しかしながら従来の回路基板ケースは、前記推奨破壊部位Rに小さなIC99が配設されるものであるため、前記推奨破壊部位Rの破壊またはIC99の破壊が生じないように前記封印手段Sが破壊された場合に、前記基盤ケースが不正に開放された事を検知出来ないという問題があった。
また従来の前記制御基板ケースは、該制御基板ケースへの不正開放または不正操作によって破断した前記ICタグシールの1箇所を丁寧に調整することによりICチップ部またはおよび送受信アンテナ部が修復された場合に、前記制御基板ケースへの不正開放または不正操作を前記専用のリーダーによって検知出来ないという問題があった。
そこで本発明者らは、遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも1つのカシメピンが固着されるカシメ部を備え、前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの前記カシメ部に近接する部位に形成された少なくとも1個の応力集中部が破断することにより、前記応力集中部に貼付けられたICチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ICタグシールの少なくとも1箇所を破損させるという本発明の技術的思想に着眼して、さらに研究開発を重ねた結果、前記制御基板ケースへ不正操作を加えるために前記カシメ部に荷重が加えられた事を検知出来るとともに、前記制御基板ケースまたはおよび制御基板に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという目的を達成する本発明に到達した。
さらに本発明者らは、遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも1つのカシメピンが固着されるカシメ部を備え、前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの前記カシメ部に近接する部位に形成された複数の応力集中部が破断することにより、前記応力集中部に貼付けられたICチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ICタグシールの複数箇所を破損させるという本発明の技術的思想に着眼して、さらに研究開発を重ねた結果、前記制御基板ケースへ不正操作を加えるために前記カシメ部に荷重が加えられた事を検知出来るという目的を達成するとともに、破損した前記ICタグシールを丁寧に調整したとしても複数箇所が破損しているものであるためICチップ部またはおよび送受信アンテナ部を完全に修復する事を困難なものとして、前記カシメ部に荷重を加えた不正操作の証拠を隠滅する行為が行われた場合にも前記カシメ部に不正に荷重が加えられた事を検知出来るとともに、前記制御基板ケースまたはおよび制御基板に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという目的を達成する本発明に到達した。
本発明(請求項1に記載の第1発明)の制御基板ケースは、
遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースであり、
前記制御基板ケースの側壁面に沿って、前記制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも1つのカシメピンが固着されるカシメ部を備え、
前記カシメ部は前記カシメピンが挿入されるカシメピン包囲部と、
前記カシメピン包囲部と前記制御基板の側壁面とを連結するブリッジ部とを備え、
前記制御基板ケースの側壁面の前記ブリッジ部に近接する部位に少なくとも1個の応力集中部が形成され、
ICチップ部と送受信アンテナ部を備えたICタグシールが前記応力集中部を被覆して前記制御基板ケースの側壁面に貼付けられ、
前記カシメ部に荷重が作用すると、前記応力集中部が破断することにより、前記ICタグシールの少なくとも1箇所を破損させるように構成されている
ものである。
また本発明の制御基板ケースは、
遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースであり、
前記制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも1つのカシメピンが固着されるカシメ部を備え、
前記制御基板ケースの前記カシメ部に近接する部位に少なくとも1個の応力集中部が形成され、
ICチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ICタグシールが前記制御基板ケースの前記応力集中部に貼付けられ、
前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの前記応力集中部が破断することにより、前記ICタグシールの少なくとも1箇所を破損させるように構成されている
ものである。
本発明(請求項2に記載の第2発明)の制御基板ケースは、
遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースであり、
前記制御基板ケースの側壁面に沿って、前記制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも1つのカシメピンが固着されるカシメ部を備え、
前記カシメ部は前記カシメピンが挿入されるカシメピン包囲部と、
前記カシメピン包囲部と前記制御基板の側壁面とを連結するブリッジ部とを備え、
前記制御基板ケースの側壁面の前記ブリッジ部に近接する部位に少なくとも1個の応力集中部が形成され、
ICチップ部と送受信アンテナ部を備えたICタグシールが前記応力集中部を被覆して前記制御基板ケースの側壁面に貼付けられ、
前記カシメ部に荷重が作用すると、前記応力集中部が破断することにより、前記ICタグシールの複数箇所を破損させるように構成されている
ものである。
また本発明の制御基板ケースは、
遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースであり、
前記制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも1つのカシメピンが固着されるカシメ部を備え、
前記制御基板ケースの前記カシメ部に近接する部位に複数の応力集中部が形成され、
ICチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ICタグシールが前記制御基板ケースの前記応力集中部に貼付けられ、
前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの前記応力集中部が破断することにより、前記ICタグシールの複数箇所を破損させるように構成されている
ものである。
本発明(請求項3に記載の第3発明)の制御基板ケースは、
相対的に移動可能なベース部材およびカバー部材の少なくとも2つ以上の部材によって構成され、遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースであり、前記制御基板ケースの側壁面に沿って、前記制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも1つのカシメピンが固着される前記ベース部材およびカバー部材にそれぞれ形成されたカシメ部を備え、
前記カシメ部は前記カシメピンが挿入されるカシメピン包囲部と、
前記カシメピン包囲部と前記制御基板の側壁面とを連結するブリッジ部とを備え、
前記制御基板ケースの側壁面の前記ブリッジ部に近接する部位に少なくとも1個の応力集中部が前記ベース部材およびカバー部材にそれぞれ形成され、
ICチップ部と送受信アンテナ部を備えたICタグシールが前記応力集中部を被覆して前記制御基板ケースの側壁面に貼付けられ、
前記カシメ部に荷重が作用すると、前記応力集中部が破断することにより、前記ICタグシールの少なくとも1箇所を破損させるように構成されている
ものである。
また本発明の制御基板ケースは、
相対的に移動可能なベース部材およびカバー部材の少なくとも2つ以上の部材によって構成され、遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースであり、
前記制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも1つのカシメピンが固着されるカシメ部を備え、
前記制御基板ケースの前記カシメ部に近接する部位に少なくとも1個の応力集中部が形成され、
ICチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ICタグシールが前記制御基板ケースの前記応力集中部から前記カバー部材ならびに前記ベース部材の境界に亘って貼付けられ、
前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの前記応力集中部が破断することにより、前記ICタグシールの少なくとも1箇所を破損させるとともに、前記制御基板ケースが開けられると前記ICタグシールの少なくとも1箇所を破損させるように構成されている
ものである。
本発明(請求項4に記載の第4発明)の制御基板ケースは、
前記第1発明ないし第3発明のいずれかにおいて、
前記カシメ部が、前記カシメピンが介挿される前記カシメピン包囲部および該カシメピン包囲部と前記制御基板ケースの対向する外側壁および内側壁を一体的に連結するブリッジ部を構成する連結部によって構成されている
ものである。
また本発明の制御基板ケースは、
前記カシメ部が、前記カシメピンが介挿されるカシメピン包囲部および該カシメピン包囲部と前記制御基板ケースを一体的に連結する連結部によって構成されている
ものである。
本発明(請求項5に記載の第5発明)の制御基板ケースは、
前記第4発明において、
前記連結部の厚さは、前記制御基板ケースの壁面の厚さに比べて大きい
ものである。
本発明(請求項6に記載の第6発明)の制御基板ケースは、
前記第5発明において、
前記応力集中部が、前記連結部を挟む部位の前記制御基板ケースの側面に奥行方向に延在形成された薄肉部によって構成される
ものである。
本発明(請求項7に記載の第7発明)の制御基板ケースは、
前記第5発明において、
前記応力集中部が、前記連結部を包囲する部屋を構成する前記制御基板ケースの内側壁の壁面に形成された薄肉部によって構成されている
ものである。
また本発明の制御基板ケースは、
前記応力集中部が、前記連結部を包囲する部位の前記制御基板ケースの側面に形成された薄肉部によって構成されている
ものである。
本発明(請求項8に記載の第8発明)の制御基板ケースは、
前記第7発明において、
前記薄肉部の一部が、厚肉部によって構成されている
ものである。
本発明(請求項9に記載の第9発明)の制御基板ケースは、
前記第1発明ないし第8発明のいずれかにおいて、
前記ICタグシールが前記制御基板ケースの前記応力集中部に近接する部位の前記内側壁の内壁面に貼付けられる
ものである。
本発明(請求項10に記載の第10発明)の制御基板ケースは、
前記第1発明ないし第9発明において、
前記ICチップ部が両側の前記送受信アンテナ部の間に配設されるとともに、前記カシメ部に荷重が作用するまたはおよび前記制御基板ケースが開放されると、前記ICチップ部の両側の前記送受信アンテナ部が夫々少なくとも1箇所が破損するように構成されている
ものである。
上記構成より成る第1発明の制御基板ケースは、遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースの側壁面に沿って、前記制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも1つのカシメピンが固着される前記カシメピンが挿入されるカシメピン包囲部と前記カシメピン包囲部と前記制御基板の側壁面とを連結するブリッジ部とを備えるカシメ部を備え、前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの側壁面の前記ブリッジ部に近接する部位に形成された少なくとも1個の応力集中部が破断することにより、前記応力集中部に貼付けられたICチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ICタグシールの少なくとも1箇所を破損させるので、前記制御基板ケースへ不正操作を加えるために前記カシメ部に荷重が加えられた事を検知出来るとともに、前記制御基板ケースまたはおよび制御基板に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。
また上記構成より成る本発明の制御基板ケースは、遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも1つのカシメピンが固着されるカシメ部を備え、前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの前記カシメ部に近接する部位に少なくとも1個の応力集中部が破断することにより、前記応力集中部に貼付けられたICチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ICタグシールの少なくとも1箇所を破損させるので、前記制御基板ケースへ不正操作を加えるために前記カシメ部に荷重が加えられた事を検知出来るとともに、前記制御基板ケースまたはおよび制御基板に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。
上記構成より成る第2発明の制御基板ケースは、遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースの側壁面に沿って、前記制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも1つのカシメピンが固着される前記カシメピンが挿入されるカシメピン包囲部と前記カシメピン包囲部と前記制御基板の側壁面とを連結するブリッジ部とを備えるカシメ部を備え、前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの側壁面の前記ブリッジ部に近接する部位に形成された複数の応力集中部が破断することにより、前記応力集中部に貼付けられたICチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ICタグシールの複数箇所を破損させるので、前記制御基板ケースへ不正操作を加えるために前記カシメ部に荷重が加えられた事を検知出来るという効果を奏する。さらに第2発明の制御基板ケースは、破損した前記ICタグシールを丁寧に調整したとしても複数箇所が破損しているものであるためICチップ部またはおよび送受信アンテナ部を完全に修復する事を困難なものとして、前記カシメ部に荷重を加えた不正操作の証拠を隠滅する行為が行われた場合にも前記カシメ部に不正に荷重が加えられた事を検知出来るとともに、前記制御基板ケースまたはおよび制御基板に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。
また上記構成より成る本発明の制御基板ケースは、遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも1つのカシメピンが固着されるカシメ部を備え、前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの前記カシメ部に近接する部位に形成された複数の応力集中部が破断することにより、前記応力集中部に貼付けられたICチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ICタグシールの複数箇所を破損させるので、前記制御基板ケースへ不正操作を加えるために前記カシメ部に荷重が加えられた事を検知出来るという効果を奏する。さらに本発明の制御基板ケースは、破損した前記ICタグシールを丁寧に調整したとしても複数箇所が破損しているものであるためICチップ部またはおよび送受信アンテナ部を完全に修復する事を困難なものとして、前記カシメ部に荷重を加えた不正操作の証拠を隠滅する行為が行われた場合にも前記カシメ部に不正に荷重が加えられた事を検知出来るとともに、前記制御基板ケースまたはおよび制御基板に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。
上記構成より成る第3発明の制御基板ケースは、相対的に移動可能なベース部材およびカバー部材の少なくとも2つ以上の部材によって構成され、遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースの側壁面に沿って、前記制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも1つのカシメピンが固着される前記カシメピンが挿入されるカシメピン包囲部と前記カシメピン包囲部と前記制御基板の側壁面とを連結するブリッジ部とを備えるカシメ部を備え、前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの側壁面の前記ブリッジ部に近接する部位に形成された複数の応力集中部が破断することにより、前記制御基板ケースの前記カシメ部に近接する部位の前記ベース部材およびカバー部材に形成された少なくとも1個の応力集中部から前記カバー部材ならびに前記ベース部材の境界に亘って貼付けられたICチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ICタグシールの少なくとも1箇所を破損させるとともに、前記制御基板ケースが開けられると前記ICタグシールの少なくとも1箇所を破損させるので、前記カシメ部への不正操作および前記制御基板ケースへの不正開放を段階的に検知出来るとともに、前記カシメ部への不正操作および前記制御基板ケースの不正開放の両者を検知出来るという効果を奏する。さらに第3発明の制御基板ケースは、破損した前記ICタグシールを丁寧に調整したとしても2箇所を破損させるものであるためICチップ部またはおよび送受信アンテナ部を完全に修復する事を困難なものとして、前記カシメ部に荷重を加えた不正操作および前記制御基板ケースの不正開放の証拠を隠滅する行為が行われた場合にも前記カシメ部に不正に荷重が加えられた事および前記制御基板ケースが不正に開放された事を検知出来るという効果を奏する。
上記構成より成る第3発明の制御基板ケースは、相対的に移動可能なベース部材およびカバー部材の少なくとも2つ以上の部材によって構成され、遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも1つのカシメピンが固着されるカシメ部を備え、前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの前記応力集中部が破断することにより、前記制御基板ケースの前記カシメ部に近接する部位に形成された少なくとも1個の応力集中部から前記カバー部材ならびに前記ベース部材の境界に亘って貼付けられたICチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ICタグシールの少なくとも1箇所を破損させるとともに、前記制御基板ケースが開けられると前記ICタグシールの少なくとも1箇所を破損させるので、前記カシメ部への不正操作および前記制御基板ケースへの不正開放を段階的に検知出来るとともに、前記カシメ部への不正操作および前記制御基板ケースの不正開放の両者を検知出来るという効果を奏する。さらに第3発明の制御基板ケースは、破損した前記ICタグシールを丁寧に調整したとしても2箇所を破損させるものであるためICチップ部またはおよび送受信アンテナ部を完全に修復する事を困難なものとして、前記カシメ部に荷重を加えた不正操作および前記制御基板ケースの不正開放の証拠を隠滅する行為が行われた場合にも前記カシメ部に不正に荷重が加えられた事および前記制御基板ケースが不正に開放された事を検知出来るという効果を奏する。
上記構成より成る第4発明の制御基板ケースは、前記第1発明ないし第3発明のいずれかにおいて、前記カシメピンが介挿される前記カシメピン包囲部および該カシメピン包囲部と前記制御基板ケースの対向する外側壁および内側壁を一体的に連結するブリッジ部を構成する連結部によって構成された前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの前記カシメ部に近接する部位に形成された少なくとも1個の応力集中部が破断することにより、前記応力集中部に貼付けられたICチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ICタグシールの少なくとも1箇所を破損させるので、前記制御基板ケースへ不正操作を加えるために前記カシメ部に荷重が加えられた事を検知出来るとともに、前記制御基板ケースまたはおよび制御基板に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。
上記構成より成る第5発明の制御基板ケースは、前記第4発明において、前記連結部の厚さが、前記制御基板ケースの壁面の厚さに比べて大きいため、カシメピンを抜くまたはカシメ部を破壊する等の不正な操作力が作用した時に当該不正な操作力が減裏すること無く前記応力集中部に効果的に作用させることにより該応力集中部の確実な破断を実現するとともに、該連結部の切断に対する抗力を高めることが出来るという効果を奏する。
上記構成より成る第6発明の制御基板ケースは、前記第5発明において、前記応力集中部が、前記連結部を挟む部位の前記制御基板ケースの側面に奥行方向に延在形成された薄肉部によって構成されるため、前記カシメ部または前記連結部を不正に切断または破壊するなどの不正操作が行われ、前記連結部を介して前記制御基板ケースの前記側面に荷重が作用すると、前記応力集中部を構成する奥行方向に延在する前記薄肉部および前記ICタグシールが確実に破断するので、前記カシメ部または前記連結部を不正に切断または破壊するなどの不正操作を確実に検知出来るという効果を奏する。
上記構成より成る第7発明の制御基板ケースは、前記第5発明において、前記応力集中部が、前記連結部を包囲する部屋を構成する前記制御基板ケースの内側壁の壁面に形成された薄肉部によって構成されるため、前記カシメ部または前記連結部を不正に切断または破断するなどの不正操作が行われると、前記連結部を介して前記制御基板ケースの前記内側壁の壁面に荷重が作用するため、前記応力集中部を構成する前記連結部を包囲する部屋を構成する前記制御基板ケースの内側壁の壁面に形成された前記薄肉部および前記ICタグシールが確実に破断するので、前記連結部またはカシメ部を不正に切断または破壊するなどの不正操作を確実に検知出来るという効果を奏する。
上記構成より成る第8発明の制御基板ケースは、前記第7発明において、 前記薄肉部の一部が、厚肉部によって構成されるため、前記厚肉部によって前記薄肉部が補強されるため、正当な事由により前記カシメ部をカシメピンによって固着する際に誤って前記薄肉部が破断してしまう事を防止するとともに、前記カシメ部または前記連結部を不正に切断または破壊するなどの不正操作が行われると、前記連結部を介して前記制御基板ケースの前記側面に荷重が作用するため、前記応力集中部を構成する前記連結部を包囲する部位に形成された前記一部に形成された厚肉部を備えた前記薄肉部および前記ICタグシールが確実に破断するので、前記連結部またはカシメ部を不正に切断または破壊するなどの不正操作を確実に検知出来るという効果を奏する。
上記構成より成る第9発明の制御基板ケースは、前記第1発明ないし第8発明のいずれかにおいて、前記ICタグシールが前記制御基板ケースの前記応力集中部に近接する部位の前記内側壁の内壁面に貼付けられるので、前記ICタグシールを不正に剥がして前記カシメ部に不正操作を加えた後に前記ICタグシールを再び貼付けることを不可能にすることにより、前記ICタグシールが破損する事を回避して該不正操作の痕跡を隠滅することを防止出来るという効果を奏する。
上記構成より成る第10発明の制御基板ケースは、前記第1発明ないし第9発明において、前記ICタグシールの前記ICチップ部が両側の前記送受信アンテナ部の間に配設されるとともに、前記カシメ部に荷重が作用するまたはおよび前記制御基板ケースが開放されると、前記ICチップ部の両側の前記送受信アンテナ部が夫々少なくとも1箇所を破損させるので、両側のアンテナ部の2箇所の破損により前記カシメ部に荷重が作用するまたはおよび前記制御基板ケースが開放された事をより確実に検知出来るとともに、前記制御基板ケースまたはおよび制御基板に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。
以下本発明の実施の形態につき実施例に基づき、図面を用いて説明する。
本第1実施例の主制御基板ケース1は、前記第1発明、第2発明、第4発明ないし第6発明、第9発明および第10発明の実施例であり、図1ないし図8に示されるように遊技を制御する主制御基板を収容する主制御基板ケース1であり、前記主制御基板ケース1の開閉を規制するカシメピン41が固着可能な前記カシメピンが挿入されるカシメピン包囲部としての筒部61、65と該筒部と前記制御基板の側壁面1Wとを連結するブリッジ部62、66とを備えるカシメ部4を備えるとともに、前記主制御基板ケース1の前記カシメ部4に近接する部位に一定以上の荷重が加えられることによって破断する2個の応力集中部55が形成された主制御基板ケース1において、ICチップ部11と両側に延在する送受信アンテナ部12を備えたICタグシール9が、前記主制御基板ケース1に形成された2個の前記応力集中部55を被覆するように前記ICチップ部11の両側に延在する前記送受信アンテナ部12とが夫々重なるように貼付けられ、前記カシメ部4が切断または破壊されると、前記カシメ部4の切断または破壊に伴う荷重が作用することによって前記主制御基板ケース1に形成された2個の前記応力集中部55が破断することにより、前記応力集中部55に被覆して貼付けられた前記ICタグシール9の2箇所を破損させるように構成されているものである。
本第1実施例の主制御基板ケース1は、図1に示されるように遊技盤裏面側に配設された主制御基板ケース1がパチンコ遊技機の遊技制御の中枢を担う制御手段としてのCPU、そのCPUの制御下において所定の遊技内容を実現するための制御情報を記憶した制御用ROMおよび時々刻々変化する遊技状況に関する情報が逐次記憶されるRAMなどの電子部品を含む主制御基板を収容するように構成されているものである。
なお図示しない遊技盤表面側には、遊技領域へ遊技球を打ち出す発射装置と、遊技球の流下方向を変化させる遊技釘と、遊技球が入賞する事で遊技者へ所定の賞球またはおよび特典を付与する入賞口および始動口などが配設される。
前記主制御基板ケース1は、図1および図2に示されるように透過性のある薄板状のクリアプレートによって構成されたベース部材2およびカバー部材3と、前記主制御基板ケース1のベース部材2に対するカバー部材3の相対的移動による開閉を規制する複数のカシメピン41が固着可能な複数のカシメ部4と、前記カシメ部4に近接する部位に一定の荷重が加えられることによって破断する2個の応力集中部55と、RWM消去スイッチ6およびリセットピンカバー7と、主制御基板用の照合端子8などから成り、前記カシメピン41が抜かれて固着されていない状態において前記ベース部材2に対して前記カバー部材3を図1中左右方向の離間する方向に摺動させることにより開放するとともに、図1中左右方向に接近する方向に摺動させることにより閉鎖するように構成されている。
また前記主制御基板ケース1は、閉鎖された状態においては前記カバー部材3に突設された薄板矩形部30が前記ベース部材2に形成された位置決め用の矩形開口部20に介挿されるとともに、前記カバー部材3の側面に形成された図示しない複数の開口部が前記ベース部材2の側面に形成された図示しない複数の軸部と連結することによって規定位置関係を維持するものである。
前記カシメ部4は、図3ないし図5および図7に示されるように前記カシメピン41および後述する六角形状の封印部材42を収容するための前記カバー部材3側に形成された上端が六角形中空の内周壁を有する円筒形状であり下端が中空円筒形状の第1のカシメピン包囲部61と、前記第1のカシメピン包囲部61から進入してきたカシメピン41を収容するための前記ベース部材2側に形成された上端が中空円筒形状であり下端が有底中空円筒形状の第2のカシメピン包囲部65と、前記第1のカシメピン包囲部61および前記カバー部材3と一体的に形成された第1の連結部62と、前記第2のカシメピン包囲部65および前記ベース部材2と一体的に形成された第2の連結部66によって構成される。
前記主制御基板ケース1を前記カシメピン41により開放不能にする前の状態においては前記カシメピン41は、図7(a)に示されるように前記第1のカシメピン包囲部61に介挿された状態で維持されており、前記主制御基板ケース1が閉じられた状態において前記第1のカシメピン包囲部61の中空六角形円筒状の上端に六角形状の前記封印部材42を垂直上方より押し込むことにより、図7(b)に示されるように前記第1のカシメピン包囲部61に介挿された状態で維持されていた前記カシメピン41が下方へと押圧され、前記第2のカシメピン包囲部65の中空円形円筒状の上端に進入するので前記第1のカシメピン包囲部61と第2のカシメピン包囲部65とが固着連接されて、前記カバー部材3および前記ベース部材2を相対的に離間する方向に移動することを規制することにより前記主制御基板ケース1を開放不能な状態とする。
前記第1の連結部62および第2の連結部66は、前記主制御基板ケース1の厚み方向に一定範囲に延在形成された前記主制御基板ケース1の壁面の厚さよりも大きな板厚の板状のクリアプレートによって構成され、図7(c)に示されるように前記第1の連結部62および第2の連結部66を切断または破壊することによりカシメピン41により固着連接された前記第1のカシメピン包囲部61および第2のカシメピン包囲部65を前記主制御基板ケース1に対して離脱させて、前記主制御基板ケース1を開放可能とする事が出来るものである。
前記ICタグシール9は、図6(b)中のA−A線に沿って切断した断面図である図6(c)に示すようにベースシートたる表面70を備え、当該表面70の背面には粘着材が塗布され粘着層75が形成されている。また、前記ICチップ部11とその両端部に延在する前記送受信アンテナ部12とからなる長尺矩形形状のインレットが、前記粘着層75の対角線上の一部に位置するように配設されている。なお、ICタグシール9は貼り付け箇所に貼り付けるまで、前記粘着層75と他の物との粘着を防止するための剥離紙74に貼り付けてある。
前記インレットは、前記ICタグシール9の裏面を示す説明図である図6(b)に示すように、前記ICチップ部11と前記送受信アンテナ部12より構成され、長尺状の前記送受信アンテナ部12の中央付近に前記ICチップ部11が配置されており、当該ICチップ部11は、固有の識別番号、すなわちID等の各種情報を記憶・格納するためのメモリーを備える。
本第1実施例の主制御基板ケース1において用いるICタグシール9は、周波数帯域2.45GHzのパッシブ型の無線ICタグを採用しており、リーダー・ライター側のアンテナから前記ICタグシール9に向けて電波としてエネルギーとコマンドを送信すると、当該ICタグシール9の中の前記送受信アンテナ部12で電波を受け、この電波を前記ICチップ部11内の図示しない整流回路に送る。前記ICチップ部11は、当該整流回路において電波の高周波エネルギーを整流して直流に変換し、その電流をエネルギーとして使用するものである。
前記リーダー・ライター側からのコマンドが読み出し命令であれば、前記ICチップ部11は、内蔵された前記メモリーからID情報等の各種データを読み出し、前記ICタグシール9の送受信アンテナ部12からリーダー・ライター側のアンテナに向けて電波を送信し、リーダー・ライター側との通信を行うものである。
上述したように前記ICタグシール9が保有する各種情報は、前記ICチップ部11のメモリーに格納された情報をリーダー・ライターとの無線通信において確認する方法が採られるが、人間の目視による確認も可能にするため、必要に応じて、前記ICタグシール9の表面を示す説明図である図6(a)に示すようにICタグシール9の表面70の一部に各種の情報を記載する情報記載部76を設ける。
前記ICタグシール9は、内部にデータを記憶する前記ICチップ部11と該ICチップの両側に延在する電波の送受信を行う前記送受信アンテナ部12とから成るICタグが、前記ICタグシール9の貼付面側の対角線上に配設されており、前記ICタグシール9が破損していない状態においては、前記ICタグシール9に向けて電波を送受信可能である専用のリーダーによって正常に読み取る事が可能なように構成されている。
前記応力集中部55は、図3ないし図5に示されるように前記主制御基板ケース1の前記カバー部材3の前記カシメ部4に近接する部位の2箇所に奥行方向に直線的に延在する半円形の直線溝を形成することによって形成された薄肉部によって構成され、夫々が前記主制御基板ケース1の壁面よりも局所的に薄く形成された脆弱部位55Wと、前記脆弱部位55Wに向かって前記カバー部材3の一方の壁面から半円弧状に切り欠かかれた半円弧溝部55Sによって構成される。
上記構成より成る第1実施例において、図4および図5に示されるように前記ICタグシール9が、前記主制御基板ケース1のカバー部材3の内壁面IWすなわち前記脆弱部位55W側に前記脆弱部位55Wと重なるように貼付られた状態において、前記ベース部材2および前記カバー部材3を相対的に接近する方向に移動させることにより前記主制御基板ケース1を閉鎖した後に、図7(b)に示されるように前記封印部材42を前記第1のカシメピン包囲部61の1箇所に押し込むことにより前記カシメピン41が前記第2のカシメピン包囲部65に進入して、前記第1のカシメピン包囲部61および第2のカシメピン包囲部65の1箇所が固着連接される。
以下において、前記ICタグシール9が前記主制御基板ケース1のカバー部材3の内壁面IWに前記応力集中部55と重なるように貼付けられた状態において、前記主制御基板ケース1を不正に開けるために前記カシメ部4またはおよび前記第1の連結部62および第2の連結部66を切断または破壊させたことにより、前記第1の連結部62および第2の連結部66が切断または破壊される際に生じる周辺外部に作用する集中応力が作用することによって前記応力集中部55の薄肉の前記脆弱部位55Wに一定以上の集中応力が作用することにより破断するため、前記脆弱部位55Wに重なって貼付けられた前記ICタグシール9が破損した場合において、前記主制御基板ケース1への不正操作を専用のリーダーによって検知するまでの手順を図5、図7および図8を用いて説明する。
最初に前記主制御基板ケース1にCPU、ROMおよびRAMなどの電子部品を含む主制御基板を収容した後、図5に示されるように前記ICタグシール9の前記ICチップ部11の両側に延在する前記送受信アンテナ部12が夫々前記主制御基板ケース1の前記カシメ部4付近に形成された前記応力集中部55の薄肉の前記脆弱部位55Wと重なるように前記ICタグシール9が前記主制御基板ケース1の内壁面IWに貼付けられる。
続いて前記カシメ部4の第1のカシメピン包囲部61の上端に前記封印部材42を垂直上方より押し込むことにより前記カシメピン41を前記第2のカシメピン包囲部65に進入させて、図7(b)に示されるように前記第1の連結部62を介して前記カバー部材3と一体的に形成された前記第1のカシメピン包囲部61と前記第2の連結部66を介して前記ベース部材2と一体的に形成された前記第2のカシメピン包囲部65を固着連接すると、前記主制御基板ケース1は開放不可能な状態となる。なお前記応力集中部55としての薄肉の前記脆弱部位55Wは、前記封印部材42を垂直上方より押し込むことにより発生する荷重が作用した場合においては破断しない程度の強度を有するように設計されている。
ここで前記主制御基板ケース1を不正に開放するために、前記カシメ部4およびまたは第1の連結部62またはおよび第2の連結部66を切断または破壊しようとして前記第1の連結部62またはおよび第2の連結部66に前記主制御基板ケース1の厚み方向に延在する内壁面IWに一定以上の荷重が加えられると、前記カバー部材3の内壁面IWに形成された2箇所の前記応力集中部55としての薄肉の前記脆弱部位55Wが破断することにより、図8(a)および(b)に示されるように2箇所の前記応力集中部55としての薄肉の前記脆弱部位55Wに貼付けられた前記ICタグシール9のICチップ部11の両側に延在する前記送受信アンテナ部12が夫々1箇所が破損する(すなわち前記送受信アンテナ部12の合計2箇所が破損する)。
ここで前記主制御基板ケース1を不正に開放して前記主制御基板ケース1に収容されたCPU、ROMおよびRAMなどを含む電子部品を不正に取替えられるまたは不正に改造されるなどの不正操作をされた後、前記ベース部材2および前記カバー部材3を接近する方向へ摺動動作させることにより前記主制御基板ケース1が閉鎖されると、前記カバー部材3の内壁面IWに形成された前記応力集中部55としての薄肉の前記脆弱部位55Wが一定以上の集中応力が作用することにより破断されているとともに、前記脆弱部位55Wに貼付けられた前記ICタグシール9の前記送受信アンテナ部12の2箇所が破損しているため、遊技店の従業員が前記主制御基板ケース1、前記主制御基板および前記カシメ部4の第1の連結部62、第2の連結部66、第1のカシメピン包囲部61またはおよび第2のカシメピン包囲部65等に不正操作が加えられた事を目視によって確認出来るとともに、専用のリーダーによって確実に検知される。
また上述した図8(a)および(b)に示される状態において、前記主制御基板ケース1、前記主制御基板および前記カシメ部4の第1の連結部62、第2の連結部66、第1のカシメピン包囲部61またはおよび第2のカシメピン包囲部65に不正操作が加えられた可能性を目視によって確認することが困難となる場合が想定されるが、本第1実施例の主制御基板ケース1においては前記ICタグシール9に前記送受信アンテナ部12が配設されるととともに、前記カシメ部4、前記第1の連結部62またはおよび第2の連結部66に対して切断または破壊するための不正な操作力が作用すると、前記主制御基板ケース1の内壁面IWに形成された前記応力集中部55としての薄肉の前記脆弱部位55Wに対して一定以上の集中応力が作用することによって破断するとともに、前記脆弱部位55Wに貼付けられた前記ICタグシール9の2箇所が破損されるので、専用のリーダーによって前記主制御基板ケース1、前記主制御基板および前記カシメ部4の第1の連結部62、第2の連結部66、第1のカシメピン包囲部61またはおよび第2のカシメピン包囲部65に不正操作が加えられた可能性が確実に検知される。
また上述した図8(a)および(b)に示される状態において、前記主制御基板ケース1、前記主制御基板および前記カシメ部4の第1の連結部62、第2の連結部66、第1のカシメピン包囲部61またはおよび第2のカシメピン包囲部65に不正操作を行った者が証拠隠滅のために前記ICタグシール9の状態を前記ICタグシール9が破断する前の状態に丁寧に調整した場合などにおいては、遊技店の従業員が不正操作が加えられた可能性を目視によって確認することが困難となるが、本第1実施例の主制御基板ケース1においては前記カシメ部4の破損状態を確認することにより遊技店の従業員が不正操作が加えられた可能性を目視によって確認することが可能であるとともに、前記カシメ部4に一度荷重が作用すると前記ICタグシール9のICチップ部11の両側に延在する前記送受信アンテナ部12の前記脆弱部位55Wに対応する2箇所が破損するので、専用のリーダーによって前記主制御基板ケース1、前記主制御基板および前記カシメ部4、第1の連結部62、第2の連結部66、第1のカシメピン包囲部61またはおよび第2のカシメピン包囲部65に不正操作が加えられた可能性が確実に検知することが出来る。
また本第1実施例の主制御基板ケース1においては前記ICタグシール9に前記送受信アンテナ部12が配設されるととともに、前記カシメ部4、第1の連結部62またはおよび第2の連結部66を切断または破壊されると、前記カシメ部4に荷重が作用することにより前記送受信アンテナ部12の合計2箇所が破損されるので、従来の制御基板ケースにおいて不正操作を行った者が証拠隠滅のためにICタグシールの状態をICタグシールが破断する前の状態に丁寧に調整してしまうと、前記制御基板ケースへの不正開放または不正操作を前記専用のリーダーによって検知出来ない場合があるという問題を解消して、専用のリーダーによって前記主制御基板ケース1、前記主制御基板および前記カシメ部4の第1の連結部62、第2の連結部66、第1のカシメピン包囲部61またはおよび第2のカシメピン包囲部65に不正操作が加えられた可能性が確実に検知される。
上記構成および作用の本第1実施例の主制御基板ケースの効果について、説明する。
上記作用を奏する本第1実施例の主制御基板ケースは、前記主制御基板ケース1を不正に開けるために前記カシメ部4またはおよび前記第1の連結部62および第2の連結部66を切断または破壊させたことにより、前記第1の連結部62および第2の連結部66が切断または破壊される際に生じる周辺外部に作用する集中応力が作用すると、前記主制御基板ケース1の前記カシメ部4に近接する部位に形成された2個の前記応力集中部55の薄肉の前記脆弱部位55Wに一定以上の集中応力が作用することにより破断するため、前記応力集中部55の前記脆弱部位55Wに重なって貼付けられた前記ICタグシール9の送受信アンテナ部12の2箇所が破損するので、前記主制御基板ケース1へ不正操作を加えるために前記カシメ部4に荷重が加えられた事を検知出来るという効果を奏する。さらに本第1実施例の主制御基板ケース1は、破損した前記ICタグシール9を丁寧に調整したとしても2箇所が破損しているものであるためICチップ部11またはおよび送受信アンテナ部12を完全に修復する事を困難なものとして、前記カシメ部4に荷重を加えた不正操作の証拠を隠滅する行為が行われた場合にも前記カシメ部4に不正に荷重が加えられた事を検知出来るとともに、前記主制御基板ケース1またはおよび主制御基板ケース1に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。
上記作用を奏する本第1実施例の主制御基板ケースは、前記カシメピン41が介挿される前記第1のカシメピン包囲部61および該第1のカシメピン包囲部61と前記主制御基板ケース1を一体的に連結する前記第1の連結部62によって構成された前記カシメ部4に荷重が作用すると、前記主制御基板ケース1の前記カシメ部4に近接する前記カバー部材3の内壁面IWに形成された該内壁面IWよりも局所的に薄く形成された2個の脆弱部位55W個が破断することにより、前記脆弱部位55Wに重なって貼付けられたICチップ部11と送受信アンテナ部12を備えた前記ICタグシール9の2箇所を破損させるので、前記主制御基板ケース1へ不正操作を加えるために前記カシメ部4に荷重が加えられた事を検知出来るとともに、前記主制御基板ケース1またはおよび主制御基板ケース1に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。
上記作用を奏する本第1実施例の主制御基板ケースは、前記第1の連結部62の厚さが、前記主制御基板ケース1のカバー部材3の内壁面IWの厚さに比べて大きいため、カシメピン41を抜くまたは前記カシメ部4を破壊する等の不正な操作力が作用した時に当該不正な操作力が減裏すること無く前記応力集中部55に効果的に作用させることにより該応力集中部55の前記脆弱部位55Wの確実な破断を実現するとともに、該第1の連結部62の切断に対する抗力を高めることが出来るという効果を奏する。
上記作用を奏する本第1実施例の主制御基板ケースは、前記応力集中部55が、前記第1の連結部62を挟む部位の前記カバー部材3の内壁面IWに奥行方向に延在形成された薄肉部としての前記脆弱部材55Wによって構成されるため、前記前記カシメ部4または前記第1の連結部62を不正に切断または破壊するなどの不正操作が行われると、前記第1の連結部62を介して前記応力集中部55を構成する奥行方向に延在する薄肉部として前記脆弱部位55Wおよび前記脆弱部位55Wに重なって貼付けられた前記ICタグシール9が確実に破断するので、前記カシメ部4または前記第1の連結部62を不正に切断または破壊するなどの不正操作を確実に検知出来るという効果を奏する。
上記作用を奏する本第1実施例の主制御基板ケースは、前記ICタグシール9が前記カバー部材3の前記応力集中部55に近接する部位の内壁面IWに貼付けられるので、不正操作を行う者が前記ICタグシール9を不正に剥がして前記カシメ部4に不正操作を加えた後に前記ICタグシール9を再び貼付けることを不可能にすることにより、前記ICタグシール9が破損する事を回避して該不正操作の痕跡を隠滅することを防止出来るという効果を奏する。
上記作用を奏する本第1実施例の主制御基板ケースは、前記ICタグシール9の前記ICチップ部11が両側の前記送受信アンテナ部12の間に配設されるとともに、前記カシメ部4に荷重が作用すると、前記応力集中部55の薄肉の前記脆弱部位55Wに一定以上の集中応力が作用することにより前記ICチップ部11の両側の前記送受信アンテナ部12が夫々1箇所が破損するので、両側のアンテナ部の2箇所の破損により前記カシメ部4に荷重が作用した事をより確実に検知出来るとともに、前記主制御基板ケース1またはおよび主制御基板ケース1に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。
本第1実施例の主制御基板ケース1は、前記カバー部材3に突設された薄板矩形部30が前記ベース部材2に形成された位置決め用の矩形開口部20に介挿されるとともに、前記カバー部材3の側面に形成された図示しない複数の開口部が前記ベース部材2の側面に形成された図示しない複数の軸部と連結することによって規定位置関係を維持して開放動作および閉鎖動作が行われるので、前記主制御基板ケース1の開放動作および閉鎖動作を容易且つ確実なものとするとともに、開放動作および閉鎖動作に伴なう前記主制御基板ケース1の位置を規制することにより作用する負荷応力を軽減して前記主制御基板ケース1の破損および摩耗を防ぐという効果を奏する。
本第2実施例の主制御基板ケース201は、前記第1発明、第2発明、第4発明、第5発明および第7発明ないし第10発明の実施例であり、図9ないし図12に示されるように遊技を制御する主制御基板を収容する主制御基板ケース201であり、前記主制御基板ケース201の開閉を規制する2つのカシメピン41が固着可能な2個のカシメ部2041および2042を備えるとともに、前記主制御基板ケース201の前記カシメ部2041および2042に近接する部位に一定以上の荷重が加えられることによって破断する2個の応力集中部255が形成された主制御基板ケース201において、ICチップ部11と両側に延在する送受信アンテナ部12を備えた前記ICタグシール9が、前記主制御基板ケース201に形成された2個の前記応力集中部255の夫々に対して前記ICチップ部11またはおよび前記送受信アンテナ部12が合計2箇所において重なるように貼付けられ、前記カシメ部2041または2042のいずれかが切断または破壊されると、前記カシメ部2041または2042の切断または破壊に伴う荷重が作用することによって前記主制御基板ケース201に形成された2個の前記応力集中部255の少なくとも1つが一定以上の集中応力が作用することにより破断することにより、前記応力集中部255に貼付けられた前記ICタグシール9の2箇所を破損させるように構成されているものであり、以下上述した第1実施例との相違点を中心に説明する。
前記カシメ部2041および2042は、図9ないし図11に示されるように前記封印部材42を垂直上方より押し込むことにより前記カバー部材203およびベース部材2の相対的な移動を規制することにより前記主制御基板ケース201を開放不可能な状態にするものであり、上述した第1実施例において説明した前記カシメ部4と同様の構成が2個並列して配設されるものである。
本第2実施例の主制御基板ケース201においては、後述するように前記カシメ部2041の前記第1のカシメピン包囲部62に前記封印部材42を垂直上方より押し込むことにより前記主制御基板ケース201を開放不可能な状態とするが、何らかの正当な事由により前記カシメ部2041の前記第1の連結部62および第2の連結部66を切断または破壊して前記主制御基板ケース201を開放した場合においても、主制御基板などの確認または取り替えが終了した後に前記主制御基板ケース201を新たに用意すること無く、前記カシメ部2042の前記第1のカシメピン包囲部62に前記封印部材42を垂直上方より押し込むことにより再び前記主制御基板ケース201を開放不可能な状態とすることが出来るものである。
2個の前記応力集中部255は、図9ないし図11に示されるように前記主制御基板ケース201の前記カバー部材203の前記カシメ部2041および2042を包囲する部位の2箇所に奥行方向および縦方向に直線的に延在する半円形の直線溝を形成することによって略コの字状に形成された薄肉部によって構成され、夫々が前記主制御基板ケース201の壁面よりも局所的に薄く形成された脆弱部位255Wと、前記脆弱部位255Wに向かって前記カバー部材203の一方の壁面から半円弧状に切り欠かかれた半円弧溝部255Sと、前記コの字状の先端に形成された前記主制御基板ケース201の壁面と同じ厚さで形成された厚肉部255Tによって構成される。
以下において、図10および図11に示されるように前記ICタグシール9が前記主制御基板ケース201のカバー部材203の内壁面IWに前記応力集中部255と重なるように貼付けられた状態において、前記主制御基板ケース201を不正に開けるために前記カシメピン41を強引に引き抜くことにより、前記カシメピン41を強引に引き抜く際に生じる周辺外部に作用する集中応力が作用することによって前記応力集中部255の薄肉の前記脆弱部位255Wおよび先端の厚肉部255Tが破断するため、前記脆弱部位255Wに重なって貼付けられた前記ICタグシール9が破損した場合において、前記主制御基板ケース201への不正操作を専用のリーダーによって検知するまでの手順を図7および図10ないし図12を用いて説明する。
最初に前記主制御基板ケース201にCPU、ROMおよびRAMなどの電子部品を含む主制御基板を収容した後、図10および図11に示されるように前記ICタグシール9の前記ICチップ部11の両側に延在する前記送受信アンテナ部12が夫々前記主制御基板ケース201の前記カシメ部2041および2042の周辺の部位に形成された前記応力集中部255の薄肉の前記脆弱部位255Wと合計2箇所において重なるように前記主制御基板ケース201の内壁面IWに貼付けられる。
続いて前記カシメ部2041の第1のカシメピン包囲部61の上端に前記封印部材42を垂直上方より押し込むことにより前記カシメピン41を前記第2のカシメピン包囲部65に進入させて、図7(b)に示されるように前記第1の連結部62を介して前記カバー部材203と一体的に形成された前記第1のカシメピン包囲部61と前記第2の連結部66を介して前記ベース部材2と一体的に形成された前記第2のカシメピン包囲部65を固着連接すると、前記主制御基板ケース1は開放不可能な状態となる。なお前記応力集中部255としての薄肉の前記脆弱部位255Wの強度は、前記脆弱部位255Wの先端に形成された前記厚肉部255Tによって補強されるため、前記封印部材42を垂直上方より押し込むことにより発生する荷重が作用した場合においては破断しない程度の強度を有するように設計されている。
ここで前記主制御基板ケース201を不正に開放するために、前記カシメピン41、第1のカシメピン包囲部61およびまたは第2のカシメピン包囲部65を強引に引き抜こうとして前記第1の連結部62、第2の連結部66またはおよび前記主制御基板ケース1の厚み方向に延在する内壁面IWに一定以上の荷重が加えられると、前記カバー部材203の内壁面IWに形成された2箇所の前記応力集中部255としての薄肉の前記脆弱部位255Wおよび厚肉部255Tが破断することにより、図12(a)および(b)に示されるように2箇所の前記応力集中部255としての薄肉の前記脆弱部位255Wと重なるように貼付けられた前記ICタグシール9のICチップ部11の片側に延在する前記送受信アンテナ部12が2箇所が破損する(すなわち前記送受信アンテナ部12の合計2箇所が破損する)。
ここで前記主制御基板ケース201を不正に開放して前記主制御基板ケース201に収容されたCPU、ROMおよびRAMなどを含む電子部品を不正に取替えられるまたは不正に改造されるなどの不正操作をされた後、前記ベース部材2および前記カバー部材203を接近する方向へ摺動動作させることにより前記主制御基板ケース201が閉鎖されると、前記カバー部材203の内壁面IWに形成された前記応力集中部255としての薄肉の前記脆弱部位255Wおよび前記脆弱部位255Wの先端に形成された前記厚肉部255Tに対して一定以上の集中応力が作用することによって破断しているとともに、前記脆弱部位255Wに貼付けられた前記ICタグシール9の前記送受信アンテナ部12の2箇所が破損するため、遊技店の従業員が前記主制御基板ケース201、前記主制御基板、前記カシメピン41および前記カシメ部2041の第1の連結部62、第2の連結部66、第1のカシメピン包囲部61またはおよび第2のカシメピン包囲部65に不正操作が加えられた事を目視によって確認出来るとともに、専用のリーダーによって確実に検知される。
また上述した図12(a)および(b)に示される状態において、前記主制御基板ケース201、前記主制御基板、前記カシメピン41および前記カシメ部2041の第1の連結部62、第2の連結部66、第1のカシメピン包囲部61またはおよび第2のカシメピン包囲部65に不正操作が加えられた可能性を目視によって確認することが困難となる場合が想定されるが、本第2実施例の主制御基板ケース201においては前記ICタグシール9に前記送受信アンテナ部12が配設されるととともに、前記カシメピン41、第1のカシメピン包囲部61およびまたは第2のカシメピン包囲部65を強引に引き抜かれると、前記主制御基板ケース201の内壁面IWに形成された前記応力集中部255としての薄肉の前記脆弱部位255Wおよび前記脆弱部位255Wの先端に形成された前記厚肉部255Tに対して一定以上の集中応力が作用することによって破断するとともに、前記脆弱部位255Wに貼付けられた前記ICタグシール9の2箇所が破損されるので、専用のリーダーによって前記主制御基板ケース201、前記主制御基板、前記カシメピン41および前記カシメ部2041の第1の連結部62、第2の連結部66、第1のカシメピン包囲部61またはおよび第2のカシメピン包囲部65に不正操作が加えられた可能性が確実に検知される。
また上述した図12(a)および(b)に示される状態において、前記主制御基板ケース201、前記主制御基板、前記カシメピン41および前記カシメ部2041の第1の連結部62、第2の連結部66、第1のカシメピン包囲部61またはおよび第2のカシメピン包囲部65に不正操作を行った者が証拠隠滅のために前記ICタグシール9の状態を前記ICタグシール9が破断する前の状態に丁寧に調整した場合などにおいては、遊技店の従業員が不正操作が加えられた可能性を目視によって確認することが困難となるが、本第2実施例の主制御基板ケース201においては前記カシメ部2041および前記脆弱部位255Wの破損状態を確認することにより遊技店の従業員が不正操作が加えられた可能性を目視によって確認することが可能であるとともに、前記カシメ部2041またはおよび前記カシメ部2041周辺に一度荷重が作用すると前記ICタグシール9のICチップ部11の片側に延在する前記送受信アンテナ部12の前記脆弱部位255Wに対応する2箇所が破損するので、専用のリーダーによって前記主制御基板ケース201、前記主制御基板、前記カシメピン41および前記カシメ部2041、第1の連結部62、第2の連結部66、第1のカシメピン包囲部61またはおよび第2のカシメピン包囲部65に不正操作が加えられた可能性が確実に検知することが出来る。
また本第2実施例の主制御基板ケース201においては前記ICタグシール9に前記送受信アンテナ部12が配設されるととともに、前記カシメピン41、第1のカシメピン包囲部61およびまたは第2のカシメピン包囲部65を強引に引き抜かれると、前記カシメ部2041またはおよび前記カシメ部2041周辺に荷重が作用することにより前記送受信アンテナ部12の合計2箇所が破損されるので、従来の制御基板ケースにおいて不正操作を行った者が証拠隠滅のためにICタグシールの状態をICタグシールが破断する前の状態に丁寧に調整してしまうと、前記制御基板ケースへの不正開放または不正操作を前記専用のリーダーによって検知出来ない場合があるという問題を解消して、専用のリーダーによって前記主制御基板ケース201、前記主制御基板、前記カシメピン41および前記カシメ部2041の第1の連結部62、第2の連結部66、第1のカシメピン包囲部61またはおよび第2のカシメピン包囲部65に不正操作が加えられた可能性が確実に検知される。
上記構成および作用の本第2実施例の主制御基板ケースの効果について、説明する。
上記作用を奏する本第2実施例の主制御基板ケースは、前記主制御基板ケース201を不正に開けるために前記カシメピン41、第1のカシメピン包囲部61を強引に引き抜くことにより、前記カシメピン41、第1のカシメピン包囲部61が強引に引き抜かれる際に生じる周辺外部に作用する集中応力が作用すると、前記主制御基板ケース201の前記カシメ部2041または2042の第1の連結部62に近接する部位に包囲するように形成された前記応力集中部255としての、前記カバー部材203の内壁面IWよりも局所的に薄く形成された脆弱部位255Wおよび前記カバー部材203の内壁面IWと同じ厚さで形成された厚肉部255Tが一定以上の集中応力が作用することにより破断するため、前記応力集中部255の前記脆弱部位255Wおよび前記厚肉部255Tに重なって貼付けられた前記ICタグシール9の送受信アンテナ部12の2箇所が破損するので、前記主制御基板ケース201へ不正操作を加えるために前記カシメピン41、第1のカシメピン包囲部61が強引に引き抜かれた事を検知出来るという効果を奏する。さらに本第2実施例の主制御基板ケース201は、破損した前記ICタグシール9を丁寧に調整したとしても2箇所が破損しているものであるためICチップ部11またはおよび送受信アンテナ部12を完全に修復する事を困難なものとして、前記カシメ部2041または2042に荷重を加えた不正操作の証拠を隠滅する行為が行われた場合にも前記カシメ部2041または2042に不正に荷重が加えられた事を検知出来るとともに、前記主制御基板ケース201またはおよび主制御基板ケース201に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。
上記作用を奏する本第2実施例の主制御基板ケースは、前記カシメピン41が介挿される前記第1のカシメピン包囲部61および該第1のカシメピン包囲部61と前記主制御基板ケース201を一体的に連結する前記第1の連結部62によって構成された前記カシメ部2041または2042に荷重が作用すると、前記主制御基板ケース201の前記カシメ部2041または2042に近接する前記カバー部材203の内壁面IWに形成された該内壁面IWよりも局所的に薄く形成された脆弱部位255W個および該内壁面IWと同じ厚さで形成された厚肉部255Tが破断することにより、前記脆弱部位255Wに重なって貼付けられたICチップ部11と送受信アンテナ部12を備えた前記ICタグシール9の2箇所を破損させるので、前記主制御基板ケース201へ不正操作を加えるために前記カシメ部2041または2042に荷重が加えられた事を検知出来るとともに、前記主制御基板ケース201またはおよび主制御基板ケース201に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。
上記作用を奏する本第2実施例の主制御基板ケースは、前記第1の連結部62の厚さが、前記主制御基板ケース201のカバー部材203の内壁面IWの厚さに比べて大きいため、カシメピン41を抜くまたは前記カシメ部2041および2042を破壊する等の不正な操作力が作用した時に当該不正な操作力が減裏すること無く前記応力集中部255に効果的に作用させることにより該応力集中部255の前記脆弱部位255Wおよび前記厚肉部255Tの確実な破断を実現するとともに、該第1の連結部62の切断に対する抗力を高めることが出来るという効果を奏する。
上記作用を奏する本第2実施例の主制御基板ケースは、前記応力集中部255が前記第1の連結部62を包囲する部位の前記カバー部材203の内壁面IWに形成された薄肉部としての前記脆弱部位255Wによって構成されるため、前記カシメピン41が第1のカシメピン包囲部61からを強引に引き抜かれたり、前記第1のカシメピン包囲部61を破壊したり、前記第1の連結部62を切断する等に伴う不正な操作力が作用すると、前記第1の連結部62を介して前記カバー部材203の内壁面IWに荷重が作用するため、前記応力集中部255を構成する前記連結部62を包囲する部位に形成された薄肉部としての前記脆弱部位255W、前記厚肉部255Tおよび前記ICタグシール9が確実に破断するので、前記第1の連結部62、カシメピン41またはカシメ部2041または2042を不正に切断または破壊するなどの不正操作を確実に検知出来るという効果を奏する。
上記作用を奏する本第2実施例の主制御基板ケースは、前記薄肉部としての脆弱部位255Wの一部が、厚肉部255Tによって構成されるため、前記厚肉部255Tによって前記脆弱部位255Wが補強されるため、前記カバー部材203が前記ベース部材202にセットされた後、前記カシメ部2041または2042にカシメピン41を挿入して固着する際に誤って前記脆弱部位255Wが破断してしまう事を防止するという効果を奏する。
上記作用を奏する本第2実施例の主制御基板ケースは、前記ICタグシール9が前記カバー部材203の前記応力集中部255に近接する部位の内壁面IWに貼付けられるので、不正操作を行う者が前記ICタグシール9を不正に剥がして前記カシメ部2041または2042に不正操作を加えた後に前記ICタグシール9を再び貼付けることを不可能にすることにより、前記ICタグシール9が破損する事を回避して該不正操作の痕跡を隠滅することを防止出来るという効果を奏する。
上記作用を奏する本第2実施例の主制御基板ケースは、前記ICタグシール9の前記ICチップ部11が両側の前記送受信アンテナ部12の間に配設されるとともに、前記カシメ部2041または2042に荷重が作用すると、前記応力集中部255の薄肉の前記脆弱部位255Wに一定以上の集中応力が作用することにより前記ICチップ部11の両側の前記送受信アンテナ部12が夫々1箇所が破損するので、両側のアンテナ部の2箇所の破損により前記カシメ部2041または2042に荷重が作用した事をより確実に検知出来るとともに、前記主制御基板ケース201またはおよび主制御基板ケース201に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。
本第3実施例の主制御基板ケース301は、前記第1発明ないし第5発明、第9発明および第10発明の実施例であり、図13ないし図16に示されるように相対的に移動可能なベース部材302およびカバー部材303の2部材によって構成され、遊技を制御する主制御基板を収容する主制御基板ケース301であり、前記主制御基板ケース301の開閉を規制するカシメピン41が固着可能なカシメ部4を備えるとともに、前記主制御基板ケース301の前記カシメ部4に近接する部位に一定以上の荷重が加えられることによって破断する1個の応力集中部355が形成された主制御基板ケース301において、ICチップ部11と両側に延在する送受信アンテナ部12を備えた前記ICタグシール9が、前記主制御基板ケース301に形成された1個の前記応力集中部355と前記ICチップ部11の片側に延在する前記送受信アンテナ部12とが重なるとともに前記ICチップ部11のもう一方の片側に延在する前記送受信アンテナ部12が前記ベース部材302ならびに前記カバー部材303に跨って貼付けられ、前記カシメ部4が切断または破壊されると、前記カシメ部4の切断または破壊に伴う荷重すなわち応力が作用することによって前記主制御基板ケース301に形成された1個の前記応力集中部355が破断することにより、前記応力集中部355に貼付けられた前記ICタグシール9の1箇所を破損させるとともに、前記主制御基板ケース301が開けられると、前記ベース部材302および前記カバー部材303が相対的に移動することにより、前記カシメ部4が切断または破壊された際に破損した1箇所とは別の1箇所を破損させるように構成されているものであり、以下上述した第1実施例および第2実施例との相違点を中心に説明する。
前記主制御基板ケース301は、図13(a)および図14に示されるようにベース部材302およびカバー部材303と、前記主制御基板ケース301のベース部材302に対するカバー部材303の相対的移動による開閉を規制する複数のカシメピン41が固着可能な複数のカシメ部4と、前記カバー部材303の内壁面303IWに形成された前記カシメ部4に近接する部位に一定以上の荷重が加えられそれに伴う応力が作用することによって破断する1個の応力集中部355と、RWM消去スイッチ6およびリセットピンカバー7と、主制御基板用の照合端子8などから成り、前記カシメピン41が抜かれて固着されていない状態において前記ベース部材302に対して前記カバー部材303を相対的に離間する方向に摺動させることにより開放するとともに、相対的に接近する方向に摺動させることにより閉鎖するように構成されている。
また前記ベース部材302および前記カバー部材303を相対的に接近する方向に摺動動作させて前記主制御基板ケース301を閉鎖した状態においては、前記カバー部材303の内壁面303IWと前記ベース部材302の内壁面302IWが面一な状態となるように構成されている。
前記カバー部材303の側面には、図13(a)および(b)に示されるように前記主制御基板ケース301が閉鎖された後の状態において、前記主制御基板ケース301の外部から前記ICタグシール9の未接着部分を前記ベース部材302の内壁面302IWに貼付けるための操作棒を介挿するための開口部360が形成されている。
同様に前記ベース部材302の側面には、図14に示されるように前記主制御基板ケース301が閉鎖された後の状態において、前記主制御基板ケース301の外部から前記ICタグシール9の未接着部分を前記ベース部材302の内壁面302IWに貼付けるための操作棒を介挿するための開口部361が形成されている。
前記応力集中部355は、図13(a)に示されるように前記主制御基板ケース301の前記カバー部材303の前記カシメ部4に近接する部位の1箇所に奥行方向に直線的に延在する半円形の直線溝を形成することによって形成された薄肉部によって構成され、前記主制御基板ケース301の壁面よりも局所的に薄く形成された脆弱部位355Wと、前記脆弱部位355Wに向かって前記カバー部材303の一方の壁面から半円弧状に切り欠かかれた半円弧溝部355Sによって構成される。
上記構成より成る第3実施例において、図13(b)に示されるように前記ICタグシール9の一部分が、前記主制御基板ケース301のカバー部材303の内壁面303IWすなわち前記脆弱部位355W側に前記脆弱部位355Wと重なるように貼付られ接着された状態において、図13中の矢印によって示される方向すなわち前記ベース部材302および前記カバー部材303を相対的に接近する方向に移動させることにより前記主制御基板ケース301を閉鎖した後に、前記封印部材42を前記第1のカシメピン包囲部61の1箇所に押し込むことにより前記カシメピン41が前記第2のカシメピン包囲部65に進入して、前記第1のカシメピン包囲部61および第2のカシメピン包囲部65の1箇所が固着連接されるとともに、前記開口部360および361より前記操作棒を介挿して前記ICタグシール9の前記カバー部材303の内壁面303IWに貼付けられていない未接着部分を前記ベース部材302の内壁面302IWに貼付けることにより、前記ICタグシール9が前記ベース部材302および前記カバー部材303の境界に跨って貼付けられる。
以下において、前記ICタグシール9が前記主制御基板ケース301のカバー部材303の内壁面303IWに前記応力集中部355と1箇所重なるとともに、前記ベース部材302および前記カバー部材303の境界とさらに1箇所重なるように貼付けられた状態において、前記主制御基板ケース301を不正に開けるために前記カシメ部4またはおよび前記第1の連結部62および第2の連結部66を切断または破壊させたことにより、前記第1の連結部62および第2の連結部66が切断または破壊される際に生じる周辺外部に作用する集中応力が作用することによって前記応力集中部355の薄肉の前記脆弱部位355Wが破断するため、前記脆弱部位355Wに重なって貼付けられた前記ICタグシール9の1箇所が破損するとともに、前記主制御基板ケース301が開けられると、前記ベース部材302および前記カバー部材303が相対的に移動することにより、前記ICタグシール9の前記脆弱部位355Wが破断した際に破損した1箇所とは別の1箇所が破損した場合において、前記主制御基板ケース301への不正操作を専用のリーダーによって検知するまでの手順を図13(b)および図16を用いて説明する。
最初に前記主制御基板ケース301にCPU、ROMおよびRAMなどの電子部品を含む主制御基板を収容した後、図13(b)に示されるように前記ICタグシール9の一部分前記ICチップ部11の片側に延在する前記送受信アンテナ部12が前記主制御基板ケース301の前記カシメ部4付近に形成された前記応力集中部355の薄肉の前記脆弱部位355Wと重なるように前記主制御基板ケース301のカバー部材303の内壁面303IWに貼付けられる。
続いて前記主制御基板ケース301を閉鎖した後、前記カシメ部4の第1のカシメピン包囲部61の上端に前記封印部材42を垂直上方より押し込むことにより前記カシメピン41を前記第2のカシメピン包囲部65に進入させて、前記第1のカシメピン包囲部61と前記第2のカシメピン包囲部65を固着連接すると、前記主制御基板ケース301は開放不可能な状態となる。さらに図16(a)に示されるように前記開口部360および361より前記操作棒を介挿して前記ICタグシール9の前記カバー部材303の内壁面303IWに貼付けられていない未接着部分を前記ベース部材302の内壁面302IWに貼付けることにより、前記ICタグシール9が前記ベース部材302および前記カバー部材303の境界に跨って貼付けられる。
なお前記応力集中部355としての薄肉の前記脆弱部位355Wは、前記封印部材42を垂直上方より押し込むことにより発生する荷重が作用した場合においては破断しない程度の強度を有するように設計されている。
ここで前記主制御基板ケース301を不正に開放するために、前記カシメ部4およびまたは第1の連結部62またはおよび第2の連結部66を切断または破壊しようとして前記第1の連結部62またはおよび第2の連結部66に前記主制御基板ケース301の厚み方向に延在する内壁面303IWおよび302IWに対して荷重が加えられると、図16(b)に示されるように前記カバー部材303の内壁面303IWに形成された1箇所の前記応力集中部355としての薄肉の前記脆弱部位355Wに一定以上の集中応力が作用することによって破断することにより、1箇所の前記応力集中部355としての薄肉の前記脆弱部位355Wに貼付けられた前記ICタグシール9のICチップ部11の片側に延在する前記送受信アンテナ部12が1箇所破損する。
さらに図15に示されるように前記脆弱部位355Wが破断した状態において、前記主制御基板ケース301に格納された制御基板を不正に取り替えるまたは改竄するなどの不正操作をするために、前記ベース部材302および前記カバー部材303を相対的に離間する方向へ摺動動作させて開けると、前記主制御基板ケース301の開放に伴うベース部材302および前記カバー部材303の離間する方向への摺動動作により、図16(c)に示されるように前記ベース部材302および前記カバー部材303を跨って貼着された前記ICタグシール9を、前記ベース部材302および前記カバー部材303の境界線を境として破断させるので、前記ベース部材302および前記カバー部材303の境界に跨って貼付けられていた前記ICタグシール9の前記送受信アンテナ部12の、前記脆弱部位355Wが破断した際に破損した1箇所とは別の1箇所がさらに破損する。
ここで前記主制御基板ケース301を不正に開放して前記主制御基板ケース301に収容されたCPU、ROMおよびRAMなどを含む電子部品を不正に取替えられるまたは不正に改造されるなどの不正操作をされた後、前記ベース部材302および前記カバー部材303を接近する方向へ摺動動作させることにより前記主制御基板ケース301が閉鎖されると、前記脆弱部位355Wに貼付けられた前記ICタグシール9の前記送受信アンテナ部12の1箇所が破損しているとともに、前記ICタグシール9の前記ベース部材302および前記カバー部材303の境界に沿った部分が破断されて前記送受信アンテナ部12の1箇所が破損している(すなわち前記ICタグシール9のICチップ部11の両側に延在する前記送受信アンテナ12が夫々1箇所、合計2箇所が破損している)ため遊技店の従業員が前記主制御基板ケース301、前記主制御基板および前記カシメ部4の第1の連結部62、第2の連結部66、第1のカシメピン包囲部61またはおよび第2のカシメピン包囲部65に不正操作が加えられた事を目視によって確認出来るとともに、専用のリーダーによって確実に検知される。
また上述した前記主制御基板ケース301が不正操作が行われた後閉鎖された状態において、前記主制御基板ケース301、前記主制御基板および前記カシメ部4の第1の連結部62、第2の連結部66、第1のカシメピン包囲部61またはおよび第2のカシメピン包囲部65に不正操作が加えられた可能性を目視によって確認することが困難となる場合が想定されるが、本第3実施例の主制御基板ケース301においては前記ICタグシール9に前記送受信アンテナ部12が配設されるととともに、前記カシメ部4、前記第1の連結部62またはおよび第2の連結部66に対して切断または破壊するための不正な操作力が作用すると、前記カバー部材303の内壁面303IWに形成された前記応力集中部355としての薄肉の前記脆弱部位355Wに対して一定以上の集中応力が作用することによって破断して前記脆弱部位355Wに貼付けられた前記ICタグシール9の1箇所が破損するとともに、前記主制御基板ケース301の開放動作に伴う前記ベース部材302および前記カバー部材303の離間方向への摺動動作により、前記ICタグシール9の前記ベース部材302および前記カバー部材303の境界に沿った部分が破断されて前記送受信アンテナ部12の1箇所が破損する(すなわち前記ICタグシール9のICチップ部11の両側に延在する前記送受信アンテナ12が夫々1箇所、合計2箇所が破損する)ので、専用のリーダーによって前記主制御基板ケース301、前記主制御基板および前記カシメ部4の第1の連結部62、第2の連結部66、第1のカシメピン包囲部61またはおよび第2のカシメピン包囲部65に不正操作が加えられた可能性が確実に検知される。
また上述した前記主制御基板ケース301が不正操作が行われた後閉鎖された状態において、前記主制御基板ケース301、前記主制御基板および前記カシメ部4の第1の連結部62、第2の連結部66、第1のカシメピン包囲部61またはおよび第2のカシメピン包囲部65に不正操作を行った者が証拠隠滅のために前記ICタグシール9の状態を前記ICタグシール9が破断する前の状態に丁寧に調整した場合などにおいては、遊技店の従業員が不正操作が加えられた可能性を目視によって確認することが困難となるが、本第3実施例の主制御基板ケース301においては前記カシメ部4の破損状態を確認することにより遊技店の従業員が不正操作が加えられた可能性を目視によって確認することが可能であるとともに、前記カシメ部4に不正な操作荷重が作用すると前記ICタグシール9のICチップ部11の片側に延在する前記送受信アンテナ部12の前記脆弱部位355Wに対応する1箇所が一定以上の集中応力の作用によって破損するとともに、前記主制御基板ケース301が一度開放されると、前記ICタグシール9の前記ベース部材302および前記カバー部材303の境界に沿った部分が破断されて前記ICタグシール9のICチップ11のもう一方の片側に延在する前記送受信アンテナ部12の1箇所が破損する(すなわち前記ICタグシール9のICチップ部11の両側に延在する前記送受信アンテナ12が夫々1箇所、合計2箇所が破損する)ので、専用のリーダーによって前記主制御基板ケース301、前記主制御基板および前記カシメ部4、第1の連結部62、第2の連結部66、第1のカシメピン包囲部61またはおよび第2のカシメピン包囲部65に不正操作が加えられた可能性が確実に検知することが出来る。
また本第3実施例の主制御基板ケース301においては前記ICタグシール9に前記送受信アンテナ部12が配設されるととともに、前記カシメ部4、第1の連結部62またはおよび第2の連結部66を切断または破壊するための不正な操作力が作用するとともに前記主制御基板ケース301が開放されると、前記カシメ部4に荷重が作用することにより前記送受信アンテナ部12の1箇所が集中応力の作用によって破損するとともに、前記ベース部材302および前記カバー部材303が離間する方向へ摺動動作することにより前記送受信アンテナ部12のさらに別の1箇所が破損する(すなわち前記ICタグシール9のICチップ部11の両側に延在する前記送受信アンテナ12が夫々1箇所、合計2箇所が破損する)ので、従来の制御基板ケースにおいて不正操作を行った者が証拠隠滅のためにICタグシールの状態をICタグシールが破断する前の状態に丁寧に調整してしまうと、前記制御基板ケースへの不正開放または不正操作を前記専用のリーダーによって検知出来ない場合があるという問題を解消して、専用のリーダーによって前記主制御基板ケース301、前記主制御基板および前記カシメ部4の第1の連結部62、第2の連結部66、第1のカシメピン包囲部61またはおよび第2のカシメピン包囲部65に不正操作が加えられた可能性が確実に検知される。
上記構成および作用の本第3実施例の主制御基板ケースの効果について、説明する。
上記作用を奏する本第3実施例の主制御基板ケースは、前記カシメ部4の切断または破壊に伴う荷重が作用することによって前記主制御基板ケース301に形成された1個の前記応力集中部355が破断することにより、応力集中部355の前記脆弱部位355Wと重なって貼付けられた前記ICタグシール9の1箇所が破損するとともに、前記主制御基板ケース301が開けられると、前記ベース部材302および前記カバー部材303が相対的に移動することにより、前記カシメ部4が切断または破壊された際に破損した1箇所とは別の1箇所を破損させるので、前記カシメ部4への不正操作および前記主制御基板ケース301への不正開放を段階的に検知出来るとともに、前記カシメ部4への不正操作および前記主制御基板ケース301の不正開放の両者を検知出来るという効果を奏する。さらに本第3実施例の主制御基板ケース301は、破損した前記ICタグシール9を丁寧に調整したとしても2箇所を破損させるものであるためICチップ部11またはおよび送受信アンテナ部12を完全に修復する事を困難なものとして、前記カシメ部4に荷重を加えた不正操作および前記主制御基板ケース301の不正開放の証拠を隠滅する行為が行われた場合にも前記カシメ部4に不正に荷重が加えられた事および前記主制御基板ケース301が不正に開放された事を検知出来るという効果を奏する。
上記作用を奏する本第3実施例の主制御基板ケースは、前記カシメピン41が介挿される前記第1のカシメピン包囲部61および該第1のカシメピン包囲部61と前記主制御基板ケース301を一体的に連結する前記第1の連結部62によって構成された前記カシメ部4に荷重が作用すると、前記主制御基板ケース301の前記カシメ部4に近接する前記カバー部材303の内壁面303IWに形成された該内壁面303IWよりも局所的に薄く形成された脆弱部位355W個が破断することにより、前記脆弱部位355Wに重なって貼付けられたICチップ部11と送受信アンテナ部12を備えた前記ICタグシール9の1箇所を破損させるので、前記主制御基板ケース301へ不正操作を加えるために前記カシメ部4に荷重が加えられた事を検知出来るとともに、前記主制御基板ケース301またはおよび主制御基板ケース301に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。
上記作用を奏する本第3実施例の主制御基板ケースは、前記第1の連結部62の厚さが、前記主制御基板ケース301のカバー部材303の内壁面303IWの厚さに比べて大きいため、カシメピン41を抜くまたは前記カシメ部4を破壊する等の不正な操作力が作用した時に当該不正な操作力が減裏すること無く前記応力集中部355に効果的に作用させることにより該応力集中部355の前記脆弱部位355Wの確実な破断を実現するとともに、該第1の連結部62の切断に対する抗力を高めることが出来るという効果を奏する。
上記作用を奏する本第3実施例の主制御基板ケースは、前記ICタグシール9が前記カバー部材303の前記応力集中部355に近接する部位の内壁面303IWに貼付けられるので、不正操作を行う者が前記ICタグシール9を不正に剥がして前記カシメ部4に不正操作を加えた後に前記ICタグシール9を再び貼付けることを不可能にすることにより、前記ICタグシール9が破損する事を回避して該不正操作の痕跡を隠滅することを防止出来るという効果を奏する。
上記作用を奏する本第3実施例の主制御基板ケースは、前記ICタグシール9の前記ICチップ部11が両側の前記送受信アンテナ部12の間に配設されるとともに、前記カシメ部4に荷重が作用すると、前記応力集中部355の薄肉の前記脆弱部位355Wに一定以上の集中応力が作用することにより前記ICチップ部11の片側の前記送受信アンテナ部12が1箇所が破損するとともに、前記主制御基板ケース301が開けられる際に、前記ベース部材302および前記カバー部材303が相対的に移動することにより、前記カシメ部4に荷重が作用した際に破損した1箇所とは別の1箇所を破損させるので、両側のアンテナ部の2箇所の破損により前記カシメ部4に荷重が作用した事および前記主制御基板ケース301が不正に開放された事をより確実に検知出来るとともに、主制御基板ケース1に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。
上述の実施例は、説明のために例示したもので、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明および図面の記載から当業者が認識することができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。
本第1実施例の主制御基板ケース1においては、前記カシメ部4に荷重が作用すると、前記カバー部材3の内壁面IWに貼付けられた前記ICタグシール9の前記ICチップ部11の両側の前記送受信アンテナ部12が夫々少なくとも1箇所が破損する構成について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、前記カシメ部4に荷重が作用すると前記ICチップ部11の片側の前記送受信アンテナ部12の2箇所が破損する形態を採用することが出来るとともに、前記ICチップ部11または前記送受信アンテナ部12の1箇所または3箇所以上が破損する形態を採用することが出来る。
本第2実施例の主制御基板ケース201においては、前記カシメ部2041または2042に荷重が作用すると、前記カバー部材203の内壁面IWに貼付けられた前記ICタグシール9の前記ICチップ部11の片側の前記送受信アンテナ部12の2箇所が破損する構成について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、前記カシメ部2041または2042に荷重が作用すると前記ICチップ部11の両側の前記送受信アンテナ部12が夫々少なくとも1箇所が破損する形態を採用することが出来るとともに、前記ICチップ部11または前記送受信アンテナ部12の1箇所または3箇所以上が破損する形態を採用することが出来る。
本第3実施例の主制御基板ケース301においては、前記カシメ部4に荷重が作用すると、前記カバー部材303の内壁面303IWに貼付けられた前記ICタグシール9の前記ICチップ部11の片側の前記送受信アンテナ部12の1箇所が破損する構成について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、前記カシメ部4に荷重が作用すると前記ICチップ部11の片側の前記送受信アンテナ部12の2箇所以上が破損する形態を採用することが出来る。
本第2実施例の主制御基板ケース201においては、前記カシメ部2041または2042が前記カシメピン41または前記第1のカシメピン包囲部62が強引に引き抜かれる事により荷重が作用すると、前記応力集中部255が破断する構成について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、第1実施例および第3実施例と同様に前記カシメ部4、前記第1の連結部62またはおよび第2の連結部66に対して切断または破壊するための不正な操作力が作用すると前記応力集中部255が破断する形態を採用することが出来る。
本第1実施例および第3実施例の主制御基板ケース1または301においては、前記カシメ部4、前記第1の連結部62またはおよび第2の連結部66に対して切断または破壊するための不正な操作力が作用すると、前記応力集中部55または355が破断する構成について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、第2実施例と同様に前記カシメピン41または前記第1のカシメピン包囲部62が強引に引き抜かれる事により、前記カシメ部4に荷重が作用すると前記応力集中部55または355が破断する形態を採用することが出来る。
本第1実施例ないし第3実施例の主制御基板ケース1、201または301においては、応力集中部としての前記脆弱部位55W、255Wまたは355Wを前記カバー部材3、203または303の内壁面IWおよび303IWに形成する形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、一定の集中応力が作用することにより破断する脆弱部位を前記ベース部材2または302に形成する形態を採用する形態を採用することが出来るとともに、該脆弱部位を前記カバー部材3、203または303と前記ベース部材2または302の両者に形成する形態を採用することが出来る。また前記脆弱部位55W、255Wまたは355Wが、カバー部材またはおよびベース部材の外壁面に形成される形態を採用することが出来るものであり、本発明の効果を有効的に実現する範囲内において適宜選択出来るものである。
本第1実施例ないし第3実施例の主制御基板ケース1、201または301においては、前記ICタグシール9を前記カバー部材3、203または303の内壁面IWおよび303IWに貼付ける形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、前記ICタグシール9を貼付ける箇所をベース部材2または302の内壁面として形態を採用することが出来るとともに、該カバー部材またはベース部材の外壁面とした形態を採用することが出来るものであり、本発明の効果を有効的に実現する範囲内において適宜選択出来るものである。
本第1実施例ないし第3実施例の主制御基板ケース1、201または301においては、前記カシメ部4、2041または2042または前記応力集中部55、255または355を前記主制御基板ケース1、201または301に配設するとともに前記ICタグシール9を前記主制御基板ケース1、201または301に貼付けた例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、前記カシメ部4、2041または2042または前記応力集中部55、255または355をその他の基板ケースに配設するとともに前記ICタグシール9を該その他の基板ケースに貼付けた形態を採用することが出来るとともに、複数の基板ケースに前記カシメ部4、2041または2042または前記応力集中部55、255または355を配設するとともに前記ICタグシール9を貼付ける形態を採用することが出来る。
本第1実施例ないし第3実施例の主制御基板ケース1、201または301、においては、前記主制御基板ケース1、201または301は前記ベース部材2または302およびカバー部材3、203または303を図1中左右方向の離間する方向に摺動させることにより開放するとともに、図1中左右方向に接近する方向に摺動させることにより閉鎖する例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、前記ベース部材2または302およびカバー部材3、203または303の一端が連結されるとともに他端を離間および接近させることにより開放するおよび閉鎖する形態を採用することが出来るものである。また、前記主制御基板ケース1、201または301の形態は上述したものに限定されず、開口自在な開口部を備えた一体的な部材によって構成する形態を採用することも出来ものであり、本発明の効果を有効的に実現するに範囲内において適宜選択出来るものである。
本第1実施例ないし第3実施例の主制御基板ケース1、201または301においては、前記カバー部材3、203または303および前記ベース部材2または302を可視性を確保するために透過性のある薄板状のクリアプレートによって構成する例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、前記カバー部材3、203または303および前記ベース部材2または302のカシメ部を除く部分を不透過性の素材によって構成して内部を不可視とする主制御基板ケースの形態を採用することが出来るものであり、本発明の効果を有効的に実現するにあたって適宜選択出来るものである。
本第1実施例ないし第3実施例の主制御基板ケース1、201または301においては、前記主制御基板ケース1、201または301が1つの前記カシメ部4または2つの前記カシメ部2041および2042を備えた例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、前記主制御基板ケース1、201または301がカシメ部を3つまたは4つ以上備える形態を採用することが出来るとともに、前記主制御基板ケース1、201または301が備えるカシメ部の数については本発明の効果を有効的に実現するにあたって適宜選択出来るものである。
また本第1実施例ないし第3実施例の主制御基板ケース1、201または301においては、1つのカシメピン41を固着することにより、前記主制御基板ケース1、201または301を開放不可能な状態にしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、複数のカシメピン41を固着することにより前記主制御基板ケース1、201または301を開放不可能に封印する形態を採用することが出来るものである。
上述した第1実施例ないし第3実施例においては、前記ICチップ部11および送受信アンテナ部12から構成されるICタグをシールに実装させたICタグシール9を用いる例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で、インレット単体を配設したり、ICカードを実装させる態様にも適用可能である。さらに、パッシブ型のICタグに限らず、セミパッシブやアクティブ型のICタグの採用も可能である。