JP4685274B2 - 電子部品容器 - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
電子部品、圧電素子や弾性表面波素子をはんだ封止により収納する容器に用いる鉛フリーはんだ付け性の改善に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から広く利用されているはんだ封止された容器においては、フタ部と容器部ははんだの塗布の信頼性と安定を考慮しセラミック材料などにメタライズ処理により金属メッキがなされてる。この場合、フタ部の少なくとも片面にはんだ処理がなされ、容器部の封止面であるセラミック封止面に処理される、はんだ封止の接合を考慮したメタライズ層とによるはんだ封止がなされている。この容器部とフタ部とを所定の位置に合わせトンネル炉内を通過させ、弾性表面波素子を収納する気密容器の封止を行っている。この場合、フタ部と容器のはんだ封止には、はんだ濡れ性、耐熱性、密着性等の特性が要求されることから、はんだの材質としては、鉛はんだを現行製品に広く多用している現状にある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のはんだ封止に用いるはんだは、鉛はんだであることから、近年の環境問題の中で鉛による環境汚染が大きな問題となっている。鉛はんだに関しては、家電製品、自動車部品などの電機部品の接合材料として広く使用されており、これらが廃棄物として放置されたとき、例えば雨水（酸性雨等）の酸性雰囲気に曝されると、はんだ中の鉛が溶出して、地下水を汚染することが問題となってきている。そこで、鉛を含まないいわゆる鉛フリーはんだの開発が進められ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系等の鉛フリーはんだが開発されている。
【０００４】
このように従来に比べて環境汚染を考慮した場合、鉛フリーはんだを用いたはんだ封止の機械的強度（封止強度）が、従来のはんだ封止強度より劣るという周知の事実があり、本発明の目的は、上記の従来のはんだ封止に対し、鉛フリーはんだ技術の現状の課題である、はんだ封止時のクラックの発生を防止して濡れ性の低下が無い、はんだ封止強度など高い信頼性のはんだ封止を実現することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前述する課題を解決するために、本発明は、容器部と、この容器部に対向する接合面に鉛フリーはんだを塗布したフタ部とを備え、該フタ部を該容器部に被せて、該鉛フリーはんだにより該フタ部と該容器部とを接合して密閉容器構造を成した電子部品容器において、該鉛フリーはんだに対向する該容器部の表面上に、金スズ合金めっき膜が形成されていることを特徴とする電子部品容器である。
【０００６】
要するに本発明は、鉛フリーはんだを用いたはんだ封止のはんだ封止強度を改善するもので、鉛フリーはんだと最も相性のよい金スズ合金めっき膜を施したことを発明者が探求したものである。本発明により、従来のはんだ封止と同様のはんだ封止強度を確保し、鉛フリーはんだ化することにより環境汚染問題をも解消することを達成するものである。
【０００７】
【本発明の実施の形態】
以下、添付図面に従ってこの発明の実施例を説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象を示すものとする。図１は本発明の電子部品容器２の構造を示す部分断面図である。フタ部１と容器部３はセラミック材料、あるいは樹脂材料で構成されており、フタ部１と容器部３との接合部（封止部）は鉛フリーはんだ５（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系等の）により接合し気密容器を形成するものである。
【０００８】
また、図２は気密封止後の状態を示す部分断面図である。鉛フリーはんだ５を用いない従来の封止の場合と全く変わるものではなく、フタ部１と容器部３と鉛フリーはんだ５の封止状態は良好である。
【０００９】
図３に示す部分断面図には鉛フリーはんだ５と接合する容器部３の状態を示すものである。この電子部品容器２の封止に用いる鉛フリーはんだ５は、金スズ合金めっき膜４を形成することを特徴とし、このめっき膜については合金含有率（重量比ｗｔ％、厚みμｍ）について上層（４１：鉛フリーはんだと直接接する面）部と下層（４２）を要するものの、下層部についての処理状態には特に制約はなく、鉛フリーはんだ５とのはんだ密着性を考慮した金スズ合金めっき膜４を施すものである。
【００１０】
上述の鉛フリーはんだ５を塗布した状態で、フタ部１と容器部３とはトンネル炉などの加熱雰囲気中を移動することで、鉛フリーはんだ５が溶解し、フタ部１と容器部３とがはんだ封止され気密構造を持つ電子部品容器２ができる。本実施例では特に図示しないが、電子部品容器２の中には圧電素子や弾性表面波素子が搭載されている。
【００１２】
【発明の効果】
本発明により、はんだ封止時のフタ部と容器部とのいわゆるはんだぬれ性が改善され、はんだの浸透性が向上することにより、はんだ封止の強度と品質が改善できた。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品容器の断面図である。
【図２】電子部品容器のはんだ封止後の断面図である。
【図３】本発明のはんだ接合面の詳細を示す部分断面図である。
【符号の説明】
１ フタ部
２ 電子部品容器
３ 容器部

Claims (1)

  1. 容器部と、
    該容器部に対向する接合面に鉛フリーはんだを塗布したフタ部とを備え、
    該フタ部を該容器部に被せて、該鉛フリーはんだにより該フタ部と該容器部とを接合して密閉容器構造を成した電子部品容器において、
    該鉛フリーはんだに対向する該容器部の表面上に、金スズ合金めっき膜が形成されていることを特徴とする電子部品容器。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03101539U (ja) * 1990-01-31 1991-10-23
JPH10215139A (ja) * 1997-01-31 1998-08-11 Kyocera Corp 圧電部品及びその製造方法
JP2000349180A (ja) * 1999-06-08 2000-12-15 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc はんだコートリッド

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