JP2006237048A - 高屈曲特性を有する銅張積層板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 表面処理された銅箔表面にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗工し、次いで、乾燥、硬化させる熱処理工程からなる銅張積層板の製造において、銅箔がAgを含有した圧延銅箔であって、熱処理前の銅箔の(200)面のX線回折強度(I)と微粉末銅の(200)面のX線回折強度(I0)との強度比I/I0の値が10未満であり、塗工、乾燥、硬化の熱処理工程での再結晶化により銅箔の立方体集合組織が発達し、上記X線回折強度比I/I0の値が100以上となるように(200)面を優先配向させる。
【選択図】 図1
Description
そこで銅箔の厚み調整によらずとも屈曲性に優れる銅箔として、圧延銅箔が提案されている。
ここで、熱処理前の銅箔としては、圧下率90%以上の圧延強加工で得られたものを使用することが有利である。熱処理工程としては、300〜450℃の温度範囲で、5〜40分間保持する工程を含むことが有利である。
本発明の銅張積層板は、銅箔層とポリイミド樹脂層とから構成される。銅箔層はポリイミド樹脂層の片面又は両面に設けられている。この銅張積層板は、フレキシブルプリント配線基板用として使用される。
図1に示す信越エンジニアリング(株)製の装置により、IPC屈曲試験を行った。この装置は、発振駆動体4に振動伝達部材3を結合した構造になっており、IPC屈曲試験用に用意した試験片1は、ねじ2で矢印を示した部分と振動伝達部材3の先端部の計4点で装置に折り曲げて固定する。振動伝達部材3が上下に駆動すると、試験片1の中間部では、所定の曲率半径r1でヘアピン状に屈曲される。本試験では、以下の条件下で屈曲を繰り返し、試験片の電気抵抗値が初期値の5%を超えるまでの回数を屈曲回数として求めた。
試験片幅:8mm、試験片長さ:150mm、回路幅/絶縁幅=150μm/200μm、試験片採取方向:試験片の長さが機械方向と平行になるように採取、曲率r1=1.25mm、振動ストローク:20mm、振動速度:1500回/分の条件で加速試験をおこなった。なお、実際にFPCが使用される条件よりも厳しい条件下でおこなっている。
図2に示す(株)東洋精機製作所製の装置により、MIT屈曲試験を行った。この装置は、MIT試験用に用意した試験片1の一端を折り曲げ治具5にねじ2で固定し、もう一端をおもり7で固定する。折り曲げ装置6は、折り曲げ治具5を中心として、左右に交互に90度ずつ回転し、所定の曲率半径r2で屈曲される。本試験では、以下の条件下で屈曲を繰り返し、試験片が断線するまでの回数を屈曲回数として求めた。
試験片幅:9mm、試験片長さ:90mm、回路幅/絶縁幅=150μm/200μm、試験片採取方向:試験片の長さが機械方向と平行になるように採取、屈率半径r2=0.8mm、振動ストローク=20mm、振動速度:1500回/分、おもりの重さ=250g、折り曲げ角度=90±2°の条件で試験をおこなった。
熱電対、攪拌機、窒素導入可能な反応容器に、N,N-ジメチルアセトアミドを入れる。この反応容器に4,4'-ジアミノ-2,2'-ジメチルビフェニル(DADMB)及び1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン(1,3-BAB)を容器中で撹拌しながら溶解させた。次に3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)及び無水ピロメリット酸(PMDA)を加えた。モノマーの投入総量が15wt%で、各ジアミンのモル比率は、DADMB:1,3-BABが90:10となり、各酸無水物のモル比率は、BPDA:PMDAが20:79となるよう投入した。その後、3時間撹拌を続け、溶液粘度20000cpsのポリイミド前駆体樹脂液aを得た。
熱電対、攪拌機、窒素導入可能な反応容器に、N,N-ジメチルアセトアミドを入れる。この反応容器に2,2'ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(BAPP)を容器中で撹拌しながら溶解させた。次に、BPDA及びPMDAを加えた。モノマーの投入総量が15wt%で、各酸無水物のモル比率は、BPDA:PMDAが5:95となるよう投入した。その後、3時間撹拌を続け、溶液粘度5000cpsのポリイミド前駆体樹脂液bを得た。
銅箔として、粗化処理された厚み18μmのタフピッチ銅製圧延銅箔(日鉱マテリアルズ社製BHY-22B-T箔)を準備した。この圧延銅箔を用い、実施例1と同じ方法で、ポリイミド厚み25μmの片面銅張積層板を得た。この銅張積層板のX線回折のスペクトル強度比I/I0は、熱処理前で2.3、熱処理後で5.9であった。また、試験片のIPC屈曲回数は28000回であり、MIT屈曲回数は1400回であった。
銅箔として、厚み18μmの粗化処理された電解銅箔(古河サーキットフォイル社製F2WS箔)を準備した。この電解銅箔を用い、実施例1と同じ方法で、ポリイミド厚み25μmの片面銅張積層板を得た。この銅張積層板のX線回折のスペクトル強度比I/I0は、熱処理前で1.9、熱処理後で8.9であった。また、試験片のIPC屈曲回数は13000回であり、MIT屈曲回数は400回であった。
2 ねじ
3 振動伝達部材
4 発振駆動体
5 折り曲げ治具
6 折り曲げ装置
7 おもり
Claims (6)
- 表面処理された銅箔表面にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗工し、次いで、乾燥、硬化させる熱処理工程からなる銅張積層板の製造において、銅箔がAgを0.0100〜0.0400質量%、Oを0.0100〜0.0500質量%、S,As,Sb,Bi,Se,Te,Pb及びSnから選ばれる成分を合計で0.0030質量%以下含有し、且つ厚さ8〜35μmの圧延銅箔であり、熱処理工程で該銅箔が再結晶化して、立方体集合組織が発達し、X線回折で求めた(200)面の強度Iが微粉末銅のX線回折で求めた(200)面の強度I0に対してI/I0の値が100以上となるように(200)面に優先配向させることを特徴とする銅張積層板の製造方法。
- 銅箔の表面処理が粗化処理又はめっきであることを特徴とする請求項1に記載の銅張積層板の製造方法。
- 熱処理前の銅箔が、圧下率90%以上の圧延強加工で得られたものである請求項1又は2記載の銅張積層板の製造方法。
- ポリイミド前駆体を塗布前の銅箔の引張強さが420MPa以上、X線回折強度比I/I0が10未満であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の銅張積層板の製造方法。
- 熱処理工程が、300〜450℃の温度範囲で、5〜40分間保持する工程を含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の銅張積層板の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の銅張積層板の製造方法で得られた銅張積層板であって、銅箔が、(200)面のX線回折強度比I/I0の値が100以上に配向したことを特徴とする銅張積層板。
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