KR20200106834A - 플렉시블 프린트 기판용 압연 구리박, 플렉시블 동장 적층판 및 플렉시블 프린트 회로 기판 - Google Patents

플렉시블 프린트 기판용 압연 구리박, 플렉시블 동장 적층판 및 플렉시블 프린트 회로 기판 Download PDF

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Abstract

플렉시블 동장 적층판의 제조 시의 가열 조건에 상관없이 안정적으로 굴곡성이 얻어지고, 특히 폴딩성이 우수한 플렉시블 프린트 기판용 압연 구리박, 플렉시블 동장 적층판 및 플렉시블 프린트 회로 기판을 제공한다.
Cu를 99.0질량％ 이상 포함하고, 잔부 불가피 불순물로 이루어지고, 25℃로부터 350℃에 도달할 때까지 5초 이상에 걸쳐 가열하고, 또한 350℃에서 30분간 유지하는 가열 패턴 A, 또는 25℃로부터 350℃에 1초에 도달하는 가열 패턴 B로 대기 가열 후, 압연면의 X선 회절에서 구한 (200)면의 강도(I)가, 미분말 구리의 X선 회절에서 구한 (200)면의 강도(I0)에 대해, I/I0≥45인 플렉시블 프린트 기판용 압연 구리박이다.

Description

플렉시블 프린트 기판용 압연 구리박, 플렉시블 동장 적층판 및 플렉시블 프린트 회로 기판{ROLLED COPPER FOIL FOR FLEXIBLE PRINTED SUBSTRATE, FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE}
본 발명은, 굴곡성이 요구되는 플렉시블 프린트 기판용 압연 구리박, 플렉시블 동장 적층판 및 플렉시블 프린트 회로 기판에 관한 것이다.
플렉시블 프린트 회로 기판(FPC: Flexible Printed Circuit)은, 플렉시블 동장 적층판(FCCL: Flexible Cupper Clad Laminate)에 회로를 형성한 것이다. 그리고 FCCL은, 구리박의 편면 또는 양면에 수지를 적층하여 이루어지는데, 이 수지에는 폴리이미드가 사용되는 일이 많다. FCCL로서는 그 구조로부터 3층 FCCL과 2층 FCCL이 있다.
3층 FCCL은, 폴리이미드 등의 수지 필름과 도전재가 되는 구리박을, 에폭시 수지나 아크릴 수지 등의 접착제로 접합한 구조로 되어 있다. 한편, 2층 FCCL은, 폴리이미드 등의 수지와 도전재가 되는 구리박이 직접 접합된 구조로 되어 있다. 2층 FCCL은 3층 FCCL에 비해 내열성, 치수 안정성, 내굴곡성 등이 우수하다(비특허문헌 1).
FPC에 사용되는 구리박에는 높은 굴곡성이 요구된다. 구리박에 굴곡성을 부여하기 위한 방법으로서, 구리박의 (200)면의 결정 방위의 배향도를 높이는 기술(특허문헌 1), 구리박의 판 두께 방향으로 관통하는 결정립의 비율을 많게 하는 기술(특허문헌 2), 구리박의 오일 피트의 깊이에 상당하는 표면 조도 Ry(최대 높이)를 2.0㎛ 이하로 저감시키는 기술(특허문헌 3)이 알려져 있다.
굴곡 부분에 사용되는 FPC는, 구리박에 폴리이미드의 바니시를 도포하고, 열을 가하여 건조, 경화시켜 적층판으로 하는 캐스트법이라고 불리는 방법이나, 미리 접착력이 있는 열가소성 폴리이미드를 도포한 폴리이미드 필름과 구리박을 겹쳐 가열 롤 등을 통과시켜 압착하는 라미네이트법이라고 불리는 방법에 의해 제조되는 2층 FCCL을 사용하고 있다.
예를 들어 캐스트법에 의해 고굴곡성을 얻은 플렉시블 동장 적층판이 알려져 있다(특허문헌 4). 이 FCCL 제조 공정에 있어서의 열처리에 의해, 구리박은 재결정된다.
그런데 FPC를 휴대 전화나 스마트폰, 태블릿 PC 등의 하우징의 좁은 공간에 수납하기 위해, 폴딩 형태로 구부리거나, 하드디스크 드라이브의 리드 라이트 케이블과 같은 작은 곡률 반경으로 연속적으로 반복하여 굴곡시키는 경우가 있어, 보다 엄격한 굴곡성이 요구된다.
여기서, 폴딩이란, 얇은 하우징에 수납하기 위해 접힘선을 형성하여 접어 구부리는 양태를 가리키며, FPC의 상면측이 180도 반전되어 하면측이 되도록 구부리는 것을 「폴딩」이라고 칭한다.
그리고 폴딩 등의 엄격한 굽힘에 대응하기 위해, 상기 특허문헌 1에 기재된 기술에서는, 구리박에 미량의 Ag나 Sn 등을 첨가함으로써, FCCL 제조의 가열 처리 시에 구리박의 어닐링에 의한 연화가 진행됨과 함께, 어느 특정 방향(200면)으로 결정 방위가 정렬된 입방 집합 조직을 발달시키고 있다.
이에 의해, 구리박에 굴곡 시의 스트레스가 부가된 경우, 결정 내에서 발생하는 전위(dislocation) 및 그 이동이 결정립계에 축적되는 일 없이, 표면 방향으로 이동함으로써 결정립계에서의 크랙 발생 및 진전에 의한 파괴를 억제하여 우수한 굴곡 특성을 발현한다.
고굴곡성의 FPC를 실현하기 위한 중요한 점 중 하나는, FCCL을 제조할 때의 가열 처리 시에, 구리박의 금속 조직을 굴곡성에 있어서 바람직한 상태로 재결정시키는 것이다. 굴곡성이 가장 바람직한 금속 조직은, 입방체 방위가 매우 발달하고, 또한 결정립계가 적은, 바꾸어 말하면 결정립이 큰 조직이다. 여기서 입방체 방위의 발달의 정도는, 200면의 X선 회절 강도비 I/I0(I: 구리박의 200면의 회절 강도, I0: 구리 분말의 200면의 회절 강도)의 크기로 나타낼 수 있고, 이 값이 클수록 입방체 방위가 발달하여 있음을 나타낸다.
캐스트법으로 2층 FCCL을 제조하는 경우, 적층 시(구리박에 수지 재료를 도포하였을 때)에 단계적으로 온도를 높여 가는 과정에서, 구리박 중에 재결정의 핵 생성과 재결정립의 성장이 일어난다. 그리고 캐스트법으로 구리박을 200℃에 도달할 때까지 4초 이상에 걸쳐 가열하고, 또한 200℃에서 30분 유지한 후에 실온까지 냉각하였을 때, 실온에서 측정한 200면의 X선 회절 강도비 I/I0가 40 이상이면, 높은 굴곡성이 얻어진다.
한편, 라미네이트법으로 2층 FCCL을 제조하는 경우, 이미 접착제가 도포되어 건조된 폴리이미드 필름과, 구리박을 가열 롤에 의해 압착하지만, 용제 등을 증발시킬 필요가 없기 때문에, 폴리이미드가 경화 반응을 일으키는 온도까지 일거에 승온하는 것이 가능하다. 그러나 빠른 속도로 승온하면, 다방향의 방위의 핵이 생성되어 성장하여, 입방체 방위의 발달이 억제된다. 따라서, 적층 시에 비교적 천천히 가열을 행하는 캐스트법에 비해, 라미네이트법의 경우에 굴곡성이 저하되는 경향이 있다(특허문헌 5).
일본 특허 제3009383호 공보 일본 특허 공개 제2006-117977호 공보 일본 특허 공개 제2001-058203호 공보 일본 특허 공개 제2006-237048호 공보 일본 특허 공개 제2009-292090호 공보
후지쿠라 기보 가부시키가이샤 후지쿠라, No.109 pp.31-35(2005년)
상술한 바와 같이, 2층 FCCL의 제조 방법으로서는, 각각 가열 조건이 다른 캐스트법과 라미네이트법이 있지만, 가열 조건에 상관없이 안정적으로 굴곡성이 얻어지는 FPC용 구리박이 요구되고 있다.
특히, 보다 엄격한 굴곡성인 폴딩성이 우수한 FPC용 구리박이 요망되고 있다.
그래서 본 발명은, 플렉시블 동장 적층판의 제조 시의 가열 조건에 상관없이 안정적으로 굴곡성이 얻어지고, 특히 폴딩성이 우수한 플렉시블 프린트 기판용 압연 구리박, 플렉시블 동장 적층판 및 플렉시블 프린트 회로 기판의 제공을 목적으로 한다.
본 발명자들은 여러가지 검토한 결과, 2층 FCCL의 제조를 모방하였을 때의 가열 처리에 의해, (200)면의 강도가 I/I0≥45가 되는 구리박이면, 2층 FCCL의 제조 시의 가열 조건에 상관없이 안정적으로 굴곡성이 얻어짐을 알아냈다.
상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 플렉시블 프린트 기판용 압연 구리박은, Cu를 99.0질량％ 이상 포함하고, 잔부 불가피 불순물로 이루어지고, 25℃로부터 350℃에 도달할 때까지 5초 이상에 걸쳐 가열하고, 또한 350℃에서 30분간 유지하는 가열 패턴 A, 또는 25℃로부터 350℃에 1초에 도달하는 가열 패턴 B로 대기 가열 후, 압연면의 X선 회절에서 구한 (200)면의 강도(I)가, 미분말 구리의 X선 회절에서 구한 (200)면의 강도(I0)에 대해, I/I0≥45이다.
본 발명의 플렉시블 프린트 기판용 압연 구리박은, JIS-H0500(C1011)에 규정되는 무산소 구리에 대해, Ag를 280 내지 360질량ppm 함유해도 된다.
본 발명의 플렉시블 동장 적층판은, 상기 플렉시블 프린트 기판용 압연 구리박과, 수지를 적층하여 이루어진다.
본 발명의 플렉시블 프린트 회로 기판은, 상기 플렉시블 동장 적층판을 갖는다.
본 발명에 따르면, 플렉시블 동장 적층판의 제조 시의 가열 조건에 상관없이 안정적으로 굴곡성이 얻어지고, 특히 폴딩성이 우수한 플렉시블 프린트 기판용 압연 구리박, 플렉시블 동장 적층판 및 플렉시블 프린트 회로 기판이 얻어진다.
도 1은 실시예의 FPC의 외관을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 폴딩 시험의 수순을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 실시예 및 비교예의 Ag 농도와 최종 냉간 압연의 가공도(진변형률) η의 관계를 나타낸 도면이다.
도 4는 실시예 및 비교예의, 캐스트법 상당 및 라미네이트법 상당의 어닐링 후의 구리박의 I/I0를 나타낸 도면이다.
도 5는 실시예 및 비교예의 FPC의 폴딩 시험에 의한 파단 횟수를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 관한 플렉시블 프린트 기판용 압연 구리박에 대해 설명한다. 또한, 본 발명에 있어서 ％란, 특별히 정하지 않는 한, 질량％를 나타내는 것으로 한다.
(조성)
플렉시블 프린트 기판용 압연 구리박의 조성은, Cu를 99.0질량％ 이상 포함하고, 잔부 불가피 불순물로 이루어진다.
특히, JIS-H0500(C1011)에 규정되는 무산소 구리에 대해, Ag를 280 내지 360질량ppm 함유하여 이루어지는 조성이 바람직하다.
Ag의 함유량이 280질량ppm 미만이면, 압연에 의해 재료에 도입되는 변형량이 적어지고, 입방체 집합 조직의 성장이 불충분해져 후술하는 I/I0≥45를 실현할 수 없는 경우가 있다. 특히, 적층 시에 구리박이 급속 가열되는 라미네이트법 상당의 경우, 입방체 집합 조직이 더욱 성장하기 어려워진다.
Ag의 함유량이 360질량ppm을 초과하면, 구리박의 재결정 온도가 높아져, 2층 FCCL 제조 시에 가열을 해도 재결정이 충분히 일어나지 않고, 구리박 중에 미재결정립이 많이 잔존하여, 얻어진 FPC의 폴딩성이 현저하게 떨어진다.
보다 바람직하게는, 무산소 구리에 대해, Ag를 290 내지 340질량ppm 함유한다.
압연 구리박의 두께에 특별히 제한은 없고, 요구 특성에 따라서 적절하게 선택하면 되며, 예를 들어 1 내지 100㎛로 할 수 있다. 특히, 폴딩성이나 미세 회로 형성성을 향상시키기 위해서는 두께가 얇은 것이 좋고, 바람직하게는 6 내지 35㎛, 보다 바람직하게는 9 내지 18㎛로 할 수 있다.
[집합 조직]
본 발명의 실시 형태에 관한 플렉시블 프린트 기판용 압연 구리박에 있어서는, 상온(25℃)으로부터 350℃에 도달할 때까지 5초 이상에 걸쳐 가열하고, 또한 350℃에서 30분간 유지하는 가열 패턴 A, 또는 상온(25℃)으로부터 350℃에 1초에 걸쳐 도달하는 가열 패턴 B로 대기 가열 후, 압연면의 X선 회절에서 구한 (200)면의 강도(I)가, 미분말 구리(325mesh, 수소 기류 중에서 300℃에서 1시간 가열하고 나서 사용)의 X선 회절에서 구한 (200)면의 강도(I0)에 대해, I/I0≥45이다.
350℃에서 30분간의 가열은, 캐스트법에 의한 2층 FCCL의 제조 시의 가열 조건을 모방한 것이며, 구리박이 상온(25℃)으로부터 350℃까지 천천히 가열됨을 나타낸다.
또한, 350℃에서 1초간의 가열은, 라미네이트법에 의한 2층 FCCL의 제조 시의 가열 조건을 모방한 것이며, 라미네이트법에 의한 최고 온도(350℃)까지의 급가열(1초에 상온(25℃)으로부터 350℃에 도달)을 나타낸다.
또한, 강도 (I), (I0)는 상온(25℃)에서 측정한다. 또한, 상기 가열 패턴 A, B로 최고 온도 350℃까지 가열한 후의 구리박은, 자연 방랭으로 상온까지 냉각되지만, 이때의 냉각 속도는 특별히 규정하지 않아도, 구리박의 집합 조직에 영향은 없을 것이라고 생각된다.
이상과 같이, I/I0≥45로 규정함으로써, 굴곡성이 우수한 입방체 방위가 매우 발달하여, 플렉시블 동장 적층판의 제조 시의 가열 조건에 상관없이 안정적으로 굴곡성이 얻어지고, 특히 폴딩성이 우수한 구리박이 된다.
I/I0의 상한은, 예를 들어 100이다.
(제조)
본 발명의 실시 형태에 관한 플렉시블 프린트 기판용 압연 구리박은, 통상, 잉곳을 열간 압연, 냉간 압연과 어닐링의 반복 순으로 행하여 제조할 수 있다.
최종 냉간 압연에서의 압연 가공도를 92.0 내지 99.8％(진변형률 η가 2.53 내지 6.21)로 하면 된다.
여기서, 도 3에 후술하는 실시예 및 비교예의 Ag 농도와 진변형률 η의 관계를 나타낸다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 압연 구리박 중의 Ag 농도가 높아질수록, 최종 냉간 압연에서의 압연 가공도(진변형률) η를 높게 하지 않으면, 재결정의 구동력이 되는 변형을 도입하기 어려워, I/I0≥45의 실현이 곤란해지는 경향이 있다. 한편, η를 지나치게 높게 하면, 압연 구리박 중에 입방체 집합 조직의 성장을 저해하는 전단대가 많이 도입되어 버려, 역시 I/I0≥45의 실현이 곤란해지는 경향이 있다.
그래서, 도 3의 실시예와 비교예를 구별하기 위해 실험적으로 구한 2개의 우상향 직선 B-C, A-D 사이의 영역에서 최종 냉간 압연을 행하도록, 압연 구리박 중의 Ag의 농도를 CAg(질량ppm)라고 하였을 때, (0.04×CAg-9.3)≤η≤(0.04×CAg-7.3)으로 한다.
직선 A-D는, η＝(0.04×CAg-9.3)으로 표시되고, 직선 B-C는, η＝(0.04×CAg-7.3)으로 표시된다. 또한, 직선 A-B는 압연 구리박 중의 Ag의 농도의 하한인 CAg＝280질량ppm을 나타내고, 직선 C-D는 압연 구리박 중의 Ag의 농도의 상한인 CAg＝360질량ppm을 나타낸다.
또한, 진변형률 η는 다음 식에 의해 정의된다.
η＝ln{(최종 냉간 압연 직전의 재료의 단면적)/(최종 냉간 압연 직후의 재료의 단면적)}
[실시예]
이하, 본 발명의 실시예를 나타내는데, 이들은 본 발명을 보다 잘 이해하기 위해 제공하는 것이며, 본 발명이 한정되는 것을 의도하는 것은 아니다.
[압연 구리박의 제조]
표 1에 기재한 조성의 구리 합금을 원료로 하여 잉곳을 주조하고, 800℃ 이상에서 두께 10㎜까지 열간 압연을 행하고, 표면의 산화 스케일을 면삭한 후, 냉간 압연과 어닐링을 반복하고, 마지막으로 최종 냉간 압연에서 두께 0.009 내지 0.018㎜로 마무리하였다. 표 1에 기재한 무산소 구리는, JIS-H0500(C1011)에 규격되어 있다.
최종 냉간 압연에서의 압연 가공도를 85 내지 99.9％(진변형률 η로 1.9 내지 6.6)로 하고, 실시예의 최종 냉간 압연에서의 압연 가공도(진변형률 η)는 시료의 Ag 농도(280 내지 360ppm) 범위 내에서, 도 3에 나타내는 바와 같이, 상술한 (0.04×CAg-9.3)≤η≤(0.04×CAg-7.3)의 범위로 조정하였다.
이와 같이 하여 얻어진 각 압연 구리박 시료에 대해, I/I0 및 내폴딩성의 평가를 행하였다.
(1) 입방체 집합 조직(I/I0)
구리박 시료를 상기한 가열 패턴 A 및 B로 각각 가열 후, 25℃에서 압연면의 X선 회절에서 구한 (200)면 강도의 적분값(I)을 구하였다. 이 값을 미리 측정해 둔 미분말 구리(325mesh, 수소 기류 중에서 300℃에서 1시간 가열하고 나서 사용)의 (200)면 강도의 적분값(I0)으로 나누어, I/I0의 값을 계산하였다.
(2) 내폴딩성
구리박 시료를 상기한 가열 패턴 A 및 B로 각각 가열하여 재결정시킨 후, 폴리이미드 필름의 편면(구리박과 접착되는 면)에 열가소성 폴리이미드 접착제를 2㎛ 도공 후 건조하여, 27㎛ 두께의 수지층을 형성하였다. 이 수지층의 접착제면에 구리박을 적층하여 진공 열 프레스를 행하여, FCCL을 제작하였다. 그 후, 에칭에 의해 회로 형성을 하여 도 1에 나타내는 FPC를 제작하였다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 테스터로 FPC의 도통을 확인하면서 하중 100N으로 FPC를 폴딩과 되펴기를 반복하여 실시하여, FPC의 내폴딩성을 조사하였다.
구체적으로는, 스테인리스제의 스테이지 상에 루프형으로 완만하게 구부린 FPC를 도 2의 (1)과 같이 얹고, 마찬가지로 스테인리스제의 푸셔를 6㎜/min의 속도로 강하시켜, 도 2의 (2)와 같이 100N의 하중으로 FPC를 폴딩한다. 5초간 100N의 하중을 계속 가한 후, 도 2의 (3)과 같이 푸셔를 1,000㎜/min의 속도로 상승시키고, 폴딩된 FPC를 펼친다. 그 후, 도 2의 (4)와 같이 100N의 하중을 5초간, FPC에 가하여 FPC를 되펴고, 도 2의 (5)와 같이 다시 푸셔를 1,000㎜/min의 속도로 상승시키고, FPC를 루프형으로 완만하게 구부린다.
도 2의 (1) 내지 (5)를 1 사이클로 하고, 몇 사이클째에 FPC의 회로가 파단되어 도통이 취해지지 않게 되는(＝FPC의 회로가 파단되는)지를 조사하였다.
파단에 이르는 폴딩 횟수가 7회 이하를 나쁨(×), 8회 이상 14회 이하를 보통(△), 15회 이상을 좋음(○)이라고 판정하였다. 평가가 △나 ○이면, 실용상 문제가 없다.
얻어진 결과를 표 1에 나타낸다. 종합 판정은 이하와 같이 하였다. 종합 판정이 ◎, ○, △이면, 캐스트법, 라미네이트법 중 어느 것에 의해 FCCL이 제조되어도, 높은 내폴딩성을 발현한다.
◎: 캐스트법 상당 어닐링 후와 라미네이트법 상당 어닐링 후의 폴딩 시험의 판정이 모두 ○
○: 캐스트법 상당 어닐링 후와 라미네이트법 상당 어닐링 후의 폴딩 시험의 판정에서, 한쪽이 ○, 다른 쪽이 △
△: 캐스트법 상당 어닐링 후와 라미네이트법 상당 어닐링 후의 폴딩 시험의 판정이 모두 △
×: 캐스트법 상당 어닐링 후와 라미네이트법 상당 어닐링 후의 폴딩 시험의 판정 중 적어도 한쪽이 ×
Figure pat00001
표 1로부터 명백한 바와 같이, 각 실시예의 경우, 캐스트법 상당, 라미네이트법 상당의 어느 어닐링 후에 있어서도 구리박이 I/I0≥45를 만족시키고 있었다. 그 때문에, 캐스트법 상당, 라미네이트법 상당의 어느 어닐링 후의 구리박을 사용하여 제작된 FPC도 높은 내폴딩성을 나타냈다.
비교예 1, 4, 5의 경우, 도 3의 직선 A-D보다 가공도 η가 하측에 있어, Ag 농도에 대해 가공도가 부족함을 의미한다. 이 때문에, 재결정의 구동력이 되는 변형의 축적량이 적고, 구리박의 재결정 온도가 높아졌다. 그 결과, 캐스트법 상당 또는 라미네이트법 상당의 적어도 한쪽의 어닐링에 의해 구리박이 충분히 재결정되지 않아, 내폴딩성이 떨어졌다. 또한, 변형이 축적되기 쉬워 크랙의 기점이 될 수 있는 미재결정립이 잔존한 것이라고 생각된다.
Ag 농도가 280ppm 미만인 비교예 2의 경우, 압연에 의해 재료에 도입되는 변형량이 적어지고, 라미네이트법 상당의 어닐링에 의해 입방체 집합 조직의 성장이 불충분해져, I/I0≥45를 만족시키지 않았다. 이 때문에, 내폴딩성이 떨어졌다.
또한, 비교예 2에 있어서, 캐스트법 상당의 어닐링에서는 입방체 집합 조직이 충분히 성장하여 I/I0≥45를 만족시킨 이유는, 캐스트법 쪽이, 적층 시에 구리박이 천천히 가열되므로, 입방체 집합 조직이 성장하기 쉽기 때문이다.
Ag 농도가 360ppm을 초과한 비교예 3의 경우, 재결정 온도가 높아졌기 때문에, 캐스트법 상당 또는 라미네이트법 상당 중 적어도 한쪽의 어닐링에 의해 구리박이 충분히 재결정되지 않아, 내폴딩성이 떨어졌다. 또한, 변형이 축적되기 쉬워 크랙의 기점이 될 수 있는 미재결정립이 잔존한 것이라고 생각된다.
비교예 6, 7의 경우, 도 3의 직선 B-C보다 가공도 η가 상측에 있어, Ag 농도에 대해 가공도 η가 지나치게 높음을 의미한다. 이 때문에, 캐스트법 상당 또는 라미네이트법 상당 중 적어도 한쪽의 어닐링에 의해 I/I0＜45가 되어, 내폴딩성이 떨어졌다.
이것은, 가공도 η가 지나치게 높아 구리박에 전단대가 많이 도입된 결과, 입방체 집합 조직의 발달이 저해되고, 다른 방위를 갖는 결정립이 성장하였기 때문이라고 생각된다. 즉, 입방체 집합 조직이 성장할 때, 다른 방위를 갖는 주위의 결정립을 포집하면서 입방체 집합 조직의 결정립이 성장하는데, 전단대가 존재하면 입방체 집합 조직의 성장이 저해되어, 다른 방위를 갖는 결정립이 남아 성장하는 것이라고 생각된다.

Claims (4)

  1. Cu를 99.0질량％ 이상 포함하고, 잔부 불가피 불순물로 이루어지고,
    25℃로부터 350℃에 도달할 때까지 5초 이상에 걸쳐 가열하고, 또한 350℃에서 30분간 유지하는 가열 패턴 A, 또는 25℃로부터 350℃에 1초에 도달하는 가열 패턴 B로 대기 가열 후, 압연면의 X선 회절에서 구한 (200)면의 강도(I)가, 미분말 구리의 X선 회절에서 구한 (200)면의 강도(I0)에 대해, I/I0≥45인 플렉시블 프린트 기판용 압연 구리박.
  2. 제1항에 있어서,
    JIS-H0500(C1011)에 규정하는 무산소 구리에 대해, Ag를 280 내지 360질량ppm 함유하여 이루어지는 플렉시블 프린트 기판용 압연 구리박.
  3. 제1항 또는 제2항에 기재된 플렉시블 프린트 기판용 압연 구리박과, 수지를 적층하여 이루어지는 플렉시블 동장 적층판.
  4. 제3항에 기재된 플렉시블 동장 적층판을 갖는 플렉시블 프린트 회로 기판.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3009383U (ja) 1994-08-17 1995-04-04 有限会社バディー 水耕栽培における定植資材
JP2001058203A (ja) 1999-08-19 2001-03-06 Nippon Mining & Metals Co Ltd 屈曲性に優れた圧延銅箔
JP2006117977A (ja) 2004-10-20 2006-05-11 Sumitomo Kinzoku Kozan Shindo Kk 圧延銅箔
JP2006237048A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Steel Chem Co Ltd 高屈曲特性を有する銅張積層板及びその製造方法
JP2009292090A (ja) 2008-06-06 2009-12-17 Nippon Mining & Metals Co Ltd 屈曲性に優れた二層フレキシブル銅貼積層板およびその製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003193211A (ja) * 2001-12-27 2003-07-09 Nippon Mining & Metals Co Ltd 銅張積層板用圧延銅箔
JP4716520B2 (ja) * 2007-03-30 2011-07-06 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 圧延銅箔
JP5185066B2 (ja) * 2008-10-23 2013-04-17 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 屈曲性に優れた銅箔、その製造方法及びフレキシブル銅貼積層板
JP4972115B2 (ja) * 2009-03-27 2012-07-11 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 圧延銅箔
JP2013044005A (ja) * 2011-08-23 2013-03-04 Jx Nippon Mining & Metals Corp 両面銅張積層板用圧延銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法
JP6393126B2 (ja) * 2013-10-04 2018-09-19 Ｊｘ金属株式会社 表面処理圧延銅箔、積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法
JP6497881B2 (ja) * 2013-10-04 2019-04-10 Ｊｘ金属株式会社 圧延銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、電子機器、回路接続部材の製造方法及び回路接続部材
JP6104200B2 (ja) * 2014-03-13 2017-03-29 Ｊｘ金属株式会社 圧延銅箔、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器
JP2016139680A (ja) * 2015-01-27 2016-08-04 Ｊｘ金属株式会社 電子部品実装用圧延銅箔、銅張積層板、並びにプリント基板及び電子部品実装構造体
CN107046763B (zh) * 2016-02-05 2019-12-24 Ｊｘ金属株式会社 柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3009383U (ja) 1994-08-17 1995-04-04 有限会社バディー 水耕栽培における定植資材
JP2001058203A (ja) 1999-08-19 2001-03-06 Nippon Mining & Metals Co Ltd 屈曲性に優れた圧延銅箔
JP2006117977A (ja) 2004-10-20 2006-05-11 Sumitomo Kinzoku Kozan Shindo Kk 圧延銅箔
JP2006237048A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Steel Chem Co Ltd 高屈曲特性を有する銅張積層板及びその製造方法
JP2009292090A (ja) 2008-06-06 2009-12-17 Nippon Mining & Metals Co Ltd 屈曲性に優れた二層フレキシブル銅貼積層板およびその製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
후지쿠라 기보 가부시키가이샤 후지쿠라, No.109 pp.31-35(2005년)

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