JP2010265436A5 - - Google Patents
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US4558109A (en) * | 1984-07-25 | 1985-12-10 | Sws Silicones Corporation | Curable organopolysiloxane compositions |
US4754013A (en) * | 1986-12-29 | 1988-06-28 | Dow Corning Corporation | Self-adhering polyorganosiloxane compositions |
US5270425A (en) * | 1992-11-23 | 1993-12-14 | Dow Corning Corporation | One-part curable organosiloxane compositions |
US5545700A (en) * | 1994-01-10 | 1996-08-13 | Dow Corning Corporation | Moisture-curable silicone pressure sensitive adhesives |
JP3846640B2 (ja) * | 1994-01-20 | 2006-11-15 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
GB9424602D0 (en) * | 1994-12-06 | 1995-01-25 | Dow Corning | Curable coating compositions |
JP3461404B2 (ja) * | 1995-03-29 | 2003-10-27 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JPH0948960A (ja) * | 1995-08-04 | 1997-02-18 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | シリコーン系ダイボンディング剤および半導体装置 |
JP3950490B2 (ja) * | 1995-08-04 | 2007-08-01 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 導電性シリコーンゴム組成物および半導体装置 |
US5595826A (en) * | 1995-10-11 | 1997-01-21 | Dow Corning Corporation | Curable organopolysiloxane compositions with improved adhesion |
US5696209A (en) * | 1996-10-09 | 1997-12-09 | Dow Corning Corporation | Dual-cure flowable adhesive |
FR2765884B1 (fr) * | 1997-07-09 | 2001-07-27 | Rhodia Chimie Sa | Composition silicone pour l'enduction de substrats en matiere souple, notamment textile |
JP3551839B2 (ja) * | 1999-05-27 | 2004-08-11 | 信越化学工業株式会社 | 半導体素子接着用シリコーンエラストマーフィルム状成形物及びそれを用いた半導体装置 |
JP4012406B2 (ja) * | 2002-02-06 | 2007-11-21 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 架橋シリコーン粒子、その水系分散液、および架橋シリコーン粒子の製造方法 |
JP4685690B2 (ja) * | 2002-04-26 | 2011-05-18 | 株式会社カネカ | 硬化性組成物、硬化物およびその製造方法 |
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PL1846480T3 (pl) * | 2005-02-01 | 2009-06-30 | Dow Corning | Kompozycja powłokowa zdolna do utwardzania |
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JP2010159411A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-07-22 | Nitto Denko Corp | 半硬化状シリコーン樹脂シート |
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JP5566088B2 (ja) * | 2008-12-12 | 2014-08-06 | 日東電工株式会社 | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
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