３０に沿って直線的に摺動動作可能であるカシメピンカバー４０５を備えた主制御基板ケース４０１において、ＩＣチップ部１１と送受信アンテナ部１２を備えた前記ＩＣタグシール９が、前記カシメピンカバー４０５の内側の前記主制御基板ケース４０１のカバー部材４０３の表面に形成された前記収容溝４３０の底面Ｂに貼付けられ、前記カシメピンカバー４０５の下面にＩＣタグシール９を切断するための切断手段としての１つの突起部４５１を備え、前記カシメピンカバー４０５が開けられると、前記カシメピンカバー４０５の下面に配設された突起部４５１が前記主制御基板ケース４０１の前記収容溝４３０内の底面Ｂに形成された溝部４２０に沿って移動することにより前記ＩＣタグシール９の１箇所を破損させるとともに、前記主制御基板ケース４０１が開けられると、前記ベース部材４０２および前記カバー部材４０３が相対的に移動することにより、前記カシメピンカバー４０５が開けられた際に破損した１箇所とは別の１箇所が破損されるように構成されているものである。

前記主制御基板ケース４０１のカバー部材４０３の上面には、前記カシメ部４０４付近において前記カシメ部４０４およびカシメピン４１への不正操作を抑制するための前記カシメピンカバー４０５を収容して図１６および図１７中左右方向に直線的に摺動可能とする逆Ｖ字状の傾斜面４６１を備えた収容溝４３０が形成される。

また前記カバー部材４０３に形成された前記収容溝４３０の底面Ｂには、図１６ないし図１８に示されるように前記カシメピンカバー４０５の下面に突設された突起部４５１が往復動自在に介挿される溝部４２０が一定範囲に亘り延在形成されている。

前記カシメピンカバー４０５は、図１６および図１７に示されるように前記主制御基板ケース４０１の前記カシメ部４０４に近接する部分の上面に形成された前記収容溝４３０に沿って前記主制御基板ケース４０１の表面と水平な図中左右方向に摺動自在に介挿されるとともに、前記収容溝４３０に沿って図中左右方向に往復動作可能な透過性のある幅方向両側に傾斜面４６２が形成された薄板状のクリアプレートによって構成され、該カシメピンカバー４０５の上面の中央付近には操作用の突部が形成される。

切断手段としての前記カシメピンカバー４０５の下面に突設形成された前記突起部４５１は、図１８（ｂ）に示されるように、一方端が傾斜面４５２によって刃状に形成された三角錐形状であり、前記カシメピンカバー４０５の下面の前記溝部４２０に対応する位置に一体的に配設されている。

また前記カシメピンカバー４０５の下面には、図１６（ｂ）に示されるように前記カシメピンカバー４０５が前記カシメ部４０４を覆う位置にセットされた状態において、前記カシメピンカバー４０５を図中右方向へ移動させることにより前記カシメピンカバー４０５を開けることを防ぐための前記突起部４５１と同形状の位置固定用の垂直な側面を有する三角錐形状の突起部４５１Ｐが前記カシメピンカバー４０５と一体的に配設されている。

上記構成より成る第４実施例において、図１６（ａ）に示されるように前記ＩＣタグシール９が前記主制御基板ケース４０１のカバー部材４０３に形成された前記収容溝４３０の底面Ｂから前記ベース部材４０２ならびに前記カバー部材４０３に跨って貼付けられた状態において、図１６（ｂ）に示されるように前記カシメピンカバー４０５が前記カシメ部４０４および前記ＩＣタグシール９を覆う位置にセットされる。

以下において、前記ＩＣタグシール９が前記カシメピンカバー４０５の内側の前記主制御基板ケース４０１のカバー部材４０３に形成された底面Ｂから前記ベース部材４０２ならびに前記カバー部材４０３に跨って貼付けられ状態において、カシメピン４１を抜いて前記主制御基板ケース４０１を不正に開けるために前記カシメピンカバー４０５が開けられたことにより、前記ＩＣタグシール９が破損した場合において、前記主制御基板ケース４０１への不正操作を専用のリーダーによって検知するまでの手順を図１７を用いて説明する。

図１７（ａ）に示されるように前記主制御基板ケース４０１にＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭなどの電子部品を含む主制御基板を収容した後、図中上方の前記カシメ部４０４をカシメピン４１により固着すると、前記主制御基板ケース４０１は開放不可能な状態となる。

続いて前記主制御基板ケース４０１のカシメ部４０４付近において、前記ＩＣタグシール９の前記ＩＣチップ部１１の両側に延在する前記送受信アンテナ部１２の片側が前記カバー部材４０３に形成された前記収容溝４３０の底面Ｂに形成された前記溝部４２０と重なるとともに、前記送受信アンテナ部１２のもう一方の片側が前記ベース部材４０２および前記カバー部材４０３の境界の上面に跨る様に前記ＩＣタグシール９が前記主制御基板ケース４０１に貼付けられる。

次に前記カシメ部４０４を不正に破壊するまたは前記カシメピン４１を不正に引き抜く事を抑制するため、図１６（ａ）に示されるように前記カシメピンカバー４０５を前記主制御基板ケース４０１のカバー部材４０３に形成された前記収容溝４３０に収容することにより図１６（ｂ）に示されるように前記カシメ部４０４および前記カシメピン４１を覆う位置に図中右方から左方にスライドさせてセットして、前記カシメ部４０４および前記カシメピン４１を直接触れられない様にする。

すなわち前記カシメピンカバー４０５が前記収容溝４３０への収容動作に伴い、前記カシメピンカバー４０５の上面は何ら拘束されていないので前記カシメピンカバー４０５が凸形状に上方に変形して、図１６（ｃ）に示されるように前記カシメピンカバー４０５の下面に配設された前記突起部４５１の傾斜面４５２が前記カバー部材４０３に形成された前記収容溝４３０の底面Ｂに乗り上がり図中左方向に移動する。

次に前記カシメピンカバー４０５が収容動作に伴い図中左方向に移動して前記カシメピンカバー４０５が前記カシメ部４０４および前記カシメピン４１を覆う位置まで閉鎖されると、図１６（ｄ）に示されるように位置固定用の前記突起部４５１Ｐが前記溝部４２０に介挿されることにより前記突起部４５１Ｐの垂直側面の係合により、前記カシメピンカバー４０５の図中右方向への移動が不可能となる。

すなわち位置固定用の前記突起部４５１Ｐの鉛直面が前記溝部の壁面４２０Ｗに規制されて図中右方向へ移動不可能となるため、前記カシメピンカバー４０５を図中右方向へ移動させることにより前記カシメピンカバー４０５を開放することが不可能となる。

ここで前記主制御基板ケース４０１を不正に開放するために、前記カシメピン４１を引き抜くまたは前記カシメ部４０４を破壊しようとして前記カシメピンカバー４０５を前記主制御基板ケース４０１に形成された前記収容溝４３０に沿って図中左方向に摺動動作させる事により開けると、前記カシメピンカバー４０５の開放に伴う前記突起部４５１の直線的な動きにより、前記ＩＣタグシール９が図１７（ｂ）に示されるように前記溝部４２０を境として破断するので、前記溝部４２０と重なって貼付けられていた前記ＩＣタグシール９の前記送受信アンテナ部１２の１箇所が破損する。

すなわち前記カシメピンカバー４０５が開放動作に伴い前記カシメピンカバー４０５の下面に配設された前記突起部４５１が前記主制御基板ケース４０１のカバー部材４０３に形成された前記収容溝４３０の底面Ｂに形成された前記溝部４２０に沿って移動して前記ＩＣタグシール９の端部と接触する。

次に前記カシメピンカバー４０５が開放動作に伴い図１７中左方向に移動すると、前記カシメピンカバー４０５の内側に配設された前記突起部４５１が前記ＩＣタグシール９の上方に移動することなく前記溝部４２０に介挿された状態のまま、前記突起部４５１の２つの前記傾斜面４５２によって刃状に形成された先端部分が前記ＩＣタグシール９を破断しながら図中左方向へ移動する。

さらに前記カシメピンカバー４０５が開けられた状態において、前記カシメピン４１を引き抜くまたは前記カシメ部４０４を破壊するなどして前記主制御基板ケース４０１を開放可能な状態にした後、前記主制御基板ケース４０１に格納された制御基板を不正に取り替えるまたは改竄するなどの不正操作をするために、前記ベース部材４０２および前記カバー部材４０３を相対的に離間する方向へ直線的に摺動動作させて開けると、前記主制御基板ケース４０１の開放に伴うベース部材４０２および前記カバー部材４０３の離間する方向への摺動動作により、前記ＩＣタグシール９が、前記ベース部材４０２および前記カバー部材４０３の境界を境として破断するので、前記ベース部材４０２および前記カバー部材４０３の境界の外側に跨って貼付けられていた前記ＩＣタグシール９の前記送受信アンテナ部１２の、前記カシメピンカバー４０５が開けられた際に破損した１箇所とは別の１箇所がさらに破損される。

ここで前記主制御基板ケース４０１を不正に開放して前記主制御基板ケース４０１に収容されたＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを含む電子部品を不正に取替えられるまたは不正に改造されるなどの不正操作をされた後、１７（ｃ）に示されるように前記カシメピンカバー４０５を再び図中右方向に摺動動作させる事により前記カシメ部４０４を覆う元の位置に戻すとともに、前記ベース部材４０２および前記カバー部材４０３を接近する方向へ摺動動作させることにより前記主制御基板ケース４０１を閉鎖させると、前記カシメピンカバー４０５の開放動作に伴う前記溝部４２０に介挿される前記突起部４５１の移動により前記ＩＣタグシール９の前記溝部４２０に沿った部分が直線的に破断されているとともに、前記主制御基板ケース４０１の開放動作に伴う前記ベース部材４０２および前記カバー部材４０３の離間方向への摺動動作により前記ＩＣタグシール９の前記ベース部材４０２および前記カバー部材４０３の境界に沿った部分が破断されて前記送受信アンテナ部１２の２箇所を破損させるため、遊技店の従業員が前記主制御基板ケース４０１、主制御基板、前記カシメピン４１、前記カシメ部４０４またはおよび前記カシメピンカバー４０５に不正操作が加えられた事を目視によって確認出来るとともに、専用のリーダーによって確実に検知される。

上記構成および作用の本第４実施例の主制御基板ケースの効果について、説明する。

上記作用を奏する本第４実施例の主制御基板ケース４０１は、相対的に移動可能な前記ベース部材４０２および前記カバー部材４０３の２つの部材によって構成され、遊技を制御する制御基板を収容する前記主制御基板ケース４０１であり、前記主制御基板ケース４０１の開閉を規制する少なくとも１つのカシメピン４１が固着されるカシメ部４０４と、前記カシメ部４０４を覆う可動式のカシメピンカバー４０５を備え、前記主制御基板ケース４０１のカバー部材４０３に形成された前記収容溝４３０に介挿された前記カシメピンカバー４０５が開けられると、前記カシメピンカバー４０５の下面に配設された１つの切断手段としての突起部４５１が、前記カシメピンカバー４０５の下面側の前記主制御基板ケース４０１のカバー部材４０３に形成された前記収容溝４３０の底面Ｂから前記カバー部材４０２ならびに前記ベース部材４０３の外側に亘って貼付けられたＩＣチップ部１１と送受信アンテナ部１２を備えた前記ＩＣタグシール９の１箇所が破損されるとともに、前記主制御基板ケース４０１が開けられると前記カバー部材４０２および前記ベース部材４０３の相対的移動によって前記ＩＣタグシール９の１箇所を破損させるので、前記カシメピンカバー４０５および前記主制御基板ケース４０１の不正開放を段階的に検知出来るとともに、前記カシメピンカバー４０５および前記主制御基板ケース４０１の両者の不正開放を検知出来るという効果を奏する。さらに、破損した前記ＩＣタグシール９を丁寧に調整したとしても前記送受信アンテナ部１２の２箇所を破損させるものであるためＩＣチップ部１１またはおよび送受信アンテナ部１２を修復する事を困難なものとして、前記カシメピンカバー４０５および前記主制御基板ケース４０１を開けた不正操作の証拠を隠滅する行為が行われた場合にも前記カシメピンカバー４０５および前記主制御基板ケース４０１が開けられた事を検知出来るという効果を奏する。

本第４実施例の主制御基板ケース４０１は、前記カシメピンカバー４０５および前記カシメピンカバー４０５の下面に備えられた切断手段としての前記突起部４５１が前記主制御基板ケース４０１のカバー部材４０３の表面に形成された前記収容溝４３０に沿って摺動動作するので、前記カシメピンカバー４０５および前記カシメピンカバー４０５の下面に備えられた前記突起部４５１の動作を確実なものとするとともに、前記カシメピンカバー４０５の軸方向の両側の前記ＩＣタグシール９の２箇所の破断部の破断状態を一様かつ確実にすることが出来るという効果を奏する。

また埋設型の前記カシメピンカバー４０５が前記主制御基板ケース４０１のカバー部材４０３と面一に構成されるので、突出している部分との干渉が無いとともに、前記主制御基板ケース４０１の上面の上に前記カシメピンカバー４０５の移動用スペースを確保する必要無く前記主制御基板ケース４０１、主制御基板、カシメピン４１またはおよびカシメ部４０４に不正操作を加えるために前記カシメピンカバー４０５が開けられた事の精確な検知を可能にするとともに、前記カシメピンカバー４０５が前記主制御基板ケース４０１の収容溝４３０に収容されているので、前記カシメピンカバー４０５への不正な操作を抑制出来るという効果を奏する。

本第４実施例の主制御基板ケース４０１は、前記カシメピンカバー４０５が開けられると前記カシメピンカバー４０５の下面に配設された切断手段としての２個の前記突起部４５１が前記収容溝４３０の底面Ｂに形成された前記溝部４２０に沿って移動することにより前記ＩＣタグシール９を確実に破損させるので、結果として前記カシメピンカバー４０５が開けられた事を確実に検知出来るとともに、前記主制御基板ケース４０１、主制御基板、カシメピン４１またはおよびカシメ部４０４に不正操作を加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。

本第４実施例の主制御基板ケース４０１は、前記ＩＣタグシール９の前記ＩＣチップ部１１が両側の前記送受信アンテナ部１２の間に配設されるとともに、前記カシメピンカバー４０５が開けられると、切断手段としての前記突起部４５１の前記溝部４２０に沿った直線的な摺動動作によって前記ＩＣチップ部１１の片側の前記送受信アンテナ部１２の１箇所が破損されるとともに、前記主制御基板ケース４０１が開けられると、前記ベース部材４０２および前記カバー部材４０３の相対的移動により前記ＩＣチップ部１１の前記カシメピンカバー４０５が開けられた際に破損した片側の前記送受信アンテナ部１２とは別の片側の前記送受信アンテナ部１２の１箇所が破損されるので、両側のアンテナ部の２箇所の破損により前記カシメピンカバー４０５および前記主制御基板ケース４０１が開けられた事を段階的かつさらにより確実に検知出来るとともに、前記主制御基板ケース４０１、主制御基板、カシメピン４１またはおよびカシメ部４０４に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。

本第４実施例の主制御基板ケース４０１は、前記カシメピンカバー４０５の内側の前記主制御基板ケース４０１のカバー部材４０３に形成された前記収容溝４３０の底面Ｂに貼付けられた前記ＩＣタグシール９を前記カシメピンカバー４０５の前記突起部４５１により切断するので、前記ＩＣタグシール９を不正に剥がして前記主制御基板ケース４０１、主制御基板、カシメピン４１またはおよびカシメ部４０４に不正操作を加えた後に前記ＩＣタグシール９を再び貼付けることにより、前記ＩＣタグシール９が破損する事を回避して該不正操作の痕跡を隠滅することを防止出来るという効果を奏する。

本第５実施例の主制御基板ケース８０１は、図２３（ｂ）に示されるようにカシメピンカバー８０５が、カシメ部４を覆うとともにカバー部材８０３に形成された溝部８３０およびベース部材８０２に形成された溝部８２０に係合することにより、前記カバー部材８０３および前記ベース部材８０２の相対的な移動を規制して主制御基板ケース８０１の開放を不可能とする封印部材として機能する形態であり、以下において前記カシメピンカバー８０５が前記主制御基板ケース８０１の封印部材として機能する本第５実施例の構成および作用効果を上述した第１実施例ないし第４実施例との相違点を中心に説明する。

前記カバー部材８０３の上面には、図２２（ａ）に示されるように鉛直面８３０Ｗおよび傾斜面を備えた前記溝部８３０が一定範囲に亘り形成され、図２３（ｂ）に示されるように前記カシメピンカバー８０５が前記カシメ部４を覆う位置にセットされた状態において、前記カシメピンカバー８０５の前記カバー部材８０３を覆う側の先端に形成された横断面直角三角形状の突起構造の鉛直側面８５０Ｗが前記溝部８３０に形成された鉛直面８３０Ｗに係合するため、前記カシメピンカバー８０５の移動可能となる方向を図中矢印方向にのみ許容する。

前記ベース部材８０２の上面には、図２２（ａ）に示されるように鉛直面８２０Ｗおよび傾斜面を備えた前記溝部８２０が一定範囲に亘り形成され、図２３（ｂ）に示されるように前記カシメピンカバー８０５が前記カシメ部４を覆う位置にセットされた状態において、前記カシメピンカバー８０５の前記ベース部材８０２を覆う側の先端に形成された横断面直角三角形状の突起構造の鉛直側面８５１Ｗが前記溝部８２０に形成された鉛直面８２０Ｗに係合するため、前記カシメピンカバー８０５の移動方向を図中矢印方向にのみ許容する。

前記カシメピンカバー８０５は、図２２（ｂ）および図２４に示されるように両方の先端に前記突起構造を有する図２２（ｂ）中細線の一点鎖線で示される境界線によって区分けされる第１の略逆コの字状の部分８９１と、両方の先端が前記突起構造の傾斜面とは逆側に傾斜したテーパ構造を有する第２の略逆コの字状の部分８９０とが一体的に形成されている。

本第５実施例においては、図２３（ａ）に示されるように前記ＩＣタグシール９の前記送受信アンテナ部１２の片側が前記カバー部材８０３の上面に形成された前記溝部８３０と重なるとともに、前記送受信アンテナ部１２のもう一方の片側が前記ベース部材８０２および前記カバー部材８０３の境界の上面に跨る様に前記ＩＣタグシール９が前記主制御基板ケース８０１に貼付けられた状態において、前記カシメピンカバー８０５を前記主制御基板ケース８０１に対して図２３（ａ）中矢印方向に押し込むことによって図２３（ｂ）に示されるように前記カシメピンカバー８０５が前記カシメ部４を覆う位置にセットされる。

前記カシメピンカバー８０５が、図２３（ｂ）に示される矢印方向へ摺動動作させることにより開放されると、前記カバー部材８０３の上面に形成された前記溝部８３０に係合している前記第１の略逆コの字状の部分の前記カバー部材８０３を覆う側の先端に形成された横断面直角三角形状の突起構造が前記溝部８３０に沿って図中矢印方向へ移動するため、前記溝部８３０と重なるように貼付けられた前記ＩＣタグシール９の前記送受信アンテナ部１２の片側が破損されるとともに、前記カバー部材８０３および前記ベース部材８０２を相対的に摺動動作させることにより前記主制御基板ケース８０１が開放されると、前記カバー部材８０３および前記ベース部材８０２の境界の上面に跨る様に貼付けられた前記ＩＣタグシール９の前記送受信アンテナ部１２のもう一方の片側が破損される。

上記構成および作用の本第５実施例の主制御基板ケース８０１は、図２３（ｂ）および図２４（ｃ）に示されるように前記第１の略逆コの字状の部分の両方の先端に形成された前記突起構造が前記カバー部材８０３に形成された前記溝部８３０と係合するとともに前記ベース部材８０２に形成された前記溝部８２０と係合して前記カバー部材８０３および前記ベース部材８０２を相対的に摺動動作させる事により前記主制御基板ケース８０１を開放することを規制するため、前記カシメピンカバー８０５が一度前記カシメ部４を覆う位置にセットされると前記カシメピンカバー８０５が開放されない限り前記主制御基板ケース８０１を開放不可能な状態とするので、前記主制御基板ケース８０１および主制御基板への不正操作を防止するという効果を奏する。

本第５実施例の主制御基板ケース８０１は、図２３（ｂ）および図２４（ｄ）に示されるように前記カバー部材８０３を覆う側の前記第２の略逆コの字状の部分が前記カバー部材８０３の上面に貼付けられた前記ＩＣタグシール９を覆うとともに、前記ベース部材８０２を覆う側の前記第２の略逆コの字状の部分が前記ベース部材８０２の上面に貼付けられた前記ＩＣタグシール９を覆うため、前記ＩＣタグシール９への不正操作をさらに困難なものとして前記ＩＣタグシール９への不正操作を防止するという効果を奏する。

上述の実施例は、説明のために例示したもので、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明および図面の記載から当業者が認識することができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。

本第１実施例の主制御基板ケース１においては、前記カシメピンカバー５が前記支点５０を中心として揺動動作するとともに、前記支点５０を前記支持部として前記主制御基板ケース１の表面と垂直方向に対しても前記支点５０の反対側の開放端側においては若干の弾性変形動作を許容する形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、図１９（ａ）に示されるようなコの字状のスリットＳＬによって包囲された矩形状の一端で固定された片持梁式の屈曲片ＢＰが形成され、屈曲片ＢＰの下面に２個の円弧部５５１Ｃと刃部５５１Ｎが形成された突起部５５１が突設されたカシメピンカバー５０５を用いる事により、図１９（ｂ）に示されるように突起部５５１がＩＣタグシール９の上面に乗り上がる場合においては該スリットＳＬに囲われた前記屈曲片ＢＰのみが図中上方に弾性変形する形態を採用することが出来る。

また上記した第１実施例の変形例の主制御基板ケースにおいて、カシメピンカバー５０５の下面に配設された突起部５５１の底面５５１Ｂは、図１９（ｂ）に示されるように前記突起部５５１がＩＣタグシール９の上面に乗り上がった状態であっても該スリットＳＬに包囲された前記屈曲片ＢＰが図中上方にノの字状に弾性変形した場合において、前記カシメピンカバー５０５のそれ以外の部分はＩＣタグシール９の上面と平行に延在するので、前記ＩＣタグシール９を損傷することはないとともに前記カシメピンカバー５０５のそれ以外の部分は前記ＩＣタグシール９の上面と平行な状態を保つため、カシメ部へのアクセスを防止するものである。

本第２実施例の主制御基板ケース２０１においては、前記カシメピンカバー２０５の下面に倒立自在な突起部材２５１を配設する形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、図２０に示されるようにカシメピンカバー７０５の下面に該カシメピンカバー７０５と一体的に形成され図中左端が刃形状であり幅が溝部７２１の幅より狭い切断部７５２とねじりコイルばね７５１Ｓによって図中時計方向に付勢され幅が前記主制御基板ケース２０１の溝部７２１の幅より広いとともに長手方向の長さが前記切断部７５２の長さより長い上端のピン廻りに揺動自在の揺動部材７５３が配設される突起構造７５１を用いる形態を採用することが出来る。

上記した第２実施例の変形例の主制御基板ケース７０１においては、前記切断部７５２またはおよび揺動部材７５３が介挿される溝は、前記切断部７５２の幅より広く前記揺動部材７５３の幅より狭い溝部７２１、および前記切断部７５２および前記揺動部材７５３の両者より幅が広い前記溝部７２１の一端に形成された介挿部７２１Ｗによって構成され、図２０（ａ）示されるように前記カシメピンカバー７０５がカシメ部を覆う位置にセットされた状態において前記切断部７５２および前記揺動部材７５３の両者が前記介挿部７２１に介挿される。

すなわち前記カシメピンカバー７０５が閉じられる場合には、前記カシメピンカバー７０５の下面に前記ねじりコイルばね７５１Ｓによって図２０中時計方向に付勢された前記揺動部材７５３が図２０（ｂ）に示されるように図中右方に前記カシメピンカバー７０５が移動するので、図中時計方向に揺動して前記切断部７５２の右側面に当接して直立状態で前記溝部７２１に乗り上がるため、前記揺動部材７５３より若干短い前記切断部７５２がＩＣタグシール９に接することがないため、該ＩＣタグシール９を破損することはない。

次に前記カシメピンカバー７０５が前記カシメ部を覆う位置にセットされた状態において、前記カシメピンカバー７０５を図２０（ａ）中時計方向に揺動して開けると、前記介挿部７２１Ｗに介挿されていた前記切断部７５２は前記溝部７２１内へ侵入と移動するとともに、前記介挿部７２１Ｗに介挿されていた前記揺動部材７５３は幅の狭い溝部７２１に介挿不可能であるので前記溝部７２１から規制されて前記ねじりコイルばね７５１Ｓの付勢力に抗して図２０（ｃ）に示されるように上端のピン廻りに図中反時計方向に揺動するため、支持部としての支点を中心として揺動する前記カシメピンカバー７０５の開放動作に伴い前記切断部７５２が前記溝部７２１に介挿された状態を保って前記ＩＣタグシール９を破断しながら前記溝部７２１に沿って移動する。

本第２実施例の主制御基板ケース２０１においては、前記介挿ピン２７０によって軸支された前記突起部材２５１を前記介挿ピン２７０を支点として一定角度に亘って揺動自在な構成として、自重を利用して前記突起部材２５１が立った状態を実現したが、本発明はこれに限定されるものではなく、前記カシメピンカバー２０５の下面にねじりコイルばねを配設するとともに、該ねじりコイルばねの一端を前記突起部材２５１と連結することにより該ねじりコイルばねの付勢力を利用して配設方向に関係無く前記突起部材２５１が立った状態を実現する形態を採用することが出来る。

上述した第２実施例の変形例の主制御基板ケース２０１においては、倒立自在に構成された前記突起部材２５１の立った状態および倒れた状態が前記ねじりコイルばねの付勢力および前記ＩＣタグシール９等の規制による外力によって実現されるので、重力の方向を考慮する必要が無く前記主制御基板ケース２０１の設置箇所、設置方向および設置態様を自由に選択可能にするという効果を奏する。

本第３実施例の主制御基板ケース３０１においては、前記カシメピンカバー３０５の下面に出没自在な前記突起部材３５１を配設する形態について説明したが、本発明はこれ限定されるものではなく、図２１に示されるようにカシメピンカバー６０５とは独立した移動部材６５１が該カシメピンカバー６０５の移動に応じてその下面に形成されて上端に傾斜面を有する収容凹部６５１Ｓ内を図中上下方向および左右方向に移動することにより、該カシメピンカバー６０５が開けられカシメピンカバー６０５が図中左方向に移動する場合には前記ＩＣタグシール９を破損する形態を採用することが出来る。

すなわち、上述した第３実施例において説明した動作原理と同様に前記カシメピンカバー６０５が閉じられ図中右方に移動する場合には図２１（ａ）においては前記ＩＣタグシール９による反力の図中上方分力成分によって前記移動部材６５１は前記収容凹部６５１Ｓの傾斜面に当接するまで前記ＩＣタグシール９の上方に乗り上がるとともに、図２１（ｂ）に示されるように前記移動部材６５１が前記収容凹部６５１Ｓの図中左端部に係合した状態っで前記カシメピンカバー６０５の図中右方への閉鎖動作に伴い図中右方へ移動する。
また前記カシメピンカバー６０５の下面に形成された前記収容凹部６５１Ｓの左端および前記移動部材６５１の左端が前記ＩＣタグシール９の右端より図中右方へ移動すると、図２１（ｃ）に示されるように前記移動部材６５１は自重により溝部６２１に介挿されるとともに、図２１（ｄ）に示されるように前記カシメピンカバー６０５の図中左方への開放動作に伴い前記移動部材６５１の右端が前記収容凹部６５１Ｓの右端部６０５Ｗに係合して、前記移動部材６５１の左端が前記ＩＣタグシール９の右端に接すると前記カシメピンカバー６０５の図中左方への開放動作に伴う移動により前記移動部材６５１は前記溝部６２１に介挿された状態を保って前記ＩＣタグシール９を破断しながら図中左方向へ移動する。

上記した第３実施例の変形例の主制御基板ケースにおいては、前記移動部材６５１の図２１中下方への動きを自重による形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、前記移動部材６５１をばね等の付勢手段によって図２０中下方またはおよび図２１中右方へ付勢する形態を採用することが出来る。第３実施例の変形例の主制御基板ケースにおいて付勢手段を用いた形態においては、重力の方向を考慮する必要無く前記主制御基板ケースの設置箇所、設置方向および設置態様を自由に選択可能にするという効果を奏する。

本第１実施例ないし第５実施例の主制御基板ケース１、２０１、３０１、４０１または８０１においては、前記カシメピンカバー５、２０５、３０５、４０５または８０５および前記主制御基板ケース１、２０１、３０１、４０１または８０１が開けられると、前記ＩＣチップ部１１の両側の前記送受信アンテナ部１２が夫々少なくとも１箇所が破損する構成について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、前記カシメピンカバー５、２０５、３０５、４０５または８０５および前記主制御基板ケース１、２０１、３０１、４０１または８０１の開放動作に基づき前記ＩＣチップ部１１の片側の２箇所が破損する形態を採用することが出来るとともに、前記ＩＣチップ部１１または前記送受信アンテナ部１２の１箇所または３箇所以上が破損する形態を採用することが出来る。

本第１実施例ないし第５実施例の主制御基板ケース１、２０１、３０１、４０１または８０１においては、前記カシメ部４または４０４および前記カシメピンカバー５、２０５、３０５、４０５または８０５を前記主制御基板ケース１、２０１、３０１、４０１または８０１に配設するとともに前記ＩＣタグシール９を前記主制御基板ケース１、２０１、３０１、４０１または８０１に貼付けた例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、前記カシメ部４または４０４および前記カシメピンカバー５、２０５、３０５、４０５または８０５をその他の基板ケースに配設するとともに前記ＩＣタグシール９を該その他の基板ケースに貼付けた形態を採用することが出来るとともに、複数の基板ケースに前記カシメ部４または４０４および前記カシメピンカバー５、２０５、３０５、４０５または８０５を配設するとともに前記ＩＣタグシール９を貼付ける形態を採用することが出来る。

本第１実施例ないし第５実施例の主制御基板ケース１、２０１、３０１、４０１または８０１においては、前記主制御基板ケース１、２０１、３０１、４０１または８０１は前記ベース部材２、２０２、３０２、４０２または８０２およびカバー部材３、２０３、３０３、４０３または８０３を図１中左右方向の離間する方向に摺動させることにより開放するとともに、図１中左右方向に接近する方向に摺動させることにより閉鎖する例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、前記ベース部材２、２０２、３０２、４０２または８０２およびカバー部材３、２０３、３０３、４０３または８０３の一端が連結されるとともに他端を離間および接近させることにより開放するおよび閉鎖する形態を採用することが出来るものである。また、前記主制御基板ケース１、２０１、３０１、４０１または８０１の形態は上述したものに限定されず、開口自在な開口部を備えた一体的な部材によって構成する形態を採用することも出来ものであり、本発明の効果を有効的に実現するに範囲内において適宜選択出来るものである。

本第１実施例ないし第５実施例の主制御基板ケース１、２０１、３０１、４０１または８０１においては、前記カシメピンカバー５、２０５、３０５、４０５または８０５を可視性を確保するために透過性のある薄板状のクリアプレートによって構成する例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、前記カシメピンカバー５、２０５、３０５、４０５または８０５のカシメ部を除く部分を不透過性の素材によって構成して不可視のカシメピンカバーの形態を採用することが出来るとともに、前記カシメピンカバー５、２０５、３０５、４０５または８０５をはじめ前記主制御基板ケース１、２０１、３０１、４０１または８０１などの構成については本発明の効果を有効的に実現するにあたって適宜選択出来るものである。

本第１実施例ないし第５実施例の主制御基板ケース１、２０１、３０１、４０１または８０１においては、前記主制御基板ケース１、２０１、３０１、４０１または８０１が２つの前記カシメ部４または４０４を備えた例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、前記主制御基板ケース１、２０１、３０１、４０１または８０１が前記カシメ部４または４０４を３つまたは４つ以上備える形態を採用することが出来るとともに、前記主制御基板ケース１、２０１、３０１、４０１または８０１が備える前記カシメ部４または４０４の数については本発明の効果を有効的に実現するにあたって適宜選択出来るものである。

また本第１実施例ないし第５実施例の主制御基板ケース１、２０１、３０１、４０１または８０１においては、１つのカシメピン４１を固着することにより、前記主制御基板ケース１、２０１、３０１、４０１または８０１を開放不可能な状態にしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、複数のカシメピン４１を固着することにより前記主制御基板ケース１、２０１、３０１、４０１または８０１を開放不可能に封印する形態を採用することが出来るものである。

上述した第１実施例ないし第５実施例においては、前記ＩＣチップ部１１および送受信アンテナ部１２から構成されるＩＣタグをシールに実装させたＩＣタグシール９を用いる例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で、インレット単体を配設したり、ＩＣカードを実装させる態様にも適用可能である。さらに、パッシブ型のＩＣタグに限らず、セミパッシブやアクティブ型のＩＣタグの採用も可能である。

上述した第１実施例ないし第４実施例においては、前記突起部５１および４５１または前記突起部材２５１および３５１を前記ＩＣタグシール９の切断手段として用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、該切断手段の形状をギザギザにしたり、材質を工夫して故意に切断面を粗くするような切断手段を採用することで、一旦切断されたＩＣタグシール９を丁寧に調整困難として、前記カシメピンカバー５、２０５、３０５または４０５が不正に開放された事実を確実に検知する態様にも適用可能であり、本発明における切断手段の形状は本発明の効果を有効的に実現するにあたって適宜選択出来るものである。

相対的に移動可能なベース部材およびカバー部材の少なくとも２つ以上の部材によって構成され、遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースであり、前記制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも１つのカシメピンが固着されるカシメ部と、前記カシメ部を覆う可動式のカシメピンカバーを備え、ＩＣチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ＩＣタグシールが、前記カシメピンカバーの下面側の前記制御基板ケースから前記カバー部材ならびに前記ベース部材の外側に亘って貼付けられ、前記カシメピンカバーの下面にＩＣタグシールを切断するための少なくとも１つの切断手段を備え、前記カシメピンカバーが開けられると、前記切断手段によって前記ＩＣタグシールの少なくとも１箇所を破損させるとともに、前記制御基板ケースが開けられると前記ＩＣタグシールの少なくとも１箇所を破損させるので、前記カシメピンカバーおよび前記制御基板ケースの不正開放を段階的に検知出来るとともに、前記カシメピンカバーおよび前記制御基板ケースの両者の不正開放を検知するという用途に適用できる。

１、２０１、３０１、４０１、７０１および８０１ 主制御基板ケース
２、２０２、３０２、４０２および８０２ ベース部材
３、２０３、３０３、４０３および８０３ カバー部材
４および４０４ カシメ部
５、２０５、３０５、４０５、５０５、６０５、７０５および８０５ カシメピンカバー
６ ＲＡＭ消去スイッチ
７ リセットピンカバー
８ 照合端子
９ ＩＣタグシール
１１ ＩＣチップ部
１２ 送受信アンテナ部
２０、２２０、３２０および４２０ 矩形開口部
２１、４２０、６２１、７２１、８２０および８３０ 溝部
３０、２３０、３３０および４３０ 薄板矩形部
５０および２５０ 支点
５１、４５１、４５１Ｐおよび５５１ 突起部
５１Ｃ 刃形部分
５１Ｓ 円形部分
６０ 表面
６４ 剥離紙
６５ 粘着層
６６ 情報記載部
９８ カバーシート
９９ ＩＣ
２５１および３５１ 突起部材
２５１Ｓ 収容凹部
２７０ 介挿ピン
３５１Ｃおよび３５１Ｖ 一方端
３５１Ｓおよび６５１Ｓ 収容凹部
３５２ コイルスプリング
４２０Ｗ、６０５ＷおよびＷ 壁面
４３０ 収容溝
４５２、４６１および４６２ 傾斜面
５５１Ｂ 底面
５５１Ｃ 円弧部
５５１Ｎ 刃部
６０５Ｗ 右端部
６５１ 移動部材
７２１Ｗ 介挿部
７５１ 突起構造
７５１Ｓ ねじりコイルばね
７５２ 切断部
７５３ 揺動部材
８２０Ｗおよび８３０Ｗ 鉛直面
８５０Ｗおよび８５１Ｗ 鉛直側面
８９０ 第２の略逆コの字状の部分
８９１ 第１の略逆コの字状の部分
Ｂ 底面
ＢＰ 屈曲片
Ｒ 推奨破壊部位
Ｓ 封印手段
ＳＬ スリット

Claims (7)

1. 相対的に移動可能なベース部材およびカバー部材の少なくとも２つ以上の部材によって構成され、遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースであり、
   前記制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも１つのカシメピンが固着されるカシメ部と、
   前記カシメ部を覆う可動式のカシメピンカバーを備え、
   ＩＣチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ＩＣタグシールが、前記カシメピンカバーの下面側の前記制御基板ケースから前記カバー部材ならびに前記ベース部材の外側に亘って貼付けられ、
   前記カシメピンカバーの下面にＩＣタグシールを切断するための少なくとも１つの切断手段を備え、
   前記カシメピンカバーが開けられると、前記切断手段によって前記ＩＣタグシールの少なくとも１箇所を破損させるとともに、前記制御基板ケースが開けられると前記ＩＣタグシールの少なくとも１箇所を破損させるように構成されている
   ことを特徴とする制御基板ケース。
2. 請求項１において、
   前記制御基板ケースの表面に沿って支持部を中心として揺動動作可能である前記カシメピンカバーの下面に前記切断手段が備えられている
   ことを特徴とする制御基板ケース。
3. 請求項１または請求項２において、
   前記制御基板ケースの表面に形成されたガイドレールまたは収容溝に沿って摺動動作可能である前記カシメピンカバーの下面に前記切断手段が備えられている
   ことを特徴とする制御基板ケース。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかにおいて、
   前記切断手段が、前記カシメピンカバーの下面に配設された突起部またはおよび突起部材によって構成される
   ことを特徴とする制御基板ケース。
5. 請求項４において、
   前記突起部材が出没自在に形成され、前記カシメピンカバーが閉じられる時には該突起部材が埋没して前記ＩＣタグシールを破損させないとともに、前記カシメピンカバーが開けられる時には該突起部材が突出して前記ＩＣタグシールを破損させるように構成されている
   ことを特徴とする制御基板ケース。
6. 請求項４において、
   前記突起部材が倒立自在に形成され、前記カシメピンカバーが閉じられる時には該突起部材が倒れて前記ＩＣタグシールを破損させないとともに、前記カシメピンカバーが開けられる時には該突起部材が立って前記ＩＣタグシールを破損させるように構成されている
   ことを特徴とする制御基板ケース。
7. 請求項１ないし請求項６のいずれかにおいて、
   前記ＩＣチップ部が両側の前記送受信アンテナ部の間に配設されるとともに、前記カシメピンカバーが開けられると、前記切断手段によって前記ＩＣチップ部の片側の前記送受信アンテナ部の少なくとも１箇所を破損させるとともに、前記制御基板ケースが開けられると、前記ＩＣチップ部の前記カシメピンカバーが開けられた際に破損した片側の前記送受信アンテナ部とは別の片側の前記送受信アンテナ部の少なくとも１箇所を破損させるように構成されている
   ことを特徴とする制御基板ケース。

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