JP2008086623A - 回路基板ケース - Google Patents

Abstract

【課題】
不正対策のためにＩＣを搭載しつつも、遊技機製造メーカーでのデータの管理が煩雑にならない基板ケースを提供する。
【解決手段】
ＩＣ設置部材１４を取り外す際には、基板ケース１０の封止部材１５を破壊して開封し、蓋部材１２からに螺子留めされた回路基板１１を外してから、蓋部材１２の内側からＩＣ設置部材１４の係止を解除して押し上げてＩＣ設置部材１４を蓋部材１２から取り外し、ＩＣ設置部材１４の底部２３と蓋部２４の係止を解除する必要があり、非常に時間が掛かると共に、基板ケース１０の封止部材１５を破壊することにより痕跡も残すこととなる。
【選択図】 図２

Description

本発明は、遊技機に設けられる回路基板を収納する基板ケースに関するものである。

従来、遊技機に設けられる回路基板の代表的なものとして遊技動作を制御する主制御基板が挙げられる。遊技動作を制御するため、主制御基板にはマイクロコンピュータを構成するＭＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の電子部品が多数実装されてる。
回路基板に対する不正行為は、基板ケースを開放して回路基板に備えられたＲＯＭ等の電子部品を交換することにより、多くの場合、正規な遊技性能とは異なる遊技性能を実現するために行われていた。
このため、所定の部位を破壊しない限り開放することができない構造を備えた基板ケースとし、所定の部位が破損していた場合には、基板ケースが開放されたとみなしていた。

近年、基板ケースが開封されたことを破損部位の目視による判断だけではなく、剥がすことで機能破損するＩＣタグを基板ケースの蓋部材と底部材とに跨って配置することで基板ケースを開封した際にＩＣタグが破損することにより、ＩＣタグからの情報が得られない場合に、基板ケースが開封され可能性があると判断する発明もなされている。
特開平０６−２６９５３９号公報 特開２００４−２４３０４２号公報

しかし、基板ケースは一般的に４回の封止を可能とするように封止部材を備えており、ＩＣタグが毎回破損することを考えると、基板ケースの耐久開封回数（もう封止ができなくなるまでの回数）に比べてＩＣタグの耐久開封回数が低くなるという問題があった。

また、機能破損するＩＣタグを用いた場合、基板ケースを開封するごとに新たなＩＣタグを遊技機製造メーカーから支給してもらう必要があり、それまでの間は遊技施設の営業が妨げられる危険性もある。

さらに、遊技機製造メーカーでは、基板ケースに収納される回路基板の管理番号にＩＣタグに記憶された情報を対応させたデータベースを有するため、ＩＣタグの支給に加えてデータの管理が煩雑になり、遊技機製造メーカーの負担が大きくなるという問題があった。

請求項１記載の基板ケースは、回路基板の電子部品が実装される実装面を被覆する蓋部材と、前記回路基板の電子部品が実装されていない半田面を被覆する底部材と、前記蓋部材と前記底部材との閉じ、封止するための封止手段と、を備える基板ケースであって、前記蓋部材に係止され、固有の識別情報及び回路基板に関する情報を無線にて出力するＩＣを設けるためのＩＣ設置部材を設け、該ＩＣ設置部材は、前記蓋部材の内側から係止を解除することにより、前記蓋部材、前記底部材、前記封止手段又は前記ＩＣ設置部材を破壊することなく取り外すことが可能な構成とすることを特徴とする。

ここで「ＩＣ」とは、固有の識別情報及び回路基板に関する情報を無線にて出力するという機能を有しているＩＣであれば良く、イントレット、アンテナなどと組み合わせた所謂ＩＣタグであっても良い。
また、ＩＣタグの種別としてパッシブタイプでもアクティブタイプでも良く、アンテナに関しても内蔵型であっても外付型であっても何ら差し支えないが、半永久的に使用可能なパッシブタイプで、アンテナを外付型とした破壊ＩＣタグとして構築することが望ましい。

請求項２記載の基板ケースは、請求項１記載の基板ケースにおいて、前記ＩＣ設置部材は、前記回路基板に設けられた電子部品であるＲＯＭの直上を避けた箇所に設けられることを特徴とする。

請求項３記載の基板ケースは、請求項１又は２記載の基板ケースにおいて、前記ＩＣと前記回路基板のとの間に、電波吸収体シートを設けることを特徴とする。

ここで「電波吸収体シート」とは、樹脂やゴムなどに顆状フェライトや砂状磁鉄鋼などを含ませてシート状（板状）にしたものであれば良い。

請求項１記載の基板ケースによれば、基板ケースの開封検査を行った場合であっても、ＩＣを新たなＩＣに取り替える必要はなく、基板ケースの耐久開封回数（もう封止ができなくなるまでの回数）となっても、新たな基板ケースにＩＣ設置部材を載せ替えることで対応することが可能となり、遊技施設の営業が妨げることを防止し、遊技機製造メーカーのＩＣタグの支給やデータの管理などの負担を軽減することができる。

請求項２記載の基板ケースによれば、請求項１と同様の効果を有すると共に、回路基板のＲＯＭの視認を妨げない位置にＩＣを設けることができ、封止部材の破損の確認と回路基板のＲＯＭの視認を行うことで不正行為の有無を確認する際の確実性を高めることができる。

請求項３記載の基板ケースによれば、請求項１と同様の効果を有すると共に、ＩＣ近傍にある回路基板、配線又は遊技機に備えられるアクチュエータ類の影響による読み取り障害を抑え、ＩＣとリーダーとの通信を好適に行うことができる。
また、請求項２と同様の効果を有すると共に、電波吸収体シートが不透明であっても回路基板のＲＯＭの視認性を悪化させることなく、封止部材の破損の確認と回路基板のＲＯＭの視認を行うことで不正行為の有無を確認する際の確実性を高めることができる。

以下に本発明の好適な実施形態について図面を参照して説明する。

まず、図１に基板ケース１０の斜視図を、図２に基板ケース１０の分解斜視図を示し、本発明の要旨である基板ケース１０の構成について説明する。
基板ケース１０は、回路基板１１の電子部品１１ａが装着された実装面を被覆して保護した状態で固定する蓋部材１２と、該蓋部材１２の下方より回路基板１１の半田面を被覆して保護する底部材１３と、基板ケース１０の外部から取り外すことが不可能な状態で蓋部材１２に係止されたＩＣ設置部材１４と、基板ケース１０の左側部の上下に各々４箇所ずつ突設する基板ケース１０を開放（蓋部材１２と底部材１３を取り外し）不可能にするための封止部材１５により構成され、蓋部材１２と底部材１３が重ね合わせて閉じることで回路基板１１を被覆し、ＩＣ設置部材１４を蓋部材１２から取り外せない構成としている。

蓋部材１２は、下面が開口し、上面の一部には回路基板１１のコネクタ１１ｂに対応する位置に図示しない挿通孔が複数穿設された形状であり、左側面には封止部材１５を構成する第１筒部１５ａが突出し、右側面には回動軸部１６が設けられている。
蓋部材１２の下方の開口には、回路基板１１を固定するための図示しない螺子孔及び図示しない突起部が設けられている。

また、蓋部材の上面には、凹部１７、１８が形成されており、凹部１７には回路基板１１が搭載される遊技機の機種名を記した機種名シールが、凹部１８には回路基板１１を検査した際に書き込むための検査履歴シールが各々貼り付けられている。
さらに、収納される回路基板１１の電子部品１１ａに含まれるＲＯＭの直上の避けた位置の蓋部材１２上面には開口１９が設けられ、開口１９に後述するＩＣ２０ａが設置されるＩＣ設置部材１４が係止されるように構成されている。

底部材１３は、上面が開口し、蓋部材１２に対応した形状であり、左側面には封止部材１５を構成する第２筒部１５ｃが突出し、右側面には基板ケース１０を遊技機に取り付けるための取付部２１が突設している。
また、底部材１３の上面右側には、蓋部材１２の回動軸部１６に対応する軸受け部２２が設けられている。

回路基板１１は、長方形状のプリント配線基板によって構成されており、その上面の大部分はＲＯＭ等の電子部品１１ａを実装する電子部品実装領域として形成される一方、幅方向一側の領域がコネクタ１１ｂを実装するコネクタ実装領域として形成されている。
また、回路基板１１の隅角部４箇所には、蓋部材１２の図示しない螺子孔に螺子によって固定するための止め孔１１ｃ及び蓋部材１２の図示しない突起部を通して位置決めするための係合孔１１ｄが穿設されている。

ＩＣ設置部材１４は、底部２３及び蓋部２４により構成され、底部２３の上側に電波吸収体シート２５が貼り付けられ、電波吸収体シート２５の上側にＩＣ２０ａを有するＩＣタグ２０が貼り付けられている。
ＩＣタグ２０は、ＩＣ２０ａ、アンテナ２０ｂ、ＩＣ２０ａ及びアンテナ２０ｂをイントレット２０ｃで覆うように構成されている。
ここでは、ＩＣ２０ａの動作電源を備えないパッシブタイプとして構成しているが、この限りではなく、ＩＣ２０ａの動作電源として電池を備えるアクティブタイプとして構成しても何ら差し支えない。

このような構成であるため、回路基板１１は蓋部材１２の開口部（下方）から入れられ、蓋部材１２に設けられる図示しない突起部を係合孔１１ｄを挿入することで位置決めを行い、位置決めがなされた状態で止め孔１１ｃに螺子を挿入して蓋部材１２に設けられる図示しない螺子孔にねじ込むことで蓋部材１２に締着することになる。
そして、蓋部材１２の回動軸部１６を底部材１３の軸受け部２２に挿入して回動自在に軸支された状態とした後、蓋部材１２を回動し、蓋部材１２と底部材１３とが重なり合う状態（封止部材１５ａと１５ｃが当接した状態）とした後、封止部材１５により基板ケース１０を開放（蓋部材１２と底部材１３を取り外し）不可能にすることになる。

ここでは、封止部材１５は、蓋部材１２の回動軸部１６及び底部材１３の軸受け部２２が設けられる箇所に対して逆側に設ける構成としているが、他の側端に設けても何ら問題なく、蓋部材１２の回動軸部１６及び底部材１３の軸受け部２２が設けられる側に封止部材１５を設けるようにしても何ら差し支えない。
このとき、封止部材１５により封止された状態で、基板ケース１０を力によって歪ませても回動軸部１６が軸受け部２２から抜けることがないように基板ケース１０（蓋部材１２、底部材１３及びＩＣ設置部材１４）の強度や、封止部材１５、蓋部材１２の回動軸部１６及び底部材１３の軸受け部２２の位置を決定する必要がある。

また、基板ケース１０を構成する蓋部材１２、底部材１３及びＩＣ設置部材１４は、内部を視認を極力妨げないように透過性のある合成樹脂で形成され、封止部材１５に関しても透過性のある合成樹脂で一体に成形する又は透過性のある合成樹脂で形成して蓋部材１２及び底部材１３に熱溶着することが望ましい。
同様に、機種名シールや検査履歴シールなどの基板ケースに貼るシールや、電波吸収体シート２５に関しては、不透明であると各種シールや電波吸収体シート２５の裏面側に位置する回路基板１１の電子部品１１ａの視認性が悪くなり、不正行為の発見が困難になる場合も考えられるため、透明又は半透明とすることが望ましい。
透明又は半透明とすることで、シールが貼られる箇所の基板ケース１０（蓋部材１２）の状態を視認することができ、シールを剥がし、基板ケース１０（蓋部材１２）に穴をあけてＲＯＭ交換等の不正を行った後に、穴をシールで塞いで隠すような不正行為を視認によって容易に発見することができる。

続いて、図３に封止部材１５の分解斜視図を、図４に封止部材１５の透過組図を示し、封止部材１５について詳細に説明する。
封止部材１５は、蓋部材１２の側面から突出した第１連結部１５ｂにより連結される第１筒部１５ａと、底部材１３の側面から突出した第２連結部１５ｄにより連結される第２筒部１５ｃと、第２筒部１５ｃの下側を覆う状態で第２筒部１５ｃに熱溶着された第２底部１５ｅと、固定されないフリーの状態で第２筒部１５ｃと第２底部１５ｅとで作られた空間部に設けられる空転部材１５ｆとにより構成されている。

第２底部１５ｅの上方には、反時計回り方向に進むに従い上り傾斜がきつくなる扇形形状を有する係止め部１５ｎが左右対称位置に２箇所突出しており、空転部材１５ｆの下方には、時計回り方向に進むに従い上り傾斜がきつくなる扇形形状を有する係止め部１５ｍが左右対称位置に２箇所突出している。
螺子１５ｇを第１筒部１５ａの貫通口１５ｈから挿入し、第２筒部１５ｃの貫通孔１５ｉを経て、空転部材１５ｆの螺子孔１５ｋに当てて締めていくことで、蓋部材１２と底部材１３とを螺着することができる。

螺子１５ｇの先端部を螺子孔１５ｋに押し当ててマイナスドライバで締めていくと、係止め部１５ｍの平面部と係止め部１５ｎの平面部とが当接する位置にまで空転部材１５ｆが空転し、係止め部１５ｍの平面部と係止め部１５ｎの平面部とが当接する位置で空転部材１５ｆが係止まり、回転不可能に固定される。
このように、空転部材１５ｆが回転不可能に固定されると、空転部材１５ｆの螺子孔１５ｋに螺子１５ｇを締めることが可能となり、限界まで締めることで蓋部材１２と底部材１３とを螺着することができる。

蓋部材１２と底部材１３とが螺着された状態で、不正に回路基板１１のＲＯＭ等の電子部品１１ａを交換しようとして螺子１５ｇを緩める方向に回転させても、係止め部１５ｍの平面と係止め部１５ｎの平面が当接することはなく、係止め部１５ｍの傾斜が係止め部１５ｎの傾斜を上っていくことになる。
そのため、空転部材１５ｆは第２筒部１５ｃと第２底部１５ｅとで作られた空間部で上下方向に移動しながら空転するだけであり、螺子１５ｇを緩める方向に回転させても螺子１５ｇが緩まることはなく、空転部材１５ｆから螺子１５ｇを抜き取ることはできず、基板ケース１０を開放（蓋部材１２と底部材１３とを取り外し）不可能に螺着することができる。

ここで、螺子１５ｇは、締める時に回転させる方向にのみマイナスドライバ等の一般的な工具を係止可能な構成（所謂、ワンウェイ螺子）、又は締めた後に緩める方向に回転させた場合に破損してしまう構成（所謂、破断螺子）であれば好適であるが、本実施例では空転部材１５ｆを備えているため、一般的な螺子であっても何ら差し支えない。

なお、基板ケース１０を封止する場合には、図１に示した封止部材１５の基板ケース１０の左右（上下）の４個のうち１つずつを一組として封止するようにするので、回路基板１１の点検時などのために基板ケース１０を開放を４回まで行うことができる。
例えば、左から４番目と右から４番目、左から３番目と右から３番目、左から２番目と右から２番目、一番左と一番右、のような組で封止する。
そして、４回目の基板ケース１０の開放を行った場合には、基板ケース１０を新品と交換することになる。

続いて、図５、図６及び図７にＩＣ設置部材１４の全体又は部分の斜視図、全体又は部分の六面図を示し、ＩＣ設置部材１４について詳細に説明する。

まず、図５（ａ）にＩＣ設置部材１４の底部２３の斜視図を、図５（ｂ）にＩＣ設置部材１４の底部２３の六面図（右側面図は左側面図と同一であり、背面図は正面図と同一となるため省略）を、それぞれ示して説明する。
底部２３は、蓋部２４に係止するための係止爪２６を略隅角部４箇所に備え（長手方向の側縁部に２箇所ずつ）、上方に電波吸収体シート２５を貼り付け、電波吸収体シート２５の上方にＩＣタグ２０を貼り付けるように構成している。
また、底部２３の長手方向の略中央には切り欠き部２９が設けられている。

次に、図６（ａ）にＩＣ設置部材１４の蓋部２４の斜視図を、図６（ｂ）にＩＣ設置部材１４の蓋部２４の六面図（右側面図は左側面図と同一であり、背面図は正面図と同一となるため省略）を、それぞれ示して説明する。
蓋部２４は、底部２３と組み合わされた際に、底部２３の係止爪２６と係合する係合孔２７を長手方向の側面に２箇所ずつ備え、蓋部材１２に係止するための係止爪２８を長手方向の略中央２箇所に備える構成となっている。
ここでは、図示する段階で説明のし易いように蓋部２４の厚みを大きくしているが、ＩＣタグ２０の通信距離は基本的に数センチオーダーであることを考慮して、極力小さくすることが望ましい。

次に、図７（ａ）にＩＣ設置部材１４（底部２３と蓋部２４を組み合わせたもの）の斜視図を、図７（ｂ）にＩＣ設置部材１４（底部２３と蓋部２４を組み合わせたもの）の六面図（右側面図は左側面図と同一であり、背面図は正面図と同一となるため省略）を、示し、それぞれ示して説明する。
また、図８（ｄ）は図７に示したＩＣ設置部材１４の側面図であり、（ａ）から（ｄ）へと移行することで底部２３と蓋部２４を組み合わせる過程を、（ｄ）から（ａ）へと移行することで底部２３と蓋部２４を切り離す過程を、図９（ａ）乃至（ｄ）は、図８（ａ）乃至（ｄ）に対応し、図８におけるＡ−Ａ断面図を示しているので、参考にされたい。

底部２３と蓋部２４を組み合わせる際は、蓋部２４の係止爪２８と底部２３の切り欠き部２９を当接して上下方向にスライドさせることにより底部２３と蓋部２４との位置決めを行い、底部２３と蓋部２４とを近づける方向にスライドさせることで蓋部２４の内壁に底部２３の係止爪２６を当接させたのち、力を加えることにより係止爪２６が弾性変形し、蓋部２４の係合孔２７に係止される。
このような構成であるため、ＩＣ設置部材１４の底部２３と蓋部２４との係止状態を解除するためには、底部２３の係止爪２６を蓋部２４の係合孔２７から離脱させる必要がある。

また、図１０に図５乃至図９で説明したＩＣ設置部材１４を基板ケース１０の蓋部材１２に係止する過程を示す断面図を示し、詳細に説明する。
ＩＣ設置部材１４は、前述したように爪部材２８を蓋部材１２に係止することにより取り付けられるように構成されている。

図１０（ａ）は、ＩＣ設置部材１４と蓋部材１２とが別々になっている状態を示しており、蓋部材１２の開口１９からＩＣ設置部材１４が挿入されていくと、図１０（ｂ）のように爪部材２８が弾性変形する。
そのまま、下方（蓋部材１２側）に力を加えていくことで、図１０（ｃ）のように蓋部材１２の開口１９の側壁の下縁まで到達し、図１０（ｄ）のように開口１９の側壁の下縁に係止爪２８が係止される。

ＩＣ設置部材１４を蓋部材１２から取り外す際には、図１０（ｄ）の状態からＩＣ設置部材１４の爪部材２８に力を加えて係止状態を解除しつつ、蓋部材１２の内側からＩＣ設置部材１４を上方に押し上げるようにして図１０（ｃ）の状態とし、引き続き上方へとＩＣ設置部材に力を加えることで、開口１９の側壁に沿ってＩＣ設置部材１４が移動し、図１０（ｂ）を経て、図１０（ａ）の取り外された状態となる。

従って、ＩＣ設置部材１４を開放してＩＣタグ２０を剥がそうとする場合、基板ケース１０の封止部材１５を破壊して開封し、蓋部材１２からに螺子留めされた回路基板１１を外してから、蓋部材１２の内側からＩＣ設置部材１４の係止を解除して押し上げてＩＣ設置部材１４を蓋部材１２から取り外し、ＩＣ設置部材１４の底部２３と蓋部２４の係止を解除する必要があり、非常に時間が掛かると共に、基板ケース１０の封止部材１５を破壊することにより痕跡も残すこととなる。

ここで、図１１にＩＣタグ２０の構造図を、図１２にＩＣタグ２０と電波吸収体シート２５との接着状態について詳細に説明する。
図１１（ａ）はＩＣタグ２０を上方から見た図であり、ＩＣタグ２０は、ＩＣ２０ａ、アンテナ２０ｂ、イントレット２０ｃで構成され、アンテナ２０ｂは極めて薄く（細く）壊れやすい導電部材で構成されている。

図１１（ｂ）はＩＣ２０ａ、アンテナ２０ｂ、イントレット２０ｃで構成したＩＣタグ２０のＢ−Ｂ断面図である。
ＩＣ２０ａ及びアンテナ２０ｂはイントレット２０ｃに固定されており、電波吸収体シート２５に貼り付けられる際には、図１２（ａ）のようにＩＣ２０ａとイントレット２０ｃが電波吸収体シート２５に接着剤により貼り付けられる。

このため、イントレット２０ｃを剥がすことで、ＩＣ２０ａが電波吸収体シート２５側に残され、アンテナ２０ｂが破壊（破断）するように構成されている（要するに破断ＩＣタグとして構築されている）。
このとき、ＩＣ２０ａとイントレット２０ｃを接着する接着剤よりも、ＩＣ２０ａと電波吸収体シート２５を接着する接着材を強いものとした方が確実に破壊することができるため、好ましい。

また、図１１（ｃ）は、ＩＣ２０ａ、アンテナ２０ｂ、イントレット２０ｃ、ストラップ２０ｄで構成したＩＣタグ２０’のＢ−Ｂ断面図である。
ＩＣ２０ａはストラップ２０ｄに、アンテナ２０ｂ及びストラップ２０ｄはイントレット２０ｃに、各々固定されており、電波吸収体シート２５に貼り付けられる際には、図１２（ｂ）のようにイントレット２０ｃとストラップ２０ｄが電波吸収体シート２５に接着剤により貼り付けられる。

このため、イントレット２０ｃを剥がすことで、ストラップ２０ｄに固定されたＩＣ２０ａが電波吸収体シート２５側に残され、アンテナ２０ｂが破壊（破断）するように構成されている（要するに破断ＩＣタグとして構築されている）。
このとき、イントレット２０ｃとストラップ２０ｄを接着する接着剤よりも、ストラップ２０ｄとＩＣ２０ａとを接着する接着剤、及びストラップ２０ｄと電波吸収体シート２５とを接着する接着材を強いものとした方が確実に破壊することができるため好ましい。

ここでは、電波吸収体シート２５を底部２３の上方に配置（底部２３とＩＣタグ２０との間に配置）するように構成しているが、底部２３の下方に配置するようにしても何ら差し支えない。
底部２３の下方に配置することで、ＩＣタグ２０を底部２３に接着することとなり、ＩＣ設置部材１４が開放されてもＩＣタグ２０を剥がし難くなるという利点も生まれる。
また、電波吸収体シート２５は樹脂やゴムなどに顆状フェライトや砂状磁鉄鋼などを含ませてシート状（板状）にしたものとしているが、その混合率については使用するＩＣタグ２０の出力の強度に合わせて変化させることが望ましい。

ここでＩＣ２０ａの機能について詳細に説明する。
ＩＣ２０ａは、無線によって外部からその情報を読み書き可能なＩＣであり、情報を無線によってやりとりする技術が用いられている。
ＩＣ２０ａは、ＩＣ外部にアンテナ２０ｂを備えており、読み取り装置からの電波をエネルギー源として動作するタイプ（パッシブタイプ）であり、ＩＣ２０ａ及びアンテナ２０ｂはイントレット２０ｃにより電波吸収体２５（又はＩＣ設置部材１４の底部２３）に特殊な粘着材（又は接着剤）により貼り付けられている。
アンテナ２０ｂは極めて薄く壊れやすい素材で構成されているため、ＩＣタグ２０を剥がす際に接着剤の接着作用によりイントレット２０ｃと電波吸収体２５（又はＩＣ設置部材１４の底部２３）と略逆方向に引っ張られて容易に破壊（破断）するものである。

ＩＣ２０ａは、読み取り装置からの比較的強めの電波の一部を反射し、ＩＤ情報はこの反射波に乗せて返される。
反射波の強度は非常に小さいため、読み取り装置は比較的強めの電波電波を供給し、ＩＣ２０ａからの非常に微弱な反射波を受信・解読できる能力を備えたとしても受信距離は比較的短くなるが安価にでき、ほぼ恒久的に作動することができる。
通信可能距離は数センチオーダーに制限されるが、ＩＣ２０ａと読み取り装置との距離に問題がなければ、ＩＣ２０ａが隠れた位置に配置されており視認できない場合であっても読み取りが可能である。

ＩＣ２０ａ内部には整流回路が内蔵されており、読み取り装置からの電波をアンテナ２０ｂで受信し、受信した電波を整流して直流に変換し、それを電源としてＩＣ２０ａが動作する仕組みになっている。
通常、読み取り装置からの電波は、プリアンブルに続きコマンドbit列で変調されたものであり、この後にさらに無変調のキャリアが続く。

このプリアンブルの部分で、ＩＣ２０ａの初期動作に必要なだけのエネルギーが蓄えられ、コマンドbit列を復調して解釈し、無変調部キャリアの部分で反射波に返答を乗せて情報を返す。
そのため、ＩＣタグ２０を剥がすことによってアンテナ２０ｂが破壊（破断）すると、ＩＣ２０ａの動作に必要な電源が得られず、読み取り装置からの電波に対して反応できないこととなる。

読み取り装置からの変調及びＩＣ２０ａの返答の変調には、振幅変調（ＡＭ）、周波数変調（ＦＭ）、位相変調（ＰＭ）、あるいはその組み合わせ変調が用いられる。このタイプのＩＣでは、必ず読み取り装置からの送信が始めにあって、その送信に応えて情報を返す。
つまり、ＩＣ２０ａから自発的に情報を出すことはない。
ＩＣ２０ａは情報の出力を読み取り装置による送信がない限り行わない構成であるため、遊技機の裏面又は内部に配置された回路基板１１の近傍で読み取り装置による読み取りを行う作業が行われない限り、ＩＣ２０ａからの情報の出力は行われないことになる。

従って、遊技者による遊技機の遊技中に読み取り装置による読み取りを行う作業が行われることはないので、遊技（回路基板１１上に装着された電子部品）に影響を与えることはない。
また、前述したようにＩＣ２０ａと回路基板１１との間に電波吸収体シートを配置しているため、不正行為によって遊技者による遊技中の遊技機に搭載されたＩＣ２０ａが仮に出力を行ったとしても、ＩＣ２０ａからの出力により遊技（回路基板１１上に装着された電子部品）に影響を与えることはない。

ここで、図１３にＩＣ２０ａのユーザー領域に記憶されるデータの模式図を示し、詳細に説明する。
ユーザー領域は、遊技機メーカー利用領域と遊技施設利用領域とに大別される。
書き換え機能を備えた読み書き装置を用いることで、ユーザー領域に記憶された情報については読み取ることも書き込むことも可能であるが、システム領域に記憶された情報については読み取ることのみが可能であり、書き込むことはできない。

遊技機メーカー利用領域には、基板管理番号記憶領域と、封止ナンバー記憶領域が設けられている。
遊技施設利用領域には、遊技施設において必要又は便利な情報を記憶させる領域であるため、ここでは封止日時記憶領域を設け、その他は空き領域となっている。

基板管理番号記憶領域は、基板ケース１０に収納された回路基板１１の基板管理番号を記憶する領域であり、上位２個の「Ｔ」「Ｕ」が示す「ＴＵ」は製造メーカーが高尾であることを示し、上位３個目の「Ｇ」は製造年が平成１７年であることを、上位４個目の「Ｉ」は製造月が９月であることを、上位５個目から上位１０個目の「１」「２」「３」「４」「５」「６」は「１２３４５６」という番号が回路基板１１に割り振られていることを示している。

封止ナンバー記憶領域は、封止部材に対応した番号を記憶する領域であり、上位１個目の「Ｌ」は左側であることを示し、上位２個目の「２」は左から２個目であることを示し、左側の封止手段１４の左から２番目ということを示している。
実施例１では、基板ケース１０の一側方向に右左に別れて各々４個の封止部材１５を備えている構成であるため、このような記憶としているが、単に一桁の数字としても良い。

封止日時記憶領域は、封止部材１５を封止した日時を記憶させる領域であり、上位２個の「０」「６」は２００６年であることを、上位３個目と４個目の「０」「９」は９月であることを、上位５個目と６個目の「１」「１」は１１日であることを、上位７個目と８個目の「２」「３」は２３時であることを、それぞれ示している。

また、空き領域が設けられているため、遊技施設の管理上必要又は便利な情報を記憶させることも可能である。
遊技機メーカーでは、上記したユーザー領域に記憶された基板管理番号と、システム領域に記憶されたユニークＩＤ（固有の識別情報）とを組み合わせて登録し、遊技施設からの問い合わせに対して、正規のものであるかを通知するための管理サーバーを備えることとなる。

遊技施設から遊技機メーカーの管理サーバーに問い合わせする場合、システム領域に記憶される情報送信することで、正規のＩＣ２０ａが搭載されているかを判断可能であるが、併せてユーザー領域に記憶された基板管理番号を送信することが望ましい。
また、ユーザー領域に記憶された封止ナンバーを送信するようにすれば、基板ケース１０の使用制限に関しても、ユーザー領域の情報によっては確認することが可能なので、送付の手配も迅速に行うことが可能となる。

ユーザー領域の遊技施設利用領域に記憶された情報に関しては、読み取り装置により読み取られても、遊技施設から遊技機メーカーに送信する情報には含ませる必要はないため、ＩＣ２０ａに記憶された全ての記憶を送信するよりも処理負担が軽減される。
ここでは、ＩＣ２０ａのユーザー領域に基板管理番号以外の様々な情報を記憶するように構成しているが、基板管理番号のみが記憶可能な構成としても何ら差し支えない。

このとき、ユーザー領域に製造メーカー（基板管理番号の上位２桁）が記憶されるように構成しているが、ユーザー領域は書き換え可能であるため、ＩＣ２０ａのシステム領域にも製造メーカーを示す識別番号を入れるようにすることが商品の出所を明確にする上でも好適である。

また、基板ケース１０の凹部１６又は１７に貼り付けられた基板管理番号シールの情報と、ＩＣ２０ａのシステム領域に記憶されたユニークＩＤを利用すれば、正規の基板であるか否かを判断可能であるため、ユーザー領域に一切の情報を記憶できない構成としても、ユーザー領域自体を備えていないＩＣ２０ａとしても何ら差し支えない。
さらに、使用用途は限定されてしまうものの、ユーザー領域を遊技機製造メーカーからの出荷時又はＩＣ２０ａの製造メーカーからの出荷時点で書き換えできない構成とすることも可能である。

上記のような基板ケース１０とすることで、基板ケース１０を開封した際には、基板ケース１０のいずれかの箇所に痕跡が残る構成とし、ＩＣタグ２０を基板ケース１０の開封ごとに機能破壊しない構成としたため、基板ケースを開封するごとに新たなＩＣタグを遊技機製造メーカーから支給してもらう必要がないため、遊技施設の営業が妨げられる危険性をなくすことができる。
また、基板ケース１０の耐久開封回数に達してもＩＣタグ２０をＩＣ設置部材１４ごと新たな基板ケースに搭載すれば良いため、遊技機製造メーカーのＩＣタグ２０の支給やデータ管理に関する負担が軽減される。

本発明に係る基板ケース１０の斜視図である。 本発明に係る基板ケース１０の分解斜視図である。 本発明に係る基板ケース１０の封止部材１５の分解斜視図である。 本発明に係る基板ケース１０の封止部材１５の封止状態時の透視図である。 本発明に係る底部２３の斜視図、及び六面図である。 本発明に係る蓋部２４の斜視図、及び六面図である。 本発明に係るＩＣ設置部材１４の斜視図、及び六面図である。 本発明に係る底部２３と蓋部２４を組み合わせてＩＣ設置部材１４とするための過程を示す側面図である。 本発明に係る底部２３と蓋部２４を組み合わせてＩＣ設置部材１４とするための過程を示す断面図である。 本発明に係るＩＣ設置部材１４を蓋部材１２に係止する過程を示す図である。 本発明に係るＩＣタグ２０の正面図及び側面図である。 本発明に係るＩＣタグ２０の断面図及び接着状態を示す模式図である。 本発明に係るＩＣ２０ａのユーザー領域の記憶を示す模式図である。

符号の説明

１０ … 基板ケース １１ … 回路基板
１１ａ… 電子部品 １１ｂ… コネクタ
１１ｃ… 止め孔 １１ｄ… 係合孔
１２ … 蓋部材 １３ … 底部材
１４ … ＩＣ設置部材 １５ … 封止部材
１５ａ… 第１筒部 １５ｂ… 第１連結部
１５ｃ… 第２筒部 １５ｄ… 第２連絡部
１５ｅ… 第２底部 １５ｆ… 空転部材
１５ｇ… 螺子 １５ｈ… 貫通口
１５ｉ… 貫通孔 １５ｋ… 螺子孔
１５ｍ… 係止め部 １５ｎ… 係止め部
１６ … 回動軸部 １７ … 凹部
１８ … 凹部 １９ … 開口
２０ … ＩＣタグ ２０’… ＩＣタグ
２０ａ… ＩＣ ２０ｂ… アンテナ
２０ｃ… イントレット ２０ｄ… ストラップ
２１ … 取付部 ２２ … 軸受け部
２３ … 底部 ２４ … 蓋部
２５ … 電波吸収体シート ２６ … 係止爪
２７ … 係合孔 ２８ … 係止爪
２９ … 切り欠き

Claims (3)

1. 回路基板の電子部品が実装される実装面を被覆する蓋部材と、
   前記回路基板の電子部品が実装されていない半田面を被覆する底部材と、
   前記蓋部材と前記底部材との閉じ、封止するための封止手段と、
   を備える基板ケースであって、
   前記蓋部材に係止され、固有の識別情報及び回路基板に関する情報を無線にて出力するＩＣを設けるためのＩＣ設置部材を設け、
   該ＩＣ設置部材は、前記蓋部材の内側から係止を解除することにより、前記蓋部材、前記底部材、前記封止手段又は前記ＩＣ設置部材を破壊することなく取り外すことが可能な構成とすることを特徴とする基板ケース。
2. 前記ＩＣ設置部材は、前記回路基板に設けられた電子部品であるＲＯＭの直上を避けた箇所に設けられることを特徴とする前記請求項１記載の基板ケース。
3. 前記ＩＣと前記回路基板のとの間に、電波吸収体シートを設けることを特徴とする請求項１又は２記載の基板ケース。

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