JP2008167794A - 基板ケース - Google Patents
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Abstract
【課題】
模造が困難であって、且つ、基板ケースを開放する際には痕跡が残る基板ケースを提供する。
【解決手段】
封止部材１４にＩＣタグ２０を設け、封止部材１４を破壊する際、係止溝１３ａから係止片１６ａを抜き取る方向に力を加えた際、蓋側封止部材１５と底側封止部材１６とを離間させる方向に力を加えた際、又はＩＣタグ２０を剥がす方向に力を加えた際、にＩＣタグ２０が機能破壊するため、痕跡を残すことなく不正行為を行うことを不可能とする。
【選択図】 図５
模造が困難であって、且つ、基板ケースを開放する際には痕跡が残る基板ケースを提供する。
【解決手段】
封止部材１４にＩＣタグ２０を設け、封止部材１４を破壊する際、係止溝１３ａから係止片１６ａを抜き取る方向に力を加えた際、蓋側封止部材１５と底側封止部材１６とを離間させる方向に力を加えた際、又はＩＣタグ２０を剥がす方向に力を加えた際、にＩＣタグ２０が機能破壊するため、痕跡を残すことなく不正行為を行うことを不可能とする。
【選択図】 図５
Description
本発明は、遊技機に設けられる回路基板を収納する基板ケースに関するものである。
遊技機に設けられる回路基板の代表的なものとして遊技動作を制御する主制御基板が挙げられる。遊技動作を制御するため、主制御基板にはマイクロコンピュータを構成するＭＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の電子部品が多数実装されてる。
回路基板に対する不正行為は、基板ケースを開放して回路基板に備えられたＲＯＭ等の電子部品を交換することにより、多くの場合、正規な遊技性能とは異なる遊技性能を実現するために行われていた。
回路基板に対する不正行為は、基板ケースを開放して回路基板に備えられたＲＯＭ等の電子部品を交換することにより、多くの場合、正規な遊技性能とは異なる遊技性能を実現するために行われていた。
このため、所定の部位に配置される封止部材を破壊しない限り基板ケースを損傷させることなく開放することができない構造を備えた基板ケースとし、封止部材や基板ケースが破損している場合には、基板ケースが開放されたとみなしていた。
しかし、封止部材は基板ケースの蓋部材や底部材に一体成形又は熱溶着され、４個設けられている構成が一般的であり、回路基板の検査のために開封する回数に限界があった。
しかし、封止部材は基板ケースの蓋部材や底部材に一体成形又は熱溶着され、４個設けられている構成が一般的であり、回路基板の検査のために開封する回数に限界があった。
上記課題を解決するために、封止部材を基板ケースとは別体として構成し、所定回数の開封に達した際に封止部材を取り替えること基板ケースをそのまま利用できるようにした発明もなされている。
特願平１１−１１２９９５号公報
しかし、近年、封止部材を蓋部材や底部材に一体成形又は熱溶着する構成とした基板ケースを模造し、偽基板ケース内にＲＯＭ交換した回路基板を収納した状態で、遊技機に配置するという不正行為も行われており、蓋部材又は底部材と封止部材とを別体とした基板ケースの場合には基板ケース全体を模造する必要もなく、封止部材のみを模造すれば良いため、不正行為が容易に行われてしまう可能性があった。
請求項１記載の基板ケースは、回路基板の電子部品が実装される実装面を被覆する蓋部材と、前記回路基板の電子部品が実装されていない半田面を被覆する底部材と、前記蓋部材と前記底部材との閉じ、封止するための封止部材と、を備える基板ケースであって、前記封止部材は、前記蓋部材に係止される蓋側封止部材及び前記底部材に係止される底側封止部材により形成され、前記底側封止部材に固有の識別情報を無線にて出力するＩＣを設けるためのＩＣ設置部を設け、前記底側封止部材を破壊することにより、前記蓋部材又は前記底部材を破壊することなく前記蓋部材と前記底部材との封止状態を解除可能とし、且つ、前記封止部材の破壊により前記ＩＣが破壊することを特徴とする。
ここで「ＩＣ」とは、固有の識別情報及び回路基板に関する情報を無線にて出力するという機能を有しているＩＣであれば良く、イントレット、アンテナ、ストラップなどと組み合わせた所謂ＩＣタグの形式であっても何ら差し支えない。
また、ＩＣタグの種別としてパッシブタイプでもアクティブタイプでも良く、アンテナに関してもＩＣ内蔵型であってもＩＣ外付型であっても何ら差し支えないが、半永久的に使用可能なパッシブタイプで、且つ、アンテナを外付型とした所謂破壊ＩＣタグとして構成することが望ましい。
また、ＩＣタグの種別としてパッシブタイプでもアクティブタイプでも良く、アンテナに関してもＩＣ内蔵型であってもＩＣ外付型であっても何ら差し支えないが、半永久的に使用可能なパッシブタイプで、且つ、アンテナを外付型とした所謂破壊ＩＣタグとして構成することが望ましい。
請求項２記載の基板ケースは、請求項１記載の基板ケースにおける前記ＩＣを、前記蓋側封止部材と前記底側封止部材とを離間させた際に機能破壊するようにしたことを特徴とする。
ここで、「機能破壊」とは、固有の識別情報を無線にて出力することができない状態となることである。
請求項３記載の基板ケースは、請求項１又は２記載の基板ケースにおける前記ＩＣを、前記底側封止部材と前記底部材とを離間させた際に機能破壊するようにしたことを特徴とする。
ここで、「機能破壊」とは、固有の識別情報を無線にて出力することができない状態となることである。
請求項４記載の基板ケースは、請求項１乃至３記載の前記ＩＣ設置部に、電波吸収体シートを備える構成としたことを特徴とする。
ここで、「電波吸収体シート」とは、 樹脂やゴムなどに顆状フェライトや砂状磁鉄鋼などを含ませてシート状（板状）にしたものであって、顆状フェライトや砂状磁鉄鋼などの混合率については使用するＩＣの出力の強度に合わせて変化させることが望ましい。
請求項１記載の基板ケースによれば、封止部材を蓋部材に係止される蓋側封止部材及び底部材に係止される封止部材により形成し、基板ケース（蓋部材又は底部材）と一体成形又は熱溶着する構成ではないため、封止部材を交換することで基板ケースを交換することなく基板ケースに収納される回路基板の検査を回数に制限なく行うことができる。
また、封止部材に固有の識別情報を無線にて出力するＩＣを設けているため、封止部材を模造して不正行為を行うことが極めて困難となる。
さらに、基板ケースを模造しても基板ケースの開封するために封止部材を破壊することとなり、封止部材の破壊によってＩＣの機能が損なわれるため、不正行為を行うことが極めて困難となる。
また、封止部材に固有の識別情報を無線にて出力するＩＣを設けているため、封止部材を模造して不正行為を行うことが極めて困難となる。
さらに、基板ケースを模造しても基板ケースの開封するために封止部材を破壊することとなり、封止部材の破壊によってＩＣの機能が損なわれるため、不正行為を行うことが極めて困難となる。
請求項２記載の基板ケースによれば、ＩＣを蓋側封止部材と底側封止部材とを離間させた際に機能破壊するように構成しているため、ＩＣを機能破壊することなく封止部材による封止を解除することができない構成とすることができる。
請求項３記載の基板ケースによれば、請求項１又は２記載の基板ケースと同様の効果を有すると共に、ＩＣを底側封止部材と底部材とを離間させた際に機能破壊するように構成しているため、ＩＣを破壊することなく底部材を新たな底部材と交換することができない構成とすることができる。
請求項４記載の基板ケースによれば、請求項１乃至４と同様の効果を有すると共に、ＩＣと読み取り装置（所謂リーダー）との通信における遊技機の設けられる回路基板、配線又はアクチュエータ類の影響による読み取り障害を抑え、ＩＣからの出力を好適に行うことができる。
以下に本発明の好適な実施形態について図面を参照して説明する。
まず、図１に基板ケース１０の斜視図を、図２に基板ケース１０の分解斜視図を示し、本発明の要旨である基板ケース１０の構成について説明する。
基板ケース１０は、回路基板１１の電子部品１１ａが装着された実装面を被覆して保護した状態で固定する蓋部材１２と、蓋部材１２の下方より回路基板１１の半田面を被覆して保護する底部材１３と、蓋部材１２と底部材１３を取り外し不可能にするための封止部材１４（蓋部材１２に係止される蓋側封止部材１５と、底部材１３に係止される底側封止部材１６）により構成され、蓋部材１２と底部材１３とを重ね合わせて閉じることで回路基板１１を被覆する構成としている。
基板ケース１０は、回路基板１１の電子部品１１ａが装着された実装面を被覆して保護した状態で固定する蓋部材１２と、蓋部材１２の下方より回路基板１１の半田面を被覆して保護する底部材１３と、蓋部材１２と底部材１３を取り外し不可能にするための封止部材１４（蓋部材１２に係止される蓋側封止部材１５と、底部材１３に係止される底側封止部材１６）により構成され、蓋部材１２と底部材１３とを重ね合わせて閉じることで回路基板１１を被覆する構成としている。
蓋部材１２は、下面が開口し、上面の一部には回路基板１１のコネクタ１１ｂに対応する位置に図示しない挿通孔が複数穿設された形状であり、右側面には回動軸部１７が設けられている。
また、蓋部材１２の下方の開口には、回路基板１１を固定するための図示しない螺子孔及び図示しない突起部が設けられ、蓋部材１２の左面には、封止部材１４を形成する蓋側封止部材１５を係止するための係止溝１２ａ（蓋部材１２の内側と外側を連通する構成ではない）が設けられている。
さらに、蓋部材の上面には、凹部１８、１９が形成されており、凹部１８には回路基板１１が搭載される遊技機の機種名を記した機種名シールが、凹部１９には回路基板１１を検査した際に書き込むための検査履歴シールが各々貼り付けられている。
また、蓋部材１２の下方の開口には、回路基板１１を固定するための図示しない螺子孔及び図示しない突起部が設けられ、蓋部材１２の左面には、封止部材１４を形成する蓋側封止部材１５を係止するための係止溝１２ａ（蓋部材１２の内側と外側を連通する構成ではない）が設けられている。
さらに、蓋部材の上面には、凹部１８、１９が形成されており、凹部１８には回路基板１１が搭載される遊技機の機種名を記した機種名シールが、凹部１９には回路基板１１を検査した際に書き込むための検査履歴シールが各々貼り付けられている。
底部材１３は、上面が開口し、蓋部材１２に対応した形状であり、右側面には基板ケース１０を遊技機に取り付けるための取付部２１が突設している。
また、底部材１３の上面右側には、蓋部材１２の回動軸部１７に対応する軸受け部２２が設けられ、底部材１３の左面には、封止部材１４を形成する底側封止部材１６を係止するための係止溝１３ａ（底部材１３の内側と外側を連通する構成ではない）が設けられている。
また、底部材１３の上面右側には、蓋部材１２の回動軸部１７に対応する軸受け部２２が設けられ、底部材１３の左面には、封止部材１４を形成する底側封止部材１６を係止するための係止溝１３ａ（底部材１３の内側と外側を連通する構成ではない）が設けられている。
回路基板１１は、長方形状のプリント配線基板によって構成されており、その上面の大部分はＲＯＭ等の電子部品１１ａを実装する電子部品実装領域として形成される一方、幅方向一側の領域がコネクタ１１ｂを実装するコネクタ実装領域として形成されている。
また、回路基板１１の隅角部４箇所には、蓋部材１２の図示しない螺子孔に螺子によって固定するための止め孔２３及び蓋部材１２の図示しない突起部を通して位置決めするための係合孔２４が穿設されている。
また、回路基板１１の隅角部４箇所には、蓋部材１２の図示しない螺子孔に螺子によって固定するための止め孔２３及び蓋部材１２の図示しない突起部を通して位置決めするための係合孔２４が穿設されている。
このような構成であるため、回路基板１１は蓋部材１２の開口部（下方）から入れられ、蓋部材１２に設けられる図示しない突起部を係合孔２４を挿入することで位置決めを行い、位置決めがなされた状態で止め孔２３に螺子を挿入して蓋部材１２に設けられる図示しない螺子孔にねじ込むことで蓋部材１２に締着することになる。
そして、蓋部材１２の回動軸部１７を底部材１３の軸受け部２２に挿入して回動自在に軸支された状態とした後、蓋部材１２を回動し、蓋部材１２と底部材１３とが重なり合う状態とした後、係止溝１２ａに封止部材１４を構成する蓋側封止部材１５を挿入し、係止溝１３ａに封止部材１４を構成する底側封止部材１６を挿入して、蓋側封止部材１５と底側封止部材１６とを螺子により螺子着することで基板ケース１０を開放（蓋部材１２と底部材１３を取り外し）不可能にすることになる。
そして、蓋部材１２の回動軸部１７を底部材１３の軸受け部２２に挿入して回動自在に軸支された状態とした後、蓋部材１２を回動し、蓋部材１２と底部材１３とが重なり合う状態とした後、係止溝１２ａに封止部材１４を構成する蓋側封止部材１５を挿入し、係止溝１３ａに封止部材１４を構成する底側封止部材１６を挿入して、蓋側封止部材１５と底側封止部材１６とを螺子により螺子着することで基板ケース１０を開放（蓋部材１２と底部材１３を取り外し）不可能にすることになる。
ここでは、係止溝１２ａ及び係止溝１３ａは、蓋部材１２の回動軸部１７及び底部材１３の軸受け部２２が設けられる箇所に対して逆側に設ける構成としているが、他の側端に設けても何ら問題なく、蓋部材１２の回動軸部１７及び底部材１３の軸受け部２２が設けられる側に封止部材１４を設けるようにしても何ら差し支えない。
このとき、封止部材１４により封止された状態で、基板ケース１０を力によって歪ませても回路基板１１に不正行為を行うことができないように基板ケース１０（蓋部材１２及び底部材１３）の強度、封止部材１４、蓋部材１２の回動軸部１７及び底部材１３の軸受け部２２の位置を決定する必要がある。
このとき、封止部材１４により封止された状態で、基板ケース１０を力によって歪ませても回路基板１１に不正行為を行うことができないように基板ケース１０（蓋部材１２及び底部材１３）の強度、封止部材１４、蓋部材１２の回動軸部１７及び底部材１３の軸受け部２２の位置を決定する必要がある。
また、基板ケース１０を構成する蓋部材１２及び底部材１３は、内部を視認を極力妨げないように透過性のある合成樹脂で形成され、封止部材１４に関しても透過性のある合成樹脂で成形することが望ましい。
同様に、機種名シールや検査履歴シールなどの基板ケース１０に貼るシールに関しては、不透明であると各種シールの裏面側に位置する回路基板１１の電子部品１１ａの視認性が悪くなり、不正行為の発見が困難になる場合も考えられるため、透明又は半透明とすることが望ましい。
同様に、機種名シールや検査履歴シールなどの基板ケース１０に貼るシールに関しては、不透明であると各種シールの裏面側に位置する回路基板１１の電子部品１１ａの視認性が悪くなり、不正行為の発見が困難になる場合も考えられるため、透明又は半透明とすることが望ましい。
透明又は半透明とすることで、回路基板１１の電子部品１１ａの視認性が向上して不正行為の発見が容易になると共に、シールが貼られる箇所の基板ケース１０（蓋部材１２）の状態を視認することができ、シールを剥がし、基板ケース１０（蓋部材１２）に穴をあけてＲＯＭ交換等の不正を行った後に、穴をシールで塞いで隠すような不正行為を視認によって容易に発見することができる。
続いて、図３に封止部材１４の分解斜視図を示し、封止部材１４について詳細に説明する。
封止部材１４は、蓋部材１２の係止溝１２ａに係止される蓋側封止部材１５と、底部材１３の係止溝１３ａに係止される底側封止部材１６と、蓋側封止部材１５と底側封止部材１６を封止するための螺子１４ａと、底側封止部材１６に設けられるＩＣタグ２０及び電波吸収体シート２５により構成されている。
封止部材１４は、蓋部材１２の係止溝１２ａに係止される蓋側封止部材１５と、底部材１３の係止溝１３ａに係止される底側封止部材１６と、蓋側封止部材１５と底側封止部材１６を封止するための螺子１４ａと、底側封止部材１６に設けられるＩＣタグ２０及び電波吸収体シート２５により構成されている。
ＩＣタグ２０に設けられるＩＣ２０ａには、記憶領域としてシステム領域とユーザー領域を備えており、システム領域には少なくともＩＣ固有の識別番号が記載される構成となっている。
ここで、システム領域に記憶されるＩＣ固有の識別情報とは、ユニーク（唯一の、一意の、無比の、独自の、固別の、無双の）ＩＤである。
また、ユーザー領域にに記憶される情報の種類を限定しないが、検査等に役立つ情報を記憶させることが望ましく、例えば主制御基板の基板管理番号、封止部材の封止情報などを記憶させるようにすることが好適である。
ここで、システム領域に記憶されるＩＣ固有の識別情報とは、ユニーク（唯一の、一意の、無比の、独自の、固別の、無双の）ＩＤである。
また、ユーザー領域にに記憶される情報の種類を限定しないが、検査等に役立つ情報を記憶させることが望ましく、例えば主制御基板の基板管理番号、封止部材の封止情報などを記憶させるようにすることが好適である。
底側封止部材１６には、前述した蓋部材１２の係止溝１２ａに係止される係止片１６ａと、ＩＣタグ２０及び電波吸収体シート２５を設置するためのＩＣ設置部１６ｂと、螺子１４ａが挿入される貫通口１６ｃと、内部に空間を有する筒部１６ｄと、筒部１６ｄに熱溶着され筒部１６下方の開口を覆う底部１６ｅと、筒部１６ｄ及び底部１６ｅにより形成される空間に設置される空転部材１６ｆとにより構成されている。
蓋側封止部材１５には、前述した底部材１３の係止溝１３ａに係止される係止片１５ａと、螺子１４ａが挿入される筒部１５ｂと、螺子が貫通する貫通口１５ｃと、底側封止部材１６と組み合わされた際にＩＣ設置部１６ｂの上方を覆う保護突起１５ｄとにより構成されている。
蓋側封止部材１５には、前述した底部材１３の係止溝１３ａに係止される係止片１５ａと、螺子１４ａが挿入される筒部１５ｂと、螺子が貫通する貫通口１５ｃと、底側封止部材１６と組み合わされた際にＩＣ設置部１６ｂの上方を覆う保護突起１５ｄとにより構成されている。
底部１６ｅの上方には反時計回り方向に進むに従い上り傾斜がきつくなる扇形形状を有する係止め部１６ｇが左右対称位置に２箇所突出し、空転部材１６ｆの下方には、時計回り方向に進むに従い上り傾斜がきつくなる扇形形状を有する係止め部１６ｈが左右対称位置に２箇所突出している。
螺子１４ａを筒部１５ｂから挿入して貫通口１５ｃを貫通させ、筒部１６ｄの貫通口１６ｃを経て、空転部材１６ｆの螺子孔１６ｉに当てて締めていくことで、蓋部材１２と底部材１３とを螺着することができる。
螺子１４ａを筒部１５ｂから挿入して貫通口１５ｃを貫通させ、筒部１６ｄの貫通口１６ｃを経て、空転部材１６ｆの螺子孔１６ｉに当てて締めていくことで、蓋部材１２と底部材１３とを螺着することができる。
螺子１４ａの先端部を螺子孔１６ｉに押し当ててマイナスドライバで締めていくと、係止め部１６ｇの平面部と係止め部１６ｈの平面部とが当接する位置で空転部材１６ｆが空転し、係止め部１６ｇの平面部と係止め部１６ｈの平面部とが当接する位置で空転部材１６ｆが係止まり、回転不可能に固定される。
このように、空転部材１６ｆが回転不可能に固定されると、空転部材１６ｆの螺子孔１６ｉに螺子１４ａを締めることが可能となり、蓋側封止部材１５と底側封止部材１６とを螺着することができ、蓋部材１２と底部材１３とを封止することができる。
このように、空転部材１６ｆが回転不可能に固定されると、空転部材１６ｆの螺子孔１６ｉに螺子１４ａを締めることが可能となり、蓋側封止部材１５と底側封止部材１６とを螺着することができ、蓋部材１２と底部材１３とを封止することができる。
蓋側封止部材１５と底側封止部材１６とを螺着された状態で、不正に回路基板１１のＲＯＭ等の電子部品１１ａを交換しようとして螺子１４ａを緩める方向に回転させても、係止め部１６ｇの平面部と係止め部１６ｈの平面部とが当接することはなく、係止め部１６ｇの傾斜が係止め部１６ｈの傾斜を上っていくことになる。
そのため、空転部材１６ｆは筒部１６ｄと底部１６ｅとで作られた空間で上下方向に移動しながら空転するだけであり、螺子１４ａを緩める方向に回転させても螺子１４ａが緩まることはなく、空転部材１６ｆから螺子１４ａを抜き取ることはできず、基板ケース１０を開放（蓋部材１２と底部材１３とを取り外し）不可能に螺着することができる。
そのため、空転部材１６ｆは筒部１６ｄと底部１６ｅとで作られた空間で上下方向に移動しながら空転するだけであり、螺子１４ａを緩める方向に回転させても螺子１４ａが緩まることはなく、空転部材１６ｆから螺子１４ａを抜き取ることはできず、基板ケース１０を開放（蓋部材１２と底部材１３とを取り外し）不可能に螺着することができる。
ここで、螺子１４ａは、一般的な螺子であっても空転部材１６ｆを備えているため何ら差し支えないが、接着剤などで空転部材１６ｆを固着させて空転部材１６ｆの空転を無効化することも想定されるため、締める時に回転させる方向にのみマイナスドライバ等の一般的な工具を係止可能な螺子（所謂、ワンウェイ螺子）、又は締めた後に緩める方向に回転させた場合に破損してしまう螺子（所謂、破断螺子）を用いる方が好適である。
尚、基板ケース１０を封止する場合には、開封するごとに新たな封止部材１４が必要となるが、封止部材１４を交換することで、基板ケース１０自体はそのまま利用することが可能となる。
尚、基板ケース１０を封止する場合には、開封するごとに新たな封止部材１４が必要となるが、封止部材１４を交換することで、基板ケース１０自体はそのまま利用することが可能となる。
続いて、図４にＩＣタグ２０の構造図を、図５に封止部材１４に設置して基板ケース１０を封止した際の断面図を、図６に図５における点線内の拡大図を示し、詳細に説明する。
図４（ａ）はＩＣタグ２０を上方から見た図である。ＩＣタグ２０は、ＩＣ２０ａ、アンテナ２０ｂ、イントレット２０ｃで構成されている。
ＩＣ２０ａ及びアンテナ２０ｂはイントレット２０ｃにより固定部位に特殊な接着剤（又は粘着剤）により接着され、アンテナ２０ｂは極めて薄くて壊れ（断線し）易く構成されているため、ＩＣタグ２０を剥がす際に接着剤の接着作用によりイントレット２０ｃ側と固定部位側との略逆方向に引っ張られて容易に破壊（破断）するものである。
図４（ａ）はＩＣタグ２０を上方から見た図である。ＩＣタグ２０は、ＩＣ２０ａ、アンテナ２０ｂ、イントレット２０ｃで構成されている。
ＩＣ２０ａ及びアンテナ２０ｂはイントレット２０ｃにより固定部位に特殊な接着剤（又は粘着剤）により接着され、アンテナ２０ｂは極めて薄くて壊れ（断線し）易く構成されているため、ＩＣタグ２０を剥がす際に接着剤の接着作用によりイントレット２０ｃ側と固定部位側との略逆方向に引っ張られて容易に破壊（破断）するものである。
ＩＣ２０ａは、無線によって外部からその情報を読み書き可能なＩＣであり、情報を無線によってやりとりする技術が用いられている。
ＩＣ２０ａは、ＩＣ外部にアンテナ２０ｂを備えており、読み取り装置（所謂リーダー）からの電波をエネルギー源として動作するタイプ（パッシブタイプ）として構成されている。
ＩＣ２０ａは、ＩＣ外部にアンテナ２０ｂを備えており、読み取り装置（所謂リーダー）からの電波をエネルギー源として動作するタイプ（パッシブタイプ）として構成されている。
パッシブタイプのＩＣタグ２０は、読み取り装置からの比較的強めの電波の一部を反射し、ＩＤ情報（固有の識別情報）はこの反射波に乗せて返される。
反射波の強度は非常に小さいため、読み取り装置は比較的強めの電波電波を供給し、ＩＣ２０ａからの非常に微弱な反射波を受信・解読できる能力を備えたとしても受信距離は比較的短くなるが安価にでき、ほぼ恒久的に作動することができる。
通信可能距離は数センチオーダーに制限されるが、ＩＣ２０ａと読み取り装置との距離に問題がなければ、ＩＣ２０ａが隠れた位置に配置されており視認できない場合であっても読み取りが可能である。
反射波の強度は非常に小さいため、読み取り装置は比較的強めの電波電波を供給し、ＩＣ２０ａからの非常に微弱な反射波を受信・解読できる能力を備えたとしても受信距離は比較的短くなるが安価にでき、ほぼ恒久的に作動することができる。
通信可能距離は数センチオーダーに制限されるが、ＩＣ２０ａと読み取り装置との距離に問題がなければ、ＩＣ２０ａが隠れた位置に配置されており視認できない場合であっても読み取りが可能である。
ＩＣ２０ａ内部には整流回路が内蔵されており、読み取り装置からの電波をアンテナ２０ｂで受信し、受信した電波を整流して直流に変換し、それを電源としてＩＣ２０ａが動作する仕組みになっている。
読み取り装置からの変調及びＩＣ２０ａの返答の変調には、振幅変調（ＡＭ）、周波数変調（ＦＭ）、位相変調（ＰＭ）、あるいはその組み合わせ変調が用いられる。
読み取り装置からの変調及びＩＣ２０ａの返答の変調には、振幅変調（ＡＭ）、周波数変調（ＦＭ）、位相変調（ＰＭ）、あるいはその組み合わせ変調が用いられる。
通常、読み取り装置からの電波は、プリアンブルに続きコマンドbit列で変調されたものであり、この後にさらに無変調のキャリアが続く。
このプリアンブルの部分で、ＩＣ２０ａの初期動作に必要なだけのエネルギーが蓄えられ、コマンドbit列を復調して解釈し、無変調部キャリアの部分で反射波に返答を乗せて情報を返す。
そのため、ＩＣタグ２０を剥がすことによってアンテナ２０ｂが破壊（破断）すると、ＩＣ２０ａの動作に必要な電源が得られず、読み取り装置からの電波に対して反応できず、ＩＣタグ２０が機能破壊することとなる。
このプリアンブルの部分で、ＩＣ２０ａの初期動作に必要なだけのエネルギーが蓄えられ、コマンドbit列を復調して解釈し、無変調部キャリアの部分で反射波に返答を乗せて情報を返す。
そのため、ＩＣタグ２０を剥がすことによってアンテナ２０ｂが破壊（破断）すると、ＩＣ２０ａの動作に必要な電源が得られず、読み取り装置からの電波に対して反応できず、ＩＣタグ２０が機能破壊することとなる。
このタイプのＩＣでは、必ず読み取り装置からの送信が始めにあって、その送信に応えて情報を返す。つまり、ＩＣ２０ａから自発的に情報を出すことはない。
ＩＣ２０ａは情報の出力を読み取り装置による送信がない限り行わない構成であるため、遊技機の裏面又は内部に配置された回路基板１１の近傍で読み取り装置による読み取りを行う作業が行われない限り、ＩＣ２０ａからの情報の出力は行われないことになる。
ＩＣ２０ａは情報の出力を読み取り装置による送信がない限り行わない構成であるため、遊技機の裏面又は内部に配置された回路基板１１の近傍で読み取り装置による読み取りを行う作業が行われない限り、ＩＣ２０ａからの情報の出力は行われないことになる。
従って、ＩＣタグ２０は読み取り装置からの電波を受けない遊技施設の営業時間内には電波を出力することはなく、通信可能距離も数センチオーダーに制限されているため遊技者が遊技中に強力な電波を出力しても、ＩＣタグ２０までは２０ｃｍ前後の距離があるためにＩＣタグ２０が電波を受けて出力することは考え難く、遊技機に設けられた回路基板１１や配線などに影響を与えることはなく、遊技機の誤動作を防止することができる。
図４（ｂ）はＩＣ２０ａ、アンテナ２０ｂ、イントレット２０ｃで構成したＩＣタグ２０の横（図４（ａ）の下方）から見た図である。
ＩＣ２０ａはイントレット２０ｃに固定されており、極めて薄いためにアンテナ２０ｂは図示していないがＩＣ２０ａと同様にイントレット２０ｃに固定されている。
ＩＣタグ２０は、ＩＣ２０ａ、アンテナ２０ｂ及びイントレット２０ｃの全てが固定部位に接着されイントレット２０ｃを固定部位から剥がすことで、アンテナ２０ｂが破壊（破断）するように構成されている（要するに破断ＩＣタグとして構築されている）。
ＩＣ２０ａはイントレット２０ｃに固定されており、極めて薄いためにアンテナ２０ｂは図示していないがＩＣ２０ａと同様にイントレット２０ｃに固定されている。
ＩＣタグ２０は、ＩＣ２０ａ、アンテナ２０ｂ及びイントレット２０ｃの全てが固定部位に接着されイントレット２０ｃを固定部位から剥がすことで、アンテナ２０ｂが破壊（破断）するように構成されている（要するに破断ＩＣタグとして構築されている）。
このとき、ＩＣ２０ａとイントレット２０ｃを接着する接着剤よりも、ＩＣ２０ａと固定部位を接着する接着剤を接着力の強いものとした方が、ＩＣ２０ａが固定部位側に残されることで確実に破壊することができるため好ましい。
また、イントレット２０ｃとアンテナ２０ｂを接着する接着剤よりも接着力の強い接着剤で固定部位とアンテナ２０ｂの一部（好ましくはＩＣ２０ａから電気的に離れていない部分）を接着することで、アンテナ２０ｂが固定部位側に残されることで確実に破壊することができるため好ましい。
また、イントレット２０ｃとアンテナ２０ｂを接着する接着剤よりも接着力の強い接着剤で固定部位とアンテナ２０ｂの一部（好ましくはＩＣ２０ａから電気的に離れていない部分）を接着することで、アンテナ２０ｂが固定部位側に残されることで確実に破壊することができるため好ましい。
図５は、図４に示したＩＣタグ２０を封止部材１４に設置して基板ケース１０を封止した状態を示す断面図である。
底側封止部材１６の係止片１６ａ、蓋側封止部材１５の保護突起１５ｄ及び基板ケース１０の底部材１３の係止溝１３ａにより形成された空間部にＩＣ設置部１６ｂが存在し、ＩＣ設置部１６ｂにＩＣタグ２０及び電波吸収体シート２５が収納されている。
このような構成により、正常な封止状態においてはＩＣタグ２０に触れることができず、剥がすことも非常に困難となる。
底側封止部材１６の係止片１６ａ、蓋側封止部材１５の保護突起１５ｄ及び基板ケース１０の底部材１３の係止溝１３ａにより形成された空間部にＩＣ設置部１６ｂが存在し、ＩＣ設置部１６ｂにＩＣタグ２０及び電波吸収体シート２５が収納されている。
このような構成により、正常な封止状態においてはＩＣタグ２０に触れることができず、剥がすことも非常に困難となる。
封止部材１４は、係止片１５ａ及び係止片１６ａを切断することで基板ケース１０の封止状態を解除することが可能であり、封止状態を解除する際に好適な破壊部位にＩＣ設置部１６ｂを設ける構成としているため、切断時にＩＣ設置部１６ｂに設置されるＩＣタグ２０に樹脂の変形による外圧がかかるような構成になっている。
このような構成により、剥がす行為のみならず、樹脂の変形などによっても、アンテナ２０ｂの破損することに起因するＩＣタグ２０の機能破壊又はＩＣタグ２０のＩＣ２０ａに圧力がかかることに起因するＩＣタグ２０の機能破壊が起こることとなり、より安全性を高めることが可能となる。
このような構成により、剥がす行為のみならず、樹脂の変形などによっても、アンテナ２０ｂの破損することに起因するＩＣタグ２０の機能破壊又はＩＣタグ２０のＩＣ２０ａに圧力がかかることに起因するＩＣタグ２０の機能破壊が起こることとなり、より安全性を高めることが可能となる。
図６は、図５に示す点線内の拡大図であり、ＩＣタグ２０、電波吸収体シート２５、蓋側封止部材１５の保護突起１５ｄ及び基板ケース１０の底部材１３の係止溝１３ａの接着状態を示す図である。
電波吸収体シート２５はＩＣ設置部１６ｂの底面に接着されており、電波吸収体シート２５の上面にＩＣタグ２０のＩＣ２０ａ、イントレット２０ｃ、イントレット２０ｃの下面に貼り付けられた図示しないアンテナ２０ｂが接着されており、ＩＣ２０ａとイントレット２０ｃも接着されている。
イントレット２０ｃの上方は、蓋側封止部材１５の保護突起１５ｃ及び基板ケース１０の底部材１３に設けられた係止溝１３ａの内側と接着されている。
電波吸収体シート２５はＩＣ設置部１６ｂの底面に接着されており、電波吸収体シート２５の上面にＩＣタグ２０のＩＣ２０ａ、イントレット２０ｃ、イントレット２０ｃの下面に貼り付けられた図示しないアンテナ２０ｂが接着されており、ＩＣ２０ａとイントレット２０ｃも接着されている。
イントレット２０ｃの上方は、蓋側封止部材１５の保護突起１５ｃ及び基板ケース１０の底部材１３に設けられた係止溝１３ａの内側と接着されている。
ここでは、接着する部分により接着強度が異なる接着剤を用いる場合について説明するが、同じ接着剤（同一の接着強度の接着剤）を用いて接着するようにしても何ら差し支えない。
接着強度が異なる接着剤Ａ、接着剤Ｂ、接着剤Ｃを用い、接着強度が接着剤Ａ＞接着剤Ｂ＞接着剤Ｃとした場合について例示すると、接着剤Ａを電波吸収体シート２５とＩＣ設置部１６ｂの底面との接着、イントレット２０ｃと保護突起１５ｃ及び／又は基板ケース１０の底部材１３に設けられた係止溝１３ａの内側との接着に、接着剤ＢをＩＣ２０ａと電波吸収体シート２５との接着に、接着剤Ｃをイントレット２０ｃと電波吸収体シート２５及びＩＣ２０ａとの接着に、それぞれ用いるようする。
接着強度が異なる接着剤Ａ、接着剤Ｂ、接着剤Ｃを用い、接着強度が接着剤Ａ＞接着剤Ｂ＞接着剤Ｃとした場合について例示すると、接着剤Ａを電波吸収体シート２５とＩＣ設置部１６ｂの底面との接着、イントレット２０ｃと保護突起１５ｃ及び／又は基板ケース１０の底部材１３に設けられた係止溝１３ａの内側との接着に、接着剤ＢをＩＣ２０ａと電波吸収体シート２５との接着に、接着剤Ｃをイントレット２０ｃと電波吸収体シート２５及びＩＣ２０ａとの接着に、それぞれ用いるようする。
このように接着強度の異なる接着剤を用いて個々に接着することで、封止部材１４をＩＣタグ２０に影響が極力小さくなるように破壊した場合であっても、基板ケース１０の底部材１３に設けられた係止溝１３ａから底側封止部材１６の係止片１６ａを抜き取る方向に力を加えることで、イントレット２０ｃは係止溝１３ａの内側に、ＩＣ２０ａは電波吸収体シート２５の上面に、それぞれ残されることになり、ＩＣ２０ａとアンテナ２０ｂとの接続が断たれることで機能破壊が起こることになる。
同様に、蓋側封止部材１５と底側封止部材１６とを離間させる方向に力を加えることで、イントレット２０ｃは蓋側封止部材１５の保護突起１５ｃに、ＩＣ２０ａは電波吸収体シート２５の上面に、それぞれ残されることになり、ＩＣ２０ａとアンテナ２０ｂとの接続が断たれることで機能破壊することになる。
接着強度が同一の接着剤により上記したような構成としたい場合には、均一に接着するのではなく、接着斑のある状態で接着し、その斑の程度を変化させるようにしても何ら差し支えない。
このように接着斑にすることで、アンテナ２００ｂを部分的に破壊する可能性が高まり、ＩＣタグ２００の機能破壊が容易になる。
このように接着斑にすることで、アンテナ２００ｂを部分的に破壊する可能性が高まり、ＩＣタグ２００の機能破壊が容易になる。
このため、ＩＣタグ２０が機能破壊しないように封止部材１４を破壊して基板ケース１０の封止を解除し、回路基板１１のＲＯＭを不正なＲＯＭに交換する等の不正行為を行った後、ＩＣタグ２０が機能破壊しないように剥がし、模造した封止部材１４’に貼り付けて、模造した封止部材１４’によって基板ケース１０を封止するような場合、その過程の封止部材１４を破壊する際、係止溝１３ａから係止片１６ａを抜き取る方向に力を加えた際、蓋側封止部材１５と底側封止部材１６とを離間させる方向に力を加えた際、又はＩＣタグ２０を剥がす方向に力を加えた際、のいずれかの状況で（ＩＣタグ２０が機能破壊しないように剥がす以前の段階で）ＩＣタグ２０が機能破壊するよう構成しているため、痕跡を残すことなく不正行為を行うことを不可能とすることができる。
ここでは、イントレット２０ｃの上方を蓋側封止部材１５の保護突起１５ｃ及び基板ケース１０の底部材１３に設けられた係止溝１３ａの内側と接着するように構成しているが、いずれか一方と接着する構成であっても、いずれにも接着しない構成であっても良く、電波吸収体シート２５にＩＣ２０ａ、アンテナ２０ｂ及びイントレット２０ｃを接着するように構成しているが、ＩＣ設置部１６ｂの底面にＩＣ２０ａ、アンテナ２０ｂ及びイントレット２０ｃを接着し、電波吸収体シート２５を備えない構成であっても良い。
当然、ＩＣタグ２０を電波吸収体シート２５及びＩＣ設置部１６ｂの底面に接着するなど、どのような接着状態にもすることができるのは言うまでもない。
当然、ＩＣタグ２０を電波吸収体シート２５及びＩＣ設置部１６ｂの底面に接着するなど、どのような接着状態にもすることができるのは言うまでもない。
ここまで説明した実施例１の構成を採用することにより、検査時に封止部材１４を破壊する回数に制限がないため、基板ケース１０を開放しての検査が容易となる。
また、ＩＣタグ２０の接着状態を複数種類の接着強度を有する接着剤を用いることで、単に封止部材１４の破壊時におけるＩＣタグ２０の機能破壊だけでなく、基板ケース１０の封止を解除する際にもＩＣタグ２０の機能破壊が起こるように構成しており、基板ケース１０又は封止部材１４を模造しても不正行為が行われたことをＩＣタグ２０の機能破壊によって判断可能であるため、不正行為への安全性を高くすることができる。
また、ＩＣタグ２０の接着状態を複数種類の接着強度を有する接着剤を用いることで、単に封止部材１４の破壊時におけるＩＣタグ２０の機能破壊だけでなく、基板ケース１０の封止を解除する際にもＩＣタグ２０の機能破壊が起こるように構成しており、基板ケース１０又は封止部材１４を模造しても不正行為が行われたことをＩＣタグ２０の機能破壊によって判断可能であるため、不正行為への安全性を高くすることができる。
次に、実施例１では単一の蓋側封止部材１５と単一の底側封止部材１６とを組み合わせることで構成される封止部材１４を備える構成を説明したが、実施例２では蓋側封止部材１５０と、底側封止部材１６０とを組み合わせることで構成される封止部材１４０とした構成について説明する。
蓋側封止部材１５０又は底側封止部材１６０は、実施例１の蓋側封止部材１５又は底側封止部材１６を複数備えた形状であって、蓋側及び底側の対応する１つを締結することにより、基板ケース１００を封止する構成となっている。
尚、基本的な構成は略同一であるため、実施例１との対応関係を明確にするために実施例２での部品番号を１００番台として記載する。
蓋側封止部材１５０又は底側封止部材１６０は、実施例１の蓋側封止部材１５又は底側封止部材１６を複数備えた形状であって、蓋側及び底側の対応する１つを締結することにより、基板ケース１００を封止する構成となっている。
尚、基本的な構成は略同一であるため、実施例１との対応関係を明確にするために実施例２での部品番号を１００番台として記載する。
まず、図７に基板ケース１００の斜視図を、図８に基板ケース１００の分解斜視図を示し、本発明の要旨である基板ケース１００の構成について説明する。
基板ケース１００は、回路基板１１０の電子部品１１０ａが装着された実装面を被覆して保護した状態で固定する蓋部材１２０と、該蓋部材１２０の下方より回路基板１１０の半田面を被覆して保護する底部材１３０と、蓋部材１２０と底部材１３０を取り外し不可能にするための封止部材１４０により構成され、蓋部材１２０と底部材１３０とを重ね合わせて閉じることで回路基板１１０を被覆する構成としている。
基板ケース１００は、回路基板１１０の電子部品１１０ａが装着された実装面を被覆して保護した状態で固定する蓋部材１２０と、該蓋部材１２０の下方より回路基板１１０の半田面を被覆して保護する底部材１３０と、蓋部材１２０と底部材１３０を取り外し不可能にするための封止部材１４０により構成され、蓋部材１２０と底部材１３０とを重ね合わせて閉じることで回路基板１１０を被覆する構成としている。
蓋部材１２０は、下面が開口し、上面の一部には回路基板１１０のコネクタ１１０ｂに対応する位置に図示しない挿通孔が複数穿設された形状であり、右側面には回動軸部１７０が設けられている。
また、蓋部材１２０の下方の開口には、回路基板１１０を固定するための図示しない螺子孔及び図示しない突起部が設けられ、蓋部材１２０の左面には、封止部材１４０を形成する蓋側封止部材１５０を係止するための係止溝１２０ａ（蓋部材１２０の内側と外側を連通する構成ではない）が設けられている。
さらに、蓋部材の上面には、凹部１８０、１９０が形成されており、凹部１８０には回路基板１１０が搭載される遊技機の機種名を記した機種名シールが、凹部１９０には回路基板１１０を検査した際に書き込むための検査履歴シールが各々貼り付けられている。
また、蓋部材１２０の下方の開口には、回路基板１１０を固定するための図示しない螺子孔及び図示しない突起部が設けられ、蓋部材１２０の左面には、封止部材１４０を形成する蓋側封止部材１５０を係止するための係止溝１２０ａ（蓋部材１２０の内側と外側を連通する構成ではない）が設けられている。
さらに、蓋部材の上面には、凹部１８０、１９０が形成されており、凹部１８０には回路基板１１０が搭載される遊技機の機種名を記した機種名シールが、凹部１９０には回路基板１１０を検査した際に書き込むための検査履歴シールが各々貼り付けられている。
底部材１３０は、上面が開口し、蓋部材１２０に対応した形状であり、右側面には基板ケース１００を遊技機に取り付けるための取付部２１０が突設している。
また、底部材１３０の上面右側には、蓋部材１２０の回動軸部１７０に対応する軸受け部２２０が設けられ、底部材１３０の左面には、封止部材１４０を形成する底側封止部材１６０を係止するための係止溝１３０ａ（底部材１３０の内側と外側を連通する構成ではない）が設けられている。
また、底部材１３０の上面右側には、蓋部材１２０の回動軸部１７０に対応する軸受け部２２０が設けられ、底部材１３０の左面には、封止部材１４０を形成する底側封止部材１６０を係止するための係止溝１３０ａ（底部材１３０の内側と外側を連通する構成ではない）が設けられている。
回路基板１１０は、長方形状のプリント配線基板によって構成されており、その上面の大部分はＲＯＭ等の電子部品１１０ａを実装する電子部品実装領域として形成される一方、幅方向一側の領域がコネクタ１１０ｂを実装するコネクタ実装領域として形成されている。
また、回路基板１１０の隅角部４箇所には、蓋部材１２０の図示しない螺子孔に螺子によって固定するための止め孔２３０及び蓋部材１２０の図示しない突起部を通して位置決めするための係合孔２４０が穿設されている。
また、回路基板１１０の隅角部４箇所には、蓋部材１２０の図示しない螺子孔に螺子によって固定するための止め孔２３０及び蓋部材１２０の図示しない突起部を通して位置決めするための係合孔２４０が穿設されている。
このような構成であるため、回路基板１１０は蓋部材１２０の開口部（下方）から入れられ、蓋部材１２０に設けられる図示しない突起部を係合孔２４０を挿入することで位置決めを行い、蓋部材１２０と回路基板１１０の位置決めがなされた状態で止め孔２３０に螺子を挿入して、蓋部材１２０に設けられる図示しない螺子孔にねじ込むことで回路基板１１０を蓋部材１２０に締着することになる。
そして、蓋部材１２０の回動軸部１７０を底部材１３０の軸受け部２２０に挿入して回動自在に軸支された状態とした後、蓋部材１２０を回動して蓋部材１２０と底部材１３０とが重なり合う状態とし、係止溝１２０ａに封止部材１４０を構成する蓋側封止部材１５０を挿入を、係止溝１３０ａに封止部材１４０を構成する底側封止部材１６０を、各々挿入して、蓋側封止部材１５０と底側封止部材１６０とを螺子により螺子着することで、基板ケース１００を開放（蓋部材１２０と底部材１３０とを取り外し）不可能にすることができる。
ここでは、係止溝１２０ａ及び係止溝１３０ａは、蓋部材１２０の回動軸部１７０及び底部材１３０の軸受け部２２０が設けられる箇所に対して逆側に設ける構成としているが、他の側端に設けても何ら問題ない。
また、蓋部材１２０の回動軸部１７０及び底部材１３０の軸受け部２２０が設けられる側に別の封止部材１４０を設けるようにしても何ら差し支えない。
尚、封止部材１４０により封止された状態で、基板ケース１００を力によって歪ませても回路基板１１０に不正行為を行うことができないように基板ケース１００（蓋部材１２０及び底部材１３０）の強度、封止部材１４０、蓋部材１２０の回動軸部１７０及び底部材１３０の軸受け部２２０の位置を決定する必要がある。
また、蓋部材１２０の回動軸部１７０及び底部材１３０の軸受け部２２０が設けられる側に別の封止部材１４０を設けるようにしても何ら差し支えない。
尚、封止部材１４０により封止された状態で、基板ケース１００を力によって歪ませても回路基板１１０に不正行為を行うことができないように基板ケース１００（蓋部材１２０及び底部材１３０）の強度、封止部材１４０、蓋部材１２０の回動軸部１７０及び底部材１３０の軸受け部２２０の位置を決定する必要がある。
また、基板ケース１００を構成する蓋部材１２０及び底部材１３０は、内部を視認を極力妨げないように透過性のある合成樹脂で形成され、封止部材１４０に関しても透過性のある合成樹脂で成形することが望ましい。
同様に、機種名シールや検査履歴シールなどの基板ケース１００に貼るシールに関しては、不透明であると各種シールの裏面側に位置する回路基板１１０の電子部品１１０ａの視認性が悪くなり、不正行為の発見が困難になる場合も考えられるため、透明又は半透明とすることが望ましい。
同様に、機種名シールや検査履歴シールなどの基板ケース１００に貼るシールに関しては、不透明であると各種シールの裏面側に位置する回路基板１１０の電子部品１１０ａの視認性が悪くなり、不正行為の発見が困難になる場合も考えられるため、透明又は半透明とすることが望ましい。
透明又は半透明とすることで、回路基板１１０の電子部品１１０ａの視認性が向上して不正行為の発見が容易になると共に、シールが貼られる箇所の基板ケース１００（蓋部材１２０）の状態を視認することができ、シールを剥がし、基板ケース１００（蓋部材１２０）に穴をあけてＲＯＭ交換等の不正を行った後に、穴をシールで塞いで隠すような不正行為を視認によって容易に発見することができる。
続いて、図９に封止部材１４０の分解斜視図を示し、封止部材１４０について詳細に説明する。
封止部材１４０は、蓋部材１２０の係止溝１２０ａに係止される蓋側封止部材１５０と、底部材１３０の係止溝１３０ａに係止される底側封止部材１６０と、蓋側封止部材１５０と底側封止部材１６０を封止するための螺子１４０ａと、底側封止部材１６０に設けられるＩＣタグ２００及び電波吸収体シート２５０により構成されている。
封止部材１４０は、蓋部材１２０の係止溝１２０ａに係止される蓋側封止部材１５０と、底部材１３０の係止溝１３０ａに係止される底側封止部材１６０と、蓋側封止部材１５０と底側封止部材１６０を封止するための螺子１４０ａと、底側封止部材１６０に設けられるＩＣタグ２００及び電波吸収体シート２５０により構成されている。
底側封止部材１６０には、前述した蓋部材１２０の係止溝１２０ａに係止される係止片１６０ａと、ＩＣタグ２００及び電波吸収体シート２５０を設置するためのＩＣ設置部１６０ｂと、螺子１４０ａが挿入される貫通口１６０ｃと、内部に空間を有する筒部１６０ｄと、筒部１６０ｄに熱溶着され筒部１６０下方の開口を覆う底部１６０ｅと、筒部１６０ｄ及び底部１６０ｅにより形成される空間に設置される空転部材１６０ｆとにより構成され、係止片１６０ａには切り込み１６０ｋが設けられている。
蓋側封止部材１５０には、前述した底部材１３０の係止溝１３０ａに係止される係止片１５０ａと、螺子１４０ａが挿入される筒部１５０ｂと、螺子が貫通する貫通口１５０ｃと、底側封止部材１６０と組み合わされた際にＩＣ設置部１６０ｂの上方を覆う保護突起１５０ｄとにより構成され、係止片１５０ａには切り込み１５０ｅが設けられている。
蓋側封止部材１５０には、前述した底部材１３０の係止溝１３０ａに係止される係止片１５０ａと、螺子１４０ａが挿入される筒部１５０ｂと、螺子が貫通する貫通口１５０ｃと、底側封止部材１６０と組み合わされた際にＩＣ設置部１６０ｂの上方を覆う保護突起１５０ｄとにより構成され、係止片１５０ａには切り込み１５０ｅが設けられている。
底部１６０ｅの上方には反時計回り方向に進むに従い上り傾斜がきつくなる扇形形状を有する係止め部１６０ｇが左右対称位置に２箇所突出し、空転部材１６０ｆの下方には、時計回り方向に進むに従い上り傾斜がきつくなる扇形形状を有する係止め部１６０ｈが左右対称位置に２箇所突出している。
螺子１４０ａを筒部１５０ｂから挿入して貫通口１５０ｃを貫通させ、筒部１６０ｄの貫通口１６０ｃを経て、空転部材１６０ｆの螺子孔１６０ｉに当てて締めていくことで、蓋部材１２０と底部材１３０とを螺着することができる。
螺子１４０ａを筒部１５０ｂから挿入して貫通口１５０ｃを貫通させ、筒部１６０ｄの貫通口１６０ｃを経て、空転部材１６０ｆの螺子孔１６０ｉに当てて締めていくことで、蓋部材１２０と底部材１３０とを螺着することができる。
螺子１４０ａの先端部を螺子孔１６０ｉに押し当ててマイナスドライバで締めていくと、係止め部１６０ｇの平面部と係止め部１６０ｈの平面部とが当接する位置で空転部材１６０ｆが空転し、係止め部１６０ｇの平面部と係止め部１６０ｈの平面部とが当接する位置で空転部材１６０ｆが係止まり、回転不可能に固定される。
このように、空転部材１６０ｆが回転不可能に固定されると、空転部材１６０ｆの螺子孔１６０ｉに螺子１４０ａを締めることが可能となり、蓋側封止部材１５０と底側封止部材１６０とを螺着することができ、蓋部材１２０と底部材１３０とを封止することができる。
このように、空転部材１６０ｆが回転不可能に固定されると、空転部材１６０ｆの螺子孔１６０ｉに螺子１４０ａを締めることが可能となり、蓋側封止部材１５０と底側封止部材１６０とを螺着することができ、蓋部材１２０と底部材１３０とを封止することができる。
蓋側封止部材１５０と底側封止部材１６０とを螺着された状態で、不正に回路基板１１０のＲＯＭ等の電子部品１１０ａを交換しようとして螺子１４０ａを緩める方向に回転させても、係止め部１６０ｇの平面部と係止め部１６０ｈの平面部とが当接することはなく、係止め部１６０ｇの傾斜が係止め部１６０ｈの傾斜を上っていくことになる。
そのため、空転部材１６０ｆは筒部１６０ｄと底部１６０ｅとで作られた空間で上下方向に移動しながら空転するだけであり、螺子１４０ａを緩める方向に回転させても螺子１４０ａが緩まることはなく、空転部材１６０ｆから螺子１４０ａを抜き取ることはできず、基板ケース１００を開放（蓋部材１２０と底部材１３０とを取り外し）不可能に螺着することができる。
そのため、空転部材１６０ｆは筒部１６０ｄと底部１６０ｅとで作られた空間で上下方向に移動しながら空転するだけであり、螺子１４０ａを緩める方向に回転させても螺子１４０ａが緩まることはなく、空転部材１６０ｆから螺子１４０ａを抜き取ることはできず、基板ケース１００を開放（蓋部材１２０と底部材１３０とを取り外し）不可能に螺着することができる。
ここで、螺子１４０ａは、締める時に回転させる方向にのみマイナスドライバ等の一般的な工具を係止可能な構成（所謂、ワンウェイ螺子）、又は締めた後に緩める方向に回転させた場合に破損してしまう構成（所謂、破断螺子）であれば好適であるが、本実施例では空転部材１６０ｆを備えているため、一般的な螺子であっても何ら差し支えない。
尚、基板ケース１００を封止する場合には、開封するごとに新たな封止部材１４０が必要となるが、封止部材１４０を交換することで、基板ケース１００をそのまま利用することが可能である。
尚、基板ケース１００を封止する場合には、開封するごとに新たな封止部材１４０が必要となるが、封止部材１４０を交換することで、基板ケース１００をそのまま利用することが可能である。
続いて、図９に示した封止部材１４０を用いて基板ケース１００を封止した状態を図１０及び図１１に示し、詳細に説明する。
図１０（ａ）と図１１（ａ）、図１０（ｂ）と図１１（ｂ）、図１０（ｃ）と図１１（ｃ）は、各々対応しているため、図１０を主として説明する。
図１０（ａ）は、封止部材１４０の右から２番目を用いて封止した状態であり、封止部材１４０の右端は切断された状態を示している。
図１０（ａ）と図１１（ａ）、図１０（ｂ）と図１１（ｂ）、図１０（ｃ）と図１１（ｃ）は、各々対応しているため、図１０を主として説明する。
図１０（ａ）は、封止部材１４０の右から２番目を用いて封止した状態であり、封止部材１４０の右端は切断された状態を示している。
図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の封止状態を解除するために封止部材１４０の右から２番目を切断された状態を示している。当然、封止部材１４０の右から３番目を封止しなければ、蓋側封止部材１５０は蓋部材１２０から離脱することが、底側封止部材１６０は底部材１３０から離脱することが各々可能であり、封止部材１４０の右から３番目を封止することで基板ケース１００を封止状態とすることができる。
図１０（ｃ）は、図１０（ｂ）の封止状態を解除するために封止部材１４０の右から３番目を切断された状態を示している。当然、封止部材１４０の右から４番目を封止しなければ、蓋側封止部材１５０は蓋部材１２０から離脱することが、底側封止部材１６０は底部材１３０から離脱することが各々可能であり、封止部材１４０の右から４番目を封止することで基板ケース１００を封止状態とすることができる。
ここでは、封止に用いた封止部材１４０を切断した際に、蓋側封止部材１５０の係止片１５０ａおよび底側封止部材１６０の係止片１６０ａをそのまま残すように構成しているが、図１１のように切断後の不要な部分を分離させるようにしても何ら差し支えない。
その際は、係止片１５０ａの切り欠き１５０ｅおよび係止片１６０ａの切り込み１６０ｋを利用して容易に分離することが可能である。
前述したように、係止溝１２０ａは底部材１２０の内側と外側を連通する構成ではなく、係止溝１３０ａは底部材１３０の内側と外側を連通する構成ではないため、係止片１５０ａおよび１６０ａを分離させても基板ケース１００の機能変化は生じない。
その際は、係止片１５０ａの切り欠き１５０ｅおよび係止片１６０ａの切り込み１６０ｋを利用して容易に分離することが可能である。
前述したように、係止溝１２０ａは底部材１２０の内側と外側を連通する構成ではなく、係止溝１３０ａは底部材１３０の内側と外側を連通する構成ではないため、係止片１５０ａおよび１６０ａを分離させても基板ケース１００の機能変化は生じない。
続いて、図１２にＩＣタグ２００の構造図を、図１３に封止部材１４０に設置して基板ケース１００を封止した際の断面図を、図１４に図１３における点線内の拡大図を示し、詳細に説明する。
図１２（ａ）はＩＣタグ２００を上方から見た図である。ＩＣタグ２００は、ＩＣ２００ａ、アンテナ２００ｂ、イントレット２００ｃ及びストラップ２００ｄで構成されている。
図１２（ａ）はＩＣタグ２００を上方から見た図である。ＩＣタグ２００は、ＩＣ２００ａ、アンテナ２００ｂ、イントレット２００ｃ及びストラップ２００ｄで構成されている。
ＩＣ２００ａはストラップ２００ｄに、ストラップ２００ｄ及びアンテナ２００ｂはイントレット２００ｃに接着され、イントレット２００ｃ及びストラップ２００ｄは固定部位に特殊な粘着材（又は接着剤）で貼り付けられている。
アンテナ２００ｂは極めて薄くて壊れ（断線し）易く構成されているため、ＩＣタグ２００を剥がす際に接着剤の接着作用によりイントレット２００ｃ側と固定部位側との略逆方向に引っ張られて容易に破壊（破断）するものである。
アンテナ２００ｂは極めて薄くて壊れ（断線し）易く構成されているため、ＩＣタグ２００を剥がす際に接着剤の接着作用によりイントレット２００ｃ側と固定部位側との略逆方向に引っ張られて容易に破壊（破断）するものである。
ＩＣ２００ａは、無線によって外部からその情報を読み書き可能なＩＣであり、情報を無線によってやりとりする技術が用いられている。
ＩＣ２００ａは、ＩＣ外部にアンテナ２００ｂを備えており、読み取り装置（所謂リーダー）からの電波をエネルギー源として動作するタイプ（パッシブタイプ）として構成されている。
ＩＣ２００ａは、ＩＣ外部にアンテナ２００ｂを備えており、読み取り装置（所謂リーダー）からの電波をエネルギー源として動作するタイプ（パッシブタイプ）として構成されている。
パッシブタイプのＩＣタグ２００は、読み取り装置からの比較的強めの電波の一部を反射し、ＩＤ情報（固有の識別情報）はこの反射波に乗せて返される。
反射波の強度は非常に小さいため、読み取り装置は比較的強めの電波電波を供給し、ＩＣ２００ａからの非常に微弱な反射波を受信・解読できる能力を備えたとしても受信距離は比較的短くなるが安価にでき、ほぼ恒久的に作動することができる。
通信可能距離は数センチオーダーに制限されるが、ＩＣ２００ａと読み取り装置との距離に問題がなければ、ＩＣ２００ａが隠れた位置に配置されており視認できない場合であっても読み取りが可能である。
反射波の強度は非常に小さいため、読み取り装置は比較的強めの電波電波を供給し、ＩＣ２００ａからの非常に微弱な反射波を受信・解読できる能力を備えたとしても受信距離は比較的短くなるが安価にでき、ほぼ恒久的に作動することができる。
通信可能距離は数センチオーダーに制限されるが、ＩＣ２００ａと読み取り装置との距離に問題がなければ、ＩＣ２００ａが隠れた位置に配置されており視認できない場合であっても読み取りが可能である。
ＩＣ２００ａ内部には整流回路が内蔵されており、読み取り装置からの電波をアンテナ２０ｂで受信し、受信した電波を整流して直流に変換し、それを電源としてＩＣ２００ａが動作する仕組みになっている。
読み取り装置からの変調及びＩＣ２００ａの返答の変調には、振幅変調（ＡＭ）、周波数変調（ＦＭ）、位相変調（ＰＭ）、あるいはその組み合わせ変調が用いられる。
読み取り装置からの変調及びＩＣ２００ａの返答の変調には、振幅変調（ＡＭ）、周波数変調（ＦＭ）、位相変調（ＰＭ）、あるいはその組み合わせ変調が用いられる。
通常、読み取り装置からの電波は、プリアンブルに続きコマンドbit列で変調されたものであり、この後にさらに無変調のキャリアが続く。
このプリアンブルの部分で、ＩＣ２００ａの初期動作に必要なだけのエネルギーが蓄えられ、コマンドbit列を復調して解釈し、無変調部キャリアの部分で反射波に返答を乗せて情報を返す。
そのため、ＩＣタグ２００を剥がすことによってアンテナ２００ｂが破壊（破断）すると、ＩＣ２００ａの動作に必要な電源が得られず、読み取り装置からの電波に対して反応できないこととなる。
このプリアンブルの部分で、ＩＣ２００ａの初期動作に必要なだけのエネルギーが蓄えられ、コマンドbit列を復調して解釈し、無変調部キャリアの部分で反射波に返答を乗せて情報を返す。
そのため、ＩＣタグ２００を剥がすことによってアンテナ２００ｂが破壊（破断）すると、ＩＣ２００ａの動作に必要な電源が得られず、読み取り装置からの電波に対して反応できないこととなる。
このタイプのＩＣでは、必ず読み取り装置からの送信が始めにあって、その送信に応えて情報を返す。つまり、ＩＣ２００ａから自発的に情報を出すことはない。
ＩＣ２００ａは情報の出力を読み取り装置による送信がない限り行わない構成であるため、遊技機の裏面又は内部に配置された回路基板１１０の近傍で読み取り装置による読み取りを行う作業が行われない限り、ＩＣ２００ａからの情報の出力は行われないことになる。
ＩＣ２００ａは情報の出力を読み取り装置による送信がない限り行わない構成であるため、遊技機の裏面又は内部に配置された回路基板１１０の近傍で読み取り装置による読み取りを行う作業が行われない限り、ＩＣ２００ａからの情報の出力は行われないことになる。
図１２（ｂ）はＩＣ２００ａ、アンテナ２００ｂ、イントレット２００ｃで構成したＩＣタグ２００の横（図１２（ａ）の下方）から見た図である。
ＩＣ２００ａはストラップ２００ｄに固定されており、アンテナ２００ｂは極めて薄いために図示していないがストラップ２００ｄと同様にイントレット２００ｃに固定されている。
ＩＣタグ２００は、アンテナ２００ｂ、イントレット２００ｃ及びストラップ２００ｄが固定部位に接着され、イントレット２００ｃを固定部位から剥がすことで、アンテナ２００ｂが破壊（破断）し、ストラップ２００ｄ（ＩＣ２００ａ）がイントレット２００ｃから離間することで機能破壊するように構成されている（要するに破断ＩＣタグとして構築されている）。
ＩＣ２００ａはストラップ２００ｄに固定されており、アンテナ２００ｂは極めて薄いために図示していないがストラップ２００ｄと同様にイントレット２００ｃに固定されている。
ＩＣタグ２００は、アンテナ２００ｂ、イントレット２００ｃ及びストラップ２００ｄが固定部位に接着され、イントレット２００ｃを固定部位から剥がすことで、アンテナ２００ｂが破壊（破断）し、ストラップ２００ｄ（ＩＣ２００ａ）がイントレット２００ｃから離間することで機能破壊するように構成されている（要するに破断ＩＣタグとして構築されている）。
このとき、ストラップ２００ｄとイントレット２００ｃを接着する接着剤よりも、ストラップ２００ｄと固定部位を接着する接着剤を接着力の強いものとした方が、ストラップ２００ｄが固定部位側に残されることで確実に破壊することができるため好ましい。
また、イントレット２００ｃとアンテナ２００ｂを接着する接着剤よりも接着力の強い接着剤で固定部位とアンテナ２００ｂの一部（好ましくはＩＣ２００ａから電気的に離れていない部分）を接着することで、アンテナ２００ｂが固定部位側に残され、確実に破壊することができるため好ましい。
また、イントレット２００ｃとアンテナ２００ｂを接着する接着剤よりも接着力の強い接着剤で固定部位とアンテナ２００ｂの一部（好ましくはＩＣ２００ａから電気的に離れていない部分）を接着することで、アンテナ２００ｂが固定部位側に残され、確実に破壊することができるため好ましい。
図１３は、図１２に示したＩＣタグ２００を封止部材１４０に設置して基板ケース１００を封止した状態を示す断面図である。
底側封止部材１６０の係止片１６０ａ、蓋側封止部材１５０の保護突起１５０ｄ及び基板ケース１００の底部材１３０の係止溝１３０ａにより形成された空間部にＩＣ設置部１６０ｂが存在し、ＩＣ設置部１６０ｂにＩＣタグ２００及び電波吸収体シート２５０が収納されている。
このような構成により、封止状態においてはＩＣタグ２００に触れることができないため剥がすことも困難である。
底側封止部材１６０の係止片１６０ａ、蓋側封止部材１５０の保護突起１５０ｄ及び基板ケース１００の底部材１３０の係止溝１３０ａにより形成された空間部にＩＣ設置部１６０ｂが存在し、ＩＣ設置部１６０ｂにＩＣタグ２００及び電波吸収体シート２５０が収納されている。
このような構成により、封止状態においてはＩＣタグ２００に触れることができないため剥がすことも困難である。
封止部材１４０は、係止片１５０ａ及び係止片１６０ａを切断することで基板ケース１００の封止状態を解除することが可能であり、封止状態を解除する際に好適な破壊部位にＩＣ設置部１６０ｂを設ける構成としているため、切断時にＩＣ設置部１６０ｂに設置されるＩＣタグ２００に樹脂の変形による外圧がかかるような構成になっている。
このような構成により、剥がす行為のみならず、樹脂の変形などによっても、アンテナ２００ｂの破損することに起因するＩＣタグ２００の機能破壊又はＩＣタグ２００のＩＣ２００ａに圧力がかかることに起因するＩＣタグ２００の機能破壊が起こることとなり、より安全性を高めることが可能となる。
このような構成により、剥がす行為のみならず、樹脂の変形などによっても、アンテナ２００ｂの破損することに起因するＩＣタグ２００の機能破壊又はＩＣタグ２００のＩＣ２００ａに圧力がかかることに起因するＩＣタグ２００の機能破壊が起こることとなり、より安全性を高めることが可能となる。
図１４は、図１３に示す点線内の拡大図であり、ＩＣタグ２００、電波吸収体シート２５０、蓋側封止部材１５０の保護突起１５０ｄ及び基板ケース１００の底部材１３０の係止溝１３０ａの接着状態を示す図である。
電波吸収体シート２５０はＩＣ設置部１６０ｂの底面に接着されており、電波吸収体シート２５０の上面にＩＣタグ２００のストラップ２００ｄが、イントレット２００ｃの下面に貼り付けられたイントレット２００ｄおよび図示しないアンテナ２００ｂがストラップ２００ｄにＩＣ２００ａが、ストラップ２００ｄとイントレット２００ｃが、各々接着されている。
イントレット２００ｃの上方は、蓋側封止部材１５０の保護突起１５０ｃ及び基板ケース１００の底部材１３０に設けられた係止溝１３０ａの内側と接着されている。
電波吸収体シート２５０はＩＣ設置部１６０ｂの底面に接着されており、電波吸収体シート２５０の上面にＩＣタグ２００のストラップ２００ｄが、イントレット２００ｃの下面に貼り付けられたイントレット２００ｄおよび図示しないアンテナ２００ｂがストラップ２００ｄにＩＣ２００ａが、ストラップ２００ｄとイントレット２００ｃが、各々接着されている。
イントレット２００ｃの上方は、蓋側封止部材１５０の保護突起１５０ｃ及び基板ケース１００の底部材１３０に設けられた係止溝１３０ａの内側と接着されている。
ここでは、接着する部分により接着強度が異なる接着剤を用いる場合について説明するが、同じ接着剤（同一の接着強度の接着剤）を用いて接着するようにしても何ら差し支えない。
接着強度が異なる接着剤Ａ、接着剤Ｂ、接着剤Ｃを用い、接着強度が接着剤Ａ＞接着剤Ｂ＞接着剤Ｃとした場合について例示すると、接着剤Ａを電波吸収体シート２５０とＩＣ設置部１６０ｂの底面との接着、ストラップ２００ｄと電波吸収体シート２５０との接着、イントレット２００ｃと保護突起１５０ｃ及び／又は基板ケース１００の底部材１３０に設けられた係止溝１３０ａの内側との接着に、接着剤Ｂをイントレット２００ｃと電波吸収体シート２５０との接着、ストラップ２００ｄとＩＣ２００ａとの接着に、接着剤Ｃをイントレット２００ｃとストラップ２００ｄとの接着に、それぞれ用いるようする。
接着強度が異なる接着剤Ａ、接着剤Ｂ、接着剤Ｃを用い、接着強度が接着剤Ａ＞接着剤Ｂ＞接着剤Ｃとした場合について例示すると、接着剤Ａを電波吸収体シート２５０とＩＣ設置部１６０ｂの底面との接着、ストラップ２００ｄと電波吸収体シート２５０との接着、イントレット２００ｃと保護突起１５０ｃ及び／又は基板ケース１００の底部材１３０に設けられた係止溝１３０ａの内側との接着に、接着剤Ｂをイントレット２００ｃと電波吸収体シート２５０との接着、ストラップ２００ｄとＩＣ２００ａとの接着に、接着剤Ｃをイントレット２００ｃとストラップ２００ｄとの接着に、それぞれ用いるようする。
このように接着強度の異なる接着剤を用いて個々に接着することで、封止部材１４０をＩＣタグ２００に影響が極力小さくなるように破壊した場合であっても、基板ケース１００の底部材１３０に設けられた係止溝１３０ａから底側封止部材１６０の係止片１６０ａを抜き取る方向に力を加えることで、イントレット２００ｃは係止溝１３０ａの内側に、ＩＣ２００ａは電波吸収体シート２５０の上面に、それぞれ残されることになり、ＩＣ２００ａとアンテナ２００ｂとの接続が断たれることで機能破壊が起こることになる。
また、封止部材１４０をＩＣタグ２００に影響が極力小さくなるように破壊した場合であっても、蓋側封止部材１５０と底側封止部材１６０とを離間させる方向に力を加えることで、イントレット２００ｃは蓋側封止部材１５０の保護突起１５０ｃに、ストラップ２００ｄは（ＩＣ２００ａが接着されたまま）電波吸収体シート２５０の上面に、それぞれ残されることになり、ＩＣ２００ａとアンテナ２００ｂとの接続が断たれることで機能破壊することになる。
接着強度が同一の接着剤により上記したような構成としたい場合には、均一に接着するのではなく、接着斑のある状態で接着し、その斑の程度を変化させるようにしても何ら差し支えない。
このように接着斑にすることで、アンテナ２００ｂを部分的に破壊する可能性が高まり、ＩＣタグ２００の機能破壊が容易になる。
このように接着斑にすることで、アンテナ２００ｂを部分的に破壊する可能性が高まり、ＩＣタグ２００の機能破壊が容易になる。
要するに、封止部材１４０をＩＣタグ２００に影響が極力小さくなるように破壊した場合であっても、基板ケース１００の底部材１３０に設けられた係止溝１３０ａから底側封止部材１６０の係止片１６０ａを抜き取る方向、又は蓋側封止部材１５０と底側封止部材１６０とを離間させる方向に力を加えることによってＩＣタグ２００が機能破壊することとなる。
このため、仮に封止部材１４０を模造しても、封止部材１４０を破壊して基板ケース１００の封止を解除し、回路基板１１０のＲＯＭと不正なＲＯＭを交換する等の不正行為を行った後に機能破壊することなく剥がしたＩＣタグ２００を模造した封止部材１４０’に貼り付けて、正規のＩＣタグ２００を貼り付けた模造した封止部材１４０’によって基板ケース１００を封止することは非常に困難になる。
このため、仮に封止部材１４０を模造しても、封止部材１４０を破壊して基板ケース１００の封止を解除し、回路基板１１０のＲＯＭと不正なＲＯＭを交換する等の不正行為を行った後に機能破壊することなく剥がしたＩＣタグ２００を模造した封止部材１４０’に貼り付けて、正規のＩＣタグ２００を貼り付けた模造した封止部材１４０’によって基板ケース１００を封止することは非常に困難になる。
ここでは、イントレット２００ｃの上方を蓋側封止部材１５０の保護突起１５０ｃ及び基板ケース１００の底部材１３０に設けられた係止溝１３０ａの内側と接着するように構成しているが、いずれか一方との接着であっても良く、電波吸収体シート２５０にストラップ２００ｄ、アンテナ２００ｂ及びイントレット２００ｃを接着するように構成しているが、ＩＣ設置部１６０ｂの底面にイントレット２００ｄ、アンテナ２００ｂ及びイントレット２００ｃを接着し、電波吸収体シート２５０を備えない構成であっても良く、ＩＣタグ２００を電波吸収体シート２５０及びＩＣ設置部１６０ｂの底面に接着するなど、どのような接着状態にもすることができるのは言うまでもない。
実施例３では、実施例１のＩＣ２０ａおよび／または実施例２のＩＣ２００ａのユーザー領域に記憶されるデータをに関して、ユーザー領域に記憶されるデータの模式図を図１５に示し、詳細に説明する。
ユーザー領域は、遊技機メーカー利用領域と遊技施設利用領域とに大別される。
書き換え機能を備えた読み書き装置を用いることで、ユーザー領域に記憶された情報は読み取ることも書き込むことも可能であるが、システム領域に記憶された情報は読み取ることのみ可能であり、書き込むことはできない構成となっている。
ユーザー領域は、遊技機メーカー利用領域と遊技施設利用領域とに大別される。
書き換え機能を備えた読み書き装置を用いることで、ユーザー領域に記憶された情報は読み取ることも書き込むことも可能であるが、システム領域に記憶された情報は読み取ることのみ可能であり、書き込むことはできない構成となっている。
遊技機メーカー利用領域には、基板管理番号記憶領域と、封止ナンバー記憶領域が設けられている。
遊技施設利用領域には、遊技施設において必要又は便利な情報を記憶させる領域であるため、ここでは封止日時記憶領域を設け、その他は空き領域となっている。
遊技施設利用領域には、遊技施設において必要又は便利な情報を記憶させる領域であるため、ここでは封止日時記憶領域を設け、その他は空き領域となっている。
基板管理番号記憶領域は、基板ケース１０に収納された回路基板１１又は基板ケース１００に収納された回路基板１１０の基板管理番号を記憶する領域であり、上位２個の「Ｔ」「Ｕ」が示す「ＴＵ」は製造メーカーが高尾であることを示し、上位３個目の「Ｇ」は製造年が平成１７年であることを、上位４個目の「Ｉ」は製造月が９月であることを、上位５個目から上位１０個目の「１」「２」「３」「４」「５」「６」は「１２３４５６」という番号が回路基板１１又は回路基板１１０に割り振られていることを示している。
封止ナンバー記憶領域は、封止部材に対応した番号を記憶する領域であり、上位１個目の「Ｌ」は左側であることを示し、上位２個目の「２」は左から２個目であることを示し、左側の封止手段１４の左から２番目ということを示している。
実施例１では、封止部材１４は１個しか備えていない構成であるため、封止ナンバー記憶領域は不要であるが、封止部材１４を複数備える構成も考えられるため記載してある。
実施例１では、封止部材１４は１個しか備えていない構成であるため、封止ナンバー記憶領域は不要であるが、封止部材１４を複数備える構成も考えられるため記載してある。
封止日時記憶領域は、封止部材１４を封止した日時を記憶させる領域であり、上位２個の「０」「６」は２００６年であることを、上位３個目と４個目の「０」「９」は９月であることを、上位５個目と６個目の「１」「１」は１１日であることを、上位７個目と８個目の「２」「３」は２３時であることを、それぞれ示している。
ＩＣ２０ａ又はＩＣ２００ａには、上記したような記憶がなされており、少なくともシステム領域の情報を固有の識別情報として出力する構成であるため、偽造が非常に困難であり、基板管理番号記憶領域の情報も出力する構成であれば、固有の識別情報と基板管理番号との対応関係が明確となり、管理し易くなる。
ここでは、基板管理番号に関する記憶領域をユーザー領域として記載しているが、ＩＣタグ２０又はＩＣタグ２００の製造段階でシステム領域の情報として記憶させるようにすることが好ましい。
また、システム領域の情報として固有の識別情報に加えて基板管理番号も記憶させるように構成した場合、ユーザー領域を遊技機製造メーカーからの出荷時、又はＩＣ２０ａ・ＩＣ２００ａの製造メーカーからの出荷時点で書き換えできない構成とすることも使用用途は限定されてしまうものの可能である。
また、システム領域の情報として固有の識別情報に加えて基板管理番号も記憶させるように構成した場合、ユーザー領域を遊技機製造メーカーからの出荷時、又はＩＣ２０ａ・ＩＣ２００ａの製造メーカーからの出荷時点で書き換えできない構成とすることも使用用途は限定されてしまうものの可能である。
実施例３の構成を実施例１のＩＣタグ２０および／または実施例２のＩＣタグ２００に採用し、ＩＣタグ２０および／またはＩＣタグ２００の書き換え不可能なシステム領域に固有の識別情報を記憶させて、ＩＣ２０ａおよび／またはＩＣ２００ａの出力時に少なくとも固有の識別情報を無線にて出力する構成としたことで、ＩＣタグ２０および／またはＩＣタグ２００の模造（偽造）が行われる危険性を低下させ、実施例１の封止部材１４又は実施例２の封止部材１４０を模造（偽造）することを非常に困難なものとすることができる。
１０、１００ … 基板ケース １１、１１０ … 回路基板
１１ａ、１１０ａ … 電子部品 １１ｂ、１１０ｂ … コネクタ
１１ｃ、１１０ｃ … 止め孔 １１ｄ、１１０ｄ … 係合孔
１２、１２０ … 蓋部材 １２ａ、１２０ａ … 係止溝
１３、１３０ … 底部材 １３ａ、１３０ａ … 係止溝
１４、１４０ … 封止部材 １４ａ、１４０ａ … 螺子
１５、１５０ … 蓋側封止部材 １５ａ、１５０ａ … 係止片
１５ｂ、１５０ｂ … 筒部 １５ｃ、１５０ｃ … 貫通口
１５ｄ、１５０ｄ … 保護突起 １６，１６０ … 枠側封止部材
１６ａ、１６０ａ … 係止片 １６ｂ、１６０ｂ … ＩＣ設置部
１６ｃ、１６０ｃ … 貫通口 １６ｄ、１６０ｄ … 筒部
１６ｅ、１６０ｅ … 底部 １６ｆ、１６０ｆ … 空転部材
１６ｇ、１６０ｇ … 係止め部 １６ｈ、１６０ｈ … 係止め部
１６ｉ、１６０ｉ … 螺子孔 １５０ｅ、１６０ｋ… 切り込み
１７、１７０ … 回動軸部 １８、１８０ … 凹部
１９、１９０ … 凹部 ２０、２００ … ＩＣタグ
２０ａ、２００ａ … ＩＣ ２０ｂ、２００ｂ … アンテナ
２０ｃ、２００ｃ … イントレット ２００ｄ … ストラップ
２１、２１０ … 取付部 ２２、２２０ … 軸受け部
２３、２３０ … 止め孔 ２４、２４０ … 係合孔
２５、２５０ … 電波吸収体シート
１１ａ、１１０ａ … 電子部品 １１ｂ、１１０ｂ … コネクタ
１１ｃ、１１０ｃ … 止め孔 １１ｄ、１１０ｄ … 係合孔
１２、１２０ … 蓋部材 １２ａ、１２０ａ … 係止溝
１３、１３０ … 底部材 １３ａ、１３０ａ … 係止溝
１４、１４０ … 封止部材 １４ａ、１４０ａ … 螺子
１５、１５０ … 蓋側封止部材 １５ａ、１５０ａ … 係止片
１５ｂ、１５０ｂ … 筒部 １５ｃ、１５０ｃ … 貫通口
１５ｄ、１５０ｄ … 保護突起 １６，１６０ … 枠側封止部材
１６ａ、１６０ａ … 係止片 １６ｂ、１６０ｂ … ＩＣ設置部
１６ｃ、１６０ｃ … 貫通口 １６ｄ、１６０ｄ … 筒部
１６ｅ、１６０ｅ … 底部 １６ｆ、１６０ｆ … 空転部材
１６ｇ、１６０ｇ … 係止め部 １６ｈ、１６０ｈ … 係止め部
１６ｉ、１６０ｉ … 螺子孔 １５０ｅ、１６０ｋ… 切り込み
１７、１７０ … 回動軸部 １８、１８０ … 凹部
１９、１９０ … 凹部 ２０、２００ … ＩＣタグ
２０ａ、２００ａ … ＩＣ ２０ｂ、２００ｂ … アンテナ
２０ｃ、２００ｃ … イントレット ２００ｄ … ストラップ
２１、２１０ … 取付部 ２２、２２０ … 軸受け部
２３、２３０ … 止め孔 ２４、２４０ … 係合孔
２５、２５０ … 電波吸収体シート
Claims (4)
- 回路基板の電子部品が実装される実装面を被覆する蓋部材と、
前記回路基板の電子部品が実装されていない半田面を被覆する底部材と、
前記蓋部材と前記底部材との閉じ、封止するための封止部材と、
を備える基板ケースであって、
前記封止部材は、前記蓋部材に係止される蓋側封止部材及び前記底部材に係止される底側封止部材により形成され、
前記底側封止部材に固有の識別情報を無線にて出力するＩＣを設けるためのＩＣ設置部を設け、
前記底側封止部材を破壊することにより、前記蓋部材又は前記底部材を破壊することなく前記蓋部材と前記底部材との封止状態を解除可能とし、且つ、前記封止部材の破壊により前記ＩＣが破壊することを特徴とする基板ケース。 - 前記ＩＣは、前記蓋側封止部材と前記底側封止部材とを離間させた際に機能破壊することを特徴とする請求項１記載の基板ケース。
- 前記ＩＣは、前記底側封止部材と前記底部材とを離間させた際に機能破壊することを特徴とする請求項１又は２記載の基板ケース。
- 前記ＩＣ設置部に、電波吸収体シートを備える構成としたことを特徴とする請求項１乃至３記載の基板ケース。
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- 2007-01-09 JP JP2007001239A patent/JP2008167794A/ja not_active Withdrawn
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