JP2010272774A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010272774A5
JP2010272774A5 JP2009124716A JP2009124716A JP2010272774A5 JP 2010272774 A5 JP2010272774 A5 JP 2010272774A5 JP 2009124716 A JP2009124716 A JP 2009124716A JP 2009124716 A JP2009124716 A JP 2009124716A JP 2010272774 A5 JP2010272774 A5 JP 2010272774A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame member
printed wiring
wiring board
shield case
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009124716A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2010272774A (ja
JP5439950B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2009124716A external-priority patent/JP5439950B2/ja
Priority to JP2009124716A priority Critical patent/JP5439950B2/ja
Priority to CN201080022520.2A priority patent/CN102440091B/zh
Priority to KR1020117027704A priority patent/KR101970831B1/ko
Priority to KR1020167023297A priority patent/KR102134500B1/ko
Priority to PCT/JP2010/058466 priority patent/WO2010134552A1/ja
Priority to TW099116264A priority patent/TWI524964B/zh
Publication of JP2010272774A publication Critical patent/JP2010272774A/ja
Publication of JP2010272774A5 publication Critical patent/JP2010272774A5/ja
Publication of JP5439950B2 publication Critical patent/JP5439950B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

JP2009124716A 2009-05-22 2009-05-22 はんだコート部品、その製造方法及びその実装方法 Active JP5439950B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009124716A JP5439950B2 (ja) 2009-05-22 2009-05-22 はんだコート部品、その製造方法及びその実装方法
PCT/JP2010/058466 WO2010134552A1 (ja) 2009-05-22 2010-05-19 はんだコート部品、その製造方法及びその実装方法
KR1020117027704A KR101970831B1 (ko) 2009-05-22 2010-05-19 땜납 코팅 부품, 그의 제조 방법 및 그의 실장 방법
KR1020167023297A KR102134500B1 (ko) 2009-05-22 2010-05-19 땜납 코팅 부품, 그의 제조 방법 및 그의 실장 방법
CN201080022520.2A CN102440091B (zh) 2009-05-22 2010-05-19 焊料涂布元件及其制造方法、安装方法
TW099116264A TWI524964B (zh) 2009-05-22 2010-05-21 A solder coating member, a method for manufacturing the same, and a method of mounting the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009124716A JP5439950B2 (ja) 2009-05-22 2009-05-22 はんだコート部品、その製造方法及びその実装方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010272774A JP2010272774A (ja) 2010-12-02
JP2010272774A5 true JP2010272774A5 (enExample) 2012-04-19
JP5439950B2 JP5439950B2 (ja) 2014-03-12

Family

ID=43126229

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009124716A Active JP5439950B2 (ja) 2009-05-22 2009-05-22 はんだコート部品、その製造方法及びその実装方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5439950B2 (enExample)
KR (2) KR102134500B1 (enExample)
CN (1) CN102440091B (enExample)
TW (1) TWI524964B (enExample)
WO (1) WO2010134552A1 (enExample)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101029221B1 (ko) * 2011-01-14 2011-04-14 에프엔티주식회사 부분 도금층이 마련된 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립
US9391029B2 (en) 2014-06-12 2016-07-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic device
DE102014110459A1 (de) * 2014-07-24 2016-01-28 Mahle International Gmbh Wärmeübertrager
KR102311677B1 (ko) 2014-08-13 2021-10-12 삼성전자주식회사 반도체소자 및 그 제조방법
EP3737216A1 (en) * 2015-09-18 2020-11-11 Toray Industries, Inc. Electronic device housing
KR102717102B1 (ko) 2016-09-06 2024-10-16 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN109079270A (zh) * 2018-10-26 2018-12-25 南通舟舰钣金有限公司 一种锡焊方法
JP6871524B1 (ja) * 2020-03-23 2021-05-12 千住金属工業株式会社 積層接合材料、半導体パッケージおよびパワーモジュール
US11744019B2 (en) * 2020-11-18 2023-08-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Component mounted on circuit board
JP7549276B2 (ja) * 2021-04-28 2024-09-11 千住金属工業株式会社 積層接合材料、半導体パッケージおよびパワーモジュール
CN113205957B (zh) * 2021-05-26 2023-01-10 厦门匠锐科技有限公司 一种骨架线圈的生产线
CN115643738A (zh) * 2021-07-19 2023-01-24 台达电子企业管理(上海)有限公司 功率模块和固态变压器系统
CN115642773A (zh) 2021-07-19 2023-01-24 台达电子企业管理(上海)有限公司 电路模块和固态变压器系统

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01289298A (ja) * 1988-05-17 1989-11-21 Alps Electric Co Ltd シールドケースの製造方法
JPH03104197A (ja) * 1989-09-18 1991-05-01 Canon Inc シールドケース
JPH0563100U (ja) * 1992-01-30 1993-08-20 京セラ株式会社 シールドケース付電子部品
JPH07147495A (ja) * 1993-11-26 1995-06-06 Nec Corp プリント基板表面実装用シールドケース
JPH10117062A (ja) * 1996-08-19 1998-05-06 Sony Corp リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置、チップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置
US5911356A (en) * 1996-08-19 1999-06-15 Sony Corporation Method for attaching lead parts and shield case to printed circuit board, and method for attaching chip parts, lead parts and shield case to printed circuit board
JP2001007588A (ja) * 1999-06-21 2001-01-12 Alps Electric Co Ltd 電子回路ユニット
JP2001155955A (ja) * 1999-11-30 2001-06-08 Taiyo Kagaku Kogyo Kk 外部端子電極具備電子部品及びその搭載電子用品
JP2001217588A (ja) * 2000-01-31 2001-08-10 Sharp Corp シールドケース及びそれを用いたrf通信ユニット
JP3657874B2 (ja) * 2000-10-30 2005-06-08 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置および電子機器
JP4685274B2 (ja) * 2001-05-31 2011-05-18 京セラキンセキ株式会社 電子部品容器
JP4222015B2 (ja) * 2002-12-04 2009-02-12 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
JPWO2004070836A1 (ja) * 2003-02-06 2006-06-01 株式会社Neomaxマテリアル 気密封止用キャップおよびその製造方法
DE602005021129D1 (de) * 2004-09-27 2010-06-17 Murata Manufacturing Co Abschirmhülle
JP2006196664A (ja) 2005-01-13 2006-07-27 Fuji Photo Film Co Ltd 基板へのシールドケース取付構造及び携帯電話

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010272774A5 (enExample)
EP1903839A3 (en) A method for producing a printed circuit board with a heat radiating structure and a printed circuit board with a heat radiating structure
ATE534269T1 (de) Verfahren zum aufbau von oberflächen- elektronikvorrichtungen
JP2009177201A (ja) 回路基板接続体の製造方法
US6694610B1 (en) Method of producing electronic component
US20130248237A1 (en) Printed circuit board
JP6318638B2 (ja) プリント配線板および情報処理装置
JP5138759B2 (ja) 回路モジュールおよびそれを備えた電子機器
CN105234516A (zh) 一种电子元器件印制电路板回流焊工艺
JP2010205992A5 (enExample)
JP2006295019A5 (enExample)
CN110653447B (zh) 一种回流焊的方法及所用的盖板
JP2011035330A (ja) 電子回路基板及びその製造方法
JP2010103295A (ja) 端面スルーホール配線基板の製造方法
JP6214030B2 (ja) 回路基板、回路モジュール、回路基板の製造方法及び回路モジュールの製造方法
JP4274264B2 (ja) モジュールの製造方法
CN205793605U (zh) 一种印制线路板组件
JP4273918B2 (ja) モジュールの製造方法
JP2009111410A (ja) モジュール
CN201023172Y (zh) 侧开口式防飞溅焊锡丝
JP2009026927A (ja) 配線基板の部品実装構造
JP2008205101A (ja) 電子部品実装基板の製造方法及び電子部品実装基板
JP2016178150A (ja) プリント基板および実装方法
CN107295759A (zh) 一种焊接屏蔽模具制造方法、焊接屏蔽模具及焊接结构
JP4212880B2 (ja) 回路基板アセンブリ