JP2002359312A - 電子部品容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を収納する気密容器で、従来から用
いられるはんだ封止に変えて、鉛ふりはんだを用いた場
合のはんだ強度とはんだ（ぬれ）性を改善することを目
的とする。 【解決手段】 課題を解決するために本発明は、少なく
とも接合面に鉛フリーはんだを塗布したフタ部により密
閉容器構造を成す電子部品容器において、該フタ部に塗
布する鉛フリーはんだ部と当接する容器部には、金スズ
合金めっき膜を形成することにより課題を解決する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】電子部品、圧電素子や弾性表
面波素子をはんだ封止により収納する容器に用いる鉛フ
リーはんだ付け性の改善に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から広く利用されているはんだ封止
された容器においては、フタ部と容器部ははんだの塗布
の信頼性と安定を考慮しセラミック材料などにメタライ
ズ処理により金属メッキがなされてる。この場合、フタ
部の少なくとも片面にはんだ処理がなされ、容器部の封
止面であるセラミック封止面に処理される、はんだ封止
の接合を考慮したメタライズ層とによるはんだ封止がな
されている。この容器部とフタ部とを所定の位置に合わ
せトンネル炉内を通過させ、弾性表面波素子を収納する
気密容器の封止を行っている。この場合、フタ部と容器
のはんだ封止には、はんだ濡れ性、耐熱性、密着性等の
特性が要求されることから、はんだの材質としては、鉛
はんだを現行製品に広く多用している現状にある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のはんだ
封止に用いるはんだは、鉛はんだであることから、近年
の環境問題の中で鉛による環境汚染が大きな問題となっ
ている。鉛はんだに関しては、家電製品、自動車部品な
どの電機部品の接合材料として広く使用されており、こ
れらが廃棄物として放置されたとき、例えば雨水（酸性
雨等）の酸性雰囲気に曝されると、はんだ中の鉛が溶出
して、地下水を汚染することが問題となってきている。
そこで、鉛を含まないいわゆる鉛フリーはんだの開発が
進められ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系、
Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系等の鉛フリー
はんだが開発されている。

【０００４】このように従来に比べて環境汚染を考慮し
た場合、鉛フリーはんだを用いたはんだ封止の機械的強
度（封止強度）が、従来のはんだ封止強度より劣るとい
う周知の事実があり、本発明の目的は、上記の従来のは
んだ封止に対し、鉛フリーはんだ技術の現状の課題であ
る、はんだ封止時のクラックの発生を防止して濡れ性の
低下が無い、はんだ封止強度など高い信頼性のはんだ封
止を実現することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前述する課題を解決する
ために、少なくとも接合面に鉛フリーはんだを塗布した
フタ部により密閉容器構造を成す電子部品容器におい
て、該フタ部に塗布する鉛フリーはんだ部と当接する容
器部には、金スズ合金めっき膜を形成する電子部品容器
であり、前記スズ合金めっき膜が施されている。

【０００６】要するに本発明は、鉛フリーはんだを用い
たはんだ封止のはんだ封止強度を改善するもので、鉛フ
リーはんだと最も相性のよい金スズ合金めっき膜を施し
たことを発明者が探求したものである。本発明により、
従来のはんだ封止と同様のはんだ封止強度を確保し、鉛
フリーはんだ化することにより環境汚染問題をも解消す
ることを達成するものである。

【０００７】

【本発明の実施の形態】以下、添付図面に従ってこの発
明の実施例を説明する。なお、各図において同一の符号
は同様の対象を示すものとする。図１は本発明の電子部
品容器２の構造を示す部分断面図である。フタ部１と容
器部３はセラミック材料、あるいは樹脂材料で構成され
ており、フタ部１と容器部３との接合部（封止部）は鉛
フリーはんだ５（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂ
ｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系等の）
により接合し気密容器を形成するものである。

【０００８】また、図２は気密封止後の状態を示す部分
断面図である。鉛フリーはんだ５を用いない従来の封止
の場合と全く変わるものではなく、フタ部１と容器部３
と鉛フリーはんだ５の封止状態は良好である。

【０００９】図３に示す部分断面図には鉛フリーはんだ
５と接合する容器部３の状態を示すものである。この電
子部品容器２の封止に用いる鉛フリーはんだ５は、金ス
ズ合金めっき膜４を形成することを特徴とし、このめっ
き膜については合金含有率（重量比ｗｔ％、厚みμｍ）
について上層（４１：鉛フリーはんだと直接接する面）
部と下層（４２）を要するものの、下層部についての処
理状態には特に制約はなく、鉛フリーはんだ５とのはん
だ密着性を考慮した金スズ合金めっき膜４を施すもので
ある。

【００１０】上述の鉛フリーはんだ５を塗布した状態
で、フタ部１と容器部３とはトンネル炉などの加熱雰囲
気中を移動することで、鉛フリーはんだ５が溶解し、フ
タ部１と容器部３とがはんだ封止され気密構造を持つ電
子部品容器２ができる。本実施例では特に図示しない
が、電子部品容器２の中には圧電素子や弾性表面波素子
が搭載されている。

【００１１】なお、本実施例ではフタ部１と容器部３と
の接合面に銅めっき処理を施す一実施例を挙げている
が、はんだ性を考慮し銅めっきに変えてニッケルメッキ
でもはんだメッキなどを施しても同様の効果を得ること
は言うまでもない。

【００１２】

【発明の効果】本発明により、はんだ封止時のフタ部と
容器部とのいわゆるはんだぬれ性が改善され、はんだの
浸透性が向上することにより、はんだ封止の強度と品質
が改善できた。

【図面の簡単な説明】

【図１】電子部品容器の断面図である。

【図２】電子部品容器のはんだ封止後の断面図である。

【図３】本発明のはんだ接合面の詳細を示す部分断面図
である。

【符号の説明】

１ フタ部 ２ 電子部品容器 ３ 容器部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも接合面に鉛フリーはんだを塗
   布したフタ部により密閉容器構造を成す電子部品容器に
   おいて、 該フタ部に塗布する鉛フリーはんだ部と当接する容器部
   には、金スズ合金めっき膜を形成することを特徴とする
   電子部品容器。