JP2010227971A - 圧延銅箔 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】JIS-B0601-2001に従い接触式で表面粗さを測定したとき、{(圧延直角方向の算術平均粗さRas[μm])−(圧延平行方向の算術平均粗さRap[μm])}≧0.02[μm]であり、かつRasが0.04μmを超える圧延銅箔である。
【選択図】 図2
Description
このようなことから、圧延銅箔の表面凹凸を低減して屈曲性を向上することが行われている(特許文献1)。
又、銅箔の表面が粗いと、銅箔と積層した樹脂層の表面も粗くなって透明性が低下する。このようなことから、圧延直角方向の算術平均粗さRaを0.1μm以下とした圧延銅箔が報告されている(特許文献2)。さらに、この圧延銅箔は、圧延時の油膜当量≦30000となる条件で冷間圧延されている。
この問題を解決する手法として、ロールに溝を切る方法が考えられるが、銅箔の厚みが20μm以下程度に薄くなるとロール溝が箔に転写して折れの原因となり、又、上記したテレスコープを解決することはできない。
一方、テレスコープを防止する方法として、箔の巻き取り時に材料間に液体を吹き付け、材料間の空気を抜く方法があるが、吹付け設備が別途必要であり、又、箔表面が変色することなどの問題がある。
すなわち、本発明の圧延銅箔は、JIS-B0601-2001に従い接触式で表面粗さを測定したとき、{(圧延直角方向の算術平均粗さRas[μm])−(圧延平行方向の算術平均粗さRap[μm])}≧0.02[μm]であり、かつRasが0.04μmを超えるものである。
350℃で30分焼鈍した後の(200)面のX線回折強度比I/I0 (200)が50を超えることが好ましい。
一般的な屈曲用銅箔は、最終圧延加工度を90%以上とし、箔の厚みを20μm以下としているが、最終圧延の加工度が高いことから、せん断帯が発達しやすく、銅箔表面粗さが粗い(圧延平行方向と直角方向の表面粗さが共に0.1〜0.2μm程度)。そして、せん断帯が発達しているため、銅箔を熱処理した後に再結晶集合組織が発達しにくく、また屈曲によってオイルピット部に応力集中が起こるために屈曲性に劣る。
ところが、このような平滑化銅箔は、テレスコープが起こり易いことは既に述べた通りである。
具体的には、最終冷間圧延における圧延ロールの表面粗さRarollを0.05〜0.15μmとし、かつ最終冷間圧延における油膜当量を30000未満とすると、以下のRasとRapが得られる。
油膜当量は、特許文献2に規定されており、油膜当量を低減すると、圧延時に圧延ロールと材料間に入り込んで潤滑の役割をする油の量を減らしてオイルピットの成長を抑制するとともに、オイルピットが少なく平滑な圧延面が得られる。
しかし、粗度が0.05μm未満の過度に平滑な圧延ロールを用いた場合には、上述のように銅箔表面が平滑化し過ぎてテレスコープが生じる。また、油膜当量が30000以上の場合には材料表面への圧延ロールの転写が弱く、RasとRapが同程度になり、RasとRapに差を付けてRasのみを粗くすることができない。
そこで、本発明においては、圧延ロールの粗度Rarollを0.05μm以上とすることで、圧延ロールを平滑にし過ぎないように、さらに油膜当量を30000未満に小さくするという2つの条件の組み合わせにより、材料表面に圧延ロールの表面が転写されて銅箔の幅方向の粗さ(圧延直角方向の算術平均粗さ)Rasが0.04μmを超えることに成功している。一方、圧延平行方向の粗さRapはRasより小さく(Ras-Rap≧0.02[μm])なる。
このようにして、圧延銅箔全体としては表面を平滑にし、せん断帯の発達を抑制したことで屈曲性を改善しつつ、圧延平行方向には溝状の凹凸が伸び(RasがRapより大きく)、製造時の巻取りの際、圧延ロールと材料間に巻き込まれた空気の逃げ道として働くためテレスコープが起こり難く、通箔性に優れ、製造が容易となる。
一方、Rapが0.05μmを超える場合、屈曲性が低下する傾向にある。
テレスコープを防止し、屈曲性を向上させる点からは、Rasが0.05μmを超え、かつRapが0.05μm以下であることが好ましい。なお、Rasの上限は特に限定されないが、上記したようにRapを0.05μm以下にすることが好ましいこととの関係で、Rasのみを粗くすることは難しい。このため、Rasの上限は0.10〜0.15μmとすることが好ましい。
なお、Ras及びRapは、JIS-B0601-2001に従い接触式で測定した表面粗さである。
これに対し、本発明ではRas>Rapとし、Rasを大きくすることで上記したスジが目立たず、外観検査で異常と判定され難く、製品歩留りも良好となる。
ここで、ロールの噛み込み角={(圧延前後の板厚差[mm])/(ロール扁平半径[mm])0.5}、ロール扁平半径[mm]=(ロール半径[mm]×(1+2×{(10.8×10-4)×圧延荷重[×9.8N]})/{板幅[mm]×(圧延前後の板厚差[mm])})である。
又、圧延油粘度[cSt]は40℃での動粘度である。
油膜当量を30000未満とするためには、低粘度(3〜8cSt程度)の圧延油を用いるか、または直径の小さい(例えば60mm)圧延ロールを用いて圧延を行うことが好ましい。
高屈曲性を発揮するフレキシブル銅貼積層板を得るために、積層板になった時点で、銅箔の金属組織を屈曲性にとって好ましい状態に再結晶させることがよい。そして、屈曲性に最も好ましい金属組織は、立方体方位が非常に発達し、かつ結晶粒界が少ない、言い換えれば結晶粒が大きな組織である。ここで立方体方位の発達の程度は、200面のX線回折強度比I/I0(I:銅箔の200面の回折強度、I0:銅粉末の200面の回折強度)の大きさで表すことができ、この値が大きいほど立方体方位が発達していることを示す。
なお、350℃で30分焼鈍した後のI/I0(200)を規定する理由は、圧延銅箔を、基体樹脂と積層してフレキシブル銅貼積層板を製造する際のラミネート等の熱処理温度が350℃で30分程度であるためである。
基体樹脂としては例えばポリイミドが挙げられるが、ラミネート法の場合は積層前にフィルム状であり、キャスト法の場合は積層前に液体の(未硬化の)ポリイミドであり、これを銅箔に塗布して加熱すると硬化して基体樹脂(層)になる。
溶解鋳造で厚み200mm程度の直方体のインゴットを製造し、熱間圧延で10mm前後まで加工し、冷間圧延と焼鈍とを繰り返し、表1に示す条件で最終冷間圧延したものを用いて圧延銅箔を製造した。圧延銅箔の組成は表1に示すとおりである。なお、各実施例の圧延銅箔の圧延後の最終厚みは0.009〜0.017mmであった。又、各実施例の油粘度は3〜8cSt、通板速度は300〜600mpm、ロール速度は300〜600mpm、ロール半径は65mm以下の範囲内でそれぞれ変動し、それに伴って油膜当量も変化した。
圧延銅箔の表面粗さを、JIS-B0601-2001に従い接触式で測定した。表面粗さの測定に際しては、RasとRapとは同一箇所で測定することが望ましい。しかし実際には、測定により銅箔が変形するために、同一箇所の粗さを測定することは不可能である。そこで、表面粗さの測定は以下の手順で行った。まず銅箔を20mm四方に切り出し、圧延平行方向と直角方向について、それぞれ3回の測定を実施した。測定された表面粗さを各方向について平均したものを、RasとRapの値とした。
室温で、銅箔の200面のX線回折強度比I/I0を測定した。
既知のフォトリソグラフイ技術を用い、各銅箔に回路幅200μmの配線を形成し、エポキシ系の接着剤が塗布されたポリイミドフィルムをカバーレイとして熱圧着して屈曲試験用のFPC片を作製した。FPC片は、幅12.7mm(1/2インチ)厚み17μmとした。
図1に示すIPC摺動屈曲試験機を使用した。IPC摺動屈曲試験機は、発振駆動体4に振動伝達部材3を結合した構造になっており,銅箔1は,矢印で示したねじ2の部分と振動伝達部材3の先端部の計4点で装置に固定される。振動伝達部材3が上下に駆動すると,銅箔1の中間部は,所定の曲率半径(曲げ半径)rでヘアピン状に屈曲される。
そして、曲げ半径1mmで毎分100回の繰り返し摺動を上記FPC片に負荷し、配線の電気抵抗が初期から10%上昇した屈曲回数を終点とした。屈曲回数が10万回を超える場合を良い(○)、5〜10万回を普通(△)、5万回未満を悪い(×)と判定した。評価が△か○であれば、実用上問題がない。
試験ラインを用いて各銅箔のストリップを巻取り、100m通板した。この試験を10回行い、巻取りコイルの軸方向のズレが5mm未満である場合が8回以上あれば通箔性を良好(○)とした。5mm未満のズレが6回〜7回の場合、通箔性を良好(△)とした。5mm未満のズレが5回以下の場合、通箔性が劣化(×)とした。
又、Rasが0.04μm以下の比較例4〜6の場合、通箔性が低下した。これは、ロールの粗さRarollが0.05μm未満のため、銅箔表面が平滑化し過ぎたことによると考えられる。
Rarollが0.05μmを超えたが、最終圧延時の油膜当量が30000である比較例7の場合、Rasが0.04μm以下となり、通箔性が低下した。これは、油膜当量が30000以上のために材料表面への圧延ロールの転写が弱く、RasとRapが同程度になり、RasとRapに差を付けてRasのみを粗くすることができなかったためと考えられる。
なお、表1の油膜当量の値は有効数字2桁としている。これは、油膜当量の計算における各種パラメータの値に誤差があり、実質的に油膜当量の値は有効数字2桁程度に管理されるからである。
2 ねじ
3 振動伝達部材
4 発振駆動体
Claims (4)
- JIS-B0601-2001に従い接触式で表面粗さを測定したとき、{(圧延直角方向の算術平均粗さRas[μm])−(圧延平行方向の算術平均粗さRap[μm])}≧0.02[μm]であり、かつRasが0.04μmを超える圧延銅箔。
- Rasが0.05μmを超え、かつRapが0.05μm以下である請求項1に記載の圧延銅箔。
- 350℃で30分焼鈍した後の(200)面のX線回折強度比I/I0 (200)が50を超える請求項1又は2に記載の圧延銅箔。
- 最終冷間圧延における圧延ロールの回転軸方向の算術平均粗さRaが0.05μm以上で、かつ、{(圧延油粘度[cSt])×(通板速度[mpm]+ロール周速度[mpm])}/{(ロールの噛み込み角[rad])×(材料の降伏応力[kg/mm2])}で求められる油膜当量が30000未満となる条件(但し、ロールの噛み込み角={(圧延前後の板厚差[mm])/(ロール扁平半径[mm])0.5}、ロール扁平半径[mm]=(ロール半径[mm]×(1+2×{(10.8×10-4)×圧延荷重[×9.8N]})/{板幅[mm]×(圧延前後の板厚差[mm])})
で最終冷間圧延して得られる請求項1〜3のいずれかに記載の圧延銅箔。
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Cited By (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012106283A (ja) * | 2010-10-28 | 2012-06-07 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 圧延銅箔 |
JP2012183581A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-27 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | グラフェン製造用銅箔及びそれを用いたグラフェンの製造方法 |
JP2012183583A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-27 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | グラフェン製造用銅箔及びそれを用いたグラフェンの製造方法 |
WO2012128098A1 (ja) * | 2011-03-24 | 2012-09-27 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 圧延銅箔及びその製造方法、並びに銅張積層板 |
WO2012128099A1 (ja) * | 2011-03-23 | 2012-09-27 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
WO2012132857A1 (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-04 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 圧延銅箔 |
WO2012132805A1 (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-04 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Co-Si系銅合金板 |
JP2012243454A (ja) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 圧延銅箔、並びにこれを用いた負極集電体、負極板及び二次電池 |
JP2012251209A (ja) * | 2011-06-02 | 2012-12-20 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | グラフェン製造用銅箔、及びグラフェンの製造方法 |
WO2013047053A1 (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-04 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 圧延銅箔 |
JP2013071138A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 圧延銅箔 |
WO2013065601A1 (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-10 | Jx日鉱日石金属株式会社 | グラフェン製造用銅箔及びその製造方法、並びにグラフェンの製造方法 |
JP2013136807A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 超電導膜形成用圧延銅箔 |
KR20130095157A (ko) * | 2012-02-17 | 2013-08-27 | 가부시키가이샤 에스에이치 카퍼프로덕츠 | 압연동박 |
JP2013234383A (ja) * | 2012-04-10 | 2013-11-21 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
JP2013237576A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | グラフェン製造用銅箔、グラフェン製造用銅箔の製造方法、及びグラフェンの製造方法 |
WO2014003019A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 圧延銅箔及びその製造方法、並びに、積層板 |
CN103596879A (zh) * | 2011-06-02 | 2014-02-19 | Jx日矿日石金属株式会社 | 石墨烯制造用铜箔以及石墨烯的制造方法 |
WO2014027529A1 (ja) * | 2012-08-16 | 2014-02-20 | Jx日鉱日石金属株式会社 | グラフェン製造用銅箔及びそれを用いたグラフェンの製造方法 |
WO2014027528A1 (ja) * | 2012-08-16 | 2014-02-20 | Jx日鉱日石金属株式会社 | グラフェン製造用圧延銅箔、及びグラフェンの製造方法 |
JP2014037336A (ja) * | 2012-08-16 | 2014-02-27 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | グラフェン製造用圧延銅箔、及びグラフェンの製造方法 |
KR20140092334A (ko) * | 2011-11-15 | 2014-07-23 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 그래핀 제조용 동박 및 그래핀의 제조 방법 |
JP2015002099A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-05 | 住友電気工業株式会社 | リード部材 |
KR20150022965A (ko) * | 2012-03-07 | 2015-03-04 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 감합형 접속 단자용 Sn 피복층 부착 구리 합금판 및 감합형 접속 단자 |
CN105375033A (zh) * | 2014-08-07 | 2016-03-02 | Jx日矿日石金属株式会社 | 轧制铜箔和使用了其的二次电池用集电体 |
US9487404B2 (en) | 2011-06-02 | 2016-11-08 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for producing graphene and method of producing graphene using the same |
US9840757B2 (en) | 2014-06-13 | 2017-12-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Rolled copper foil for producing two-dimensional hexagonal lattice compound and method of producing two-dimensional hexagonal lattice compound |
JP2019166561A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | 東洋製罐グループホールディングス株式会社 | 金属加工物 |
JP2020143321A (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | Jx金属株式会社 | フレキシブルプリント基板用圧延銅箔、フレキシブル銅張積層板およびフレキシブルプリント回路基板 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002038226A (ja) * | 2000-07-27 | 2002-02-06 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 高周波回路用銅合金箔 |
JP2002129261A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-09 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 高周波回路用銅合金箔 |
JP2003193211A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 銅張積層板用圧延銅箔 |
JP2006281249A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Nikko Kinzoku Kk | 銅張積層基板用高光沢圧延銅箔及びその製造方法 |
-
2009
- 2009-03-27 JP JP2009078482A patent/JP4972115B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002038226A (ja) * | 2000-07-27 | 2002-02-06 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 高周波回路用銅合金箔 |
JP2002129261A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-09 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 高周波回路用銅合金箔 |
JP2003193211A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 銅張積層板用圧延銅箔 |
JP2006281249A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Nikko Kinzoku Kk | 銅張積層基板用高光沢圧延銅箔及びその製造方法 |
Cited By (61)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012106283A (ja) * | 2010-10-28 | 2012-06-07 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 圧延銅箔 |
USRE47195E1 (en) | 2011-02-18 | 2019-01-08 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for producing graphene and method of producing graphene using the same |
JP2012183581A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-27 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | グラフェン製造用銅箔及びそれを用いたグラフェンの製造方法 |
JP2012183583A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-27 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | グラフェン製造用銅箔及びそれを用いたグラフェンの製造方法 |
EP2664580A4 (en) * | 2011-02-18 | 2014-11-05 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | COPPER FILM FOR GRAPH PRODUCTION AND MANUFACTURING PROCESS USING COPPER FOIL |
EP2664580A1 (en) * | 2011-02-18 | 2013-11-20 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for graphene production and graphene production method using copper foil |
US9260310B2 (en) | 2011-02-18 | 2016-02-16 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for producing graphene and method of producing graphene using the same |
WO2012128099A1 (ja) * | 2011-03-23 | 2012-09-27 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
JP2012224941A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-11-15 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
WO2012128098A1 (ja) * | 2011-03-24 | 2012-09-27 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 圧延銅箔及びその製造方法、並びに銅張積層板 |
JP2012211380A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-11-01 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 圧延銅箔及びその製造方法、並びに銅張積層板 |
WO2012132805A1 (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-04 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Co-Si系銅合金板 |
CN103442818A (zh) * | 2011-03-29 | 2013-12-11 | Jx日矿日石金属株式会社 | 轧制铜箔 |
WO2012132857A1 (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-04 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 圧延銅箔 |
JP2012213799A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-11-08 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 圧延銅箔 |
JP2012243454A (ja) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 圧延銅箔、並びにこれを用いた負極集電体、負極板及び二次電池 |
US9487404B2 (en) | 2011-06-02 | 2016-11-08 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for producing graphene and method of producing graphene using the same |
US9255007B2 (en) | 2011-06-02 | 2016-02-09 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for producing graphene and method of producing graphene using the same |
JP2012251209A (ja) * | 2011-06-02 | 2012-12-20 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | グラフェン製造用銅箔、及びグラフェンの製造方法 |
JPWO2012165548A1 (ja) * | 2011-06-02 | 2015-02-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | グラフェン製造用銅箔、及びグラフェンの製造方法 |
CN103596879A (zh) * | 2011-06-02 | 2014-02-19 | Jx日矿日石金属株式会社 | 石墨烯制造用铜箔以及石墨烯的制造方法 |
JP2013071139A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 圧延銅箔 |
TWI462787B (zh) * | 2011-09-27 | 2014-12-01 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Rolled copper foil |
WO2013047053A1 (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-04 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 圧延銅箔 |
CN103826765A (zh) * | 2011-09-27 | 2014-05-28 | Jx日矿日石金属株式会社 | 滚轧铜箔 |
JP2013071138A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 圧延銅箔 |
KR20140092310A (ko) * | 2011-11-04 | 2014-07-23 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 그래핀 제조용 동박 및 그 제조 방법, 그리고 그래핀의 제조 방법 |
CN104024156A (zh) * | 2011-11-04 | 2014-09-03 | Jx日矿日石金属株式会社 | 石墨烯制造用铜箔及其制造方法、以及石墨烯的制造方法 |
KR101589392B1 (ko) * | 2011-11-04 | 2016-01-27 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 그래핀 제조용 동박 및 그 제조 방법, 그리고 그래핀의 제조 방법 |
WO2013065601A1 (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-10 | Jx日鉱日石金属株式会社 | グラフェン製造用銅箔及びその製造方法、並びにグラフェンの製造方法 |
JPWO2013065601A1 (ja) * | 2011-11-04 | 2015-04-02 | Jx日鉱日石金属株式会社 | グラフェン製造用銅箔及びその製造方法、並びにグラフェンの製造方法 |
TWI456079B (zh) * | 2011-11-04 | 2014-10-11 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 石墨烯製造用銅箔及其製造方法、以及石墨烯之製造方法 |
US9359212B2 (en) | 2011-11-15 | 2016-06-07 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for producing graphene and method of producing graphene using the same |
KR101616214B1 (ko) * | 2011-11-15 | 2016-04-27 | 제이엑스 킨조쿠 가부시키가이샤 | 그래핀 제조용 동박 및 그래핀의 제조 방법 |
KR20140092334A (ko) * | 2011-11-15 | 2014-07-23 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 그래핀 제조용 동박 및 그래핀의 제조 방법 |
JP2013136807A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 超電導膜形成用圧延銅箔 |
KR20130095157A (ko) * | 2012-02-17 | 2013-08-27 | 가부시키가이샤 에스에이치 카퍼프로덕츠 | 압연동박 |
KR101967714B1 (ko) * | 2012-02-17 | 2019-04-10 | 제이엑스금속주식회사 | 압연동박 |
KR101682791B1 (ko) | 2012-03-07 | 2016-12-05 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 감합형 접속 단자용 Sn 피복층 부착 구리 합금판 및 감합형 접속 단자 |
KR20150022965A (ko) * | 2012-03-07 | 2015-03-04 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 감합형 접속 단자용 Sn 피복층 부착 구리 합금판 및 감합형 접속 단자 |
JP2015061950A (ja) * | 2012-04-10 | 2015-04-02 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
JP2013234383A (ja) * | 2012-04-10 | 2013-11-21 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
JP2013237576A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | グラフェン製造用銅箔、グラフェン製造用銅箔の製造方法、及びグラフェンの製造方法 |
WO2014003019A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 圧延銅箔及びその製造方法、並びに、積層板 |
TWI600537B (zh) * | 2012-06-29 | 2017-10-01 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Rolled copper foil and its manufacturing method, and laminated board |
CN103636296A (zh) * | 2012-06-29 | 2014-03-12 | Jx日矿日石金属株式会社 | 轧制铜箔及其制造方法、以及层叠板 |
JP2014037578A (ja) * | 2012-08-16 | 2014-02-27 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | グラフェン製造用銅箔及びそれを用いたグラフェンの製造方法 |
JP2014037336A (ja) * | 2012-08-16 | 2014-02-27 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | グラフェン製造用圧延銅箔、及びグラフェンの製造方法 |
WO2014027529A1 (ja) * | 2012-08-16 | 2014-02-20 | Jx日鉱日石金属株式会社 | グラフェン製造用銅箔及びそれを用いたグラフェンの製造方法 |
WO2014027528A1 (ja) * | 2012-08-16 | 2014-02-20 | Jx日鉱日石金属株式会社 | グラフェン製造用圧延銅箔、及びグラフェンの製造方法 |
JP2015002099A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-05 | 住友電気工業株式会社 | リード部材 |
US9840757B2 (en) | 2014-06-13 | 2017-12-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Rolled copper foil for producing two-dimensional hexagonal lattice compound and method of producing two-dimensional hexagonal lattice compound |
JP2016036829A (ja) * | 2014-08-07 | 2016-03-22 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 圧延銅箔及びそれを用いた二次電池用集電体 |
CN105375033A (zh) * | 2014-08-07 | 2016-03-02 | Jx日矿日石金属株式会社 | 轧制铜箔和使用了其的二次电池用集电体 |
JP2019166561A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | 東洋製罐グループホールディングス株式会社 | 金属加工物 |
WO2019188324A1 (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | 東洋製罐グループホールディングス株式会社 | 金属加工物 |
CN111902226A (zh) * | 2018-03-26 | 2020-11-06 | 东洋制罐集团控股株式会社 | 金属加工物 |
CN111902226B (zh) * | 2018-03-26 | 2022-09-09 | 东洋制罐集团控股株式会社 | 金属加工物 |
JP7155568B2 (ja) | 2018-03-26 | 2022-10-19 | 東洋製罐グループホールディングス株式会社 | 金属加工物 |
US11745245B2 (en) | 2018-03-26 | 2023-09-05 | Toyo Seikan Group Holdings, Ltd. | Metallic worked articles |
JP2020143321A (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | Jx金属株式会社 | フレキシブルプリント基板用圧延銅箔、フレキシブル銅張積層板およびフレキシブルプリント回路基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4972115B2 (ja) | 2012-07-11 |
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