JP2013234383A - 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】25℃で0.2%の変形に対し、(T0−T5)/T0≦25(%)(ただし、T0は初期応力、T5は5時間後の応力を表す)の条件を満たし、60〜105GPaの範囲のヤング率を有し、圧延平行断面からみて、観察断面積1000μm2あたりの結晶粒界の長さが200μm以下である、屈曲中の応力緩和が低減された、間歇屈曲耐性銅箔。
【選択図】なし
Description
(1)
屈曲中の応力緩和が低減された、間歇屈曲耐性銅箔。
(2)
25℃で0.2%の変形に対し、次の式I:
(T0−T5)/T0 ≦ 25(%) (式I)
(ただし、T0は初期応力、T5は5時間後の応力を表す)
の条件を満たす、(1)に記載の間歇屈曲耐性銅箔。
(3)
圧延平行断面からみて、観察断面積1000μm2あたりの結晶粒界の長さが200μm以下である、間歇屈曲耐性銅箔。
(4)
圧延平行断面からみて、観察断面積1000μm2あたりの結晶粒界の長さが200μm以下である、(1)又は(2)に記載の間歇屈曲耐性銅箔。
(5)
60〜105GPaの範囲のヤング率を有する、(1)〜(4)のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔。
(6)
銅箔が、銅及び不可避不純物を含有してなる銅箔である、(1)〜(5)のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔。
(7)
銅箔が、銅及び不可避不純物を含有し、さらに、
Ag、Sn、In、Ti、Zn、Zr、Fe、P、Ni、Si、Te、Cr、Nb、B、及びVからなる群から選択された1以上の元素を合計で20〜500質量ppm含有してなる銅箔である、(1)〜(5)のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔。
(8)
銅箔が、無酸素銅又はタフピッチ銅からなる銅箔である、(1)〜(5)のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔。
(9)
銅箔が、無酸素銅又はタフピッチ銅に、さらに、
Ag、Sn、In、Ti、Zn、Zr、Fe、P、Ni、Si、Te、Cr、Nb、B、及びVからなる群から選択された1以上の元素を合計で20〜500質量ppm添加してなる銅箔である、(1)〜(5)のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔。
(10)
銅箔が、圧延銅箔である、(1)〜(9)のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔。
(11)
銅箔が、加工度96%以上で圧延されてなる圧延銅箔である、(1)〜(10)のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔。
(12)
銅箔が、フレキシブルプリント配線板用の銅箔である、(1)〜(11)のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔。
(13)
フレキシブルプリント配線板中に積層された、(1)〜(11)のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔。
(14)
銅箔が、銅張積層板用の銅箔である、(1)〜(11)のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔。
(15)
銅張積層板中に積層された、(1)〜(11)のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔。
(21)
160〜400℃で1秒間〜1時間の加熱処理後に、(1)〜(14)のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔となる、銅箔。
(22)
200℃で30分間の加熱処理、又は350℃で1秒間の加熱処理の後に、(1)〜(14)のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔となる、銅箔。
(23)
(1)〜(10)、(11)、(12)のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔が積層されてなる、フレキシブルプリント配線板。
(24)
(1)〜(10)、(13)、(14)のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔が積層されてなる、銅張積層板。
(31)
銅のインゴットを鋳造する工程、
銅のインゴットを、熱間圧延する工程、
熱間圧延された銅のインゴットに、冷間圧延と焼鈍を、1回以上行う工程、
仕上げ厚みとするための最後の冷間圧延を行う工程、
を含む、圧延銅箔の製造方法。
(32)
仕上げ厚みとするための最後の冷間圧延を行う工程において、
仕上げ厚みとするための最後の冷間圧延における総加工度(最終圧延加工度)を、96%以上とする、(31)に記載の製造方法。
(33)
熱間圧延された銅のインゴットに、冷間圧延と焼鈍を、1回以上行う工程において、
最後に行う焼鈍が、5℃/秒以上40℃/秒以下の昇温速度で行われる、(31)〜(32)のいずれかに記載の製造方法。
(34)
熱間圧延された銅のインゴットに、冷間圧延と焼鈍を、1回以上行う工程において、
最後に行う焼鈍の直前に行う冷間圧延が、60%〜90%の加工度(総加工度)で行われる、(31)〜(33)のいずれかに記載の製造方法。
(35)
銅のインゴットが、銅及び不可避不純物を含有してなる銅のインゴットである、(31)〜(34)のいずれかに記載の製造方法。
(36)
銅のインゴットが、銅及び不可避不純物を含有し、さらに、
Ag、Sn、In、Ti、Zn、Zr、Fe、P、Ni、Si、Te、Cr、Nb、B、及びVからなる群から選択された1以上の元素を合計で20〜500質量ppm含有してなる銅のインゴットである、(31)〜(35)のいずれかに記載の製造方法。
(37)
銅のインゴットが、無酸素銅又はタフピッチ銅からなる銅のインゴットである、(31)〜(34)のいずれかに記載の製造方法。
(38)
銅のインゴットが、無酸素銅又はタフピッチ銅に、さらに、
Ag、Sn、In、Ti、Zn、Zr、Fe、P、Ni、Si、Te、Cr、Nb、B、及びVからなる群から選択された1以上の元素を合計で20〜500質量ppm添加してなる銅のインゴットである、(31)〜(34)、(37)のいずれかに記載の製造方法。
(41)
(31)〜(36)のいずれかの製造方法によって製造された圧延銅箔を、160〜400℃で1秒間〜1時間、加熱処理する工程、
を含む、間歇屈曲耐性銅箔の製造方法。
(42)
(31)〜(36)のいずれかの製造方法によって製造された圧延銅箔を、基体樹脂と積層する工程、
基体樹脂と積層された圧延銅箔を、160〜400℃で1秒間〜1時間、加熱処理する工程、
を含む、間歇屈曲耐性フレキシブルプリント配線板の製造方法。
(43)
(31)〜(36)のいずれかの製造方法によって製造された圧延銅箔を、基体樹脂と積層する工程、
基体樹脂と積層された圧延銅箔を、160〜400℃で1秒間〜1時間、加熱処理する工程、
を含む、銅張積層板の製造方法。
(51)
(31)〜(36)のいずれかの製造方法によって製造された圧延銅箔。
(52)
(41)の製造方法によって製造された間歇屈曲耐性銅箔。
(53)
(42)の製造方法によって製造された間歇屈曲耐性フレキシブルプリント配線板。
(54)
(43)の製造方法によって製造された銅張積層板。
上述のように、従来、銅箔の屈曲性評価は連続した屈曲運動で行われていた。しかし、本発明者は、連続的な屈曲に比べて間歇的な屈曲では、少ない屈曲回数で銅箔が破断する場合があることを見いだした。そして、この破断寿命の変化が、銅箔の応力緩和現象に起因することを見いだして、本発明に到達したものである。
応力緩和とは、一定の温度、一定の歪みの条件下で、金属に負荷された応力が、時間とともに減少してゆく現象をいう。
結晶粒界の長さ(粒界長)は、例えば、200℃で30分間焼鈍後の銅箔をCP(Cross section polisher)を用いて圧延平行断面を出し、EBSD(Electron Back Scattering Diffraction 日本電子株式会社製JXA8500F)を用いて、ステップ幅0.5μm、加速電圧15kV、WD23mm、電流5×10-8Aで観察範囲1000μm2の結晶方位を測定し、隣接する測定点との結晶方位差が15度以上ある場合を結晶粒と見做し、観察範囲に含まれる結晶粒界長さを測定して、求めることができる。
応力緩和率は、例えば、200℃で30分間焼鈍後の銅箔を、プレシジョンカッターを用いて幅12.7mmの短冊状に切り出し、引張試験機(株式会社島津製作所製AGS−X)を用いて、チャック間距離50mmで固定し、チャック間距離を50.1mmまで引き伸ばして応力の変化を25℃で測定して、t時間後に得られた応力Ttと初期(0時間後)の応力T0との差分を、初期の応力T0で除したもの{(T0−Tt)/T0}を、t時間後の応力緩和率(%)として求めることができる。
(T0−T5)/T0 ≦ 25(%) (式I)
(ただし、T0は初期応力、T5は5時間後の応力を表す)
の条件を満たすものとすることができ、さらに好ましくは、次の式II:
(T0−T5)/T0 ≦ 20(%) (式II)
の条件を満たすものとすることができる。さらに好ましくは、(T0−T5)/T0の値を、19%以下とすることができる。
ヤング率は、例えば、共振式測定器(日本テクノプラス株式会社製TE−RT)を用いて測定することができる。本発明の好適な実施の態様において、間歇屈曲耐性銅箔のヤング率は、例えば、60〜105GPa、好ましくは70〜105GPa、さらに好ましくは70〜100GPa、さらに好ましくは70〜90GPa、さらに好ましくは75〜85GPaの範囲とすることができる。
本発明の銅箔の組成は、応力緩和を減少できる組成であれば、使用することができる。例えば、銅及び不可避不純物を含む純銅を使用することができる。好適な実施の態様において、銅箔の組成として、JIS−H3100の合金番号C1100に規格するタフピッチ銅又はJIS−H3100の合金番号C1020に規格する無酸素銅を組成とすることができる。このような純銅に近い組成とすると、銅箔の導電率が低下せず、FPCやCOFに適する。通常、圧延銅箔に含まれる酸素濃度は、タフピッチ銅の場合は0.01〜0.05質量%、無酸素銅の場合は0.001質量%以下である。また、無酸素銅としてJIS−H3510の合金番号C1011に規格する無酸素銅を用いることもできる。
本発明に係る銅箔(間歇屈曲耐性銅箔)の製造は、上述のように、応力緩和が低減された銅箔として製造できる方法であれば、特に制限なく行うことができる。好適な実施の態様において、例えば、上述した組成の銅(銅合金)を用いて、銅のインゴットを鋳造する工程、銅のインゴットを熱間圧延する工程、熱間圧延された銅のインゴットに冷間圧延と焼鈍を1回以上行う工程、仕上げ厚みとするための最後の冷間圧延を行う工程、を含む製造方法によって圧延銅箔を製造して、この圧延銅箔に対して、160〜400℃で1秒間〜1時間加熱処理する工程、を行うことによって、間歇屈曲耐性銅箔として製造することができる。また上記160〜400℃で1秒間〜1時間の加熱処理は、銅箔と樹脂層とを接合する銅張積層板の製造工程での熱処理をかねても良い。
本発明の銅箔(間歇屈曲耐性銅箔)は、上記のように優れた間歇屈曲耐性を有するものであり、フレキシブルプリント配線板の導電性の配線部分として、好適に使用できるものである。したがって、本発明は、上記銅箔を積層して備えた、フレキシブルプリント配線板にもある。
無酸素銅(JIS合金番号C1020)(OFC:Oxygen−Free Copper)またはタフピッチ銅(JIS合金番号C1100)(TPC:Tough−Pitch Copper)を溶解し、必要に応じて表1に示す元素を添加して鋳造し、厚さ200mm、幅600mmのインゴットを作製した。インゴットを厚さ10mmまで熱間圧延後に、冷間圧延と焼鈍を適宜繰り返して、仕上げ厚みとするための最後の冷間圧延における加工度(最終圧延加工度)を、それぞれ表1に記載の通りとして、圧延銅箔を製造した。このときの最終圧延加工度、及び箔厚は、それぞれ表1に記載の通りである。
得られた圧延銅箔に対して、200℃で30分間焼鈍を行った後に、あるいは、評価用FPCを作成して、後述するヤング率、粒界長、応力緩和率、屈曲性(連続屈曲、間歇屈曲)の評価に供した。得られた結果は、表1及び表2にまとめた。ただし実施例2及び比較例2については、ロール温度を350℃に調整したラミネート加工機をポリイミドおよびカバーレイを積層せずに通箔することで焼鈍し、後述の評価用FPCを作製する場合の熱処理と同様に熱処理を行った。このときの熱処理時間は1秒間とした。
ヤング率は共振式測定器(日本テクノプラス株式会社製TE−RT)を用いて測定した。
上記条件(200℃又は350℃)で焼鈍後の銅箔をCP(Cross section polisher)を用いて圧延平行断面を出し、EBSD(Electron Back Scattering Diffraction 日本電子株式会社製JXA8500F)を用いて、ステップ幅0.5μm、加速電圧15kV、WD23mm、電流5×10-8Aで観察範囲1000μm2の結晶方位を測定した。隣接する測定点との結晶方位差が15度以上ある場合を結晶粒界と見做し、観察範囲に含まれる結晶粒界長さを測定した。
得られた圧延銅箔をプレシジョンカッターを用いて幅12.7mmの短冊状に切り出して、前記条件(200℃又は350℃)で焼鈍し、引張試験機(株式会社島津製作所製AGS−X)を用いて、チャック間距離50mmで固定した。その後、チャック間距離を50.1mmまで引き伸ばして(0.2%変形に相当する)荷重の変化を25℃で測定した。t時間後に得られた応力Ttと初期(0時間後)の応力T0との差分を、初期の応力T0で除したもの{(T0−Tt)/T0}を、応力緩和率(%)として得た。t=5時間の場合の応力緩和率(%)を表2に示す。
圧延加工で得られた銅箔をポリイミドフィルム(ニッカン工業株式会社製ニカフレックス:ポリイミド厚み12.5μm、接着剤厚み15μm)と熱圧着(200℃、30分)し、銅張積層板を得た。得られた銅張積層板をエッチングし、回路幅100μmのFPCとした後、カバーレイ(ニッカン工業株式会社製ニカフレックス:ポリイミド厚み12.5μm、接着剤厚み15μm)を回路面に熱圧着(200℃、30分)し、評価用FPCを作製した。ただし実施例2及び比較例2については、圧延加工で得られた銅箔を上記ポリイミドフィルムと、ロール温度350℃に調整したラミネート加工機をもちいて銅張積層板を作製し、上記と同様の手法でFPCとした後、上記カバーレイをロール温度350℃に調整したラミネート加工機をもちいて回路面に圧着し、評価用FPCを作製した。なお、このときの加熱時間は合計1秒間であった。
Claims (23)
- 屈曲中の応力緩和が低減された、間歇屈曲耐性銅箔。
- 25℃で0.2%の変形に対し、次の式I:
(T0−T5)/T0 ≦ 25(%) (式I)
(ただし、T0は初期応力、T5は5時間後の応力を表す)
の条件を満たす、請求項1に記載の間歇屈曲耐性銅箔。 - 圧延平行断面からみて、観察断面積1000μm2あたりの結晶粒界の長さが200μm以下である、間歇屈曲耐性銅箔。
- 圧延平行断面からみて、観察断面積1000μm2あたりの結晶粒界の長さが200μm以下である、請求項1又は請求項2に記載の間歇屈曲耐性銅箔。
- 60〜105GPaの範囲のヤング率を有する、請求項1〜4のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔。
- 銅箔が、銅及び不可避不純物を含有してなる銅箔である、請求項1〜5のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔。
- 銅箔が、銅及び不可避不純物を含有し、さらに、
Ag、Sn、In、Ti、Zn、Zr、Fe、P、Ni、Si、Te、Cr、Nb、B、及びVからなる群から選択された1以上の元素を合計で20〜500質量ppm含有してなる銅箔である、請求項1〜5のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔。 - 銅箔が、無酸素銅又はタフピッチ銅からなる銅箔である、請求項1〜5のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔。
- 銅箔が、無酸素銅又はタフピッチ銅に、さらに、
Ag、Sn、In、Ti、Zn、Zr、Fe、P、Ni、Si、Te、Cr、Nb、B、及びVからなる群から選択された1以上の元素を合計で20〜500質量ppm添加してなる銅箔である、請求項1〜5のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔。 - 銅箔が、圧延銅箔である、請求項1〜9のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔。
- 銅箔が、加工度96%以上で圧延されてなる圧延銅箔である、請求項1〜10のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔。
- フレキシブルプリント配線板中に積層された、請求項1〜11のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔。
- 160〜400℃で1秒間〜1時間の加熱処理後に、請求項1〜12のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔となる、銅箔。
- 200℃で30分間の加熱処理、又は350℃で1秒間の加熱処理の後に、請求項1〜12のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔となる、銅箔。
- 請求項1〜12のいずれかに記載の間歇屈曲耐性銅箔が積層されてなる、フレキシブルプリント配線板。
- 銅のインゴットを鋳造する工程、
銅のインゴットを、熱間圧延する工程、
熱間圧延された銅のインゴットに、冷間圧延と焼鈍を、1回以上行う工程、
仕上げ厚みとするための最後の冷間圧延を、総加工度(最終圧延加工度)を96%以上として、行う工程、
を含む、圧延銅箔の製造方法。 - 熱間圧延された銅のインゴットに、冷間圧延と焼鈍を、1回以上行う工程において、
最後に行う焼鈍が、5℃/秒以上40℃/秒以下の昇温速度で行われる、請求項16に記載の製造方法。 - 熱間圧延された銅のインゴットに、冷間圧延と焼鈍を、1回以上行う工程において、
最後に行う焼鈍の直前に行う冷間圧延が、60%〜90%の加工度(総加工度)で行われる、請求項16又は請求項17に記載の製造方法。 - 銅のインゴットが、銅及び不可避不純物を含有してなる銅のインゴットである、請求項16〜18のいずれかに記載の製造方法。
- 銅のインゴットが、銅及び不可避不純物を含有し、さらに、
Ag、Sn、In、Ti、Zn、Zr、Fe、P、Ni、Si、Te、Cr、Nb、B、及びVからなる群から選択された1以上の元素を合計で20〜500質量ppm含有してなる銅のインゴットである、請求項16〜19のいずれかに記載の製造方法。 - 銅のインゴットが、無酸素銅又はタフピッチ銅からなる銅のインゴットである、請求項16〜18のいずれかに記載の製造方法。
- 銅のインゴットが、無酸素銅又はタフピッチ銅に、さらに、
Ag、Sn、In、Ti、Zn、Zr、Fe、P、Ni、Si、Te、Cr、Nb、B、及びVからなる群から選択された1以上の元素を合計で20〜500質量ppm添加してなる銅のインゴットである、請求項16〜18及び21のいずれかに記載の製造方法。 - 請求項16〜22のいずれかに記載の製造方法によって製造された圧延銅箔を、160〜400℃で1秒間〜1時間、加熱処理する工程、
を含む、間歇屈曲耐性銅箔の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012286124A JP5826160B2 (ja) | 2012-04-10 | 2012-12-27 | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012089363 | 2012-04-10 | ||
JP2012089363 | 2012-04-10 | ||
JP2012286124A JP5826160B2 (ja) | 2012-04-10 | 2012-12-27 | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014219690A Division JP2015061950A (ja) | 2012-04-10 | 2014-10-28 | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013234383A true JP2013234383A (ja) | 2013-11-21 |
JP5826160B2 JP5826160B2 (ja) | 2015-12-02 |
Family
ID=49363761
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012286124A Active JP5826160B2 (ja) | 2012-04-10 | 2012-12-27 | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
JP2014219690A Pending JP2015061950A (ja) | 2012-04-10 | 2014-10-28 | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014219690A Pending JP2015061950A (ja) | 2012-04-10 | 2014-10-28 | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP5826160B2 (ja) |
KR (1) | KR20130115140A (ja) |
CN (1) | CN103361509B (ja) |
TW (1) | TWI491325B (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015061950A (ja) * | 2012-04-10 | 2015-04-02 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
JP2017033034A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-09 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用積層体、及び、折り畳み式画像表示装置 |
JP2017033033A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-09 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用積層体、折り畳み式画像表示装置 |
JP2017033035A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-09 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用積層体、及び、折り畳み式画像表示装置 |
JP2017033031A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-09 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用ハードコートフィルム、及び、折り畳み式画像表示装置 |
JP2017033032A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-09 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用ハードコートフィルム、及び、折り畳み式画像表示装置 |
WO2020138283A1 (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-02 | デンカ株式会社 | セラミックス-銅複合体、セラミックス回路基板、パワーモジュール及びセラミックス-銅複合体の製造方法 |
JP2020205094A (ja) * | 2020-09-09 | 2020-12-24 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用積層体、及び、折り畳み式画像表示装置 |
JP2021005396A (ja) * | 2020-09-09 | 2021-01-14 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用積層体、折り畳み式画像表示装置 |
JP2021007016A (ja) * | 2020-09-09 | 2021-01-21 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用ハードコートフィルム、及び、折り畳み式画像表示装置 |
JP2021009705A (ja) * | 2020-09-09 | 2021-01-28 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用ハードコートフィルム、及び、折り畳み式画像表示装置 |
US11360243B2 (en) | 2015-07-17 | 2022-06-14 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Layered body for optical member and image display device |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6294257B2 (ja) * | 2015-03-30 | 2018-03-14 | Jx金属株式会社 | フレキシブルプリント基板用銅合金箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 |
KR101721314B1 (ko) * | 2015-05-21 | 2017-03-29 | 제이엑스금속주식회사 | 압연 동박, 구리 피복 적층판, 그리고 플렉시블 프린트 기판 및 전자 기기 |
CN111526674A (zh) * | 2015-06-05 | 2020-08-11 | Jx日矿日石金属株式会社 | 压延铜箔、覆铜层叠板、以及柔性印刷基板和电子设备 |
JP6392268B2 (ja) * | 2016-02-05 | 2018-09-19 | Jx金属株式会社 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 |
JP6294376B2 (ja) * | 2016-02-05 | 2018-03-14 | Jx金属株式会社 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 |
JP6328679B2 (ja) * | 2016-03-28 | 2018-05-23 | Jx金属株式会社 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 |
JP6617313B2 (ja) * | 2017-08-03 | 2019-12-11 | Jx金属株式会社 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 |
JP6774457B2 (ja) * | 2018-05-16 | 2020-10-21 | Jx金属株式会社 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 |
JP6827022B2 (ja) * | 2018-10-03 | 2021-02-10 | Jx金属株式会社 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 |
CN114269957B (zh) * | 2019-09-27 | 2022-07-29 | 三菱综合材料株式会社 | 纯铜板 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007270305A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nikko Kinzoku Kk | 電気・電子部品用Cu−Cr−Si系合金およびCu−Cr−Si系合金箔 |
JP2009111203A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Nikko Kinzoku Kk | 圧延銅箔及びフレキシブルプリント配線板 |
JP2010227971A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 圧延銅箔 |
JP2011136357A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
WO2012026611A1 (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-01 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材及びその製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3009383B2 (ja) * | 1998-03-31 | 2000-02-14 | 日鉱金属株式会社 | 圧延銅箔およびその製造方法 |
KR100792653B1 (ko) * | 2005-07-15 | 2008-01-09 | 닛코킨조쿠 가부시키가이샤 | 전기 전자기기용 동합금 및 그의 제조 방법 |
JP4992940B2 (ja) * | 2009-06-22 | 2012-08-08 | 日立電線株式会社 | 圧延銅箔 |
JP2011094200A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 銅又は銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法 |
JP5261582B2 (ja) * | 2010-08-31 | 2013-08-14 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
JP5826160B2 (ja) * | 2012-04-10 | 2015-12-02 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
-
2012
- 2012-12-27 JP JP2012286124A patent/JP5826160B2/ja active Active
-
2013
- 2013-01-30 TW TW102103460A patent/TWI491325B/zh active
- 2013-04-05 KR KR1020130037696A patent/KR20130115140A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-04-10 CN CN201310122528.1A patent/CN103361509B/zh active Active
-
2014
- 2014-10-28 JP JP2014219690A patent/JP2015061950A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007270305A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nikko Kinzoku Kk | 電気・電子部品用Cu−Cr−Si系合金およびCu−Cr−Si系合金箔 |
JP2009111203A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Nikko Kinzoku Kk | 圧延銅箔及びフレキシブルプリント配線板 |
JP2010227971A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 圧延銅箔 |
JP2011136357A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
WO2012026611A1 (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-01 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材及びその製造方法 |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015061950A (ja) * | 2012-04-10 | 2015-04-02 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
JP7016602B2 (ja) | 2015-07-17 | 2022-02-07 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用ハードコートフィルム、及び、折り畳み式画像表示装置 |
JP2017033035A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-09 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用積層体、及び、折り畳み式画像表示装置 |
JP2017033033A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-09 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用積層体、折り畳み式画像表示装置 |
JP7016605B2 (ja) | 2015-07-17 | 2022-02-07 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用積層体、及び、折り畳み式画像表示装置 |
JP7016603B2 (ja) | 2015-07-17 | 2022-02-07 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用ハードコートフィルム、及び、折り畳み式画像表示装置 |
US11360243B2 (en) | 2015-07-17 | 2022-06-14 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Layered body for optical member and image display device |
JP2017033034A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-09 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用積層体、及び、折り畳み式画像表示装置 |
JP7016604B2 (ja) | 2015-07-17 | 2022-02-07 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用積層体、折り畳み式画像表示装置 |
JP2017033031A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-09 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用ハードコートフィルム、及び、折り畳み式画像表示装置 |
JP2017033032A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-09 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用ハードコートフィルム、及び、折り畳み式画像表示装置 |
JP7212700B2 (ja) | 2018-12-28 | 2023-01-25 | デンカ株式会社 | セラミックス-銅複合体、セラミックス回路基板、パワーモジュール及びセラミックス-銅複合体の製造方法 |
WO2020138283A1 (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-02 | デンカ株式会社 | セラミックス-銅複合体、セラミックス回路基板、パワーモジュール及びセラミックス-銅複合体の製造方法 |
JPWO2020138283A1 (ja) * | 2018-12-28 | 2021-11-18 | デンカ株式会社 | セラミックス−銅複合体、セラミックス回路基板、パワーモジュール及びセラミックス−銅複合体の製造方法 |
JP2021009705A (ja) * | 2020-09-09 | 2021-01-28 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用ハードコートフィルム、及び、折り畳み式画像表示装置 |
JP2021007016A (ja) * | 2020-09-09 | 2021-01-21 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用ハードコートフィルム、及び、折り畳み式画像表示装置 |
JP2021005396A (ja) * | 2020-09-09 | 2021-01-14 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用積層体、折り畳み式画像表示装置 |
JP2020205094A (ja) * | 2020-09-09 | 2020-12-24 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用積層体、及び、折り畳み式画像表示装置 |
JP7238872B2 (ja) | 2020-09-09 | 2023-03-14 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用ハードコートフィルム、及び、折り畳み式画像表示装置 |
JP7238869B2 (ja) | 2020-09-09 | 2023-03-14 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用積層体、折り畳み式画像表示装置 |
JP7238871B2 (ja) | 2020-09-09 | 2023-03-14 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用ハードコートフィルム、及び、折り畳み式画像表示装置 |
JP7238870B2 (ja) | 2020-09-09 | 2023-03-14 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用積層体、及び、折り畳み式画像表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI491325B (zh) | 2015-07-01 |
CN103361509B (zh) | 2015-10-28 |
CN103361509A (zh) | 2013-10-23 |
TW201343014A (zh) | 2013-10-16 |
KR20130115140A (ko) | 2013-10-21 |
JP5826160B2 (ja) | 2015-12-02 |
JP2015061950A (ja) | 2015-04-02 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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